기업현황 및 취업준비 조사보고서ssd) automotive pcb 자동차 산업에서의 전자...

기업현황 및 취업준비 조사보고서

Ⅰ

안산시 단원구

<사람과 자연을 존중하여 풍요로운 미래를 가꾸는 회사>

㈜대덕전자

아주챔프 1기

Ⅰ. ㈜대덕전자 선정 배경

▮ 추천 이유- 스마트폰의 후방산업인 국내 PCB업체 중 코리아써키트와 대덕전자를 고민한 결과 안정적인 재무 상

태와 규모를 고려해 대덕전자를 선정함

- 수주산업이기 때문에 재고물품의 걱정이 없어 거래처만 확보된다면 안정적인 매출액을 달성할 수 있

다는 장점이 있음

- 국내 최초로 설립된 국내 2위의 PCB제조생산 업체임

- 아주대학교 전자공학과에 꾸준히 기부를 하고 있고, 공대도서관 설립에 5억 원을 기부함. 이 외 재단

을 통해 사회에 수많은 기부사업이 활발할 것으로 알려져 있음

- 제조공장 위주의 회사의 딱딱한 이미지와는 다르게 가족과 같은 이미지를 가지고 있음

- 제조 산업 임에도 불구하고 사원들의 교육에 매우 노력하는 기업으로 알려져 있음

Ⅱ. 기업현황

1. 기업정보 한 눈에 보기

Future is now! ㈜대덕전자 (대표 : 김영재)

설립일 1972. 8. 11 소재지 안산시 단원구 목내동

산업분류 PCB 제조사업 주력분야 인쇄 회로판 제조업

직원수 1500명 매출액 737,186백만원 (2013기준)

초임연봉 3,192만원 웹사이트 daeduck.com

주요 복지제도 주거지원, 교육비(학자금)지원, 건강관리, 기타(여가/생활)

경영이념

- 공동운명체 : 회사의 번영과 각 개인의 충실한 삶의 일치

- 고객지향 : 고객요구에 항상 대응할 수 있는 경쟁력 있는 상품개발로 고객가치의

창조

- 기술과 품질 : 첨단기술과 품질로 가치를 창출하고 미래를 준비하며 글로벌 경쟁

시대에 항상 앞서서 대응

핵심가치 공동운명체, 혁신의식, 고객만족, 효율추구

비전 디지털 네트워크 세상의 Global Leader를 향하여

인재상

- 창조 : 창조적 사고와 전문지식을 보유한 인재

- 책임 : 맡은 업무에 충실하며 최고를 추구하는 인재

- 화합 : 서로 호흡하며 함께할 수 있는 인재

- 도전 : 끝없는 도전정신으로 변화를 리드하는 인재

2014.09 조직도

2. 기업 주요 연혁

시 기 주요 내용

20136억불 수출의 탑 수상 (제 50회 무역의 날), 세계일류상품 인증서 수상 (산업통상자

원부), 삼성전자 글로벌 강소기업 선정

2012 삼성전자 우수협력사상 수상 (3년 속)

2009 신 공장 준공

2008 Imbera- 대덕 (IDD) 설립

2007 노사문화 우수기업 (노동부)

2004 Green Partner 인증 (Sony) / ECO Partner 인증 (삼성전자)

1998 1억불 수출의 탑 수상

1997 ISO 14001인증 취득

1989 한국 증권거래소 상장

1972 회사 설립

3. 조직구성 및 역할(주 채용 전공)

4. 사업영역

사업부문 내 용

Package

Substrate

반도체 칩과 Main Board를 전기적으로 연결하고 DIE를 물리적으로 보호하여 열

방출 기능을 수행하는 반도체 packing 공정의 핵심부품 (FCCSP, Build Up CSP,

Thin CSP, BOC)

High Density

Interconnection

모바일 시장의 급성장과 함께 Build-Up PCB는 슬림화, 고집적화가 요구되고 있으

며, 신기술과 신공법 또한 필요로 되어짐 (Micro Via, Mobile, Sip, Camera

Module)

Multi Layer

Board

Network용 PCB는 정보화 시대의 화두인 고속 신호 및 신호 저 손실 특성에 대응

되는 기술이 중요 (High Speed Board, Back Planes, Depth Controlled Routing,

Filled Via for HDI, Heavy Copper)

Memory

Module PCB

수 개의 Memory chips을 실장 할 수 있는 Memory Module PCB는 Memory의 용

량이나 Data Input/Output을 확장 시키는 역할 (FBDIMM, DDR4, DDR3, DDR2,

SSD)

Automotive

PCB

자동차 산업에서의 전자 부품 (Body Unit, Power Train Module, Interior

Convenience, Safety Device)

5. 재무현황

요약대차대조표[단위:백만원]

2012 2013 2014.09.30.

자산총계 550,218 530,573 565,230

부채총계 117,798 101,778 129,756

자본총계 432,420 428,794 435,474

요약손익계산서[단위:백만원]

매출액 751,112 737,185 517,231

영업이익(손실) 56,362 1,000 15,457

5.1 재무현황 특이점

자산 3년 대비 102.72% 증가

▮유동자산의 재고자산 증가와 기타금융자산 증가

▮비유동자산의 기타금융자산의 대폭 증가(3년 대비 216.86%증가)

부채 3년 대비 110.289% 증가

▮비유동부채의 퇴직급여부채 대폭 증가(3년 대비 231.12%증가)

▮비유동부채의 장기차입금 감소와 이연법인세 부채 감소

자본총계의 비율은 거의 변화 없음

▮적립금의 대폭 증가와 이익잉여금의 감소 비율이 비슷함

(SO) 강점-기회 전략

▮국내 독점적인 자동차산업에 대비하여 성능 좋은 PCB개발에 R&D

연구비를 확대함

▮우수한 기술력을 활용하여 앞으로 10년 후에 있을 IOT 성장에 대

비함

(ST) 강점-위협 전략

▮대기업에 치중되지 않도록 자체 PCB기술력을 더 강화해 중간재업

체 이미지를 줄이고 기업자체 기술력을 바탕으로 하는 이미지를

제고함

▮PCB산업의 앞으로의 동향에 맞춰 모바일 시장과 같은 스마트 디바

이스 시장을 공략함

평가

▮유동자산의 소폭 증가는 회사 내의 기본적으로 움직이는 자본이 증가하였음을 뜻함

▮금융자산의 대폭증가는 주식의 값이 상승하였거나 회사의 성장세에 따른 주식의 다량 구입으로 볼 수

있음

▮장기차입금의 감소와 이연법인세부채의 감소는 회사가 부채를 충당하였다고 볼 수 있음

▮퇴직급여부채의 대폭증가는 구조조정에 따른 사원 축소를 이야기할 수도 있고 임원진의 퇴직의 가능

성이 있음

▮적립금의 증가와 이익잉여금의 감소비율이 비슷한 것으로 보아 이익잉여금이 적립금으로 이동한 것으

로 보임

6. 기업분석

6.1 연쇄회로기판(PCB)를 전문적으로 제조, 판매하는 기업이다. 주문생산방식을 통해 반도체, IT, 가전,

자동차산업 등 각각의 분야에 필요한 PCB를 만든다. 주 업체는 삼성전자, SK하이닉스, CISCO등이다.

PCB판매 매출 국내 2위업체로서 총 매출에서 PCB의 비중이 82%이다. 삼성전자내 CSP(Chip Scale

Package) 점유율 30%이상 유지함

6.2 SWOT분석

(S) Strength

▮PCB 전문 개발, 제조 국내 2위 기업으로써 우수한 기술력 보유

▮스마트폰 점유율 세계 1위

▮국내 전자 및 자동차 산업의 국제 경쟁력 우월함

(W) Weakness

▮스마트폰의 국내시장 포화상태 2013년 성장률(전년대비) 14%하락

▮PCB 제조기술이 한국, 중국, 일본, 대만 등 4개국의 기술수준이 평

준화 됨

▮삼성전자, SK하이닉스가 주 업체이기 때문에 두 기업의 매출하락

이 즉각적으로 동사의 매출하락으로 이어짐

(O) Opportunity

▮세계 스마트폰 시장의 지속적인 성장, 2014년 성장률(17%) ->2015

성장률(15%)성장

▮태플릿 보급률 미국(51%), 한국(5%)

▮IOT기기와 같은 신 성장 산업이 활발함.

▮전기자동차 신산업 동력, 5년 후 10%의 성장이 예상됨

(T) Threat

▮중국 스마트폰 업체들이 점유율을 확대함, 현재 총 스마트폰의

25%는 중국에서 생산되고 있다.

▮모바일기기의 가격인하, 2013년(379달러) ->2014년(359달러)

->2015년(339달러) ->2017년(305달러)

(WO) 약점-기회 전략

▮스마트폰의 국내 포화상태를 피해 앞으로 있을 IOT발전 사업에 대

비함

▮태블릿의 소형화가 이루어지는 추세에 맞춰 PCB의 최소화에 집중

함

(WT) 약점-위협 전략

▮중국의 스마트폰 점유율 확대와 모바일기기의 가격인하에 따른

PCB 원가절감이 필요함

▮원가절감이 PCB제품의 성능에 미치는 영향이 적도록 함

▮첨단제품을 생산하는 일본 등의 선진국과 생산원가를 바탕으로 하

는 대만, 중국 등을 고려하여 품질확보, 생산성 향상에 투자함

6.3 3C분석

▮Corporation

시장점유율▮우리나라 PCB생산액 기준 80억 달러 달성함(중국42%, 일본14%,

대만14%, 한국13%) 이중 생산액 국내 2위

기업이미지 ▮디지털 네트워크 세상의 글로벌 리더를 목표로 하는 기업

기술력/품질

▮대덕전자의 반도체용 PKG PCB는 세계 최고의 국내 반도체 제조사

에 공급됨

▮42층 초고다층 PCB는 각종 통신 네트워크 장비에 사용됨

▮자동차 사업 분야의 엔진 및 각종 전자제어 시스템에 사용되는

PCB와 Hybrid 자동차에 사용되는 PCB개발에서 적극적임 참여를

하고 있음

인지도

▮PCB의 적용분야는 크게 반도체산업, IT산업, 가전산업, 자동차산업

으로 나누어 볼 수 있음. 각 분야에 걸쳐 첨단 PCB를 공급하는 대

덕전자는 40여 년간 PCB산업을 선도해온 IT 산업의 핵심 부품업체

로 최고의 기술과 품질을 자랑하는 세계적인 PCB 기업임

▮Customer

주요 고객 ▮삼성전자, SK하이닉스, CICSO

고객의 요구조건

▮모바일 시장의 급성장에 맞춘 PCB의 슬림화, 고집적화

▮옆으로 줄이는 2D형 PCB가 아닌 위로 쌓는 3D형 PCB

▮정보화 시대에 맞춘 고속 신호 및 저 손실 특성에 대응되는 기술

성장 가능성

▮경쟁이 높은 스마트폰 형 메인기판 사업보다는 성장성과 경쟁 우

위를 확보한 패키징 중심의 사업방향으로 2013년, 2014년도에 전

년도 대비 수익성이 낮음. 장기적으로 보아 경쟁력을 집중하고 있

기 때문에 중화권 스마트폰 업체의 시장 점유율확대, 애플의 대화

면 디스플레이 적용에 따른 반사이익에 대덕전자가 수혜를 볼 것

으로 예상됨

▮Competitor

경쟁사 ▮삼성전기

위협요인

▮세계 1위의 제품 육성 전략을 세움

▮유능한 인적자원의 인프라를 구축함

▮본사와 자사간의 긴밀한 연계가 이루어짐

▮새로운 시장 개척의 노하우를 보유함

경제

▮2014년 2분기 기준 삼성전자의 스마트폰 출하량이 전 분기 대비

15% 감소함

▮IOT, 웨어러블 기기, hybrid 자동차등 신 성장 산업에 자원이 집중

됨

사회/기술

▮국내 PCB기술은 모바일 중심의 하이엔드 위주 기판이 중심이 될

것임(전체 시장 성장률 9%, 2012년 158억 달러 -> 2013년 173억

달러), (하이엔드 시장 34%성장 22억 달러 -> 28억 달러)

▮기술적인 측면에서 벗어나 향후 국내 PCB산업이 세계적인 경쟁력

을 갖춰야 하는 시대가 옴

▮주 거래선인 삼성전자와 SK하이닉스의 모바일 DRAM을 통해 2015

년에 중화권, 애플향으로 대덕전자의 패키징 사업 매출은 고부가

중심의 증가가 지속될 것

국제관계

▮첨단제품을 개발하는 일본(세계 PCB 생산액기준 14%)

▮생산원가를 중심으로 중국, 대만(세계 PCB 생산액 중국 42%, 대

만14%)

채용 시기 수시채용, 신입사원공채

채용프로세스 서류전형 → 1차 면접 → 인성검사 → 2차 면접 → 채용검진

기본 스펙사항

대학(2,3년) 이상 졸업예정자 및 기졸업자

TOEIC 600또는 JPT 400점 이상 / 최근 2년 이내 점수

해외여행 결격사유가 없는 자

병역필 또는 면제자

6.4 FAW분석

6.5 기업에 대해 핵심적으로 알아야 할 사항

▮Package Substrates(FCCSP, Build Up CSP, Thin CSP, BOC) : 반도체 칩과 Main Board를 전기적으로

연결하고 DIE를 물리적으로 보호하여 열 방출 기능을 수행하는 반도체 packing 공정의 핵심부품

▮High Density Interconnection(Micro Via, Mobile, Sip, Camera Module) : 모바일 시장의 급성장과 함

께 Build up PCB는 슬림화 , 고집적화가 요구되며, 신기술과 신공법 또 한 필요로 함

▮Multi Layer Board(High Speed Board, BackPlane, HDI, Heavy Copper) : 네트워크용 PCB는 정보화 시

대의 화두인 고속 신호 및 저 손실 특성에 대응되는 기술이 중요함

▮Memory Module PCB(FBDIMM, DDR4, DDR3, SSD) : 수 개의 Memory chips을 실장 할 수 있는

Memory Module PCB는 Memory의 용량이나 Data Input/Output을 확장 시키는 역할을 함

▮Automotive PCB(Body Unit, Power Train Module, Safety Device) : 자동차 산업에서의 쓰이는 전자부

품

Ⅲ. 채용정보

1. 채용정보 한 눈에 보기

우대사항

공통

운전면허 소지자 우대

어학능력 우수자 (일본어, 영어) 우대

보훈대상자 우대

직무별

영업1팀 : 경영, 경제, 무역 등 문과계열 우대

영업3팀 : 공학계열 전공자, 유관업무 경험자 (인턴, 알바) 영어가능자,

(MLB 국내영업) 프레젠테이션 능력우수자

개발 엔지니어 : 중국/대만에서 고등/대학 졸업자, PCB 경력자

CAD/CAM 가능자

신입연봉 3,200만원 (2014년 기준)

직급체계 사원 → 대리 → 과장 → 차장 → 부장

직급 경력/학력 직무연봉

(만원)

적용

년도등록일

부장

(책임연구원)

경력 19년 1개월 차

대학교(4년)졸업포장, 가공, 검사 7554 2013 2013-05-10

차장

(전문연구원)


대학교(4년)졸업마케팅, 광고 6200 2013 2013-12-24

과장

(선임연구원)


대학원(석사)졸업통신기술, 네트워크구축 5843 2013 2013-10-23

대리

(주임연구원)


대학교(4년)졸업상품기획, MD 4271 2013 2013-07-22

사원

(연구원)


대학교(4년)졸업생산, 공정, 품질관리 3400 2013 2013-04-30

1.1 직급별 연봉 수준

*평균연봉 : 5378 만원

1.2 기타 주요 사항

허위 사실이 발견될 경우 채용이 취소될 수 있음

국가보훈대상자는 관계법령에 의거 우대

서류 마감 후 1주일 이내에 서류 전형 합격자에 한해 개별 연락

기타 자격요건

▮전산 업무 수행에 필요한 적극적이고 도전적이며 긍정적 마인드 소유자

▮직원 간 Communication 능력 및 글로벌 마인드 소유자

▮역경 지수가 높고, 끝까지 일을 수행해내는 책임감이 강한 소양인

▮열정/인내/의지/희생정신이 투철한 자

2. 서류전형 2.1 입사지원서 : 졸업증명서, 최종학교 전 학년 최종 성적 증명서, 공인시험 및 기타 자격증 사본(자

격자에 한함), 취업보호대상증명서(대상자에 한함)

2.2 자기소개서 : 자유양식

3. 면접전형 3.1 면접유형

1차 면접 : 실무진 면접, 多對多(면접관 對 지원자) 형식

2차 면접 : 임원 면접, 多對多(면접관 對 지원자) 형식

3.2 면접 기출문제

▮앞으로의 포부를 말씀해 보십시오. (2014 상반기)

▮자기소개서에 쓴 장점 이외 자신만의 장점이 있는가? (2012 하반기)

▮면접을 보면서 꼭 뽑아야할 이유가 없다고 생각 드는데 어떻게 생각하는가? (2012 하반기)

▮전공 선택 이유와 앞으로의 비전을 말해보시오. (2012 상반기)

▮여행을 간 추억 3가지를 말해보시오. (2012 상반기)

▮좋아하는 과목과 싫어하는 과목을 말해보시오. (2012년 상반기)

3.3 면접 시 평가 주요소

1차 면접 : 직무 관련 능력과 어학능력 평가

2차 면접 : 인성 위주로 평가

4. 취업준비생 관점에서의 채용 주요사항

면접 시 지원자의 인성 부분을 가장 비중 있게 검토

서류전형에서 채용 인원의 별도의 배수 지정 없이 적격한 지원자라면 면접기회 제공

업무 분야에 따라 외국어 면접 진행

서류 검토 시 전공학과 및 어학능력을 비중 있게 검토

어학 관련 자격증을 우대하거나 가점을 부여

토익 점수가 기준에 미치지 못하여도 지원 가능

토익성적 외에 다른 성적으로는 대체할 수 없지만 지원은 가능

복수전공도 지원 자격으로 인정

자기소개서에 신입은 본인이 입사 전 준비를 어떻게 해왔는지 회사에 대해서 얼마나 아는 지를 기술,

경력직은 경력에 관련한 상세한 사항을 기술

Ⅳ. 기타

1. 기업 조사 후기

아주대학교에 기부를 하고 있는 기업이기 때문에 알고 있던 기업이었다. 하지만 인터뷰를 다녀오고

정말 착한 기업이라는 이미지가 남았다. 회장님이 자체적으로 운영하는 2개의 재단이 있는데 첫 번째

재단은 병원비를 내지 못하는 환자들을 위해 병원에 지속적인 후원을 하고 있는 재단이다. 두 번째는

해동문화장학재단으로 과학인재양성을 위해 꾸준히 기부를 하고 있는 재단이다. 기부를 꾸준히 하고 있

는 만큼 매출이 안정적인 기업임을 확인 하였다.

국내 PCB제조업 2위인 기업인만큼 본사가 공장으로 되어있는 상대적으로 공장규모가 큰 기업이었는

데 입구에 들어서자마자 보안 팀의 보안교육이 있을 만큼 보안이 철저하였다. 인터뷰 전과 후의 이미지

가 가장 두드러지는 기업 중 하나로 올해 하반기 공채에 지원서를 넣어보고 싶은 회사이다.

2. 담당자 인터뷰장소 : 경기도 시흥시 소망공원로 335(정왕동) 대덕전자

일시 : 2015.01.30 PM 3:00

아주챔프 : 대덕전자가 웨어러블 기기/ IoT시장 공략을 위해 경기도 시화공장에 특화 전용라인을 구축했

다는 기사를 접하였다. 국내 PCB업체 중에 전용 라인을 구축한 것은 처음 인데, 이에 따른 위험부담은

없는지?

담 당 자 : IOT분야 전용라인 구축은 국내 최초다. 하지만 대덕전자의 경우 모든 라인을 자체적으로 구

축하기 때문에 이례적일은 아니다. 무슨 프로젝트를 진행할 때 위험부담을 안고 진행하는 것은 당연하

다.

아주챔프 : PCB개발 및 디자인부터 제조, 판매까지의 회사에서 진행되는 프로세스를 간략하게 소개해

주실 수 있는지?

담 당 자 : 대덕전자는 PCB를 개발하는 기업이 아니다. 후방기업에서 반도체를 개발하여 우리에게 수주

를 맞기면 우리는 반도체를 서로 연결하는 작업을 한다. 그다음 전방기업인 삼성전자나 SK하이닉스 등

에 연결이 끝난 반도체회로가 포함된 PCB를 전달한다.

아주챔프 : 수주업체다 보니 재고가 없는 기업으로 알고 있다. 이 부분이 기업에 있어서 장점이 되고 있

는지 궁금하다.

담 당 자 : 장점이 되고 있는 것은 사실이다. 하지만 대덕전자는 100%수주 업체이기 때문에 공장 가동

시간에 비례하여 매출액이 증감한다. 재고가 없는 것은 당연하나 공장이 돌아가지 않는 경우에 공장손

실과 인력손실이 매우 크다.

아주챔프 : 대덕전자는 해동과학문화재단설립과 대덕청소년과학관 기증 및 안산시 사랑의 성금 매년기

부, 빈센트 병원, 고대의료원 기부 등 전자공학 기술발전과 저소득층을 위한 기부가 매우 활발한 것으로

알고 있다. 우리 아주대학교 전자공학과에도 기부를 하고 있고, 공대 도서관 설립에 5억 원이나 투자한

것으로 알고 있다. 아주대학교 학생으로서 정말 감사하게 생각하고 있다. 이러한 수많은 기부와 후원 사

업이 회사에 부담이 되고 있지는 않은지 궁금하다.

담 당 자 : 재단운영은 회사와는 별개로 운영되는 부분이다. 총 2개의 재단이 있으며 해동장학회는 과학

인재양성을 위해 기부하는 재단이고, 또 하나는 병원의 후원금을 조달하는 재단이다. 회장님의 뜻대로

운영되기 때문에 회사의 자금과는 무관하다.

아주챔프 : 제조 쪽 지원을 생각하는 지원자에게 학점, 외국어 이외 필요한 자질이나 역량이 있는지?

담 당 자 : 각 부서마다 따르는 역량이 다른 것은 사실이다. 영업직의 경우 외국어능력을 중점적으로 보

고 있고, 현장직의 경우 품질관련 지식을 필요로 한다. 공통적으로는 단체생활이 대부분이다 보니 인성

을 많이 보는 편이다. 그러나 스펙은 중요하게 생각하지 않는다. 대덕전자의 경우 토익 600점이상, 학점

3.0/4.5을 지원 자격으로 보고 있다. 이 기준만 넘는다면 면접을 어떻게 준비하였느냐에 따라 달라 질

수 있다.

아주챔프 : 대부분의 기업에서 창의성을 요구하는데, 학생이 생각하는 창의와 기업에서 생각하는 창의

가 다른가? 기업에서 생각하는 창의는 무엇을 보고 창의성 있다고 평가하는지 궁금하다.

담 당 자 : 학생들이 수업시간에 배운 생각하는 창의성과 기업에서 원하는 창의성은 약간 다를 수 있다.

기업에서 원하는 창의성은 실질적으로 기업에 성과와 연관되는 창의성을 말한다.


Ⅰ

경기 시흥시

공동운명체, 고객지향, 기술과 품질

대덕 전자

아주챔프 1기

Ⅰ. 대덕전자 선정 배경

▮ 추천 이유고다층기판·전층비아홀(IVH)·반도체기판을 모두 생산할 수 있는 업체는 세계적으로도 손에 꼽을 정도인

데, 대덕전자가 영업을 강화한다면 IoT 시대에서 큰 기회를 잡을 수 있을 것이다. 그 부분의 주역으로서

세계적인 기업들과의 경쟁에서도 밀리지 않을 정도의 잠재력을 갖고 있는 대덕전자는 낮지 않은 연봉과

좋은 지리적 이점, 복지혜택으로 대기업 못지않은 히든 챔피언이라고 볼 수 있다.

Ⅱ. 기업현황


디지털 네트워크 세상의 Global Leader를 향하여 대덕전자

설립일 1972 소재지경기도 시흥시 소망공원로 335(정

왕동)

산업분류 제조업 주력분야▪인쇄회로기판 ▪HDI

▪메모리모듈 ▪패키지

직원수 700명 매출액 7300억원

초임연봉 3,500만원 웹사이트 http://www.daeduck.com/

주요 복지제도

▪주5일근무제 ▪건강 관리

▪주거 지원

▪자녀교육비 지원

경영이념

▪공동운명체 - 회사의 번영과 각 개인의 충실한 삶의 일치

▪고객지향 -고객요구에 항상 대응할 수 있는 경쟁력 있는 상품개발로 고객가치의 창

조

▪기술과 품질 - 첨단 기술과 품질로 가치를 창출하고 미래를 준비하여 글로벌 경쟁


핵심가치

▪Quality first 품질제일주의

▪Best service 고객지향

▪Leading Technology 기술 확보

비전환경 목표 달성을 위해, 환경안전시스템의 효율성을 높여 고객만족에 앞장서고, 환

경안전경영 일류기업의 환경지킴이로서, 사회적 책임과 역할을 다한다.

인재상

▪창조 - 창조적 사고와 전문 지식을 보유한 인재

▪책임 - 맡은 업무에 충실하며 최고를 추구하는 인재

▪화합 - 서로 호흡하며 함께할수 있는 인재

▪도전 - 끝없는 도전정신으로 변화를 리드하는 인재




2012 삼성전자 우수협력사상 수상 (3년 연속)

2009 신공장 준공

2007 노사문화 우수기업 (노동부)

2004 Green Partner 인증(Sony)/ ECO partner 인증 (삼성전자)


19960 대덕 필리핀 공장 설립

1989 한국 증권거래소 상장

1985 1,000만불 수출의 탑 수상

1972 회사 설립


4. 사업영역

사업부문

(제조업)내 용

Package

SubstatesFCCPS, Build-Up CSP, Thin CSP, BOC

High DENsity

Interconnecti

on

Micro Via, Mobile, SiP, Camera Module

Multi Layer

Board

High Speed Boards, BackPlanes, Depth Controlled Routing, Filled Via for HDI,

Heavy CopperMemory

Module PCBFBDIMM, DDR4, DDR3, DDR2, SSD

Automotive

PCBBody unit, Interior Convenience,Power Train Module, Safety Device

5. 재무현황


2011 2012 2013

자산총계 523,378 550,218 530,573

부채총계 131,902 117,798 101,778

자본총계 391,476 432,420 428,795


매출액 656,457 751,113 737,186

영업이익(손실) 52,586 56,362 1,000

▮재무현황 특이점

재무분석

2011 2012 2013

유동비율 165.88% 232.06% 302.55%

부채비율 33.69% 27.24% 23.74%

당좌비율 130.24% 177.99% 237.74%

영업이익률 8.01% 7.50% 0.14%

■ 대덕전자의 경우 해가 지날수록 타인자본의 의존도가 점점 낮아지고 있다. 이는 부채를 점점 상환하

여 부채를 줄이고 있다. 이는 매우 바람직한 회사의 모습이며 이 뿐만 아니라 유동비율과 당좌비율이

상승하고 있어 기업의 단기 지급능력이 상당히 우수하다.

■ 하지만 2013년도에 영업이익률이 0.14%로 2011,2012년도에 비해 현저히 떨어졌다. 이는 매출원가의

증가도 있지만 임단협에 의해 그해 임금으로 지출이 상당했다고 한다. 물론 아직 2014년도 재무제표가

나오지 않았지만 담당자의 말로는 2014년도에도 비슷하게 영업이익률이 나올 것이라고말한다.

■ 이러한 영업이익률의 하락이 회사의 매출에 관해서는 문제가 되는 것이 아니라 직원들과의 협약으로

앞으로 회사운영에 차질이 없으며 안정적으로 운영된다는 것을 보여준다. 꾸준히 7000억대의 매출도 유

지하며 이번년도에도 임단협을 통해 원만한 노사관계를 유지하여 미래의 성장이 기대된다.

6. 기업분석

SWOT분석

S : 고다층기판·전층비아홀(IVH)·반도체기판을 모두 생산할 수 있는 업체는 세계적으로도 손에 꼽을 정

도인데, 대덕전자가 영업을 강화한다면 IoT 시대에서 큰 기회를 잡을 수 있을 것이다. 그 부분의 주역으

로서 세계적인 기업들과의 경쟁에서도 밀리지 않을 정도의 잠재력을 갖고 있다. 또한, 해외 필리핀, 캐나

다, 미국으로 사업진출을 통해 확장된 사업지사를 통해 거의 독점적으로 국내 PCB회로기판 시장을 장악

하고 있다.

W : PCB회로기판의 특성상 삼성 등 전자제품 상위계층의 기업에 의해 주문제작을 하는 방식을 채택

함으로써, 만약 상위 기업의 오더가 없으면 제품제조 및 공정 가동이 일시 정지되는 취약점을 갖고 있

다.

O : 이번에 기업의 해외현지법인, 해외지사 필리핀 사업장, 캐나다 사업장, 미국 사업장의 해외진출로

인해 세계시장에서 PCB회로기판과 기타 전자 초기공정 생산제품으로 경쟁을 통해 세계시장 장악 기회

를 가질 수 있다.

T : 아무래도 기업의 해외진출로 인한 많은 투자에서, 세계 시장에서 회로기판 등 대덕전자에서 갖고

있는 특장점의 제품들을 이미 출시하고 터를 잡고 있는 세계시장의 기업들과의 경쟁에서 우위를 갖지

못하면 투자금의 손익분기점을 넘기 힘들다는 위협이 있다.

3C 분석

Company(자사의 강약점, 자사의 현황)대덕전자는 1970년대부터 현재에 이르기 까지 오로지 PCB 한 길에만 매진하여 세계적인 PCB 업체로

성장해왔다. 인쇄용 회로기판, 휴대폰용 HDI 기판에서부터 각종 통신장비, 카메라 모듈을 생성한다. 대덕

전자의 HDI PCB는 최신 고성능 모바일 스마트 기기에 적용되고 있으며 반도체용 PKG PCB는 현재 세계

최고의 반도체 제조사에 공급된다. 주문 제작으로 생산하는 대전전자의 주로 다음 공정업체는 삼성전자,

삼성전기, 등이 있으며 우수한 협력업체로 뽑힌다. 선택과 집중으로 수익성 중심의 내실경영에 치중하고

핵심인재를 육성하여 글로벌 경쟁력 확보에 주력한다.

대덕전자는 현재 최근 사물인터넷(IoT) 웨어러블 기기 시장을 공략하기 위해 경기도 시화공장 내에 특화

전용라인을 구축하였다. 국내 인쇄 회로기판 업체 중 처음으로 시도하여 경쟁력을 확보할 수 있게 되었

다.

Customer(시장동향, 주요 공급업체)대덕전자는 IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수

요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적인 발전이 예상이 된다. 이미 PCB 시장에서는 최고의 점유율을

가지고 있으며, 앞으로의 발전이 기대가 된다.

주요 공급업체는 삼성전자, 삼성전기, SK하이닉스 이며, 주문생산방식으로 설계부터 제조까지 하여 공급

한다. 삼성전자에서는 우수협력업체로 3년 연속 선정될 정도로 대기업과의 협력관계를 잘 유지하고 있

다.

Competitor(상대적 경쟁력, 경쟁사, 강점과 약점)대덕전자는 국내에서 오래된 PCB 업체로 40여년간 하나의 길에만 매진을 하여 세계적인 PCB로 성장을

하였으며, 대기업들과 우수한 협력 관계를 통하여 탄탄한 재무구조와 밝은 전망을 가지고 있다.

국내에서의 경쟁사는 거의 없고, 최근 중국의 각종 PCB 회사와 경쟁 구도를 설립하고 있다. 하지만 대

덕전자는 새로운 연구와 개발을 끊임없이 하고 있어 중국의 추격을 따돌리고 있다.

Ⅲ. 채용정보


채용시기 상시 모집

채용프로세스 1차 기술면접 2차 임원면접

기본 스펙사항 4년제 대학 졸업이상

우대사항

공통 학점 3.0이상, 토익 700이상

직무별

연구,기술 전자공학과,기계공학과 우대

제조 산업공학과,기계공학과 우대

품질 산업공학과 우대

영업 어학관련 우수자 우대

관리 경영학과 우대

신입연봉 3200 만원 (14년 기준)

특이사항 수습기간 동안 본인이 희망하는 직무를 요청할 수 있음.

2. 서류전형

■ 서류전형에서 채용인원의 1배수 선발.

■ 자기소개 양식 : 성장과정, 자신의 장/단점, 지원동기, 입사 후 포부

■ 이력서에서 사회경험, 대외활동 위주로 평가

■ 서류전형에서는 주로 기술 면접이므로 전공지식에 관한 전공 성적이나 자격증을 주로 본다.

3. 면접전형

■ 다대일로 면접 진행

■ 1순위는 인성이며 2순위는 전공 관련성이며 3순위는 자기소개이다.

■ 대기업을 준비하다가 어쩔수 없이 지원한 지원자 보다는 대덕전자에 관심이 있었거나 정말 희망했던

지원자를 가림.

4. 취업준비생 관점에서의 채용 주요사항

■ 요즘은 공채보다는 상시 모집을 하여 소수를 뽑고 있으나 현재 대덕전자에서는 작년에 단 한명도

신입채용을 하지 않았으며 신입채용은 올해도 하지 않을 것이라고 한다.

Ⅳ. 기타

1. 기업 조사 후기경기도 시흥에 있는 대덕전자라는 기업을 방문했다. 우선 생각보다 깔끔하고 규모가 매우 큰

기업이라는 것을 알 수 있었다. 우선 다른 대기업들과 다르게, 대덕전자는 인성을 매우 중요시 한다는

것을 담당자님과의 면담을 통해서 알 수 있었다. 우선순위가 인성, 다음 전공관련성, 그다음이 자기소개

와 같은 항목이었기 때문이다. 또한 공대기준 기술면접에서 팀장님들이 면접을 하시는데 전공 관련 지

식이 매우 깊어야 통과할 수 있다는 것을 알 수 있었다. 또한 주요 납품업체가 삼성인데 최종 납품업체

가 아니라서 다음 프로세싱 업체에 납품하는 하청업체라는 점에서 완제품을 삼성에 납품하지 않고 주문

제작 생산방식을 채택함으로써, 상대적으로 상위기업에 영향을 많이 받는 기업이라는 것을 알 수 있었

다. 또한 기업에서 생각하는 창의는 성과와 연관되는 창의이므로, 창의는 기회가 있고 그것이 가능성으

로 연결되므로, 공모전에서 합격하고 그런 부분의 스펙이 있으면 면접이나 서류에서 좋다는 것도 알 수

있었다. 하지만 뭐니뭐니해도 전공에 대한 전문지식이 스펙에서 제일 압도적이라는 것도 말씀하셨다.

끈기있고 열정, 패기를 가지고 신입사원 입사전에 그것을 객관적 지표를 가지는 것을 보여 줄 필요가

있다는 것도 알 수 있었다.

2. 담당자 인터뷰

장소 : 경기도 시흥시 소망공원로 335(정왕동)

일시 : 2015년 1월 30일 금요일(15시~16시 30분)

작은고추가Ajou맵다 : 강신현, 임민식, 정의일, 김소담, 이주형

3. 현장사진

대덕전자 로고가 있는 정문 앞에서 한 컷 찍었습니다~


Ⅰ

경기 안산시

<Future is Now>

대덕전자

아주챔프 1기

Ⅰ. 대덕전자 기업 선정 배경

▮ 추천 이유 1972년 설립된 전통이 있는 회사로, 업무프로세스가 완벽하여 배울 점이 많음. 사원 1,183명(정규직:

1,053명, 계약직: 130명) 기준, 평균연봉이 약 3500만원(2014년 9월 30일 기준)이며, 평균 근속연수가

7.3년으로 중견기업 평균에 비해 상당히 높은 연봉과 근속연수를 나타내고 있음. 국내 유일의 PCB 전

기종을 생산하는 종합 PCB 업체로서 세계 디지털 시장에서도 경쟁력이 우수하기에 선정하였음.

Ⅱ. 기업현황


Future is Now 대덕전자 (대표명 : 이희준)

설립일 1972-08-11 소재지 경기 안산

산업분류 제조/화학 주력분야 PCB제조

직원수 1,183명(2014 기준) 매출액 5,172억(2014년)

초임연봉 3,030만원 웹사이트 daeduck.com/

주요 복지제도미혼사원 기숙사 제공(300명), 본인, 배우자 및 직계비속 의료비 지원, 일반 및 종합

건강진단, 구내식당운영(3식 및 간식 제공), 도서실, 헬스장 등 운영

경영이념

- 공동운명체 : 회사의 번영과 각 개인의 충실한 삶의 일치

- 고객지향 : 고객요구에 항상 대응할 수 있는 경쟁력 있는 상품개발로 고객가치의

창조

- 기술과 품질 : 첨단기술과 품질로 가치를 창출하고 미래를 준비하며 글로벌 경쟁


핵심가치 The Leader of PCB Industry in Digital World

비전

1. Global 경쟁력 강화

2. 고효율 시스템 구축

3. 첨단 Digital 대응기술과 품질

=> Global 디지털 시장의 Best Company

인재상 인화로 단결하고, 창의로 공부하며, 책임을 완수하자.



1972 회사설립

1985 1,000만불 수출의 탑 수상

1993 ISO 9002 인증 취득



2004 Green Partner 인증(Sony) / ECO Partner 인증(삼성전자)

2007 노사문화 우수기업(노동부)

2009 신공장 준공

2012 삼성전자 우수협력사상 수상(3년 연속)

2013 6억불 수출의 탑 수상(제 50회 무역의 날)


<대덕전자 조직도>

4. 사업영역

사업부문 내 용

PCB 제조 및

판매

- PCB(Printed Circuit Board : 인쇄회로기판)는 페놀이나 에폭시 등의 절연판에 구리

등 도체 Pattern을 형성하여 전자부품 및 반도체를 전기적으로 연결시켜주고 지지해

주는 회로연결용 부품

- 가전기기, 컴퓨터, 자동차, 항공기 등 모든 전차-정보통신 기기에 기본적으로 장착

되는 필수 부품

- 첨단화, 고부가가치화 요구가 증대

휴대폰용 PCB

- 칩의 사이즈가 작아지고 용량과 속도가 개선됨에 따라 기판 형식의 사용이 확대

- 최근 전자제품 및 통신기기들의 소형화, 고성능화 추세에 따라 반도체의 직접도가

높아지면서 수요가 큰 폭으로 증가

- 전체 PCB 시장의 15.8%를 차지디스플레이용

PCB- LCD, PDP, DTV 등 첨단장비 및 제품의 필요핵심부품

자동차용 전장

PCB- PCB를 통한 자동차의 전자화, 고성능화

5. 재무현황


2012 2013 2014(~09)

자산총계 550,218 530,573 565,230

부채총계 117,798 101,778 129,756

자본총계 432,420 428,794 565,230


매출액 737,185 569,570 517,231

영업이익(손실) 1,000 24,876 15,457

▮ 재무현황 특이점

◦ 3년 동안 4000억이 넘는 매출을 올림

◦ 3년 동안 매출액이 꾸준히 증가하는 가파른 성장을 보임

- 이는 스마트폰, 스마트 TV, 등의 열풍으로 인한 성장으로 판단되며, 한동안 지속될 것으로 판단됨

(단위 : 백만원)

업 체 명 13년 12년 11년 10 년 09 년

대덕전자(주) 737,186 750,970 655,724 530,735 395,650

대덕GDS(주) 551,972 464,532 417,343 360,300 365,388

코리아써키트 461,212 439,778 348,087 244,142 214,221

인터플렉스 991,097 765,391 517,735 419,190 279,460

심 텍 521,543 630,588 612,339 576,631 496,671

6. 기업분석

6.1. 기업의 업종 내 점유율 및 기술 확보 수준

대덕전자는 40여년 이상 PCB산업을 선도해온 IT 산업의 핵심부품업체로 최고의 기술과 품질을 자

랑하는 세계적인 PCB 전문기업

▮회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB생산 업체의 별도재무제표 기준 매출액

으로 표시

6.2. SWOT 분석

Strong Weekness

업무 프로세스 기반이 탄탄함

국내유일의 PCB 전 기종을 생산하는 종합

PCB 업체

시장의 경기가 크게 변동

일본의 선진기술과 중국 및 동남아시아의 저

가공세를 받는 중간 위치에 존재

Opportunity- 회사가 컨트롤할 수 없는 외부 Threats - 회사가 컨트롤할수 없는 외부

반도체의 고집적화와 메모리용량의 확대로 인

해 PCB의 다양성과 첨단기술이 요구

기계, 화공, 소재 등 관련 분야와 함께 동반하

여 발전하는 산업파급효과가 큰 산업

설비가 산업체의 제조능력에 좌우되며, 전공정

이 설비에 의존하는 대규모 장치산업

국제환율, 국제 원자재 가격, 국제 환경 등의

해외 경기 변동에 따라 매우 민감하게 반응

Ⅲ. 채용정보


채용시기 2015년 기준 수시채용

채용프로세스 서류 - 1차면접 - 2차(임원)면접

기본 스펙사항

4년제 대학 졸업자 이상

학점 3.0이상

병역을 필했거나 면제된 자로서 해외여행에 결격사유가 없는 자

외국어 (토익 : 700) 및 관련분야 자격증 소지자

우대사항공통

직무별

신입연봉 만원 ( 3,400 ) 당기 이익성과에 따른 인센티브 성과급 등

특이사항

직급체계 사원(4년)→대리(3년)→과장(4년)→차장(3년)→부장

▮기타 주요 사항

2. 서류전형2.1. 입사지원서 문항 (2014년 11월 진행 채용공고 기준) 기본 인적사항, 학력사항, 교내외활동 및 외국어능력, 경력사항, 가족사항 및 기타

2.2. 자기소개서 문항 (2014년 11월 진행 채용공고 기준) 성격 장/단점, 업무관련 자신 강점 3가지 이상, 어려웠던 경험, 부모님 직업, 성장지역 및 재학 시 활

동사항, 전공 선택이유, 희망업무 및 선택이유, 희망업무 적합성, 자신 계획 및 각오, 수능점수, IQ, 희망

연봉

3. 면접전형 1차 면접

2차 면접 : 임원 면접

※ 마지막 영어 질문

4. 취업준비생 관점에서의 채용 주요사항 직무 적성 검사 전형 진행하지 않음

Ⅳ. 기타

1. 기업 조사 후기사실 기존에 조사하려고 했던 7개 기업에 포함되지 않아 다소 의문을 가지고 조사에 임하였다. 하지만

직접 방문을 해보고 인터뷰를 진행하면서 꽤 건실한 기업이라고 생각하였다. 올해는 정시 채용은 없고

수시 채용이 주가 된다는 것이 안타까웠다.

2. 담당자 인터뷰 ▮ 장소 : 경기도 시흥시 소망공원로 335(정왕동)

▮ 일시 : 2015-01-30

▮ 아주챔프 : 15조 (2명 : 이동원, 임경호)

▮ 담 당 자 : 고은*

▮ 질문리스트

채용프로세스에 1차면접과 2차면접으로 나뉘어져 있는데 각 면접에서 지원자에게 요구하는 사항이

어떤 것인지?

=> 1차면접(기술, 전공면접), 2차면접(인성면접) - 임원진

관계사들을 보니 필리핀, 중국 등의 회사들이 있는데 파견 근무하는 경우도 있는지, 있다면 그 요건

이 무엇이며 어떠한 일을 하는지?

=> 중국 -> 파견 나갈 정도 x , 필리핀 -> 사업아이템 자체가 다름

중소기업은 주요 납품업체에 따라서 입사를 결정해야하는데, 주요 납품업체와 계약하는 주기는 어떻

게 되는지?

=> 한국 - SK하이닉스, 삼성전자, 해외 - 시멘스

중소기업에 입사하기 전에 현실적으로 알아봐야할 것들이 있다면 무엇이 있는지?

=> 재무재표, 홈페이지 등 객관적 지표

대부분의 기업에서 창의성을 요구하는데, 학생이 생각하는 창의와 기업에서 생각하는 창의가 다른지?

기업에서 생각하는 창의는 무엇을 보고 창의성 있다고 평가하는지?

=> 기업에서의 창의 -> 성과, 창의적인 사고는 기회라고 생각하므로 좋게 평가함

회사의 인재상과 정말 일치하는 인원을 채용하는 것인지, 아니면 인재상과 조금 다르지만 스펙을 더

높은 사람을 뽑는지?

=> 스펙보다는 전공지식, 기업과 잘 어울리는 인재

대덕전자가 웨어러블 기기/IoT시장 공략을 위해 경기도 시화공장에 특화 전용라인을 구축했다는 기

사를 접하였는데, 국내 PCB업체 중에 전용 라인을 구축한 것은 처음인데 이에 따른 위험부담은 없는지?

=> 예전부터 시도해온 것이라 잘 모르겠음

PCB개발 및 디자인부터 제조, 판매까지의 회사에서 진행되는 프로세스를 간략하게 소개해 주실 수

있는지?

=> 반도체 개발과는 좀 다름, 디자인은 할 필요 x, 마케팅 x

대덕전자는 해동과학문화재단설립과 대덕청소년과학관 기증 및 안산시 사랑의 성금 매년기부, 빈센트

병원, 고대의료원 기부 등 전자공학 기술발전과 저소득층을 위한 기부가 매우 활발한 것으로 알고 있습

니다. 저희 아주대학교 전자공학과에도 기부를 하고 계시고, 공대 도서관 설립에 5억원이나 투자하신 것

으로 알고 있습니다. 아주대학교 학생으로서 정말 감사하게 생각하고 있습니다. 이러한 수많은 기부와

후원 사업이 회사에 부담이 되고 있지는 않은지?

=> 회장 개인의 재단이라 회사부담과는 상관없는 활동들임

기업현황 및 취업준비 조사보고서ssd) automotive pcb 자동차 산업에서의 전자...

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