全球第一PCB生产厂商 鹏鼎控股

2018年年度报告说明

全球重要PCB厂商排名

排名 中文公司名称 公司名称 地区 2018 2017 2016

1 臻鼎（鹏鼎） ZDT（AVARY） 台湾 3,908 3,588 2,557

2 旗胜/紫翔 Nippon Mektron 日本 2,856 3,323 3,212

3 迅达 TTM 美国 2,847 2,658 2,533

4 欣兴 UMTC 台湾 2,620 2,240 2,036

5 健鼎 Tripod 台湾 1,727 1,510 1,351

6 华通 Compeq 台湾 1,681 1,778 1,415

7 三星电机 SEMCO 韩国 1,346 1,284 1,140

8 维信(东山精密) M-Flex 大陆 1,285 967 495

9 奥特斯 AT&S 奥地利 1,202 1,093 876

10 瀚宇博德(含Elna) PSAPCB 台湾 1,186 1,094 983

11 藤仓 Fujikura 日本 1,155 1,099 824

12 深南电路 Shennan Circuit 大陆 1,135 842 693

13 揖斐电 Ibiden 日本 1,083 973 951

14 名幸 Meiko 日本 1,074 947 869

15 沪士电子 WUS Group 台湾 968 847 723

单位：百万美元

数据源：Prismark(2019/3)

Prismark下修今年全球PCB增幅

年度 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008

产值 22,288 24,851 28,828 32,287 33,100 36,368 41,570 32,694 30,842 33,311 38,391 40,639 45,143 47,685 48,342

YoY 14.2% 11.5% 16.0% 12.0% 2.5% 9.9% 14.3% -21.4% -5.7% 8.0% 15.3% 5.9% 11.1% 5.6% 1.4%

年度 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018(E) 2019(F) 2020(F) 2021(F) 2022(F) 2023(F)

产值 41,226 52,468 55,409 55,039 56,151 57,437 55,325 54,207 58,843 62,396 63,728 66,136 68,688 71,550 74,756

YoY -14.7% 27.3% 5.6% -0.7% 2.0% 2.3% -3.7% -2.0% 8.6% 6.0% 2.1% 3.8% 3.9% 4.2% 4.5%

单位：百万美元

资料来源：Prismark(2019/2)

21 21 22 20 20 22

25 29

32 33 36

42

33 31 33

38 41 45

48 48

41

52 55 55 56 57 55 54

59 62 64

66 69

72 75

-30%

-20%

-10%

0%

10%

20%

30%

0

10

20

30

40

50

60

70

80 PCB市場規模 年成長率

单位：十亿美元

各类别PCB产品成长趋势

产品 项目 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018E 2019F 2019/

2018 2020F 2021F 2022F 2023F

2018-

2023

CAGR

FPC 产值 10,788 11,284 11,476 11,798 10,901 12,523 12,395 12,141

-2.1% 12,481 12,831 13,190 14,231

2.8% 占全球比 19.6% 20.1% 20.0% 21.3% 20.1% 21.3% 19.9% 19.1% 18.9% 18.7% 18.4% 19.0%

HDI 产值 7,918 8,121 8,288 8,011 7,683 8,968 9,222 9,178

-0.5% 9,448 9,726 10,012 10,661

2.9% 占全球比 14.4% 14.5% 14.4% 14.5% 14.2% 15.2% 14.8% 14.4% 14.3% 14.2% 14.0% 14.3%

RPCB 产值 28,020 29,088 30,075 28,594 29,054 30,656 33,225 34,608

4.2% 36,022 37,543 39,337 40,258

3.9% 占全球比 50.9% 51.8% 52.4% 51.7% 53.6% 52.1% 53.2% 54.3% 54.5% 54.7% 55.0% 53.9%

Others 产值 8,313 7,658 7,598 6,922 6,569 6,696 7,554 7,801

3.3% 8,185 8,588 9,011 9,606

4.9% 占全球比 15.1% 13.6% 13.2% 12.5% 12.1% 11.4% 12.1% 12.2% 12.4% 12.5% 12.6% 12.8%

Total 55,039 56,151 57,437 55,325 54,207 58,843 62,396 63,728 2.1% 66,136 68,688 71,550 74,756 3.7%

0%

20%

40%

60%

80%

100%

2016 2017 2018E 2019F 2020F 2021F 2022F 2023F

Others

HDI

FPC

RPCB

资料来源：Prismark(2019/2)

单位：百万美元

终端应用 2017 2018 2018/2017 2023 2018~2023

CAGR 计算器 16,538 18,237 10.3% 21,170 3.0% 手机 13,947 13,674 -2.0% 15,436 2.5% 消费电子 8,870 9,555 7.7% 11,648 4.0% 汽车 7,029 7,617 8.4% 10,002 5.6% 通讯基建 6,070 6,557 8.0% 8,460 5.2% 工业 2,734 2,908 6.4% 3,404 3.2% 医疗 1,178 1,235 4.8% 1,447 3.2% 国防/航天 2,477 2,614 5.5% 3,188 4.1% 合计 58,843 62,396 6.0% 74,756 3.7%

計算機

28%

手機

24% 消費電子

15%

汽車

12%

通訊基建

10%

工業

5%

醫療

2%

國防/航天

4%

計算機

29%

手機

22% 消費電子

15%

汽車

12%

通訊基建

11%

工業

5%

醫療

2%

國防/航天

4%

計算機

28%

手機

21% 消費電子

16%

汽車

13%

通訊基建

11%

工業

5%

醫療

2%

國防/航天

4%

2017 2018 2023

单位：百万美元

资料来源：Prismark(2019/3)

5G基建、自驾车引领PCB迈入新成长

PCB主要产品市场份额--2017

($M) 4+layers HDI Substrates Flex

computers

pc 2,890 1,053 1,800 2,600

Server/data storage

5,253 296 600 500

Other computers 2,682 65 660

Communication

Mobil Phones 140 5,695 2,400 5,200

Wired infrastructure

2,552 75 375 120

Wireless infrastructure

1,862 159 210 75

Consumer 2,290 870 960 1,770

Automotive 2,485 535 150 850

Industrial 1,893 73 55 200

Medical 627 108 30 200

Military/Aerospace 1,719 105 51 348

Total 24,393 8,969 6,696 12,523

资料来源：Prismark(2018/3)

PCB主要产品市场份额--2022

($M) 4+layers HDI Substrates Flex

computers

pc 2,820 1,230 2,000 2,500

Server/data storage

3,590 403 750 550

Other computers 2,550 81 750

Communication

Mobil Phones 130 6,758 2,600 6,800

Wired infrastructure

3,424 100 400 130

Wireless infrastructure

2,525 250 260 90

Consumer 2,450 1,100 1,200 2,100

Automotive 3,370 683 250 1,122

Industrial 2,284 100 75 220

Medical 760 150 50 220

Military/Aerospace 2,050 140 70 400

Total 25,953 10,914 7,736 14,882

资料来源：Prismark(2018/3)

单位:人民币亿元

年度 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018

营收 0.5 2 5 7 5 6 23 35 28 35 48 75 97 118 133 154 171 171 239 259

0.5 2 5 7 5 6 23

35 28

35 48

75

97

118

133

154

171 171

239

0

50

100

150

200

250

300 259

单位:人民币亿元

营收成长趋势图

分季度经营情况

0.00

50.00

100.00

营业收入

48.99 45.81

77.88 85.87

第一季度 第二季度 第三季度 第四季度

0.00

5.00

10.00

15.00

净利润

1.79 2.51

11.32 12.09

第一季度 第二季度 第三季度 第四季度

时间 营业收入（亿元）

一季度 48.99

二季度 45.11

三季度 77.88

四季度 85.87

全年 258.55

时间 净利润（亿元）

一季度 1.79

二季度 2.51

三季度 11.32

四季度 12.09

全年 27.71

收入成本结构

71.95%

8.55%

19.50%

2018年

直接材料

直接人工

制造费用

73.69%

8.64%

17.67%

2017年

直接材料

直接人工

制造费用

2018 2017

期间费用率 9.74% 8.91%

研发投入（亿元） 12.23 10.22

研发费用率 4.73% 4.27%

员工数量 35,479 40,539

0

100

200

300

2018 2017

204.16 188.32

54.24 50.61

1.48 2.71

收入构成

通讯电子 消费电子 其他

成本构成

成长能力

0

50

100

150

200

250

300

营业收入

39.57%

8.08%

0

10

20

30

40

50

60

营业毛利

50.33%

0

5

10

15

20

25

30

净利润

82.01%

51.65%

2016 2017 2018

营业收入 171.38 239.21 258.55

营业成本 142.92 196.42 198.59

营业毛利 28.47 42.79 59.96

期间费用 15.92 21.32 25.19

净利润 10.04 18.27 27.71

(单位：亿元)

2016年 2017年 2018年

盈利能力

16.61 17.89

23.19

0

5

10

15

20

25

2016 2017 2018

毛利率(%)

5.86 7.64

10.72

0

2

4

6

8

10

12

2016 2017 2018

淨利率(%)

9.34

17.11 19.75

0

5

10

15

20

25

2016 2017 2018

净资产收益率(%)

0.59

0.93

1.3

0

0.5

1

1.5

2016 2017 2018

EPS(元/股）

资产结构及资产周转力

82.46 109.44 94.66

101.95 122.83

178.88

44.72 47.12

34.61

0

10

20

30

40

50

0

50

100

150

200

250

300

2016 2017 2018

负债 净资产 资产负债率（%）

资产总额 273.53亿元

流动资产 164.46亿元

其中：货币资金 73.03亿元

固定资产 78.30亿元

其中：机器设备 44.06亿元

2018年末公司主要资产情况：

2018年 2017年

总资产周转率 1.02 1.03

存货周转率 8.52 9.93

应收账款周转率 4.29 4.47

公司资产周转能力 应收账款周转天数： 85天 存货周

转天数： 43天

单位：亿元

现金流量分析

项目 2018年 2017年 同比增减

经营活动现金流入小计 2,938,220.74 2,249,983.31 30.59%

经营活动现金流出小计 2,317,250.17 2,082,687.21 11.26%

经营活动产生的现金流量净额 620,970.56 167,296.09 271.18%

投资活动现金流入小计 164,614.88 143,208.08 14.95%

投资活动现金流出小计 488,040.15 613,784.86 -20.49%

投资活动产生的现金流量净额 -323,425.26 -470,576.79 -31.27%

筹资活动现金流入小计 1,607,499.84 1,416,474.41 13.49%

筹资活动现金流出小计 1,490,226.10 1,146,117.40 30.02%

筹资活动产生的现金流量净额 117,273.74 270,357.02 -56.62%

现金及现金等价物净增加额 424,707.80 -44,468.41 --

单位：人民币万元

0

300

600

900

1200

2013 2014 2015 2016 2017 2018

CN 273 306 376 406 470 541

TW 230 248 287 300 319 340

US 86 93 106 111 135 159

0

200

400

600

800

2013 2014 2015 2016 2017 2018

CN 111 142 162 203 230 261

TW 113 149 180 211 232 255

US 52 58 68 72 82 93

专利申请 专利获证

數據截至2018/12/31止

589 647

817 769

924 1040

276 349

410

486 544

609

2006~2018总申请数：1040件

CN: 541 TW: 340 US: 159

2006~2018总有效数：609件

CN: 261 TW: 255 US: 93

专利申请与获证

研发成果

智能可穿戴无线充电技术量产

SiP系统级类载板技术量产

10层0.37mm超薄类载板技术量产

多信道信号传输LCP技术量产

低交流阻抗内埋电容、电感、电阻技术量产

5G低损耗硬板材料认证成功

低损耗5G天线通讯板技术开发成功

高速讯号叠孔技术开发成功

Small cell 10层板SBU混压板开发成功

超声波指纹辨识电路板技术开发成功

精细线路单双面薄膜覆晶产品开发成功

超大尺寸软硬结合板技术开发成功

内埋铜块散热叠板技术开发成功

Mini.LED背光印制电路板技术开发成功

高散热型Coreless技术开发成功

内嵌元器件高阶类载板技术开发成功

ABF材料类载板技术开发成功

高频高速模拟技术平台建置完成

利润分配

母公司可供分配利润：1,399,196,766.69 利润分配方案：每10股派发现金股利5元(含税) 共计分配现金：1,155,715,408.00

业务布局-未来业务发展趋势 未来业务布局

重量轻

厚度薄

高频高速 公差小

对位精度高

细间距

细手指

3D

可拉伸

透明

多色

流程短

小尺寸

微孔

高导热

低损耗

低成本

多功能

多层板

快速研发

快速生产

高可靠度

低污染

轻

薄

短

高

低

多

精

准

细

美

研发技术布局

快 小

未来技术布局

轻

薄 短 小

高

低 多 快

精

准

美

新技术

新产品 新制程

新材料

新设备

应用导入→研发

供应商策略合作

产学先期开发

设备智能化

公差精细化

效益极大化 薄型化

高密度

高频高速

多层技术

量变

质变

核变

工艺简单化 操作无人化 策略合作业界独有

布局产品、技术领域

跨足模组、终端应用

细

研发技术方向

应用场景

基站+网络构架

智能终端天线

射频元器件

4G

天线开关 LNA 滤波器 PA

基带芯片 射频芯片 + RF前端

基站天线

射频模块

小微基站

伺服器

光通讯模块

光纤光缆

关键技术: MIMO/波束覆形/毫米波

+

+

+

+ 关键技术: MIMO/毫米波

阵列天线

LDS天线

FPC天线

弹片天线

铜轴电缆

FPC/ LCP传输线

天线&传输线 一体化FPC

天线内置芯片

超高可靠性低时延连网 •自动驾驶汽车 •无人机 •工业自动化 •远程医疗 •智能电网

物联网 •智能农业 •能源监控 •公用监控

•实体基础设施 •智能小区 •远程监控

•信标和联网购物

•移动通讯 •智能家居

•增强现实和虚拟现实 •UHD…

通信网络设备

+

+

+

+

一般行动网络数据传输

特定地点超高传输

增强型行动宽频

+

+

鹏鼎

鹏鼎

鹏鼎 鹏鼎

鹏鼎

鹏鼎

鹏鼎

鹏鼎

鹏鼎

5G产品开发布局

智慧鹏鼎蓝图

智慧 鹏鼎 4.0

智能制造

智能营运

大数据 战情中心

智能物流

智能仓储

智能生产

智能机台

智能安防

智能机电

智能环保

智能人资

智能供应链

智能ERP

智能质量

智能商务

23

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