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IBM BladeCenter HS22 표준제안서
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문서 제목 HX5 서버 표준 제안서
원본 작성자 김유빈 원본 작성일 2011. 11. 21
No. 날짜 작성자 내용 참고
1 2011. 11.21 김유빈 Draft
2 2011. 12.05 이미경 표준제안서 통합 및 Techfarm 공유
Documentation
Version History
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목 차
1. 서버 제품 군
2. 서버 소개
3. 서버 특징
4. 서버 사양
5. 서버 성능
6. 서버 구조
7. 서버 구성 요소
8. 서버 관리 솔루션
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Large symmetrical multiprocessing (SMP)
고성능 2-socket Intel CPU를 제공하는 Blade
HS22
Scale out / distributed computing
x3550 M2
x3650 M2
x3450
x3850 M2
x3950 M2 1-4 nodes
x3200 M2 x3100
Sca
le u
p /
SM
P c
om
puting
x3755
x3655
x3455
iDataPlex
x3250 x3350
dx360 M2
x3400 M2/ x3500 M2
Cluster 1350
HX22
HS22v
1. 서버 제품 군 - 젂체
IBM은 고객의 비즈니스 목적에 따라 최적화된 1~2Socket Blade 제품을 제공합니다.
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HX5
Scalable 4 Socket x86 blade
HS22V
가상화를 위한 2 Socket x86
블레이드 서버
HS22
고성능 2 Socket, x86서버
HS12
1 Socket Entry x86 서버
1. 서버 제품 군 – 블레이드 서버
IBM 블레이드센터 처음 출시된 이래 모듞 블레이드 샤시에 장착이 가능합니다. 또한 하나의 새시에 다양한 블레이드를 장착 및 운용 하는 것이 가능합니다.
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Model IBM BladeCenter S IBM BladeCenter E IBM BladeCenter H IBM BladeCenter T IBM BladeCenter HT
블레이드 베이 6 14 14 8 12
젂원 공급장치 모듈
(표준/최대)
950W/1450W AC HS/이중화 : 2개/4개
2000W/2320W AC HS/이중화 : 2개/4개
2900W AC HS/이중화 : 2개/4개
1300W AC/DC HS/이중화 : 2개/4개
2535W DC or 2880W AC HS/이중화 : 2개/4개
냉각 장치 모듈
(표준/최대) HS/이중화 팬: 4개/4개 HS/이중화 팬: 2개/4개 HS/이중화 팬: 2개/2개 HS/이중화 팬: 2개/2개 HS/이중화 팬: 4개/4개
스위치 모듈 베이
4 4 10
(4x고속, 4x기본, 2x브릿지) 4
8
(4x고속, 4x기본 or 2x브릿지)
표준 미디어 1x DVD-RW/CD-RW 옵션 옵션 1x DVD-ROM 1x DVD-ROM
IBM PFA 프로세서/메모리/HDD/팬/파
워 프로세서/메모리/HDD/팬/파
워 프로세서/메모리/HDD/팬/파
워 프로세서/메모리/HDD/팬/파
워 프로세서/메모리/HDD/팬/파
워
광경로 짂단
블레이드서버/프로세서/메모리/
HDD/젂원공급장치/팬/스위치모듈
블레이드서버/프로세서/메모리/
HDD/젂원공급장치/팬/스위치모듈
블레이드서버/프로세서/메모리/
HDD/젂원공급장치/팬/스위치모듈
블레이드서버/프로세서/메모리/
HDD/젂원공급장치/팬/스위치모듈
블레이드서버/프로세서/메모리/
HDD/젂원공급장치/팬/스위치모듈
I/O 포트 KVM, 이더넷, USB KVM, 이더넷, USB KVM, 이더넷, USB KVM, 이더넷, USB KVM, 이더넷, USB
시스템 관리 H/W
1 x Advanced Management Module
2 x Advanced Management Module
2 x Advanced Management Module
2 x Advanced Management Module
2 x Advanced Management Module
시스템 관리 S/W
IBM Director IBM Director IBM Director IBM Director IBM Director
1. 제품 개요
IBM System x BladeCenter Chassis
1. 서버 제품 군 – 샤시
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더 좋아짂 성능, 에너지 효율성, 더 적은 비용으로 처리량이 많은 애플리케이션 실행
IBM Systems Director Active Energy Manager™ 및 Blue Path Cooling 블레이드 설계와 같은 도구를 내장하여 뛰어난 젂력 관리 지원
내장형 하이퍼바이저 옵션으로 즉각적인 가상화 수행
IBM IMM으로 완벽한 제어를 제공하고, cKVM 표준으로 원격 관리 지원
차세대 BIOS – UEFI(Unified Extensible Firmware Interface)
광경로 짂단 및 Predictive Failure Analysis를 함께 장착 하여 장애가
발생하기 젂에 구성 요소의 장애를 감지하므로 가용성 최대화
개요
2. 서버 소개
HS22서버는 Intel Xeon 5600 Series Westmere CPU를 장착한 Blade서버로써 기업에서 요구되어지는 고성능, 고가용성, 유연성, 젂력 효율성을 극대화한 블레이드 서버입니다.
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다기능으로 설계
HS22는 광범위한 워크로드(가상화 및 엔터프라이즈 애플리케이션 포함)를 지원하는 유연한 옵션을 제공합니다.
64bit 기반의 UEFI 커스터마이즈할 수 있으며, 동종 최고로 안정하게 시스템을 지속적으로 작동, 유지시켜줍니다.
또한 업계의 다양한 샤시 세트와 블레이드 및 x86 이상의 시스템과 혺용하여 구성할 수 있습니다.
뛰어난 성능
HS22는 최신 Intel Xeon 프로세서, 고속I/O, 높은 메모리 용량 및 빠른 메모리 처리를 지원하여 탁월한 성능을
제공합니다. HS22는 이젂세대 블레이드와 비교하여 최대 2배 더 빠르게 애플리케이션을 실행할 수 있습니다.
친 홖경 및 에너지 젃감
HS22는 냉각기능을 최적화하도록 혁신적으로 기계를 설계하여 까다로운
조건에서도 원홗하게 블레이드를 실행할 수 있습니다. 저 젂압 구성 요소,
업계에서 가장 뛰어난 에너지 효율적 샤시, 강력한 젂력 관리 도구를 함께
결합한 HS22는 젂력 소비를 제어하고 효율성을 최대화 합니다.
특징
Processors : 4/6-Core Intel Xeon
Memory : 12x VLP DDR3 up to 16GB(192GB max) 2x hot-swap SFF SAS, SATA or 2x hot-swap SSD
Product Configuration
2. 서버 소개
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3. 서버 특징 > 완벽핚 호홖성을 통해 투자보호
IBM Blade Center는 샤시 호홖성을 지켜며, 최신 기술에 적용을 계속하여 고객의 기존 투자를 보호하고 있습니다
BladeCenter E
BladeCenter T
BladeCenter H
BladeCenter HT
BladeCenter S
Blade &
스위치의 호홖성
iSCSI(H/W)
10Gb Ethernet
NPIV적용
외부 SAS접속
샤시 간 동일 Blades, Switches, Management 사용 가능
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주요 특징 고객이 얻는 이점
오류 처리 단순화 • BIOS에서 까다로운 이벤트 로그를 배제하고, out date 오류를 감소시킴
• 비프 코드는 이제 LPD (light path diagnostics)로 완벽히 대체됨
편리핬짂 구성 및 관리 • Advance Settings Utility(고급 설정 유틸리티)를 사용하여 명령 스트립트를 통핬 컴퓨터를 완젂하게 원격으로 구성할 수 있는 기능
• IMM(통합 관리 모듈)을 통한 온라인 및 오프라인 펌웨어 업데이트
• 업그레이드 다운타임을 줄이고, 플랫폼 관리를 더 용이하게 함으로써 원격 구성을 통한 TCO 젃감
기존 BIOS를 뛰어넘는 기능 • 어댑터 카드 수의 제한이 없음 – 1801 리소스 오류 문제 핬결 (VMware 고객에게 중요)
• 어댑터 구성을 주 UEFI 구성으로 옮길 수 있는 기능
• 64비트 기본 모드에서 실행 가능
• 신규 및 기존 운영체제 완벽 지원
• 바로 지금! UEFI에서 Windows 2008 지원
• 기타 운영체제는 기존의 BIOS 모드에서 완벽하게 지원
고급 설정 및 구성과 함께 일관된 단일 시스템 레벨 코드 스택
3. 서버 특징 > UEFI (Unified Extensible Firmware Interface)
UEFI는 기존 BIOS를 대체함으로써, 운영체제 부팅 및 부팅 젂 응용프로그램 실행에 사용 가능한 현대적이면서도 체계적인 홖경을 제공합니다. UEFI는 기존 BIOS와 완젂히 역 호홖되며, 온라인과 오프라인에서 모두 관리할 수 있습니다. UEFI에서는 ―비프 코드‖가 제거되며 LPD (light path diagnostics)로 완벽하게 대체되었습니다.
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① 블레이드 서버
PS
1
4
PS
2
3
7
8
9
10
MM 13
MM 24
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5
6
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2
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TX/RX
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IP
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0
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RS232
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2
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TX/RX
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4
TX/RX
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TX/RX
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6
RS232
② 샤시 ③ 미드플레인 (블레이드서버와 샤시 의 연결부위)
3. 서버 특징 > 구조의 이중화
블레이드 서버는 서버 그 자체의 가용성 뿐만 아니라 샤시, 블레이드 서버와 샤시 갂 연결부분의 가용성을 확보하여 안정적인 업무서비스제공 합니다.
① 블레이드 서버 : 복수의 VM (Virtual Machine; 가상머신) 수행으로 서버 자체 가용성 확보
② 샤시 : 블레이드 서버는 엔클로저에 장착되므로 샤시 자체의 가용성 확보
③ 샤시 부품 장애가 블레이드 서버 장애로 이어지지 않도록 연결부분의 가용성 확보
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Link
6
RS232
젂원모듈 #3 젂원 모듈 #1
젂원 모듈 #4 젂원 모듈 #2
Blower #1
Blower #2
관 리 모 듈 #1
관 리 모 듈 #2
S A N #1
S A N #2
이 더 넷 #1
이 더 넷 #2
•샤시 내 블레이드 서버 젂체의 가용성에
영향 미침
•완벽한 N+N의 이중화 젂력 도메인 구성
필요
젂원공급장치의 이중화
•샤시 내 블레이드 서버 젂체의 가용성에
영향 미침
•이더넷 및 SAN 스위치의 이중화 구성
필요
•샤시의 젂체적인 관리를 지속적으로
유지하기 위핬 관리모듈의 이중화 구성
이더넷, SAN, 관리 모듈의 이중화
3. 서버 특징 > 모듈의 이중화
블레이드 서버의 아키텍처 특성 상 젂원공급장치, 관리콘솔 모듈, SAN스위치 모듈, N/W스위치 모듈 등을 샤시에 장착된 서버들이 공유하는 구조입니다.
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미드플레인 이중화 내부 구조 블레이드 연결부위
젂원 컨넥터 #2
젂원 컨넥터 #1
I/O 컨넥터 #1
I/O 컨넥터 #2
상위 미드플레인
하위 미드플레인
IBM
통
블 레 이 드 서 버
경쟁사
반쪽
블레이드
경쟁사
반쪽
블레이드
3. 서버 특징 > 미드플레인의 이중화
경쟁사의 반쪽 블레이드에 비핬 IBM의 미드플레인과 서버는 완벽한 이중화를 이루고 있습니다.
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3. 서버 특징 > I/O 구조의 확장성
Eth
ern
et
CIO
v
Compact Form Factor “Horizontal” (CFFh) Adapter
Ethernet Compact I/O “Vertical” (CIOv) Adapter
IBM BladeCenter HS22
2 x Gb Ethernet 2 x 4Gb Fibre 2 x 8Gb Fibre 2 x SAS
2 x Gb Ethernet and 2 x 8Gb Fibre 2 x 10Gb Ethernet 4 x 10Gb Ethernet 2 x 10Gb Converged 2 x Emulex Virtual Fabric 2 x InfiniBand
Redundant Midplane
Redundant Midplane
CIO
v
Eth
ern
et
CFFh
CFFh
Integrated 2 x Gb Ethernet
IBM BladeCenter H
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IBM BladeCenter Virtual Fabric
Features
3. 서버 특징 > I/O 구조의 확장성 > IBM Virtual Fabric Adapter
IBM Virtual Fabric은 하나의 물리적 포트로부터 최대 8개까지의 가상화 포트를 운영할 수 있으며, 각각의 가상화 포트는 100Mb에서 최대 10Gb까지 어떠한 대역의 Bandwith로도 운용이 가능합니다. 또한 Software Keys를 통핬 FCoE, H/W iSCSI, SR-IOV로 업그레이드가 가능할 뿐 아니라, 모니터링 기능을 제공하여 믿을 수 있는 네트워크를 제공합니다.
Virtual
다양한 가상화 포트와 프로토콜(Eithernet, FCoE, iSCSI)을 하나의 물리적 포트에서 제공
다양한 어플리케이션에서 공유되는 bandwidth
Fast True line rate performance
10Gb PCIe Gen 2 architecture에 기반
Scalable
최대 8개의 virtual NICs or 8개의 vNICs, vCNA
필요한 개수만큼의 포트 지정(from 2 to 8 per adapter)
Software keys를 통한 FCoE, H/W iSCSI, SR-IOV로의 업그레이드
Flexible
각각의 가상화 포트는 100Mb에서 10Gb사이의 Ethernet, FCoE, iSCSI로 운용 가능
1GB 홖경에서의 Auto-negotiates
Reliable
‗Intelligent Failure Monitoring‘: 가상화 포트의 Failover initiated
Ethernet과 Virtual Fabric 모드에서의 Automated failure
<1Gb 솔루션>
<10Gb 솔루션>
10Gb Port
Nothing in Between!
1Gb Port
BNT 10-port 10G Ethernet Switch Module
4 개의 가상 Port per 10Gb port
Emulex Virtual Fabric
Adapter
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제품명 BladeCenter HS22
제조사/공급 사 IBM
주요특징
따라올 수 없는 RAS 기능 및 혁신적 관리로 서비스 향상
성능, 홗용도, 효율성 향상을 통핬 비용 젃감
입증된 안정성으로 BladeCenter 플랫폼에서 위험 감소 및 확장 관리
시스템 사양
구성 사양
폼 팩터 단일 너비(30 mm)
프로세서(최대) 2개의 Intel® Xeon® 5600 시리즈 프로세서 선택, 최대 3.60 GHz
프로세서 개수(표준/최대) 1/2
메모리(최대) 12개의 DDR-3 VLP DIMM 슬롯(최대 96 GB의 총 메모리 용량 및 최대 1,333 MHz의 메모리 속도)
확장 슬롯 1개의 CIOv 슬롯(표준 PCI-e daughter 카드) 및 1개의 CFFh 슬롯(고속 PCI-e daughter 카드), 각 블레이드에 총 8포트의 I/O 제공(4포트의 고속 I/O 포함)
디스크 베이(총계/핪 스왑) SAS HDD 또는 SSD(Solid-State Drive)를 지원하는 핪 스왑형 베이 2개
최대 내장 스토리지 최대 1.0 TB의 총 내부 스토리지
네트워크 인터페이스 Broadcom 5709S 온 보드 NIC(TOE가 있는 듀얼 기가비트 이더넷 포트 포함)
핪 스왑형 구성요소 내부 스토리지 베이 RAID 지원 RAID-0, -1 및 -1E(배터리 백업 캐시가 있는 RAID-5 옵션)
시스템 관리 UEFI (Unified Extensible Firmware Interface), IBM IMM (Integrated Management Module), Predictive Failure Analysis, 가상화를 위한 내장형 하이퍼바이저 옵션, IBM Systems Director Active Energy Manager™, 광경로 짂단, IBM Systems Director 및 IBM ServerGuide™
지원되는 운영 시스템 Microsoft® Windows®, Linux®, Sun Solaris, VMware
보증 3년
4. 서버 사양
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• IBM BladeCenter HS22(2소켓) : SPECjbb2005 benchmark 결과
• IBM BladeCenter HS22(2소켓) : SPEC CPU2006 benchmark 결과
JVM JVM Scores
1 150758
2 151928
3 149890
4 141841
SPECjbb2005 bops = 604417, pSPECjbb2005 bops/JVM - 151104
SPEC CPU2006
Benchmark
HS22-4core Intel Xeon Processor X5570
(2.93GHz, 256KB L2 Cache per core, 8MB L3Cache per Processor)
SPECint 2006 34.9
SPECint_rate2006 252
SPECint_rate_base2006 235
SPECfp 2006 39.6
SPECfp_rate2006 194
SPECfp_rate_base2006 190
5. 서버 성능
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2x hot-swap drive bays (SAS or Solid State)
2x Intel Xeon 5500 Processors (Nehalem EP)
12x VLP DDR3 Memory (96GB Max / 1333MHz Max)
Internal USB (Embedded Hypervisor)
2 I/O Expansion Slots (1x CIOv + 1x CFFh)
Additional Features IMM & UEFI
Light Path Diagnostics Expansion blades
BCE, BCH, BCS, BCHT
Dual and redundant power & I/O connectors
Optional RAID 5 w/ battery-backed write-back cache
내부구조
6. 서버 구조
© 2011 IBM Corporation 19 HS22 Type 7870 Blade Server
Release Handles
Hot-Swap Drive Bays
Driv
e B
ay 0
D
rive B
ay 1
New Operator Panel
Power on / Restart Button&
Media Select Button/LED
KVM Select Button/LED
Reset Button
젂면 부
6. 서버 구조
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Blade Server Operator Panel
HS22 Type 7870 Blade Server
Location LED
Information LED
Power LED
Activity LED
Fault LED
젂면 패널
6. 서버 구조
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1 Source: Intel measurements. Performance comparison using server side java bops (business operations per second).
2 Source: Internal Intel estimates comparing Xeon X5570 vs. L5640 SKUs using SPECint_rate_2006. 3 Source: Internal Intel measurements based on Xeon X5680 vs. Xeon X5570 – results on SPECint*_rate_base2006 and OLTP workload.
싱글코어 15대를 1대에 통합가능하여
5개월에 Payback가능
Nehalem X5570에 비하여 30% 적은 젂력을
소비
Intel Xeon Processor 5600 Series
5500 시리즈대비 최대 60% 성능향상
AES-NI, TXT등 향후를 대비한 보안기능포함
2010 Efficiency Refresh
15:1
As Low as 15 Month Payback
93% Annual Energy Cost Reduction
1 rack of Intel Xeon 5600 Based Servers
Performance Refresh
1:1
Up to 15x Performance
15 racks of Intel Xeon 5600 Based Servers
8% Annual Energy Costs Estimated
Reduction
2005
15 racks of Intel Xeon Single Core
Servers
– OR –
Source: Intel internal measurements as of Feb 2010.
Performance comparison using server side java bops (business operations per second).
Advanced Encryption Standard New Instructions (AES-NI)
Enables broad use of encryption for secure transactions (SSL), and disk / application encryption
Increases Encryption Performance
Intel Xeon 5600
Intel Xeon 5600
Intel DP CPU 구조
7. 서버 구성요소 > CPU
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지원 메모리 종류
Standard DIMMs (1.5 V) Low Power DIMMs (1.35 V)b
용량 1GB, 2GB, 4GB, 8GB, 2GB, 4GB, 8GB, 16GB
랭크 x I/O Single, Dual / Both x4 and x8 Single, Dual / Both x4 and x8
DIMM 속도 1333MHz 1066MHz, 1333MHz
젂압 1.5V 1.35V
Chipkill Support Yes Yes
메모리 동작 속도
Processor 타입 최대 메모리 DDR 속도 QPI Link 속도 1DPCc 2DPCc
Advanced 1333 MHz 6.4 GT/s 1333MHz 1066MHz
Standard 1066 MHz 5.86 GT/s 1066MHz 1066MHz
Basic 800 MHz 4.8 GT/s 800MHz 800MHz
Advanced Xeon X5690 3.46 GHz Xeon X5687 3.60 GHz Xeon X5672 3.20 GHz Xeon X5675 3.06 GHz Xeon X5647 2.93 GHz Xeon X5650 2.66 GHz
Standard Xeon E5649 2.53 GHz Xeon E5607 2.26 GHz
Basic Xeon E5507 2.26 GHz
<참고>
7. 서버 구성요소 > 메모리
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Notes:
• Option sold in singles
• Each CPU has its own memory DIMM bank
• For best performance, populate in order recommended in tables
• DIMMs do not have to be added in pairs
• One processor supports up to 6 DIMM slots
• 8GB DIMM will carry 2Gb parts
• Single DIMM isolation
6. 서버 구성요소> 메모리
HS22에서의 최적의 메모리 배치는 아래와 같습니다.
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IBM 메모리 보호기술
Standard ECC : 1~2bit Memory Parity Error Check & Correction
ChipKill : 메모리 DIMM내의 Chip당 Multi-bit Error check & Correction
Memory ProteXion : 메모리 DIMM내의 Multi-Chip 에러 교정
3단계 메모리 에러 교정 기술
Intel-based server에 있어 지속적인 operation을 가능하게 함
Uptime을 늘려주며 schedule 베이스의 maintenance를 가능하게 함
Mainframe capability와 reliability를 가짐
Operating System와 독립적으로 운영
DIMM 혹은 Rank별로 메모리 Sparing 가능
Memory Mirroring
64 Bits
Data
2 Bits
Spare
6 Bits
ECC
72 Bit DIMM
7. 서버 구성요소 > 메모리
Blade HS22은 메모리 가용성과 안정성을 높이기 위핬서 Mainframe 수준의 메모리 보호기술을 제공하고 있습니다.
© 2011 IBM Corporation 25
USB Hypervisor
VMware vSphere Hypervisor(ESXi)
Full VMFS 지원(FC SAN, iSCSI SAN, NAS)
기존의 HDD 대비 향상된 성능 제공
Diskless 구성으로 인한 보안 강화
7. 서버 구성요소 > 내장 하이퍼바이저 지원
IBM Blade HS22는 가상화 홖경 지원을 위핬 내장 USB 디스크를 제공하고 있습니다. 가상화 Hypervisor가 pre-load된 USB 2.0 Flash key 옵션을 제공하고 있기 때문에, Hypervisor 용도로 더 이상 값 비싼 내장 디스크가 필요 없습니다.
© 2011 IBM Corporation 26
IBM의 Total System Management 경험을 기반으로 만들어진 통합관리시스템 제공
IMM(통합 관리 모듈) 짂단 및 원격 제어를 결합한 표준 기반 하드웨어
UEFI—next generation BIOS 풍부한 관리 체험, 미래 대비 완료
새로운 젂체 시스템에 기본적으로 적용된 하드웨어 및 펌웨어 개선
ToolsCenter 통합 관리 툴 수트 강력한 부팅이 가능한 미디어 제작 프로그램
단일 시스템 관리 및 스크립팅용으로 재설계된 시스템 툴 포트폴리오
IBM Systems Director 쉽고 효율적인 플랫폼 관리 이종 시스템 갂 물리적 및 가상 리소스 관리
System x, BladeCenter, Power Systems, System z 및 스토리지를 위핚 IBM Systems 플랫폼 솔루션
IBM Tivoli Tivoli Service Management 로 상향 통합
향상된 시스템 관리를 통핚 서비스 개선
8. 서버 관리솔루션
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안정성, 가용성, 보안을 통핚 리스크 관리
표준 기반 IMM(통합 관리 모듈)은 향상된 오류 짂단, 가상화 지원 및 원격 제어 기능을 제공하므로 중앙 장소에서 보다 쉽게 서버를 관리할 수 있습니다.
새로운 UEFI (Unified Extensible Firmware Interface)는 직관적인 인터페이스 제공을 통핬 고객이 모듞 신세대 서버에 신속히 기능을 추가할 수 있도록 합니다.
IBM Systems Director 6.1는 구성과 배포를 용이하게 합니다.
IBM ToolsCenter는 플랫폼 관리 툴을 선택하고, 찾고, 습득하는 번거로움을 덜어줍니다.
Active Energy Manager는 서버의 에너지 사용 및 홗동을 모니터링하고, 측정하며, 제어합니다.
IBM의 최신 서버의 Systems Management는 미래형 시스템 관리를 실현하도록 설계된 완젂한 end-to-end 관리도구 입니다.
HP OpenView
Super I/O
CPU Core
Crypto
AES
Video
Comp.
Video
Controller
USB
1.1/2.0
Devices
DDR2
Memory
Controller
BMC I/O
IMM
Super I/O
CPU Core
Crypto
AES
Video
Comp.
Video
Controller
USB
1.1/2.0
Devices
DDR2
Memory
Controller
BMC I/O
IMM
ToolsCenter
IBM Systems Director
IMM and UEFI
Tivoli Service Management
ToolsCenter
IBM Systems Director
IMM and UEFI
Tivoli Service Management
8. 서버 관리솔루션
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8. 서버 관리솔루션
IBM Systems Director 6.2은 System x 와 BladeCenter, 기타 IBM 과 IBM 이외 시스템의 물리적 및 가상 리소스 관리에 사용이 가능한 갂편하면서도 강력한 툴을 제공합니다. 이 새로운 버젂은 보다 단순화된 배포, 설치 및 업데이트 프로세스를 제공하며, 단일 통일 웹 기반 사용자 인터페이스를 통핬 어디에서듞 접귺할 수 있습니다. 새로운 작업은 직관적 마법사, 자습서 및 내장된 도움말을 통핬 빠르게 배울 수 있습니다. 단일 툴로 관리되는 폭넓은 시스템 포트폴리오는 직원 교육 및 운영 비용을 젃감할 수 있습니다.
사용이 간편하고 효율적인 플랫폼 관리
주요 특징 고객이 얻는 이점
사용이 매우 편리하고, 빠른 가치 실현 시간을 제공하는 새로운 설계
• 새로운 웹 기반 GUI는 빠른 응답을 제공하고, 강력한 관리 기능에 쉽고 직관적인 액세스를 가능하게 함
• 빠른 가치 실현 시간--1 시간 이내로 설치 및 사용 시작 가능
• 고객을 안내하는 폭넓은 일련의 마법사, 온라인 도움말 및 자습서를 통해 작업을 더 쉽게 수행할 수 있음
• 올 3월에 새롭게 도입되는 기능! -- HP SIM에 익숙한 고객은 해당 지식을 기초로 HP SIM 전환 툴을 포함한 Systems Director를 통해, IBM System x와 BladeCenter의 관리 방법을 단시간에 습득할 수 있음
폭넓은 교차 플랫폼 지원
• Systems Director 6.2는 IBM Power Systems, System z 및 스토리지를 관리하여 보다 폭넓은 시스템에 걸쳐 기술, 교육 및 툴에 고객 투자를 활용함
새로운 차원의 통합 수준 제시
• 새롭게 통합된 가상화 관리자를 통해 동일한 툴을 가상화 및 물리 리소스에 모두 사용할 수 있음
• 공유가 가능한 공통 에이전트를 Tivoli와 사용하여 Systems Director와 주요Tivoli 제품을 더 간단히 통합할 수 있음
• ToolsCenter 및 IMM과 룩앤필(look-and-feel)이 동일하여, 통일된 플랫폼 관리 체험 제공
• Active Energy Manager, Service & Support Manager 및 BOFM과 같은 플러그인으로 역량 확장
IBM Systems Director 6.2
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고급 설정 및 구성과 함께 일관된 단일 시스템 레벨 코드 스택
UEFI (Unified Extensible Firmware Interface)
주요 특징 고객이 얻는 이점
오류 처리 단순화 • BIOS에서 까다로운 이벤트 로그를 배제하고, out date 오류를 감소시킴
• 비프 코드는 이제 LPD (light path diagnostics)로 완벽히 대체됨
편리해진 구성 및 관리 • Advance Settings Utility(고급 설정 유틸리티)를 사용하여 명령 스트립트를 통해 컴퓨터를 완전하게 원격으로 구성할 수 있는 기능
• IMM(통합 관리 모듈)을 통한 온라인 및 오프라인 펌웨어 업데이트
• 업그레이드 다운타임을 줄이고, 플랫폼 관리를 더 용이하게 함으로써 원격 구성을 통한 TCO 절감
기존 BIOS를 뛰어넘는 기능 • 어댑터 카드 수의 제한이 없음 – 1801 리소스 오류 문제 해결 (VMware 고객에게 중요)
• 어댑터 구성을 주 UEFI 구성으로 옮길 수 있는 기능
• 64비트 기본 모드에서 실행 가능
• 신규 및 기존 운영체제 완벽 지원
• 바로 지금! UEFI에서 Windows 2008 지원
• 기타 운영체제는 기존의 BIOS 모드에서 완벽하게 지원
8. 서버 관리솔루션
UEFI는 기존 BIOS를 대체함으로써, 운영체제 부팅 및 부팅 젂 응용프로그램 실행에 사용 가능한 현대적이면서도 체계적인 홖경을 제공합니다. UEFI는 기존 BIOS와 완젂히 역 호홖되며, 온라인과 오프라인에서 모두 관리할 수 있습니다. UEFI에서는 ―비프 코드‖가 제거되며 LPD (light path diagnostics)로 완벽하게 대체되었습니다.
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고급 설정 및 구성과 함께 일관된 단일 시스템 레벨 코드 스택
세계 어디서나 리모트 제어 및 모니터링, 문제해결이 가능하다.
IMM (Integrated Management Module)
주요 특징 고객이 얻는 이점
각 서버에 단일 칩 제공 • 진단, 가상 실재(virtual presence) 및 원격 제어 기능을 제공하여 전세계 어디에서든 관리, 모니터링, 문제 진단 및 수리가 가능함
• 운영체제 상태와는 독립적인 보안 환경에서, 서버의 원격 관리
• 관리자 한 명이 서버를 베어메탈 상태에서 운영체제를 부팅할 수 있는 상태로 구성 및 배포가 가능함
• x3550 M2 및 x3650 M2는 팬 소비 전력을 절감시킬 수 있는 새로운 고도계 지원
모든 IMM 시스템에
통합 코드 기반
• IMM의 단일 펌웨어 스택은 이미지를 단순화함
• 시스템 관리자는 다양한 시스템을 보다 쉽게 관리할 수 있음
표준 기반 경보 • IMM은 IBM Systems Director와 더불어 예측치 못한 가동 중단을 줄이는 데 도움을 주며, 보안 경보 및 상태 제시
• 표준 기반 경보를 통해 폭넓고 다양한 전사적 관리 환경으로 “즉시” 상향 통합할 수 있음
8. 서버 관리솔루션
IMM은 신세대 서버에 각각 탑재된 단일 칩으로 과거의 BMC 및 RSA-II 카드, 비디오 컨트롤러, 원격 실재 및 원격 디스크의 기능이 결합되어 있습니다. 원격 실재(remote presence)는 랙과 iDataPlex 서버용 유료 ($299US) 기능으로, 갂단히 하드웨어 키를 삽입함으로써 홗성화됩니다. IMM은 모듞 신규 플랫폼에 단일 IMM 펌웨어를 사용하는 공통 하드웨어입니다. 이는 특별한 IBM 드라이버를 필요로 하지 않으며, 온/오프라인에서 구성이 가능합니다. 경보와 명령을 위핬 사용되는 개방형 표준(CIM 및 WS-MAN)은 즉각적인 통합을 지원합니다.
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관리 툴을 선택하고, 찾고, 학습하는 번거로움을 해소
8. 서버 관리솔루션
IBM ToolsCenter는 서버의 개별 관리 시 필요한 툴을 하나의 통합 수트로 제공합니다. 툴은 기능(배포, 업데이트, 구성 및 짂단)별로 구성됩니다. 이제, 일관된 룩앢필(look-and-feel)뿐만 아니라 스크팁팅 툴에 통일된 명령 줄 인터페이스를 제공하는 사용이 갂편한 단일 액세스 지원 웹 페이지를 통핬, 툴을 더 갂단하게 액세스하고 사용할 수 있습니다. ToolsCenter Bootable Media Creator는 과거 툴보다 훨씬 더 많은 기능을 제공하며, 필요할 경우 부팅 이미지에 더 많은 툴을 추가하고, 부팅 홖경에 자동적으로 다운로드 할 수 있습니다. Bootable Media Creator는 CD, DVD 및 USB 키를 지원합니다.
주요 특징 고객이 얻는 이점
부팅이 가능한 미디어
제작 프로그램
• 고객은 시스템에 맞춤형 업데이트용 부팅 CD/DVD/USB의 제작이 가능함
• ibm.com에서 자동적으로 펌웨어를 받을 수 있음
재설계를 통한 복잡성 완화
• 전체 툴에 룩앤필(look-and-feel)을 통일하여 필요한 교육을 줄임
• 웹 페이지를 통해 툴을 쉽게 구할 수 있음
• 42 가지 툴을 8 가지로 통합하여 필요한 툴을 쉽게 찾을 수 있음
스크립트 지원 인터페이스 • 통일된 명령 줄 인터페이스 사용으로 툴에 스크립트를 적용할 수 있어, 고객은 기존 관리 인프라에 툴을 결합할 수 있음
IBM ToolsCenter
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장애 블레이드의 제거
새로운 블레이드의 삽입 MAC 주소와 WWN은 새로운 블레이드에
덮어 쓰여짐 수동(Local 또는 Remote)로 젂원 ON Mapping 변경은 필요 없음
블레이드 서버 수동 교홖(AMM only) 장애 시 자동 교홖(aMM+IBM Director)
하드웨어 장애 이벤트를 트리거하여 자동적으로 예비 블레이드로 젂홖하여 서비스 복구가 가능
IBM Director 서버
OS OS OS
외부 스토리지
SAN 부트 디스크 블레이드를 바꾸는 것 만으로 서비스 복구 가능
이벤트 통지
OS OS OS
외부 스토리지
Mapping
가동 블레이드의 교체 원래의 블레이드에 설정된
MAC 주소와 WWN을 예비 블레이드 서버로 이관 및 작동
IBM Director에서 젂원 ON Mapping 변경은 필요 없음
젂원 ON
Mapping
Basic
Basic + Advanced Upgrade
Mapping
장애 시 자동 교홖(AMM+IBM Director)
하드웨어 장애 이벤트를 트리거하여 자동적으로 예비 블레이드로 젂홖하여 서비스 복구가 가능
IBM Director 서버
OS OS OS
외부 스토리지
이벤트 통지
가동 블레이드의 교체 원래의 블레이드에 설정된 MAC
주소와 WWN을 예비 블레이드 서버로 이관 및 작동
IBM Director에서 젂원 ON Mapping 변경은 필요 없음
젂원 ON
Mapping
Basic + Advanced Upgrade
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8. 서버 관리솔루션> BladeCenter Open Fabric Manager
블레이드를 위한 관리 솔루션으로 장애에 대비하여 MAC주소와 WWM의 주소룰 가상화시켜 failover를 가능하게 하는 BoFM 솔루션을 사용합니다.
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시간 단축
Blade 장착 시 모든 I/O 연결은
자동화됩니다.
가용성 유지
자동화된 Blade failover를 지원합니다.
손쉬운 설치
단순화된 GUI를 지원합니다.
BOFM (BladeCenter Open Fabric Manager)
개방형
표준 네트워크 홖경을 지원합니다.
8. 서버 관리솔루션> BladeCenter Open Fabric Manager
Network 카드의 MAC Address 와 SAN용 HBA카드의 WWN을 가상화하여 BladeCenter의 초기 시스템 구축 시갂을 획기적으로 단축하고, 서버 장애 시 별도의 I/O관렦 구성없이 신규서버 교체만으로 복구가 가능한 최신 IBM BladeCenter I/O 가상화 기술입니다.
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8. 서버 관리솔루션> 젂력 관리도구(AEM)
샤시에 장착된 블레이드 서버에 대하여 샤시 젂체, 도메인 별, 블레이드 서버 별 젂력 모니터링 기능을 제공합니다. 이를 바탕으로 블레이드 서버를 위한 적젃한 젂력 할당을 결정, 추가 젂력이나 핫온 핫습 장치 없이 추가 서버에 젂력을 할당합니다. 하드웨어 단에서 모니터링 하기에 시스템에 주는 부하가 없고, 젂력데이터와 서버에 유입되는 온도와 퇴출되는 배기온도 또한 모니터 할 수 있습니다.
시스템 젂력 모니터링
10분 갂격으로 평균 젂력소모량을 모니터하고 그래프와 수치로 젂력소모량과 발열량을 나타냄.
Peak치 젂력 설정
Label Power
Power
(watts)
Time
Power Exec Trending(weeks, months)
Power 소모 모니터링
Server X
Single Server
Server 1
Server 6
Server 5
Server 2
Server 4
Server 3
Server 7
Server A
Server B
Server 1
Server 6
Server 5
Server 2
Server 4
Server 3
Server 7
Upper bound on P/T for Rack
동일한 Power/Cooling
능력에 두 대의 서버를
추가 운용
Power 경향을 통핬
낭비되어지는 젂력에
대하여 측정.(red bar)
Over
Allocated
* AEM (Active Energy Manager) : 젂력 관리 툴
젂력관리툴 (Active Energy Manager)
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감사합니다.