2021年3月期決算説明資料 - taiyo-hd.co.jp€¦ · bs前期比較 bsの概況 ※1...

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2021年3月期 決算説明資料 2021年4月30日 本資料の如何なる情報も、弊社株式の購入や売却などを勧誘するものではありません。また、本資料に記載され た意見や予測等は、資料作成時点での弊社の判断であり、その情報の正確性を保証するものではなく、今後、予 告なしに変更されることがあります。万が一この情報に基づいて被ったいかなる損害についても、弊社は一切責 任を負うものではありません。

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Page 1: 2021年3月期決算説明資料 - taiyo-hd.co.jp€¦ · bs前期比較 bsの概況 ※1 たな卸資産:商品及び製品+仕掛品+原材料及び貯蔵品 ※2 短期借入金:短期借入金+1年内返済予定の長期借入金

2021年3月期 決算説明資料

2021年4月30日

本資料の如何なる情報も、弊社株式の購入や売却などを勧誘するものではありません。また、本資料に記載された意見や予測等は、資料作成時点での弊社の判断であり、その情報の正確性を保証するものではなく、今後、予告なしに変更されることがあります。万が一この情報に基づいて被ったいかなる損害についても、弊社は一切責任を負うものではありません。

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その他事業

医療・医薬品事業(医薬事業)

当社グループの報告セグメント

電子機器用部材事業(電材事業)

PWB用部材を始めとする電子部品用化学品部材の開発・製造販売及び仕入販売

医療用医薬品・医療用医薬部外品その他に関する開発・製造販売

染料・顔料等の化学品の製造販売、自然エネルギーによる発電事業及びソフトウェア開発等

2

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⚫ 21/3期累計売上高は前年比で9%増加、過去最高益を達成主要因• 在宅勤務、オンライン授業の拡大によってデータセンターやパソコンなど、電子機器の需要が高水準で推移

• 中国顧客先における春節期間の稼働により、例年より4Qが上振れ

⚫ 海外における生産拠点の増強太陽インキベトナム、台湾太陽、OTC江西(7月に稼働開始)

電材事業

2021年3月期 トピックス

3

その他自己株式の取得取得株式数:256,400株 株式取得総額:約1,500百万円

累計売上高は前年同期比でX%増加(EBITDAは前年同期比XX%増)

主要因• 2019年10月承継の太陽ファルマテックの寄与• 2020年4月にアストラゼネカより譲受した長期収載品4製品の寄与

医薬事業

⚫ 21/3期累計売上高は前年比で35%増加(EBITDA101%増)

主要因• 2019年10月承継の太陽ファルマテックの寄与• 2020年4月にアストラゼネカより譲受した長期収載品4製品の寄与

⚫ 太陽ファルマテックが大阪物流センターを取得

医薬事業

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連結業績サマリ 単位:百万円

連結業績

4

(②-①)

÷①

2020年3月期 2021年3月期

通期 通期

実績 実績 前年同期比 増減率 業績予想 進捗率

売上高 70,627 80,991 10,364 15% 80,500 101%

営業利益 9,136 13,943 4,807 53% 13,300 105%

経常利益 8,898 13,819 4,921 55% 13,200 105%

親会社株主に帰属する

当期純利益3,749 9,529 5,780 154% 9,000 106%

円・USDレート 109.1 106.2 -2.9 105

EBITDA 14,774 21,420 6,646 45% 20,700 103%

営業利益率 13% 17% 17%

EBITDA

マージン21% 26%26%

2021年3月期

2月5日発表

通期

②÷③① ② ②-① ③

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2020年3月期

2021年3月期

セグメント別売上高・営業利益・EBITDA 単位:百万円

売上高

営業利益

営業利益率

セグメント別業績

電材事業 医薬事業 その他事業 全社費用

EBITDA

EBITDA マージン

5

48,884

18,215

3,527

53,096

24,553

3,340

+9%

+35%

9,320

1,277

-263 -1,176

11,208

3,837

-1,130

32

+20%

+200%

12,144

4,314

12,970

8,668

+7%+101%

25% 24% 24% 35%

19% 21% 7% 16% -7% 1%

※前第3四半期より、従来は全社費用として差異調整に関する事項に含めていたのれんの償却額を、各報告セグメントに配分しています。また、当第1四半期より、従来は全社費用に含めていた一部費用を各報告セグメントに配分しています。

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四半期別推移:売上高/営業利益 単位:百万円

長期収載品の取得により医薬事業に本格的に参入

(2018/1)

高槻工場譲受により医薬品製造受託事業を開始

(2019/10)

四半期別推移

6

639951 986 917 892

762

956

820876

781862

1,000

7,000

2,000

3,000

0 0

20,000

15,000

5,000

4,000

1,000

10,000

5,000

6,000

3Q

463

3Q

12,444

4Q1Q

12,10310,389

374

2,390

12,050

2Q1Q

361

5,859(32%)

12,999

2Q

372

12,865

2,446

3Q

1,579

819

5,997

14,003(68%)13,289

2,607

11,940

4Q

12,633

4Q

1,493

12,960

2Q

1,066

13,693(65%)

2,197

11,896

1Q

13,045

2Q

7,303

3Q

11,499(63%)

4Q

6,342

12,112

1Q

6,550(31%)

5,664(28%)

20,529

営業利益(右軸)

医薬事業売上(左軸)

その他事業売上(左軸)

電材事業売上(左軸)

2020年3月期2019年3月期2018年3月期 2021年3月期

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BS前期比較

BSの概況

※1 たな卸資産:商品及び製品+仕掛品+原材料及び貯蔵品※2 短期借入金:短期借入金+1年内返済予定の長期借入金

自己資本比率 48.7% 42.5% -6.2%

単位:百万円

7

20/3末 21/3末 増減 20/3末 21/3末 増減

現金及び預金 29,191 54,705 25,514 短期借入金※210,893 21,885 10,992

受取手形及び売掛金 19,513 22,527 3,014 長期借入金 44,818 59,333 14,515

たな卸資産※111,408 13,447 2,039 支払手形及び買掛金 7,231 7,907 676

その他 2,267 2,258 ▲ 9 その他 9,726 13,379 3,653

流動資産合計 62,380 92,937 30,557 負債合計 72,668 102,504 29,836

有形固定資産 44,761 46,348 1,587 株主資本 69,651 74,184 4,533

無形固定資産 30,769 34,949 4,180 その他 ▲ 429 1,954 2,383

その他 4,281 4,766 485 非支配持分 301 357 56

固定資産合計 79,811 86,063 6,252 純資産合計 69,523 76,497 6,974

資産合計 142,192 179,001 36,809 負債純資産合計 142,192 179,001 36,809

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自己株式の取得

8

自己株式の取得実績と予定

256,400株

1,499,972,992円

2021年 2月1日 ~ 3月22日

前期と同様に上限15億円で決議しております

取得株式総数

取得株式総額

取得期間

2021/3期実績

2022/3期

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9

45.0 55.0 55.0 65.1 65.1 65.1 65.1

45.0

55.0 65.1 65.1 65.1 65.1 65.1

30.0 30.0

90.0

2020年3月期2019年3月期2016年3月期2015年3月期 2017年3月期 2018年3月期 2021年3月期

110.0120.1

160.2

130.2 130.2

160.2

2021年1月に、東京証券取引所 一部上場20周年を迎え2021年3月期の期末配当は、記念配当30円 を増配し 計 95 円 10 銭を計画

一株当たり特別記念配当金

一株当たり期末配当金

一株当たり中間配当金

会社設立65周年

東証一部上場20周年 記念配当

配当金の推移 単位:円

一部上場20周年

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電子機器用部材事業

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電子機器用部材事業

用語 内容

PWB(Printed Wiring Board)

プリント配線板

SR(Solder Resist)

ソルダーレジスト(レジストインキ)

PKG(Package)

半導体パッケージ

DF(Dry Film)

ドライフィルム

11

用語説明

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電子機器用部材事業

分野 分類 性状 用途

PWB用絶縁材料

リジッド

汎用品 液状

表層保護・絶縁用 SR材料電子機器用材料

高機能品 液状/DF

PKG 液状/DF

フレキ 液状/DF

ビルドアップ 液状/DF 層間絶縁・穴埋め用 ビルドアップ材料

その他関連商材

その他 液状マーキング・エッチング・めっき用材料フラックス・溶剤等・導電性銀ペースト

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製品分野

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製品区分別売上高 単位:百万円

電子機器用部材事業

682750

735

625

697763

769

708720

969842 791

217227

238

172

165200

210

181

188

19595

170

8,000

14,000

6,000

4,000

2,000

10,000

12,000

04Q

リジッド汎用

リジッド高機能

ビルドアップフレキ

4,499(39%)

3,952(28%)

その他

2,956(24%)

3Q

3,131(25%)

3,720(31%)

5,063(43%)

5,480(43%)

3Q

3,123(25%)

3,296(25%)

3,508(25%)

3,478(30%)

1Q

5,694(44%)

2,992(23%)

2Q

5,614(41%)5,160

(43%)

3Q

4,519(37%)

3,599(28%)

3,061(25%)

2,680(26%)

3,359(25%)

4,473(43%)

4Q

11,499

3,783(28%)

2,631(23%)

2,941(25%)

3,140(25%)

3,779(28%)

5,281(42%)

1Q2Q

PKG

2Q

3,086(24%)

5,380(41%)

4Q

3,030(25%)

2,966(24%)

1Q

12,103

3,424(26%)

11,896

4,921(37%)

13,045

2,440(23%)

13,288

5,584(40%)

12,633 12,960

10,389

12,444 12,112

13,69314,005

3,014(25%)

(6%)

(6%)

(6%)

(6%)

(6%)

(6%)

(6%)

(6%)(5%)

(7%)

13

2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期

(6%)(6%)

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販売地域別売上高 単位:百万円

電子機器用部材事業

947967

911

812

854

755

792

881

747

796

873 939

365

397

361

360

389

361

355

350

12,000

4,000

0

2,000

6,000

14,000

8,000

10,000

1,7112,502

4Q

12,112

日本

中国

台湾2,402

1,545

韓国

ASEAN

欧米その他

2,565

6,2035,763

2,593

1,484

1Q

1,267

1,699

2,389

6,554

30312,444

5,552

1Q

1,669

2Q

2,357

280

2,413

1,521

4,7805,308

1,336

5,517

1,596

3Q

1,233

4,510

1,562

1Q

1,362

1,290

6,080

12,103

2,075

4Q

1,2101,350

1,523

2,341

311

2Q

6,130

13,693

3Q

2,587

1,737

4Q

1,325

1,840

1,146

1,814

2,623

2Q

1,267

6,897

1,767

11,896

2,644

245

3Q

1,532

12,63312,960

10,389

13,045

11,499

13,288

14,005

7,145

14

2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期

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電子機器用部材事業

太陽インキベトナム 工場の稼働開始

●今後の市場拡大が見込まれるベトナム市場に進出●ASEAN地域における納期短縮化

15

社 名太陽インキベトナム有限責任会社TAIYO INK VIETNAM CO., LTD.

所 在 地Lot 37-2, Quang Minh Industrial Park, Quang Minh Town,Me Linh District, Hanoi

代 表 者 代表取締役社長 栗原 弘司

生 産 品 目 ソルダーレジストインキ (リジッド高機能)

稼 働 開 始 時 期 2021年 7月(予定)

工場の概要

TAIYO INK VIETNAM CO., LTD.

ハノイ

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永勝泰油墨(OTC)中国深圳工場を江西省へ移転

●華中エリアにおける顧客へのアクセス効率を向上●中国における生産能力の増強●長期的に中国環境規制に対応可能

16

商 号永盛泰新材料(江西)有限公司Onstatic New Material(Jiang Xi)Co.,Ltd.

所 在 地 中国江西省新余市分宜県城東工業園区

代 表 者 董事長 森田 孝行

生 産 品 目 ソルダーレジストインキ(リジッド汎用)

稼 働 開 始 時 期 2021年 7月(予定)

工場の概要

完成イメージ図

電子機器用部材事業

永盛泰新材料(江西)有限公司

OTC深圳

太陽蘇州

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台湾太陽油墨 新社屋・工場の稼働開始

●既存建物の老朽化による建替(同敷地内)●生産量変動に対し、柔軟に対応可能な設計・設備

17

社 名台湾太陽油墨股份有限公司TAIWAN TAIYO INK CO., LTD.

所 在 地 桃園市觀音區觀音工業區大同二路7號

代 表 者 董事長 齋藤 斉

生 産 品 目 ソルダーレジストインキ(リジッド高機能、リジッド汎用)

稼 働 開 始 時 期 2021年 7月(予定)

新社屋・工場の概要

電子機器用部材事業

台北

TAIWAN TAIYO INK CO., LTD.

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医療・医薬品事業

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医療・医薬品事業

用語 内容

長期収載品新薬として発売された後に特許期間もしくは再審査期間が終了し、後発医薬品(ジェネリック医薬品)の販売が可能となっている先発品

CDMO医薬品製造及び医薬品製剤開発を受託する機関(Contract Development Manufacturing Organization)

GMP医薬品及び医薬部外品の製造管理及び品質管理の基準(Good Manufacturing Practice)

用語説明

19

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20

太陽ファルマテック 大阪物流センターの取得

●太陽ファルマテックが第一三共株式会社、第一三共プロファーマ株式会社より工場に隣接した物流センターを2021年6月1日に譲受予定

●多様な顧客に対する医薬品製造受託のための製品の保管・出荷の機能強化●医薬品製造のための新たなスペースとしても活用予定

物流センター(大阪府高槻市 太陽ファルマテックに隣接)

敷地面積:13,281㎡資産概要 : 土地、立体自動倉庫

平倉庫、その他資産

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21

高槻市施設のネーミングライツパートナーに選定

太陽ファルマテックが、高槻城公園 芸術文化劇場内施設「小ホール」のネーミングライツパートナーに選定

施設名:太陽ファルマテックホール(予定)

期間:開館日から10年間

開館予定日:2023年3月

応募金額:10百万円(総額)

施設外観

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22

ESG

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23

環境:再生可能エネルギーの取り組み

東日本大震災でのエネルギー不足、安心で環境にやさしいエネルギーの必要性から事業化検討を開始

「出来ることから始めよう」をコンセプトに、再生可能エネルギー事業等を行う太陽グリーンエナジーを設立

自然や景観を壊さない水上設置型太陽光発電に取り組み、1号基「嵐山水上太陽光発電所」を開所

電子機器用部材事業の国内主力工場である埼玉エ場側に自家消費型として2号基「嵐山大沼水上太陽光発電所」を埼玉県嵐山町に開所

日本企業で2社目のAppleクリーンエネルギーサプライヤーに認定

韓国現地子会社で太陽光発電所を開所

国内9基目の水上太陽光発電所開所により、電子機器用部材事業の

今後、グローバルで再生可能エネルギー100%を目指す

国内電力100%再エネ化を達成

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⚫ 水上太陽光発電による再生可能エネルギー100%を実現⚫ 年間想定発電量 22GWh(エレクトロニクス事業の国内電力消費量100%以上をカバー)

⚫ Appleの2020年クリーンエネルギープログラムに参加

環境:再生可能エネルギーの取り組み

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ガバナンス:取締役会の構成

取締役のうち、半数は独立社外取締役が占め、女性比率も3割を超えており、取締役会の議論の活性化、ガバナンスの向上効果を創出

代表取締役社長佐藤 英志

取締役竹原 栄治

取締役齋藤 斉

取締役玉木 淑文

社外取締役樋爪 昌之

社外取締役土屋 恵子

社外取締役青山 朝子

社外取締役鎌田 由美子

独立社外取締役

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業績予想について

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連結業績予想 単位:百万円

2022年3月期 業績予想27

2021年3月期 2022年3月期

通期 通期

実績 業績予想 前期比 増減率

売上高 80,991 86,500 5,509 7%

営業利益 13,943 12,100 -1,843 -13%

経常利益 13,819 12,000 -1,819 -13%

親会社株主に帰属する当

期純利益9,529 8,300 -1,229 -13%

円・USDレート 106.2 108 1.8

EBITDA 21,420 19,900 -1,520 -7%

営業利益率 17% 14%

EBITDA

マージン26% 23%

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セグメント別業績予想 単位:百万円

2022年3月期 連結業績予想

2021年3月期 2022年3月期 2021年3月期 2022年3月期

電材 電材 医薬 医薬

通期 通期 通期 通期

実績 業績予想 前期比 増減率 実績 業績予想 前期比 増減率

売上高 53,096 58,400 5,304 10% 24,553 23,900 -653 -3%

営業利益 11,208 12,300 1,092 10% 3,837 1,400 -2,437 -64%

円・USDレート 106.2 108 1.8 106.2 108 1.8

EBITDA 12,970 14,300 1,330 10% 8,669 6,000 -2,669 -31%

営業利益率 21% 21% 16% 6%

EBITDA

マージン24% 35%24% 25%

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連結業績推移 単位:百万円

連結業績推移29

35,056

40,366 39,79736,184

44,22448,260

49,84347,866

52,241

59,397

70,627

80,99186,500

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

70,000

80,000

90,000

0

4,000

8,000

12,000

2018年3月期

2013年3月期

2017年3月期

2012年3月期

2011年3月期

2010年3月期

2014年3月期

2015年3月期

2016年3月期

2019年3月期

2020年3月期

2021年3月期

12,100

2022年3月期

売上高(左軸)

営業利益(右軸)

予想

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(予想)

年度別推移:設備投資額/減価償却費※ 単位:百万円

設備投資額と減価償却費

※設備投資額:有形固定資産とソフトウェアに対する投資額減価償却費:有形固定資産とソフトウェアに関する償却費

30

6,840 6,916 7,141

1,896

3,565

4,828

0

1,000

2,000

3,000

4,000

5,000

6,000

7,000

8,000

9,000

2019年3月期 2020年3月期 2021年3月期 2022年3月期

設備投資

減価償却費

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