Heat Release Adhesives (Epoxy)
放熱接着剤
1液熱硬化放熱接着剤 Single Component Heat Curable Heat Release Adhesive
2液常温硬化放熱接着剤 Two-Component Room Temperature Curable Heat Release Adhesive
特徴 Features
用途例 Application
積水化学工業株式会社 高機能プラスチックスカンパニー エレクトロニクス営業部 基板・半導体材料営業所 TEL:03-5521-0931SEKISUI CHEMICAL CO.,LTD. High Performance Plastics Company PCB/Semiconductor Materials Sales Branch TEL:03-5521-0931
問 合 せ 先Contact us
★低弾性と接着性を両立 Achieve both low-modulus and adhesiveness
★薄膜(BLT 15um)により、低熱抵抗化Achieve low thermal resistance because of "BLT 15um"
★シロキサンフリーLow molecular siloxane free
★シロキサンフリーLow molecular siloxane free
★良好な放熱性Good thermal conductivity
★高靱性な接着剤Adhesive with toughness
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接着力 Adhesive force (N/cm²)
積水放熱接着剤Normal Type
アルミ(AI)
銅(Cu)
ステンレス(stainless)
シリコーン接着剤(General Silicone adhesive)
物性 PropertiesThermal Conductivity
ViscosityBLT
Curing conditionHardness (Type D)
Adhesive Strength (Al/Al)Breakdown Voltage
Normal2.5 W/m・K70 Pa・s15 μm150℃ 2h50±5
7.5 N/cm²>20 kV/mm
Low Temp Cure2.5 W/m・K100 Pa・s20 μm
85℃ 30min40±5
4.0 N/cm²>20 kV/mm
物性 Properties
Thermal Conductivity
Viscosity
Viscosity After Mixing
BLT
Curing Condition
Hardness (Type D)
Adhesive Strength (Al/Al)
Breakdown Voltage
PartA / PartB
2.9 W/m・K
A:120 Pa・s / B:80 Pa・s
100 Pa・s
150 um
25℃ 24h
60±5
9.0 N/cm²
≧ 20 kV/mm
特徴 Features 用途例 Application
with Paste
▲60℃
without Paste
180℃ 120℃
1E+11
1E+10
1E+09
1E+08
1E+07
Heat radiation of motor (coil etc.)★モーター用放熱(コイル等)
To fix LiB★LiBの固定
Heat Spreader