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目录

• 关于我们—科晶特自动测试科技（北京）有限公司

• 我们的优势

• 公司构成

• 我们的财富—团队介绍

• 合作伙伴

• 我们的目标

• 半导体市场分析

• 自动测试设备市场分析

• 面临的问题挑战

• 产品介绍

• 服务流程

• 竞争对手

• 客户评价

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关于我们——起源

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我们的成长

1992 年，随着我国改革开放进入到崭新阶段，市场经济发展态势也相应进行调整，代表着高

科技的消费电子，计算机与外设，网络通信行业成为新兴的热点行业，并逐渐增加与国外的交流

与贸易合作，与此同时也带动下游行业——半导体行业的迅猛发展。但此时，中国半导体市场尚

未发展完全，众多国外市场的先进设备和技术并不为中国市场所知，为此，美国科进国际公司作

为国内外最早的技术合作桥梁，为国内测试行业与国际一流企业搭建起交流合作平台。先后不断

引进各种国外先进测试设备，在业内产生了重要影响，与中国航天部合作引进数十台测试设备，

为我国卫星、火箭设备的可靠性和稳定性起到重要保障作用 .

2008 年初，为了顺应中国半导体市场的快速发展，为客户提供更具高性价比和自主知识产权

的测试设备，成立了科晶特测试技术 ( 北京 ) 有限公司。不惜重金招纳众多国内半导体行业的高

级工程师和业内专家，成立了技术研发团队，着力研制超越世界先进水平的划时代产品 . 自此集

美国科进公司多年的业界销售背景和国内领先的技术研发团队为一身的我们 . 揭开含括研发，生

产，销售，售后服务的综合一体的公司发展新篇章。

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公司理念，发展策略，企业目标

公司理念

第一，   企业使命：服务市场，真正满足客户需求。

第二，   经营理念：创新科技，创新机制，创新活力，创建优势。

第三，   行为准则：诚信经营，以人为本。（诚信，科学，专业，严谨）

发展策略：

第一：凭借对国内外市场的了解，准确把握市场需求，开发研制最具针对性的产品，占据国内市场。

第二：自主技术研发，降低成本，打破国外技术垄断格局，为国内企业提供最具竞争优势的新型设备。

第三：立足国内市场，开拓海外市场，敢与国外垄断企业全面比拼。

• 企业目标：

短期：凭借产品优势，尽快占据国内市场，成为中国 ATE行业的领头者。

中期：不断研制开发新型产品，并购海外企业，强强联手，共同开发海外市场，真正引领世界潮流。

终极目标：不断创新，拓展业务及服务范围，树立国际品牌，服务全球客户。

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我们的财富——技术团队

科晶特的技术团队是公司的宝贵财富和骄傲，其中不乏多位业内工作 20 余年的自动测试高级

工程师，他们经历了从国家六五到九五的几乎全部测试科技公关项目，积累了十分丰富的技术、经

验，是行业乃至国家的重点科技人才，他们的技术经验是公司科技的核心组成，也是我们的研发产

品保持国内顶端，世界领先的基础和前提。为了紧跟时代和科技的发展潮流，立足长远发展，公司

同样拥有一批年轻的高学历的工程技术人员，他们以其特有的创新思维和划时代观念，时刻保持对

行业发展变化的敏感触觉，为我们新产品的研制提出很多创新性意见。

因此，我们的团队是一个拥有丰富经验与创新活力的集体，他们历经多重考验，建立了良好的

合作默契，共同研发出拥有最尖端技术和观念的 D100,A100 两类产品。这些的产品是技术团队的工

作结晶，更是他们能力和作风的体现，一流的产品只有依靠超一流的团队才能完成；我们研制的产

品是驱动行业发展进步的动力，更是国人的骄傲。

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市场分析

半导体行业的主要应用领域在于计算机与外设，消费电子，网络通信三方面。 2006年，全球

半导体市场规模已达到 249.0 亿美元。在电子制造业转移和成本差异等因素的共同作用下，全球半

导体产业开始向亚太地区转移。由于我国具备劳动力竞争优势，国际半导体企业大都把技术含量相

对较低，劳动密集型的产业链环节向我国转移。因此中国已经发展成为全球第一大半导体市场，并

一直保持高速增长。从整体角度看，近几年来我国半导体市场的增长率都保持在 20% 以上， 2002

年到 2006年的复合增长率达到 29.4%。

在这样一个行业机遇与竞争加剧的双重复杂环境下，半导体单科价格呈不断下降趋势，产品封

装形式也呈多样化发展。原先从国外引进的自动测试设备，由于其价位较高，封装形式单一，测试

效率相对较低等特点，已大大制约急需降低半导体生产成本的市场发展需要。这就迫切需要我国自

主研发适应中国市场的新型自动测试设备，来解决目前中国半导体行业所面临的一些困难和问题。

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全球半导体销售情况

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中国大陆半导体分离器件产品销售收入

54.56

75.791.2

113.8

134.3

34.338.7 20.5

24.818.0

0

50

100

150

2004 2005 2006 2007 2008*

0

20

40

60

80

100

• 2004年，中国地区分离器件市场份额占全世界 40%

• 预计今后 5年，中国分立器件市场年复合增长率 18%

• 预计到 2011年中国市场份额将达到 51%

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模拟器件市场分布

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MOSFET 发展方向

Single Die封装内部封装形式多样： Duals, Complementary, FETKY, Integrated Load Switch

N-Channel Level Shift with P-Channel Load SwitchComplementary P-Channel MOSFET & Schottky

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机遇与挑战

综上所述， MOSFET市场需求量在不断的上升，而单科市场价格却在不断的降低，企业利润空

间逐年减少。与次同时，封装越来越小，内部封装形式也变化多样，要求的生产、检测工艺水平逐

年提高。由此带来单工位测试设备和乒乓式的测试方式都面临淘汰边缘。

在这样的行业背景下，科晶特公司立足巨大的行业需求，投入大量人力物力，历时半年终于

研制出 Raptor D100—— 一款具备行业领先技术优势的自动检测设备。 D100的最大优势在于它的

多工位并行测试，最大支持四工位。它的面世可以大大降低检测的成本，全面提高检测工作效率，

而且价格比同类产品大幅度下降，为企业发展提供重要技术保证的同时，更为企业节省大量能源。

市场竞争越来越大，产品单科价钱不断下降

封装形式变小，内部封装形式多种多样

单工位测试和乒乓式测试效率较低

企业利润空间减少

采用全新的半导体技术

二极管 BVR、 IR、 VF、 VZ、 RZ

三极管 BVCBO、 BVCEO、 BVCES、 BVCER、 BVEBO、 HFE、 ICBO

、 ICBS、 ICEO、

ICES、 ICER、 IEBO、 VBEF、 VBCF、 VBESAT、 VCESAT

可控硅 BVGKO、 IAKF、 IAKR、 IGKO、 IGT、 IH、 IL、 VGT、 VO

N场效应管 BVDSS、 BVDSR、 BVGSS、 GFS、 IDSS、 IDSR、 IG、

IGSS、 RDS(on)、 VDS(on)、 VGS、 VGS(th)、 VP

IGBT BVCES、 BVCGR、 BVGES、 ICES、 IGES、 VCESAT、 VGET

H、 VGE(off)

光耦 CTR、 BVECO、 BVCBO、 BVCEO、 ICBO、 ICEO、 HFE、 V

BESAT、 VCESAT、 IR、 VF

达林顿矩

阵

ICEX、 IIN(ON)、 IIN(Off)、 VIN(on)、

IR、 VCESAT、 BVR、 HFE、 ICEO、 VF

单结晶体

管

Iv、 Vv、 IP、 VP、 VEB1、 ETA、 RBB、 IEB1O、 IB2

电压调节

器

VO、 Ii、 Sv、 Si、 ΔIq、 Iq、 Ios、 Srip

电压基准 Vref、 Iref、 Δvref/ΔVk、 I(min) 、 I(off) 、 ZKA

LDO Id、 Ios、 Si、 Sv、 Vo、 Srip、 Vdo、 Ro、 ΔIdv

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全面提高测试能力扩大测试范围

我们的优势

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市场需求 D100最新技术

Multisite & Multidie 采用 floating site 技术

适应分立器件最新发展 Low leakage current measure

提高测试速度 AWG 可编程继电器控制

低维护成本 采用新型水银继电器

低开发制造成本 本土化设计制造，多方合作伙伴代理销售

Multisite & Multidie

• Floating site 做到真正意义上的支持多工位测试。– 工位与工位间相互独立彻底杜绝以往并行测试时可能发生的串扰现象，增加

CP 测试的稳定性。

– 独立的工位模块使多工位程序开发变得更为简单，减少开发时间，提高一次开发的通过率，降低开发成本。

• 作为多 die封装产品的最佳测试方案– 双 die封装作为 mosfet封装趋势之一已经在大量器件上使用。

– 最大 4 工位的配置完全适应于双 die封装器件测试

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Onsemi 双 die器件

4 工位 CP 测试

适应分立器件最新发展

伴随着分立器件制造工艺的提高以及对环保节能的需求，器件测试的漏电越来越小如今某些器件漏电已低于 1nA

A100 的低漏电测量模块能够满足器件日益发展的需要。采用自有的专利技术能够测量最小至 100fA 的电流。

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小电流测量模块

测试项目

参数 电压量程 电流量程 最高分辨率

测量精度

低漏电测试

IDSS,IDSX,ISDX

IGSS,IGSO,IGDO

0 to 1000V

100pA to 100mA

0.01% of Range

0.1% of Range0.5% + 0.01pA/V

提高测试速度 1

• 产能的压力迫使测试厂家需要提高测试速度。

• 解决方案：– AWG （ Alternating wave generator ）

• 将 AWG模块嵌入 V/I 源能够扩展源的性能，提供交流参数测试

• 大幅度降低扫描参数测试时间同时提高测试精度。

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系统输出

AWG 输出

V/I 源输出

提高测试速度 2

• 可编程继电器控制模块

–传统的测试设备一般将继电器控制方案固化在 EPROM里，方案改变时，需要重新 burn。 D100 将继电器控制方案存储在高速RAM里。每次只需以填表方式即可更改程序代码，即减少继电器相应时间从而提高测试速度又方便工程师修改。

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低维护成本

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水银继电器

一般分立器件测试机最大的维护成本在于其板卡上

继电器的更换。

D100 特殊结构的水银继电器，维修时只需焊开上下两边

结点，抽出中间部分更即可。避免了更换整个继电器的麻烦

，降低维护成本，同时减少维修时间。

特殊结构的水银继电器：

低成本价格

• 我们立足于中国将整个的研发设计团队本土化。

• 整个机器的原件采购，制造，组装完全本土化，使设备成本降至最低。

• 采用国内政策的优惠，以及成熟的销售及物流系统。完全降低整个销售环节当中的成本。

• 与合作伙伴的紧密合作进一步为客户解决测试问题并带来成本的优惠。

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提高速度 = 降低成本 1

D100最大的优势在于可以支持多工位并行测试，最大支持四工位。全面提高工作效率

，并且产品价钱比同类产品大幅下降，最大限度为客户降低生产成本。

型号 测试时间 UPH 价钱 总结

D100 150ms 12000 3万元 同样吞吐量的情况下，节省了 34% 的价钱

JUNO 150ms 12000 5.4万元

双工位 FT测试：

CP测试：

型号 测试时间 Prober Index 价钱 UPH 总结

D100 150ms 350ms 4.5万 28800 价钱高于 80% 的情况下，吞吐量增加260%JUNO 150ms 300ms 2.5万 8000

多工位并行测试，最大支持四工位

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竞争对手

　 测试设备 系统

软件

编程

方式

多工位并行测试

乒乓模式

Floating Water Mapping

AWG

标配电压 /电流

Option电压

/ 电流

标准配置价格

FETEST DRDOS 填表式 2 是 否 否 无 1200V

/120A

1650V

/120A

90K

TESEC WinXP 填表式 2 是 否 是 无 1200V/20A

4000V

/600A

30K

JUNO Win9x 填表式 2 是 否 否 无 1000V/20A

3000V

/200A

25K

PowerTECH QuickTest

WinXP 填表式 2 是 否 否 无 1000V30A

1000V

/100A

20K

Raptor D100 WinXP 填表式/ 开放性

4 是 Floating per site

有 有 1000V/40A

2000V

/200A

20K

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客户

合作伙伴

• Galaxy www.galaxysemi.com

• 上海允科自动化有限公司（ EQUALTEK ） www.equaltek.com.cn

• 上海肯屹电子技术发展有限公司 www.kysec.com

• 江阴荣兴电工设备有限公司 www.rxdg.cn

• 江阴金仕达科技有限公司 www.kingstartech.com.cn

• 健鼎科技 TRIPOD www.tripod-tech.com/big5/bot2-1.asp

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