이 보고서는 코스닥 기업에 대한 투자정보 확충을 위해...

어보브반도체(102120)

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Ⅱ. 주요 변동사항

쿠키

▶ 모바

▶ 모바

▶ 모

동사는 기존

[그림 1] 주요 캐릭터 상품 및 쿠키런 도서 시리즈

*출처: 데브시스터즈

신작 동사는

오븐 동사는

2019. 10. 17업데이트 2019-67

이 보고서는 코스닥 기업에 대한 투자정보 확충을 위해 발간한 보고서입니다.

기술분석보고서


반도체/반도체장비

기업현황

주요 변동사항

재무분석

작 성 기 관 한국기업데이터(주) 박광현 전문위원작 성 자

■ 본 보고서는 「코스닥 시장 활성화를 통한 자본시장 혁신방안」의 일환으로 코스닥 기업에 대한

투자정보 확충을 위해, 한국거래소와 한국예탁결제원의 후원을 받아 한국IR협의회가 기술신용

평가기관에 발주하여 작성한 것입니다.

■ 본 보고서는 투자 의사결정을 위한 참고용으로만 제공되는 것입니다. 또한 작성기관이 신뢰할

수 있는 자료 및 정보로부터 얻은 것이나, 그 정확성이나 완전성을 보장할 수 없으므로 투자자

자신의 판단과 책임하에 종목선택이나 투자시기에 대한 최종 결정을 하시기 바랍니다.

따라서 본 보고서를 활용한 어떠한 의사결정에 대해서도 본회와 작성기관은 일체의 책임을 지

지 않습니다.

■ 본 보고서는 ‘18.09.20.에 발간된 동기업의 기술분석보고서에 대한 업데이트보고서입니

다. 자세한 사항은 한국IR협의회(kirs.or.kr)와 한국거래소 상장공시시스템(KIND), 투자자종합정

보포털(SMILE), 한국예탁결제원 증권정보포털(SEIBro)에 등록된 기존 보고서를 참조하시기 바

랍니다.

■ 본 보고서에 대한 자세한 문의는 한국기업데이터(주)(TEL.02-3215-2626)로 연락하여 주시기

바랍니다.

마이크로 컨트롤러 개발 전문 기업

http://www.kirs.or.kr/information/techview.html?dbname=tech&no=210&tab=&page=


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Ⅰ. 기업현황

기술력 기반으로

Micro Controller

Unit, Driver IC,

Sensor 등을

개발하고 경쟁력

있는 솔루션을

제공

어보브반도체(주)(이하‘동사’)는 2006년 1월 설립되었으며, 2009년 6월 코스닥

시장에 상장되었다. 주요 사업은 비메모리 반도체 중 주로 가전, 전기 제품에 두뇌

역할을 하는 반도체 칩인 MCU(Micro Controller Unit), Driver IC, Sensor 등을

개발하고, 경쟁력 있는 솔루션을 제공하고 있으며, 파운드리 회사 및 후공정 회사

에 외주를 주어 제품을 제조하는 팹리스(Fabless) 회사이다.

MCU의 핵심인 NVM(Non Volatile Memory) 자체 기술 보유로 칩 설계에서 가장

중요한 Flash Size를 획기적으로 Shrink 할 수 있는 기술경쟁력을 확보하고 있으

며, 다른 팹리스 기업에서 갖기 힘든 Probe Test를 자체 공정으로 진행하고 파이

널 테스트 라인을 구축하여 생산을 진행하면서 원가 절감에 노력하고 있다.

고객이 대량 생산 대상 응용 프로그램을 쉽고 편리하게 개발할 수 있도록 다양한

솔루션을 제공하고 있으며, 여러 산업 분야에서 다양한 비즈니스 경험과 노하우를

이용하여 세계 주요 고객들에게 성공적인 비즈니스 모델이 되도록 사업을 진행하고

있다.

동사는 (주)그린칩스, (주)코텍세미컴, (주)코텍플러스, ABOV HK의 4개의 계열회

사를 가지고 있다. (주)그린칩스는 MCU 전자부품을 제조 및 공급하고, (주)코텍세

미컴은 TTL등의 전자부품을 공급하고 있으며, (주)코텍플러스는 전자부품을 공급

하고 있다. ABOV HK는 동사의 자회사이며 동사에서 100% 지분투자 하여 설립

된 법인이다.

[그림 1] Global Network

*출처: 어보브반도체


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Ⅱ. 주요 변동사항

주요 제품은 범용

MCU, 전용 MCU,

전용 IC 제품

▶ 차세대 블루투스 스마트 SoC 개발 및 출시

▶ Motor 응용 및 High end급 가전용 MCU 개발 및 출시

▶ 지속적인 국내 및 국외 지식재산권 확보

동사의 주요 제품으로는 8비트 MCU, 32비트 MCU, 모터 MCU 등의 범용 MCU

제품, 리모콘 MCU, LCD MCU, 소방안전 MCU, 터치 솔루션, 파워 솔루션, 블루투

스 저전력 솔루션 등의 전용 MCU 제품, 조도센서, 드라이버 IC, I/O Expander 등

의 전용 IC 제품 등이 있으며, 동사의 제품은 Mobile & PC, Building Application,

Medical & Healthcare, Motor Control, Remote Control, Energy 등의 응용분야

에 적용되고 있다.

[그림 2] 주요 제품군


차세대 블루투스

스마트 SoC 개발

및 출시

동사는 차세대 블루투스 스마트와 MCU를 SoC(System On Chip)화 하는데 성공

하였으며, 블루투스 스마트 무선통신부를 MCU에 내장하여 다양한 응용에 단일칩으

로 사용 가능한 aBLE(ABOV Bluetooth Low Energy) 시리즈를 출시했다. 특히,

수신 및 송신 모드 시 순간 최대 소모 전류가 7mA이며 대기전력 또한 1.3μA로

글로벌 MCU Maker와 비교하여도 손색이 없는 저전력 효율을 보이고 있어 초저전

력이 요구되는 IoT, 웨어러블 기기에 경쟁력 있는 특성을 제공할 수 있다.

aBLE 제품군은 자체 개발하여 블루투스 표준에 부합하도록 인증 받은 블루투스

4.2 프로토콜 스택을 지원하며, 사용자의 손쉬운 프로그래밍을 위해 ARM Cortex–M0+와 48KB의 풍부한 SRAM, 다양한 주변회로를 내장하여 설계되었다. 또한,

DC-DC 컨버터를 내장하여 전력 효율을 높이고, TRNG, AES-128을 탑재하여 무

선 보안을 강화하였다. aBLE 시리즈는 현재 모바일 액세서리, 차량용 블랙박스 등

에 양산되고 있으며, 리모컨, 웨어러블, 스마트홈 허브단말기, AI 스피커 등의 IoT

기기에 추가적으로 적용될 예정이다.


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[그림 3] 차세대 블루투스 스마트 SoC 제품


Motor 응용 및

High end급

가전용 MCU

개발 및 출시

동사는 고성능 ARM Cortex-M4를 탑재한 Motor 응용 및 High end급 가전용

MCU를 개발하여 출시했다. 32bit 플래시 MCU인 AC34M41x 시리즈는 임베디드

어플리케이션을 위해 디자인된 최신의 ARM Cortex M4F 코어에 기반을 하고 있

다. 본 제품에는 최대 512KB의 온칩 플래시 메모리에서 코드를 실행 시키며, 모터

제어를 위한 두 채널의 3상 PWM 생성기는 2개의 인버터 모터를 동시에 제어 할

수 있다.

1.5Msps를 지원하는 12비트 ADC 3

개는 24개의 아날로그 채널을 통해 모

터 구동 정보의 처리가 가능하며 이러

한 기능으로 2개의 인버터 모터 또는

1개의 인버터 모터와 PFC(Power

Factor Correction)기능을 동시 제어

할 수 있다. 또한, UART, SPI, I2C,

CAN 등의 다양한 인터페이스를 통해

외부 통신이 가능하며, 주요 응용분야

는 에어컨 모터, 가정용 난방, 팬 모터,

인버터 세탁기, 냉장고, 제습기/공기청

정기와 기타 백색가전 등과 고성능 범

용 처리 분야에 적용이 가능하다.

[그림 4] High End 가전용 MCU 제품


지속적인 국내 및

국외 지식재산권

확보

동사는 블루투스 스마트 마스터 장치가 여러 개의 블루투스 스마트 슬레이브 장치

를 동시에 관리할 때 사용하는 스케쥴링 방법, 다채널 정전류 제어/구동 장치 및 방

법, 채널 구조 특성을 이용하여 와이파이 간섭을 회피하는 방법 및 그 블루투스 장

치, 개선된 심볼 타이밍 오프셋 보상을 사용하는 블루투스 수신 방법 및 장치 등에

대한 특허를 확보하는 등 지속적으로 지식재산권 확보에 노력하고 있다.


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Ⅲ. 재무분석

최근년도 안정적

외형신장세 유지

동사의 매출액 구성은 주로 MCU사업으로 구성되어 있다. 매출액은 국내 리모컨 분

야 독보적인 점유율을 기반으로 2016년 102,835백만 원, 2017년 105,824백만

원, 2018년 109,381백만 원을 시현하는 등 최근년도 꾸준한 성장세를 보이고 있

다. 2019년 상반기도 전년대비 소폭의 매출신장세를 나타내고 있으며, 삼성전자의

시스템 반도체 투자 확대로 관련 MCU의 수요 증가가 기대되나, 전방 산업의 회복

이 지연되고 있어, 급격한 외형 성장은 기대하기 어려울 것으로 예상된다.

[표 1] 사업부문별 매출액 추이

(단위 : 백만 원, K-IFRS 연결)

구 분 2019년 반기 2018년 2017년 2016년

MCU

제품

내수 31,758 67,521 57,572 45,621

수출 22,777 41,860 48,252 57,214

합계 54,535 109,381 105,824 102,835

상품

내수 　 - - 137

수출 　 162 - 7

합계 　 162 - 144

용역

내수 　 - - 222

수출 　 - - -

합계 　 - - 222

합계

내수 31,758 67,521 57,572 45,980

수출 22,777 42,022 48,252 57,221

합계 54,535 109,543 105,824 103,201


무차입 경영으로

양호한 재무

안정성 유지

[표 2] 주요 재무지표

(단위 : 백만 원, %, K-IFRS 연결)

구 분 2019년 상반기 2018년 2017년

매출액 54,535 109,543 105,824

영업이익 4,454 7,762 7,541

당기순이익 4,035 8,244 -4,953

영업이익률(%) 8.17 7.09 7.13

순이익률(%) 7.40 7.53 -4.68

부채비율(%) 20.17 20.66 21.53

출처: 어보브반도체


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2017년도 무형자산손상차손 및 외환차손으로 당기순손실을 시현하였으나, 2018년

도에는 흑자전환하였으며, 2019년 상반기에도 전방사업 부진과 판관비 증가에도 불

구하고, 원가절감 및 환율효과 등으로 영업이익률(8.17%) 시현하는 등 수익성 규모

소폭 개선되었다. 무차입 경영 및 풍부한 유동성 확보 등 안정적인 외형 성장세와

양호한 재무구조를 보이고 있다.

증권사 투자의견 * 해당사항 없음


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· 재무상태표(단위 : 백만 원, K-IFRS 연결)

구분 2016년 2017년 2018년

유동자산 57,023 55,207 60,116

현금 및 현금성자산 22,463 12,083 17,739

매출채권 12,663 12,281 14,462

재고자산 12,425 16,357 14,064

비유동자산 41,966 34,550 35,038

투자자산 5,566 6,619 7,411

유형자산 3,089 2,726 2,352

무형자산 26,335 17,521 17,926

자산총계 98,990 89,757 95,154

유동부채 12,980 9,848 9,665

매입채무 5,393 6,387 5,853

유동차입부채 4,417 - -

단기차입금 4,417 - -

사채 - - -

유동성장기부채 - - -

비유동부채 5,773 6,051 6,630

장기차입부채 - - -

사채 - - -

장기차입금 - - -

부채총계 18,753 15,899 16,295

지배주주지분 80,237 73,858 78,859

자본금 8,730 8,730 8,730

비지배주주지분 - - -

자본총계 80,237 73,858 78,859

자산/부채/자본 비교 부채비율/유보율/PER 변화 추이


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· 손익계산서(단위 : 백만 원, K-IFRS 연결)

구분 2016년 2017년 2018년

매출액 103,201 105,824 109,543

매출원가 78,872 80,717 83,469

매출총이익(손실) 24,329 25,108 26,074

판매비와관리비 15,070 17,567 18,312

급여 4,258 4,477 5,800

감가상각비 294 267 199

무형자산상각비 350 381 400

연구·경상개발비 1,005 959 866

영업이익(손실) 9,259 7,541 7,762

영업외수익 2,924 2,578 2,076

영업외비용 5,170 14,964 1,298

이자비용 80 38 -

법인세차감전순손익 7,013 -4,844 8,539

법인세비용 63 108 296

계속사업이익(손실) 6,950 -4,953 8,244

중단사업이익(손실) - - -

당기순이익(순손실) 6,950 -4,953 8,244

지배회사지분순손익 6,950 -4,953 8,244

소수주주지분순손익 - - -

매출액/영업이익/당기순이익 추이 증가율/이익률 변화 추이


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· 현금흐름표(단위 : 백만 원, K-IFRS 연결)

구분 2016년 2017년 2018년

영업활동으로 인한 현금흐름 15,191 7,133 11,641

당기순이익(손실) 6,950 -4,953 8,244

현금의 유출이 없는 비용 7,404 17,341 4,800

유형자산 등 상각비 547 574 488

무형자산 상각비 2,855 2,536 2,505

현금의 유입이 없는 수익 1,029 1,009 1,431

자산부채의 변동 1,865 -4,247 28

매출채권의 감소(증가) -336 382 -1,036

재고자산의 감소(증가) 1,211 -5,337 2,355

매입채무의 증가(감소) 2,791 1,323 -2,087

투자활동으로 인한 현금흐름 -4,996 -12,417 -4,263

투자활동 현금유입 2,573 1,513 750

유동성금융자산 등의 감소 151 - 600 유무형자산의 감소 30 - - 투자활동 현금유출 7,569 13,930 5,013 유동성금융자산 등의 증가 643 521 1,400 유무형자산의 증가 1,827 199 310재무활동으로 인한 현금흐름 -741 -4,886 -1,806 재무활동 현금유입 317 1,925 1,079 장단기차입금 증가 - - - 사채 증가 - - - 자본금 증가 - - - 재무활동 현금유출 1,058 6,811 2,886 장단기차입금 감소 - 4,417 - 사채 감소 - - - 유동성장기부채의 감소 - - - 이익잉여금 감소 671 - 1,253 현금의 증가(감소) 9,620 -10,364 5,611 기초현금 12,828 22,447 12,083 기말현금 22,447 12,083 17,694

현금흐름의 변화

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