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Stellen Sie sich vor …
… wenn Echtzeit das bedeuten würde, was das Wort sagt: Echtzeit
Try to imagine.
FED 2009 – Projekt LP2010
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Die Leiterplatte 2010www.elektronikpraxis.vogel.de/leiterplatte2010/
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StützungBereitstellen ausreichender Ladung zur Versorgung der Bauelemente
AbsorptionReduktion der Abstrahlung von eingebrachter Störenergie
Aufgaben von Stromversorgungssystemen
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Stromversorgungsraum
Single-Kern
segmentiert
Single-Kern
Segmentierung der Stromversorgungsflächen
Basis: Rechteckige VCC-Plane ohne Schlitz
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3D-Impedanz-Grafik:
Die Maximalwertdarstellung zeigt für alle Positionen des Power-Systems den höchsten im
gesamten ausgewerteten Frequenzbereich ermittelten Betrag der Impedanz.
Kondensatorgruppe >
Probes
VCC Plane
GND
VCC
IC
der Stromversorgungsflächen
Segmentierung
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50µm
300µm
Probes
VCC Plane
der Stromversorgungsflächen
Segmentierung
Kondensatorgruppe >
120µm
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120µm 300µm
Probes
Schlitz >
50µm
VCC Plane
der Stromversorgungsflächen
Segmentierung
Kondensatorgruppe >
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300µm120µm
50µm
Segment >
Probes
VCC Plane
der Stromversorgungsflächen
Segmentierung
Kondensatorgruppe >
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50µm ohne Segment 50µm mit Segment
Segment >
Probes
VCC Plane
der Stromversorgungsflächen
Segmentierung
Kondensatorgruppe >
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Spezifikation
Leiterplatte 1
• 20 Lagen
• Lagenabstand: 50µm
• Kantenkontaktierung
• Lagenaufbau:
Leiterplatte 2
• 16 Lagen
• Lagenabstand: 50µm
• Kantenkontaktierung
• Lagenaufbau:
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Vergleich: 90% FPGA
Leiterplatte 1 Leiterplatte 2
EMV-Messung / vertikal
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Vergleich: 12mA
Leiterplatte 1 Leiterplatte 2
EMV-Messung / vertikal
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Vergleich: 24mA
Leiterplatte 1 Leiterplatte 2
EMV-Messung / vertikal
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Vergleich: 12mA und 24mAEMV-Messung / Leiterplatte 1 / vertikal
12mA 24mA
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Vergleich: 12mA und 24mAEMV-Messung / Leiterplatte 2 / vertikal
12mA 24mA
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Erste Erkenntnisse
• Stromversorgungsintegrität
– Breitbandige Stromversorgungsentkopplung
– Lagenabstand VCC-GND: 50µm
– Gestapelte Stromversorgungskerne
– Gilt für Leiterplatte 1 und 2
• Signalintegrität
– Höhere Freiheitsgrade in der Lagenanzahl
– Höhere Freiheitsgrade in der Leitungsführung
Souveräne EMV-Prüfungsergebnisse
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Dienstleistungen
• Seminare
– Seminar LP2010: Design und Realisierung von High-Speed-Hardware
• http://www.leiterplattenakademie.at/
– EMV von Leiterplatten IV
• http://www.emv.biz/seminare/kursangebot/emv-leiterplatten-4/
Diese Seminare können auch Inhouse gebucht werden.
• Projektberatungen (Hardware)
• Hardwareprojekte
– vom Schaltplan bis zur Serienüberleitung
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Netzwerk
• DCC – Spezialist für EMV-Schulung und Software
http://www.emv.biz/
• LA – LeiterplattenAkademie GmbH - Schulungs- u Weiterbildungseinrichtung
für Schaltungsentwicklung, CAD-Design, CAM-Bearbeitung,
Leiterplattentechnologie und Baugruppenproduktion
http://www.leiterplattenakademie.de/
• ILFA – Leiterplattenhersteller für Feinst- und Mikrofeinstleitertechnik
http://www.ilfa.de/
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Netzwerk
• Taube Electronic
– Partner für anspruchsvolles Leiterplattendesign und zuverlässige
elektronische Baugruppen
http://www.taube-electronic.de/
• ibw Siegfried Weigert Industrieberatung
– Geschäftsschwerpunkte sind: Technologie- und Prozessberatung,
individuelle Managementkurse sowie Marketing- und
Kommunikationsdienstleistungen
E-Mail: Siegfried.Weigert@ibw-oberhaching.de
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Termine
• LeiterplattenAkademie in Dresden
– Mo, 28.09.2009
Seminar LP2010: Design und Realisierung von High-Speed-Hardware
http://www.leiterplattenakademie.de/mehr_lp2010.html
• Altium
– Di, 13.10.2009 in Zürich
– Mi, 14.10.2009 in Konstanz
– Do, 15.10.2009 in München
Altium Designer Seminare
http://www.altium.com/community/events/de/upcoming-events.cfm
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Termine
• VogelVerlag
– Do, 5.11.2009
Die Leiterplatte 2010 – Das Praxisseminar im Vogel Convention Center in Würzburg
http://www.elektronikpraxis.vogel.de/leiterplatte2010/
Vielen Dank!
Reality. Now.Das wird jetzt Wirklichkeit.
No fiction. Just science.
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