金属3dプリンタの実践活用に向けて...2017 年1月18日(水)...
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2017年1月18日(水)大阪大学大学院工学研究科
異方性カスタム設計・AM研究開発センター研究総括 玉岡 秀房
金属3Dプリンタの実践活用に向けて
第31回 大阪3Dプリンタービジネス研究会
1.金属3Dプリンタの選定
2.導入・実践活用に向けて
3.参考
アジェンダ
金属3Dプリンタの三要素
装置
ソフト
材料
・熱源方式・材料供給・工法
・データ加工・熱源走査・パワーコントロール
・形状・大きさ・成分
1)装置 出典:大阪府商工労働部 松下 隆様
①Additive Manufacturingの分類
• Low precision• Large geometry size
• Low precision• Large geometry size
• High precision• Small geometry size Arcam EBM® EOS DMLS®
Sciaky EBFFF®
MTT SLM®
POM DMD®
Concept LaserDCM®
(Powder)
Powder bedElectron Beam
Fabrisonic UAM®
Laser Beam
Deposition
Powder bed
Electric arc UltrasonicWelding
(Foil)(Wire)
Welding
Optomec LENS®
EWI Arc Welding
Deposition(Wire)
• High precision• Low productivity
12
3 4
5 6
1)装置
②金属3Dプリンタの種類
1)装置
③複合加工機(パウダーベット・フュージョン)
LUMEX Avance-25 株式会社 松浦機械製作所
OPM250L 株式会社 ソディック
出典: 株式会社 ソディック ホームページより
⑤
1)装置
INTEGREX i-400AM ヤマザキマザック株式会社
出典: DMG森精機株式会社 ホームページより
LASERTEC 65 3D DMG森精機株式会社
④複合加工機(レーザー・メタル・デポジション)
⑥
1)装置
⑤工法による分類
Ⅱ.ディレクテッド・エナジー・ディポジション※1(指向性エネルギー堆積法)
出典: メーカーおよび代理店 ホームページより
電子ビーム アーク溶接 レーザー
電子ビーム レーザー
①
② ③
④
※1 ディレクテッド・エナジー・ディポジション(DED:Directed Energy Deposition)は、ダイレクト・メタル・デポジション(DMP)などと呼ばれることもある
Ⅰ.パウダーベット・フュージョン(粉末床溶融結合法)
1)装置
⑥工法による特徴(レーザー)
※3 ヘッド駆動方法(ロボット)による ※4 既存部品上の造形も可能であるが、制約あり
※1
※3
※3※4
出典: 2016年9月末 インターネット情報他
※2
※1 SLM:Selective Laser Melting (セレクティブ・レーザー・メルティング) ※2 LMD:Laser Metal Deposition(レーザー・メタル・デポジション)
パウダーベット方式(SLM) デポジション方式(LMD)
材 料 一種 複数種・混合可
2次元 3次元可
ベースプレート基準 任意
○ △
積層方向
積層開始位置
精 度
1)装置
⑦スペック(パウダーベット方式)
国 ドイツ ドイツ ドイツ フランス スウェーデン
熱源
種類 レーザー レーザー レーザー レーザー 電子ビーム
熱量4×400W/1000W
4×400W/2×400W+1000W 2×1000W 500W 3000W
速度 7m/s 10m/s 7m/s - 8000m/s
最大造形寸法 400×400×400
500×280×325
800×400×500
250×250×330
Φ350×H380
最大造形速度 (105cm3) 105cm3 100cm3 - (80cm3)
特徴精度/解像度
日本のサービス体制マルチレーザー
オープンソフトウェアマルチレーザー
レーザー分割照射マルチレーザー
レイヤリングシステム 予熱(焼結)
(単位:mm)
M400 SLM 500 X Line 2000R PXL[ProX DMP 300]
Arcam Q20
[3DSYSTEMS]
代表機種(大型)
[GE][GE]
出典: 各メーカー、代理店のホームページより
EOS SLMSolutions
ConceptLaser
PhenixSystems Arcam AB
(イオス) (エスエルエム・ソリューションズ) (コンセプト・レーザー) (フェニックス・システムズ) (アーカム)
[GE]
2)ソフトウエア
①機能Ⅰ
出典: EOS ホームページより
2)ソフトウエア
①機能Ⅱ
出典: EOS ホームページより
2)ソフトウエア
①機能Ⅲ
出典: EOS ホームページより
2)ソフトウエア
①機能Ⅳ
出典: EOS ホームページより
2)ソフトウエア
①機能Ⅴ
出典: EOS ホームページより
2)ソフトウエア
②構成
走査 位相 熱量
ImportModule
標準機能 標準機能SinterModule
SLIFIX SLICER SLICONVSG+ Module
EOS RP-Tools
データ修正スライスコア
スライスサポート
Magics
ファイルインポート
データ修正
EOS PRINT
CAM/熱源制御
データ改善 パーツ配置 サポート作成
走査 位相 熱量
SGModule
(光造形)
VolumeSG
TreeSupport
EOS PRINT
ファイルインポート
データ修正 データ改善 パーツ配置
SG+ Module
ImportModule
標準機能
Magics 19
標準
CAM/熱源制御
サポート作成 最適化 データ修正スライスコア
スライスサポート
Slice BasedStructures Module
StructuresModule
(標準構造形状)
SinterModule
標準機能
出典: EOSホームページおよびNTDSへのヒアリングにより作成
2)_2 レーザー制御
①積層造形のレーザー照射
昇降装置
パウダー
造形品
【3Dモデル】 【積層造形】【スライスデータ】
②レーザーの走査制御
○レーザー速度安定の工夫・軌道・速度・切替・照射
OFF OFFON
L
H
【NG】 【改善策】
※小さな照射エリアとして考えた場合
○レーザーのパラメータ例・出力・速度・ピッチ・方向
E =P
V・d・t(体積エネルギー密度)
(速度・走査間隔・積層厚)
(レーザー出力)
2)_2 レーザー制御
第n層
・・・
第3層第2層
第4n層
・・・
第3層第2層
③走査角度による均一化-1
【90度】
【67度】
第1層
第1層
出典: NTDSへのヒアリングにより作成(EOSの装置)
③走査角度による均一化-2
2)_2 レーザー制御
第2n層
90°
・・・
第3層
90°
第2層
90°
③走査角度による均一化-3
【90度】
出典: 松浦機械製作所へのヒアリングにより作成
第1層
2)_2 レーザー制御
④照射エリア分けによる応力集中の低減(イメージ)
1
3
2
54
1 5 2 43
⑤照射エリア角度による応力集中の低減(イメージ)
45°
2)_2 レーザー制御
造形形状
⑤輪郭抽出による境界の応力集中低減STEP1 STEP2外周のみ照射
内側は設定通り外周は設定より弱い
レーザー出力
内側のみ照射
2)_2 レーザー制御
3)パウダー
①製造工程
45μm 5μm120μm SLM
EBM45~15(5)
105~50(25)
150~50
LMD
②粒径と用途
アトマイズ
粒径選別
ブレンド
検
査
出典:愛知産業株式会社 第2回金属積層造形セミナー(2015年9月2日)より、引用してアレンジ
3)パウダー
③検査内容
物性
Chemistry
サイズ
Size
形状
Shape
密度
Density
流動性
Flow
④再利用○フィルターを通して選別を実施
・不純物の混入・サイズ、形状の変化・添加物の割合の変化・流動性の変化 etc⇒造形条件の変化
出典:愛知産業株式会社 第2回金属積層造形セミナー(2015年9月2日)より、引用してアレンジ
1.金属3Dプリンタの選定
2.導入・実践活用に向けて
3.参考
アジェンダ
6)金属3Dプリンタの導入には
3Dプリンタ
フィルター
フィルター
チラー
ブラスト ブラスト
コンプレッサー
クリーンエアー
放電カッター
研磨
掃除機
Ar Ar Ar
Ar
Ar
リフター
コンプレッサー
①設備系・周辺装置・ユーティリティ・加工機
②消耗品・材料・装置消耗品・間接材料
③保守・管理・設備保守費用・防爆対策・材料廃棄
7)金属3Dプリンタの活用には
①前工程(Ⅰ)形状の具体化
・3Dモデリングツール(3D-CAD、3DCG)(Ⅱ)形状の最適化(軽量化)
・ラティス構造付与・トポロジー最適化
(Ⅲ)データの修正・STLの欠陥の補修・STLの軽量化
(Ⅳ)部品の配置・サポートの配置・造形の配置(角度、個数)
(Ⅴ)レーザーパラメータ(レシピ)
7)金属3Dプリンタの活用には
②後工程(Ⅰ)パウダーの除去
・ブラストなど(Ⅱ)製品の取り出し
・ベースプレートからのカット・サポートのカット
(Ⅲ)応力除去・熱処理
(Ⅳ)改質(強度、ポア除去)・HIP処理
(Ⅴ)表面粗さ、精度・切削、研磨
1.金属3Dプリンタの選定
2.導入・実践活用に向けて
3.参考
アジェンダ
HIP処理について
※:異方性カスタムカスタム設計・AM研究開発センター 「2016年度 HIP勉強会」(講師:藤川特任教授、実施日:5月10日、24日、6月28日)資料より抜粋
高圧力技術
○固体圧(1GPa以上)ダイヤモンド、c-BN合成、焼結)
○液圧(100MPa以上ー2GPa)動力源(油圧: 5-75MPa)粉末成形(CIP: 10-500MPa)食品加工(50-600MPa)
○ガス圧(HIP: 1MPaー1GPa)
HIP処理について
※:異方性カスタムカスタム設計・AM研究開発センター 「2016年度 HIP勉強会」(講師:藤川特任教授、実施日:5月10日、24日、6月28日)資料より抜粋
静水圧加圧と一軸加圧
静水圧(ガス圧,液圧)一軸加圧
型内面の摩擦力
HIP処理について
※:異方性カスタムカスタム設計・AM研究開発センター 「2016年度 HIP勉強会」(講師:藤川特任教授、実施日:5月10日、24日、6月28日)資料より抜粋
静水圧と等方加圧
用語〇静水圧=Hydrostatic
〇等方圧(等方加圧)=Isostatic
パスカルの原理
どこでも同じ大きさ,表面に垂直。
→ 1)寸法に依存しない・均質
2)複数個でも個体差がでない
HIP処理技術○高温下で,100-200MPaの
高圧ガス圧力を作用させて,焼結現象の促進,気孔の圧潰,接合を行うプロセス。
○高密度化(無気孔)→強度改善(静的強度,疲労強度,クリープ強度,延性)
HIP処理について
※:異方性カスタムカスタム設計・AM研究開発センター 「2016年度 HIP勉強会」(講師:藤川特任教授、実施日:5月10日、24日、6月28日)資料より抜粋
出典:「3次元ゲルプリントの拓く未来の医食」(山形大学 教授 古川 英光 殿)より
SIPにおける3Dプリンタ研究開発(例)①
出典:横浜国立大学 丸尾研究室 http://www.geocities.jp/nanomicrosystems/research_j.html 他(教授 丸尾 昭二 殿)
3次元マイクロ・ナノ光造形法の開発
レーザー光を用いて、光硬化性樹脂を硬化させ、サブミクロンの加工分解能で微小立体構造を形成する3次元マイクロ・ナノ加工技術を開発しています。各種造形装置と光硬化性樹脂を利用して、様々な応用デバイスの作製が可能です。
※ 技術相談受付:〒240-8501横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5横浜国立大学 共同研究推進センター
TEL : 045-339-4447, FAX : 045-339-4387 e-mail :[email protected]
❏横浜国立大学大学院超3D造形技術プラットフォーム研究拠点 http://super-3dfab.ynu.ac.jp「超3D造形ものづくりネットワーク」 http://super-3dfab.ynu.ac.jp/super-3d/
SIPにおける3Dプリンタの研究開発(例)②
リンク集
【異方性カスタム設計・AM研究開発センター】http://www.mat.eng.osaka-u.ac.jp/sipk/
【大阪府立産業技術総合研究所】http://tri-osaka.jp/http://tri-osaka.jp/fields/kakouseikei/#bunya
【TRAFAM】(技術研究組合次世代3D積層造形技術総合開発機構)https://trafam.or.jp/top/about3dprinter/
【みずほ情報総研レポート】(みずほ情報総研株式会社)https://www.mizuho-ir.co.jp/publication/report/mhir/index.htmlhttps://www.mizuho-ir.co.jp/publication/report/2015/pdf/mhir09_additivemanufacturing.pdf例