Elec&Eltek依利安达

前工序前工序工艺流程工艺流程

Elec&Eltek依利安达前工序工艺流程前工序工艺流程

玻璃清洗

IR UV Oven

涂感光胶

预固化

曝光

显影

图案检查修复

主固化

酸刻

脱膜

后清洗 图案检查

OK

NG

修复

中工序

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玻璃清洗玻璃清洗

清洗剂 + 毛刷清洗 DI 水 +US 气刀喷干

SiO2ITO

玻璃

灰尘 水

Elec&Eltek依利安达涂感光胶涂感光胶 // 预固化预固化

感光胶

感光胶

涂胶轮

匀胶轮

支持轮

感光胶滴入匀胶轮与涂胶轮的夹缝，涂胶轮上的凹槽将感光胶转移到 ITO 表面。热板将玻璃加热 90 ,℃ 使溶剂挥发。

Elec&Eltek依利安达曝光曝光 // 显影显影

UVMask

曝光区域 未曝区域

显影过程中浓度极小 KOH 能将它溶解

感光胶照射 UV 光以后发生化学反应

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图案检查、修复图案检查、修复 // 主固化主固化

检查发现有固定位置的短路，用针去除感光胶。主固化时使感光胶与 ITO 粘接更牢固。

短路

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酸刻酸刻

这个过程是除去不须要的 ITO 层，制成 ITO 图案。 使加热的 FeCl3+HCl+H2O 酸刻。

ITOSiO2

Resist

Glass

Resist

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脱膜脱膜 // 后清后清洗洗

浓 NaOH3% DI 水 +uS 气刀喷干

这个过程是用浓 NaOH 除去 ITO 上的感光胶，再用 DI水清洗玻璃表面的任何杂质。为中工序 TOP Coating 准备。

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中工序中工序 工艺流程工艺流程

Elec&Eltek依利安达 中工序流程中工序流程

TOPCOAT

预固化

UV 固化

主固化

TOP Coat清洗

PI 印刷

PI 预固化

PI 主固化

摩擦

US 清洗

印刷边框环氧胶 印刷导电胶

预固化 喷粉

组合

热压固化

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TOP CoatTOP Coat 印刷印刷

TOP Coat

ITOSiO2

GLASS

TOP Coat 印刷是用柱皮（类似 APR ）在 ITO 图案的表面印刷一层绝缘材料。这层绝缘有两个基本功能：

① 减少光的反射成盒后令人较难看到 ITO 的图案；②防止成盒以后上下图案灰尘短路。另外特殊 TOP Coat 还有防 ESD 作用。

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TOP CoatTOP Coat 固化固化

预固化100℃

UV 固化6000mJ/cm2

At 365nm

主固化300℃

预固化 : 挥发 TOP Coat 中的溶剂。

UV 固化：增加 TOP Coat 的硬度。

主固化：烧结成形。

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TOP Coat TOP Coat 清洗清洗

清洗 TOP Coat 固化过程中表面的灰尘，为 PI 印刷准备。

毛刷清洗 DI 水 +US DI 水 +US

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PI PI 印刷印刷

玻璃

PI

TOP Coat PI

PI 印刷是用柱皮在图案上印刷 Polyamide ，它是为液晶分子定项准备的材料。

SiO2

ITO

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预固化100℃

主固化240 *8-12min℃

冷却水降温

PI 固化流程

PI 固化是极重要的环节，固化条件决定 Polyamide 的聚合状态，

对 LCD 显示性能有作用。

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摩擦摩擦摩擦过程将在 PI 的表面产生微小、一致的沟槽，液晶分子能够沿着沟槽排列。

—— 摩擦轮的转速，玻璃的移动速度，玻璃与毛的接触长度决定了沟槽的密度、 深度，直接联系显示效果。

—— 摩擦轮与玻璃的夹角决定液晶扭曲角和 LCD 的视角方向。

毛

摩擦轮

玻璃前进方向

玻

璃

前

进

方

向

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边框环氧胶的印刷边框环氧胶的印刷

边框环氧胶的印刷目的将 COM 和 SEG 单元密封、固定。

Space

EPOXY

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银点 / 导电金球的印刷

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银点或导电点的印刷

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导电边框胶的印刷

Elec&Eltek依利安达喷粉喷粉

环氧胶中 Space

环氧胶 Epoxy

Space

喷粉过程是在 PI 表面喷洒均匀的 Space ，为制做均匀的盒厚准备。 Space 在快速流动与管侧摩擦产生静电，带电的 Space相互排斥，使之均匀分散。

Space +N2

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组合固化组合固化

此工序将 COM 单无粘结起来，是制做均匀盒厚的关键。

玻璃 导热间隔物

压力

此工具须要放置高温箱内，加压固化。

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后工序工艺流程

Elec&Eltek依利安达后工序工艺流程

切割

断条

注 LC

整平 / 封口

断粒

烘烤

目测

电测

贴偏光片

装 PIN

检查包装

磨边

清洗

目测

电测

COG/TAB邦定

硅胶 / 热固化胶

贴偏光片

动态测试

包装

清洗

Elec&Eltek依利安达切割 /断条

坚硬的圆形切轮在一定的压力条件下划割，玻璃表面留下宽度均匀，深浅一致刀痕，施加一个压力将玻璃分开。

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注液晶

注液晶机先抽真空，将空盒内的空气排除；然后框胶口与液晶接触，

充 N2 气，液晶依靠毛细现象和内外气压差进入盒内。

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整平、封口：

加压 UVUV胶水

给液晶盒施加适当压力，多余液晶挤出，

维持均匀盒厚，用 UV 胶水封口固化

Elec&Eltek依利安达清洗 /目测 /电

测清洗：将 LCD 表面的液晶清洗干净。

烘烤：加热 STN LCD ，使其重新排列。稳定电光性能。

目测：在偏光片下检查 LCD 外观缺陷。

电测：点亮 LCD ，检查是否有缺划、短路、辉度不均匀问题。

Elec&Eltek依利安达磨边 / 清洗

锐利的玻璃边角可能割断 Heat seal 、 FP

C等连接材料，所以部分产品要求磨边。

上 PIN 产品磨边以后，在装 PIN 工位容易操作，提高PIN连接的可靠性。磨边产生的玻璃粉尘必须清洗以后才能流入下工序。

Elec&Eltek依利安达装 PIN

点碳浆

烘干

装 PIN

涂 UV 胶

UV 固化

剪 PIN

增加 PIN与 ITO 接触面积。ITO

碳浆

UV胶水

降低碳浆的电阻率。

固定 PIN与玻璃的连接

剪切需要的长度

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帖 ACF邦定

COG/TAB邦定

清洁 涂硅胶热固化胶

贴偏光片 动态测试

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贴偏光片

切偏光片 贴偏光片

QC 检查

消气泡

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检查 /包装

OQA抽查 包装 OQA 检查

入仓