arquitetura do pc
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Arquitetura de Computadores
Danilo Ribeiro de AguilarCiência da Computação
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Circuito de Clock
� Na maioria dos dispositivos computacionais, podem ser encontrados, em seus circuitos, cristais de clock.
� Clock componentes eletrônicos, que geram pulsos elétricos com formato de onda quadrada em uma determinada freqüência.
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� O clock é constituídos de cristal de quartzo, tem uma freqüência é muito precisa, utilizada para determinar o ritmo de funcionamento dos dispositivos e possibilitar a sincronização entre os mesmos.
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� Este circuito é encontrado em placa mãe, placas de vídeo, placas controladoras, HD e etc.
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Cristal de Clock
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BIOS(Basic Input Output System)
� É o sistema básico de entrada e saída de um computador.
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� É um programa contido em um circuito integrado. Ele gerencia a entrada e a saída de dados do hardware do computador.
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� Este C.I. pertence à classe das memórias ROM, porque esse programa fica gravado no C.I. mesmo sem alimentação, isto é, mesmo com o computador desligado o programa não é perdido.
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Chip ROM BIOS
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Informações Enviadas pela Bios
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Tela de inicialização do PC
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Tecle Del para acessar o Setup
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� O BIOS pode ser gravado com tecnologias diferentes que podem ser:
� PROM� EPROM� EEPROM
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PROM
� (Programable Read Only Memory)
� Memória somente de leitura programável
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EPROM
� (Eraser Programable Read Only Memory)
� Memória somente de leitura programável e apagável
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EEPROM
� ( Eraser Eletrical Programable Read Only Memory)
� Memória somente de leitura programável e apagável eletricamente
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� A tecnologia mais utilizada é a EPROM, mas com o advento dos PCs modernos, atualmente a EEPROM tem sido largamente utilizada, principalmente nas placas-mãe.
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� Neste circuito integrado em que o código do programa BIOS éarmazenado, também existem outros dois códigos de programa.
� POST (Power On Self Test)
� SETUP (programa que configura o funcionamento do hardware).
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POST Power On Self Test
� É o programa que executa o auto-teste no computador sempre que o mesmo éligado.
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POST
� Se o POST identificar um erro nos dispositivos do hardware, ele poderáenviar ao monitor uma mensagem de erro.
� Através do auto falante do gabinete emitir “beeps” que sinalizam o erro ou travam o micro, impossibilitando o seu funcionamento.
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� Caso o auto-teste não identifique nenhum erro, é possível que o computador esteja em condições de ser iniciado, então é concedida a BIOS a autorização para a carga do sistema operacional.
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SETUP
� É um programa que permite configurar alguns parâmetros do hardware, principalmente da placa-mãe, que por ser um circuito que permite a conexão de dispositivos de arquiteturas diferentes, marcas diferentes e fabricantes diferentes necessita de um “ajuste fino” para compatibilizar e “armonizar” todo o sistema.
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SETUP
� Ao ligar o computador, durante o autoteste da memória DRAM (“contagem da memória”), se for pressionada a tecla “DEL”, surgirá no monitor a tela de interface do programa SETUP.
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SETUP
� As alterações realizadas no SETUP, através do usuário, são armazenadas em um C.I. de memória RAM, localizado próximo ao C.I. do BIOS.
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� Esta memória RAM armazena apenas a configuração realizada pelo usuário, isto é, as variáveis do SETUP (condições de ligado, desligado, normal, fast e auto), que são atribuídas aos itens do SETUP.
� São armazenadas em um circuito independente do C.I. da BIOS e da memória RAM principal do computador.
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� Por ser armazenada em C.I. de memória RAM, que é volátil, ao se desligar o computador, toda a configuração seria perdida. Ao ligá-lo novamente, seria necessário configurar o SETUP.
� Para evitar esse processo, foi acrescentada às placas-mãe uma pequena bateria, cuja finalidade é manter salvo o conteúdo jágravado na referida memória RAM, quando o computador for desligado.
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� Há placas-mãe que foram implementadas com C.I. de memória RAM não volátil (NVRAM – Non VolatileRAM). Nestas placas não é necessário o emprego da bateria, já que o seu conteúdo não será perdido na ausência de alimentação elétrica.
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Memória RAM
� As memórias RAM – Random Access Memory (Memória de AcessoRandômico) se dividem em dois tipos básicos: a DRAM e a SRAM.
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DRAM Dinamic RAM (RAM dinâmica)
� Memória de trabalho utilizada pelos programas.
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SRAM Static RAM (RAM estática)
� Esta memória tem características semelhantes à DRAM, porém, é mais rápida. Ela é utilizada exclusivamente para “acelerar o computador”.
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Memória DRAM
� Estas memórias funcionam como uma matriz, sendo compostas por linhas e colunas, onde cada posição da matriz éuma célula de memória.
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� Cada célula de memória forma uma área de armazenamento de sinais digitais, geralmente 8 bits por célula, que podem ser gravados ou lidos indicando se a linha e coluna em que o dado está alocado, isto é, indicando o seu endereço, cujo número está na base hexadecimal.
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� Atualmente existe uma diversidade muito grande de memórias DRAM, mas é possível classificá-las segundo o tipo de encapsulamento do circuito integrado, número de pinos de conexão e sua arquitetura.
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� Assim como o barramento, a memória DRAM também tem uma largura de banda específica, que irá variar de acordo com o número de pinos de conexão.
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Tamanho da Memória
� Uma memória pode conter vários bancos confeccionados em uma pastilha de CI onde os dados são armazenados.
� Ex.4Mb, 8Mb, 16MB, 32 Mb, 64 Mb, 128Mb, 256Mb, 512Mb, 1Gb ou superiores.
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Tipos de Encapsulamento
� DIP – Dual In Line Package
Neste encapsulamento, a memória RAM é composta por C.I. que são fixos diretamente na placa-mãe (socket ou solda).
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� Em equipamentos antigos é possível observar que a memória RAM écomposta por diversos chips fixos na placa.
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Circuitos integrados com encapsulamento DIP
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SIMM Single In Line Memory Modules
� Neste tipo de encapsulamento a memória é composta por módulos, em que cada módulo é constituído de uma placa de circuito impresso com alguns circuitos integrados fixos (solda), que são os chips de memória RAM.
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Modulo de memória SIMM 30 pinos, barramento de dados de 8 bits.
Modulo de memória SIMM 72 pinos, barramento de dados de 32bits.
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DIMM –Dual In Line Memory Modules
� Neste tipo de encapsulamento, a memória também é composta por módulos, em que cada módulo éconstituído de uma placa de circuito impresso com alguns circuitos integrados fixos (solda), que são os chips de memória RAM.
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Módulo de memória DIMM de 168 pinos, barramento de dados 64 bits.
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Arquitetura das Memórias
� A arquitetura da memória irá especificar o funcionamento do CHIP. Cada arquitetura tem as suas particularidades com relação à freqüência de operação, barramento de dados, tensão de operação e velocidade.
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FPM – Fast Page Mode
� Esta arquitetura de memória éencontrada nos encapsulamentos DIP, SIMM de 30 pinos, 72 pinos e DIMM. Com tensão de operação de 5V.
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EDO – Extended Data Out
� Comparando com a memória FPM, esta arquitetura exige menos ciclos de clockdurante os acessos de leitura e escrita, portanto, apresenta uma performance superior, sendo 15 a 30 % mais veloz.
� Podendo ser encontrada nos encapsulamentos SIMM de 72 pinos e DIMM. Com tensão de operação de 5V.
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SDRAM Sincrhonous Dinamic RAM
� As memórias DRAM síncronas operam em sincronismo com o processador, em freqüências de 66 Mhz, 100 Mhz , 133 Mhz e superiores .
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� Além de operarem a freqüências superiores em relação a FPM e EDO estas memórias incrementam a performance do computador, porque permitem que o processador faça a troca de dados com a mesma, sem adotar tempos de espera.
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� As memórias SDRAM estão disponíveis no encapsulamento DIMM, sendo 25 a 50% mais rápida que a EDO. Com tensão de operação de 3.3 V.
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SDRAM II (DDR) - Double Data Rate
� É a segunda geração da SDRAM. A DDR utiliza circuitos de sincronismo e clockde elevada performance, que a tornam duas vezes mais rápidas que a SDRAM, sem elevar a sua freqüência de operação.
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SLDRAMSyncLink DRAM
� É uma extensão da tecnologia aplicada aos módulos SDRAM, que amplia o número de bancos disponíveis nas placas-mãe de 4 para até 16, utilizando avançados circuitos controladores de entrada e saída.
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� O projeto desta memória está partindo de um consórcio de 12 empresas desenvolvedoras de DRAM que têm como objetivo criar uma memória para competir com a RDRAM.
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RDRAM Rambus DRAM
� Esta memória apresenta grandes modificações em seus circuitos. Comparada com as anteriores, ela tem uma lógica de funcionamento completamente diferente que ultrapassa o conceito de melhorias centradas no C.I..
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Rambus
� As modificações atingiram todo o sistema de armazenamento, adotando um barramento simplificado, porém de alta performance com freqüências de operação em torno de 600 Mhz.
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Rambus
� A sua utilização foi iniciada em estações gráficas de alto desempenho, e vem sendo usada em consoles de videogame Nintendo 64, Super Nintendo e placas de som Creative.
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Refresh
� Considerando que as células de memória DRAM são constituídas de micro-capacitores, a carga que eles contêm pode fluir de volta ao circuito com o passar do tempo.
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� Se a carga for perdida, os dados também serão.
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� Para impedir que isto aconteça, as DRAMs devem ser realimentadas, isto é, a carga nas células de memória devem ser restabelecidas periodicamente, a fim de sustentar o conteúdo armazenado.
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Paridade
� Paridade é um recurso adicionado àmemória, que permitirá o controle da integridade dos dados enviados àmemória DRAM.
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ECC
� O Error Correction Code é usado principalmente em PCs de alta performance e em servidores.
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� A diferença importante entre o ECC e a paridade é que o ECC é capaz de detectar e corrigir erros de um único bit.
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� Com o ECC, a correção de erro de um bit é feita sem que o usuário saiba da ocorrência do erro.
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SRAM
� A SRAM constitui a memória cache do PC, ela fica localizada na placa-mãe, acoplada ao barramento, operando como um elemento intermediário entre o processador e a memória DRAM.
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� Esta intermediação possibilita compensar a diferença de velocidades de operação entre o processador, que utiliza taxas de transferência de dados superior à taxa de recepção de dados da DRAM.
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Interno (L1)
� A memória cache é dita interna, quando a mesma está situada no interior do encapsulamento do processador.
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� Sua finalidade é servir de região de armazenamento temporário para dados que entram no processador.
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� Esta memória SRAM foi colocada dentro do processador a fim de obter uma memória intermediária entre o processador e a DRAM, que operasse na mesma freqüência de clock do processador.
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� Com isso, tanto o processador quanto a cache interna trabalham na mesma velocidade, gerando um aumento na performance do sistema, o que não ocorre com a memória cache externa.
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Externo (L2)
� A memória cache externa é encontrada na placa-mãe sob as seguintes formas:
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Cache on Board
� Os C.I. SRAM são fixos na placa-mãe através de solda ou socket.
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Pipeline
� Os C.I. de SRAM são fixos em uma placa de circuito impresso através de solda, constituindo um módulo de memória cache Pipeline.
� Este módulo será conectado à placa-mãe através de um slot específico para cache Pipeline.
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� Este slot é encontrado em grande parte das placas mãe que suportam a geração Pentium.
� Outra característica importante éque ele é mais rápido que o cacheon board.