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97 年度教育部獎助技專校院推動最後一

哩就業學程案

成果報告

學校名稱：崑山科技大學

學程名稱：嵌入式系統晶片設計

中華民國 98 年 7 月

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目 錄

一、整體執行情形彙整。…………………...……………………………P.3

二、執行成效綜合敘述。……………...................................................P.5

三、業界資源(師資、設備、實習或就業機會等)對學校所發揮之效益.....P.6

四、後續產學合作計畫 (如：建教合作、研究計畫等 ) . . . . . . . . . . . . P. 8

五、輔導學生就業方式及成效分析………...........................................P.8

六、參訓學生就業情形統計與分析……….………..............................P.11

七、其他具體成果產出（如：通過證照考試人數、實習成果等）..........P.12

八、綜合建議事項………………………………………………...……P.12

九、附錄…………………………………………………………...…P.12

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一、整體執行情形彙整

（一）辦理成果：

課程名稱 校內師資人數

業界師

資人數

參訓學

生人數

業界實

習時數

業界實

習家數合作業界名稱

硬體描述語

言設計實務 1 2 56 960 1

上

學

期

課程名稱 校內師資人數

業界師

資人數

參訓學

生人數

業界實

習時數

業界實

習名稱

數位 IP 設計實務

1 3 39 960 2

SOPC 嵌入式處理器應

用實務 1 3 40 960 2

下

學

期

1.僑高科技有限公司

2.工業技術研究院/南分院

合計 1 8 90 2880 2 共 2 家

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（二）計畫變更統計：

課程名稱

變更項目 計畫書內容 計畫變更結果 合計

件數

聯絡人

學程

課程名稱變更

合作廠商

賈證主 林彥伯 新增師資

1

經費

職場體驗

其他

（三）計畫變更分析

（變更原因、解決方式、與計畫原訂應達成效益分析比較）

由於原聘任之業界師資「賈證主先生」於 97 年 9 月至 97 年 12 月間，因私人因

素無暇參與授課，因此變更「硬體描述語言設計實務」科目之業界師資為「林彥伯先生」。

變更業界師資：林彥伯先生配合計畫所安排之課程內容授課，因此變更後無影響

原課程。

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二、執行成效綜合敘述

（含學程規劃、學校教師參與、業界資源、學生選修、學生就業、行

政作業、其他成果等整體成效綜合說明）

本學程選修學生為 90 人次，計有 49 位同學參與，且有 15 位修課學生全程參與 3

科專業實務課程與至少 160 小時之業界體驗，接著詳細列出本學程之所有課程名稱、修

課學生人數與業界師資人數等相關資料，如下表所示。

課程名稱 選修人

數 業界師資

人數 是否進行 業界體驗

備註

硬體描述設計實務 56 2 是

數位 IP 設計實務 39 3 是

SOPC 嵌入式處理器應用實務 40 3 是

修業總人數 135 8

在本學程實施期間共引進業界師資 8 位，包括硬體描述設計實務 2 位，數位 IP 設

計實務與 SOPC 嵌入式系統設計實務兩專業課程各引進 3 位進業界師資，且每位業界師

資皆為教授相關專業課程之專家。經由不同業界師資講授嵌入式系統晶片設計相關技術

與實務經驗後，並安排 18 位同學進行業界職場體驗。藉由業界職場體驗之過程，可使

學生實際體會產業界之產品內容、相關技術之實際需求與未來所需學習之技能。採用業

界教師制度上課，發現業界師資除可講授課本所提供之相關專業知識外，更可實際體會

目前業界最新專業技術之優點，這些優點為學校教師所無所傳授之實務經驗與技術。

藉由本學程之實施，業界師資可提供學生最新嵌入式系統晶片設計之演變趨勢與

軟、硬體設計技術等相關經驗等未來業界所需之能力與專業技術，這些內容為校內教師

較無法完整提供給學生之知識與實務經驗。透過業界職場體驗進行，讓學生利用寒假與

暑假期間，親自到與本學程相關專業課程之廠商，實際了解相關專業技術之工作環境，

同時安排從事本學程相關技術之業界講師與專業工程師進行輔導，並邀請從事相關技術

之專業工程師舉行專題演講，以教導學生相關工程應用與業界工作分享，並透過學生與

演講者之互動，使學生能深入了解數位 IC 設計與 SOPC 嵌入式系統設計等工作環境、

業界之實際應用與從事相關工作應有之心理準備，以提昇學生進入職場之心理建設。本

學程經由以上業界師資的配合指導教學下，足可建立選修本學程之學生，在硬體描述語

言、數位 IP 設計與 SOPC 嵌入式系統設計之各種技術與實務經驗。

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三、業界資源(師資、設備、實習或就業機會等)對學校所發揮之效益

(業界資源在本案發揮之直接與間接效益評估)

本學程實施期間共引進業界師資 8 位，每位業界師資皆為教授相關專業課程之專

家。經由雙講師制度之實施，校內師資可隨同業界專家上課，發現業界專家所授課內容

較能與目前相關嵌入式系統晶片設計產業發展技術相配合，使參與學程之學生可瞭解目

前嵌入式系統晶片設計產業之需求，以幫助學生就業前之熱身。另一方面，業界師資除

可教授相關專業知識之外，亦可提供業界最新演變趨勢、未來業界所需能力與專業技術

給予修課學生，而這些內容皆為校內教師較無法提供給實務經驗與專業知識。經由不同

業界師資講授硬體描述語言、數位 IP 設計與 SOPC 嵌入式處理器應用實務等設計技術

與實務經驗後，再利用業界職場體驗之機會，使學生親自體會與課程相關技術之狀況與

產業之實際需求。本學程經由業界師資的配合，相信可以快速的建立學生有關數位 IC

與嵌入式系統晶片之設計技術。

為了讓同學有充足之時間體會業界之實務操作，本學程分別利用寒、暑假期間至僑

高科技有限公司與工研院南創園區進行業界職場體驗。由於本學程之業界講師聘請職場

體驗公司之現職員工，因此商請相關業界講師於進行職場體驗期間，講解授課內容與公

司產品之關聯性，讓學生實際體會產業界之實際操作情況，以建立學生進入相關工作職

場的準備工作。接著說明硬體描述語言設計實務、數位 IP 設計實務與 SOPC 嵌入式處

理器應用實務等 3 門補助課程之業界體驗成果如下：

(1)、硬體描述語言設計實務：

本課程安排於 97 學年度上學期講授，教導同學利用 VHDL/Verilog 硬體描述語言來

實現數位電路積體化之方法後，主要講授共時性區域、順序性描述區域之語法架構、區

塊語法與自訂套件之應用。本課程之上課方式，利用本系專業教室來進行硬體描述語言

之設計與實習課程，以建立數位電路設計基本能力，最後應用這些基本電路，以深入淺

出的應用實例，引導學生透過撰寫硬體描述語言來進行數位 IC設計的前段工程之VHDL

/Verilog 之 Coding 動作，並進行必要之時序模擬推演，以為後續課程系統晶片之數位 IP

設計與 SOPC 嵌入式系統設計打底，同時學會 IC 設計的前段 Coding 工作。

在 97 學年度之寒假期間，帶領 15 為修課同學至僑高科技公司進行職場體驗，讓

學生了解目前業界於硬體描述語言之最新應用，並商請業界授課講師參與本次活動，培

養學生完整 VHDL 硬體描述語言之系統化思考能力培訓，以具備系統化的問題處理能

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力，作為解決日益複雜的新產品開發管理問題之先期訓練。另外，藉由業界體驗之過程，

以了解業界相關實驗室設備與操作情形，使學生實際體驗相關職場之工作環境，並於職

場體驗期間，安排學生與公司技術人員舉行面對面 Q&A 座談，讓學生了解相關廠商的

人才需求，並商請參訪廠商提供人力需求提供參訪學生投遞履歷表之機會，以增取學生

之就業機會。

(2)、數位 IP 設計實務：

本課程安排於 97 學年度下學期講授，主要為利用本系專屬數位電路設計實驗室來

進行電路設計與實習，修課同學可藉由實際操作來學習系統晶片設計概念與在產業界之

實際應用。修課同學可藉由實際操作，學習實現算術運算電路與資料處理電路之設計、

計數器與移位暫存器之設計，並可由設計實例使學生熟悉數位電路積體化之設計技術等

相關技術。參與本課程之學生可了解利用 FPGA/CPLD 來實現數位電路積體化之技術，

讓學生了解數位電路運作與溝通方式，培養數位 IC 設計工程師，以設計嵌入式系統晶

片的 CPU 與 I/O 週邊裝置為目標。

本課程著重說明數位 IP(Intellectual Property，即智產)之目的與設計方法，主要講

授介紹相關 IP 發展軟體的功用及操作方式，並藉由硬體描述語言來設計數位 IP，最後

再藉由 FPGA/CPLD 元件來進行數位 IP 的實體驗證。由於目前的數位 IC 設計產業，大

部分皆以購買數位 IP 授權的方式來達到快速設計與上市的目的，因此本課程內容除了

強調數位 IP 的設計能力外，更要訓練學生正確運用已經設計好的數位 IP，以達有效率

的設計一顆實用的數位 IC。

在 97 學年度之暑假期間，分別帶領 18 為修課同學至僑高科技公司與 3 位同學至

工研院南創園區進行職場體驗，讓學生了解目前業界於系統晶片設計之最新發展趨勢，

並請授課講師參與本次活動。藉由業界職場體驗之安排，讓學生了解廠商於系統晶片設

計之相關產品與未來發展趨勢，以培養學生業界之實際需求，並教導學生對相關技術問

題解決與系統化思考能力培訓，作為解決日益複雜的新數位電路產品開發之先期訓練。

另外，藉由參訪相關實驗室設備與操作情形，並於職場體驗結束前與相關單位舉行面對

面 Q&A 座談，讓學生了解業界在相關專業技術方面的人才需求。

(3)、SOPC 嵌入式處理器應用實務：

本課程安排於 97 學年度下學期講授，主要為利用本系專屬數位電路設計實驗室來

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進行電路設計與實習，主要講授嵌入式系統在產業界的重要性及應用範圍，以引起學習

動機；並透過 SOPC(現場可規劃之系統晶片)實作，讓學生在 FPGA/CPLD 的平台上就

可規劃出嵌入式 CPU 平台並搭配自行撰寫的軟體，以取代傳統複雜而沒有彈性的純硬

體描述語言的設計方式，讓整個嵌入式系統設計簡化且時間縮短並且可在單一

FPGA/CPLD 上驗證。由於在 FPGA/CPLD 平台上實現電路，因此可加入各種數位 IP，

並同時掛載在嵌入式 CPU 的滙流排上，讓整個設計更加強大，而整體設計的模式與業

界的 SOC 相似，由於 SOC 屬於 ASIC 設計技術，因此會有極大的設計風險與費用，其

NRE 是一般人無法承受的，因此有 SOPC 的設計方式，可大大的減少設計成本與複雜

度，藉由本學程之訓練，可讓同學了解整個系統單一晶片的設計為最終目標。

在 97 學年度之暑假期間，分別帶領 15 為修課同學至僑高科技公司與 3 位同學至

工研院南創園區進行職場體驗，讓學生了解目前業界於 SOPC 嵌入式系統之最新發展趨

勢，並請授課講師參與本次活動，藉由業界體驗之安排，讓學生了解業界體驗公司之

SOPC 嵌入式系統相關產品與未來發展趨勢，以培養學生業界之實際需求。本課程教導

學生對 SOPC 嵌入式系統相關技術問題解決與系統化思考能力之培訓，作為解決日益複

雜新產品開發之先期訓練。另外，藉由體驗相關實驗室設備與操作情形，並於業界體驗

行程結束前與廠商舉行面對面 Q&A 座談，讓學生了解廠商的人才需求，而並要求廠商

提供人力需求，以供參訪學員投履歷表與就業機會。

四、後續產學合作計畫(如：建教合作、研究計畫等)

因本學程之合作公司皆為國內知名廠商，相關廠商均積極進行開發新產品，藉由

業界職場體驗之過程，使學生了解產業之發展概況，並可與相關廠商進行座談，請廠商

說明公司之未來發展方向與所需之人才，以提供學生一些就業機會。在進行職場體驗廠

商，已明顯告知相關設計技術之保密原則，並希望相關合作廠商進行後續之人才培訓(目

前已有 2 位學生任職於僑高科技公司)，皆由這些業界職場體驗行程，也擴展學界與產

業界之交流機會，目前本系也進行規劃以開設假日非學分班，以供台南科學園區或有意

願進行嵌入式系統晶片設計研習之人士進行選課。

五、輔導學生就業方式及成效分析

（學校辦理之就業輔導相關活動、成果及預期指標達成情形比較）

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本校各就業學程，由研究發展處實習就業組協助就業輔導事宜。研究發展處實習就

業組一直扮演學生職涯輔導的服務與協助角色，運作機制完整且妥善，近年來更結合公

民營及地區產業資源辦理職業探索、就業輔導等系列活動。在原有就業輔導的基礎之

下，特別納入就業學程重視實務職能的需求，統合各學程資源與就業輔導經費，以修習

就業學程的學生為優先參加對象，合作辦理許多職涯活動，強化學生職場競爭力，並協

助開拓就業機會與後續就業追蹤。

97 學年度相關就業輔導活動與措施說明如下：

(一)就業資訊的服務

1.工作機會的瀏覽界面

(1)在本校實就組網頁建立「就業連線」點選項，利用超聯結功能連線政府機關(青

輔會、勞委會等)、民間機構(104 人力銀行、1111 人力銀行等)的就業資訊網，

擴增學生查詢工作機會的搜尋管道。

(2)網頁建置「求職求才」功能項目，提供合法公司隨時線上登錄求才訊息，供學

生線上瀏覽專屬本校的最新工作機會。另提供學生線上登錄具個人保密性的

求職履歷，讓個人專長能被求才公司發掘及進而媒合求職機會。

(3)加入行政院勞委會職訓局「大專校院校園聯名網」，結合多元化的資源，提供

更多就業服務並掌握畢業生動向與就業情況。

(4)建立就業學程學生及畢業學生電子郵件通訊錄，加強就業資訊服務。

(5)規格化求才書面啟事，隨時公告於本校「就業看板」公布欄中或相關教學單位

系公布欄，利用校園動線讓學生能隨時注意到就業機會。

2.提供現場應徵工作的機會

98 年 4 月 15 日配合雲嘉南區就服中心辦理「2009 崑山科技大學《盡情展現．

希望無限》校園徵才」，與求才公司人事部門建立服務和合作的模式，在畢業季

前夕辦理現場校園徵才，現場廠商約有 40 餘家、提供的工作職缺近 2,000 個，求

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職履歷件數亦有 3,000 件左右，學生藉由參加公司說明會和進行現場求職面試，

媒合就業機會。

(二)辦理職涯輔導活動

1. 98 年 4 月 26 日電機系辦理系友返校講座「台灣未來的產業走向」活動，帶領同

學實地了解電機系學生未來的產業走向職業領域。

2. 97 年 11 月 07~27 日結合行政院勞委會雲嘉南區就業服務中心辦理「雇主座談

會-與董事長有約」。

3. 97 年 10 月 22~11 月 07 日結合行政院勞委會雲嘉南區就業服務中心辦理「就業

講座-環境能源及綠色產業之發展及市場就業講座」。

4. 97 年 10 月 18 日配合永康就服站辦理「企業徵才活動」提供參訓學生產業參訪

機會。

5. 97 年 12 月 5 日結合教育部學生事務與輔導經費辦理「職業與社區文化產業探索

研習營」，經實地參訪，了解地方與社區文化產業再造與管理，規劃未來人生

更完善的職場工作表，。

6. 98 年 04 月 18 日辦理系友返校講座「電子系-不景氣中求職者應具備之專長與特

質」。

7. 98 年 4 月 26 日辦理「系友返校講座-電機系-台灣未來的產業走向」。

8. 98 年 5 月 7 日至 5 月 12 日結合雲嘉南區就業服務中心辦理之「發揮比較優勢創

造競爭優勢-就業講座系列活動」。

9. 98 年 3 月 13 日結合考選部辦理之「「用多益打造你的國際舞台」及「英文高分

技巧」講座」。

10. 98 年 5 月 5 日結合雲嘉南區就業服務中心辦理之「Heart to Heart-雇主座談會」

11. 98 年 4 月 14 日結合雲嘉南區就業服務中心辦理之「美商 En101 外語學習機構、

南茂科技股份有限公司、統一實業股份有限公司、元大證券股份有限公司與錠

嵂保險經紀人股份有限公司之說明會」。

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12. 配合推動學生生涯就業輔導，利用本校每週三課外活動社團時間，不定期辦理

職涯諮詢、產業趨勢、求職技巧等專題演講。

(三)校友聯繫與就業動向調查

1.98 年 7 月調查就業學程學生就業率情形。

2.每年 4 月份進行畢業生意向調查及基本通訊資料建檔。

3. 每年 11 月進行當年度畢業生動向問卷調查，建檔並分析歷屆畢業生的就業狀況，

進行後續就業追蹤。

4. 完成校友管理平台建置，內含校友資料庫、畢業生意向及動向調查資料，提供校

友隨時上線更新資料，並將校友聯繫與校友服務列為長期性追蹤工作。

5.持續進行歷屆校友基本資料電話訪查。

六、參訓學生就業情形統計與分析

（一）就業率統計：

項次 選修學生就業情形 人數 就業率(%)

1 就業 5

2 升學(國內研究所) 7

3 升學(國外研究所) 0

4 延畢 5

5 待業中 1

6 服兵役 44

7 其他 0

8 在學生(大三、二技一、五專四) 0

合計 62

83%

※就業率=實際就業人數(即上表之第 1 項)÷需就業人數，請以百分比表示 ※需就業人數=選修總人數(即上表之「合計」欄位)減去服兵役、升學、延畢、在學生(即上表第 2、3、4、6、8 項之總和)

（二）就業結果分析：

嵌入式系統設計為目前國家發展數位 IC 設計之重點項目，亦為我國最具競爭力之

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產業，由於半導體製造技術之進步，各種數位產品不斷推陳出新，不但功能愈來愈多，

使電子資訊產業得以蓬勃發展，導致大量之數位電路設計與開發人才之需求。選修本學

程之畢業學生，大部分皆須面臨服兵役之過程，亦有部分同學選擇繼續升學(就讀研究

所)或延畢之情況，僅有少部分不需服兵役或完成兵役義務之學生，可以直接進入就業

市場。由於職場需求甚多本學程相關專長之學生，因此選修本學程之學生，在取得畢業

證書後，除具在學、兵役義務、繼續升學或延畢學生外，大部分皆可順入進入職場工作。

根據調查結果，目前尚未進入職場之同學，由於個人生涯規畫(僅有 1 位同學正準備參

加英文檢定考試，目前正在補習中，因此暫時不考慮投入就業市場)，不想立即進入職

場就業，此為就業率為 83%之原因。

七、其他具體成果產業（如：通過證照考試人數、實習成果等）

因選修本學程之畢業學生皆為男生，而大學畢業男生皆須面臨服兵役之過程，除

部分同學繼續升學(就讀研究所)與延畢外，僅有少部分不需服兵役或完成兵役義務之同

學，可以直接進入就業市場。根據最近調查結果，選修本學程之學生，僅有 6 位同學畢

業後可直接進入職場工作，到目前為止已有 5 位同學順利就業，就業率達 83%。因選課

男學生畢業後，均須面臨服兵役之情況，因此 83%之就業率，可直接說明本學程之具體

成效。

八、綜合建議事項（對職訓局未來繼續推行本計畫之相關建議）

1、由於產業變化過於快速，業界師資邀請可使課程安排較具彈性，排定更貼近目前

業界之實際需求，使學生可得到較完整學程之專業訓練，以提高學生之就業競爭

力，且比較不受限於校內師資專程之限制。

2、 業界職場體驗模式應提供更具彈性之變更(希望給予報備生效)，而不應限制於短

時間所提計畫之相關廠商，而無尋找較具代表性廠商之時間，使學生錯失業界職

場體驗之機會。

3、 本學程所進行職場體驗之廠商大部分為高科技產業，除政府機構投資之相關企業

外，大部分廠商皆不太有意願提供學生實習之機會，希望勞委會可建議政府提供

願意提供學生業界職場體驗之公司一些實質獎勵措施，以增加相關高科技廠商提

供實習或參訪之意願。

九、附錄

（與本學程規劃或執行相關之資料，如：課程規劃會議或計畫進度檢討會

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議相關資料、廣宣資料、學生專題、實習成果、參訪心得、就業輔導

相關活動資料、本計畫執行過程之照片、其他成果產出等）

嵌入式系統晶片設計學程之上課、專題演講與業界體驗實況照片

■ 課程名稱：硬體描述語言設計實務

● 上課實況照片

業界講師：林彥伯先生

服務機關：僑高科技有限公司/專案顧問

● 專題演講 1 實況照片

業界講師：陳漢強先生

服務機關：工業技術研究院南創園區-電腦與通訊研究所/專案工程師

演講題目： 硬體描述語言設計之應用與業界工作經驗分享

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● 專題演講 2 實況照片

業界講師：楊武翰先生

服務機關：義隆電子股份有限公司/數位晶片開發部副理

演講題目：硬體描述語言設計之應用與業界工作經驗分享

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● 職場體驗實況照片

實習地點：僑高科技有限公司

實施日期：民國 98 年 01 月 16 日 至民國 98 年 02 月 16 日

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■ 課程名稱：數位 IP 設計實務

● 上課實況照片

業界講師：楊武翰先生

服務機關：義隆電子股份有限公司/數位晶片開發部副理

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● 專題演講 1 實況照片

業界講師：黃志銘先生

服務機關：工業技術研究院南創園區/專案工程師

演講題目：數位 IP 設計之應用與業界工作經驗分享

● 專題演講 2 實況照片

業界講師：吳銘鋒先生

服務機關： 益詮電子股份有限公司/研發部經理

演講題目：數位 IP 設計之應用與業界工作經驗分享

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● 職場體驗照片 1

實習地點：僑高科技有限公司

實施日期：民國 98 年 06 月 08 日 至民國 98 年 06 月 26 日

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● 職場體驗照片 2

實習地點：工業技術研究院南創園區-電腦通訊研究所

實施日期：民國 98 年 06 月 08 日 至民國 98 年 06 月 26 日

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■ 課程名稱：SOPC 嵌入式處理器應用實務

● 上課實況照片

業界講師：陳漢強先生

服務機關：工業技術研究院南創園區-電腦通訊研究所/專案工程師

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● 專題演講 1 實況照片

業界講師：孫泊謙先生

服務機關：易通達科技股份有限公司/研發處軟體工程師

演講題目：嵌入系統設計之應用與業界工作經驗分享

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● 專題演講 2 實況照片

業界講師：郭隆質先生

服務機關：工業技術研究院南創園區/專案工程師

演講題目：嵌入系統設計之應用與業界工作經驗分享

● 職場體驗 1 實況照片

實習地點：僑高企業有限公司

實施日期：民國 98 年 06 月 30 日 至民國 97 年 07 月 18 日

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● 職場體驗照片 2 實況照片

實習地點：工業技術研究院南創園區-電腦通訊研究所

實施日期：民國 98 年 06 月 08 日 至民國 98 年 06 月 26 日

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備註：

一、中文請用標楷體，英文請用 Times New Roman，直式橫書，字體大小請以 12 號字

為主。

二、附件五為各學程成果報告內容應撰寫資料，各學程需分別撰寫，以校為單位統一裝

訂。

三、學校之封面：以黃色雲彩紙為封面，加裝書背，並於封面後之第一頁註明該校各學

程名稱之清單目錄。

四、書背格式：「行政院勞工委員會職業訓練局九十六學年度補助大專校院辦理就業學

程計畫」成果報告 執行單位：（學校全銜）

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五、學程之封面與目錄：以黃色紙張為封面，目錄詳列各學程成果報告內容