南部半導體產業走向與職場介紹

華泰電子測試工程部經理張元馨

E-mail:Michael_Chang @ose.com.tw

2008-04-08

主持人簡介 學歷 高師大附中畢業 淡江大學電子工程系畢業 中山電研所 VLSI 設計組畢

業 歷任 美商高雄電子測試工程師 ATI 高雄測試工程駐廠代表 現任 華泰電子測試工程部經理

第一章 產業介紹 一、何謂高科技產業？ 是指技術密集度很高的產業。嚴謹的說法，一為系統複雜 的產業，如：

電腦、航太、捷運⋯等；另一種是製程很精密的產業，如：半導體、精密機械、生物科技、石化⋯等。但更貼切的描述方式為－「技術不斷在快速進步中的產業」。

◎ 什麼是半導體？ 半導體是由一種叫做「矽」的物質所製成的。這種物質在地球上相當豐

富，日常生活中常用的玻璃便含有大量的這種元素。 半導體元件的原料就是由「純矽」加工成「晶圓」，晶圓製成就是由一

層層的導體相互結合一層層的絕緣體。其特性為將電壓加到某一特定數值後，就產生了導電現象，藉以判定程式的執行路徑。

◎ 何謂 IC? 將電晶體、二極體、電阻器、電容器等電路元件

聚集在矽晶片上，形成一個完整的邏輯電路，以達成控制、計算或記憶等功能，這個矽晶片就是積體電路（ IC ; Intergrated Circuit ）。

◎ IC 的分類 : 1. 微元件 (Micro-component)IC 2. 記憶體 (Memory)IC 3. 邏輯 (Logic) IC 4. 類比 (Analog)IC

二、何謂半導體業？ 半導體業包括了光罩、 IC 製造、 IC 測試與封裝。其上游是技術提供者（ IC 設計）及材料供應者，下游則是 PC 或 IA 業者。其間的關係如下圖：

【圖一】半導體業關聯圖

第二章 IC 製造業產業介紹 IC 製造業概況 台灣在 IC 製造上，強調產業價值鏈上的分工以及技術，建

構出台灣擁有全球最專業的專業分工體系，並且建立台灣成為全球 IC 生產基地的主觀印象。 目前我國 IC 製造業的實力，已隨著晶圓代工業者對外大開大闔地拓展國際版圖，以及 DRAM 業者積極地與國際領導廠商進行策略聯盟下，在走向成為全球 IC 產業的製造中心路上 從客觀的國際客戶眼光認定來看，在全球前二十大的 IC 業者中，已經有十六家以上的公司已經是我國 IC 代工業者的客戶，突顯出我國業者在 IC 製造實力上，已具有相當強的競爭優勢存在。

台灣 IC 發展時程 台灣 IC 產業的發展由五個主要事件切割成五個發展階段。

培育人才的播種期 （約為1960∼1973 年） 1958 年 交大成立電子研究所 1964 年 交大成立半導體實驗室 建立 IC 產業的基礎 （約為1974∼1979 年） 1974 年 工研院成立電子工業研發中心，後於1979 年改名電子工業研究所 灌溉一棵成功的 IC 樹 （約為1980 到1986 年） 1979 年 聯華電子成立， 由電子所轉移相關技術與管理。 IC 製造新型態誕生 （約為1987 到1994 年） 1987 年 台積電成立，為台灣第一個專業的 IC 製造公司，專注於代工製造。 茂盛的 IC 森林 （約從1990 年到現在） 數以百計的 IC 與 PC 公司紛紛於新竹科學園區設立並茁壯，凝聚成 IC 產業的供應鍊，並將台灣 IC 產業推向國際舞台。

三、 IC 製造流程 IC 的製造流程，始自 IC 設計；而負責 IC 設計的單位有 IC

設計公司（無晶圓廠， Fabless ）及整合型半導體廠（ Integrated Device Manufacturer ， IDM 廠，從設計、製造、封裝測試到銷售都一手包辦）的 IC 設計部門。 IC 設計完成後，再按照預定的晶片製造步驟，將 IC 的電路佈局圖轉製於平坦的玻璃表面上，這塊玻璃就是光罩。以照相為例，光罩與 IC 的關係正如底片與相片，故光罩就如同製造 IC 的模具。

IC 光罩完成後，運用微影成像的技術，以光阻劑等化學品為材料，將光罩上極細的線路圖一層層複製在矽晶圓上，再運用硝酸等化學品清洗、蝕刻，就完成晶圓的製造。

接下來是測試晶圓，然後將合格的晶片自晶圓上切割下來，接著再進行封裝（通常是以金線連接晶片與導線架的線路，再以絕緣的塑膠或陶瓷外殼封裝）、測試，即完成 IC 的製造。

四、台灣 IC 製造業分析 IC 種類很多， DRAM 是其最大宗，由於DRAM 與其他 IC 的關

係較密切，因此分析 IC 產業景氣，通常都以 DRAM 景氣的好壞為代表。 IC 產業有別於其他產業最大不同處 ~~ 材料用量與產品產量有多少材料就能生產多少產品，往往有相當穩定的比率。

一般的產業 即使技術進步，這項比率也不易有重大變化。 IC 是將電路元件聚集在矽晶片上，若能將元件縮小，使用相同材料面積內擠進更多的元件， IC 的產量就可以增加，成本也可降低。 因此在技術的進步，在同樣大小的材料下， IC 產量卻能大幅成長。

目前 IC 產業的衡量技術水準高低往往使用「線徑」，即計算電子元件間的線路間距，其實也就是電子元件的大小，從一般的 微米（ um ），即一萬分之一公分，進步到奈米（ nm ），也就是一千萬分之一公分。

IC 封測產業介紹

IC 封測在整個 IC 製造流程中，屬於 IC 後段製程工業，其中 IC 封裝主要功能在於保護 IC 晶片，使晶片能充分發揮其

功能 IC 測試主要功能在於淘汰功能不良 IC 晶片，確保送至客

戶手上為正常功能晶片 從民國 55 年我國第一家外資封測廠高雄電子成立以來，

早期主要是以外商公司為主，利用國內價廉質優的勞動力來吸引有高科技的外商來台設廠，藉此帶動國內經濟繁 榮，儘管從外人的眼光看來我們在替國外的 IC 市場從事封測代工服務，但對我們而言，封測業卻是我國電子工業主要的命脈，亦可說是我國高科技產業的代表。

目前全球封測廠主要概分為兩大類： 第一類 本身有生產 IC ，並擁有自己封測廠的所謂專屬 (In-House)封測廠 如 NXP 、 TI 第二類 專門為 IC 廠作封測代工服務的專業 (Subcontractor)封測廠 其中有區分為兩種資本的封測廠： 屬於專屬電子封測廠如 捷康、台中三洋電子等 純屬為以封測代工服務為經營範疇，所以在分類上歸屬於專業封

測廠 : 如 日月光、矽品、華泰、矽豐、力成、 南茂、巨大、菱生、矽格、華東先進、 大眾、沛晶、超豐、典範、飛信 ....等， 另外加上晶揚、福懋 ....等。

南部封測廠在全台灣封測業 之重要性 南部封測廠產值佔全台灣封測業近二分之一 南部封測廠為全台灣封測業之重鎮 封測廠為南部電子產業之重點主流 南部封測廠提供近四萬名就業人口 南部封測廠每年需求近千名相關專業人才

南部封測廠產值佔全台灣封測業近二分之一

南部封測廠為全台灣封測業之重鎮

(In-House)封測廠 :如 NXP

(Subcontractor))封測廠 :如 日月光、華泰、南茂、華東先進、典範、飛信 ....等，

南部封測廠提供近四萬名就業人口 日月光 20,000 人 NXP 2,700 人 華泰 3,500 人 南茂 4,500 人 華東先進 2,000 人 典範 1,450 人 飛信 2,400 人

◎ 封裝測試業的主要職業介紹

（資料來源 :工研院電子所） 在以下的各項職務中，以工程師與作業員的需求量最大， 大致上來說，電子、電機、材料、機械等相關科系畢業者， 會擁有較多的機會。 生管工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上工業工程相關系

所畢業， 負責生產排程、作業的管制工作 設備工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上電子、電機、自

動控制相關系所畢業，必須配合輪班 測試工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上電子、電機、資訊科系畢業，負責 IC 成品的測試工作

CIM 工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上電子、電機、資訊、機械

控制相關系所畢業，對 IC 產品的測試資料自動化有經驗者更好 故障分析工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上材料、化工、化學、電機、

電子等相關系所畢業 工業工程工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大學以上工業工程相關系所畢業， 熟悉製造成本分析

廠務工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上電子、電機相關科系畢業，

能熟悉於無塵室、電力、純水 生產線人員 多數公司以女性為主， 學歷要求多為高中職以上畢業， 要能略懂英文以方便操作機台，必須配合輪班。目前的日班工作人員仍以本國女性居多，但夜班人員已經有相當多的外籍女性投入，尤其是菲律賓籍者

品保工程師 多數公司會要求新進人員的學歷， 為大專以上電子、電機、

材料、化學、物理、工業工程、工業管理、統計等相關科系畢業， 主要工作為進行產品的品質管制作業

行銷、企劃工程師 多數公司要求新進人員的學歷為大學以上電機、電子相關科

系畢業， 個性積極主動。具企管碩士學位， 大學主修理工科系者更佳， 工作領域包括產品規劃、企劃、市場研究等

業務工程師 多數公司要求新進人員的學歷為大專以上電機、電子相關科

系畢業， 個性以積極主動為佳。主要工作領域為進行公司相關產品業務的拓展

客戶服務工程師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上工業工程、電機、

電子相關科系畢業，主要工作係進行客戶服務

人力資源管理師 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上相關科系畢業。需具備溝通協調與企劃能力。由於外籍作業員工為數不少， 因此最好在英文的說讀寫方面，具備相當的程度

行政助理 多數公司會要求新進人員的學歷為大專以上程度，熟悉各

式套裝軟體

封裝工程師工作性質 (RD/Process) 1) 負責封裝製程開發與改善 2) 封裝良率提升

3) 成本降低方案

封裝工程師所需相關專業知識

半導體材料及物理學 機構學 流體及熱力學 基本電學

測試工程師工作性質 (Product/Testing) 1)產品的特性測試分析

2)產品測試程式開發撰寫 3)測試機種差異性認證 4)提升產品良率 (產品良率改善 )

測試工程師所需相關專業知識

電子學 電路學 電磁學 邏輯設計 程式設計

人格特質 除了具備上述專業技能之外 ,我們更尋求具備

1) 分析能力 : 能確認資訊並進行分析 ,並能運用 推理 ( 歸納或演繹 )技巧來協助決策2) 學習能力 : 經由經驗 閱讀 或 同儕間快速的

學習新科技或新技術3) 成就動機 : 能主動在工作領域發掘能增加

附加價值的方法及技術4) 規劃能力 : 能將複雜的活動分解為幾個可

管理的工作任務並完成此活動5) 人際能力 : 對他人保持同理心並能清礎的

溝通自己的需要與感受 6) 團隊建立及問題分析與解決能力7) 跨功能組織 (cross function)運作能力

面試態度之建議 Optimistic 樂觀

Aggressive 積極Ownership 負責任

工作態度之建議 Enjoy Working 快樂工作

Accept Challenges 接受挑戰 Organize Resources 整合資源

與各位即將踏入職場之同學 共勉之 踏入職場前必須思考的事 : 我是誰 ?我有甚麼 ? 我想進那個領域 ? 我該準備甚麼 ? 第一步怎麼走 ? 我想做到那個程度 ? 我想獲得甚麼 ?

工作是為自己蓋房子 : 建造豪宅由專注本業做起 二十幾歲工作重點 : 學習執行累積經驗 窮人把一個行業做砸才跳槽 ; 富人把一個行業做透才跳槽

Q & A !

Thank You !!