텔레칩스(054450) · 2020. 2. 6. · 기술분석보고서 2020.2. 6 이 보고서는 코스닥...

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기술분석보고서 2020. 2. 6 이 보고서는 코스닥 기업에 대한 투자정보 확충을 위해 발간한 보고서입니다. 기술분석 2020-35 텔레칩스(054450) 반도체/반도체장비 차량용 반도체 팹리스 글로벌 선도기업 요약 기업현황 산업분석 기술분석 재무분석 주요 이슈 및 전망 NICE평가정보(주) 작성기관 작 성 자 조상진 선임연구원 요약 영상 보러가기 ■ 본 보고서는 「코스닥 시장 활성화를 통한 자본시장 혁신방안」의 일환으로 코스닥 기업에 대한 투자정보 확충을 위해, 한국거래소와 한국예탁결제원의 후원을 받아 한국IR협의회가 기술신용평가기관에 발주하여 작성한 것입니다. ■ 본 보고서는 투자 의사결정을 위한 참고용으로만 제공되는 것이므로, 투자자 자신의 판단과 책임하에 종목 선택이나 투자시기에 대한 최종 결정을 하시기 바랍니다. 따라서 본 보고서를 활용한 어떠한 의사결정에 대해서도 본회와 작성기관은 일체의 책임을 지지 않습니다. ■ 해당 기업이 속한 산업에 대한 자세한 내용은 산업테마보고서를 참조해 주시기 바랍니다. * 산업테마보고서는 발간일정에 따라 순차적으로 발간 중이며, 현재 시점에서 해당기업이 속한 산업테마 보고서가 미발간 상태일 수 있습니다. ■ 본 보고서의 요약영상은 유튜브로도 시청 가능하며, 영상편집 일정에 따라 현재 시점에서 미게재 상태일 수 있습니다. ■ 본 보고서에 대한 자세한 문의는 NICE평가정보(주)(TEL.02-2124-6822, kosdaqreport@ nice.co.kr)로 연락하여 주시기 바랍니다.

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기술분석보고서

2020. 2. 6이 보고서는 코스닥 기업에 대한 투자정보 확충을 위해 발간한 보고서입니다.

기술분석 2020-35

텔레칩스(054450)

반도체/반도체장비차량용 반도체 팹리스 글로벌 선도기업

요 약

기업현황

산업분석

기술분석

재무분석

주요 이슈 및 전망

NICE평가정보(주)작 성 기 관 작 성 자 조상진 선임연구원

요약 영상 보러가기

■ 본 보고서는 「코스닥 시장 활성화를 통한 자본시장 혁신방안」의 일환으로 코스닥 기업에 대한 투자정보

확충을 위해, 한국거래소와 한국예탁결제원의 후원을 받아 한국IR협의회가 기술신용평가기관에 발주하여

작성한 것입니다.

■ 본 보고서는 투자 의사결정을 위한 참고용으로만 제공되는 것이므로, 투자자 자신의 판단과 책임하에 종목

선택이나 투자시기에 대한 최종 결정을 하시기 바랍니다. 따라서 본 보고서를 활용한 어떠한 의사결정에

대해서도 본회와 작성기관은 일체의 책임을 지지 않습니다.

■ 해당 기업이 속한 산업에 대한 자세한 내용은 산업테마보고서를 참조해 주시기 바랍니다.

* 산업테마보고서는 발간일정에 따라 순차적으로 발간 중이며, 현재 시점에서 해당기업이 속한 산업테마

보고서가 미발간 상태일 수 있습니다.

■ 본 보고서의 요약영상은 유튜브로도 시청 가능하며, 영상편집 일정에 따라 현재 시점에서 미게재 상태일

수 있습니다.

■ 본 보고서에 대한 자세한 문의는 NICE평가정보(주)(TEL.02-2124-6822, kosdaqreport@ nice.co.kr)로

연락하여 주시기 바랍니다.

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텔레칩스(054450)

1

확고한 경쟁력을 갖춘 설계 전문 팹리스 기업

▶ 시스템 반도체 설계 선도기업

▶ 다년간의 축적된 노하우를 보유하고 있는 반도체 설계 전문기업

▶ 응용 제품 확대 및 고객 다변화를 통한 매출 신장 전망

텔레칩스(054450) 시스템 반도체 설계 선도기업

텔레칩스(이하‘동사’)는 인텔리전트 오토모티브 솔루션(Intelligent

Automotive Solution) 및 스마트 홈 솔루션(Smart Home Solution)

등 Application Processor(이하‘AP’)* 설계 선도기업이다. 동사는

2012년 국내 팹리스 업체 시장점유율 5위에서 2018년 2위로 도약하

였으며, 주력제품으로 차량용 인포테인먼트(In Vehicle Infotainment)

를 지원하는 차량용 AP를 통해 안정적인 매출을 기록하고 있다. 또한,

한국산업기술진흥협회로부터 IR52 장영실상을 수상하였으며, 2017년

월드클래스 300 기업 중에서 연구개발 투자비율이 가장 높은 기업으로

선정되는 등 국내 펩리스 시장을 선도해 나가고 있다.

다년간의 축적된 노하우를 보유하고 있는 반도체 설계 전문기업

동사는 다년간의 축적된 노하우를 보유하고 있는 반도체 설계 전문 기

업으로 Caller ID Chip(발신자 번호 표시 서비스), MP3 칩셋을 시작으

로 현재 차량용 인포테인먼트, AVN을 지원하는 차량용 AP와 방송용

셋톱박스(Set Top Box) 칩에 대한 시스템 반도체 설계 기술력(저전

력, 초소형, SoC(System on Chip) 등)을 보유하고 있다. 해당 기술과

노하우는 국내 유수 기업으로의 지속적인 납품과 높은 점유율을 통해

그 경쟁력을 인정받았으며, 동사는 연구개발 조직을 SoC, 제품기술, 플

랫폼, 요소기술, 기술기획 등 그룹으로 구성하여 지속적으로 반도체 설

계에 대한 개발을 진행하고 있다.

응용 제품 확대 및 고객 다변화를 통한 매출 신장 전망

동사는 차량용 반도체 설계 분야에서의 확보된 기술력을 바탕으로

Digital Cluster, SVM(Surround View Monitoring), HUD(Head Up

Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematics 등 차량용 반

도체 응용 제품 확대를 통해 국내 유수 기업 외 일본, 중국 등 글로벌

고객사를 확대하여 매출 증대 전략을 세우고 있다. 또한, 정부가 추진하

는‘얼라이언스2.0’참여기업에 선정되어 차량용 반도체 시장에서 안정

적인 매출과 수익 창출을 이룰 것으로 전망된다.

* AP(Application Processor): 스마트폰 같은 모바일 기기에 탑재되어 운영체제 및 응용프로그

램을 구동하고, 시스템 장치 및 인터페이스 등을 제어하는 칩셋으로 연산, 제어, 그래픽 등을 담당

하는 부품들이 SoC(System on Chip) 형태로 단일 칩에 집적되어 있음.

시세정보(2/4)

현재가 11,150원

액면가 500원

시가총액 1,506억원

발행주식수 13,505,911주

52주 최고가 14,800원

52주 최저가 8,750원

60일 평균 거래대금 20억원

60일 평균 거래량 182,899주

외국인지분율 6.20%

주요주주

이장규 22.71%

투자지표 (억원, IFRS연결)

구분 2016 2017 2018

매출액 1,010 1,227 1,261

증감(%) 21.5 2.8

영업이익 66 63 82

이익률(%) 6.6 5.2 6.5

순이익 105 15 92

이익률(%) 10.4 1.3 7.3

ROE(%) 13.1 1.9 10.3

ROA(%) 9.2 1.3 7.1

부채비율(%) 41.8 50.3 42.2

유보율(%) 1,602.7 1,625.5 1,423.7

EPS(원) 779 114 683

BPS(원) 6,701 6,791 7,619

PER(배) 9.2 89.7 11.5

PBR(배) 1.3 1.4 1.1

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기술분석보고서

2

Ⅰ. 기업현황

반도체 설계 전문

팹리스 기업

텔레칩스(이하‘동사’)는 1999년 10월 설립된 인텔리전트 오토모티브 솔루션

(Intelligent Automotive Solution) 및 스마트 홈 솔루션(Smart Home Solution)

등 Application Processor(이하‘AP’)를 주력으로 하는 반도체 설계 전문기업이

다. 동사는 2004년 12월 코스닥 시장에 상장하였으며, 중국, 일본, 싱가폴, 미국,

유럽 등 글로벌 네트워크를 구축하여 팹리스(Fabless: 반도체 설계기술만 보유하

고 생산과 판매는 위탁) 사업을 영위하고 있다.

[그림1] 글로벌 판매 네트워크 구축

*출처: 텔레칩스 IR자료, NICE평가정보 재가공

동사의 이장규 대표이사가 지분 22.71%를 보유하여 최대주주로 올라있으며, 최대

주주 및 특수관계인의 지분은 23.07%이다.

[표1] 주요주주 및 관계회사 현황

주요주주 지분율(%) 관계회사 지분율(%)

이장규 22.71 TELECHIPS HK 100.0

국민연금공단 9.85 TELECHIPS USA 100.0

우리사주조합 0.72TELECHIPS SHANGHAI

100.0

Martin Manniche 0.23TELECHIPS SHENZHEN

100.0

이상곤 0.09 ㈜마인드인테크 100.0

출처: 금융감독원 전자공시 자료, NICE평가정보 재가공

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텔레칩스(054450)

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주요사업군:

차량용 및 스마트

홈 AP 설계

동사는 7개의 계열회사(국내 3개사, 해외 4개사)를 가지고 있으며 이 중 5개의 기

업이 연결대상 종속회사에 해당한다. ㈜마인드인테크는 인공지능 알고리즘 및 칩

개발업을 영위하고 있는 국내 비상장 기업으로 동사가 지분 100%를 보유하고 있

다. 그리고 해외 영업을 위해 홍콩, 중국, 미국 등에 총 4개의 지사를 두고 있다.

그 외에 국내 계열사로 반도체 설계자산 전문업체인 ㈜칩스앤미디어에 34.5%, 소

프트웨어 개발업체인 ㈜오토실리콘에 50% 지분을 보유하고 있다.

동사는 대표이사의 리더십 아래 연구개발 조직을 SoC, 제품기술, 플랫폼, 요소기

술, 기술기획 등으로 구성하여 지속적인 연구개발을 통해 반도체 설계 시장을 선도

해 나가고 있다. 한편, 한국산업기술진흥협회로부터 2000년‘Caller ID Chip(발신

자 번호 표시 서비스)’제품으로 IR52 장영실상을 수상하였으며, 2017년 월드클래

스 300 기업 중에서 연구개발 투자비율이 가장 높은 기업으로 선정되었다.

[그림2] 텔레칩스의 성장연혁

*출처: 텔레칩스 IR자료, NICE평가정보 재가공

동사는 팹리스 업체로 설립초기(2000년대)에는 Caller ID Chip, MP3 칩셋이 성

장 동력이었으나, 현재는 차량용 인포테인먼트(In Vehicle Infotainment, IVI)를

지원하는 차량용 AP와 스마트 홈 솔루션에 해당하는 방송용 셋톱박스(Set Top

Box) 칩의 시스템 반도체 개발 사업에 주력하고 있다. 특히, 인텔리전트 오토모티

브 솔루션으로 카오디오, 디스플레이 오디오, AVN 등 차량용 프로세서 매출이 안

정적으로 발생하고 있다. 또한, Digital Cluster, SVM(Surround View

Monitoring), HUD(Head Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment),

Telematics 등에 AP, 모바일 TV 수신칩, Connectivity 모듈을 매출 증가의 기반

을 마련하고 있다.

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기술분석보고서

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[그림3] 주요사업 분야(2019년 반기보고서 기준)

*출처: 텔레칩스 홈페이지, 반기보고서, NICE평가정보 재가공

주력사업인 인텔리전트 오토모티브 솔루션으로 2015년 하반기부터 AVN 제품을

공급하여 국내 유수 기업을 통해 매출이 지속적으로 성장하고 있으며, 차량용 인포

테인먼트 시장에서의 카오디오/AVN 응용 제품 라인업 추가와 일본, 중국 등 해외

고객 확대 전략을 통해 매출 증대 전략을 세우고 있다. 한편, 차량용 인포테인먼트

분야는 Cluster, HUD, AVN, SVM 등을 하나의 칩에서 제공하는 콕핏(Cockpit)

시스템으로 발전해 갈 것으로 예상되는 가운데 동사는 콕핏 시스템용 AP인 돌핀

플러스(Dolphin+) 선보였고, 이 시스템은 돌핀플러스 칩셋 두 개로 구성되어 각각

인포테인먼트와 Digital Cluster를 지원한다.

스마트 홈 솔루션으로 초고화질 TV 셋톱박스에 사용되는 AP인‘라이언(Lion)’을

개발하였다. 동사의 AP는 방송 화면뿐만 아니라 온라인 동영상스트리밍(OTT),

블루레이, 게임, 비디오 등 다양한 영상 데이터를 처리해 TV로 재생하는

SoC(System on Chip)로 KT가 출시하는 IPTV 셋톱박스‘UHD4’에 탑재된다.

그동안 국내에 출시된 셋톱박스에는 해외 제조사의 반도체가 사용되었으나, KT와

협력하여 국산화를 이루었다. 또한, 동사는 KT뿐만 아니라 SK브로드밴드 등의 차

세대 셋톱박스에도 AP공급이 확정되어 제조사와 개발 중에 있으며, 국내 공급 성

과를 발판으로 동남아시아, 유럽 등 해외시장 공략을 본격화하고 있다.

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[그림4] 고객다변화 전략

*출처: 텔레칩스 IR자료, NICE평가정보 재가공

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기술분석보고서

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Ⅱ.산업분석

고부가가치

시스템 반도체

산업

텔레칩스의 핵심 사업은 시스템 반도체 설계로 자동차, 스마트홈 등의 다양한 분야

에서 활용되고 있으며, 각종 제품들의 기능이 시스템 반도체 칩으로 구현되어 그

활용 영역이 넓어지고 있다. 또한, 동사의 기술영역인 반도체 펩리스 분야는 정부

차원의 적극적인 지원 및 육성 계획도 지속적으로 수립되고 있는 국가 핵심 사업

이다. 이에 동사가 제품과 설계 기술을 포함하고 있는 시스템 반도체, 팹리스, 자

동차 SoC 산업을 살펴보고자 한다.

반도체 산업은 파급효과가 매우 큰 산업이며 전자산업, 정보통신 산업, 자동차 산

업, 항공 우주 산업 등 첨단 산업에 걸쳐 있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향

상에 지대한 영향을 주는 기반 산업이다.

[표2] 반도체 산업의 특징

구분 특징 주요업체

종합 반도체 업체(IDM)

▪ 기획, R&D, 설계, 생산, 판매 등을 일괄수행

▪ 대규모 R&D및 설비투자 필요

삼성전자,

하이닉스,

Intel, Micron

펩리스(Fabless)

▪ 설계기술만 보유하고 위탁생산 판매

▪ 높은 기술, 인력 인프라 요구

텔레칩스,

실리콘웍스

Qualcomm 등

파운드리(Foundry)

▪ Wafer의 가공만을 전문적으로 수행

▪ 전문 수탁 생산회사(고부가 비메모리 위주)

동부하이텍,

TSMC, UMC

SMIC 등

패키징(Packaging)

▪ 가공된 Wafer의 Assembly/Test 전문회사

▪ 축적된 경험 및 거래선 확보 필요

Amkor, ASE,

스테츠칩팩,

SFA반도체,

시그네틱스 등

*출처: 한화증권리서치센터, NICE평가정보 재가공

시스템 반도체는 주어진 입력에 대해 기능을 수행하거나 처리된 결과를 출력하기

위한 시스템을 하나의 반도체 칩으로 구현한 제품이며, 스마트폰의 AP,

PMIC(Power Management IC), 자동차용 ECU 등이 대표적인 시스템 반도체이

다. 해당 산업은 모바일 기기, 자율주행 자동차 등 다양한 분야에 적용되는 성장기

산업으로 스마트폰 및 태블릿PC, 웨어러블 기기 등 모바일 기기 시장이 빠른 성장

세를 보이면서, AP, 통신칩, PMIC 등의 수요가 증가하여 시스템 반도체 시장의

성장을 이끌 것으로 전망된다. 또한, 사물인터넷과 4차 산업혁명 시대의 도래와 함

께 시스템 반도체 시장이 확대될 것으로 예상되며, 스마트카, 에너지, 로봇 등의

분야에서도 많은 수요가 발생할 것으로 전망된다.

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텔레칩스(054450)

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시스템 반도체

시장:

자동차 전자제품,

소비자 전자제품

[그림5] 시스템 반도체 산업 Value Chain

*출처: 시스템 반도체 비전과 전략(산업통상자원부), 2019, NICE평가정보 재가공

반도체 산업은 대한민국의 주력 산업이나, 최근 중국의 반도체 굴기에 국내 반도체

업계는 상당한 부담과 위협을 느끼고 있는 상황이다. 또한, 메모리에 편중되어있는

상황을 극복하고, 특히 메모리 반도체 시장의 4배에 달하는 비메모리 반도체 시장

으로 국내 기업들의 진입을 지원하기 위해 정부와 지방자치단체 차원에서 각종

R&D 지원 정책을 수립하여 시행 중에 있다.

[그림6] 세계 시스템 반도체(응용시장별) 시장규모

*출처: IHS(Information Handling Services), 2019, NICE평가정보 재가공

IHS(Information Handling Services)의 2019년도 시장보고서에 따르면, 동사의

인텔리전트 오토모티브 솔루션 제품이 포함되는 자동차 전자제품 시장규모는

2016년 203억 달러에서 2018년 256억 달러로 증가했으며, 연평균

12.30%(2016~2018 연평균 성장률) 증가하여 2023년에는 355억 달러에 달할

것으로 전망된다. 또한, 스마트 홈 솔루션 제품에 포함되는 소비자 전자제품 시장

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기술분석보고서

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규모는 2016년 213억 달러에서 2018년 255억 달러로 증가했으며, 연평균

9.27%(2016~2018 연평균 성장률) 증가하여 2023년에는 279억 달러에 달할 것

으로 전망된다.

[그림7] 시스템 반도체 발전 비전과 전략

*출처: 산업통상자원부, 시스템 반도체 발전 비전과 전략, 2019

2019년도 ‘시스템 반도체 발전 비전과 전략’ 보도자료에 따르면 산업부는 과학

기술정보통신부와 함께 향후 10년간 1조 5,000억 원 규모의 자금을 투자하여‘차

세대 지능형 반도체 기술개발 사업’을 추진할 계획이다. 차세대 지능형 반도체 기

술개발 예산 1조 96억 원을 확보하고 이중 5대 유망분야(자동차와 바이오, 에너

지, IoT가전, 기계 및 로봇 등) 시스템 반도체 설계 기술개발 분야에 2,705억 원

을 팹리스 기업에 투자 계획 중에 있다.

팹리스 시장 팹리스는 Qualcomm, Broadcom, Nvidia 등의 기업을 앞세운 미국이 압도적 1위

를 차지하고 있으며, 세계 팹리스 기업 순위 50위 중 국내 기업은 하나에 불과하

다. 다만, 동사는 2012년 대비 국내 팹리스 업체 시장점유율 5위에서 2018년에는

2위로 도약하였다.

[표3] 국내 팹리스 업체 상위 5개사 및 시장 트렌드 변화

순위 2012 2014 2016 20181 실리콘웍스 실리콘웍스 실리콘웍스 실리콘웍스2 티엘아이 아나패스 어보브반도체 텔레칩스3 아나패스 티엘아이 텔레칩스 에이디테크놀로지4 피델릭스 어보브반도체 아나패스 어보브반도체5 텔레칩스 피델릭스 티엘아이 피델릭스

*출처: TrendForce, 유진투자증권, 2019, NICE평가정보 재가공

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자동차 SoC

업체현황

세계 팹리스 시장규모는 2016년 767억 달러 규모에서 2018년 914억 달러로 증

가하였으며, 2020년 1,089억 달러(2016~2018년 연평균 성장률(9.16%) 적용

추정) 규모에 이를 것으로 전망된다.

[그림8] 세계 팹리스(Fabless) 시장규모

* 자료: IHS 2016-2018년 연평균 성장률(9.16%)을 계산, 향후 동일한 비율의 성장을 가정하여 전망치 추정

*출처: IHS(Information Handling Services, 2019, NICE평가정보 재가공

동사의 주력제품인 자동차 SoC와 관련해서는 텔레칩스, 넥스트칩, 아이에이, 실리

콘웍스 등 국내 기업들이 영상기반의 ADAS 및 인포테인먼트를 위한 기술과 샤시

(Chassis)용 반도체 개발을 진행 중에 있으며, 기능안전성과 밀접한 관련을 가지

는 부품에서는 ISO 26262를 적용한 기술 개발을 진행 중이 있다.

[표4] 자동차 SoC(System on Chip) 팹리스 업체

업체명 내용

텔레칩스

▪ CPU, GPU 및 VPU를 내장한 자동차 인포테인먼트용 SoC

등을 생산 중에 있음.

▪ 동사의 차량용 반도체 AP가 글로벌 시험인증기관에서 자동

차 기능안전 국제표준인 ISO 26262(ASIL B) 인증을 획득함.

Renesas(일본)

▪ 휴대전화와 자동차용 시스템 반도체를 생산하고 특히, MCU

제조사 중에는 가장 큰 기업 중에 하나로 최근에는 자동차 반

도체에 역량을 집중하고 있음.

Infineon(독일)▪ 자동차, 산업, 통신 및 범용 반도체와 시스템 솔루션을 제공

업체로 차량용 반도체의 광범위한 제품군을 생산 중에 있음.

NXP(네덜란드)

▪ 호주의 코다 와이어리스와 협력하여 V2X 통신용 모뎀, RF

칩을 개발하였으며, 미국 교통부에서 추진하는 ‘스마트시티 챌

린지’에 V2X 기술의 제공자로 참여중에 있음.

*출처: 중소기업청 기술로드맵, 2019, NICE평가정보 재가공

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기술분석보고서

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Ⅲ.기술분석

시스템 반도체

설계

AP 구조

팹리스 반도체 기업은 반도체 칩을 구현하는 하드웨어 소자의 설계와 판매를 전문

화한 회사이다. 동사의 핵심 기술인 시스템 반도체 설계는 디지털 신호처리, 아날

로그 신호처리, RF 등의 기능을 구현하는 것으로 특정 기능을 위한 시스템을 단일

반도체 칩에 구현하는 기술이다.

이는 전체 시스템에서 전자부품의 수와 연결 복잡도를 감소시키고, 기기의 소형화

및 저전력화를 달성하는 것을 가장 큰 목적으로 하며 AP, 모뎀, GPU 등의 제품이

대표적이다.

[그림9] 반도체 설계 흐름도

*출처: 세미솔루션, NICE평가정보 재가공

시스템 반도체 설계는 크게 기능적 내용을 설계하는 Front-End 설계와 해당 기

능을 갖도록 반도체 도면으로 구현하는 Back-End 설계의 두 단계로 나뉜다.

Front-End 설계는 상위 레벨 설계(Behavioral level Design), RTL(Register

Transistor Level)시뮬레이션, 게이트레벨 합성, 게이트레벨 시뮬레이션의 단계를

거치며, Back-End 설계는 P&R(Place and Route, 배치 및 연결), 레이아웃 검

증, 포스트 시뮬레이션으로 이루어진다.

동사는 인텔리전트 오토모티브 솔루션 및 스마트 홈 솔루션 등의 AP를 주력으로

하는 반도체 설계 전문기업으로 AP는 스마트폰 같은 모바일 기기에 탑재되어 운

영체제 및 응용프로그램을 구동하고 시스템 장치 및 인터페이스 등을 제어하는 칩

셋이다. 이 칩셋은 연산, 제어, 그래픽 등을 담당하는 부품들이 SoC 형태로 단일

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칩에 집적되어 있으며, 2D 또는 3D 그래픽 처리를 담당하는 GPU(Graphic

Processing Unit), 비디오와 이미지를 처리하는 MMP(Multi Media Processor),

오디오 및 음성 신호를 처리하는 DSP(Digital Signal Processor) 등이 중앙처리

장치인 CPU를 중심으로 통합되어 있다. AP는 주로 구조가 단순해 소형화가 가능

하고 낮은 전력 소모를 보이는 ARM의 아키텍쳐가 채택되며, 여러 개의 코어를 장

착하여 하나의 프로세서를 구성하는 멀티 코어(Multi Core) 기술이 적용되고 있

다.

[그림10] AP 구조 예시(ARM Cortex-A)

*출처: 한국산업기술평가관리원(KEIT), 2019, NICE평가정보 재가공

텔레칩스의

핵심역량

차량용/스마트홈용

반도체 설계

반도체 설계를 전문으로 하는 팹리스 업체의 가장 중요한 경쟁요소는 해당 시장에

서 시장변화에 맞춰 적기에 만족할 수 있는 제품(1. 기본적인 멀티미디어 기능, 2.

융합 제품에서 요구되는 높은 수준의 보안 레벨, 3. 저전력 에너지 소모와 인한 안

정적인 시스템 제공 등)을 개발/출시를 하는 것이다. 또한, 최근에는 고객 니즈의

부합되는 제품을 개발할 수 있도록 칩 제조사는 칩셋, 개발 환경, 하드웨어 설계

레퍼런스 등의 기술 역량이 기초 되어야 한다.

동사는 과거 MP3 플레이어로 시작해 시장변화에 맞춰 AVN, Digital Cluster,

SVM, HUD, RSE, Telematics 등 차량용 반도체 설계를 주력 사업으로 전환하였

다. 동사는 2019 CES(세계가전전시회)에 참여하여 차세대 콕핏 시스템용 AP 기

술, 저전력/초소형 칩셋 기술, 두 개의 운용체계(OS)를 구동할 수 있는 칩셋 기술

등을 선보였다. 동사의 콕핏은 인포테인먼트와 Digital Cluster를 지원할 수 있으

며, 저전력/초소형 신규 프로세서인‘돌핀3(Dolphin3)’칩셋은 초미세공정인 14㎚

기술을 적용하여 돌핀플러스와 비교시 3배 이상 고속 데이터 처리 및 그래픽 가속

이 가능한 칩셋이다.

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기술분석보고서

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연구개발현황

[그림11] 주요 제품

*출처: 텔레칩스 IR자료, NICE평가정보 재가공

또한, 돌핀플러스 내 차별화된 그래픽 처리와 하드웨어를 이용해 보급형 제품에 비

가상화 콕핏 시스템 기술을 보유하고 있으며, 저가형 하이브리드 계기판 솔루션으

로 전기차나 이륜 바이크에 사용되는 저가형 오디오 제품인‘헤론(Heron)’ 칩셋

기술도 보유하고 있다.

[표5] 주요 연구개발 실적

연구 내용 기술 내용VPU, GPU, ARM

Cortex-A5코어를 내장한 고성능,저전력 Digital

Multimedia Processor 개발

▪ 그래픽(2D/3D)/동영상/고해상도(Full-HD) 이미지 처리기능 강화▪ 45㎚ 공정을 이용한 저전력/초소형

RF tuner, demodulator를 내장한 ISDB-T용 Receiver

칩 개발

▪ ISDB-T Full-seg를 지원하는 RF tuner + baseband SoC 저전력/ 초소형

CAN, ARM9 코어를 내장한Digital Multimedia

Processor 개발

▪ 정지영상/동영상 처리기능 65㎚ 공정을 이용한 저전력 설계

WiFi, ARM9 코어를 내장한Network Processor 개발

▪ ARM9 코어를 기반으로 WiFi를 지원하는 WiFi baseband SoC 저전력 / 초소형

*출처: 텔레칩스 반기보고서, NICE평가정보 재가공

동사는 전체 등록 특허 132건, 특허출원(공개) 1건, 디자인등록 1건, 상표권 등록

4건으로 전체 137건의 지식재산권을 보유하고 있으며, 2019년 비공개된 19건을

추가로 보유하여 반도체 설계에 대한 기술적인 변화에 빠르게 대응하고 있는 것으

로 확인된다.

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Ⅳ. 재무분석

수출호조에도

모바일TV 수신칩

수요 부진으로

매출 소폭 증가

2018년

주식발행초과금을

재원으로 무상증자

실시

2018년 매출액은 1,261억 원으로 2017년 1,227억 원 대비 2.8% 증가하였다.

2017년 매출액 증가율은 21.5%로 높은 수준이었으나 성장세가 감소하였다. 영업이

익율은 2016년 6.58%에서 2017년 5.16%로 감소하였다가 2018년 6.47%로 회복

하였다. 국내 자동차업체들의 AVN칩 적용 확대와 수출호조에도 모바일TV 수신칩의

수요 부진으로 매출규모는 전년대비 소폭 증가하는데 그쳤다. 경상개발비 등 판관비

증가에도 불구하고 원가구조 개선으로 영업이익률은 전년대비 개선되었다. 한편

2019년 3분기 매출액은 972억 원으로 전년 동기 대비 10.3% 증가하였고 영업이익

은 69억 원으로 전년 동기 대비 유사한 수준을 시현하였다.

2018년도 부채비율은 42.21%, 차입금의존도는 0%로 산업평균 대비 비교적 낮은

수준을 유지하고 있다. 2018년 3월 27일 주식발행초과금 14억 여 원을 재원으로

하여 무상증자를 실시하였으며 이에 따라 자본금이 53.1억 원에서 67.5억 원으로 증

가하였다.

출처: 금융감독원 전자공시

[표6] 품목별 매출 추이 변화 (단위 : 백만원, %)

품목2016년 2017년 2018년 2019년 3분기

금액 비중 금액 비중 금액 비중 금액 비중디지털미디어

프로세서 92,115 91.23 111,926 91.24 114,704 90.96 87,020 89.55

모바일TV수신칩 5,943 5.89 6,331 5.16 5,855 4.64 3,529 3.63

기타 2,912 2.88 4,410 3.60 5,540 4.39 6,626 6.82

합계 100,970 100.00 122,667 100.00 126,099 100.00 97,175 100.00

[표7] 증권사 투자의견

작성기관 투자의견 목표주가 작성일

유진투자증권

Buy 13,000원 2019.11.26‧ 2020년 예상 실적은 매출액 1,473억원, 영업이익 137억원으로

전년대비 각각 8.8%, 25.3% 성장 전망

‧ 신제품 및 적용범위 확대와 차량용 AVN 프로세서 매출의 안정적

인 성장

하이투자증권

Not Rated - 2019.06.18

‧ 콕핏(Cockpit) 시스템 성장성 가시화 될 듯

‧ 2019년 셋톱박스 관련 매출로 실적 턴어라운드 가시화 될 듯

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기술분석보고서

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Ⅴ. 주요이슈 및 전망

시스템 반도체:

기술 집약적 산업

우수전문인력

확보와 지속적인

연구개발로 매출

신장 전망

시스템 반도체 분야는 다품종 소량 생산에 특화되어 있어 기술집약적인 산업으로 중

소 벤처기업이 참여하기 비교적 적합한 사업구조를 가지고 있으며, 광범위한 적용 분

야가 있는 만큼 메모리 반도체 대비 경기 및 전방산업의 수요 변화에 적은 영향을

받는다. 또한, 시스템 반도체는 동일한 성능을 가진 제품이라도 설계 능력에 따라 설

계의 효율과 개발 시간 및 비용의 차이가 크게 날 수 있다. 이는 시스템 반도체 분야

가 고도의 공학적 전문지식을 보유하고 있는 우수한 설계 인력의 확보가 무엇보다

중요한 기술집약적 산업임을 의미한다.

텔레칩스는 2017년 월드클래스 300 기업 중에서 연구개발 투자비율이 가장 높은

기업으로 선정되었으며, 글로벌 팹리스 기업으로 도약하기 위해 현재 300여 명 수준

인 연구개발 인력에서 200~300명을 확충할 계획을 보유하고 있다. 또한, 주력 시장

인 차량용 인포테인먼트 시장에서의 카오디오/AVN 제품 라인업 추가와 일본, 중국

등 글로벌 고객사를 확대하여 매출 증대 전략을 세우고 있다.

한편, 동사는 정부의 팹리스 관련 기술 개발사업과 행사에 다수 참여하는 국내 대표

적 팹리스로서 기술력과 시장성을 인정받아 정부가 추진하는‘얼라이언스2.0(팹리스

와 수요기업의 협력을 촉진해 본격적 시장이 형성되지 않은 차량용 반도체 산업을

육성하기 위해 정부가 내놓은 플랫폼)’참여기업에 선정되어 국내 유수 기업과 상시

적 협력체계를 구축해 차량용 인포테인먼트 시장에서 안정적인 매출과 수익 창출을

이룰 것으로 전망된다.

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포괄손익계산서� (Annual) (단위:� 백만원,� IFRS연결)

2016.12 2017.12 2018.12

매출액 100,970� 122,667� 126,099�

� � � 증가율(%)   21� 3�

매출원가 57,934� 83,163� 75,752�

매출총이익 43,036� 39,504� 50,347�

판매비와관리비 36,395� 33,170� 42,192�

� � � 인건비 8,257� 9,443� 10,452�

� � � 일반관리비 4,416� 5,722� 6,364�

� � � 판매비 1,850� 2,261� 3,221�

� � � 기타판매비와관리비 21,872� 15,743� 22,154�

영업이익 6,640� 6,334� 8,155�

� � � 영업이익률(%) 7� 5� 6�

� � � 영업외수익 3,691� 1,516� 2,927�

� � � � � � 금융수익 633� 590� 692�

� � � 영업외비용 1,352� 7,844� 4,845�

� � � � � � 금융비용      

세전계속사업이익 8,980� 5� 6,237�

� � � 법인세비용 (1,537) (1,536) (2,981)

� � � 계속사업이익 10,517� 1,541� 9,218�

� � � 중단사업이익      

당기순이익 10,517� 1,541� 9,218�

� � � 순이익률(%) 10� 1� 7�

기타포괄손익 97� 301� (1,059)

총포괄이익 10,613� 1,842� 8,159�

포괄손익계산서� (Quarterly)� � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � � (단위:� 백만원,� IFRS연결)

2017.4Q 2018.1Q 2018.2Q 2018.3Q 2018.4Q 2019.1Q 2019.2Q 2019.3Q

매출액 32,564� 27,800� 28,150� 32,151� 37,998� 28,475� 32,513� 36,187�

매출원가 20,522� 16,770� 16,417� 17,033� 25,532� 15,312� 16,699� 18,423�

매출총이익 12,042� 11,030� 11,733� 15,118� 12,466� 13,163� 15,815� 17,764�

판매비와관리비 8,439� 9,932� 10,225� 11,428� 10,608� 11,949� 13,458� 14,457�

� � � 인건비 2,293� 2,508� 2,321� 3,113� 2,510� 3,122� 3,209� 3,732�

� � � 일반관리비 1,413� 1,589� 1,701� 1,466� 1,649� 1,614� 1,884� 1,891�

� � � 판매비 675� 570� 800� 900� 876� 603� 710� 768�

� � � 기타판매비와관리비 4,058� 5,265� 5,403� 5,949� 5,573� 6,610� 7,655� 8,066�

영업이익 3,603� 1,098� 1,508� 3,690� 1,858� 1,214� 2,357� 3,307�

� � � 영업외수익 389� 812� 574� 631� 911� 593� 898� 1,224�

� � � � � � 금융수익 154� 173� 175� 170� 174� 187� 192� 210�

� � � 영업외비용 6,512� 238� 180� 187� 4,239� 209� 808� 538�

� � � � � � 금융비용           6� 5� 9�

세전계속사업이익 (2,519) 1,671� 1,902� 4,134� (1,470) 1,598� 2,446� 3,993�

� � � 법인세비용 (1,629) (947) 1,029� 106� (3,168) 9� 46� 99�

� � � 계속사업이익 (890) 2,619� 873� 4,028� 1,698� 1,590� 2,400� 3,894�

� � � 중단사업이익                

당기순이익 (890) 2,619� 873� 4,028� 1,698� 1,590� 2,400� 3,894�

기타포괄손익 313� 1� 13� (6) (1,068) 6� 3� 10�

총포괄이익 (577) 2,620� 886� 4,023� 631� 1,596� 2,403� 3,904�

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재무상태표� (Annual)� � � � � � � � � � � � � � � � (단위:� 백만원,� IFRS연결) 현금흐름표� (Annual)� � � � � � � � � � � � � � � � (단위:� 백만원,� IFRS연결)

2016.12 2017.12 2018.12 2016.12 2017.12 2018.12

유동자산 60,917� 75,544� 73,992� 영업활동� 현금흐름 12,896� 11,798� 18,705�

� � � 현금및현금성자산 7,151� 12,977� 15,792� � � � 당기순이익 10,517� 1,541� 9,218�

� � � 단기투자자산 25,012� 20,739� 19,752� � � � 현금유출없는비용 7,766� 20,590� 14,946�

� � � 매출채권및기타채권 11,583� 15,892� 13,870� � � � � � 유형자산감가상각비 706� 754� 770�

� � � 재고자산 16,174� 24,731� 22,771� � � � � � 무형자산상각비 4,361� 10,194� 6,991�

� � � 기타비금융자산 920� 1,133� 1,709� � � � 현금유입없는수익 3,859� 2,586� 5,572�

비유동자산 53,223� 47,619� 63,941� � � � 자산부채변동 (1,524) (7,599) 345�

� � � 유형자산 4,120� 3,895� 18,523� � � � � � 매출채권의�감소 (3,182) (3,652) 1,625�

� � � 무형자산 20,299� 14,009� 12,545� � � � � � 재고자산의�감소 (536) (8,557) 1,960�

� � � 장기투자자산 15,845� 14,948� 15,782� � � � � � 매입채무의�증가 2,825� 2,559� (1,046)

� � � 장기매출채권등 9,214� 9,128� 9,242� 투자활동�현금흐름 (12,503) (6,043) (23,845)

� � � 이연법인세자산 3,333� 5,018� 7,375� � � � 투자활동�현금유입 27,470� 27,004� 22,812�

� � � 기타비금융자산 412� 621� 474� � � � � � 유무형자산의감소 12� 2�

자산총계 114,140� 123,163� 137,934� � � � � � 투자자산등의감소 1,882� 1,571� 1,595�

유동부채 17,405� 24,055� 23,242� � � � 투자활동�현금유출 39,974� 33,047� 46,657�

� � � 매입채무및기타채무 15,673� 21,384� 21,343� � � � � � 유·무형자산의�증가 12,839� 10,575� 25,105�

� � � 유동차입부채     � � � � �투자자산등의�증가 3,135� 2,471� 2,552�

� � � � � 단기차입금     재무활동�현금흐름 277� 140� 7,968�

� � � � � 유동성장기부채     � � � 재무활동�현금유입 1,011� 1,312� 9,449�

� � � 기타비금융부채 207� 116� 234� � � � � � 유동부채의�증가    

� � � 단기충당부채 1,371� 2,349� 1,307� � � � � � 비유동부채의증가 92� 100� 133�

비유동부채 16,259� 17,150� 17,696� � � � � � 자본의증가   130� 8,001�

� � � 매입채무및기타채무 1,054� 1,131� 325� � � � 재무활동�현금유출 735� 1,172� 1,482�

� � � 비유동차입부채     � � � � � 유동부채의�감소    

� � � � � 사채     � � � � �비유동부채의�감소 22� 14� 564�

� � � � � 장기차입금     � � � � � � 자본의감소     22�

� � � 기타비금융부채     현금및현금성자산의증가 670� 5,895� 2,829�

� � � 퇴직급여채무 15,013� 15,856� 17,189� � � � 기초�현금 6,456� 7,153� 12,996�

� � � 장기충당부채 191� 163� 182� � � � 기말�현금 7,153� 12,996� 15,822�

부채총계 33,664� 41,205� 40,939�

지배주주지분 80,476� 81,958� 96,995�

� � � 납입자본 19,398� 19,398� 19,385�

� � � � � � 자본금 5,315� 5,315� 6,753�

� � � 이익잉여금 71,003� 71,857� 79,261�

� � � 기타자본구성요소 (9,924) (9,297) (1,651)

� � � � � 기타포괄손익누계액 (493) (633) (751)

� � � � � 기타자본구성 (9,431) (8,664) (900)

비지배주주지분    

자본총계 80,476� 81,958� 96,995�

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주요�투자지표

(IFRS연결) 2016.12 2017.12 2018.12

주당지표(원)      

� � � EPS 779� 114� 683�

� � � BPS 6,701� 6,791� 7,619�

� � � DPS 102� 79� 120�

Valuation(배)    

� � � PER 9.2� 89.7� 11.5�

� � � PBR 1.3� 1.4� 1.1�

� � � EV/EBITDA 9.8� 7.2� 7.3�

성장성(%)    

� � � 매출액증가율   21.5� 2.8�

� � � 영업이익증가율   (4.6) 28.8�

� � � 총자산증가율   7.9� 12.0�

수익성(%)    

� � � ROE 13.1� 1.9� 10.3�

� � � EBITDA� margin 11.6� 14.1� 12.6�

� � � 배당수익률 1.0� 0.7� 1.3�

안정성(%)    

� � � 부채비율 41.8� 50.3� 42.2�

� � � 이자보상배율(배)    

� � � 유보액/총자산비율 74.6� 70.2� 69.7�

활동성(%)    

� � � 총자산회전율 0.9� 1.0� 1.0�

� � � 매출채권회전율 9.4� 9.8� 9.3�

� � � 재고자산회전율 6.2� 6.0� 5.3�