led sic/gandie attach technologies 熱伝導性とプロセス温度 alpha® as the world leader in...

Die Attach Technologies

熱伝導性とプロセス温度

ALPHA® AS THE WORLD LEADER IN THE DEVELOPMENTALPHA® Argomax®

ALPHA® Atrox®

ALPHA® FortibondTM

高信頼性・高熱伝導・高耐熱性最先端ダイアタッチ剤ALPHA® の開発力は世界のイノベーションをリードする

物性比較接合材 融点 熱伝導率 電気抵抗率 弾性率

°C W/m・K μΩcm GPaバルクAg 962 419 1.6 76

88Pb/10Sn/2Ag 268-299 27 8.5 1980Au/20Sn 280E 57 16 59

96.5Sn/3Ag/0.5Cu 217-228 55 14.5 55Argomax® 962 200-300 2.5-3.5 20-30

材料物性 SE3001 580-3HT 800HT2 800HT5 800HT6B 800HT7A 850HT1(開発品)タイプ 熱硬化 熱硬化 熱硬化 熱硬化 熱硬化 熱硬化 熱硬化分類 Agペースト Agペースト 半焼結 半焼結 半焼結 半焼結 樹脂入り焼結外観 グレー グレー グレー グレー グレー グレー グレーフィラー Ag Ag Ag Ag Ag Ag Ag粘度 5 RPM 95,000 13,500 10,000 13,000 10,000 17,500 19,800チキソ値 0.5/5.0 RPM 5.5 4.7 4.5 5.5 5.0 6.5 5.3弾性率25°C Mpa 4,100 4,700 7,500 5,500 9,600 5,500 17,500弾性率260°C Mpa 480 200 5,500 900 1,400 430 8,000体積抵抗率 Ω-cm 0.0001 0.0002 0.00003 0.00002 0.000025 0.00003 0.000005Tg (DMA) °C 105 70 63 20 16 27 N/Aポットライフ hrs 12 24 24 24 24 24 24シェルフライフ 月 6 12 6 6 6 6 6熱膨張係数, ppm/°C

α 1 54 33 25 26 65 54 26 α 2 164 133 45 110 113 130 -

熱伝導率 W/mK 7 10.8 50 38 44 35 230供給方法 印刷ディスペンス ディスペンス ディスペンス ディスペンス ディスペンス ディスペンス ディスペンス推奨キュアプロファイル 130°C x 15分

もしくは 165°C x 3分

室温～175°C：15分 + 175°C x 60分 + 冷却：5～10°C/min

室温～150°C：30分 + 150°C x 30分 + 250°C x 90分 + 冷却：5～10°C/min

室温～150°C：30分 + 150°C x 30分 + 150°C～200°C：20分 + 200°C x 60分 + 冷却：5～10°C/min

室温～175°C：30分 + 175°C x 60分 + 冷却：5～10°C/min

室温～150°C：30分 + 150°C x 30分 + 150°C～200°C：20分 + 200°C x 120分 + 冷却：5～10°C/min

室温～150°C：30分 + 150°C x 30分 + 150°C～250°C：40分 + 250°C x 120分 + 冷却：5～10°C/min

熱シュミレーション

温度勾配 はんだ(50W/mK)Argomax®

Tmax=104 [°C] Tmax=123 [°C]

最適材料、最適条件でのご提案により、最短で成果を出すことが出来ます。平塚ラボではサンプル作成に必要な設備とノウハウを取り揃えております。ぜひお問い合わせください。

ATROX® 製品一覧

サーフェス：温度（degC） サーフェス：温度（degC）

高Pb ペースト・プリフォーム

Sn/Sbペースト・プリフォームSAC305 ペースト・プリフォームMaxrel ペースト・プリフォーム

高信頼性

ATROX® 800 HT7 Si直チップ 7x7mm Fortibond™

Au/Agメッキチップ 7ｘ7mm

ATROX® 850 HT1 Au/Agメッキ

チップ 7ｘ7mm

SE3001 Si直低温・スナップ硬化

LED センサー ディスクリートフリップチップ LED パワーモジュールSiC/GaN

Argomax® シリーズAu/Agメッキ Cu直チップ >20ｘ20mm

15

150º

C20

0ºC

250º

C30

0ºC

50 100 >200 W/mK熱伝導性

接合

温度

Low Melting Point Alloys

DESIGNED FOR IMPROVE MORE ROBUST, IMPROVED JOINT STRENGTH WITH BGA PACKAGE (FOREIGN ALLOYS) SOLID SOLUTION STRENGTHENING GRAIN REINFORCEMENT DIFFUSION MODIFIER

低融点はんだ合金SBX02 HRL1 HRL2

低融点はんだ合金SBX02/HRL1/HRL2は、一般的な鉛フリー合金SAC305（96.5SN/3.0AG/0.5CU）の融点よりも低い温度溶融される合金で、従来のSN/BI系合金の弱点である耐落下衝撃性・BGA（異合金）接合部強度を改善する為に設計されています。

フロー工程の削除耐熱性の低い部品も一括リフローする事によりトータルコストダウンが可能です

SMT ReflowSide A

SMT ReflowSide B

Wave Soldering

物性一覧合金名 組成 融点 硬度 引張強度 伸び 弾性率 クリープ

°C HV 0.5 MPa % GPa hrsSAC305 96.5Sn/3.0Ag/0.5Cu 217-220 °C 14.0 39.6 46.1 49.8 -

Sn/Bi/0.4Ag 42Sn/57.6Bi/0.4Ag 138-141 °C - 58.3 52.6 39.3 14.0SBX02 Sn/Bi +X 138-142 °C 19.0 60.1 51.2 39.1 25.4HRL1 Sn/Bi +X 138-151 °C 20.2 37.5 40.8 41.4 19.6HRL2 Sn/Bi +X 138-144 °C 20.4 39.5 43.5 40.0 31.2

1 00001 0001 001 010.1

99.999

9080706050403020

1 0

532

1

0.1

Number of Drops

Cum

ulat

ive

Failu

res,

%

Sn-57.6Bi-0.4AgSBX02HRL2HRL1SAC305

Variable

Weibull Drop Shock Results耐落下衝撃性

Drop Shock Result Weibull

【落下衝撃試験条件】JEDEC STANDARD JESD22-B111 B (1500GS, 0.5MSEC PULSE, HALF-SINE CURVE)

【基板】表面処理：CU OSPパッド形状：NSMD

未接合 (NWO)

00 50 100 150 200 250 300 350 400

20

40

60

80

100

120

140

160

180

200

100 - 120°C

3 - 3.5°C/s

0.7 - 1.0°C/s

0.5 - 0.7°C/s

160 - 190°C

2.5 - 3.2°C/s

100 - 130s soak

45 - 90s

Tem

per

atur

e, °

C

Time, seconds

反りの大きい薄パッケージの実装

融点が低い為反りを軽減して安定した実装が得られます

推奨リフロープロファイル

【部材】CTBGA 84 (0.5 MMピッチ)本体サイズ: 6 X 6 MMパッドサイズ: 0.225MMボール径: Φ0.3MM

High Temp Dip Tinning Technologies

リードティニング用はんだ合金フラックス

ALPHA® SnCX-FT07

ALPHA® SACX0307-FT

ALPHA® SnCu3-FT

ALPHA® SnCu

•高温はんだ付け工程での表面酸化膜形成抑制•高温はんだ付け時のぬれ性良好•表面酸化膜形成抑制＝生産性向上

•無機系、有機系、ロジン系と幅広い取り揃え　•優れたはんだ濡れ性•ゼロハロゲン対応品

ALPHA® EcoSol•PVリボンのティニング、SIセルモジュール向けに開発•低融点(180°C)はんだ合金、60/40と同じ温度でタブ付け可能　•無銀、無鉛製品

フラックスタイプ 製品名 特長 ハロゲン含有量 固形分 塗布方法 区分

J-STD-004

無機酸系水洗浄 IA227 酸化の激しいリード用 含む 30% ディップ INH1

有機酸系水洗浄 OA3530HF Ni、Cu合金を使用したフレームにおいて、優れたはんだ付け性を発揮。狭いリード間でもブリッジの発生を抑制。 ZERO 44% ディップ ORH0

有機酸系水洗浄 OA3541HF 洗浄性に優れる。ロジン系フラックスの溶剤洗浄後の洗浄度を上回る。 ZERO 22% ディップ ORH0

ロジン系無洗浄 R100-40 MIL-F-14256 (Rタイプ）適合。めっき品質検査用。 ZERO 40% ディップ ROL0

ロジン系溶剤洗浄 RA711-35B MIL-F-14256 (RAタイプ）適合。フラックス残渣は、速乾性。 含む 35% ディップ スプレー ROH1

リードティニング用高温はんだ合金

リードティニング用フラックス

PVリボン向け低融点はんだ合金

0 時間

通常の合金

アルファの合金

ポット 400°C での表面酸化膜が除去後60秒でも酸化膜は発生しておりません。

8 時間 48 時間

DESIGNED FOR IMPROVE ANTIOXIDANT ON LEAD TINING PROCESS. FOR REDUCE THE COST AND IMPROVE THE PRODUCTIVITY.