パネルサイズ大型ガラス基板によるマイクロ流路・マイクロストラクチャー加工を実現－将来の量産化へ向けた提案－BioJapanに初出展

Microfluidics and Micro-structure Processing on Panel Size Large Glass substrates for High Volume Manufacturing

2018年9月吉日アルバック成膜株式会社ULVAC COATING CORPORATION

出展ブース (Booth)：B-06

アルバック成膜株式会社はFPD(フラットパネルディスプレー）、MEMSで培った経験を活かし、バイオ・ライフサイエンス向けマイクロ流路・マイクロストラクチャーガラスチップ量産化に向けたソリューションとしてパネルサイズ大型ガラス基板による高効率なプロセスを提案いたします。Using experience of FPD(Flat Panel Display) and MEMS, ULCOAT propose a solution for high-volume production of Microfluidics and Micro-structure Glass Chips for Biotechnology and Life-science applications by processing on Panel Size Larger-format substrates.

半導体・FPD用マスクブランクスの主要メーカーである弊社コア技術の低欠陥成膜・精密研磨技術をベースに、ウェットエッチング・マイクロブラスト・ボンディング等の三次元加工技術を加え、ガラスMEMS(GMEMS)と称し加工製品を提供して参りました。このたび、バイオ・ライフサイエンス関連分野への貢献を目指してBioJapanに初出展いたします。今後予想される市場拡大へ対応するための提案として、パネルサイズ大型ガラス基板による一括加工で効率的な加工・生産をご提供可能です。是非ブースにお立ち寄り頂き実物を目にして下さい。

パネルサイズ大型基板によるマイクロ流路デバイスPanel-size Microfluidics Plate

ガラスMEMSファウンダリー半導体加工技術で培った低欠陥・高精度微細加工をバイオの分野へ

マイクロブラストMicro Blast

ウェットエッチングWet Etching

メタライジングMetalizing

製造装置(最大基板サイズ)

Inline Sputtering(730 × 880mm)

Exposure(370 × 470mm)

Glass Wet Etching(370 × 470mm)

Micro Blast(370 × 470mm)

〒368-0056 埼玉県秩父市寺尾2840番地Tel : 0494-24-6511(代表)URL: http://www.ulcoat.co.jpMail : website内お問い合わせフォーム

アルバック成膜株式会社ULVAC COATING CORP.

ボンディングBonding

ミーリング,ドリルMilling, Drilling

マイクロ流路デバイス大型基板Panel-size Microfluidic Plate基板サイズ: 330.2 x 355.6 x 1.4mm tチップサイズ: 20 x 20mmチップ配列: 16 x 7 x 2 x =224 チップ

DNA検査用大型電気泳動法ガラスプレート島津 DNA シーケンサーDeNOVA-5000HT 用サイズ: 470 x 250 x 0.7mm t【提供(株)島津製作所殿】

384本のマイクロ流路とインレットホール、アウトレットホール。

大型デザインのマイクロ流路プレートから、小型チップの多面取りも効率生産。

200um40um

90um

Channel384 lines

Inlet hole384 holes

Outlet hole96 holes

マイクロ化学チップ量産化への回答ミクロの加工をパネルサイズで実現

マイクロウェル構造ガラスプレートMicro Well Array Glass Plate

低欠陥・高精度の半導体技術をスフェロイド培養用マイクロウェルプレートへの応用例。

110um

マイクロブラストスルーホールウェハ基板サイズ: 4inch x 0.3mm t

Top side view直径: 200um

Back side view直径: 100um

500um

Cross section断面

ウェットエッチングスルーホールプレート基板サイズ: 5inch x 0.9mm t

Top side view直径: 2.0mm

細胞挿入 凝集 培養

ハンダバンプ形成用ガラスモールド基板サイズ：330.2 x 355.6mm (Plate size: 13 x 14 inch)【提供 IBM & SUSS Micro Tec】

50um

110um

バイオセンサーチップ- 抗原抗体反応 - 【提供 北九州市立大学】基板サイズ： 6inch x 1.0mm t電気的信号を検出するバイオセンサーも大型基板で効率的に加工可能。

アルバック成膜株式会社ULVAC COATING CORP.

Glass MEMS Foundry ServiceFor Life Science Field applying Semiconductor Technology

Micro Blast Wet EtchingMetalizing

Inline Sputtering(730 × 880mm)

Exposure(370 × 470mm)

Glass Wet Etching(370 × 470mm)

Micro Blast(370 × 470mm)

Bonding Milling, Drilling

Panel-size Microfluidic PlatePlate size: 330.2 x 355.6 x 1.4mm tChip size: 20 x 20mmNumber of chips: 16 x 7 x 2 x =224 chips

Production Tools(maximum substrate size)

ULVAC COATING CORPORATION

2804, Terao Chichibu-City Saitama.,368-0056 JapanTel : +81-494-24-6511URL: http://www.ulcoat.co.jp/en/Email : Contact form in website

200um40um

90um

Channel384 lines

Inlet hole384 holes

Outlet hole96 holes

Solution for Mass productionMicro-structure on Panel Size Substrate

Micro Well Array Glass PlateApplication of low defect / high precision semiconductor technology to spheroid culture micro well plate.

110um

Large-scale electrophoretic glass plate for Shimadzu DNA Sequencer DeNOVA-5000HT

Plate Size: 470 x 250 x 0.7mm t(Presented by Shimadzu Corp.)

There are 384 micro-channels and inlet, outlet holes. Large format designed Microfluidic plate and Small size chip array are available.

Micro blast Through-holeWafer Size: 4inch x 0.3mm t

Top side viewdiameter: 200um

Back side viewdiameter: 100um

500um

Cross sectionWet etchingThrough-hole platePlate Size: 5inch x 0.9mm t

Top side viewdiameter: 2.0mm

Seeding / Aggregating / SpheroidFormation

Glass mold for solder bump "C4NP“Plate Size: 330.2 x 355.6 x 2.0mm t(Presented by IBM & SUSS Micro Tec)

50um

110um

Biosensor chipAntigen-antibody reactionPlate Size: 6inch x 1.0mm t(Presented by The University of Kitakyushu)Large size biosensor electrode substrate is available.

ULVAC COATING CORPORATION