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晴華科技電子有限公司

電路板專業製造工廠

Print Circuit Board Manufacturer

廠址 (Headquarter address)

台灣 33051 桃園市鹽務路22-1巷26號No.26, Lane 22-1, Yanwu Rd., Taoyuan City,

Taoyuan County 33051, Taiwan (R.O.C.)

TEL:886-3-3268000

FAX:886-3-3567333

Web: http://www.auson.com.tw

» 2002/03：設立晴華國際貿易公司

統一編號: 13041449

» 2008/07：增設晴華科技電子公司

統一編號: 29129758

» 2008/08：取得ISO-9001認證

» 導入ROHS無鉛製造規定

» 2009/01：取得UL認證 E321575

» 導入HF低鹵素製造規定

» 2010/04：遷入現有廠房,獨資購入

» 平均月產量：200,000 / SQFT

» 廠房面積：4,400 / SQFT

» 員工人數：50人

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董事長

總經理

國際貿易部

日本

名古屋

辦事處

中國

中山

辦事處

台灣

桃園

辦事處

台灣電路板部

硬板 樣品 / 量產

財務部 業務部.生產部

生產製程

鑽孔 乾膜/蝕刻 防焊印刷 文字印刷 成型 電氣測試品檢

出貨

工程部 品保部 生產管理部

中國電路板部

軟板 / 硬板 量產

製程照片

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壓膜機壓膜機壓膜機壓膜機 乾膜曝光機乾膜曝光機乾膜曝光機乾膜曝光機 磨刷機磨刷機磨刷機磨刷機

鑽孔機鑽孔機鑽孔機鑽孔機 顯影機顯影機顯影機顯影機 防焊曝光機防焊曝光機防焊曝光機防焊曝光機

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Brand Quantity RPM(K) No. of Spindle

Size of plateform

Tongtai 2 125 2 560mm X 740mm

Tongtai 21 160 6 540mm X 690mm

Tongtai 4 200 6 540mm X 690mm

Tongtai 7 125 7 480mm X 710mm

Tongtai 7 160 7 480mm X 710mm

Hitachi 9 200 6 540mm X 710mm

Takeuchi 3 125 6 550mm X 680mm

Schmoll 2 160 6 530mm X 700mm

Klingelnberg 1 125 7 480mm X 800mm

Klingelnberg 5 125 6 460mm X 680mm

Klingelnberg 2 125 2 640mm X 680mm

鑽孔機清單鑽孔機清單鑽孔機清單鑽孔機清單

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驗孔測試驗孔測試驗孔測試驗孔測試

CNC成型機成型機成型機成型機 VCUT機台機台機台機台 人工外觀檢驗人工外觀檢驗人工外觀檢驗人工外觀檢驗

電氣測試機台電氣測試機台電氣測試機台電氣測試機台 OPEN/SHORT找點機找點機找點機找點機 氣泡式氣泡式氣泡式氣泡式/真空式包裝機真空式包裝機真空式包裝機真空式包裝機

製程照片

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檢驗方式檢驗方式檢驗方式檢驗方式 & 核心要求核心要求核心要求核心要求

● INCOMING QUALITY CONTROL (IQC) :

○ MACHINERY AND LAMINATES INSPECTION

○ CHEMICALS INSPECTION

○ INCOMING QUALITY DATA

○ INCOMING QUALITY ENGINEERING

● IN PROCESS QUALITY CONTROL (IPQC)○ ROUTING/PUNCHING/V-Score

○ LAMINATING

○ CNC DRILLING

○ PRINTING&DRY FILM

○ PLATING (Cu,Sn,Ni,Au)

○ MICROSECTION

● QUALITY ASSURANCE ENGINEERING (QAE)○ QUALITY IMPROVEMENT PLAN

○ FIRST ARTICLE INSPECTION

○ RELIABILITY TEST

○ AUDITING OF CALIBRATION ACTIVITY

○ QUALITATIVE ANALYSIS

○ ENGINEERING CHANGE REQUEST

○ OUT-GOING QUALITY CONTROL

品質策略品質策略品質策略品質策略:

1.品質第一品質第一品質第一品質第一

2.客戶優先客戶優先客戶優先客戶優先

3.迅速交貨迅速交貨迅速交貨迅速交貨

4.完整服務完整服務完整服務完整服務

環境策略環境策略環境策略環境策略:

1.遵照合法製造要求遵照合法製造要求遵照合法製造要求遵照合法製造要求

2.避免有害物質排放避免有害物質排放避免有害物質排放避免有害物質排放

3.持續精進持續精進持續精進持續精進

板材板材板材板材 CEM-1, CEM-2, FR4, FR5

特別材質特別材質特別材質特別材質 鋁板鋁板鋁板鋁板MPCB / 無鹵素板無鹵素板無鹵素板無鹵素板HF / 高溫耐熱高溫耐熱高溫耐熱高溫耐熱 < HTG> / 軟板軟板軟板軟板 FPCB

層數層數層數層數 L1 - L12

線寬線寬線寬線寬/間距間距間距間距 Outer Layer 3mils/3mils Inner Layer 4mils/4mils

表面處理表面處理表面處理表面處理 噴錫噴錫噴錫噴錫 / 無鉛噴錫無鉛噴錫無鉛噴錫無鉛噴錫 / 化金化金化金化金 / 化銀化銀化銀化銀 / 化錫化錫化錫化錫 / OSP / 電鍍金電鍍金電鍍金電鍍金 / 碳墨印刷碳墨印刷碳墨印刷碳墨印刷

最小孔徑最小孔徑最小孔徑最小孔徑 0.1mm

最小盲孔最小盲孔最小盲孔最小盲孔 0.1mm

最小埋孔最小埋孔最小埋孔最小埋孔 0.1mm

最大排版尺寸最大排版尺寸最大排版尺寸最大排版尺寸 520mm*600mm

SMT/BGA. 間距間距間距間距 10mils for SMT;20mils for BGA

縱橫比縱橫比縱橫比縱橫比 8:1

最小防焊直徑最小防焊直徑最小防焊直徑最小防焊直徑 3mils

最大板厚最大板厚最大板厚最大板厚 6.0mm

阻抗阻抗阻抗阻抗 YES

成品銅厚成品銅厚成品銅厚成品銅厚 0.5oz –14oz (目前製作最厚銅箔為目前製作最厚銅箔為目前製作最厚銅箔為目前製作最厚銅箔為14oz，，，，銅厚超過銅厚超過銅厚超過銅厚超過4oz需確認設計需確認設計需確認設計需確認設計)

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製程能力

10計數計數計數計數值抽樣計畫值抽樣計畫值抽樣計畫值抽樣計畫表表表表

MIL-STD-105E標準標準標準標準列入列入列入列入IQC抽樣程序抽樣程序抽樣程序抽樣程序

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U.L. NO# : ZPMV2.E321575

QUALITY STANDARD:IPC-A-600G

ISO-9001 : 2008 NO# : QA100435

All material approval by SGS TEST

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ISO 9001 : 2008

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UL Yellow Card – E321575

(Wiring, Printed - Component)

» 所有原物料符合ROHS,皆備有MSDS安全證明

SGS測試資料,一年送驗一次.

» (低)鹵素製作

(基材防焊油墨文字油墨均有低鹵證明)

» 確實管控以及製作流程,以確保達到客戶

需求.

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一般使用原物料材料商

基板: (南亞, 合正, 聯茂, isola) / 基板材質以南亞為主

防焊油墨: (太陽, 聯致科技, 大豐) / 防焊油墨以太陽為主

�經過客戶指定要求各廠牌原料, 落實製作達到無色差狀況.

� 若有特殊要求,於下單時須註明告知.

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產品分類

產品別產品別產品別產品別 / 年份年份年份年份 2011年年年年

消費性電子用板消費性電子用板消費性電子用板消費性電子用板 24%醫療用板醫療用板醫療用板醫療用板 14%通訊用板通訊用板通訊用板通訊用板 13%工業用板工業用板工業用板工業用板 17%光電用板光電用板光電用板光電用板 23%其他其他其他其他 9%

產品結構層層層層 \\\\ 年份年份年份年份 2011201120112011年年年年

單層單層單層單層 13%雙層雙層雙層雙層 29%４４４４層層層層 27%6666層層層層 16%8888層層層層 8%

8888層以上層以上層以上層以上 7%

24%

14%

13%

17%

23%

9%

0% 10% 20% 30%

消費性電子用板

醫療用板

通訊用板

工業用板

光電用板

其他

13%

29%

27%

16%

8%

7%

0% 10% 20% 30% 40%

單層

雙層

４層

6層

8層

8層以上

前端工程製作事宜

新料號首次量產製作,需加入1天編輯檔案時間.

後續相同料號續單則不需加入編輯時間.

舊料號生產製作依據前次工單,生產狀況以及客戶反饋訊息

確認後絕不擅自修正工單.

交期時間

2 層 4 層 6層 8層 10層以上

樣品 2 – 4天 3 – 5天 5 – 7天 6 – 8天 8 – 10天

量產 8-10天 9 – 12天 12 – 16天 14 – 16天 15 – 18天

運送方式 台灣本島：大榮貨運 0.5 – 1 天 國外：EI / UPS

上述為正常交期時間,若有特殊案件需趕急件製作請事先告知.

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PCB 印刷電路板製作流程印刷電路板製作流程印刷電路板製作流程印刷電路板製作流程 18

PCB 印刷電路板表面處理優缺點介紹印刷電路板表面處理優缺點介紹印刷電路板表面處理優缺點介紹印刷電路板表面處理優缺點介紹 19表面處理種類 有鉛噴錫 無鉛噴錫 化學銀 化學金 ENTEK ( OSP )特性 通孔零件多，同時製作成本低 與OSP一樣，其焊錫性佳，也同樣是各種表面處理焊錫強度指標 1.銀擁有良好之導電性2銀為貴金屬擁有良好之穩定性 1.提供平整的表面，未開封之儲存壽命佳，可多次迴焊、良好的可焊性及減少封裝時錫橋產生2.手機板大多使用

一般ENTEK 在乾燥環境下可耐兩年，但高濕環境下耐3~6個月，但不耐焊接高溫環境製造 溫度 260度 240度 50度 80度 40度優點 1.安全性高2.製程穩定3.保存期限長 1.安全性高2.製程穩定3.保存期限長 1.針對高密度要求信賴度高2.減低環境之汙染3.相容性佳 1.針對高密度要求信賴度高2.減低環境之汙染 1.可以重工2.減低環境汙染3.消除表面不均勻之錫厚度缺點 1.環境問題(含鉛)2.錫面容易老化 錫面容易老化 1.耐酸性差2.易氧化3.對環境要求較敏感 1.易氧化保存不易2.與錫鉛相容性差3.不能重工4.黑墊產生 1.易氧化，對環境要求較敏感2.吃錫性差保存期限 六個月 四個月 一~二個月 二~三個月 二~三個月保存環境 溫度 25 度土 5%濕度 55 土 10% 溫度 25 度土 5%濕度 55 土 10% 溫度 25 度土 5%濕度 55 土 10% 溫度 25 度土 5%濕度 55 土 10% 溫度 25 度土 5%濕度 55 土 10%烘烤 條件(6個月內) 溫度 : 120度時間:1小時 溫度 : 120度時間:1小時 不可烘烤 溫度 : 120度時間:1小時 不可烘烤烘烤 條件(6個月以 上) 溫度 : 120度時間:2小時 溫度 : 120度時間:2小時 不可烘烤 溫度 : 120度時間:2小時 不可烘烤

» 用誠實及誠信的工作態度用誠實及誠信的工作態度用誠實及誠信的工作態度用誠實及誠信的工作態度, 達到客戶達到客戶達到客戶達到客戶的要求的要求的要求的要求。。。。» 用優良品質管控提升產品質量及生產效率用優良品質管控提升產品質量及生產效率用優良品質管控提升產品質量及生產效率用優良品質管控提升產品質量及生產效率。。。。

» 用用用用專業提供客戶優勢專業提供客戶優勢專業提供客戶優勢專業提供客戶優勢。。。。

» 我們接受我們接受我們接受我們接受少量多樣訂單少量多樣訂單少量多樣訂單少量多樣訂單型態型態型態型態。。。。

» 我們將成本降低部分回饋給與客戶我們將成本降低部分回饋給與客戶我們將成本降低部分回饋給與客戶我們將成本降低部分回饋給與客戶。。。。

» 我們能夠提供更好我們能夠提供更好我們能夠提供更好我們能夠提供更好的競爭力的競爭力的競爭力的競爭力。。。。

聯絡窗口：

業務部TEL：03-326-8000

E-mail : Sales@auson.com.tw

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