2

본 자료는 제안된 IPO 공모와 관련하여 기관투자가와 일반투자자들을 대상으로 시행되는 presentation에서의 정보제공을

목적으로 램테크놀러지㈜ (이하 “회사”)에 의해 작성되었으며 이의 반출, 복사 또는 타인에 대한 재배포는 금지됨을 알려드리는

바입니다.

본 presentation에의 참석은 위와 같은 제한 사항의 준수에 대한 동의로 간주할 것이며 제한 사항에 대한 위반은 관련 증권거래

법률에 대한 위반에 해당 될 수 있음을 유념해주시기 바랍니다.

본 자료에 포함된 회사의 경영실적 및 재무성과와 관련된 모든 정보는 기업회계기준에 따라 작성되었습니다. 본 자료에 포함된

“예측정보”는 개별 확인 절차를 거치지 않은 정보들입니다. 이는 과거가 아닌 미래의 사건과 관계된 사항으로 회사의 향후 예상

되는 경영현황 및 재무실적을 의미하고, 표현상으로는 ‘예상’, ‘전망’, ‘계획’, ‘기대’, ‘(E)’ 등과 같은 단어를 포함합니다. 위 “예측

정보”는 향후 경영환경의 변화 등에 따라 영향을 받으며, 본질적으로 불확실성을 내포하고 있는바, 이러한 불확실성으로 인하여

실제 미래실적은 “예측정보”에 기재되거나 암시된 내용과 중대한 차이가 발생할 수 있습니다. 또한, 전망은 presentation 실시일

현재를 기준으로 작성된 것이며 현재 시장상황과 회사의 경영방향 등을 고려한 것으로 향후 시장환경의 변화와 전략수정

등에 따라 변경될 수 있으며, 별도의 고지 없이 변경될 수 있음을 양지하시기 바랍니다.

본 자료의 활용으로 인해 발생하는 손실에 대하여 회사 및 각 계열사, 자문역 또는 representative들은 그 어떠한 책임도 부담

하지 않음을 알려드립니다. (과실 및 기타의 경우 포함)

본 문서는 주식의 모집 또는 매매 및 청약을 위한 권유를 구성하지 아니하며 문서의 그 어느 부분도 관련 계약 및 약정 또는 투자

결정을 위한 기초 또는 근거가 될 수 없음을 알려드립니다.

주식 매입과 관련된 모든 투자 결정은 오직 금융위원회에 제출한 증권신고서 또는 (예비) 투자설명서를 통해 제공되는 정보만을

바탕으로 내려져야 할 것입니다.

Disclaimer

Chapter 1. Business Overview

Chapter 2. Competitive Edge

Chapter 3. Company Overview

Appendix

Contents

3

1. 전자재료 화학소재 전문기업

2. Business Milestone

3. 세계 OLED MASK 세정액 시장 점유율 1위

4. 향후 OLED 시장 성장의 직접적 수혜

5. IT 미세전자회로 Patterning 식각액

6. 디스플레이 식각액 시장의 잠재력

7. 화학 소재 최초 반도체 박리액 국산화

8. 다양한 산업 진출로 새로운 성장 모멘텀 창조

Business Overview

Chapter 1.

5

IT 산업 전자재료 화학소재 전문기업으로 국산화 선도

1. 전자재료 화학소재 전문기업

주1) R&BD (Research and Business Development) : 사업화 연계기술개발, R&D가 마케팅 등과 융합된 형태로 진행되는 4세대 R&D

세정액

• 유무기 오염물질 제거

• AMOLED 마스크 공정 핵심 화학 소재

(시장 점유율 1위)

• 완제품의 수율 및 불량에 영향

식각액

• 불필요한 부분 선택적 제거

• 기술 독립 위한 핵심 기초 소재

• 산업통산자원부 주관 R&BD주1)

최우수 업체 선정

박리액

• 감광성 폴리머 및 유기 잔류물 제거

• 반도체 양산 공정 적용 화학 소재

• 국내 최초 국산화 및 독자 IP 적용

주요 고객사

6

현재 80여 개의 개발 제품군을 통한 다양한 전방시장 진입 및 성장 기반 구축 대한민국 IT 기술 세계 최고 IT 소재기술 세계적 경쟁력 확보 노력

전방 산업 발전으로 지속적인 성장 잠재력 확보

LED

OLED

AMOLED

TFT LCD

Solar Cell

반도체

LCD

PCB

3D 반도체 Flexible Display

2차 전지 Touch Screen

IT 기초 핵심 화학소재 국산화

- IP획득

Deposition (증착)

Cleaning (세정)

PR Coating (PR 도포)

Exposuring (노광)

Developing (현상)

Wet Etching (식각)

Stripping (박리)

약 4,400억불의 반도체, 디스플레이 시장 지속적 성장

7

(단위:억원/매출액) 차세대 Cu 박리액 및 Nitride 식각액 국산화 공급

대구형 AMOLED Mask Cleaner 대량 양산공급

AMOLED Mask Cleaner 대량 양산공급

2세대 RAM 식각액(RAE651A) 국산화 공급

2세대 RAM 박리액(RPS400T) 국산화 공급

21 45

74 72 72 93

45

71

74

49 57 43

54

27

8

14 29

56

136

229

141

1

7

16

40

56

52

24

07' 08' 09' 10' 11' 12' 13' 1H

상품 및 기타

세정액

박리액

식각액

101

140 168

225

307

427 • 세정액 시장 지속 성장

• 신규 ITEM 개발로 매출 확대

• 고객사 다변화

• 2차전지, 태양광, LED 등

신규 시장 확대

2. Business Milestone

사업 다각화 및 아이템 다각화를 통한 지속적인 성장

237

8

3. 세계 OLED MASK 세정액 시장 점유율 1위

OLED MASK 세정액 국산화로 삼성 SDC 공급, 시장 점유율 세계 1위

• AMOLED 제조 공정 개발 과정 중에 초기단계부터 참여

• 메탈 마스크의 증착 물질 및 오염 물질 세정하는 화학약품

세정액

1 5 8 21 39

116

208

130

2 4 5 8

18

20

20

11

06' 07' 08' 09' 10' 11' 12' 13' 1H

기타

OLED MASK

연도별 매출 현황

(단위 : 억원)

Mask 세정액 LCD급 개발 완료

Mask 세정액 전자급 개발 완료

Mask 세정액 반도체급 개발 완료

Mask 세정액 초순도급 개발 완료

차세대 Mask 세정액 개발 진행 중

OLED 시장 본격화전 선제 대응 시장 선점

소재 국산화 사업 경력 및 반도체 소재 국산화 기술

AMOLED 세정액 2005년 최초 양산 공급

초고순도(99.99%)의 제품 관리 기술 확보

약 70억원의 공장증설, 설비투자, 용기 투자 등 실시

진입 장벽 형성 & 전방시장 성장 수혜

9

0

2

4

6

8

10

12

09' 10' 11' 12' 13F' 14F' 15F'

4G 5.5G 6G 8G

[원가 절감]

• 신규 저가 원료 매입처 발굴

→ kg당 매입원가 약 28.33% 절감

• 재활용을 통한 원가 경쟁력 강화

→ 재활용 시 약 27.46% 절감

• 대량 구매를 통한 가격 협상 우위

[생산 능력]

753

2,161

4,056

1,729

5,625 6,107

10' 11' 12'

판매량(ton)

생산능력(ton)

글로벌 OLED 생산능력 추이 및 전망

(단위 : 백만 m2)

출처 : Display Search, KDB대우증권 리서치센터

• 아직 성장 초기 국면의 차세대 디스플레이 기술

전체 시장의 7%에 불과, 18년까지 CAGR 29% 예상

• 지속적인 OLED 설비 투자, 지난해 대비 OLED 패널

생산 면적 4.4배, 재료 시장 4배 증가 예상

지속적인 생산 Capa 확대 수혜 전망

4. 향후 OLED 시장 성장의 직접적 수혜

시장의 성장 및 지속적인 R&D로 성장성과 수익성 확대

CAGR 약 29%

10

5. IT 미세전자회로 Patterning 식각액

국산화 기술로 시장 점유율 점진적 확대 1. Nitride Etchant : 절연체, 보호막, Capacitor 2. Oxide Etchant(BOE) : 절연막, Capacitor 3. Metal/Poly/ITO Etchant : 반도체, 디스플레이 전도체

• IT 집적도 증가에 따라 전자회로가공기술에 필요한 습식 Etching 핵심 소재 • IT 산업 성장 이래 반세기 동안 외국 합작사 기술에 의존, 독과점 공급 제품

사업 개요

2,762

4,008

5,798

9,267

1,882 2,209 3,313

6,700

`09 `10 `11 `12

SK반도체 출하량(백만개)

식각액 매출액(백만원)

[BOE 식각액]

<국내시장 규모 (억원)>

1,065

1,587

1,951

`10 `11 `12

자료 : 당사추정 자료 : Dart, BOE 식각액 제조기업 사업보고서

시장현황

• 시장현황 : 외국 합작사 독과점 공급.

• 국내 시장 2천 억원, 해외시장 1조원

• CAGR 35%로 높은 성장세 유지.

• 2009년 페어차일드 양산 공급 개시

• 현재 SK하이닉스 양산 공급 Qual 획득

• 독자 기술 개발로 원가 우위 확보 (Half Cost)

• 제 3 제조소 신규 투자 완료

극미량 분석 보증 및 양산 체제 구축

질화막(Nitride) 식각액

제품 : H3PO4

적용분야 : 반도체

주요고객 : SK하이닉스

SK하이닉스 內 점유율 : 92%(`12)

SK하이닉스 출하량 증가 매출 증가

시장 진출 교두보 확보

11

6. 디스플레이 식각액 시장의 잠재력

공급 제품의 시장 점유율 확대 시 시장 규모로 인한 대규모 매출 확대 가능성 내재 1. 세계 디스플레이 패널 시장 규모 약 1,300 억불(2012년, Display Bank) 2. 한국 디스플레이 패널 시장 규모 약 570 억불(2012년, Display 산업협회)

디스플레이 시장 규모 디스플레이 식각액 사업 현황

(단위 : 십억불)

0

20

40

60

80

100

120

140

160

180

06' 07' 08' 09' 10' 11' 12' 13'E 14'E 15'E 16'E 17'E.

Large LCD S&M LCD PDP Large OLED S&M OLED

• 디스플레이 화학 소재 국산화 가속화

• 정부의 소재 관련 국산화 정책 지원

• 새로운 Display의 시장 출현으로 지속적인 성장

Qual 인증 점유율 확대 시 매출 급격한 증대 예상

출처: KTB투자증권, Display Bank

[Display, Touch Pannel 식각액]

[LCD Glass Slimming 식각액]

국내시장 규모 : 약 2,000억 예상

적용분야 : LCD, Touch Screen, LED

경쟁력 : 원료 자체 정제 및 제조

대량 공급 경쟁력 및 잠재력 확보

경쟁력 : 원료 수급 안정성

뛰어난 품질관리 강점

12

887

590 656

469 446

6 137

`08 `09 `10 `11 `12 `13(E) `14(E) `15(E)

Cu 박리액 Al 박리액

7. 화학 소재 최초 반도체 박리액 국산화

반도체 Lithography, PR, D/Etching, 박리액 공급(국내 소재 전문기업 최초 국산화) 1. Al 막질 PR 박리액 하이닉스 점유율 1위 2. Cu 막질 PR 박리액 2011년 개발 완료 및 진입으로 성장 동력 확보

박리액 사업 현황 (SK 하이닉스)

• 2003년 Al 박리액 국산화 이후 시장점유율 확대, 유지

• 지속적인 공정 증가, 신규 Fab 증설 등으로 공급 비율 유지

• Al Cu 공정 전환에 따라 전체적인 물량 축소

(단위 : MT/y)

자료 : 당사추정

1%

21% 22%

48%

65% 60% 56% 62% 55%

67% 72% 69% 73%

<Cu 박리액 사업 현황>

• 2011년 4Q 공급 시작

• 2012년 137MT 공급, 점유율 21% (당사추정)

• 총 3개 공급사 중 유일 국내사로 공급량 확대

• 신규 수계 박리액 13년 6월 Volume 평가 완료

박리액 매출 품목 확대 및 점유율 확대

SK하이닉스 박리액 공급량 및 점유율

13

8. 다양한 산업 진출로 새로운 성장 모멘텀 창조

IT 사업 포트폴리오 구축 확대, 사업 잠재 Potential 확보

사업화

디스플레이 반도체

핵심 기술 국산화

태양전지

2차전지

TSP

LED

새 로 운 시 장 진 출 신 동 력 창 출

Green Biz (원가경쟁력 배가)

기능성 수계 양극활물질 Binder

리튬 이차전지용 망간계 양극활물질

리튬 이차전지용 비수계 전해액

구리 배선용 구리 도금액

2013년 TSP 신규 소재 공급

ITO Etchant, Stripper 개발, 공급

친환경 텍스처링 소재 개발

1. 자체 기술력 보유

2. 선제 투자로 성장 동력 확보

3. 세정, 식각액 세계적 경쟁력 확보

4. Green Biz로 종합 원가경쟁력 배가

5. 해외 현지화 및 안정 수급 시스템 구축

6. 세계 일류 고객 확보

7. 높은 시장 진입 장벽

8. 안정적인 매출 유지

9. 전방 산업 발전으로 지속적인 성장 잠재력 확보

Competitive Edge

Chapter 2.

15

1. 자체 기술력 보유

다년간 축적된 기술력과 노하우로 성장 모멘텀 창출

• 출원 16개, 등록 11개

• 자체 원재료 합성, 정제, 혼합 • Green Biz를 통한 소재 재활용

• 기술력 확보 이후 최소 3년의 시장 진입 기간 • 양산 및 품질 관리를 위한 지속적 R&D 요구

• 반도체, 디스플레이 소재 국산화 • 아이템 다변화로 매출 안정성 확보 • 공급 아이템 물량 확대 시 폭발적 매출 확대 가능 • 분야별 주요 핵심 기술 보유

국산화를 통한 기술 독립 실현

One stop 생산 프로세스

높은 진입 장벽 구축

원천 소재 특허 확보

“ 지속적인 연구개발 통한 신기술 개발과 시장 확대 “

16

2. 선제 투자로 성장 동력 확보

전자 소재 산업은 위기가 기회 선제 투자에 따라 시장 변화에 신속 대응 매출 확대 기회 확보 현 매출액의 4 ~ 5배의 시장 대응력 확보, 총 매출 Capa 약 2,000 억원

9,267

식각액 세정액 박리액 기타

국내공장 중국 공장

26,530

3,663 3,342 5,921

4,591

903 352

12년 생산량

총 생산 CAPA 및 2012년 생산량

[단위 : MT/y]

장치 산업

총 매출 CAPA 약 2,000억원

• 양산을 위한 대규모 설비 투자 필요

• 선제 설비 투자를 통해 Qual획득 및 시장

확대 시 신속한 대규모 양산 체제 가동

국내 투자 금액

• 제1제조소 : 총 66억원 (`06 ~ `12)

• 제2제조소 : 총 55억원 (`10 ~ `11)

• 제3제조소 : 총 87억원 (`13 ~ 진행 중)

중국 법인

• 580만불(약 64억원) 투자

• 2013년 준공 예정 / 2014년 매출 창출

약 270억의 선제

설비 투자

17

광석 1차

원료 생산 납품

One Stop Process System

광석 1차

원료 생산 2차

원료 생산 납품

제품 생산 (Blending)

중 국 경 쟁 사 일 본

당 사

• RAM.C 전략적 이용

: 원재료 통제 정책 효과적 대응

→ 안정적인 자원 공급선 유지

• Royalty (x), 자체 특허 경쟁력 확보.

• BOE 관련 원천소재 자체 생산 체계 구축.

• 일본 대내외 환경 변화에 상관없이 생산 가능.

• One Stop Process 구축으로 Half Cost 실현.

2차 원료 생산 Blending

100% 독자생산 시스템 구축

중 국

VS

경쟁사

이동 이동

• 중국 (광석)→일본 (Black Box형태 수입)→한국 (단순 소분화 공급 ) 삼자무역 구조

→ 물류비, 관세, Royalty 지급 등 비용 증대, 국내외 환경 변화 민감

→ 원자재 대외 의존도 심화, 기술 종속

3. 세정, 식각액 세계적 경쟁력 확보

One Stop Process System(원료 합성에서 최종제품 까지 일괄 생산) 구축 타사 대비 높은 원가 경쟁력 확보 (Half Cost 세계적 경쟁력 확보)

18

원 료 합 성 정 제 제 품

일괄 소재 순환 공정

독자 생산 시스템

재활용

폐액 회수사업

4. Green Biz로 종합 원가경쟁력 배가

재활용 시스템

IT소재 재활용 사업

• 높은 기술력 필요 (난이도上)

• 혁신적인 원가 절감

(일괄 소재 순환 공정 구축)

- 폐액 직접 회수

- 자체 정제 기술

IT급 소재의 재활용 시스템 구축, 부가가치 확보로 경쟁사 대비 획기적인 원가경쟁력 종합 원가(소재 원가 + Engineering 정제 원가) 혁신

구분 식각액 원재료

박리액 원재료

세정액 원재료

절감율 25% ~ 35%

65% ~ 70%

25% ~ 35%

<폐기물 종합 재활용 처리업 허가>

혼 합

19

5. 해외 현지화 및 안정 수급 시스템 구축

중국은 원천소재의 보고 소재 무기화 전략 대응 국내 기술 및 중국 현지화로 시너지 효과 극대화 세계 시장 진출의 교두보 확보

China

중국 공장

본사

금산 제1공장

Synergy Win - Win

원천소재 안정적 확보 동일 Item, 동일 생산 System 구축

China

강소성 소주, 오강 공장(RAMChina) • 2013년 준공 예정 • 원료 및 생산 연계 전략적 거점 • 식각액, 박리액 등 생산 ↓

• 중국 SK 하이닉스 向 매출 본격화 • 중국, 대만, 일본 매출 다변화

기타 계획(전략 소재 화평법주1), 화관법주2) 대응)

• 금산 제1공장 외 서해 제2공장 건립을 통한 중국 시장 시너지 효과 배가

• 한국시장 및 중국 시장 물량 확대 대응

서해 제2공장(예정)

주1) 화평법 : 화학물질 등록 및 평가에 관한 법

주2) 화관법 : 화학물질 관리법

20

3,852

11,644

20,829

8,009

7,738

12,115

10,636

11,364

9,803

-

5,000

10,000

15,000

20,000

25,000

30,000

35,000

40,000

45,000

2010 2011 2012

SDC SK하이닉스 기타

고객별 매출 비중

[단위 : 백만원]

6. 세계 일류 고객 확보

반도체 ∙ 디스플레이 글로벌 메이저 고객 확보 약 30여 개 제품 공급 추가 50여 개의 제품 상품화로 신규 매출 창출

제품 레퍼런스를 바탕으로 신규 고객 창출

현재 고객사

신규 고객 확보

21

2년 2년

3년 3년

3년 3년

7. 높은 시장 진입 장벽

개발부터 품질 및 양산시설 확보까지 평균 소요기간 4 ~ 6년 IT 소재 산업 특성상 높은 기술 및 안정적 품질 요구로 자동적인 진입 장벽 구축

세정액

식각액

박리액

Quality 확보

변경점 관리

공정 불량

양 산

수율 불량

신뢰성 검증

공정 설계

자재 확보

공장 증설

시제품 생산

고 객 사 평균 6년 소요

평균 6년 소요

평균 4년 소요

조기 투자로 생산 기반 및 기술력 확보 + 공급 간 축적되는 노하우 통해 진입 장벽 심화

AMOLED MASK (08.05~10.05)

삼성디스플레이

반도체용 Sl 산화막 (05.01~06.06) 페어차일드

반도체용 Al 배선(08.02~10.01) SK하이닉스

22

불황 (Depression)

∙ IT 제조라인 특성상 공장

가동 중지 어려움

(생산성, 품질, 수율, 신뢰성 악영향)

∙ 생산량 감소 및 불황 시에도

70% 이상 매출 유지

산업 경기 변동보다

하방 안정적 매출 유지

전방시장 호황에 따른

수주급증, 실적개선

호황 (Prosperity)

∙ 생산 batch 수 증가

→ 교체 주기 ↓, 교체 횟수↑

매출량 증대

∙ 신규라인 증설

→ 즉각적인 매출 확대

세정 Process

8. 안정적인 매출 유지

시장 변화에 낮은 민감도 → 안정적 매출 유지

23

현재 80여 개의 개발 제품군을 통한 다양한 전방시장 진입 및 성장 기반 구축 대한민국 IT 기술 세계 최고 IT 소재기술 세계적 경쟁력 확보 노력

9. 전방 산업 발전으로 지속적인 성장 잠재력 확보

LED

OLED

AMOLED

TFT LCD

Solar Cell

반도체

LCD

PCB

3D 반도체 Flexible Display

2차 전지 Touch Screen

IT 기초 핵심 화학소재 국산화

- IP획득

Deposition (증착)

Cleaning (세정)

PR Coating (PR 도포)

Exposuring (노광)

Developing (현상)

Wet Etching (식각)

Stripping (박리)

약 4,400억불의 반도체, 디스플레이 시장 지속적 성장

1. 회사 개요

2. 주요 연혁

3. 매출 실적

4. 손익 실적

Company Overview

Chapter 3.

25

회 사 명 램테크놀러지 주식회사 설 립 일 2001년 10월 25일

대 표 이 사 길 준 잉 자 본 금 3,372 백만원

주 소 경기도 용인시 처인구 양지면 주북리 88-6 임 직 원 수 147명 (2013년 현재 기준)

홈 페 이 지 http://www.ramtech.co.kr/ 주 요 제 품 세정액, 식각액, 박리액 및 기타

대표이사 길 준 잉

▪ 영남대학교 화학공학과

▪ 단국대학원 화학과

▪ 삼성전자 (반도체)

▪ 現, 램테크놀러지㈜ 대표이사

성 명 주 요 경 력 담 당 업 무

김 홍 달 부사장

서울대 농화학과 학사

동양화학(OCI)

삼성종합기술원/삼성정밀화학

한국하우톤/㈜타렉스

M&BD 부사장

방 철 원 부사장

광운대 전자재료 학사

KEC Thin Film Eng’r

SK하이닉스 DIFF. C&S 상무

R&BD 부사장

허 용 우 부사장

대한펄프

삼성종합기술원

삼성전자 분석기술, 소재기술

S&BD 부사장

김 학 묵 전무이사

숭실대 전자공학 학사 현대반도체 연구개발 SK하이닉스 CNC제조기술 수석

연구소장

회사 개요

대표이사 약력 주요 임원진 현황

1. 회사 개요

26

01 회사설립

02 기업부설연구소 설립

ISO 9001 인증 획득

반도체 박리액 개발

(RAM-300S Stripper)

국내, 중국, 대만 특허 출원

03 반도체 박리액 양산 공급

(RAM-300S Stripper)

벤처기업 등록

04 ISO 14001 인증 취득

LCD 세정액 개발 완료

및 양산공급

05 하이닉스 우수 협력업체 선정

INNO-BIZ 기업 선정

부품 소재 전문기업 인증

06 반도체 박리액 (RPS-400T)

양산 공급

2차전지 / AM&PM OLED

공정 화학 소재 개발 및 양산공급

07 금산 공장 신축이전

08 용인 본사 신축이전

Touch Panel & LED 소재

개발 및 양산공급

09 Solar Cell / TSP 공정 화학 소재

8종 양산공급

오백만불 수출탑 수상

10 화학 소재 Green 사업화

(LCD Stripper 외 4종)

천만불 수출탑 수상

11 제2제조소 완공 및 소재 양산

중부 물류센터 완공

12 박리액 (Cu Stripper) 양산 공급

식각액 (RBO 15S) 개발

산업통상자원부주관

사업화연계기술개발

사업 1위 업체 선정 (R&BD)

중국 공장 화공비준 완료

2001 ~ 2002

2003 ~ 2005

2006 ~ 2009

2010 ~ 현재 도약

창업

태동

성장

2. 주요 연혁

반도체 소재를 시작으로 차세대 반도체 및 디스플레이 등 IT 정밀화학소재의 다변화

27

`09 `10 `11 `12 `13.1H

1Q

2Q

3Q

4QCAGR : 36.4%

매출액 추이 및 전망 제품별 매출액 추이

(단위 : 억원)

57

43

54

72 72

93

56

136

228

2010 2011 2012

박리액

식각액

세정액

3. 매출 실적

신규 아이템 확대로 지속적이고 안정적인 매출 증가세

168 225

307

427

(단위 : 억원)

237

28

21 23

43

27

12

8

34

13

2010 2011 2012 2013.1H

영업이익

당기순이익

9.45

7.63

10.05

11.33

5

2.6

7.95

5.39

2010 2011 2012 2013.1H

영업이익률

당기순이익률

손익 실적

(단위 : 억원)

손익률

(단위 : 억원)

별도 재무제표 기준 별도 재무제표 기준

4. 손익 실적

매년 안정적인 이익률 확보

1. 공모사항

2. 요약 재무제표

Appendix

30

액면가 500 원

공모 주식수 1,250,000 주

공모 희망가액 3,500 ~ 3,900 원

공모 예정금액 43.75 억 ~ 48.75 억원

예상 시가총액 238.93 억 ~ 266.24 억원

수요예측일 2013년 10월 30일 ~ 31일

청약예정일 2013년 11월 06일 ~ 07일

납입예정일 2013년 11월 11일

매매개시일 2013년 11월 15일(예정)

주관 증권사 한국투자증권

공모 후 주주 현황 공모에 관한 사항

1. 공모사항

구분 주식수 지분율 기간

보호예수 물량

최대주주 등 3,671,096 42.80% 1년

벤처금융(우선주) 857,665 10.00% 1개월

기관투자가 58,332 0.68% 1개월

우리사주조합 250,000 2.91% 1년

합 계 4,837,093 56.40

주주명 구 분

주식수 지분율 종류

1. 최대주주 등 3,664,096 42.72% 보통주

2. 벤처금융 1,749,994 20.40% 우선주

3. 기관투자가 58,332 0.68% 보통주

4. 기타주주 1,854,219 21.62% 보통주

5. 공모 1,250,000 14.57% 보통주

합 계 8,576,641 100.00% 보통주

31

구 분 2010 2011 2012 13.1H

유 동 자 산 9,949 9,725 15,668 15,469

비 유 동 자 산 20,420 26,157 28,705 34,604

자 산 총 계 30,369 35,881 44,373 50,073

유 동 부 채 15,035 19,386 21,279 24,625

비 유 동 부 채 6,415 6,981 6,196 7,216

부 채 총 계 21,450 26,367 27,475 31,841

자 본 금 1,593 1,593 1,927 3,372

자 본 잉 여 금 2,570 2,570 7,236 5,791

이 익 잉 여 금 4,758 5,160 7,767 8,681

자 본 총 계 8,919 9,515 16,898 18,232

구 분 2010 2011 2012 13.1H

매 출 액 22,497 30,746 42,340 23,726

매 출 원 가 16,835 25,053 34,508 19,081

매 출 총 이 익 5,662 5,693 7,831 4,645

판 매 관 리 비 3,851 3,775 4,277 2,312

영 업 이 익 1,811 1,918 3,554 2,333

영 업 외 수 익 1,223 941 1,775 646

영 업 외 비 용 1,935 2,249 1,979 1,836

법인세차감전순이익 1,099 610 3,349 1,143

법 인 세 비 용 45 240 688 225

당 기 순 이 익 1,054 370 2,662 918

(단위 : 백만원) 연결 요약 재무상태표 (단위 : 백만원) 연결 요약 손익계산서

2. 요약 재무제표