Download - PEREZ CRUZ JENNIFER
![Page 1: PEREZ CRUZ JENNIFER](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022062412/58ae4d7b1a28ab57678b456b/html5/thumbnails/1.jpg)
*FABRICACION DE CIRCUITOS INTEGRADOS*
PEREZ CRUZ JENNIFER SUBMODULO 1, 2
ING.ARREORTUA MARTINEZ JOSUE
![Page 2: PEREZ CRUZ JENNIFER](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022062412/58ae4d7b1a28ab57678b456b/html5/thumbnails/2.jpg)
¿ COMO SE FABRICA EL SILICIO ?
Se obtiene de la materia
prima, en este caso la
arena
Obtenemos el silicio
Se purifica varias veces para poder obtenerlo
![Page 3: PEREZ CRUZ JENNIFER](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022062412/58ae4d7b1a28ab57678b456b/html5/thumbnails/3.jpg)
DISEÑO DEL MICROCIRCUITO Los ingenieros crean un boceto del
diagrama del estructural del silicio.
![Page 4: PEREZ CRUZ JENNIFER](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022062412/58ae4d7b1a28ab57678b456b/html5/thumbnails/4.jpg)
CREACION DE LAS OBLEAS DEL SILICIO
Con el silicio creamos se fabrican cilindros o lingotes , los lingotes se rebanan en obleas con un diámetro de 300 mm.
![Page 5: PEREZ CRUZ JENNIFER](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022062412/58ae4d7b1a28ab57678b456b/html5/thumbnails/5.jpg)
*PREPARACIÓN DE LA OBLEA * La oblea se introduce en un orno de
difusión Se retira del orno para aplicarle un
liquido polimérico viscoso y sensible a la luz
Se gira con rapidez para que la fuerza centrifuga extienda uniformemente el liquido
![Page 6: PEREZ CRUZ JENNIFER](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022062412/58ae4d7b1a28ab57678b456b/html5/thumbnails/6.jpg)
Las mascaras son dispositivos para configurar el circuito de cada extracto de micro circuito
Se observa claramente que la mascara transfiere a la oblea a través de una maquina posicionadora
MASCARAS
![Page 7: PEREZ CRUZ JENNIFER](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022062412/58ae4d7b1a28ab57678b456b/html5/thumbnails/7.jpg)
GRABACIÓN En seguida se procede a retirarla tapa
de la capa A de reserva para revelar los elementos conductores o aislantes.
![Page 8: PEREZ CRUZ JENNIFER](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022062412/58ae4d7b1a28ab57678b456b/html5/thumbnails/8.jpg)
ADICIÓN DE EXTRACTOS En este procedimiento se le insertan nuevos
materiales, se definen igualmente los circuitos del chip creando una estructura tridimensional.
DOPADO Consiste en la adición deliberad de
impurezas químicas, pues en la zona impurificada transmite la electricidad
![Page 9: PEREZ CRUZ JENNIFER](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022062412/58ae4d7b1a28ab57678b456b/html5/thumbnails/9.jpg)
INTERCONEXIONES En este proceso se abre una delgada capa de
contactos eléctricos del chip mediante fotolitografía se deposita y configura la película de aluminio.
PRUEBAS Finalmente los microcircuitos pasan uno por uno
en la prueba de ensayo para verificar su correcto funcionamiento en todas las funciones.
![Page 10: PEREZ CRUZ JENNIFER](https://reader035.vdocuments.pub/reader035/viewer/2022062412/58ae4d7b1a28ab57678b456b/html5/thumbnails/10.jpg)
ENCAPSULADOo Los chips son útiles en la unidad de
encapsulado provistos de hilos metálicos , los contactos eléctricos y patillas de contactos interiores se establece mediante hilos muy delgados de aluminio y oro, finalizando el encapsulamiento.
Los circuitos están listos para ser usados en las funciones digitales.