반도체 장비 및 소재 산업

IT 산업 신상호

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1. 반도체 산업의 이해

반도체의 공정

2. 반도체 산업의 관계회사

웨이퍼 제조 및 회로설계

장비관련업체

3. 반도체 장비 업체 리뷰 및 전망

세계반도체 산업구조

4. 반도체 산업의 핫이슈 시스템반도체 산업

목 차

반도체 산업의 이해

반도체 제조 공정

자료 : 하우투인베스트 리서치팀

반도체 제조 공정 -300 개가 넘는 제조공정과정•웨이퍼 제조 및 회로설계 : 웨이퍼제작 - 회로설계 - 마스크제작

•웨이퍼 가공 (FAB 공정 ) : 산화공정 – 감광액도포 – 노광 – 현상 – 식각 – 이온주입 – 화학기상증착 - 금속배선

•조립 및 검사 : 웨이퍼자동선별 – 웨이퍼절단 – 칩접착 – 금속연결 – 성형 - 최종검사

웨이퍼 제조 및 회로설계

웨이퍼 가공 (FAB 공정 )

조립 및 검사

Silicon wafer 업체

자료 : 하우투인베스트 리서치팀

반도체 설계 업체

자료 : 하우투인베스트 리서치팀

웨이퍼 제조 및 회로설계

반도체 산업의 이해 – 관계회사 - 웨이퍼 , 팹리스

반도체를 만드는 부지인 wafer 를 생산하는 업체

• wafer 의 재료는 실리콘 ( 반도체 ), 사파이어 (LED), 폴리 실리콘 (태양광 )

• 모래 , 암석 , 광물등 원재료의 확보가 쉽다 .

• 설비 투자 비용은 만만치 않다 .

• 고도의 평탄도가 요구

반도체의 전기배선 , 배관을 설계하는 업체

• 빌딩을 지을 때 층마다 각종 전기설비와 배관이 들어가듯 반도체의

각 층과 전기 통로를 도면으로 설계하는 과정

• 반도체 Fab 같은 생산설비가 필요없음 , 대신에 전자공학에 뛰어난

인재가 필요함

SILTRON

HANA Micron

KOREA Silicon

MEMC KOREA

UNI SIL TECHNOLOGY

Fidelix

Telechips

Core Logic

Next Chip

RF Semi

반도체용 전공정장비 업체

자료 : 하우투인베스트 리서치팀

반도체 후공정용 재료 및 설비 업체

자료 : 하우투인베스트 리서치팀

반도체 산업의 이해 - 관계회사 – 장비

반도체 산업의 구조의 이해

반도체를 만드는 장비인 전공정장비업체

• 반도체 전공정 장비

- Main 장비 - CVD( 화학증착장비 ), Asher, 식각장비 , Track 장비

- 주변장비 - 세정장비 ,Chiller, 클린룸설비 , 반도체 배관설비 등

반도체를 만드는 장비인 후공정장비업체

•반도체 후공정 장비

- 검사장비 - Test Handler, Chip Mounter, Burn-in System 등

- 기타장비 - 패키징 장비 ( 몰딩 , 트리밍 , 포밍 ), 레이저 마킹장비 등

유진테크

한미반도체

고려반도체

이오테크닉스

테스

STS 반도체

국제엘렉트릭

하나마이크론

원익 IPS

태크윙

반도체용 공정재료 업체

자료 : 하우투인베스트 리서치팀

반도체 공정용 구조재료 업체

자료 : 하우투인베스트 리서치팀

반도체 산업의 이해 - 관계회사 –재료 , 부품

반도체 산업의 구조의 이해

반도체제조에 필요한 전공정 재료

• 전공정재료

- 기능재료 : 반도체의 기판인 웨이퍼

- 공정재료 : 웨이퍼 가공 및 칩제조에 사용 되는 소재

( 포토레지스트 , 화공약품 , 페리클 , 가스류 등 )

반도체 제조에 필요한 후공정재료

•후공정 재료

- 구조재료 : 리드프레임 , 본딩와이어 , 봉지재 , 팩키지재료 등

• 반도체 공정에서 소모하는 Gas 및 화학약품의 비중이 제일 큼

• 공정 소모품과 공장 설비

에프에스티

동진쎄미켐

고려아연

제일모직

티씨케이

삼성테크윈

엠케이전자

KCC

덕산하이미탈

STS 반도체

반도체 장비 업체 리뷰 및 전망

반도체 가격 강세

• 반도체 업제들의 투자 감소 하고 미세공정 전환 및 시스템 LSI 에 집중

- 미세공정전환에 따른 생산 효율증가폭 감소

- 스마트기기 성장에 따른 수요증가와 공급이 원활하지 않아 가격 강세

상반기는 패키징업체 , 하반기는 장비업체 주목

반도체상반기는 패키징 , 하반기 장비강세

• 생산 능력의 감소에 따른 후공정의 외주 비율이 높아질 것

- AP 시장의 증가와 비메모리 패키징 업제 수혜

- 삼성전자 , SK 하이닉스의 미세공정 전환 로드맵에 따르면 하반기에

투자가 이루어 질것으로 예상

DRAM 모듈 고정가격 변동 현황 (4GB DDR3)

자료 : 하우투인베스트 리서치팀 , DRAMeXchange

2011 년 세계 반도체 시장 규모

자료 : 하우투인베스트 리서치팀

4. 반도체 산업의 핫이슈

시스템반도체 산업 – 통합 전자기기 시스템 제어 ㆍ운용

시스템반도체 산업 전망

•다른 산업과의 융합으로 부가가치를 더욱 향상

모바일 AP 에서 GPU, CMOS, CIS 등으로 경쟁력 확보

•스마트기기 보급 확산과 자동차 전장화로 성장

삼성전자 - 2012 년 7 조 3 천억 투자

현대차 – 차량용 반도체 설계 사업하는 현대오트론 출범

국내주요팹리스 업체

자료 : 하우투인베스트 리서치팀 , 한화증권 리서치센터

시스템반도체 관련 기업

자료 : 신한금융투자 , 하우투인베스트 리서치팀

종목 관련내용

삼성전자

시스템 LSI 사업부매출 60% 이상을 모바일 AP 와 이미지센서 (CSI) 중심으로 성장 스마트폰 AP 수요에 대응하기위에 40 억달러 미국 오스틴 공장 생산라인 증설계획

SK 하이닉스청주 M8 공장에서 비메모리 반도체 비중 90% 수준 까지 끌어올림DDI, CIS 생산중 , 향후 PMIC까지 확대 계획

실리콘웍스하드웨어소자 설계 및 판매하는 랩리스 기업평판디스플레이용 핵심 반도체인 D-IC, T-CON, PMIC등 모듈생산 , 애플 매출비중이 좊음

STS 반도체

반도체 조립 및 테스트 메모리 카드를 생산하는 반도체비메모리패키징 매출이 23.18% 차지 , 시스템반도체 사업 강화를 위해 중국 반도체기기업체 PSTS 인수

시그네틱스파운드리업체 , IT 기기 고사양화로 FC-CSP방식의 비메모리 반도체 패키징 수요 급증고부가가치 후공정 외주 물량 비중 확대 추세

아나패스디스플레이 시스템반도체인 T-CON 제품 판매비메모리 반도체일종인 주문형 반도체를 주력 개발해 삼성디스플레이에 납품

넥스트칩

세계 ISP 시장점유율 2 위 업체 , 차량용 영상처리칩(ISP) 국내최초 상용화현대오토론과 차량용 ISP 시스템 반도체 상용화 기술개발 진행중

어보브반도체

마이크로컨트롤러 설계 전문 국내 1 위 업체 , 2위업체인 이타칩스를 자회사로 편입MCU 는 대부분의 전자제품에 채용돼 잔자제품의 두뇌역할을 하는 핵심칩으로 성장