Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 2
Lecturedefichestechniques¨ Conditions préalables:
§ Lecture du chap. 2, sections 2.1-2.3 et 2.5-2.8
¨ Plan du cours (sujets):1. Organisation des fiches techniques2. Caractéristiques DC et AC et courbes3. Applications typiques et boitiers
¨ Résultats attendus:§ Analyser et comprendre rapidement une fiche
technique
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 3
Objectifsdefichestechniques¨ Présentertoutel’informationnécessaireàlaconceptiondecircuits
électroniquesutilisantuncomposant.¨ Définirleslimitesd’utilisationducomposant(tensionsd’alimentation,
tensionsmax.d’entréeetdesortie,dissipationdepuissance,plagedetempérature,etc.).
¨ Donnerlescaractéristiquesstatiquesetdynamiquesducomposantaumoyendetablesetdegraphiques.
¨ Présenterdesapplicationstypiquesducomposant.¨ Présenterdescircuitsdetestetdemesuredecertainescaractéristiques
ducomposant.¨ Donnerl’informationnécessaireaudessindecircuitsimprimés
impliquantuncomposant.¨ Décrirelesoptionsdisponibles:typesdeboîtiers,catégoriede
précision,deplagedetempérature,etc.
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 4
Exemple:fichetechniqueduTL082Identification,descriptionetcaractéristiques générales
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 5
Exemple:fichetechniqueduTL082
¨ Boîtiersdisponiblesetdispositiondesbroches
Small-outlineintegratedcircuit(SOIC)
Dualin-line(DIP)
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 6
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Circuitsimplifié
Paire différentielle avecJFET• Faible bruit• Faible courantsIB
Étage d’entrée Étage desortie
Chargeactive
Ajustement duoffset
AmpliémetteurCommun(fortgain)
SortieclasseAB(gainunitaire)
Étageintermédiare
Gainmodeste
Condensateurdecompensation
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 7
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Schémaélectroniquedétaillé
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 8
Exemple:fichetechniqueduTL082
¨ Tableaudeslimitesd’utilisation
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 9
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Caractéristiquesstatiques Température ambiante
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 10
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Caract.dynamiques(petitetgrandsignal)
Lesnotes(important)
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 11
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Caractéristiquestypiques
Température ambiante
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 12
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Caractéristiquestypiques(suite)
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 13
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Caractéristiquestypiques(suite)
Circuitdetestsuggéré
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 14
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Caractéristiquestypiques(suite)
Plage detempératures spécifiées
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 15
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Caractéristiquestypiques(suite)
Bruit1/f
Bruitthermique(Johnson)
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 16
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Caractéristiquestypiques(suite)
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 17
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Caractéristiquestypiques(suite)
SR≈20V/1.5μs=13.3V/μs
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 18
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Applicationstypiques
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 19
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Applicationstypiques(suite)
Hiver2017©UniversitéLavalB.Gosselin(2017)
GEL-3000Électroniquedescomposantsintégrés 20
Exemple:fichetechniqueduTL082¨ Empreintesetcôtesdeboîtier(footprint)
§ IndispensablepourconstructiondePCB
§ SOICpackage