(1,27 mm) .050"

ZML 系列

(2,54 mm) .100"

(7,62 mm) .300"

(1,27 mm) .050"

ZML–120–04–G–D

ZML–132–54–L–D–650–SM

ZML–105–03–G–D

表面帖装或穿孔

WWW.SAMTEC.COM

配接：SMS、RSM

ZML 每排引脚数 主体高度 焊尾式样电镀选项引线式样 D1

–L= 导柱镀 10µ" (0,25 µm) 的金，焊尾镀

雾锡

–G= 导柱镀 10µ" (0,25 µm) 的金，焊尾镀

飘金

（穿孔留空）

–SM = 表面贴装

05, 08, 10, 20, 32（请致电 Samtec 查询其他尺寸）

从图表中指定引线式样

如需了解完整技术规格以及所建议的 PCB 布局，请浏览www.samtec.com?ZML

绝缘体材料：黑色液晶聚合物端子材料：磷青铜电镀：50µ" (1,27 µm)的镍底上镀金或镀锡 额定电流：1A 每针工作温度范围：-55°C 至 +105°C 镀锡； -55°C 至 +125°C 镀金符合 RoHS 规范要求：是

加工：可无铅焊接：是SMT 引线共面度：最大 (0,10 mm) .004" (05-20)最大 (0,15 mm) .006" (32)

注：该系列为非标准型，不可退换。

C-213S

技术规格

注：提供其他镀金选项。请联系 Samtec。

带围墙加高堆叠器

（穿孔留空）

–“XXX”= –SM 主体高度

（从引线式样图表中指定板间隔

“B”，单位为英寸。）

(1,27) .050

(9,40).370

(6,60).260

(2,54).100

位置数 x (1,27) .050 + (3,18) .125

02

01

(2,54).100

(3,81).150

(7,62) .300

(1,25).050式样

B

A

位置数 x (1,27) .050 + (0,64) .025

(2,54).100

(5,84).230

C

(3,05).120

(9,65).380

(0,38).015

(2,54).100

(0,46) .018 平方 式样(3,56) .140

(0,51) .020 平方 式样

穿孔

引线式样

主体高度 (C)

–01 (12,83) .505–02 (14,22) .560–03 (16,64) .655–04 (19,69) .775

表面贴装

引线式样

柱高度 (A) 主体高度 (B)

–53 (3,05) .120 (13,46) 至 (20,19).530 .795

–54 (5,84) .230 (13,46) 至 (17,40).530 .685

穿孔

表面贴装

应用

SMS

ZML

应用

ZML 的 -01 式样与 SMS 配接

ZML 的 -02 式样与 SMS 配接

ZML 的 -03 式样与 SMS 配接

ZML 的 -04 式样与 SMS 配接

板间隔

(13,72) .540

(15,11) .595

(17,53) .690

(20,57) .810

注：为了增加机械稳性，Samtec 推荐在板空间之内选用镀金或者选择性镀金的连接器。更多资讯，请联系ipg@samtec.com.