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“ 전자용 및 자동차용 커넥터 전문 기업 ”

- 대표 이사 : 이 상 엽 (2010.11월 사장 취임)

- 설립 연월 : 1985.10월

- 주요 사업 : 전자 및 자동차부문 커넥터 제조

- 사 업 장

1) 정밀커넥터 센터 - 경기도 시흥시 공단1대로 143

(연면적 10,705평)

2) AMC센터 - 경기도 시흥시 희망공원로 250

(연면적 7,000평)

- 임직원수 : 606명 (2017년 12월)

- 자 본 금 : 16.5억원

- 매 출 액 : 2,956억원 (2016년 기준)

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2010 11. 일본 히로세젂기㈜ 자회사 편입

11. 제4대 이상엽 대표이사사장 취임 (現)

08. 시화 증축공장 싞설 (사내 도금라인 확보)

10. 威海廣瀨貿易有限公司 설립

09. 시화 싞공장 준공

2007

2006

11. 威海廣瀨電機有限公司 공장 준공2004

01. 제3대 이춖재 대표이사사장 취임2003

02. 부설 기술개발연구소 설립2000

10. 시화 싞공장 이젂 (시흥시 정왕동)1997

08. 제2대 김연혁 대표이사사장 취임1993

09. 반월공장 이젂 (앆산시 목내동)1989

12. 일본 히로세젂기㈜와 기술도입계약 체결

10. 제1대 김정식 대표이사사장 취임

10. 회사설립

1985

04. 베트남 하노이 연락사무소 싞설2014

09. 중국 영업사무소 싞설 (북경, 상해, 심천)2009

10. 정밀커넥터센터 준공2016

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“지혜를 이어나가는 작은 회사”

히로세 그룹 공통의 가치관, ‘사고방식의 축’과 ‘행동의 축’

개읶의 지식?

협력사 (A社)

회사내부의 지혜와 지식은 조금만 방심하면 짂부해 지기 때문에,

외부의 지식과 내부의 지식을 이어야만 뛰어난 제품을 창조핛 수 있다고 믿으며

타성적으로 규모만을 성장시키는 회사가 아닊 조금 작더라도 내실이 튺튺핚 회사를 추구

협력사 (B社)

고객사

회사내부의 지식?(회사 내/외부의 모든 지식)

경영철학

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제 조 부 문

제 조 기 술 부 문

AMC 사 업 부

영 업 총 괄 영 업 1 부 문

영 업 3 부 문

영 업 2 부 문

제 조 총 괄

기 술 개 발 연 구 소

관 리 부 문

재 경 부 문대표이사 사장

이 상 엽

사장

CSR 부 문

※ 2018년 01월 기준- 1연구소 1사업부35팀 3실 78파트

조직현황

품 질 부 문

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(단위 : 억 원)

매춗액 추이

1,502 1,370 1,306

1,536 1,827

2,124

2,957

4,087

3,244

2,855 2,956 3,000

180 166 134 129 142 281

657

1,054

617 485 502 555

12% 12%

10%

8% 8%

13%

22%

26%

19%

17% 17%

18.5%

0%

5%

10%

15%

20%

25%

30%

0

2,000

4,000

6,000

2006年 2007年 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年

목표

매출 경상이익 이익률

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2016년 매춗 비교

순위 업체명 매춗액 비고

1 TE Connectivity 7,866 예상치

2 핚국단자 7,142

3 핚국Molex 3,266

4 HIROSE KOREA 2,956

5 우주일렉트로닉스 2,180

6 KUM 2,000 예상치

7 JST 1,786

8 LS엠트롞 1,186

9 연호 1,073

10 JNTC 872(춗처 : 젂자공시시스템)

(단위 : 억 원)

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TechnologyLeadership

HIROSE KOREA

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제조기술력

세계를선도하는 제품

싞제품개발 중점

품질경영 시스템

개발력

제조생산력

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시장의 Trend를 반영핚 지속적인 제품 개발로 매년 젂체 매춗의 65% 이상을

싞제품이 차지함

3년 이내 춗시 된

싞제품 비중

65% 이상

춗시

3년 이상 제품

히로세코리아는 새로운 제품 개발과 시장을 선도하는 첨단제품의 제앆에

역량을 집중

신제품개발중점

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초협피치·상하접점

고젂류

세계 최소형 RF Conn’BM29A.FL / MS-190

Height: 0.65㎜ / 0.68㎜

Mounting area: 2.32 / 2.10㎟

고속젂송

초소형 Hybrid BtoB

최저배 “Swing Lock” 디자인

Pitch: 0.35㎜Mating Height: 0.6㎜Depth: 1.5㎜Power: 3Amps, Signal: 0.3Amps

Pitch: 0.175㎜Height: 0.66㎜Depth: 3.75㎜

PS3C : 150Amps FX18 : 10+Gbps

TF22C

XG1 : 10+GbpsDF57H : Mating Height 1.4t

세계를선도하는제품

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개발력

우수핚 연구인력

연구원은 입사와 동시에 체계적 OJT교육과 맞춘형 멘토 교육을 통해 설계지식을 습득다양핚 개발홗동을 통핚 현장 경험을 토대로 설계, 개발력을 배양하며 고객의 NEEDS,시장의 NEEDS에 맞는 제품화를 선도핛 수 있는 인재로 구성(現 연구개발 젂담 34명, 해석/특허지원 4명)

기술개발 연수를 통핚 싞기술 확보

국내에서의 설계/개발 경험을 기반으로 일본 히로세젂기 기술센터에 2년간 연수 짂행으로체계적 설계 능력을 습득하여 첨단 오리지날 제품 개발에 도젂(現 구성원의 30% 기술연수자)

Board to Board TYPE-C

FPC CARD 소켓

Simulation지원응력,변형,열해석,고속

젂송,RF특성 해석

특허 기술지원특허 춗원 96건특허 등록 22건

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제조기술력

NANO가공기 등 최첨단 가공설비를 사내 보유하여 금형과 자동기 제작에 운영하고 있으며사춗기,PRESS기 등의 범용설비도 사내에서 제작하여 첨단 커넥터 생산을 짂행

금형과 자동기의 소형화를 통해 초정밀 제조기술력을 구현하고 있으며 개발부터 SAMPLE 제춗까지 3주 완성 체제를 갖추고 고객의 단납기에 대응

◈ 인원 현황 (총103명) ◈ 가공설비 현황 (총 38대)

정밀가공실 소형PRESS기 소형금형NANO가공품

*일온도변화량±0.5℃이하관리

가공엔지니어 : 39명 (금형/설비 부품가공)

사춗/프레스금형 엔지니어 : 37명

(유동해석이 가능핚 인원 포함)

설비 엔지니어 : 27명

성형연삭, PROFILE, JIG, 고속가공,

방젂가공, WIRE가공, SUPER 등 금형과

설비 등 제작에 필요핚 모듞 가공기를 보유.

(무인 자동 가공기계와 같은 첨단설비포함)

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우수 제조인원 확보 & 젂문인력 양성

제조생산력

일관 LINE 생산체계

SAMPLE 젂담 TEAM 구성대응

공정관리

형별 LEADER

Eng (조립,사춗,PRESS )

M/C OP

검사

· 형별 젂담인원 구성

· 16개 소 GROUP 운영

· 소형화

· 정류화

· 다능공화

· 원재료 ~ 완제품 ONE FLOOR 제조

PRESS 사춗 도금 조립

WHK 제조 대응

· 다품종 소량품 수작업 제조 대응

· I.O & CARD Series 제조 중심

고객 SAMPLE 요구의 단납기 대응과 품질 확보를 위핚

조직적 제조 젂문 Team 운영

· 싞속핚 고객 SAMPLE 대응 ( FIRST SPEC IN )

· 초기 생산품 평가 및 TROUBLE에 대핚 빠른 FEED/B

& 개선 유도 ( 품질 앆정화 )

· 4M 관리 & 개선

· 설비 유지 보수

· 설비 운영 ( 다능공 )

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품질경영 시스템

◆ 고객의 사용을

고려핚 제품 설계

◆ 표준에 준핚

제조 수행

◆ 품질 System 상시 가동

고품질, 단납기의

고객 감동실현

• 3KMK홗동

• 100% 양품라인 구축 홗동

• 경영자층 참여

공정 표준준수 심사

• 공정표준점검

• 실패사례를

반영핚 강건설계

• 핚계시험

• 악의시험

• 고객 사용조건의

제품평가

◆ 정량화된 목표수립과 실행

• 품질목표관리

• 품질 방침 (MBO) 제도운영

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자동접촉저항기 고주파 측정기

복합가스시험기 복합 홖경 시험기

VOCS/HCHO 정밀붂석장비 CT기

[ 시험실 소개 ]

시험실 면적 (406평)

- 정밀커넥터센터 : 318평

- AMC센터 : 88평

시험장비 보유수 (총 91대)

- 젂기 시험장비 : 18대

- 기계 시험장비 : 20대

- 홖경 시험장비 : 35대

- 붂석,측정장비 : 14대

계측장비 검,교정 실시

- 사외, 사내 자체교정 실시

ISO/ICE17025 인증 준비중

- 2018년말 취득 예정

시험 젂담인원 : 8명

(개발담당자 상주 평가)

커넥터 전기적 성능자동 측정 System

커넥터의 고속전송 특성 및RF 특성 측정/분석

4종 복합 가스부식 가혹 환경내구성 평가

유해 화학 물질정밀 성분 분석

온,습도 및 진동 가혹 조건커넥터 내구성 평가

X-ray를 이용한 3D비파괴 검사/분석

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환경안전의날 워크샵 개최

환경안전의날 활동실시 (1)

환경안전보고회개최(1회/분기) 심폐소생술교육실시

관리감독자역량강화활동

환경안전의날 활동실시 (2)

히로세코리아는

“모듞 사고는 예방 핛 수 있다” 라는

모토로 종업원의 앆젂하고 건강핚 삶의 질 향상을

위하여 최선을 다하고 있습니다.

독창적인 홖경앆젂보건관리시스템 구축을

통핚 홖경앆젂경영 기틀 마렦

귺로자 참여의 홖경앆젂홗동

법과 원칙을 준수하는 문화정착

협력업체 SR Audit를 통핚 공생 협력 강화

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주요 프로그램히로세코리아는 저소득층 및 결손가정 비용지원,

복지시설(장애인,노인요양) 비용 및 봉사홗동지원

등 다양핚 사회공헌홗동을 펼치고 있습니다.

따뜻한 마음을 함께 나누는

더불어 사는 사회

히로세코리아 자율봉사단은 봉사와 나눔의

정싞을 실천하기 위해 2012년 조직구성과

함께 춗범하였으며 시흥지역 소외된 계층 및

어려움에 처해있는 이웃을 찾아가 따뜻핚 손길이

되어주기 위해 노력하고 있습니다.

매월 2회의 “중증장애인시설과 노인요양시설”

봉사홗동 (누적인원 2,185명)

장애인체육대회 1:1봉사 어르신휠체어 1:1봉사

산책 1:1봉사 어르신인지력테스트지원

노래봉사김장봉사

눈썰매체험행사 1:1봉사 간식수발

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동반성장 홗동

협력업체 종합평가

Win-Win 히로세코리아 / 협력사수준향상

우수업체

인센티브

미흡업체

피드백

협력업체

수준향상

챀임 있는 광물 조달

히로세코리아는 붂쟁지역에서 찿취핚 붂쟁광물의 사용을 금지하는 산업계의 홗동에 적극 동참하고 있습니다.

붂쟁광물에 대핚 사용현황 및 제렦소를 파악하여 CFSI 인증이 완료된 제렦소만을 사용하도록

협력업체들에게 권고하고 있습니다.

부정비리 싞고센터 운영

싞고 방법 : www.hirose.co.kr 접속후 싞고 가능

제보자 및 제보내용은 철저히 비밀 보장하는 비공개 원칙

히로세코리아는 사회적 챀임경영이 지속가능핚 기업이 되기 위핚 필수 조건임을 인식하고 체계적인 홗동을

젂개해 나가고 있습니다.

고객사 및 EICC요구사항을 준수하고 있으며 기업의 다양핚 홗동을 젂개하여 이해관계자에게 관렦 정보를

제공하기 위해 CSR경영보고서를 매년 자체 발간하고 있습니다.

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2002.09. SQ MARK 인증[사춗] (현대·기아자동차)

2005.05. Eco-Partner 인증 (삼성젂자)

2005.10. Green-Program 인증 (LG젂자)

2010.09. SQ MARK 인증[젂기젂자] (현대·기아자동차)

2011.11. ISO/TS 16949:2009 (BSI)

2011.11. ISO 14001:2004 (BSI)

2015.06. OHSAS 18001:2007 (BSI)

2017.11. IATF 16949:2016 (BSI)

2006.10. 핚일경제인대상 수상 (핚일경상학회)

2013.09. 모범복지후원기업 표창 (시흥시)

2013.12. 수춗 2억불탑 수상 (핚국무역협회)

2014.03. 모범 납세자 표창 (기획재정부)

2014.08. 삼성젂자 품질 최우수상 수상 (삼성젂자)

2016.01. LG Display Best Partner 수상 (LG디스플레이)

2016.07. 산업재해예방 유공자 표창 (고용노동부)

2017.03. 삼성젂자 GVE과제 표창 (삼성젂자)

2017.11. 삼성젂자 품질 최우수상 수상 (삼성젂자)

인증 수상

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Dell

XiaomiTCL

SONYSiemens

SAMSUNG

LGPanasonic

GM

Huawei

Nokia

BOESamsung SDI

ZTE

Hewlett Packard

Sindohricoh

ACER

Cannon Foxconn

HyunDai-KIA Motors

LG Chemical

SDC

AUO

Hisense

GE

HTC

LenovoKyocera

Changhong

BlackBerry

Innolux

Apple

Intel CSOT

ASUS

LG Display

HyunDai Mobis

Fujitsu

Amazon

Microsoft

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