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2015年３月期 第２四半期決算説明資料

アピックヤマダ株式会社

ｈｔｔｐ：//ｗｗｗ．ａｐｉｃｙａｍａｄａ．ｃｏ．ｊｐ/

（証券コード：6300）

2014年11月21日

●将来の見通しに関する注意事項

本資料に掲載されている当社の業績予想、見通し、事業戦略につきましては、現在入手可能な情報に基づいて作成したものであり、実際の業績は、今後様々な要因により予想と異なる結果となる可能性があることをご承知願います。

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アジェンダ

1.会社概要

2．2015年3月期 中間決算概要

3．2015年3月期 業績計画

4． 新技術・製品紹介

3

１．会社概要

4

銅陵三佳山田科技股份有限公司

済南晶恒山田電子精密科技有限公司

山田尖端科技（上海）有限公司

山田尖端貿易（上海）有限公司

アメリカ

アピックヤマダアメリカ

中国

東南アジア

アピックヤマダ シンガポール

アピックヤマダ タイランド

アピックヤマダ シンガポール フィリピン事務所

アピックヤマダ株式会社

日本

アピックヤマダ販売株式会社

･･･子会社 ･･･関連会社

コパル・ヤマダ株式会社

台湾

台湾代表者事務所

中国

台湾

東南アジア

アメリカ

日本

･･･支店、事務所

（1） 生産／販売／サービス拠点

会社概要

アピックヤマダ プレシジョン タイランド

5

本社・本社工場 ：

吉野工場 ：

長野県千曲市大字上徳間90番地

長野県千曲市大字羽尾80番地ウェハプロセス

半導体アセンブリプロセス半導体アセンブリプロセスダイシング

ダイボンディング

ワイヤーボンディング

リードフレームリードフレーム

モールディングモールディング

製品検査

各種ハンドラー各種ハンドラー

【前工程】

【後工程】

リード成形リード成形

モールディング装置・金型リード加工機・金型

シンギュレーションシンギュレーション

シンギュレーション装置

レーザー加工装置

リードフレーム・金型

マーキングマーキング

（2） 半導体プロセスと当社事業内容

会社概要

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リードフレーム金型

モールド金型

切断装置

ウェハモールディング装置

チップマウンター

モールディング装置

リード加工金型

各種リードフレーム

（3） アピックヤマダグループのセグメント紹介

電子部品組立装置 電子部品 その他

・モールディング装置 ・モールド金型

・リード加工機 ・各種ハンドラー

・リードフレーム

・電子通信部品

・LEDプリモールド基板

・リード加工金型

・リードフレーム金型

会社概要

LEDプリモールド基板（ＬＰＳ）

7

2．2015年３月期 中間決算概要

8

連結 単体

計画 実績 達成率前年同期比増減

計画 実績 達成率前年同期比増減

セグメント利益

（△損失）△190 123 － 482 △155 92 － 408

電子部品組立装置 190 496 261％ 593 200 444 222％ 521

電子部品 △110 △108 － △135 △85 △88 － △116

その他 30 28 93％ 18 30 28 93％ 15

調整 （300） （291） － △6 （300） （291） － 11

連結 単体

計画 実績 達成率前年同期比増減

計画 実績 達成率前年同期比増減

売上高 4,805 5,491 114％ 1,372 4,425 4,874 110％ 1,067

電子部品組立装置 3,295 3,605 109％ 929 2,915 2,970 101% 611

電子部品 1,220 1,553 127％ 375 1,220 1,553 127% 375

その他 290 333 114％ 67 290 351 121% 80

（単位：百万円）

2015年３月期 中間決算概要

（1） セグメント別中間業績

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電子部品組立装置の受注環境につきましては、半導体後工程は新規パッケージ向けをはじめ合理化、増産向けとして設備投資が旺盛で、自動車及びＬＥＤ関連向けなどにつきましても堅調に推移いたしました。

主力の一般半導体及びＬＥＤ向けのリードフレーム等の製造につきましては、低価格要求が強まり厳しい状況で推移しました。また、新規事業として取り組んできましたＬＥＤプリモールド基板事業につきましては、前期第４四半期より市場が急速に立ち上り、受注も好調に推移しました。一方で市場の増産要求に応えるため生産能力の増強を行う中で生産の立上げと安定化に手間取り利益を圧迫しました。

その他につきましては、リード加工金型及びリードフレーム生産用金型の販売であります。リードフレームを使用する半導体の設備投資につきましては慎重な状況が継続しておりますが、リード加工金型に関しては半導体後工程の投資環境が好転した影響もあり改善基調で推移しました。

電子部品組立装置

電子部品

その他

主に半導体電子部品の樹脂封止(モールディング）工程、リード成形工程(リードカット＆フォーミング）及びシンギュレーション用、テストハンドラ等の設備を設計・製造・販売

主に半導体電子部品の組み立てに必要なリードフレーム部品のプレス加工、及びLEDプリモールド基板、電子タグの組立

リードフレームのプレス金型及びリード加工用の金型の販売

2015年３月期 中間決算概要

（2） セグメント別中間業績の状況

10

電子部品組立装置 電子部品

744

808

-60

-47-100

100

300

500

700

900

第1四半期 第2四半期

（単位：百万円

その他

102

230

621

0

100

200

300

第1四半期 第2四半期

0

100

200

300

（単位：百万円）

売上高 営業利益

1,639

1,965

266229

-200

300

800

1,300

1,800

第1四半期 第2四半期

（単位：百万円

電子部品組立装置 電子部品 その他

第１四半期 第2四半期 第１四半期 第2四半期 第１四半期 第2四半期

セグメント別売上高 1,639 1,965 744 808 102 230

セグメント別利益

又は損失（△）266 229 △60 △47 6 21

2015年３月期 中間決算概要

（3） セグメント別中間業績の状況（四半期別）

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連結 単体

2014年３月期2015年

３月期2014年３月期

2015年

３月期

中間 通期 中間 中間 通期 中間

営業活動によるＣ／Ｆ 49 △175 △828 △255 171 △628

投資活動によるＣ／Ｆ 237 78 △177 △37 △157 △119

財務活動によるＣ／Ｆ △184 △326 215 △179 △319 218

現金及び現金同等物の

四半期末（期末）残高3,410 2,907 2,112 1,667 1,840 1,318

（単位：百万円）

◆営業活動によるＣ／Ｆ：主に好調な受注を背景に売上債権及びたな卸資産が増加し、828百万円の減少となりました。

◆投資活動によるＣ／Ｆ：主にＬＥＤプリモールド基板事業を中心に生産能力を拡大するための有形固定資産の取得により、177百万円の減少となりました。

◆財務活動によるＣ／Ｆ：主に短期借入金の増加により、215百万円の増加となりました。

主な要因（連結）

2015年３月期 中間決算概要

（4） 中間キャッシュフローの状況

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3．2015年３月期 業績計画

13

2015年３月期 業績計画

• 下期においても活発な半導体後工程の投資が継続することが期待できる。

• スマートフォン市場は低価格スマートフォンの普及により市場の拡大が進み、この影響を受けて台湾、韓国を中心とした設備投資が継続することが期待できる。

• 自動車の電子化の進展により、車載系半導体の設備投資は活発化する見通し。

• 照明用ＬＥＤは、台湾、中国、東南アジアで増産を背景とした設備投資が期待できる。

• 更なる合理化として、超大判化による生産性向上のための新たな組立装置の需要が高まる。

半導体業界等の見通し

（1） 2015年３月期 下期の計画の前提

1414

連 結 単 体

2014年３月期

実績

2015年３月期

計画

2014年３月期

実績

2015年３月期

計画

売上高 9,097 11,140 8,489 10,230

営業利益（△損失） △584 120 △481 140

経常利益（△損失） △620 120 △412 250

当期純利益（△損失） △431 105 222 240

（単位：百万円）

2015年３月期 業績計画

（2） 2015年３月期 業績計画

15

0

500

1,000

既存製品 685 351

通期計画 中間実績

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

7,000

車載 585 209

LED 910 338

WLP 750 296

既存製品 4,270 2,127

通期計画 中間実績

（百万円） （百万円）

（百万円）

2,970百万円

進捗率45.6％

6,515百万円

６８５百万円

0

1,000

2,000

3,000

4,000

電子通信部品 260 40

LED部品・基板 2,095 1,118

既存製品 675 395

通期計画 中間実績

1,553百万円

進捗率51.3％

3,030百万円

351百万円

進捗率51.2％

電子部品組立装置 電子部品

その他

0

2,000

4,000

6,000

8,000

10,000

通期計画 中間実績

既存製品 WLP LED関連 車載 電子通信部品

合計（百万円）

10,230百万円

4,875百万円

進捗率47.7％

2015年３月期 業績計画

（3） セグメント別業績計画 売上高（単体）

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4． 新技術・製品紹介

17

Semiconductor Automotive

WLP & LPMLED

Challenge four market reforms

18

19

20

多段積層

チップ埋込基板

ＭＵＦ (Mold Under Fill)

チップ露出チップ露出

放熱板露出放熱板露出

ＥＭＩＥＭＩシールドシールド

(Valuable Cavity Height)※Patent Pending

（Film Assisted Mold)※Patented

半導体の成長ドライバー半導体の成長ドライバー

21

スマートフォン用薄型パッケージ

Ｈ／Ｓ露出デバイス

多段積層

チップ・パッケージ埋込

薄型化

バラツキ吸収

半導体の成長ドライバー半導体の成長ドライバー

22

Ｖａｒｉａｂｌｅ Ｃａｖｉｔｙ Ｈｅｉｇｈｔ

金型を降ろす

● お客様の生産での悩み

樹 脂

基 板

分解・部品組替・調整専用金型へ交換

金型を載せる

レ□

半導体の成長ドライバー半導体の成長ドライバー

23

ケース ⇒ パッケージ

ＳｉＣの採用

熱可塑 ⇒ 熱硬化樹脂

センサー市場の爆発的拡大

半導体の成長ドライバー半導体の成長ドライバー

24

100x300mmの一般化

Full-Panel（500x600m）生産の開始

ファブの参入

生産体制の２極生産体制の２極分分化化

25

Wafer Compression Molding System

WCM-300

マニュアルシステム

WCM-300 フルオートシステム

レ□

6

8

12

18

150

200

300

450

550(mm)

(inch)

2008 2010 20142013 2015

6 8 12 18

生産体制の２極生産体制の２極分化分化

26

Large Panel Molding System

500x600LPM-600MS(マニュアルシステム）

生産体制の２極生産体制の２極分化分化

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開発コストアップ

競争力ある商品の開発停滞

メガニーズの不足

独自性・秘匿性維持に課題

▽ 2012年 研究参加

▽ 2013年 装置開発開始

▽ 2014年 「産業総合技術研究所つくばセンター」設備納入

（産総研出展ブース内展示予定）

少量・中量生産体制の不在

生産体制の２極生産体制の２極分化分化

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Φ12.5mm

ミニマルウェハ

レ□

産総研つくばセンター

/設置フロア

SEMICON 2014出品！

SEMICON 2014SEMICON 2014出品！出品！

生産体制の２極生産体制の２極分化分化

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本日はありがとうございました。