bondmaster 600 - epsilon ndt · 2019. 6. 21. · bondmaster 600 mia kalibrasyon sihirbazı parça...

8
Kompozit Bond Test Cihazı BondMaster 600 BondMaster 600 Sezgisel Bond Test Yüksek Sinyal Kalitesi Çoklu Mod Desteği Uygulama Hazır Ayarları Tam- Ekran Görüntüleme Verileri arşivleme ve Rapor oluşturma imkanı

Upload: others

Post on 30-Jan-2021

1 views

Category:

Documents


0 download

TRANSCRIPT

  • Kompozit Bond Test Cihazı

    BondMaster 600

    BondMaster 600 Sezgisel Bond Test

    • Yüksek Sinyal Kalitesi

    • Çoklu Mod Desteği

    • Uygulama Hazır Ayarları

    • Tam-Ekran Görüntüleme

    • Verileri arşivleme ve

    Rapor oluşturma imkanı

  • 2 2

    BondMaster 600 Multi Mod Bond Test Sezgisel Menüler ve Operasyonlar Sayesinde Yüksek Performans

    Bondmaster 600 güçlü kombinasyonları ile çoklu mod yazılımı ve ileri derecede dijital elektronik kalitesi ile yüksek kalitede sinyaller üretebilen bir portatif hata detektörüdür. Bondmaster 600 ile özellikle havacılık sektöründe kullanılan Bal peteği (HoneyComb) Kompozit Malzemeler, Metal-Metal yapıştırmalar veya lamine (CFRP) kompozit malzemeler incelenebilir. Bondmaster birçok uygulama için hazır ayarları ve uygulama seçeneklerini içeren kullanıcı dostu bir cihazdır. Her seviyede kullanıcı için muayenenize uygun modu seçerek hızlıca muayeneye başlayabilirsiniz. Yapılan muayeneye ait ayarları ve verileri hızlıca kaydedip raporlama imkânı da sunmaktadır.

    Tam ekran moduna açıldığında BondMaster 600 el tahvil tester 5.7-inç VGA ekran çözünürlüğü ve parlaklık daha belirgin hale gelir. Bondmaster 600 ile kompozit malzemelerdeki kopma (Disbond) , Kırılma (Crush), Ayrışma (Delamination), Tamir edilmiş alanlar (Potting) gibi hataları üst ve alt yüzeyler şeklinde ayrıştırılabilecek şekilde kolayca her geometride tespit edilebilir. Bondmaster 600 Pitch-Catch RF, Pitch-Catch Impulse, Pitch-Catch Swept, Rezonans ve Mekanik Empedans analiz modlarında kolayca muayene imkânı tanır.

    Taşınabilir Hafif ve Ergonomik

    BondMaster 600 ergonomik tasarımı

    Sayesinde erişimi zor bölgelerin

    muayenesi için uygundur.

    Dar alanlarda muayene

    için yandan takılmış standart

    opsyion olarak sunulan el kayışı

    cihaza erişimi korurken aynı

    zamanda konforda sağlar.

    Sahada Kanıtlanmış BondMaster 600 en zorlu muayene şartlarına dayanabilek ve bu şartlarda muayeneyi gerçekleştirebilecek şekilde dizayn edilmiştir. Uzun pil ömrü, sızdırmaz IP66 suya ve hava geçirmez tasarımı aşınmaya ve darbelere karşı dayanıklı plastikten imal edilmiş dış kasası ve muayene sırasında cihazı asmak veya ayakta tutmaya yarayan ayakları ile BondMaster zorlu muayene şartları için önemli bir araçtır.

    Anahtar Özellikler

    • IP66 gereksinimlerini karşılamak üzere tasarlanmıştır.

    • Uzun ömürlü batary (9 saate kadar).

    • Diğer üreticilerin mevcut BondMaster probları (PowerLink)

    ile uyumludur.

    • Parlak, 5.7-inç renkli VGA ekran.

    • Herhangi bir görüntüleme modunda tam ekran seçeneği.

    • Uygulamaya özel hafızalı Sezgisel arayüz.

    • RUN tuşu ile anında görüntü modu geçiş.

    • Yeni Tarama Görüntüsü (profil).

    • Yeni SPECTRUM görünümü ve Frekans İzleme özelliği.

    • Kazanç ayarı için direk erişim tuşu.

    • Bütün ayarların kontrol edildiği yapılandırma sayfası.

    • Aynı anda iki gerçek zamanlı okuma imkanı.

    • 500 dosyaya kadar kayıt kapasitesi (program ve veri).

    • On-board dosya görüntüleme

  • 3 3

    Basitleştirilmiş Arayüz ve Canlı Görüntü Hızlı Yapılandırma ve Tüm Ayarlara Doğrudan Erişim

    BondMaster® 600 önemli özelliklerinden biri benzersiz kullanım kolaylığıdır. Akıcı ve kullanıcı dostu arayüzü, diğer Olympus ürünlerinin yenilikçi özelliklerini de içerir. Uygulama Seçimi dahil olmak üzere birçok yeni fonksiyonlar, (hazır ayarları ile) menüsünde bulunmaktadır, Tüm Ayarlar direkt modifikasyon ekranı ve Freeze modda elde edilen ile kalibre edilebilir.

    BondMaster 600 arabirimi tarafından sunulan tüm avantajlar 15 dilde mevcuttur.

    Uygulama seçimi menüsü kullanıcıya anında hazır kurulum sağlar. Tüm ayarlar ekran hızlı düzenleme için tüm parametreleri gösterir.

    Gerçek Tam Ekran ve Doğrudan Erişim

    BondMaster 600 tam ekran Görüntüleme modu dışında kazanç açı, dondurma,kayıt gibi işlemler için hızlı erişim tuş takımına sahiptir. İşaretler sekiz canlı ve tanımlanabilir renk şemaları görüntülenir, açık ve kapalı ortamlarda ekranın gelişmiş görünürlüğü operatör göz yorgunluğu azaltmaya yardımcı olur.

  • 4 4

    Sinyal Kalitesi Mükemmelin Ötesinde Bal Peteği Kompozit Muayene Yeteneğinizi Geliştirin

    Bond test muayenesi sırasında, pitch-catch probu eğimli plaka dalgaları ve basınç dalgaları üretir, ve muayene parçasında pitch ve catch probları arasında geçen sinyallerde sinyal ve genlikleri karşılaştırır, kopmaları (disbondları) yakın alan ve uzak alan olarak ayrı ayrı tespit eder. BondMaster® 600 3 tipte Pitch-Catch modu sunar: RF (sabit frekans dalga formu), Impulse (Impulse Sinyal Görünümü ile), veya Swept (Seçilen frekans aralığı ile süpürme).

    BondMaster 600 optimize edilmiş parametrelere hızlıca erişilecek şekilde dizayn edilmiştir bu parametreler kalibrasyon ve muayene sırasında ayarlanmaktadır. Gerçek zamanlı okuma değerleri hızlı olarak genlik ve faz hakkında bilgiler verir ve hataların tespiti için imkan sağlar. Yeni otomatik kapı modu ile RF veya Impuls dalga modunda en iyi kapı pozisyonlarını elde ederek operatör hatalarını minimize ederken sonuçların daha doğru değerlendirilmesini sağlar.

    İkiye ayrılmış ekran görüntüsünde sağda X-Y görünüm uzak ve yakın bölgelerdeki hataları faz değişimi ile göstermekte

    OEM Dostu: Prosedür Geliştirme için Yeni Frekans Takip Aracı BondMaster 600 sadece Pitch-Catch mod sinyal kalitesi olarak gelişmiş özelliklere sahip değildir bunun yanında yeni bir spektrum görüntüsüne sahiptir. Bu yeni görüntüleme özelliğinde genlik ve faz ölçümleri frekans değişimleri ile karşılaştırılır. İki yeni frekans işaretçisi size frekans değişimlerini en iyi şekilde gözlemlemenizi sağlar bu sayede spesifik uygulamalar için en iyi muayene parametrelerini seçebilirsiniz. Yeni prosedür ve uygulamaların geliştirilmesi için ideal bir araçtır.

    Frekans takibi ile spektrum görüntüsü

  • 5 5

    Rezonans Mod Hazır Ayarları ile Gereksinimlerinizi Metal-Metal Yapıştırmaların ve Lamine Kompozitlerin Kolay Muayenesi

    Rezonans mod ilerleyen ve prob içindeki dalgadaki faz ve genlik değişimlerini ölçer. Rezonans problar dar band genişliğine sahip kon tak problardır. Prob içindeki empedans değişimleri X-Y görünümde temsil edilerek BondMaster 600 ekranında görüntülenir.

    Rezonans Mod Görüntüsü

    Optimize Edilmiş Arayüz ile Basitleştirilmiş Kalibrasyon Prob takıldıktan sonra seçilen uygulama üzerinden dondurulmuş sinyal ile kolayca kalibrasyon gerçekleştirilebilir. Kritik sinyaller üzerinden kolayca referans eğrisi çizilebilir BondMaster 600 gelişmiş sinyal referansı ve referans nokta sistemi kolayca muayene sırasında ekranda kritik sinyaller i izlemenize ve bu sinyaller ile kalibre yapmanıza olanak sağlar. Ekranda seçilen referans noktaları kazanç açı ve diğer parametreler ile tekrar kaydedilmeden yönlendirilebilir.

    Kalibrasyon menüsü otomatik olarak en iyi çalışma freakansını seçer. BondMaster600 gel işmiş referans nok ta s istemi

  • 6 6

    MIA Modunun Gücüne ve Hassaslığına Tanık Olun Balpeteği Kompozit Malzemelerde Küçük Kopmaların (Disbond) Tespiti

    Geliştirilmiş MIA metodu size BondMaster 600 ile size tamir edilmiş bölgelerin X-Y görünümdeki faz değişimlerindeki değişim ile

    tespitini sunar.

    BondMaster 600 yüksek performanslı elektronik ile

    birleştiğinde MIA mod ile kullanılan küçük prob ucu, diğer

    yöntemlerle çok daha kolay küçük kopmaları (disbonds) tespit

    edebilir. BondMaster 600 Ayrıca, genişletilmiş MIA frekans

    aralığı (2 kHz 50) modda çalışabilir.

    BondMaster 600 MIA kalibrasyon sihirbazı parça üzerinde

    hataları tespit edebilecek en iyi frekansı seçmenizi sağlar. Aksi

    takdirde hataların tespiti zorlaşabilir

    MIA mod ile “Scan” görünümü ve gerçek zamanlı okuma değerleri ile.

    BondMaster 600 ayrıca gerçek zamanlı okuma değerleri ile

    sinyalin genlik ve fazını gösterir. Bu yeni özelliği ile sinyal

    değişimlerini zamana göre gösterirken küçük hataların kolayca

    tespit edilmesini sağlar.

    Bal Peteği Kompozitlerde Onarılan Alanların Belirlenmesi (Potting)

    Uçağın kuyruk ve gövde kısmındaki tamir alanlarını tespit etmek

    özellikle boyandıktan sonra zorlaşabilir. Termografi gibi

    yöntemlerle hataların tespitinde yanlış okumalar gerçekleşebilse

    de MIA bu problemi çözmektedir. Tamir edilmiş bölgeler rijit ve

    serttir ve mekanik empedans kontrastı sağlam bölgeler ile birlikte

    tespit edilebilir değerleri sağlar.

    Geliştirilmiş MIA metodu size BondMaster 600 ile size tamir

    edilmiş bölgelerin X-Y görünümdeki faz değişimlerindeki değişim

    ile tespitini sunar.

    MIA modu tamir edilmiş hata sinyallerini aşağıdaki görüntüde,

    disbond hatalarını ise yukarıdaki bölgede tespit edecek şekilde

    çalışır.

  • 7 7

    All Setup Parameters Descript ion PRB DRV PRB CONN

    Value PROBE T

    MEDIUM YPE Descript ion PROBE MODE

    L MIA XY ALARM 1

    PROBE SN No Probe XY ALARM 2 PROBE DES CRIPT No Probe

    DW ELL ION HORN 0.0se

    FREQ EXT HORN OFF H GAIN

    V GAIN 10.0kHz

    CAP MODE OFF

    ANGLE 45.2dB

    CAP DLY INST

    PRB DRV 45.2dB

    LO PASS 237.0°

    APPLICATION

    10.0se MEDIUM SETUP

    30Hz DEVICE MODE Device S/W VER

    DSP MODE MIA

    LANGUAGE SION 1.06 POSITION RADIX

    H POS XY FLY DOT AUTO ERA

    ENGL V

    POS CENTER BRI GHT

    SE PERIOD D

    ERASE

    50% CR

    NESS ON PERSIST 50% OSSHAIRS 100%

    OFF

    TRACE OFF

    RDG T YPE1

    ON

    GRID BOX RDG POS1 OFF

    10X10 RDG T YPE2 TOP LEF RDG POS2 OFF

    TIME

    WIN TOP CN

    0.1sec

    - 2 -

    Gelişmiş, Arşivleme ve Raporlama Çözümü Her Düzeyde Kullanıcı için Basitleştirilmiş iş Akışı

    BondMaster® 600 muayene sonuçlarını izlemek için tamamen akıcı ve anlaşılır bir iş akışı sunar. Bondmaster 500 adet ayrı kayıt dosyasını sonuçları ve setup ayarları ile depolamanıza imkan sağlar.

    BondMaster 600 ile muayene sırasında kaydedilen verilerinizi BondMaster PC yazılımı aracılığı ile bilgisayar ortamına aktarabilir ve yeni bütün dosyaları dışarı PDF olarak aktar ve arşivleme seçenekleri ile muayene raporlarınızı kısa bir sürede oluşturabilirsiniz. Bondmaster 600 veri kaydı ve raporlama iş akışı aşağıdaki gibi basit ve kolaydır.

    1. Muayene 2. Verilerin Alınması 3. Raporlama

    Muayene sırasındaki görünen sinyali SAVE tuşuna

    istediğiniz zaman basarak kaydedebilirsiniz.

    Sonuçları Bondmaster PC aracılığı ile USB bağlantısı ile hızlıca bilgisayara indirin.

    Bir tuşa basarak ihtiyaçlara yönelik raporlar hızlıca

    oluşturulup kaydedilir.

    Esneklik ve Uyumluluk için iki farklı Model BondMaster 600 kompozit yapışma test değişen ihtiyaçlarını karşılamak için iki model sunulmaktadır. temel B600M modeli bütün yapışma test muayene yöntemleri sahipken Multi mod Rezonans ve MIA modlarınıda içerir.

    BondMaster 600 mevcut Olympus BondMaster probları ile uyumludur PowerLink teknolojisi opsiyonel adaptör kabloları diğer üreticilerin problar ile uyumluluk sağlamak için kullanılabilir.

    Uygulama Önerilen Method

    Bal peteği Kompozit Malzemelerin Genel Kabuk Yüzey Kopmalarının Tespiti Pitch-Catch (RF or IMPULSE)

    Balpeteği Kompozit Malzemelerden İmal Edilmiş Konikleşen ve Sabit Geometride Olmayan Yapılarda Kabuk Yüzey Kopmalarının Tespiti

    Pitch-Catch (Swept)

    Bal Peteği Kompozit Malzemelerde Küçük Kabuk Yüzey Kopmalarının Tespiti MIA

    Bal Peteği Kompozit Malzemelerde Tamir Edilmiş Alanların Tespiti MIA

    Kompozitlerde Genel Olarak Delaminasyonun Belirlenmesi

    Resonance

    Metal-Metal Yapışmaların Muayenesi Resonance

    Özellik B600

    (Temel

    )

    B600M

    (Multimod)

    Freeze Modda Sinyal Kalibrasyonu √ √ Gerçek Zamanlı Okuma √ √

    Uygulama Seçimi √ √

    Power Link Prob Desteği √ √

    Pitch-Catch RF ve Impulse Modları √ √

    Pitch-Catch Swept √ √

    Mechanical Impedance Analysis (MIA) √

    Resonance Modu √ (kablo dahil)

    Calibration Menu (Resonance ve MIA modu için) √

  • Desteklenen Prob Tipleri

    Prob Tipleri

    Pitch-Catch, Mechanical Impedance Analysis (MIA-

    Sadece B600M modülünde) and Resonance

    probları (sadece B600M Modülünde). Cihaz

    Bondmaster ve Powerlink probları ve Powerlink

    olmayan problar ile tamamen uyumludur.

    Bond Test Özellikleri (Bütün BondMaster Modelleri İçin)

    Prob Konektörü 11-pin Fischer

    Kazanç 0 dB ile 100 dB arasında 0.1 veya 1 dB arttırımlı

    Faz Açısı 0° ile359.9° arasında 0.1° veya 1° arttırımlar ile

    Tarama Görünümü 0.520 s ile 40 s arasında değiştirilebilir

    Low Pass Filtre 6 Hz ile 300 Hz

    Prob Drive LOW, MEDIUM, ve HIGH olarak kullanıcı tarafından ayarlanabilir

    Ekranda Sinyalin Tutulması 0.1 s ile 10 s arasında seçilebilir

    Ekrandan Sinyalin Silinmesi 0.1 s ile 60 s arasında seçilebilir

    Seçilebilir Alarm Tipleri

    3 simültane alarm. BOX (kare alarm), POLAR

    (daire), SECTOR (elma dilimi), SCAN (zaman

    tabanlı), ve SPEKTRUM (frekans tepkili).

    Referans Noktalar 25 adete kadar kullanıcı tarafından tanımlanabilir

    Pitch-Catch Özellikleri (Bütün BondMaster Modelleri İçin)

    Desteklenen

    pitch-catch modları

    Kullanıcı seçimli mod. RF, Impulse veya Swept

    Frekans Aralığı 1 kHz ile 50 kHz (RF, Impulse modunda) veya 1 kHz ile 100 kHz (Swept modunda)

    Kazanç 0 dB ile 70 dB aralığında 0.1 veya 1 dB arttırımlar ile

    Kapı 10 μs ile 7920 μs arasında, 10 μs adımlar ile ayarlanabilir. Yeni otomatik kapı modu kapı içindeki maksimum eko genliğini tespit eder

    Frekans Takip 2 adet kulanıcı seçimli işaretçi ile 2 spesifik frekans

    için swept görüntüden ölçümler alınabilir.

    Mekanik Empedans Analiz (MIA) Özellikleri

    (Sadece B600M Modeli için)

    Kalibrasyon Siharbazı

    Kalibrasyon menüsü “KÖTÜ PARÇA” ve “İYİ PARÇA”

    üzerinden alınan ölçümler ile en iyi frekansı seçebilir.

    Frekans Aralığı 2 kHz ile 50 kHz arasında

    Rezonans Özellikleri (Sadece B600M Modeli için)

    Kalibrasyon Sihirbazı Kalibrasyon prob tepkisine göre en iyi frekansı seçer.

    Frekans Aralığı 1 kHz ile 500 kHz arasında

    BondMaster 600 Özellikleri

    Standard Bileşenler

    Model: Temel ve Multi Mod (M).

    Güç Kartı: 11 farklı güç kartı modeli

    seçeneğini sunmaktadır. (DC şarj adaptörü

    ile).

    Tuş Takımı ve Etiketler: İngilizce,

    Uluslararası İkonlar, Çince, veya Japonca.

    “Kullanıma Başlarken” 9 farklı dilde

    yazılı kullanım kılavuzu.

    Tüm BondMaster 600 Modellerinde

    yer alan ürünler: Tüm Bondmaster 600

    cihazları aşağıdaki bileşenleri içerir;

    El Tutacağı, Kullanım Manueli

    Kalibrasyon Sertifikası,Rijit Taşıma

    Çantası, DC Şarj Adaptörü

    Li-ion batarya, AA piller ile kullanım tepsisi

    USB iletişim kablosu, MicroSD hafıza kartı ve adaptörü, Pitch-catch ve MIA prob kablosu, BondMaster PC yazılımı ve ürün kullanım kılavuzunu için CD.

    Bondmaster 600M modelinde

    yer alan tek opsiyonel özellik:

    Rezonans Prob Kablosu.

    www.olympus-ims.com

    48 Woerd Avenue, Waltham, MA 02453, USA, Tel.: (1) 781-419-3900

    12569 Gulf Freeway, Houston, TX 77034, USA, Tel.: (1) 281-922-9300

    is certified to ISO 9001, ISO 14001, and OHSAS 18001. *All specifications are subject to change without notice.

    All brands are trademarks or registered trademarks of their respective owners and third party entities.

    Copyright © 2014 by Olympus.

    For enquiries - contact www.olympus-ims.com/contact-us

    505, boul. du Parc-Technologique, Québec (Québec) G1P 4S9, Tel.: (1) 418-872-1155

    1109 78 Ave, Edmonton (Alberta) T6P 1L8

    BondMaster_600_EN_LTR_201409 • Printed in the USA • P/N: 920-318-EN Rev. A

    Genel Özellikler Cihaz boyutları

    (En × Boy × Kalınlık)

    236mmx167mmx70mm

    Ağırlık 1.70 kg li-ion batarya dahil.

    Desteklenen Standart ve Direktifler

    Mil Standard 810G, CE, WEEE, FCC (USA), IC

    (Canada), RoHS (China), RCM (Australia and New

    Zealand), KCC (South Korea)

    Güç Gereksinimleri AC Alternatif Akım: 100 VAC ile 120 VAC, 200 VAC ile 240

    VAC, 50 Hz to 60 Hz Giriş ve Çıkış Birimleri

    1 Adet USB 2.0 portu, 1 adet VGA çıkış portu, 1

    adet standart VGA Analog çıkış.

    Çevresel Koşullar

    Kullanım Sıcaklığı –10 °C ile 50 °C (50 °F ile 122 °F)

    Saklama Sıcaklığı

    0 °C ile +50 °C (32 °F ile 122 °F) [batarya ile] -

    20 °C ile +70 °C (-4 °F ile 158 °F) [bataryasız]

    IP Derecesi IP66 Gereksinimlerini Karşılar

    Batarya

    Batarya Tipi Tek iltyum iyon şarjedilebilir batarya veya 8 adet

    AA pili le kullanım

    Batarya ile Kullanım Saati 8-9 Saat arasında

    Ekran Boyut

    (En × Boy; Diagonal)

    117.4 mm × 88.7 mm; 146.3 mm

    (4.62 in. × 3.49 in.; 5.76 in.)

    Tip Full VGA (640 × 480 pixel) renkli, LCD

    Ekran Şema Tipleri Normal veya Tam Ekran, 8 farklı tema. RUN

    tuşu ile görüntü modlarında hızlı geçiş imkanı

    Izgara ve Görüntü Araçları 5 adet ızgara görüntü seçimi

    Bağlantı ve Hafıza

    PC Yazılımı PC Yazılımı ile Kaydı Yapılan Veriler Hızlıca

    Rapor Formatına Dönüştürüşüp Kaydedilebilir.

    Veri Kaydı Kullanıcı seçimli 500 farklı dosya sinyal ve

    setuplar ile kaydedilebilir.

    Arayüz

    Desteklenen Diller

    English, Spanish, French, German, Italian, Japa-

    nese, Chinese, Russian, Portuguese, Polish, Dutch,

    Czech, Hungarian, Swedish, and Norwegian.

    Uygulamalar Kolay ve Hızlı Muayene için Uygulama Seçimi

    Bütün Modellerde Mevcutur.

    Gerçek Zamanlı Okumalar 2 Adet gerçek zamanlı okuma sinyal

    karakteristiğini ölçmek için seçilebilir

    Epsilon-NDT A.Ş. T: +90 212 219 03 73 Web: www.epsilon-ndt.com Mail: [email protected]

    http://www.olympus-ims.com/http://www.olympus-ims.com/contact-ushttp://www.epsilon-ndt.com/mailto:[email protected]