中科芯社会招聘职位信息研发类职位需求：专业：电子科学与技术、微电子与固体电子学、电路与系统、集成电路工程、物理电子学、电

磁场与微波技术、信息与通信工程、信号与信息处理、电子通信工程、计算机科学与技术、软件工

程、控制科学与工程、应用数学、光学工程、固体物理学、凝聚态物理、电子信息材料与元器件等

专业。

一、数字 IC 设计工程师岗位职责：1.负责数字集成电路的设计及其相关算法实现和验证；2.负责进行电路 RTL代码编写、仿真验证、综合、时序分析、可测性设计；3.配合后端工程师完成布局布线；4.负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作，包括 RTL设计、RTL验证、形式验证、RTL综

合、时序验证、DFT/ATPG等工作，实现芯片功能、性能要求；5.熟练使用数字 IC设计的 EDA工具，包括仿真、综合、时序分析等；6.指导版图设计并进行相关检查和后仿真；7.指导设计测试方案，并协助对芯片样片进行测试评估；8.负责相关技术文档编写。任职要求：

1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.熟悉数字 IC设计流程；3.熟练Verilog代码编写，了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等；4.熟悉VCS、NC-Verilog、ISE、DC、PT、Formality等 EDA工具；5.具有 SerDes、DDS、数字上下变频器设计经验者优先；6.具有流片经验者优先。

二、模拟 IC 设计工程师岗位职责：1.负责模拟电路的设计、仿真、验证等工作；2.负载评估工艺，并提出工艺需求；3.指导版图设计工程师完成模拟电路版图设计；4.配合测试工程师完成模拟电路及 IP的测试；5.完成技术文档的编写。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.有模拟电路相关的设计开发经验，参与过完整的产品开发及流片、导入流程；3.能够熟练使用 Synopsys/Candence/Mentor等 IC设计软件，熟悉 Spectre、Hspice、hsim等仿真

工具；熟练使用 Cadence/Mentor软件进行模拟 IC设计/仿真和设计规则检查；

4.对芯片中一个或多个常用模块有深入理解，如 PLL、ADC、Driver、OPA、DAC、Bandgap等；5.对工艺、器件有一定认识；6.具有数模混合电路设计基础，能使用Verilog/Verilog-A建模；7.具有 CTLE、DFE、CDR、Emphasis、PLL成功设计经验者优先。

三、SoC 设计工程师岗位职责：1.负责子系统及子模块设计；2.完成芯片级的 IP集成；3.完成芯片级/模块级综合；4.协助完成 FPGA验证；5.协助完成芯片测试。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.熟悉数字电路基本原理，有较强的 RTL设计与仿真能力；3.熟悉常用 EDA工具；4.具备一定脚本能力；5.熟悉ARM、PowerPC等 CPU体系结构优先；6.熟悉AMBA总线协议优先；

7.熟悉以太网、PCIE、RapidIO等高速接口优先。

四、射频 IC 设计工程师岗位职责：1.负责射频通信产品射频电路的研发工作，包括设计、仿真验证；2.负责射频电路器件选型和评估，配合版图完成版图设计；3.配合测试工程师完成测试；4.参与射频相关的技术技术积累工作，编写相关技术文档。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.具有扎实的射频、微波电路理论知识及相关电路设计经验；3.熟悉ADS、HFSS、Cadence等 EDA设计软件；4.具有 SiGe开发经验者优先；5.具有 PA、LNA、MIXER、PLL等成功设计经验者优先。

五、IC 验证工程师岗位职责：1.根据设计规范完成验证方案的制定；2.负责芯片级/模块级验证工作；3.完成测试平台，测试向量以及仿真模型的设计；

4.负责各种仿真指标的分析；5.完成相应的文档工作。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.熟悉 verilog设计仿真及调试；3.熟悉 perl,shell等脚本；4.熟悉 CPU/SoC架构及验证方法学；5.熟悉UVM、C、C++等并有相关经验的优先考虑。

六、数字后端工程师岗位职责：1.根据工作安排及相关要求，建立对应的设计库及环境；2.负责从 netlist到 GDS signoff的后端设计工作（布局、电源规划、CTS、布线、时序修正、IR

分析、串扰、天线效应修复、寄生提取、物理验证等）；3.配合前端设计人员，完成项目后期工作，如性能优化、版图整合；4.负责项目相关文档的撰写，负责设计数据的安全以及数据的准确性。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.精通使用一种后端主流 EDA工具（ICC、Encounter）；

3.熟悉 encouter设计工具，掌握低功耗、多电压源设计和实现；4.熟悉主流脚本语言；5.有模拟 IC版图相关经验优先；6.有 28nm工艺设计经验优先。七、模拟 IC 版图工程师岗位职责：1.分析各工艺提供的工艺流程及设计规则，理解所用工艺器件的平面和纵向结构；2.负责模拟及数模混合电路、电源类电路的全局/模块级版图规划、版图设计，版图验证、版图指导；3.能与模拟工程师紧密合作，完成版图性能优化，如匹配、噪音敏感性、ESD 保护设计、Latch

up等可靠性设计；4.负责项目相关文档的撰写，完成版图物理验证、包括 DRC、LVS、ERC、EXT, 完成寄生参数

提取；5.能承担高压高性能模拟、混合信号模拟电路、大功率电源类 IC产品版图设计,tapeout等工作。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.具有扎实的模拟电路知识；3.熟悉 Linux 操作系统，熟练各种 EDA工具，精通Virtuso，chiplogic、Calibre等版图工具；4.熟悉半导体工艺知识及制程，了解工艺 command file文件，具有编写 DRC\LVS\LVL验证文件

的经验；5.熟悉各种工艺平台的 CMOS、Bipolar、BCD等高压工艺及流程；理解 ESD、Latch up原理及

相应的预防措施；6.熟悉模拟电路模块功能及特点，精通模拟电路版图设计，能高质量完成版图设计；7.有独立承担模拟电路或电源管理芯片版图经验优先考虑，三年及以上 IC layout相关工作经验

者优先考虑。

八、IC 应用工程师岗位职责：1.负责解答客户所涉及产品的技术问题，为客户提供现场技术支持或应用方案； 2.负责 IC相关产品的功能、性能信息，配合市场销售人员进行新品调研以及部门产品推广； 3.负责应用平台验证工作。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC应用开发经验； 3.熟悉 ARM、 DSP、 FPGA 等产品的应用与开发技能要求；或熟悉 AC/DC、 DC/

DC、LDO、ADC、DAC等电路基本原理； 4.具有一定的外场调试与技术支持经验； 5.能适应出差，吃苦耐劳。

九、IC 测试工程师岗位职责：1.负责电路样品测试分析并编写测试报告，以及其他测试相关文件编写；2.负责电路测试方案和测试规范的制定，安排圆片和成品生产测试，以及电路生产测试中的调

试工作；3.提供测试方法，协助ATE工程师开发测试程序；编写相关技术文档。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC评估测试开发经验；3.能够独立开发ATE程序者优先；4.精通 Labview和自动化测试者优先；5.熟悉数字电路、模拟电路基本原理。

十、硬件工程师岗位职责：1.根据总体方案，与软件工程师协同进行硬件资源的规划和方案制定；2.进行硬件器件的选型，应用电路的设计和硬件参数的计算，并绘制硬件原理图；3.与 Layout工程师配合或独立绘制 PCB；4.进行硬件调试、测试和功能验证，并编制生产用硬件调试、测试细则；

5.完成产品从研发转生产过程的批产工程化问题解决；6.编写相关技术文档。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.熟悉常用电子元器件；3.熟练掌握常用数字和模拟电路原理，可以独立设计常用功能电路；4.能使用 Candence或AltiumDesigner熟练进行原理图设计，了解 Layout的相关要求；5.了解 CPU、FPGA、DSP及其外围硬件设计，包括DDR等，熟悉 PCI/PCIE，RapidIO等接口；6.熟悉 C 语言，熟悉Verilog或VHDL 硬件描述语言；7.了解常用的调试工具如示波器、万用表、电源等；8.至少熟悉掌握 DSP、PowerPC、ARM、X86等其中一种架构的系统设计，并具有相应的调试

经验者优先；9.熟练掌握 Xilinx ZYNQ、V7、UltraScale FPGA者优先；10.熟悉高速ADC、DAC/DDS电路应用者优先。

十一、电源模块工程师岗位职责：1.解剖评价模块板卡样品，提交评价结果报告，整理完善解剖测试相关资料；2.提出项目研制方案，并在项目设计过程中不断修正和完善，同时在研制过程中积极推动项目

的研制过程；3.协调生产封装部门做好项目生产技术支持，严控项目产品质量；4.积极主动和用户在技术上交流和探讨，做好前后端的接口工作；5.研制过程中出现的问题及时向主管领导汇报，并提出合理化解决方案；6.协调和配合测试应用人员的工作，解决项目中出现的各种问题；7.做好项目中文件和文档的管理和规范工作，按要求完成项目设计资料；8.做好项目品的销售过程中需要配合完成的技术工作；9.协助解决所负责产品的售后问题。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.具有线路设计、PCB设计、软硬件开发、IC评估测试开发经验；3.熟悉电源模块架构、拓扑结构设计，电源板卡设计经验者优先。

十二、系统工程师岗位职责：1.负责系统整体方案和架构设计；2.负责软硬件任务划分； 3.负责系统的整体集成与测试方案制定； 4.及时编写项目产品的各种文档和标准化资料。

任职要求：1.精通 FPGA、DSP或 CPU 硬件设计，FPGA平台为 Xilinx V5以上平台和 ZYNQ平台，能够提

供独立可行的硬件解决方案；2.熟悉各种通讯接口电路设计，如 Can,RS232/RS485,1553B；3.熟悉 PCI/PCIE，RapidIO等高速接口设计；4.精通 C/C++和硬件描述语言，具有良好的编程基础和编程风格； 5.熟悉 RTOS，如UCOS、FreeRTOS、VxWorks等；6.具有嵌入式产品开发设计经验优先,具有 LoRa、Wifi、ZigBee、BLE等短距离无线通信相关产

品开发经验者优先；7.熟悉 5G通信系统基本原理者优先；8.熟悉计算机体系架构者优先；9.熟悉雷达、电子对抗、侦察、通信、导航等应用系统者优先。

十三、PCB layout 工程师岗位职责：1.负责产品硬件电路设计，包括设计文档的编写，原理理图设计，PCB 板 layout，样机制作；2.负责单片机程序编写；3.参与产品调试，与软件、结构、项目工程师配合进行调试工作；4.熟悉模拟电路设计和仿真；

5.参与产品的硬件测试和验证；6.在产品设计阶段配合生产部门进行可生产性的确认，并支持产品的生产转化；7.物料选型和测试认证；8.与硬件设计人员、算法人员、光学人员配合完成产品开发。任职要求：1.熟悉 PCB设计流程和规范，有独立设计 PCB的经验；能够制作电路样板；2.熟悉单片机软件开发；3.熟悉常见模拟、数字电路设计，熟悉常见传感器及信号调理电路设计； 4.熟悉实验室各种电子测试仪器；5.对于研发流程比较熟悉，可以在较少指导下完成项目的设计。

十四、MEMS 工艺整合工程师岗位职责：1.负责MEMS工艺流程开发、制定、撰写、审核，对其科学性、规范性负责，确保符合产品需

求； 2.与MEMS设计和测试团队合作，改进优化工艺流程，持续完善产品工艺技术和提升产品良率；3.负责对 MEMS 产品加工问 题进行跟 踪、监控、分析、解决产线上的工艺问 题；

4.协助产品设计人员和测试人员的其他相关工作。任职要求：

1.有工艺整合或者半导体、MEMS工艺经验；2.熟悉半导体加工流程、有一定的半导体加工资源；3.有独立完成工艺设计的能力。

十五、光机工程师岗位职责：1.负责光学扫描系统相关光机电系统中的光学系统设计；2.与设计人员、算法人员、电子人员配合完成基于路障识别与人脸识别相关的产品开发；3.协助设计人员、电子人员进行测试模块的光学、机械的设计与外协加工；4.与电子、算法人员就扫描系统保持紧密探讨、试验。任职要求：1.熟悉精密光学机械部件设计及加工，熟练使用 SolidWorks、Pro/E等结构设计软件；2.熟悉光学设计、仿真，熟悉至少掌握一种光学设计软件（Zemax、CodeV等）。

十六、FPGA 工程师岗位职责：1.负责项目的系统划分、FPGA系统设计与开发；2.负责各个功能模块的 FPGA逻辑开发、调试；3.负责与算法工程师确定最终的图像实现算法；4.进行系统的功能定义，负责 FPGA逻辑架构设计，核心算法的 FPGA实现；

5.同算法、硬件、软件设计人员一起完成相关方面项目规划以及联调；6.负责项目和产品相关文档的编写工作。任职要求：1.熟练掌握 Verilog或VHDL 硬件描述语言；2.熟练运用 ISE、modelsim、vivado等 FPGA开发工具；3.熟练掌握 SerDes、Rapidio、DDR3/4、PCIE、JESD204B等高速接口工作原理并完成逻辑编码；4.熟练掌握 V7、Ultrascale、ZYNQ等 FPGA开发；5.熟练掌握 LVDS、SDRAM、FLASH、DDR、PCIE、SRIO、以太网等接口工作原理并完成逻

辑编码。

十七、嵌入式软件工程师岗位职责：1.根据任务书完成产品设计和设计文档的编写；2.完成嵌入式产品底层驱动以及应用层软件的移植、开发、优化和维护；3.负责嵌入式系统产品系统开发及应用接口软件开发；4.完成对外通信接口协议定义，实现通信控制、功能模块及整机联调；5.根据产品需求，完成软件需求说明书，概要设计，详细设计，软件编码，自测。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；

2.至少熟练掌握 Arm、DSP、PowerPC中一种平台的软件开发,熟练掌握 C 语言；3. 有 一 定 的 硬 件 基 础 ， 熟 悉 常 用 的 USB 、 串 口 、 网 口 、

PCIE、SATA、DDR、ARINC429、1553B 外设接口。满足下列三个条件之一者优先:

1.精通 Linux或 VxWorks等软件应用或底层及驱动的开发，熟练使用 C/C++编程语言，有独立

的软件模块设计能力；2.熟悉 ARM体系结构，能在开发平台上进行 uboot调试，Linux系统移植和驱动开发，文件系

统设计，驱动设计、为上层应用程序提供接口；3.具备DSP6678或 IMX6Q 嵌入式系统视频处理平台开发经验，掌握视频、图像处理基础知识及

图像处理相关算法者优先。

十八、算法工程师岗位职责：方向一（图像处理）1.利用采集的图像信息进行图像预处理，编写图像优化处理算法；2.掌握常用算法，比如视觉识别、图像处理、目标识别等；3.对新算法快速研究学习并改进。方向二（音频处理）1.负责音频、语音信号处理相关算法的研究和开发；

2.负责音频降噪方面的算法研究和开发；3.负责算法相对的技术文档撰写；4.负责整体项目技术开发、测试的技术支持。方向三（锂电池管理相关算法）1.根据客户要求完成算法开发技术文档、流程图、详细设计文档；2.负责 BMS的均衡、SOC、SOP、SOH算法研究与开发；3.负责算法的持续改进和优化，以及精度的提升；4.制定 BMS产品的软件架构和方案。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.熟练 C 语言嵌入式软件开发；3.熟悉MATLAB/Simulink等建模；4.具有视频编解码领域或视频后处理领域的技术能力；5.熟悉视频压缩以及优化处理技术（MPEG-4，H264，VP8，VP9，HEVC）；6.智能图像/视频后处理;噪声和假象减少；7.有人工智能项目经验者、有电池管理系统 SOC算法相关工作经验优先；8.有信号处理算法（图像、语音）相关工作经验者优先。

十九、PDK 开发工程师

岗位职责：1.独立开发 PDK library，包括 Pcell、callback、CDF、symbol view等；2.完成物理验证文件开发；3.负责设计服务平台维护，为客户提供设计服务技术支持。任职要求：1.熟悉集成电路设计相关知识；2.熟悉 Cadence virtuoso版图工具，熟悉 PAS等 PDK开发软件；3.能够独立开发 PDK library，DRC/LVS文件、Pcell等；4.熟悉 skill 语言或 TCL/perl等脚本语言；5.良好的英语读写能力，良好的数字电路设计和验证技巧，能独立解决较复杂问题。

二十、器件模型工程师岗位职责：1.负责模型参数提取相关设计方案；2.负责模型提取及模型验证的完整流程；3.研究模型及提取技术，提高模型的能力和精度；4.协助工艺进行工艺和器件的设计与优化。任职要求：1.有较好的半导体物理基础，熟悉半导体器件，器件测试方法，参数提取和模型仿真；

2.熟练掌握 SPICE仿真、BSIMProplus、ICCAP、WPE、MBP、MQA等相关 EDA工具；3.良好的英语读写能力，能独立解决较复杂问题。

二十一、ATE 工程师岗位职责：1.项目导入、合同评审、项目测试可行性评估的协助工作；2.测试程序开发；3.技术课题研究；4.量产电路生产过程中的技术问题、质量问题分析、处理。任职要求：1.熟悉 IC电路工作原理、测试原理；2.熟悉办公软件、PCB 画图软件；3.具有 J750、Ultra-FLEX、93K等集成电路测试系统使用经验者优先。

二十二、电池测试工程师岗位职责：1.负责电池的电性能、安全、环境适用性等测试，并编写测试报告；2.负责制定电池产品测试规范，以及制定相关电池测试标准和参数标准；3.负责电池相关测试设备操作和保养；4.负责电池资料以及电池测试资料汇总。

任职要求：1.有电池研发检测相关经验优先；2.熟练动力电池、储能电池等电池行业标准规范；3.能够熟练使用和维护电池相关测试设备。

二十三、产品化测试工程师岗位职责：1.负责量产电路生产过程中的技术问题、质量问题分析、处理；2.负责新品电路测试程序交接工作；3.负责量产电路的备用DUT制作、测试程序的移机、恢复等工作；4.承担相关 IC测试技术课题研究。任职要求：1.熟悉 IC电路工作原理、测试原理；2.熟悉办公软件、PCB 画图软件。

二十四、IC 检验工程师岗位职责：1.负责检测方案制定，检测过程中结果确认以及数据分析工作，总结检测结论，完成或指导完

成检测报告编写；2.牵头组织检测流程实施与检测项目推进，监督检测项目实施的准确性、及时性；

3.负责检测过程中异常情况的处置或报备工作；4.负责新的检测方法、检测标准的查新、学习与验证工作，承担或参与有关科研课题的研究和

检测工作。任职要求：1.熟悉集成电路及电子元器件国军标、国标、AEC、JEDEC等行业检测标准；2.熟悉各类检测设备及可靠性试验方法；3.具备电子电工、电子信息技术、微电子等理工科专业背景；4.具有集成电路、电子元器件检测或实验室质量检验相关工作经验者优先。

二十五、老炼试验工程师岗位职责：1.负责日常的集成电路老炼原理图可行性评审、转化并设计成老炼 PCB 板； 2.负责老炼驱动信号板的设计或维护升级；3.负责老炼和稳态寿命试验板用元器件、插座的技术确认或选型，以及装配的工艺管理和线路

调试；4.负责老炼技术改进方案及提升；5.参与有关老炼的科研课题工作。任职要求：1.熟悉元器件、集成电路的基本工作原理；

2.熟悉各类老炼、寿命试验或分析设备及相关试验方法；3.熟悉办公软件、PCB 画图软件。

二十六、工艺集成工程师岗位职责：1.掌握工艺技术开发要求，以保证制订出合理的、可行的、符合电路需求的参数；2.分析工艺需求，根据工艺文件和相关电路资料，制定详细的工艺方案,推进工艺与产品的开发；3.进行工艺优化和成品率改善,组织解决技术难题，提出解决方案和建议；4.进行器件结构的设计、版图、流片，负责器件特性测试方法研究与结果分析。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.了解半导体工艺制造流程，具备技术调研和数据分析能力；3.有 BCD、SOI和 flash经验者优先。

二十七、失效分析工程师岗位职责：1.负责失效分析方案的制定，负责或指导分析流程的实施，牵头组织失效问题定位；2.负责失效分析过程中各类数据分析、确认，总结分析结论，完成或指导编制分析报告；3.负责新分析设备的试用，并配合调试，最终完成分析设备的操作方法固化；4.负责新的检测分析方法、非标准方法的研究和验证工作，承担与此相关的各类科研课题研究

工作。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.熟悉元器件、集成电路制造技术及流程；3.了解 SEM、FIB、红外热成像、EMMI等分析设备的使用；4.熟悉微电子失效分析 FA、破坏性分析DPA的一般流程及相关标准；5.有失效分析、材料分析、集成电路可靠性检测相关经验者优先。

二十八、晶圆级封装工艺工程师岗位职责：1.负责晶圆级封装工艺调试开发以及工艺设计规则的制定；2.负责产线设备日常维护保养； 3.负责工艺技术攻关、工艺质量问题分析、改进，有效做好预防措施，落实教育培训； 4.负责原材料 second source 替代论证试验等工作；5.负责提升生产效率以及工艺流程关键点管控；6.负责对生产操作人员上岗培训、考试、考核等。 任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.熟悉半导体圆片级封装流程（溅射、光刻、刻蚀、电镀、植球、激光打印等工艺）；

3.熟悉Word，excel，ppt等软件；能使用 excel/mintab等软件进行大量数据的分析及处理；

3.熟练掌握运用 SPC，DOE，8D，CAR等分析及管控方法； 4.熟悉 Control plan/ FMEA，Process flow以及 TS16949等体系管控要求。

二十九、晶圆级封装工艺工程师岗位职责：1.负责集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真工作；2.负责相关设计报告、仿真报告、技术方案的评估和撰写；3.负责相关技术沟通、协调，确保封装设计最优，保证项目的进度和质量；4.在客户产品导入期内，管理和协调新产品在相关工序的导入，制定完整设计流程、CP以及

DFMEA，建立并更新相应的设计规则；5.负责建立、更新、维护封装资料库、仿真模型库等。任职要求：1.本科 5年、硕士 3年及以上工作经验；2.熟练掌握一种及以上封装设计软件，如 Protel、AutoCAD、Cadence Sip、ADS等设计软件；3.熟练掌握一种及以上仿真工具软件，如 Cadence Allegro、HFSS、Ansys Mechanical、Icepak等；4.掌握英语阅读，有较强的文字表达能力；5.具有集成电路封装电、磁、热、结构设计与仿真的相关经验优先。

三十、项目主管岗位职责：1.根据输入编制项目实施计划，协调资源并按计划推进项目实施；2.定期进行项目状态汇总与工作计划梳理，并按时提交工作汇报；3.协助部门主管制定并组织项目成员的内部考核；4.协助市场做好大客户的对接，并参与市场推广；5.项目实施过程协助完成内部资源的协调及对外接口的维护。任职要求：1.计算机、半导体行业从业经验；2.较强的团队合作能力；3.较强的文档编缉和管理能力；4.有 PMP证书或者熟悉GJB 质量体系者优先。

三十一、EDA 工程师岗位职责：1.负责 EDA软件系统管理、升级、参数配置、维护与监控；2.负责 EDA网络系统基础软硬件的环境搭建、优化、参数配置、维护与监控；3.优化 EDA系统应用流程，解决设计应用技术问题，提升应用功效，对 EDA软件评估；4.根据设计任务，负责参与 EDA系统详细建设方案制定，包括框架、配置、功能、周期、防范

措施等。任职要求：1.了解主流 EDA工具，并能完成常用工具基本操作；2.熟悉计算机系统体系结构，了解windows系统与AD 域，UNIX/Linux系统与NIS 域；3.熟悉 C/C++或其他编程语言之一，并能熟练编写相关程序实现功能；4.了解 perl、C shell等脚本语言，并能编写相关脚本。

联系人：顾先生、郁小姐、18362368860/13961811568 投递邮箱：hr58@163.com

地 址：无锡市滨湖区建筑西路 777 号 B1 幢 联系电话：0510－85815689