第 4 章内部存储器 ( 内存 )

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第第 44 章章内部存储器内部存储器 (( 内存内存 ))• 本章导读• 学习目标• 本章要点• 习题



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本章导读本章导读• 了解内存的种类 • 掌握内存的性能指标• 掌握内存的选购方法• 课时安排： 1 学时



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学习目标学习目标 • 电脑的内部存储器简称内存，是电脑的重

要部件之一，操作系统和应用程序都是在内存中运行的。本章将介绍内存的基本常识、内存编号的含义、识别内存的真伪以及内存的选购指南，为用户在选购内存时提供参考意见。



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本章要点本章要点 • 内存的基本常识• 内存编号的含义• 辨识假冒内存• 内存品牌选择



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4.1 4.1 内存的基本常识内存的基本常识 • 电脑最重要的 3 大部件分别为 CPU 、主板

和内存。在电脑的运行过程中，内存是 CPU 快速存取数据的临时仓库，其存取速度决定着系统运行的速度，内存运行的稳定程度也决定了系统运行的稳定程度。



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4.1 4.1 内存的基本常识内存的基本常识• 4.1.1 内存概述• 4.1.2 内存的种类 • 4.1.3 内存的性能指标



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4.1.1 4.1.1 内存概述内存概述 • 内存（ Memory ）又称为内存储器或主存，其作

用主要是用于存放电脑运行时需要的程序和数据。当电脑开始运行时，各种程序及其需要的数据将先被读入内存中，然后 CPU 再从内存中调用程序，并对数据进行处理，最后再将处理的结果保存在内存中。因此，电脑运行的过程也就是内存和 CPU 之间进行数据交换的过程。



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4.1.1 4.1.1 内存概述内存概述• 若把电脑比作是一家公司，那么公司的总经理就是这台电

脑的 CPU ，每天总经理将处理大量的文件和事务，这些文件和事务就是电脑中的程序和数据。而总经理秘书就是内存，各个部门将所有的文件和事务都交到秘书那里，然后总经理再从秘书那里提取各种文件和事务进行处理，处理完后，再将文件或结果交给秘书，由秘书做安排。如果公司需要总经理处理的文件多而杂，那么秘书在这时就起着关键作用，其工作效率将直接影响总经理的工作，甚至影响整个公司的运作。而现在 CPU 的处理能力越来越高、速度越来越快，内存的速度已远远跟不上了，也逐渐成了系统的“瓶颈”。



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4.1.1 4.1.1 内存概述内存概述• 另外，内存影响系统运行效率的另一个重要因素是其容量

的大小，如果 CPU 需要的数据都在内存中，系统的运行效率将会大大提高；但内存的容量是有限的，大量的数据都在外部存储器（硬盘）中，因此当需要从硬盘中调用数据时，系统的速度将显著下降。许多使用过 Photoshop 等大型图形处理软件的用户都非常清楚，如果电脑的内存为128MB 或更低，可以看到硬盘灯经常在闪亮，并且处理图形的速度也非常慢，处理过程中经常出现“假死机”状态；如果内存为 256MB 或更高，处理图形的效率将显著提升，同时整个过程也将非常流畅。



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内存内存



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4.1.1 4.1.1 内存概述内存概述• 内存主要由内存芯片和电路板等几部分组

成，各部分的作用如下：• 电路板• 金手指• 内存芯片• 内存卡槽• 内存缺口



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4.1.2 4.1.2 内存的种类内存的种类 • 内存储器的种类多种多样，大体可以按照

其工作原理、发展和封装方式进行分类。



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4.1.2 4.1.2 内存的种类内存的种类• 1. 按照工作原理分类• 2. 按照发展分类



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1. 1. 按照工作原理分类按照工作原理分类 • 内存储器按照其工作原理可分为随机存取

存储器和只读存储器两类。• 随机存取存储器• 只读存储器



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2. 2. 按照发展分类按照发展分类 • 根据内存的发展历史来分类，内存有 FPM

RAM 、 EDO RAM 、 SDRAM 和 DDR SDRAM 等几种。



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2. 2. 按照发展分类按照发展分类• 1 ） FPM RAM （快页模式存储器）• 2 ） EDO RAM （扩展数据输出存储器） • 3 ） SDRAM （同步动态随机存储器） • 4 ） DDR SDRAM

• 5 ） DDR II 内存 • 6 ） RDRAM



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3. 3. 按照封装方式分类按照封装方式分类 • 内存由两大部分组成：一是内存芯片，一是电路板。将内存芯片焊接在事先设计好的电路板上，并对裸露的内存芯片进行包装，这样就构成了一根内存条。这种包装内存芯片的技术就是封装技术，由于内存芯片只是一块集成电路硅晶片，封装对于这片硅晶片来说是非常重要的一项技术，它是用于安装半导体集成电路芯片的外壳。封装具有放置、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还需要将芯片上的接点用导线连接到封装外壳的导线上，是连接芯片与外部电路的桥梁。内存芯片的封装方式有 SOJ封装、 TSOP封装、 Tiny-BGA封装、BLP封装和 CSP封装等，下面分别介绍。



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3. 3. 按照封装方式分类按照封装方式分类• SOJ封装• TSOP封装• Tiny-BGA封装



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按照封装方式分类图按照封装方式分类图



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3. 3. 按照封装方式分类按照封装方式分类• BLP封装• CSP封装



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3. 3. 按照封装方式分类按照封装方式分类• 未来的内存封装技术向着体积更小、容量

更大的方向发展，随着技术的不断革新和进步，未来的内存芯片的体积将会更小，而单位面积容量却会更大。



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4.1.3 4.1.3 内存的性能指标内存的性能指标 • 在选购内存时，不应该只从内存的表面进

行辨识，要更深入地了解内存的各种特性，内存的性能指标是反映内存性能的重要参数。



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4.1.3 4.1.3 内存的性能指标内存的性能指标• 1. 容量• 2. 工作电压 • 3. 运行频率 • 4. tAC （存取时间） • 5.延迟 • 6. SPD芯片 • 7. ECC • 8. 数据位宽度和带宽



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1. 1. 容量容量 • 内存容量表示内存可以存放数据的空间大

小，其单位有 B 、 KB 、 MB 和 GB 等，在286 、 386 和 486 时代的内存都以 KB 为单位，通常只有几 KB 或者几十 KB 。目前内存大多以 MB 为单位，市面上常见的内存容量规格为单条 128MB 、 256MB 和 512MB ，也有 1GB 或 2GB 的内存。



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2. 2. 工作电压工作电压 • 前面已经提到内存工作时，必须不间断地

进行供电，否则将不能保存数据。内存能保存数据稳定地工作时的电压就叫内存工作电压。 SDRAM 内存的工作电压为 3.3V ，DDR SDRAM 内存的工作电压为 2.5V 。



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3. 3. 运行频率运行频率

• 内存的运行频率以 tCK表示，它是内存芯片运行时的时钟周期。以 SDRAM 内存为例，它表示内存所能运行的最大频率，该数字越小则内存芯片的运行频率就越高。



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4. tAC4. tAC （存取时间）（存取时间） • tAC 是指当 CAS延迟为最大值时的输入时钟值， SDRAM 内存 PC100规范规定，当CL＝ 3 时， tAC 不大于 6ns ，并且还规定某些特殊的内存编号的尾数即为这个值。大多数 SDRAM芯片的存取时间为 5 、 6 、7 、 8 或 10ns ，而 DDR SDRAM芯片的存取时间为 5 、 6 或 7ns 。



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5. 5. 延迟延迟 • 延迟 CL全称为 CAS Latency ，其中 CAS 为 Col

umn Address Strobe （列地址控制器），它是指纵向地址脉冲的反应时间，是在同一频率下衡量内存好坏的标志。如 PC100 的 SDRAM 内存其 CL值为 2 或 3 ，即其数据读取延迟为 2 个或 3 个时钟周期。在后来 PC100 SDRAM 内存的制造的过程中，厂家将延迟 CL 等信息全部写入一个 EEPROM 中，这就是 SPD芯片，电脑在启动后 BIOS 程序将首先检查该芯片中的内容。



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5. 5. 延迟延迟• 目前 DDR266/333 内存的 CL值有 2.5 和 2.

0两种，而 DDR400 的 CL值则有 2.5 和 3两种。对于同一个内存条，当其 CL值设置为不同数值时，其 tCK值就可能不相同，其稳定性与性能都不同。有一个计算公式：总延迟时间＝系统时钟周期 ×CL＋存取时间（ tAC ）。



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6. SPD6. SPD 芯片芯片 • SPD （ Serial Presence Detect ，串行存

在探测）是一种内存侦测技术，目前在内存中已被广泛采用，它将内存芯片的参数记录在一块 EEPROM芯片上。在开机时由主板 BIOS 程序从 SPD芯片中读取内存的参数并自动进行设置。



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SPDSPD 芯片芯片



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7. ECC 7. ECC • ECC 是一种内存校验技术，目前已被广泛应用于

各种服务器和工作站上。 ECC采用与传统奇偶校验（ Parity ）类似的检测错误的方法，其优点在于：传统的奇偶校验只能检测出错误的所在，却不能纠正，而 ECC 不但可以检测出错误，还可以纠正错误。 ECC 的纠错功能为服务器和工作站的稳定运行提供了有利条件，这样系统在不中断和不破坏数据传输的情况下可继续运行，可以让系统“感觉”不到错误。



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8. 8. 数据位宽度和带宽数据位宽度和带宽 • 数据位宽度是指内存在一个时钟周期内可

以传送的数据的长度，单位为“ bit” ；内存带宽则是指内存的数据传输速率，如 DDR SDRAM PC2100 内存的数据传输速率为 2100MB/s 。



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4.2 4.2 内存选购指南内存选购指南 • 内存是电脑中最关键的部件之一，其质量

和稳定性直接影响着电脑的工作，在了解了内存的基本知识后，下面介绍一些在选购内存时应该注意的问题。



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4.2 4.2 内存选购指南内存选购指南• 4.2.1 内存编号含义• 4.2.2 内存陷阱 • 4.2.3 辨识假冒内存



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4.2.1 4.2.1 内存编号含义内存编号含义 • 在常见的内存条中，内存芯片的生产厂商

有现代、三星、 LGS 、 NEC 、西门子和Micron 等，下面分别对这些内存芯片进行简要介绍。



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4.2.1 4.2.1 内存编号含义内存编号含义• 1. 现代电子（ Hyundai ）• 2.三星电子（ Samsung ） • 3. LGS

• 4. NEC

• 5.西门子（ Siemens ） • 6. Micron



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1. 1. 现代电子（现代电子（ HyundaiHyundai ）） • 编号通常为： HY5a b cde fg h 0 i j kl-m n ，其中

各参数含义分别如下：• 5a ：芯片类型， 57 为 SDRAM ， 5D 为 DDR 。• b ：电压， V 为 3.3V ， U 为 2.5V ，空白为 5V 。• cde ：容量（ MB ）和刷新速度（ k Ref．）。• fg ：数据位宽（ bit ）。• h ：内存条包括的 Bank 数， 1 、 2 、 3 分别为 2 、

4 、 8 个 Bank 。



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1. 1. 现代电子（现代电子（ HyundaiHyundai ））• 0 ：内存接口。• i ：内核的版本号（可为空白）。• j ：若是“ L” 就是低功耗，普通型则为空白。• kl ：封装形式的编号。• m ：速度。• n ：一般有 P 和 S两种代码， P 比 S 的好一些。



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2. 2. 三星电子（三星电子（ Samsung Samsung • 编号通常为： KM4 ab S cd 0 e f gT-h ，其中各参数含义

分别如下：• ab ：容量（ MB ）。• cd ：数据位宽（ bit ）。• e ：内存条包括的 Bank 数， 1 、 2 、 3 分别为 2 、 4 、

8 个 Bank 。• f ：内存接口， O=LVTTL 、 I=SSTL 。• g ：内存版本，空白 = 第 1代、 A= 第 2代、 B= 第 3代。• T ：封装类型， T=TSOP Ⅱ（ 400mil ）。• h ：电源供应， G=自动刷新、 F= 低电压自动刷新。



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3. LGS 3. LGS • 编号通常为： GM72V ab cd e 1 f g T hi ，其中各参数含义分别

如下：• ab ：容量（ MB ）。• cd ：数据位宽（ bit ）。• e ：内存条包括的 Bank 数。• 1 ：内存接口。• f ：内核的版本号（越往后越新，可为空白）。• g ：若是“ L” 就是低功耗，普通型为空白。• T ：封装类型。• hi ：速度。



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3. LGS3. LGS• 现在 LG 的内存后缀有 T-S 和 T-H两种，前者代表 PC-100 的颗粒，后者代表 PC-133 的颗粒，分别用来取代原有的 -7J （ K ）和 -75 。



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4. NEC 4. NEC • 编号通常为： D45 ab c d e G5-A f g h-i j k ，

其中各参数含义分别如下：• ab ：容量（ MB ）。• c ：数据位宽（ bit ）。• d ：内存条包括的 Bank 数， 3 、 4 都表示

4 个。• e ：内存接口， l=LVTTL 。



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5. 5. 西门子（西门子（ SiemensSiemens ）） • 编号通常为： HYB39S ab cd 0 e T f –g ，其中各

参数含义分别如下：• ab ：容量（ MB ）。• cd ：数据位宽（ bit ）。• e ：内核的版本号（越后越新，可为空白）。• f ：若是“ L” ，就是低功耗，普通型则为空白。



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6. Micron 6. Micron • 其编号通常为： MT48 ab cd M ef Ag TG-h i j ，其中各参

数含义分别如下：• ab ：芯片类型， LC 为 SDRAM ； 46V 为 DDR 。• cd ：容量（ MB ）。• ef ：数据位宽（ bit ）。• Ag ： AX代表Write Recovery （ Twr ）， A2 为 tWR=2

CLK 。• i ：内核的版本号（可为空白）。• j ：若是“ L” 就是低功耗，普通型则为空白。



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4.2.2 4.2.2 内存陷阱内存陷阱 • 有许多不法商家为了获取更大的利润，不惜以牺牲顾客的利益为代价，采取以次充好、以旧充新和打磨法等各种各样的手段欺骗顾客，以牟取暴利。下面对这几种手段进行简要的介绍，让用户在选购时有所提防。



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4.2.2 4.2.2 内存陷阱内存陷阱• 1. 以次充好• 2. 以旧充新 • 3. 打磨法



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1. 1. 以次充好以次充好 • 顾名思义，以次充好即拿劣质产品或次等

品来冒充上等品。具体的做法是：某些商家拿普通内存条来冒充原装内存条，如将普通嵌有 HY 内存芯片颗粒的内存条说成是现代（ HY ）原厂内存条，虽然都是 HY 的内存芯片，但是其品质和稳定性都相去甚远，无法与原装 HY 内存条相提并论。



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2. 2. 以旧充新以旧充新 • 以旧充新即是以用过的旧内存条来冒充新

内存条。在目前的电脑市场上，许多不法奸商将低价收购的二手内存条用来冒充新货出售给顾客，很多初级用户容易上当。要判断内存的新旧有如下两种方法：



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2. 2. 以旧充新以旧充新• 从内存条的金手指来判断，新的内存只有

在出厂时才会检测一下性能，所以其金手指只有轻微的划线痕迹；但是旧内存在长期的插拔中会在金手指上留下严重的划线痕迹，而且整个内存条的颜色也很差，显得较旧、毫无光泽。



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新旧内存条对比图新旧内存条对比图



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2. 2. 以旧充新以旧充新• 从内存条颗粒标识来辨别。一般在内存芯片颗粒上都标有生产厂商、日期及规格等信息，如一根 HY 内存条上的芯片颗粒上标有 HY5DU56822BT－ D43 和 04045B ，其中“ 04045B” 就是生产时间标识—— 2004年第 45周生产。在购买时一定要选择生产时间与购买时间间隔较短的产品。



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3. 3. 打磨法打磨法 • 打磨法即在内存颗粒上刻上非此类型的编号、速度等信息，

以达到欺骗的目的，即常说的“挂羊头，卖狗肉”。具体做法是把小厂的劣质内存颗粒刻上名牌大厂的编号，把低速的内存刻上高速内存的编号，这就是常说的 Remark（打磨内存条），修改好的内存就可以比其本身价格高得多的价格进行出售。辨别这类内存的方法有如下两种：

• 打磨后的内存条上的字样在用力擦拭后会变得模糊甚至消失。• 当用手触摸感觉时会发现，真品内存颗粒摸起来有雕刻的痕迹感，而打磨的则没有，并且比较光滑。



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4.2.3 4.2.3 辨识假冒内存辨识假冒内存 • 前面提到了用户在购买内存条时容易上当受骗，那么在选

购时究竟应如何识别真正的内存呢？如何练就一双“火眼金睛”，让假冒内存无处遁形？下面介绍一些识别假冒内存的方法 :

• 外观判断• 超频判断• SPD值• 售后服务• 价格• 网上验证



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4.2.3 4.2.3 辨识假冒内存辨识假冒内存• 其次，正品现代原厂内存的芯片左下角均有一个

定位孔，其形状为圆形，也有月牙形的。不过假冒的内存条就没有定位孔，即便有也是不规则的。

• 正品内存颗粒的定位孔是发亮的，其表面给人以磨砂的感觉。

• 新推出的现代内存条，在其右侧有 CRL全国联保标签，该标志只有现代原厂生产的内存条才有。



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辨识假冒内存辨识假冒内存

定位孔 CRL全国联保标签

原装内存芯片现代内存的联保标签



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4.2.4 4.2.4 内存品牌选择内存品牌选择 • 目前生产内存条比较有名且市场占有率较

高的厂商有现代、三星、金邦和胜创，此外还有 OEM厂商金士顿、宇瞻、威刚、富豪、超胜、勤茂、利屏等，下面以几款常见的内存品牌为例进行介绍，为用户提供选择。



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4.2.4 4.2.4 内存品牌选择内存品牌选择• 1. Kingston

• 2. KingMax

• 3. Winbond



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1. Kingston 1. Kingston • 金士顿（ Kingston ）是由金士顿科技（ Kingston Techno

logy ）公司推出的内存品牌，它是世界第一大内存模组生产厂商，其产品主要针对桌面计算机、笔记本、服务器、工作站、镭射印刷机、数码影像设备和掌上计算机等。

• Kingston HyperX DDR400 256MB 使用 HYNIX 内存模块，在内存条上加装了散热外壳，其数据带宽上限为 3200MB/s ，工作电压为 2.5V ，工作频率为 200MHz ，数据位宽 64bit ，采用每个时钟周期内传送两次数据的设计，该内存为两根双通道内存套装。



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Kingston HyperX DDR400Kingston HyperX DDR400 内存内存



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2. KingMax 2. KingMax • KingMax 公司于 1997年就推出了世界上第一块 T

inyBGA封装的内存模块。该项技术可在保留小板的情况下，把 PC-133/150/166 内存增大 3倍容量直达 512MB 。 TinyBGA封装是目前较先进的一种内存模组封装技术，能在相同体积的条件下提供更大的存储空间。在采用相同的内存芯片的条件下，这项技术能够提高成品内存的存储量、电性能和散热性，并且可以降低一定生产成本。



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2. KingMax2. KingMax• KingMax DDR500 512MB 是 32Mbit x8 的高密度

DDR 内存模块， 4路 8位，在 184针的玻璃环氧树脂基板上采用 54针 TinyBGA封装，工作电压为 2.5V ， CAS延迟为 2.5 。该内存条也是双通道套装，共有两根，其工作频率高达 500MHz ，是对普通 DDR 内存颗粒进行超频后达到的，它主要面向游戏发烧友和 DIY超频爱好者。



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KingMax DDR500KingMax DDR500



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2. KingMax2. KingMax• KingMax 内存条特有的 TinyBGA封装不但省电，而且能有效降低散热量，对内存的寿命有一定的延长作用，以优秀的性能赢得了 DIY发烧友及游戏玩家的青睐。



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3. Winbond 3. Winbond • 金邦电子公司（ Winbond ）是台湾最大的 IC 供应商，产

品除 SRAM 和 DRAM 电脑用内存条外，还有闪存、计算机逻辑 IC片等。

• 金邦内存（ GIEL ）是在玩家群中颇有名声的品牌，华贵的金邦“金龙” GIEL DDR400 内存，采用透明的封装方式，单条容量为 256MB ，工作电压为 2.5V ，工作频率为400MHz ，数据传输率为 3200MB/s ， CL 为 2.5－ 7－3－ 3 ， CAS延迟为 2.5 。该内存也是套装的双通道内存，其超频性非常出色，适合 DIY玩家和硬件发烧友。



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金邦金邦 DDR400DDR400 内存内存



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4.3 4.3 习题习题 • （ 1 ）内存的种类有哪些？• （ 2 ）内存的性能指标是什么？• （ 3 ）现在市场上知名的内存品牌有哪些？• （ 4 ）怎样识别现代内存的真伪？• （ 5 ）请说明三星内存芯片的编号含义。

第 4 章 内部存储器 ( 内存 )

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