chip／dip兼用ユニバーサル基板はじめに...

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ＣＨＩＰ／ＤＩＰ兼用ユニバーサル基板

ＰＸ１３２０ユーザーズマニュアル

ＰｒｏＸｉ

有限会社プロエクシィ

CHIP/DIP兼用ユニバーサル基板ＰＸ１３２０ユーザーズマニュアル

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【重要】安全上のご注意

●医療機器、宇宙、航空、原子力、交通、等々の様に人命、人体の安全、社会の安全、及び人々

の財産の安全等に関わり、高い信頼性を必要とする回路には使用しないで下さい。

●当社は本製品を運用した結果についての責任は負わないものとします。

目次

…………………………………………………………………………………………………………………………●はじめに３

……………………………………………………………………………………………………………………………１．特長３

…………………………………………………………………………………………………………………２．用語について３

…………………………………………………………………………………………………第１章ＰＸ１３２０の概要４

…………………………………………………………………………………………………………………１－１主な仕様４

…………………………………………………………………………………………………………………１－２外形寸法４

………………………………………………………………………………………………………………………１－３外観５

…………………………………………………………………………………………………………１－４パターン接続５

…………………………………………………………………………………………………………１－５電源部回路図６

…………………………………………………………………………………………１－６主なフットプリント説明７

……………………………………………………………………………………………………１－７ジャンパ接続方法９

…………………………………………………………………………………１－８レイアウト検討用テンプレート９

…………………………………………………………………………………………………………………第２章使用例１０

……………………………………………………………………………………………２－１４０ピンＩＣ実装例１０

……………………………………………………………………………………………２－２２０ピンＩＣ実装例１０

……………………………………………………………………………………………………２－３コネクタ実装例１０

……………………………………………………………………………………………………………２－４基板連結１１

…………………………………………………………………………………………………………………第３章その他１２

……………………………………………………………………………………………………３－１安全上のご注意１２

…………………………………………………………………………………………………３－２責任範囲について１２

…………………………………………………………………………………………３－３製品サポートについて１２

……………………………………………………………………………………………………………３－４訂正履歴１２

………………………………………………………………………………………………………３－５お問い合わせ１２


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●はじめに

ユニバーサル基板ＰＸ１３２０は、一般的なφ０．９ｍｍのスルーホールに隣接してＣＨＩＰ／ＤＩＰ兼用

チップ部品用パッドを設け、ＤＩＰ部品に加えてチップ部品も実装可能にしたユニバーサル基板です。

１．特長

（１）φ０．９ｍｍのスルーホールを持つ一般的なユニバーサル基板として使用できます。

（２）１６０８、１００５サイズのチップ部品、３ピンＳＯＴ（ＳＣ－７０、ＳＣ－５９等）のトランジスタやダイオードが実装

できます。

（３）電源／グランドバスとパスコン用パッドを設け、手間の掛かる電源周りの配線を容易にしています。

隣接するスルーホールとチップ部品用パッド間のレジストの工夫により、相互に半田が流れ込み難い（４）

構造にしています。

２．用語について

（１）ＳＭＤ（Surface Mmount Device）

表面実装デバイス

（２）ＳＯＴ (Small Outline Transistor)

表面実装トランジスタ

（３）Ｓｉｄｅ-Ｐ、Ｓｉｄｅ-Ｓ

ＰＸ１３２０は基板の両面を使用し、各面をＳｉｄｅ-Ｐ、Ｓｉｄｅ-Ｓと呼びます。

P：Primary （又はParts）

S：Secondary（又はSolder）

（４）パスコン

電源とグランド間に入れるコンデンサは一般的にはパスコン、バイパスコンデンサ、デカップリング

コンデンサ等と呼ばれますが、本書ではパスコンと呼びます。

（５）グランド（ＧＮＤ）、シグナルグランド（ＳＧ）

電源グランドをＧＮＤ、信号の基準電位であるシグナルグランドをＳＧと称し、基板上では配線パ

ターンを分離可能にしています。

通常は基板外部、又は基板上の何処か一点で必ず接続する必要があります。


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第１章ＰＸ１３２０の概要

主な仕様１－１

項目内容

外形寸法７７．２ｍｍ × ５１．７２ｍｍ、板厚１．６ｍｍ

ガラスエポキシ（ＦＲ－４）、銅厚３５μｍ、両面パターン、

基板仕様基本スルーホール径φ０．９ｍｍ、

金フラッシュメッキ（ＲｏＨＳ対応）、

両面シルク表示、両面半田レジスト塗布

３ピンＳＯＴ／チップ部品（１６０８、１００５サイズ）兼用パッド

ＳＭＤ用Ｓｉｄｅ-Ｐ１２６個

パッド数注：パッケージサイズが大きく互いに衝突する場合、隣接するパッド

の一方には３ピンＳＯＴ部品が実装できない場合があります。

チップ部品（１６０８、１００５サイズ）７３個

Ｓｉｄｅ-Ｓチップ部品（１６０８、１００５サイズ）３２０個

隣接パターン間最大電圧ＤＣ４０Ｖ（清浄な環境に於いて）

パターン電流容量電源／グランド用パターン最大１．５Ａ

信号パターン最大０．４Ａ

表１－１主な仕様

１－２外形寸法

図１－１ＰＸ１３２０外形寸法

3.0

77.2

ＣＮ２

φ３．２×４個

3.0

20 1

単位：［ｍｍ］

ＣＮ１

12

13.22.54 x 22 = 55.88

(21)


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１－３外観

（ａ）Ｓｉｄｅ-Ｐ（ｂ）Ｓｉｄｅ-Ｓ

写真１－１ＰＸ１３２０の外観

１－４パターン接続

ＰＸ１３２０のパターン接続は図１－２の①、③に示すＤＩＰ用スルーホール接続パターンを基本と

しています。これは２個のφ０．９ｍｍスルーホールをパターンで接続したものを縦又は横に並べたも

ので、一般的なユニバーサル基板と同様に扱う事ができます。

本基板ではそれらのスルーホールの上下左右に隣接して図１－２の②、④に示す様にチップ部品用

パッドを設けて表面実装部品の使用を可能にしています。

隣接するスルーホールとチップ部品用パッド間のレジストを工夫する事により、半田付け作業時に相

互に半田が流れ込み難い構造にしています。

（ａ）Ｓｉｄｅ-Ｐ（ｂ）Ｓｉｄｅ-Ｓ

図１－２ＰＸ１３２０のパターン

①ＤＩＰ用スルーホール接続パターン

②ＣＨＩＰ部品用パッド ④ＣＨＩＰ部品用パッド

③ＤＩＰ用スルーホール接続パターン


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１－５電源部回路図

本基板は利便性向上の為に電源部を予めパターンで配線してあります。

当該箇所の回路図を図１－３に示します。

ジャンパＪ１～Ｊ５の使用方法は１－７節を参照して下さい。

図１－３ＰＸ１３２０電源部回路図

+V

-V

GND

SG

J1 1

32

CN1

1

2

J2

1

32

J412

C4

C3

+C2

+C1

J512

J312

CN2

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

+V

GND

-V

SG

+Vバス(正電源)

GNDバス(電源グランド)

(SG-GND 一点接続部)

+V

GND

(1608)(Φ6.4 or 5750)

(Φ6.4 or 5750) (1608)

SGバス

-Vバス(負電源)

各スルーホール、ＣＨＩＰ部品用パッドへ

はスルーホールを示す


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１－６主なフットプリント説明

以下に本基板の主なフットプリント（回路パターン）の機能を説明します。

図１－４Ｓｉｄｅ-Ｐフットプリント

図１－５Ｓｉｄｅ-Ｓフットプリント

①電源用コネクタ（ＣＮ１）

電源＋Ｖ、ＧＮＤ供給用のφ０．９ｍｍのスルーホール、２．５４ｍｍピッチ２ピンコネクタが実装

可能です。

１－７のジャンパＪ１、Ｊ２で使用－不使用を選択できます。

②電源、信号入出力コネクタ（ＣＮ２）

電源（＋Ｖ、ＧＮＤ、－Ｖ、ＳＧ）、及び信号入出力用のφ０．９ｍｍのスルーホール、２．５４

ｍｍピッチ２１ピンコネクタが実装可能です。

電源入力については１－７のジャンパＪ１～Ｊ５で使用－不使用を選択できます。

③電源／グランドバス（＋Ｖ、ＧＮＤ、－Ｖ、ＳＧ）

電源配線を容易にする為にＣＮ１又はＣＮ２から供給される電源をバス化しています。

⑧1608、1005チップ部品用パッド


③電源／グランドバス

（＋Ｖ、ＧＮＤ、－Ｖ、ＳＧ）

⑦３ピンＳＯＴ用パッド

⑦


④パスコン用パッド（Ｃ１、Ｃ２）

⑨電源、ＧＮＤ構成選択ジャンパ

（Ｊ１～Ｊ５）

⑩スペーサ取り付け用バカ穴

（全４個）

⑪メモ記入欄

⑪

⑥電源／信号用バス

⑪

⑧1608、1005チップ部品用パッド


③電源／グランドバス

（＋Ｖ、ＧＮＤ、－Ｖ、ＳＧ）

⑧


⑤パスコン用パッド（Ｃ３、Ｃ４）

⑨電源、ＧＮＤ構成選択ジャンパ

（Ｊ１～Ｊ５）


（全４個）

⑪メモ記入欄

⑪


⑪


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④パスコン用パッド（Ｃ１、Ｃ２）

Ｓｉｄｅ-ＰのＣ２は＋Ｖ～ＧＮＤ間、Ｃ１はＧＮＤ～－Ｖ間の

パスコン用パッドで、端子間ピッチ２．５４ｍｍ、φ０．９ｍｍの

スルーホールと一体にしてあります。、

ラジアル形アルミ電解コンデンサ又は５７５０以下のサイズの積

層セラミックコンデンサが実装できます。

尚、電解コンデンサが液漏れを起こして基板のパターンを壊す恐れがある様な場合は電解コンデンサ

の使用はお控え下さい。

写真は電解コンデンサ、５７５０積層セラミックコンデンサの実装例です。

⑤パスコン用パッド（Ｃ３、Ｃ４）

Ｓｉｄｅ-ＳのＣ４は＋Ｖ～ＧＮＤ間、Ｃ３はＧＮＤ～－Ｖ間のパスコン用パッドで

す。

１６０８又は１００５サイズのチップコンデンサが実装できます。

写真は１６０８サイズの積層セラミックコンデンサの実装例です


φ０．９ｍｍのスルーホールをパターンで連結してバス化しています。

電源／グランドバス③とジャンパで接続すれば容易に電源バスになります。

⑦３ピンＳＯＴ用パッド

Ｓｉｄｅ-Ｐの３ピンＳＯＴ用パッドにトランジスタ、ＦＥＴ、ダイオー

ド等の３ピンＳＯＴ素子、または１６０８、１００５のチップ部品が実装

できます。

写真はＳＣ－７０サイズのトランジスタとＳＣ－５９サイズのダイオードの実装例です。

実装可能な３ピンＳＯＴの寸法を図１－６に示します。

図１－６実装可能な３ピンＳＯＴの形状

⑧１６０８、１００５チップ部品用パッド

Ｓｉｄｅ-Ｐ、Ｓｉｄｅ-Ｓのチップ部品用パッドには１６０８又は１００５サイ

ズの抵抗、コンデンサ、ダイオード等のチップ部品が実装できます。

写真は１６０８サイズの抵抗器の実装例です。

⑨電源、ＧＮＤ構成選択ジャンパ（Ｊ１～Ｊ５）

本基板に入力する電源とＧＮＤの構成を決定する為のジャンパです。

詳細は１－７を参照して下さい。


スペーサ（支柱）取り付け用φ３．２ｍｍのバカ穴（非スルーホール）４個を基板四隅に設けていま

す。

バカ穴の中心は基板端面から３ｍｍの為、基板ジョイントＰＸ１２４０（プロエクシィ）を用いて他

の基板と容易に連結できます。

1.42～3.66

単位：［ｍｍ］


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⑪メモ記入欄

回路タイトル、機能、図面番号等のメモを油性サインペン等で記入できます。

シンナーや半田フラックス洗浄剤で拭き取れば、文字の書き換えも容易に行なえます。

１－７ジャンパ接続方法

（１）＋Ｖバス接続先選択ジャンパ（Ｊ１）

電源＋Ｖの接続先をＣＮ１－１又はＣＮ２－１の何れとするか選択します。

Ｊ１の接続機能備考

１－２短絡＋ＶバスをＣＮ１－１に接続Ｊ２の２－３短絡と対応

２－３短絡＋ＶバスをＣＮ２－１に接続Ｊ２の１－２短絡と対応

接続無し＋ＶバスはＣＮ１、ＣＮ２と非接続

（２）ＧＮＤバス接続先選択ジャンパ（Ｊ２）

ＧＮＤバスの接続先をＣＮ１－２又はＣＮ２－２の何れとするか選択します。

Ｊ２の接続機能備考

１－２短絡ＧＮＤバスをＣＮ２－２に接続Ｊ１の２－３短絡と対応

２－３短絡ＧＮＤバスをＣＮ１－２に接続Ｊ１の１－２短絡と対応

接続無しＧＮＤバスはＣＮ１、ＣＮ２と非接続

（３）ＳＧ－ＧＮＤ接続ジャンパ（Ｊ３）

本基板上でＧＮＤ（電源グランド）とＳＧ（シグナルグランド）とを接続するかどうかを設定

します。（）重要！！

本基板と他基板の回路を組み合わせる場合で、本基板外部でＧＮＤとＳＧを一点接続する場合は本基

板上ではジャンパＪ３をオープンにしＪ５を短絡します。

Ｊ３の接続機能備考

１－２短絡ＧＮＤとＳＧを接続ＧＮＤ－ＳＧ接続点を本基板上に置く

接続無しＧＮＤとＳＧは非接続本基板外部のＳＧに接続する為Ｊ５の接続が必要

（４）－Ｖバス接続ジャンパ（Ｊ４）

コネクタＣＮ２－３から電源－Ｖを供給するかどうか選択します。

Ｊ４の接続機能備考

１－２短絡－ＶバスをＣＮ２－３に接続Ｊ２の１－２短絡と対応

接続無し－ＶバスとＣＮ２－３は非接続

（５）ＳＧ接続ジャンパ（Ｊ５）

基板内ＳＧをコネクタＣＮ２－４（外部ＳＧ）と接続するかどうか選択します。

Ｊ５の接続機能備考

１－２短絡基板内ＳＧをＣＮ２－４に接続

接続無し基板内ＳＧとＣＮ２－４は非接続

１－８レイアウト検討用テンプレート

別途ホームページのＰＸ１３２０の頁から部品レイアウトを検討する為のテンプレートをダウンロー

ド出来ます。

レイアウト検討時の追記箇所を判り易くする為に薄灰白色にしています。


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第２章使用例

２－１４０ピンＩＣ実装例

４０ピンＩＣ（又はＩＣソケット）の実装例です。

電源端子の直近にパスコン用チップコンデンサを実装します。

写真２－１４０ピンＩＣソケット実装例

２－２２０ピンＩＣ実装例

２０ピンＩＣ（又はＩＣソケット）の実装例です。

電源端子の直近にパスコン用チップコンデンサを実装します。

写真２－２２０ピンＩＣソケット実装例

２－３コネクタ実装例

ヘッダーコネクタ、ＳＩＰコネクタの実装例です。

写真２－３コネクタ実装例


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２－４基板連結

基板ジョイントＰＸ１２４０（プロエクシィ）を用いて他基板と組み合わせると用途が広がります。

（ａ）ＰＸ１３２０を２枚連結（ｂ）ＰＸ１２１１と連結

（ｃ）ＰＸ１０１０、ＰＸ１２１１、ＰＸ１２２０と連結

写真２－４ＰＸ１３２０と他基板との連結

【注記】

ＰＸ１０１０：デュアル／クワッドオペアンプ基板（プロエクシィ）

ＰＸ１２１１：ＳＭＤ用ユニバーサル基板（プロエクシィ）

ＰＸ１２２０：大径リード用ユニバーサル基板（プロエクシィ）


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第３章その他

３－１安全上のご注意

医療機器、宇宙、航空、原子力、交通、等々の様に人命、人体の安全、社会の安全、及び人々の財産

の安全等に関わり、高い信頼性を必要とする回路には使用しないで下さい。

３－２責任範囲について

当社は本製品を運用した結果についての責任は負わないものとします。

３－３製品サポートについて

本製品は将来改良の為に予告無しに変更することがありますのでご了承下さい。

ユーザーズマニュアルは常時最新版をホームページからダウンロードできます。

お問い合わせは、下記宛のメールにてお願い致します。

３－４訂正履歴

訂番内容年月日

初版発行（全１４頁） 2012/12/26

３－５お問い合わせ

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〒411-0917 静岡県駿東郡清水町徳倉１３２３－８

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