carol olarescu ssne
TRANSCRIPT
![Page 1: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/1.jpg)
Analiza FEMa
pinilor de cupru la flip-chip
Carol OLARESCU
Master TAEA
![Page 2: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/2.jpg)
introducere
Folosirea FEM in analiza comportamentului mecanic a pinilor unui flip-chip, cand sunt supusi la temperatura.
Avantajul software-ului FEM:
- simularea robustetii si performantelor componentelor electronice ai ansamblurilor electronice,
- permite studiul si o mai buna intelegere a ansamblului inainte de productie
- permite o proiectare mai buna a componentelor si a ansamblurilor electronice
![Page 3: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/3.jpg)
Flip-chip
Tehnologia flip-chip este foarte raspandita in electronica datorita principalelor sale avantaje:
- densitate I/O ridicata
- performante electrice ridicate datorata conexiunilor scurte intre chip si substrat
- transmisie de inalta viteza
- disipare de caldura foarte buna
- cost scazut
- fiabilitate mare
![Page 4: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/4.jpg)
Pini de cupru
Pinii de cupru sunt elementul cheie al flip-chip-ului.
- prezinta capabilitati conductive ridicate
- performante termice ridicate
- rezistenta mare la electromigratie
- rezistenta mai mare la oboseala
![Page 5: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/5.jpg)
Pini cupru sectiune transversala
![Page 6: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/6.jpg)
Analiza fem
- Comportamentul mecanic al flip-chip-ului este esential in industria ansamblurilor electronice si este in stransa legatura cu fiabilitatea produselor electronice
- Masurarea tensiunilor si deformarilor este foarte grea si de aceea a fost adoptata analiza FEM
- In urma analizei s-a realiza ca pinii de cupru dintre chip si substrat sunt supusi celor mai mari deformari cand acesta este supus la caldura.
![Page 7: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/7.jpg)
Analiza fem
- Programul comercial ANSYS a fost folosit in evaluarea deformarilor si tensiunilor , induse termic.
- S-a efectuat o analiza elastica in 3 dimensiuni.
- Pasii analitici ai analizei FEM sunt explicati in urmatoarea figura:
![Page 8: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/8.jpg)
Pasii de baza ai analizei fem
![Page 9: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/9.jpg)
Analiza femFaza de pre-procesare include:
- definirea elementului
- setarea atributelor de material
- modelarea
- discretizarea
Faza de solutionare include:
-conditii initiale
- conditii limita
- conditii de incarcare
Faza de post-procesare include:
- procesare computationala
- rezultate grafice
![Page 10: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/10.jpg)
Model element finit
![Page 11: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/11.jpg)
Discretizarea pinului de cupru
![Page 12: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/12.jpg)
Proprietati de material
![Page 13: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/13.jpg)
Conditii limita
- Modelul este fixat in punctul A- Modelul este supus racirii de la 165* C
la -55*C- Starea fara tensiuni este la 165* C
![Page 14: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/14.jpg)
Deformari termice
-Componenta flip-chip este alcatuita din numeroase materiale, ce au CTE (coeficient de expansiune termica) diferite.
-Deformarea termica este cauzata de nepotrivirea CTE-urilor diferitelor materiale.
-Deformarile produse de nepotrivirea CTE-urilor a fost analizata de software-ul FEM
![Page 15: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/15.jpg)
Deformari termice
![Page 16: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/16.jpg)
Deformari termice
![Page 17: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/17.jpg)
Concluzii
Masurarea deformarilor si tensiunilor este dificila, de aceea se apeleaza la software FEM pentru vizualizarea rezultatelor.
-Deplasamentul vertical maxim s-a produs la capatul liber al chip-ului,
-Concavitatea flip-chip-ului creste cu temperatura
-Stratul de umplere poate reduce semnificativ influenta temperaturii intre chip si substrat
-Capatul fixat al componentei este supus la tensiuni mari
![Page 18: Carol olarescu ssne](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022081506/55d6157fbb61ebab4e8b463e/html5/thumbnails/18.jpg)
Va multumesc pentru atentie !