역대 세계 휴대폰 출하량 흐름과 빅 3

역대 세계 휴대폰 출하량 흐름과 빅 3

자료 : 하우투인베스트 리서치팀

[1 차 중흥기 ]

3G 인프라확대

2G 인프라확대

세계경기불황여파

세계경기불황여파

[2 차 중흥기 ]

핸드폰 산업의 현황

+ 디자인 경쟁력레이저 v3( 모토로

라 )2003 (1 억대이상 )

+ SW 경쟁력아이폰 시리즈 ( 애플 )

(~2010, 9000만대이상 )

+ 가격 경쟁력노키아 1100(

노키아 )2003(2 억대이상 )

( 위 )2010 년 3 분기 출하량 및 영업이익기준 점유율 순위 ( 아래 ) 국내 상장 시가총액별 순위

자료 : 하우투인베스트 리서치팀 & 한국투자증권

1 위 2 위 3 위 4 위 5 위 6 위 7 위 8 위

출하량기준점유율

노키아(35.0%)

삼성전자(21.2%)

LG 전자(9.2%)

RIM(3.6%)

소니에릭슨(3.4%)

애플(3.3%)

모토로라-

HTC(1.6%)

영업이익기준점유율

애플(45.8%)

삼성전자(18.5%)

RIM(16.9%)

노키아(15.2%)

HTC(7.0%)

소니에릭슨(1.5%)

모토로라(0.1%)

LG 전자(-5.0%)

종합부품

1 위 삼성전기

2 위 LG 이노텍

3 위 파트론

PCB

1 위 대덕전자

2 위 심텍

3 위 인터플렉스

범용 부품외장부품

1 위 인탑스

2 위 이라이콤

3 위알티전자 (현재 상장폐

지 )내장부품

1 위 크루셜텍

2 위 우주일렉트로

3 위 KH 바텍

내장 /외장 부품터치패널

1 위 멜파스

2 위 디지텍시스템

3 위 이엘케이

통신장비

1위 휴맥스

2위 이수페타시스

3위 유비쿼스

터치패널 /통신장비파워로직스 동양이엔피

유비벨록스 코나아이

이녹스 코리아써키트

다산네트웍스 동부하이텍

와이솔 이노와이어

에이스테크 웨이브일렉트로

하이소닉 코렌

에스맥 솔라시아

관련 기업

핸드폰 /부품 대표 기업

전방산업 기업 수익성에 따라 후방산업 업체 ‘희비 교차’1) 휴대폰 산업은 가장 거대한 제로섬 게임 ( 참고 : 06 년 기기별 시장 규모 휴대폰 (1100 억 $, 9.5 억대 ), TV(800 억 $), PC(600 억 $)]

‘10 년 3 분기 출하량 /영업이익 기준시 애플 (2 순위 삼성전자 ) 이 다른 기업들의 영업이익을 모조리 가로챈 상황 .

2) 전방산업 영업이익 결과에 따라 후방산업인 부품 협력사 희비도 교차

‘10 년 3 분기 출하량 /영업이익 기준시 애플과 삼성전자에 거래처를 가지고 있는

인탑스 , 인터플렉스 , 파트론 실적이 향상

LG 전자 지역별 출하량 점유율


피처폰과 스마트폰 시장 생태계


LG 전자를 통해 바라본 국내 핸드셋 제조사 영업 비중

• 내수 시장보다는 해외 시장에 주력

• 신흥시장 : 생산 단가가 낮은 저가폰 판매 전략

• 선진시장 : 평균 판매 단가가 높은 고가폰 판매 전략

• 부가 모듈 , 기구 부문 등 진입장벽 낮은 부품 업체 포진

산업 주체들로 바라본 스마트폰 시장 성격

•HW 보다는 SW 경쟁력 강화

•제조사 앱스토어 통한 콘텐츠 판매 수익 구조 창출

•피처폰보다 스마트폰의 생산 /판매 전략 비중 확대

•휴대폰 고급화 ( 터치 모듈 , 센서 , 멀티미디어 칩 부품 ) 비중 확대

핸드폰 산업 특성 : 내수 < 수출 , 이동통신사 < 제조사

피처폰 시장과 스마트폰 시장의 생태계

저가폰 고가폰

단위 : %

이동통신사

단말기제조사

소비자

앱스토어

플랫폼

피처폰 시장

스마트폰 시장

판매

판매

판매판매

베타테스트 역할

•형태와 재질 따른 구분 : 리지드기판 ( 판 모양 ), 연성 PCB 기판 ( 내굴곡성 높은 압연동박이 사용 , 3 차원 배선이 가능하여 경량화 가능 )

•배선 종류 따른 구분 : 단면 , 양면 (2층 ), 다층기판 ( 기판 층수가 많을수록 실장력이 우수하고 주로 고정밀 제품 사용 )

•기판 ( 기재 ) 재질 따른 구분 : 유기재료 ( 주로 사용 ), 금속재료 , 무기재료

< 발전 방향 기술>

Buried Resistor & Inductor & Capacitor(Embedded technology) : 저항 , 콘덴서 , 인덕터와 같은 칩 부품들을 PCB 내부에 위치

노이즈 감소시켜 전체 시스템 기능이 현격히 상승하고 , 칩 부품 내장 따른 PCB 설계 자유도의 향상과 전체 실장비가 감소된다 .

관련기업 : 인터플렉스 , 이수페타시스 , 대덕전자 , 이녹스 , 삼성전기 , 대덕 GDS, 코리아써키트 , 심텍 , LG 이노텍 등

PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판 ) : 직접회로 , 저항기 또는 스위치 등 전기적 부품들이 납땜되어지는 회로 판

PCB(좌 ), FPCB( 우 )


휴대폰 부품 : PCB 의 이해 /관계 회사

터치패널 방식별 부품 원가 비중


터치센서 컨트롤러 칩 (Atmel maxTouch)


터치패널의 3 대 핵심 ITO필름 , ITO글라스 (=윈도우글라스 ), 터치센서 (=컨트롤

IC) 칩

터치패널 부품 원가 비중 – ITO필름과 터치센서 칩 비중 높음

터치패널 원가 중 높은 비중 차지

- 일반적 ITO필름 2 장 사용 , 최근에는 1 장 쓰는 제품도 사용

터치 센서 칩 : 센서 (AD컨버터 ) + MCU(Micro Controll Unit)

정전용량 방식 터치스크린은 저항막 방식과 달리 터치센싱 칩

설계 기술이 매우 중요 ,

핸드셋 업체가 칩을 우선 결정 , 터치패널 결정하는 구조

- 관련기업 : 해외 (Atmel, Cypress, Synaptics), 국내 ( 멜파스 )

휴대폰 부품 : 터치패널의 이해 /관계 회사

터치패널 구조


모듈 패키징 방식과 기술적 특성


CMOS 이미지센서의 구조


카메라 모듈 주요 부품 및 구성도


카메라 모듈 : 보통 모바일기기 전 /후면 카메라로 탑재카메라 모듈 원가 비중

•이미지센서 > 임가공비 > 렌즈 > FPCB > PCB > IR필터 > 커넥터

카메라 모듈 주요 부품

•이미지센서 (CIS) : 화상을 전기신호인 영상신호로 변환

크게 CMOS 와 CCD 방식으로 구분 . 카메라용은 주로 CMOS 방식 채택

•AF : VCM 방식 (~5M 화소 ), 엔코더 & 피에조 방식 (5M 화소 ~)

•렌즈 : 피사체로부터 반사된 빛을 굴절시키는 투명 유리체

•LED 플래시 : 긴 수명 , 견고함 , 소형화 , 광량 조절 용이

•IR필터 : 빛 신호 중 근적외선 영역의 파장 제거관련기업 : AF( 하이소닉 , 자화전자 ), 렌즈 ( 세코닉스 , 코렌 , 차바이오앤 ),LED Flash( 크루셜텍 ),CIS(엠텍비젼 , 삼성전자 ),3D카메라 ( 삼성전기 ,LG 이노텍 )

휴대폰 부품 : 카메라모듈 주요 부품 /관계 회사

방식 Chip On Board

Chip OnFlex

Chip ScalePackage

장점 신뢰성 양호제조공정 안정 소형화 가능

소형화 가능모듈공정 단순수율이 높음

단점

설비투자비 高모듈사이즈 큼

상대적으로낮은 수율

수율이 낮음신뢰성이 떨어짐

Package 가격고가

칩바리스터 – 과전압을 억제하는 기능 - 아모텍


MLCC – 필요로 하는 만큼의 전류가 흐르도록 조절 – 삼성전기 , 삼화콘덴서


인덕터 – 전기잡음을 걸러내는 필터 역할 – 아비코전자


범용 전자기기 필수 내장 부품 : 인덕터 , MLCC, 칩바리스터인덕터 (= 코일 )

전자제품 입출력 부분에서 콘덴서와 함께 전기 잡음을 걸러내는

필터역할을 하는 전자회로 필수 구성 요소

MLCC( 적층세라믹콘덴서 )

전자제품에 공통적으로 들어가는 범용 부품으로 해당제품이 필요로

하는 만큼의 전류가 흐르도록 조절하는 기능 수행

칩바리스터

과도성 충격 전압을 억제하는 효과가 있는 저항 소자로 , 초소형 기기에

사용될 수 있도록 대량 생산된 칩 형태의 바리스터

바리스터 : 전압이 지나치게 클 때 상당히 증가된 전류를 전도하는 역할

휴대폰 부품 : 범용 내장 부품 /관계 회사

마우스 , OTP(Optical Trackpad)


터치스크린


키보드 , 쿼티자판


관련기업 : 슬라이드힌지 (KH 바텍 , 쉘라인 ), 키패드 (서원인텍 )

관련기업 : 크루셜텍 , 파트론 관련기업 : 멜파스 , 디지텍시스템 , 시노펙스 , 이엘케이 ,

에스맥 , 모린스

입력장치 형태 : 키보드형 , 마우스형 , 터치스크린형모바일기기 3 대 입력장치 : 터치스크린 , 쿼티자판 , 옵티컬트랙패드

터치스크린 , 풀터치 모바일 기기에 적합

화면 이용 극대화 , 모바일기기 슬림화에 유리 . 터치패널 성능 중요 .

풀터치 모바일기기 강세에 따라 터치패널 시장 폭발적 성장

쿼티자판 , 오피스용 모바일 기기에 적합

슬라이드형 모바일기기에 주로 채택 . 세밀한 입력에 유리

옵티컬트랙패드 , 터치스크린과 쿼티자판의 단점 보완

모바일기기에서 마우스와 같은 역할을 함으로써 터치스크린의 세밀한

입력이 힘들다는 단점과 다소 복잡하게 느껴지는 쿼티자판의 단점을

보완해주는 성격을 가지고 있다

휴대폰 부품 : 입력부품 및 관계회사

배터리팩


LED 조명 드라이버모듈 ( 좌 ), 전기구동차 (xEV) BMS( 우 )


SMPS 아답터 ( 좌 ), 일반아답터 ( 우 )


관련기업 : 와이즈파워 , LG 화학 , SB 리모티브 ( 비상장 ) 등

관련기업 : 파워로직스 관련기업 : 동양이엔피

전원관리부품은 전기장치의 가장 기본이자 핵심적인 부품

PMIC : 시스템 고기능 /다기능화가 진행됨에 따라 제한된 전력 resource 의 효율적인 제어 및 관리기능 역할 강화

•PCM(Protective Circuit Module) : 휴대전화의 PMIC

•SM(Smart Module)) : 노트북 , 디지털카메라 등의 PMIC

•LED Driver Moude : LED 의 PMIC

•BMS(Battery Management System) : 전기구동차의 PMIC

일반 아답터 : 일반전기 (AC) 를 각종 전자기기에 각각 요구되는 전압과 전류에 맞춰주는 전원공급 변환기

SMPS(Switching Mode Power Supply) 아답터 : 스위칭 형태로 전력을 공급하는 방식으로 고효율 , 저부피로 모바일 기기에 적합

배터리팩 (Battery Pack) : 1개 이상의 Cell 과 PCM 을 탈착과 삽입이

가능하도록 패키징화한 전지

휴대폰 부품 : 전원부품 (PMIC, 아답터 , 배터리팩 ) 종류 /관계회사

역대 세계 휴대폰 출하량 흐름과 빅 3

Documents