12011 Innovation & Growth

DFA-產品可組裝設計

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DFA-產品可組裝設計

課程學員

機械設計工程師、製造工程師、系統設計師、工業工程師、產品/計畫經理、成本經理、硬體設計經理、負責產品成本管理與降低成本的發起人、電子OEM、ODM、EMS 與勞力密集組裝產業、汽車、機械、設備等裝配或安裝業。

課程目標

在完成本課程時，你將能夠:

1. 將設計到組裝的流程最優化

2. 應用產品 DFA 8 原則與組件 6 原則

3. 辨識最低零件計數的機會

4. 分析與零件抑減設計

5. 確保零件組裝容易

6. 執行 DFA 標竿比較法學習

7. 重新設計解決方案以降低成本

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DFA-產品可組裝設計

課程概要

DFA是新產品開發和大規模生產時降低產品原料和經費成本最有效的方法論，設計組裝的效率及組裝過程品質透過DFA的過程獎有顯著改善。學員能學習和運用DFA的方法、原理和DFA的軟體以開發低成本的解決方案來分析降低成本和建議重新設計的機會

課程效益

本課程的學員3個月後能運用DFA方法和DMAIC項目模型分析，設計或重新設計產品。DFA專案的目標是在產品組裝時間或COPQ降低30 ％以上的材料成本。

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DFA-產品可組裝設計

課程期間:2 天 6萬/天

軟體需求:學員必須攜帶一台筆記本電腦並預裝BDI DFA軟體, 在課堂上可使用30天的試用版。

認證

我們提供正式的DFA黃帶檢定，DFA黃帶應試者必須受過完整的培訓並成功地完成一個DFA方案。方案的評估將受業務影響(30%以上的成本降低資料，勞動或其他费用 )以及 六標準差DMAIC 90 天的快速模型。

上課地點

本課程可外派至指定地點企業培訓

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COURSE STRUCTURE (LEARNING FLOW) - 2 DAYS

LUNCH LUNCH

MO

RN

ING

AFT

ER

NO

ON

DAY ONE DAY TWO

1. DESIGN FOR MANUFACTURABILITY: BUSINESS CASE

2. DESIGN FOR MANUFACTURABILITY3. DESIGN FOR MANUFACTURABILITY

PROCESSES DETAIL GUIDELINES4. DESIGN FOR AUTOMATED ASSEMBLY

5. DFM FOR PCB Assemblies (does not include PCB design guidelines)

6. PROCESS CAPABILITY AND TOLERANCES Cp, Cpk, dpu

7. DFM and the Product Development Process8. SUMMARY9. DFM/A ANALYSIS OF COMPANY PRODUCT OR

ASSEMBLY

1. DESIGN FOR MANUFACTURABILITY /ASSEMBLY: BUSINESS CASE

2. DESIGN FOR MANUFACTURABILITY FRAMEWORK

3. DESIGN FOR MANUFACTURABILITY PROCESSES DETAIL GUIDELINES

4. DESIGN FOR ASSEMBLY5. DESIGN FOR AUTOMATED ASSEMBLY

6. DFM PCBs7. PROCESS CAPABILITY AND TOLERANCES Cp,

Cpk, dpu8. DFM and the Product Development Process9. SUMMARY10. DFM/A ANALYSIS OF COMPANY PRODUCT OR

ASSEMBLY