品質研討報告 MSA- 程序改善

第 12 組

組員 : B9957081 葉芳蓉 B9957082 李易霖 B9957085 黃煜尊

指導老師 : 何正斌 教授

改善後機差比對流程現況

由 PCB 廠自行挑選廠內報廢板35pcs ，板厚必須要在 1.0mm 以上

使用 2D 以上的量測設備進行量測FD to FD 尺寸，需量測35pcs ， 3 個循環。

量測後立即將此 35pcs 板子真空包裝，並於 2 天內送至 SMT廠

由工程師利用 Gage R&R 方法對雙方作業員與機器做分析 判斷變異的來源 ( 例 : 量具 or量測員 ) 再從中去改善

24Hr

固定濕度與溫度

固定濕度與溫度

SMT 廠收到機差比對板後，於拆封後需盡速量測完成，同樣也是量測 35pcs ， 3 個循環

同一批人 ( 至少3 人 ) 對 PCB與 SMT 廠做量測。

PCB 廠

SMT廠

WUS 公司

順序隨機，且不讓 op 知道。

找代表整個範圍的製程變異，要 FULL Range

Thanks for your attention