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Stencils de precisión para SMD

ElectropulidoSe fabrica siguiendo el protocolo standard de corte de láser. Pos-teriormente mediante un proceso electrolítico, se pule por igual la supercie del stencil y las paredes internas de los pads de smd, para eliminar las rugosidades producidas por el láser. El resultado obte-nido es similar a los stencils Electroformados. Recomendado para el montaje de Micro BGA’s, Ultra ne, Fine Pitch y componentes re-ducidos tipo 0201.

Elimina rebabas de aristas de pads.

Incremento de velocidad de Impresión.

Relación entre volumen de deposición y volumen de pad, próximo al 1:1

Reducción de ciclos de limpieza.

Níquel

El proceso de fabricación se efectúa mediante corte de láser, gene-rando unas aperturas trapezoidales. Garantizando precisión y cali-dad necesarias para el montaje de componentes de paso estrecho y BGA’s.

Material níquel electro formado.

Espesores 127 o 150 micras.

Precisión de corte +/- 5 micras.

MultilevelEl proceso de fabricación de este producto se realiza mediante un pro-ceso de fotograbado químico para rebajar material en zonas determi-nadas y conseguir dos espesores, siendo posible rebajar por ambas caras del stencil. Este proceso es previo al corte de láser.

Precisión espesor del rebaje +/- 15 micras.

Precisión dimensión del rebaje entre 75 y 100 micras.

Este proceso permite depositar varios gruesos de pasta de soldar y salvar irregularidades superficiales del PCB:

Puentes de Plata (Cross over o silver links).

Vías Through Hole.

Grafito.

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INTRODUCCIÓNEl stencil es un útil de alta precisión utilizado para dispensar de forma automática y selectiva pasta de soldar en los pads de SMD del pcb.

Contamos con máquinas de corte de láser de ultima generación, un protocolo de calidad y un personal altamente cualificado, per-miten que nuestros productos sean punteros en un mercado exi-gente.

Acero InoxidableSe fabrica mediante un proceso de corte de láser, generando apertu-ras con forma trapezoidal. Garantizamos la precisión y calidad para el montaje de componentes.

Material: Acero inoxidable técnico y específico para la aplicación.

Espesores: 50, 80, 100, 120, 127, 140, 150, 180, 200, 250 y 300 micras.

Precisión de corte +/- 5 micras.

Acero Inoxidable FGEste material ofrece una mejora muy notable en la deposición de la pasta de SMD. La estructura del grano interno es inferior a 3 micras cuando en los material convencionales está alrededor de 25 ó 30 micras. Los resultados obtenidos en producción mejoran a los stencils Electroformados a un precio más económico y con plazos de fabricación muy reducidos.

Espesores: 80, 100, 120, 130, 150 y 180 micras.

Precisión de corte +/- 5 micras.

TECNOLOGÍA DE LASER DE FIBRA

PROCESOS DISEÑO, PRODUCCIÓN Y CALIDADAsesoramiento técnico aplicando la normativa IPC7525 de fabricación de Stencils de Pre-cisión para SMD. Detecciones automáticas de pads con Area Ratio incorrectas para la tec-nología aplicada.

Controles de calidad exhaustivos de presencia mediante un equipo de AOI, espesor, despla-zamiento y tamaño de uno de los pads del stencil. Adjuntamos con cada stencil un certica-do de calidad con una imagen de las medidas tomadas.

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Stencils de precisión para SMD

SOPORTES STENCILS

RígidoLos stencils van montados sobre un marco rígido y una tela tensada que sujeta perfectamente las láminas de acero inoxidable o níquel. Marcos fabricados en aluminio o acero galvanizado con gruesos de pared 2.5 y 2 mm respectivamente para evitar deformaciones.

Dimensiones de los marcos en función de las necesidades del cliente.

Tela de poliéster con tensión superior a 32 N/cm2.

Sistema de encolado, compatible con la gran mayoría de produc- tos de limpieza y maquinas automáticas de limpieza de stencils.

Autotensable

Los stencils se fabrican con los anclajes adecuados para el modelo es-pecífico, que permiten el tensado automático de los mismos.

Modelos: ALPHA® TetraBond™, Vector, Micromount, Tetra, Quattro Flex II, Tecan, LPKF y otros.

Tenemos la licencia en exclusividad dentro de la península Ibérica para fabricar y distribuir los stencils Alpha TetraBond.

Tenemos la licencia para fabricar los stencils Vector, Micromount y Tetra.

TECNOLOGÍA ELECTRODEPOSICIÓN

Electroformadas

La fabricación de este producto se realiza depositando níquel sobre un sustrato. El stencil con los pads, se van formando a medida que se va depositando el material. Recomendado para el montaje de Micro BGA’s, Ultra Fine Pitch y componentes reducidos tipo 0201.

Material níquel EF.

Espesor según especicaciones del cliente.

Precisión de apertura +/- 2 micras.

Precisión de grosor +/- 10 micras.

Reducción de ciclos de limpieza.

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Stencils de precisión para SMD

ALPHA® TetraBond™Marco neumático con 4 zonas de anclaje. Funcionamiento sencillo. Mediante una toma de aire accionado por pedal abre los puntos de anclaje para el montaje de los Stencils. Trabaja de forma autónoma, sin toma de aire. Es muy versátil porque permite el uso de diferentes modelos de stencils:

ALPHA® Tetra™ALPHA® TetraBond™VectorGuard®

Medida Exterior: 584 x 584 x 25/40 mm y 736 x 736 x 25/40 mm

QUATTRO-FLEXMarco neumático con cuatro zonas de anclaje. Funciona con presión de aire constante.

Monta exclusivamente las pantallas QUATTRO-FLEX.

Medida Exterior: 584 x 584 x 25/40 mm y 736 x 736 x 25/40 mm

Otras medidas consultar.

LPKF ZelFlex / LPKF ZelFlex PROTECTMarco neumático con 4 zonas de anclaje. Aplicando aire , se acciona el mecanismo que tensa la pantalla. Trabaja de forma autónoma. Sin necesidad de estar conectado. Accionando manualmente la válvula de toma de aire, se libera el aire y destensa el stencil.

La versión PROTECT está protegida por un marco de plástico que le ofrece una mayor robustez.

Medida Exterior: 584 x 584 x 25/40 mm y 736 x 736 x 25/40 mm

Otras medidas consultar.

MARCO NEUMÁTICO UNIVERSAL

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Accesorios

• Stencils de precisión para SMD• Prototipos rápidos en 3D y Series Cortas• Piezas de precisión

C. Pau Clarís, 157 - 161 · 08205 Sabadell (Barcelona - España)Tel. (+34) 93 727 31 18 Fax. (+34) 93 725 97 88 E-mail. [email protected] Web. www.pantur.es

Mini Stencil InoxÚtil necesario para re-trabajar, montar o reparar componentes de paso no, BGA’s o mini BGA’s.

• Varios modelos de stencils, según necesidades.• Mini espátula para deposición de pasta de soldar.

Carros de soldadura selectivaCarros especiales para soldadura selectiva en montajes de compo-nentes mixtos (Convencional/SMD) y SMD adhesivados para poste-rior soldadura por máquina de soldar por ola.

Este sistema permite proteger componentes de SMD soldados con -

dura convencional.

Espátulas Fabricamos espátulas en acero inoxidable, para la mayoría de ma-quinas de serigrafía del mercado.

• Elaboradas por corte de láser o fotograbado químico.• Electropulidas.

Útil de Serigrafía para Prototipos Pantur, en su línea de innovación y atendiendo a las necesidades del mercado, a desarrollado un útil de serigrafía manual para el montaje de prototipos con SMD.

El sistema utiliza una lámina para SMD cortada por láser. La tensión y planitud obtenidas son las adecuadas para una correcta deposición de las pasta de soldadura.

Ingeniería Inversa

Certif. ES048955-1