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Company Profile

January, 2009

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회사 개요

DNP Resume 1998 DNP 창설 1999 ‘이수 페타시스 ‘ Network PCB Drill

거래

2002 ‘Samsung’ Mobile PCB Drill 거래 2005 증평 공장 증설 2005 ‘SIMMTECH’ Package Sub. &

Memory Module Drill 거래 2006 안산 공장 증설

2007 ‘Samsung’ Package Sub Drill &

Laser 거래 2007 ‘DAP’ Mobile PCB Drill & Laser 거래 2007 ‘KCC’ Package Sub. & Memory

Module Drill & Laser 거래 2007 ‘대덕’ Network & Memory Module

Drill 거래 2008 ‘LG 전자’ Mobile PCB Drill & Laser

거래

대구(본사)

안산

3개 공장 270명 근무- 증평 공장 130명 근무

PCB Drill 업계 10년 이력 사항

증평

•품질 보증서•2001 ISO 9001

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품질 관리/연구 개발

품질 관리

연구 개발

안산 공장대구 공장(본 사)

생산 관리

기술 개발

증평 공장

설비 관리

회사 조직도

생산 관리

기술 개발

설비 관리

생산 관리

기술 개발

설비 관리

영업/경영 지원

영업

경영 지원

DNPCorperation

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DNP 조직도

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거래 현황

Mobile Phone32.8%

Memory Module16.3%

Display& Network18.3%

Substrate 32.5%

2008년 Total Remark

생산 금액 400억 원 Module:86억 원

투자 금액 70억 원 CNC:30, Laser : 17

Capacity(CNC)

(증평 공장 )

140Km2/월(70Km2/월)

176k hole/m2

(195 k hole/m2)

Capacity(Laser)

(증평 공장 )

20Km2/month

(12Km2/month)

560 k hole/m2

(1000 k hole/m2)

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Customers

Mobile Phone

Memory Module

Substrate

Display& Network

공 장Mech. Drill

Laser Drill

HoleAnalyzer

X-rayInspector

Remark

대 구 52 - 1 3CNC, LaserHitachi 社제작

증 평 86 20 2 3

안 산 34 8 1 2

Total 172 28 4 8

장비 보유 현황

● CNC Drill : 300 Krpm(6), 350 Krpm(14), 200Krpm(104) ,160 Krpm (30), 125 Krpm(18)

● Laser Drill : 2 Beam 2 Panel(28)

● Stacking (4), Taping (4)

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Micro Scope Hole Inspector Hole Analyzer BIT 검사기

Olympus Olympus HITACHI HOTWO

계측 장비 현황

Technology

Hole Diameter : min. 0.050 ㎜ / RPM : 330,000 RPM

IT Board (High Layer) : 32 Layer / 3.2T / 0.25φ

Laser : BVH / Copper Direct / ~0.065φ

Depth Drill : ~0.075φ

Blind Via Hole by Mechanical Drill : Possible (Depth Drill)

<IT Board> <Laser> <Depth Drill><6 Layer/0.2φ>

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Drill Process Flow

Stacking Double Side

Double Side / MLB

Multi Stack Machine

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Drill Process Flow

Stacking Multi Layer

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Drill Process Flow

Taping

Taping Machine

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Drill Process Flow

Taping → Drill 인계

가공 Data Loading 제품 역장착 여부 확인 제품 표면 검사 Drill 가공

Inner LayerInspection

BDD

Drilling

X-Ray 검사기 X-Ray로 내층 검사

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Drill Process Flow

해체 검사

Lot 구분 적치 디피닝M/C에서 STACK PIN 해체 Entry, Back up Board 해체

Hole Burr 검사 3축만 상,하판 구분 Lot 수량 완료 출하검사 공정 이동 대기

하판 미관통 검사

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Drill Process Flow

출하 검사

Tooling Hole 직경 검사

X-Ray 검사

미관통 검사 표면 검사 Hole 직경 검사 검사 성적서 작성 및 확인 출하 대기

Hole 위치정도 측정기 3D 검사 측정기 Pin Gauge

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모델명 및 DATA 확인 조건 입력 LOADER SETTING

UNLOADER SETTINGTABLE SETTING G.COMP 확인

Laser Drill Process Flow

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Laser Drill Process Flow

POWER 확인 초품 가공 초품 확인

중품 확인양산 가공 말품 확인

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RCC SBL 단면 이미지

170 * 171 168 * 170

153 * 152 150 * 152

RCC SBL 현미경 이미지

Micro Scope Image

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FR-4 SEMI(150) 단면 이미지

152 * 152 158 * 161

133 * 136

FR-4 SEMI(150) 현미경 이미지

115 * 114

Micro Scope Image

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MBL 단면 이미지

290 * 286 183 * 181

288 * 284

MBL 현미경 이미지

187 * 188

161 * 163

167 * 169

Micro Scope Image