12 ml ni/ 0.5 ml ag/si( 111 ) 上 成長之磁特性研究
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報告者: 李芳谷 校內指導教師: 傅斯平 博士 校外指導教師:國立臺灣師範大學物理學系 張丞勛 博士候選 人 指導教授:國立臺灣師範大學物理學系 蔡志申 教授. 12 ML Ni/ 0.5 ML Ag/Si( 111 ) 上 成長之磁特性研究. 450 K 至 550 K Si 開始向上擴散 ,造成鐵磁性下降,至 575 K 時磁滯曲線已測不到,無鐵磁性。所以認為 450 K 至 575 K 時, Si 、 Ni 大量化合成 NiSi 、 ,可以得知 Ag 不會阻止鎳矽化合,並且在 600 K 時 , 發現部分 Ag 會產生退吸附現象。. - PowerPoint PPT PresentationTRANSCRIPT
12 ML Ni/ 0.5 ML Ag/Si( 111 ) 上成長之磁特性研究報告者:李芳谷校內指導教師:傅斯平 博士校外指導教師:國立臺灣師範大學物理學系 張丞勛 博士候選人指導教授:國立臺灣師範大學物理學系 蔡志申 教授
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摘 要450 K 至 550 K Si 開始向上擴散,造成鐵磁性下降,至 575 K 時磁滯曲線已測不到,無鐵磁性。所以認為 450 K至 575 K 時, Si 、 Ni 大量化合成 NiSi 、,可以得知 Ag不會阻止鎳矽化合,並且在 600 K 時,發現部分 Ag 會產生退吸附現象。
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目 錄1. 動機2. 儀器、原理3. 實驗結果與討論4. 結論、參考文獻
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動 機 1. 這次的專題研究之所以會選用 Ni 、 Si 的組合,是因為在半導體產業中矽化鎳所展現優異的表現。 2. 選定 12 ML Ni/ 0.5 ML Ag/Si( 111 ) 是因為當 Ni 的厚度小於 nm 等級時,會有較好的原子移動率,並且會隨厚度變薄,隨之提升 [3] 。
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流程圖
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1. 真空 實驗儀器 定義 等級 原因2. 儀器 + 原理 蒸鍍 AES AES 分析 SMOKE
磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
流程圖
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1. 真空 實驗儀器 定義 等級 原因2. 儀器 + 原理 蒸鍍 AES AES 分析 SMOKE
磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
超高真空儀器
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CHA( 接收歐傑電子 ) AES e-gun( 射出電子束 )
SMOKE( 測量磁性 )
Laser鈦昇華幫浦 ( 利用 Ti 與氣體化合成固態,再被渦輪分子幫浦帶走 )
Sample Manipulator
( 調整樣品的距離 )
流程圖
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1. 真空 實驗儀器 定義 等級 原因2. 儀器 + 原理 蒸鍍 AES AES 分析 SMOKE
磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
真空 mbar Pa Torr atm
mbar 1 100 0.75 9.87 . 10-4
Pa 1 . 10-2 1 7.5 . 10-3 9.87 . 10-6
Torr 1.33 133 1 1.32 . 10-3
atm 1013 101325 760 1
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真空定義美國真空學會定義 : 壓力值小於一大氣壓即為真空。
表 1-1 常用壓力單位換算一覽表
流程圖
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1. 真空 實驗儀器 定義 等級 原因2. 儀器 + 原理 蒸鍍 AES AES 分析 SMOKE
磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
真空等級 粗真空 中真空 中高真空 高真空 超高真空
壓力範圍( Torr )
760 ~ 100 100 ~ 1 1 ~ 10-4 10-4 ~ 10-8 ≦ 10-9
分子數 /cm3
( at )2.5 . 1019 ~
3.3 . 1018
3.3 . 1018 ~3.3 . 1016
3.3 . 1016 ~3.3 . 1013
3.3 . 1013 ~3.3 . 109
≦ 3.3 . 108
平均自由徑路徑( λ; cm )
5 . 10-6 ~5 . 10-5
5 . 10-5 ~5 . 10-3
5 . 10-3 ~ 5 5 ~ 5 . 104 > 5 . 104
所需幫浦 機械幫浦 機械幫浦與擴散幫浦的組合 機械幫浦、擴散幫浦、離子幫浦、渦輪分子
幫浦、冷凍幫浦和 鈦昇華幫浦的組合
主要殘留氣體 空氣、水、 CO2和一些易揮發溶液的蒸汽
H2 、 CO 外還有幫浦油蒸氣 大部分為 H2 和 CO 11表 1-2 真空度分級表
流程圖
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1. 真空 實驗儀器 定義 等級 原因2. 儀器 + 原理 蒸鍍 AES AES 分析 SMOKE
磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
為何要真空?真空的等級會影響到數據的可信度
乾淨的材料表面在 1 . 10-6 torr 真空中,平均 1 秒會吸附一層雜質( 1 . 10-6 torr . Sec = 1 Langmuir )。
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流程圖
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磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
蒸鍍蒸鍍因材料的不同有分兩種,但原理是一樣的。1. 燈絲型:因材料熔點較高,於真空中可直接昇華。2. 坩鍋型:因材料熔點較低,因加熱而熔化後再蒸發。
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流程圖
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磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
歐傑電子能譜儀( AES )
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能量
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流程圖
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磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
歐傑電子能譜儀( AES )
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-100 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000
0
20000
40000
60000
80000
300 K AES升溫 原始譜
Aug
er S
igna
l (ar
bira
ry u
nits
)
Kinetic Energy (eV)
AES
-100 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000-4000
-2000
0
2000
4000
6000
8000
10000
12000300 K AES升溫 微分譜
Aug
er S
igna
l (ar
bira
ry u
nits
)
Kinetic Energy (eV)
AES
動能 ( 電子入射的動能 )
粒子數
流程圖
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磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
表面磁光柯爾效應( SMOKE )柯爾( Kerr )發現當線偏振光經磁化材料表面反射後會轉變為橢圓偏振光,且長軸所在的偏振面,會相對於入射偏振光之偏振面偏轉一角度,此現象稱為磁光柯爾效應( magneto-optic Kerr effect )。
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流程圖
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磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
磁滯曲線
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飽和磁化量 Ms
矯頑力 Hc
殘磁量 Mr
流程圖
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1. 真空 實驗儀器 定義 等級 原因2. 儀器 + 原理 蒸鍍 AES AES 分析 SMOKE
磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
300 400 500 600 7000
1200
2400
12ML Ni/0.5 ML Ag/Si (111) anneal AES
Aug
er in
tens
ities
(arb
.uni
ts)
Temperature (K)
ISi 92 IAg 351 INi 61
12 ML Ni /0.5 ML Ag/Si (111) 升溫 AES
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(1)300 K 到 550 K探測不到 Si ,且 Ni 、 Ag保持不變,由電子平均自由徑推測,由於 12 ML Ni與 0.5 ML Ag蓋住基底Si ,且擴散現象不明顯。
300 400 500 600 7000
1200
2400
12ML Ni/0.5 ML Ag/Si (111) anneal AES
Aug
er in
tens
ities
(arb
.uni
ts)
Temperature (K)
ISi 92 IAg 351 INi 61
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(2)550 K 到 600 K 時, Si 開始出現且快速增加, Ni訊號、Ag訊號都下降,是因 Si 向樣品表面擴散,而 Ni往 Si基底擴散,但 Ag由於表面自由能過低,產生退吸附現象。(3) 625 K後所有訊號皆穩定不變,保持一個穩定態。
12 ML Ni /0.5 ML Ag/Si (111) 升溫 AES
流程圖
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磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
回憶-磁滯曲線
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飽和磁化量 Ms
矯頑力 Hc
殘磁量 Mr
12 ML Ni / Ag-Si(111)(AT , LMOKE 、 PMOKE) 原始譜
觀察 LMOKE 與 PMOKE ,發現隨溫度上升 P方向矯頑力皆比 L方向大 10倍以上,所以此系統的磁化易軸為 L方向,磁化強度則皆隨著溫度逐漸下降,當 575 K 時皆無法測得磁滯曲線,失去鐵磁性。 30
-2000 -1000 0 1000 20000.000
0.002
0.004
0.006
0.008
0.010
0.012
0.014
12 ML Ni/ 0.5 ML Ag/Si( 111 )(AT,LOMKE)
625K 600K 575K 550K 525K 500K 475K 450K 425K 400K 375K
Ker
r sin
gals
(arb
.uni
ts)
Magnetic field (Oe)-2000 -1000 0 1000 2000
0.0000
0.0018
0.0036
0.0054
0.0072
0.0090
0.0108
0.012612 ML Ni/ 0.5 ML Ag/Si( 111 )(AT,PMOKE)
625K 600K 575K 550K 525K 500K 475K 450K 425K 400K 375K
Ker
r sin
gals
(arb
.uni
ts)
Magnetic field(Oe)
流程圖
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1. 真空 實驗儀器 定義 等級 原因2. 儀器 + 原理 蒸鍍 AES AES 分析 SMOKE
磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
回憶-磁滯曲線
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飽和磁化量Ms
矯頑力Hc
殘磁量Mr
12 ML Ni / Ag-Si(111)(AT , LMOKE) 分析
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300 400 500 600 7000
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coer
cive
forc
e (O
e)
Temperature (K)
Hc
300 400 500 600 7000.00000
0.00018
0.00036
0.00054
Ker
r int
ensi
ty (a
rb.u
nits
)
Temperature (K)
Ms
Mr
流程圖
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1. 真空 實驗儀器 定義 等級 原因2. 儀器 + 原理 蒸鍍 AES AES 分析 SMOKE
磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
300 400 500 600 7000.00000
0.00018
0.00036
0.00054
Ker
r int
ensi
ty (a
rb.u
nits
)
Temperature (K)
Ms
Mr
300 400 500 600 7000
1200
2400
INi 61 IAg 351 ISi 92
12ML Ni/0.5 ML Ag/Si (111) anneal AES
Aug
er in
tens
ities
(arb
.uni
ts)
Temperature (K)
12 ML Ni /0.5 ML Ag/Si (111) 升溫 AES 、 AT-LOMKE
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(1) 在 300 K 至 550 K 時, Ni緩緩擴散至 Ag 和 Si 內,使得 Ms 、 Mr 下降。(2) 550 K 至 575 K 時,得知 Ni 、 Ag 、 Si 開始混合, Ni 與 Si 產生以 NiSi 為主要的化合物 [4] ,和部分Ni2Si 、 NiSi2[6] ,使得磁性消失。
Ni Ag Si550 K 平衡 平衡 少量出現 Ms 、 Mr 下降575 K 大量減少 大量減少 大量出現 Ms 、 Mr驟降600 K 平衡 平衡 平衡 Ms 、 Mr 、 Hc皆
無
300 400 500 600 7000.00000
0.00018
0.00036
0.00054
Ker
r int
ensi
ty (a
rb.u
nits
)
Temperature (K)
Ms
Mr
300 400 500 600 7000
1200
2400
INi 61 IAg 351 ISi 92
12ML Ni/0.5 ML Ag/Si (111) anneal AES
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ities
(arb
.uni
ts)
Temperature (K)
12 ML Ni /0.5 ML Ag/Si (111) 升溫 AES 、 AT-LOMKE
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(3) 接著在 600 K Ag 產生退吸附現象(4) 625 K後樣品上只剩 NiSi混合一定量 Ag ,歐傑訊號呈現穩定。
Ni Ag Si550 K 平衡 平衡 少量出現 Ms 、 Mr 下降575 K 大量減少 大量減少 大量出現 Ms 、 Mr驟降600 K 平衡 平衡 平衡 Ms 、 Mr 、 Hc皆
無
流程圖
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1. 真空 實驗儀器 定義 等級 原因2. 儀器 + 原理 蒸鍍 AES AES 分析 SMOKE
磁滯曲線3. 實驗 升溫 AES MOKE 比較 AT -
LMOKE
LMOKE、 AES 比較4. 總結 結論
結論1. 溫度 450 K 至 550 K 時由於 Ni 擴散與 Si 和 Ag
開始產生合金,鐵磁性緩緩下降。2. 575 K 時, Si 與 Ni 大量化合,無磁滯曲線, 失去鐵磁性,主要成分為 NiSi 與部分、。3. 在 575 K 時,鎳矽化合物和 Ag混和, 且在 600 K 時,部分 Ag 會產生退吸附現象,所以可知 Ag 不會阻止鎳矽化合。
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參考文獻 [1] H.I wai, T.Ohguro and S.I.Ohmi,“NiSi salicide technology for scaled CMOS,”Microelectronic Engineering, 60 ( 2002 ) 157 - 169 [2] A.Lauwers, J.A.Kittl, M.J.H.Van Dal, O.Chamirian, M.A.Pawlak, M.de Potter, R.Lindsay, T.Raymakers, X.Pages, B.Mebarki, T.Mandrekar and K.Maex,“Ni
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of Vacuum Science and Technolgy A, Vol. 18 No.1 ( 2000 ) 87 - 93
39
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