반도체공정교육 및 지원센터 기술기반조성에 관한 …...- 1 -...

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반도체공정교육 및 지원센터

기술기반조성에 관한 보고서

(3차년도 중간보고서)

2004. 2. 29.

주 관 기 관 반도체공정교육 및 지원센터

참여지방자치단체 대구광역시

참 여 기 관 (주)컴텍스

산 업 자 원 부

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요 약 서 (초 록)

사 업 명 반도체공정교육 및 지원센터

주 관 기 관 경북대학교 총괄책임자 이 정 희

총 사업기간 2001 . 6 . 1 . ~ 2006 . 5 . 31 . ( 60개월)

당 해 년 도사 업 기 간

2003 . 6 . 1 . ~ 2004 . 3 . 31 . ( 10개월)

당해연도사업비(단위 : 천원)

정부출연금 : 1,000,000지방자치단체부담금 : 700,000(대구광역시 지원금 추가확보 : 400,000)민간부담금 : 1,334,000 합 계 :3,034,000

참 여 기 관 대구광역시, (주)컴텍스

주 제 어(6 ~ 10개)

반도체, 반도체 공정, 인력양성, 기업지원, 시설이용, 공동연구개발, 위탁교육 등

1. 당해연도 사업목표- CMOS 공정을 위한 장비도입, 산학연 연계사업 수행, 반도체공정인력 양성(기업체 교육), 교육프로그램 개발 및 교재 제작, 국제교류

2. 사업의 목적 및 중요성- 반도체 공정인력의 원활한 공급- 산학연 반도체 관련기관의 연구기반시설지원- 비메모리 반도체 공정 교육 및 신공정 개발- 반도체 산업의 부분공정 전문화로 종합적인 발전

3. 사업의 내용 및 범위- CMOS 공정을 위한 설비(장비)구축 및 활용- 반도체 기초공정교육, 산업체전문교육 등 교육프로그램 다양화 및 내실화- 반도체연구기반혁신사업과 연계- DTEC, 센서기술연구소, Techno park, BK21 등과의 연계 공동세미나 및 교육- 대기업 산학협력프로그램 실시

4. 사업의 성과- 산학 협력프로그램 활성화(주)하이닉스 반도체 실무특강, (주)울텍 “공동연구개발사업수행”- 산업체 전문공정교육실시 및 교육연구시설 확충- 반도체 공정인력 300여명 배출, 총1,300여명의 반도체 전문인력교육- 지역내 반도체 관련 산업 발전 촉진- 반도체연구기반혁신사업 수행

5. 활용방안 및 기대효과- 주변 대학 및 기업체 등에 관련시설 개방- 첨단기술 개발 촉진 유도- 절대적 부족인 우수 반도체 인력의 원활한 공급- 수도권에 집중된 반도체 산업의 불균형 해소- 영남지역 반도체 관련 전문가들의 네트워크 강화로 지역반도체 산업발전

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목 차

제1장 반도체 공정교육 및 지원센터 사업의 개요

제1절 사업추진의 필요성

제2절 사업의 목표

제2장 사업의 내용 및 추진실적

제1절 사업의 내용

제2절 추진실적

제3절 정보확산 및 기술교류

제4절 유관기관연계현황

제3장 사업성과 및 관리현황

제1절 사업성과

제2절 운영 및 관리현황

제3절 2차년도 사업비 사용내역

제4장 활용방안 및 기대효과

제1절 활용방안

제2절 기대효과

제3절 향후 사업 추진전략

< 별 첨 >

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제1장 반도체 공정교육 및 지원센터

사업의 개요



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제1장 반도체 공정교육 및 지원센터 사업의 개요


1. 반도체관련 기술기반 현황

(1) 국외현황

○ 선진국 및 개발도상국 현황 및 동향

- 미국, 일본 등은 우수대학에 대한 반도체 공정설비가 충분히 갖추어져 산학협동

연구 및 인력교육에 충분한 시설이 갖추어져 있음. 이 두 나라는 반도체 인력의 공

급에 무리가 없음

- 일본의 경우 정부에서 동경대, 동북대, 히로시마대, 도요히시대 등 거점 대학에

반도체 교육 및 연구시설을 확보ㆍ지원

○ 주요 해당분야 경쟁국가의 현황 및 동향

- 우리나라와 반도체산업에서 경쟁자로 부상한 대만과 최근 반도체 생산 설비를 크

게 확충하고 있는 중국, 싱가포르 등은 국가지원에 의한 반도체 인력교육에 총력을

기울이고 있음

- 대만의 NDL은 매년 국가과학위원회(NSC)를 통해 년 100억원 규모의 예산 지원

을 받아 대학에서는 세계 최고의 시설을 자랑하고 있음

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- 싱가포르는 최근 SSMC, Chartered, UMC 등의 반도체 업체들에 의한 비메모리

생산 설비 투자에 따른 인력 확보를 위해 국립 싱가포르대학(NUS)에 2000년 약

100억원 규모의 공정교육 설비 투자를 진행하고 있음

○ 세계의 반도체기술 인프라 지원현황

일본

- 통산성, 문부성 지원

동경대 등 10여개 대학에 반도체 공정

시설

미국

-NSF 지원의 NNUN : 기관별 특화

-Stanford 등 5개 거점대학 : 반도체공

정 네트웍

후발국

-중국 : 북경대, 청화대에 대규모 공정

시설

- 싱가폴 : 싱가폴대학 100억원규모 지

원

대만

-교통대의 NDL(나노소자랩)

-국가과학위원회에서 연 100억원 지원

• ·대학이 전문 분야의 첨단 반도체 기술을 선도하여야 산학 협력 촉진 가능

(2) 국내현황

○ 국내 기술기반조성의 현황 및 수준

- 반도체 공정기술은 지금까지 우리나라가 DRAM분야에서 최고수준이나 비메모리

반도체를 생산하기 위한 국내 설비 및 공정기술은 매우 열악한 편임

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< 2003. 7 전세계 DRAM 생산현황 자료 >

- 삼성전자 시장점유율-

- 이는 대학에서의 반도체 관련교육이 공정실험, 실습여건이 부족한 데에 큰 원인

이 있음

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< 대학/기업 기술 발전 비교 >

연 도 대 학 기 업 양산 제품

1990 1.5㎛기술 0.8㎛기술 4MDRAM

2002 0.8㎛기술 0.1㎛기술 1GDRAM

○ 유사기관으로 서울대 반도체 공동연구소가 있으며 본 사업은 다음의 측면에서

차별화 하고자 함

- 본 사업은 반도체 교육을 실습중심으로 하고, 이론강의와 병행하여 저변을 확충

하는 교육센터로서의 역할을 수행

- 본 사업은 국내기업에서 활용되고, 국가의 반도체 산업을 이끌어갈 실질적인 인

력으로 양성될 수 있음

- 경북대학교 반도체 그룹의 센서관련 결과와 반도체 제조기술과의 접목으로 센서

기술을 한 단계 끌어올릴 수 있으며 센서 소자는 추가투자를 최소로 하면서 설비

활용도를 높일 수 있음

- 대구지역의 Comtecs, S&S, Ultech등 중소기업으로서 경쟁력을 갖춘 반도체 장

비업체나 경북, 경남지역의 기계류 부품업체를 통해 지역 산업을 반도체 중심으로

재편하는데 촉진제 역할을 수행

- Foundry산업을 대구지역에 유치하거나 이를 지원하는 기능은 기본적으로 설계업

체에 수혜가 됨. 대만 등 외국계기업에 의한 공정을 국내기업에 의뢰하게 될 경우

제품생산기간이 짧아지고, 주문 및 판매에도 유리한 점이 많아 반도체 설계기업의

경쟁력이 강화됨

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다. 반도체 산업의 문제점

○ 국내대학 반도체 교육/연구시설의 문제점

- 공정기술 교육 기반 부족 : 교육용 설비 구축의 필요성

• 매년 수요를 위해서는 매년 3천명 교육시설 필요

• 10년 이상의 노후된 장비 및 시설로 연구, 교육환경 낙후

○ 미국, 일본, 대만에 비해 대학 반도체 공정시설 지원 취약

구 분 분 야 기술수준 청정실 면적

서울대 CMOS, MEMS, III-V 0.8㎛ 300평

경북대 센서, 초고주파 소자 2.0㎛ 180평

전북대 화합물 반도체 2.0㎛ 110평

대만 NDL 전분야 0.1㎛ 550평

○ 우리나라 반도체 산업의 문제점

- 메모리 편중(세계 시장은 메모리가 18%, 국내 생산은 메모리가 81%)

<세미코리서치가 잠정집계한 D램 업체들의 시장점유율>

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세계 비메모리 반도체 랭킹

비메모리 매출액과 시장점유율 추이와 전망

- 반도체분야의 구조 개편이후 기술 기반의 부분적 공백 우려

- 후발국의 추격에 대응하여 지속적인 핵심 기술 역량 필요

- 이공계 및 반도체분야 기피현상으로 인한 인력 부족 심화 예상

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3. 사업의 필요성(중요성)

○ 반도체산업은 우리나라의 대표산업으로 DRAM을 중심으로 발전하는 반도체 공

정 기술의 특성 때문에 우리나라의 반도체 기술은 세계 최고 수준임. 지난 IMF등의

경제 위기로 핵심 공정인력의 해외유출이 발생하고 있으며, 이로 인한 공정 인력의

수급 불균형이 발생하고 있음. 이에 따라 지속적인 반도체 공정기술인력의 양성 공

급은 반도체 산업의 경쟁력은 물론, 계속적인 기술개발에도 긴요한 사업임

○ 1992년 이후 12년간 우리나라 수출품목 1위인 반도체

- 2003년 반도체 수출은 전년보다 17.5% 늘어난 195억달러를 기록해 전체 수출액

의 10.1%를 차지

- 반도체는 지난 92년 의류를 제치고 처음으로 수출 1위에 오른 후 단 한차례도

선두를 빼앗기지 않고 12년 내리 수출품목 1위를 차지.

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○ 최근 반도체분야의 공정기술 인력은 대기업으로부터 중소기업으로의 인력이동과

최근 활성화되어가고 있는 소규모 design house의 출연 등으로 국내 반도체 인력

의 심각한 부족현상이 있음

- 향후 반도체 산업 경쟁력지속과 비메모리 반도체 산업의 활성화의 두 목표를 달

성을 위해서는 다수의 우수한 설계 인력과 공정기술인력의 양성화가 시급함.

- (주)hynix, 동부전자 등 대다수 반도체 관련 회사들이 우수한 인력수급에 한계를

느끼고 있는 현실임

- 향후 반도체 분야의 인력 수요

• 2010년 세계 반도체 기술인력 수요는 연 6만명, 우리나라는 6천명 필요

• 현재의 반도체 교육 연구 시설로는 연 1천명 정도 배출 가능

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○ DRAM에 치중된 양산공정은 세계 최고 수준이나 소규모 Analog 및 Custom IC

등 비메모리 반도체 공정은 매우 취약한 실정임

- 비메모리 설계인력의 양성은 IDEC에서 기 추진 중임

- 중소 foundry 공정 업체 양성의 필요성(추가 인력의 수급이 필요)

- 회로설계자의 고급화를 위한 공정 및 소자 교육

- 비메모리 반도체 공정 교육 및 신공정 개발의 필요성

○ 반도체 산업의 저변확대를 위하여 연관 산업의 비전문가 반도체초급과정의 교육

필요

○ 반도체 산업의 Epitaxy, 확산, 측정, 조립 등 부분공정 전문화로 반도체산업의

종합적인 경쟁력을 강화하여야 함.

○ 최근 대구ㆍ경북 지역은 반도체 등의 첨단 산업으로의 산업 구조 개편을 추진하

면서 반도체 등 첨단산업인력 수요가 확대 추세

- 성서 지역에 반도체 장비산업등 첨단산업 공단 건설

- 대구 테크노파크를 중심으로 정보통신(IT)분야 신규 벤처의 창업의 활성화

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1. 사업목표

- 우리니라 반도체 기술의 지속적인 발전을 위한 대학의 반도체 교육을 내실 있게

함

- 반도체 공정기술교육을 통해 관련기업체 및 연구소 등을 지원함

- 중장기적으로 반도체 공정기술 개발과 기술예측 기능을 활발히 함

2. 최종목표

- 1㎛급 CMOS 공정을 위한 시설 및 장비를 설치하여 대학 및 기업에 기초공정교

육과 실습을 추진하고 반도체 단위공정 서비스를 지원함

최 종 목 표 세 부 목 표 구체적 실적 예상치

1㎛ CMOS 공정

시설 및 장비

설치 운영

￮ CMOS 단위공정 조건 확립

￮ Technician정기 교육 및 연수

￮ 1㎛급 CMOS 공정을 위한

clean-room설치(class 100:10평,

class 1000 : 40평, class 10000 :

80평)

￮ 공정장비 도입 및 운영

공정교육

및 실습 추진

￮ 공정기초교육(대학/기업)

￮ CMOS 소자공정 실습

￮ 1㎛ CMOS 회로 제조 실습

￮ 반도체 기술세미나

￮ 반도체 장비 후속교육

(반도체 장비교육센터와 연계)

￮ 연 500여명의 공정 교육

- 기본 공정 교육 : 200여명

- MOS TR 공정 교육 : 200여명

- 신공정 개발 및 교육 : 50여명

중소기업 및 대학에

반도체 단위 공정서비스

￮ 집적회로 공정 서비스

￮ 단위공정 서비스

￮ 1㎛급 단위공정 서비스 : 50 여건

￮ 분기별 1um급 CMOS 회로 공정

서비스

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3. 당해연도 목표

당해연도

주요목표세 부 목 표 구체적 실적 예상치

1㎛급 단위

공정을

위한

장비도입

및 서비스

￮ 1㎛ CMOS inverter 회로공정과

CMOS IC 공정을 위한 장비도입

￮ 공정서비스를 통한 장비,시설공동활용

활성화

￮ Sputter,박막실,분석실 upgrade

￮ 시설활용기업 저변확대

- 매월 1회 총12회 수행

산ㆍ학ㆍ연

연계사업

수행

￮ 반도체관련회사와 공동연구개발수행

￮ 산학연 연계활성화

￮ 반도체 장비개발

- 반기별 1건 이상 수행

￮ 신공정,신기술공동연구

- 분기별 1건 이상 수행

￮ 산학연 정기교류회

- 년간 2회 실시

반도체

공정교육

￮ 기본공정교육 이론 : 100여명

￮ 기본공정교육 실습 : 100여명

￮ 산업체 고용보험환급과정 : 100여명

￮ 기업, 대학위탁교육 상설화 : 100여명

￮ 산업체 100여명

대학원생 150여명

학부학생 100여명

전문대생 50여명

단기강좌,

특강,

세미나

￮ 단기강좌 : 4회 x 25여명

￮ 특강 : 10회 x 20여명

￮ 세미나 : 10회 x 20여명

￮ 기업실무특강 및 산학연 과제 수행

￮ 산업체 100

대학원생 300여명

학부학생 100여명

교육

프로그램

개발

￮ 사이버 교육을 위한 기반구축 및 실시

￮ 선진교재 및 영상자료 등 다양한

반도체공정교육 교재 제작

￮ 반도체온란인 교육전문기관이

(주)세미파크와 공동 사이버교육

실시

- 당해연도 50여명 목표

￮ 공정교재 개발: 2건

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제2장 사업의 내용 및 추진실적




제4절 유관기관 연계강화 현황

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1. 연차별 중점 추진 사업내용

구 분연 차 별

중점목표주 요 사 업 내 용 주요 사업내용별 예상 사업비

1차년도크린룸

설비공사

￮ class 100 10평, class 1000 40평,

class 10000 80평

￮ CMOS 공정을 위한 크린룸 설비

구축기본 공정 교육 실시 : 200여명

￮ MOS TR 공정교육 : 50여명

￮ 2차년도 공정 교육 프로그램개발

￮ 크린룸 설비 : 3.0억원

￮ 교육 : 0.5억원

￮ 프로그램 개발 : 0.1억원

￮ 재료비 : 0.5억원

2차년도

교육인원의

양적확대와

교육 수준

제 고

￮ 1㎛ CMOS공정 장비 구입 및 설치

￮ 기본 공정 교육 실시 : 300여명


￮ 벤처기업을 위한 공정교육 : 50여명

￮ 단기강좌 및 세미나 : 700여명

￮ 공장 장비 도입 : 약 18억원

￮ clean-room utility 보강 :

약3억원

￮ 교육 : 1억원

프로그램 개발 : 약 0.2억원

￮ 재료비 : 약 1억원

3차년도

집적회로

공정교육

시 작

￮ 1㎛ CMOS inverter 회로공정

￮ 1㎛급 단위공정 서비스 : 최소 20건

￮ 기본공정교육 : 300여명


￮ 공정 장비 도입 : 약 22억원




4차년도

1㎛급

단위공정

서 비 스

￮ 1㎛ CMOS amp회로 공정

￮ 1㎛급 단위공정 서비스 : 최소 30건



￮ 공정 장비 도입 : 약 22억원




5차년도

1㎛급

집적공정

서 비 스

￮ 1㎛ CMOS amp회로 공정

￮ 1㎛급 단위공정 서비스 : 40건



￮ 신 공정 개발 및 교육 : 50 여명




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2. 당해연도 사업내용 및 범위

사업내용 세부목표 사업범위 등

기반

조성

측면

CMOS

공정을

위한

clean room

설비구축

및 활용

￮ 장비도입

- Horizontal Furnace/LPCVD

- 분석장비

￮ 크린룸 시설 내외부활용

- 산업체 10개업체 이상 활용

￮ 3년차후 1㎛ CMOS 공정을

목표수준의 clean room

￮ 외부기관의 장비활용으로

수익창출 및 기반조성

- 당해연도 : 1,000만원 수익예상

￮ 산학연공동프로젝트 수행

- 최소 2개업체 이상 2건이상

운영적

측면

교육프로

그램개발

및 교육

실시

￮ 반도체공정 이론교육 150여명

￮ 반도체공정 실습교육 150여명

￮ 단기강좌 3회x40명=120

￮ 반도체특강 12회x30명=360

￮ 반도체 세미나 12회x30명=360

￮ 3차년도 신규 장비도입으로

실습교육 내실화

￮ 대기업 산학협력프로그램

실시(반도체실무특강실시)

￮ 정기적인 세미나 실시

성과

활용

및

연계

방안

측면

-반도체연구

기반 혁신

사업과

연계

-센서기술

연구소,

Techno park,

BK21과의

연계

￮ 구미, 성서 반도체업체에 우수

인력 제공

￮ 구미 반도체 공단 및

대구성서공단의 반도체업체들과의

협력

￮ 지역 BK21참여대학들의 대학 및

대학원생들의 공정교육

￮ “반도체혁신사업” 연계수행

￮ 학제간 협력연구확대

￮ 반도체 전공 학부 및 대학원생

활용

￮ 구미,성서 공단 반도체 관련업체

지원가와 및 협력

￮ 반도체 제조관련 공동세미나 및

교육도 추진

￮ 년2회 산학협력 교류회 실시

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3. 반도체공정 교육 및 지원센터 추진경과

○ 2000. 12. : 2001 산기반 신규사업 수요조사시 경북대학교 주관 『반도체

공정교육 및 지원센터』 사업 기본계획 접수

○ 2002. 03. : 산업자원부 공고, 『반도체공정 교육 및 지원센터』사업 공고

○ 2001. 03. 26 : 산업기술평가원에 사업계획지원서 접수

○ 2001. 05. 08 : 산자부, 2001년도 산기반조성사업 신규사업으로『반도체공정

교육 및 지원 센터』 확정

○ 2001. 07. 06 : 산업자원부와 경북대학교간 협약 체결

○ 2001. 07. 31 ~ 08. 10 : 반도체 기본공정교육(1차)

○ 2001. 09. 07 : 제1회 세미나 개최

(현재 2주에 1회식 정기적인 세미나 개최 )

○ 2001. 12. 12 ~ 08. 14 : RF IC 교육

○ 2002. 02. 18. ~ 02. 20 : 반도체 기본공정교육(2차-강의)

○ 2002. 02. 26 ~ 02. 27 : 반도체공정 및 소자 시뮬레이션(1차)

○ 2002. 03. 04. ~ 03. 07 : 반도체 기본공정교육(2차 - 실습)

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○ 2002. 03. 12 ~ 03. 13 : 반도체공정 및 소자 시뮬레이션(2차)

○ 2002. 04. 18 ~ 04. 19 : 반도체공정 및 소자 시뮬레이션(3차)

○ 2002. 04. 26 ~ : 반도체분야 협력 강화를 위한 영남지역

산ㆍ학ㆍ연교류회

○ 2002. 05. 08 ~ 05. 10 : MEMS 기술 강좌

○ 2002. 06. 01 : 2차년도 사업 시작

○ 2002. 06. 07 : 제1회 세미나 개최(현재 2주에 1회식 정기적인

세미나 개최)

○ 2002. 07. 03 ~ 07. 05 : 반도체 공정 교육(3차-이론)

○ 2002. 07. 08 ~ 07. 11 : 반도체 공정 교육(3차-실습)

○ 2002. 07. 22 ~ 07. 25 : 반도체 공정 교육(3차-실습)

○ 2002. 07. 31 ~ 08. 02 : CMOS 소자시뮬레이션 실습

○ 2002. 08. : 위탁교육 프로그램 설시

(경일대학교 반도체공정교육)

○ 2002. 08. 12 ~ 08. 15 : 반도체 공정교육(3차-실습)

○ 2002. 11. 07 : 반도체산업 기술공향 및 정부정책방향 설명회

○ 2002. 12. 13 : 2003년 반도체 시장전망 및 국내외 주요 반도체

기업 분석 설명회

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○ 2002. 12. 16 ~ 12. 18 : 반도체공정교육 4차 이론(고용보험환급과정)

○ 2003. 01. 06 ~ 01. 09 : 반도체공정교육 4차 실습(고용보험환급과정)

○ 2003. 01. 07 ~ 01. 09 : 반도체공정교육 5차 이론

○ 2003. 01. 13 ~ 01. 16 : 반도체공정교육 5차 실습

○ 2003. 01. 21 ~ 01. 25 : Hiroshima University 방문

(반도체공정분야의 기술인 양성 및 선진시설 벤치마킹)

○ 2003. 02. 04 ~ 02. 07 : 반도체공정교육 5차 실습

○ 2003. 02. 17 ~ 02. 19 : RF IC 교육

○ 2003. 02. 25 : SOl 기술 특강('SOl 기술동향과 전망')

○ 2003. 03. 20 : 하이닉스 장비기증식

○ 2003. 03. 20 : 특강 '반도체산업의 발전방향'

○ 2003. 04. : "반도체 연구기반 혁신사업" 추진

○ 2003. 04. 30 ~ 05. 03 : 반도체공정교육 위탁교육(연암공업대학)

○ 2003. 05. 02 : 반도체 실무특강

('Hynix 제품개발 flow 및 MCU 설계방법')

○ 2003. 05. 30 : 반도체 실무특강('Display 구동회로 설계')

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○ 2003. 06. 26 : 반도체 실무특강

('System IC 반도체 소자/공정 특강')


○ 2003. 07. 14 ~ 07. 16 : 반도체공정교육 7차 이론


○ 2003. 07. 24 : 반도체 실무특강(’ESD Protection in VLSI Device')

○ 2003. 07. 28 ~ 07. 31 : 반도체공정교육 7차 실습

○ 2003. 07. 28 ~ 07. 30 : CMOS 소자시뮬레이션 실습

○ 2003. 08. 18 ~ 08. 21 : 반도체공정교육 7차 실습(경일대위탁)

○ 2003. 08. 21 : 반도체 실무특강

('설계 배선 parasitic parameter 실무')

○ 2003. 09. 25 : 반도체 실무특강

(‘SPICE Model에 대한 이해’)

○ 2003. 10. 23:

반도체 실무특강(‘반도체 기술 추이와Lithography

동향’)

○ 2003. 10. 24 ~ 10. 26 : 2003 NECST Workshop 개최

○ 2003. 11. 21 : 반도체 실무특강

(‘An Introduction of Etch Process in Semiconductor Fab’)

- 23 -

○ 2003. 11. 25 ~ 11. 28 : 유한대학CMOS 소자시뮬레이션 실습

○ 2003. 12. 18 : 반도체 실무특강

('Introduction to THIN FILM')

○ 2004. 01. 05 ~ 01. 07 : ADS 기본교육


○ 2004. 01. 09 : 반도체소자특성분석 교육(삼성전기위탁)

○ 2004. 01. 07 ~ 01. 09 : 반도체공정교육 9차 이론


○ 2004. 01. 27 ~ 01. 30 : 반도체공정교육 9차 실습(1)

○ 2004. 01. 26 ~ 02. 02 : 프랑스 그레노블 국립공대 협약체결

○ 2004. 02. 03 ~ 02. 06 : CMOS 소자시뮬레이션 실습

○ 2004. 02. 09 ~ 02. 12 : 반도체공정교육 9차 실습(2)

○ 2004. 02. 10 ~ 02. 14 : 싱가폴 국립대학과 상호협력

- 24 -


1. 기반조성(시설구축 및 장비 도입)

가. Wet station 구매

○ Wafer의 Initial cleaning 및 wet etching 용도로 wet station을 구매하여 설치

함. 특히 Acid전용 station과 process 후 Chemical을 안정하게 배출하기 위해

Automatic draim Unit을 채용함

- Maker : 아론(주)

- 도입 금액 : ₩65,864,260

나. TEL Etcher 2 systems Refurbishing-Hynix 기증 장비

○ 전년도 Hynix로부터 기증받은 2대의 TEL社 480 Etching system을 본 연구사업

에 맞게 Process modify하여 각각 Poly(Nitride) Etching system과 Oxide Etching

system으로 Refurbishing하여 설치함

- Maker : 래디언테크(주)

- 도입 금액 : ₩124,000,000

- 25 -

다. Work station 구매

○ 반도체 소자의 Simulation 실습 및 교육을 위해 work station 구매하여 전년도

구매한 SUN BLADE 100/1000 model과 함께 원활한 Device simulation이 가능하

게 되었음

- Model : SUN BLADE 2000

- Maker : 이오스테크

- 도입 금액 : ₩16,010,000

라. T-CAD tool 유지

○ T-CAD용 Silvaco package유지

○ Package 도입 개수 : 2D 40copy, 3D 2copy

○ Package 내용

- Athena : 공정 simulation 용

- Atlas : 소자 simulation 용

- Tonyplot, etc

- 26 -

마. E-Beam Evaporator 구매

○ Metal Deposition을 위해 E-beam용 4 pocket(Al,Pt,Ta,Ni), Thermal용 2

boat(Al,Ti)을 채용하여 보다 여러 종류의 박막의 성장이 가능한 장비임

- Maker : 컴텍스(주)

- 도입 금액 : ₩160,000,000

바. Gas Cabinet 및 2차 Hook-up 공사

○ 반도체 장비에 안정적인 Gas 공급을 위한 Gas supply system 구매. 비상시 독

성 Gas의 누설을 방지하기 위한 Automatic Valve shutter 채용

- Maker : 아론(주)

- 도입 금액 : ₩165,000,000

사. Dielectric RF sputter 구매

○ TiO2, SiO2, RuO2, Ta2O5, Ge deposition을 위한 Dielectric 전용 RF sputter

구매

- Maker : 울텍 (주)

- 도입 금액 : ₩228,000,000

- 27 -

아. 공정실습 교육용 Hard Mask 제작

○ 공정실습을 위한 Photo Mask를 제작하여 실습교육에 적용함

기존에는 wafer 시편을 사용한 실습이었지만 이 Mask를 이용하여 Whole wafer

process가 가능함.

- Maker : PKL

- 도입 금액 : ₩7,700,000

자. 공정실/측정실 1종 접지공사

○ Noise에 민감한 장비의 특성상 기존 공정실 및 측정실에 1종 접지 공사를 실시

함.

- Maker : 동산통신

- 도입 금액 : ₩9,666,000

차. Dynamic IV Analyzer 도입

○ DC 측정 및 고주파대역에서의 I-V 특성 및 대신호 modeling을 위한 측정시스

템인 DIVA을 구매하였음.

- Maker : Accent Korea

- 도입 금액 : USD 38,000.00

- 28 -

카. 반도체소자분석기 도입

○ 공정교육에 활용하기 위한 반도체소자분석기를 도입함. 이 소자분석기는 저항,

다이오드, BJT, MOSFET 등 여러 소자의 특성을 분석하여 시스템 설계 시 분석 자

료를 활용할 수 있음

- Maker : (주)일렉스

- 도입 금액 : ₩ 50,000,000

타. DC parameter Analyzer(4156C) 도입

○ Femto level ampere의 소자 특성을 측정, 분석하기 위해 4156C장비를 도입하

여 I-V parameter 추출 및 Quasi-Static measurement 기능이 가능토록 함

파. 반도체 연구기반 혁신사업 수행으로 도입된 장비

○ PECVD : 고주파 화합물 소자의 격리 및 표면 보호 그리고 센서 제조 공정 등에

사용되는 유전체를 증착하는 장비

○ Metal sputter : 기본 CMOS module 공정 중의 하나인 metal 공정에서 금속 박

막을 증착하는 장비로 다양한 공정 및 연구를 위하여 multi-target을 가진 장비

○ Network analyzer : 60GHz이상의 고주파 대역의 신호에 대한 소자의 특성을 분

석하는 고주파 분석 장비

- 29 -

하. hynix 장비기증 및 설치

SECIION

No AREA EQUIPMENTS Asset No. MODELMAKE

RSIZE

수량

최초구매가(천

원)

비 고

Stepper

1FAB-2,3

STEPPEROM24721

66" 1 0

경기도이천

하이닉스반도체

Etcher

2

FAB-3

ETCHERD9Z91127

7TEL 480 HG

TEL 6" 1 300,000

3ETCHER(TG71)

D9Z911274

TEL 480 HG

TEL 6" 1 244,439

4OXIDEETCHER(AO92)

D9A990272

C-5300 AM 6" 11,800,0

00

계측기및기타

5

FAB-2

TUBE WASHER(#B1)

D9Z931099

1500*2400*1000

HANKOOKANDOCHE

6" 1 52,634

6 S.P.V(CM11D)D9Z93012

0CM3A

SEMCCNDUCTOR

6" 1 160,019

7W/F INSPECTION(21N02)

D9B940187

TPC-8500M

INSPEX

6" 1 540,651

8FAB-3

PR STRIPPER(SS92)

D9Z000018

FUSION200FUSION

6" 1 214,882

9STRESS-GAUGE

D9H920251

FSM-8800 FSM 8" 1 19,119

10

G)MOSFAB

C-V PLOTTERD0006386

CPZACMS-16-2-VF6

MDC 6" 1 20,280

구미하이닉스반도체

11HIGHMAGMICROSCOPE

D0007890ARZA

MFT66 LEICA 6" 1 45,759

12IR LAMP DRYER

D0013641GPZA

ORDEREDTAE YANG

6" 1 16,000

13 G)GUARRANTY

HIGH MEGAOHMMET.

F0000543GPZA

VMG-1000 ANDO 1 2,550

14ZOOM STREO MIC.

F0100090GPZA

SZ6045TRPT

OLYMPUS

1 1,192

- 30 -

2. 인력 양성

가. 3차년도 인력양성 현황 및 실적

나. 세부내용

(1) 반도체 기술 세미나 - 국내 (총 7회 실시)

○ 목적 : 반도체 기본 공정 교육에서 습득할 수 없는 첨단 반도체 기술분야를 각

계의 전문가를 초빙하여 세미나를 통해 전달하고자 함

○ 2003. 7. 18. 이강욱 박사의 '3D System Integration Technology for

Integrated Micro-Systems' 등 각 세부 분야에서 최고 수준의 전문가를 초빙하여

분야별 지식을 제공

- 31 -

구분 일 시 강 사 제 목 및 내 용

제27회 2003. 7. 18.이강욱 박사

(삼성전자)

• 3D System Integration Technology

for Integrated Micro-Systems

제28회 2003. 7. 18.이형수 박사

(LG 전자)• Display 구동회로 설계

제29회 2003. 7. 29.박수영 교수

(서울대학교)• Molecular Photonics Materials

제30회 2003. 8. 6.이성국 박사

(ETRI)• 유비쿼터스 IT 기술혁명

제31회 2003. 8. 19.이재성 교수

(위덕대학교)

• Ultra-thin gate oxide를 갖는

MOSFET의 열화특성분석

제32회 2003. 10. 22.양정환 박사

(삼성전자)

• Device characteristics of scaled

planar and non-planar AMOS

Transistors for sub-65nm technology

generation

제33회 2004. 1. 19.김대현 박사

(서울대학교)

• Ultra-High Speed

In0.52AIAs/InxGaAs(X>0.53)

Nano-HEMT

(2) 반도체 기술 세미나 - 국제 (총 8회 실시)

○ 목적 : 국내의 각 분야의 전문가뿐만 아니라 미국, 일본, 프랑스, 벨기에 등의

국제 전문가를 초청하여 보다 폭넓고 국제적 정보를 전달하고자 함.

○ 2003. 7. 3. Hideki Hasegawa 교수의 'Advanced Electronics Based on III- V

Semiconductors' 등 각 나라의 다양한 분야 전문가를 초빙하여 지식을 제공

- 32 -

구분 일 시 강 사 제 목 및 내 용

제34

회2003. 7. 2.

이종환 박사

(USA, University of

Florida)

• Comprehensive compact

modeling of nanoscale

CMOS device

제35

회2003. 7. 3.

Hideki Hasegawa 교수

(Japan, Hokkaido

University)

• Advanced Electronics

Based on Ⅲ-Ⅴ

Semiconductors

제36

회2003. 8. 11.

Jimmy Xu교수

(USA, Brown University)

• Nanoelectronics-evolution

from CMOS to Nanotubes,

to DNAs, and to Protein

제37

회2003. 9. 26.

Eric Beyne

박사(Belgium, IMEC)

• Multilayer Thin Film

Technology as an Enabling

Technology for System in

Package(SIP) and

"Above-IC" Processing

제38

회2003. 10. 7.

권제동 박사

(러시아 과학 학술원

반도체 물리학 연구소)

• Two-dimensional

conductance : new ideas

and discoverie

제39

회2003. 10. 15.

Sorin Cristoloveanu 박사

(France, Institute of

Microelectronic)

• Analysis of New SOI

Materials and Advanced

SOI MOSFETs

제40

회2003. 11. 15.

Tanemasa Asano 교수

(Japan, Kyushu Institute

of Technology)

• One Step Further with

SOI and TFT devices

제41 2003. 11. 27.Seto Yasuo 박사

(Japan, NRIPS)• 생화학 테러 대비 기술

- 33 -

(3) 반도체 공정 교육

○ 목 적 : 반도체공정교육은 MOS 소자를 중심으로 반도체 공정의 전과정을 입문

함

○ 교육내용 : 기본적인 마스크 설계에서부터 사진식각, 산화 및 확산, 세정 및 식

각, 금속증착 등의 제조과정, 그리고 측정 및 분석방법에 이르기까지 강의와 실습으

로 반도체 공정을 익힘

○ 대 상 : 반도체 소자 및 관련업체 임직원, 이공계 대학졸업자 및 재학생

○ 강사진 : 국내 유수 기업체, 연구소, 대학의 전문가들로 구성하여 최고의 교육이

되도록 하였음

○ 교육방법 : 3일은 강의, 4일은 실습으로 전공교수의 책임하에 팀별로 조교를 배

정하여 내실 있는 교육을 실시함

- 34 -

○ 실 적

- 2003년 반도체공정교육 실시 - 6차(고용보험환급과정)

: 기업체만을 대상으로 한 교육으로 노동부의 지원을 받아 고용 보험환급 실시하여

기업체의 적극적인 참여를 유도함.

: 신청한 교육생 수준에 맞는 교육자료와 보강된 비디오 자료를 이용해 최대한의

맞춤교육 실시.

• 이 론 : 2002. 7. 09. ~ 7. 11.(3일간)

• 실 습 : 2002. 7. 21. ~ 7. 24.(4일간)

- 35 -

< 교 육 일 정 >

날짜 9:00 ~ 12:00 12:00 ~ 13:00 14:00 ~ 17:00 17:00 ~ 18:00

7/9

(수)

-Process Overview

이정희 교수(경북대)Video 교육

-Lithography

이종호 교수(경북대)Video 교육

7/10

(목)

-Diffusion/Implantation

신장규 교수(경북대)Video 교육

-Oxidation/Etching/Cleaning

이종현 교수(경북대)Video 교육

7/11

(금)

-Deposition /

Metallization

이영태 교수(안동대)

Video 교육-Measurement

배영호 교수(위덕대)

실습 및 측정 조 교

7/21

(월)

- Mask & Wafer 준비 / Initial Cleaning /

Thermal Oxidation / Diff Mask(#1)

7/22

(화)

-Diffusion Etch / Diffusion source coating / Pre-depo.

/ PSG etch / Drive-in / Fox remove for Gox(#2)

7/23

(수)

-Fox etch / Gate oxide growth / Contact open(#3)

/ Contact etch / AI thermal evaporation

7/24

(목)

-AI elec, formation(#4) / AI etch / Back-side AI

thermal evap. / Annealing / Measurement

- 2003년 반도체공정교육 실시 - 7차

: 비디오 자료을 보충하여 실습을 내용을 미리 학습하여 실습의 효과를 높임.

• 이 론 : 2003. 7. 14. ~ 7. 16.(3일간)

• 실 습 : 2003. 7. 28. ~ 7. 31.(4일간)

2003. 8. 18. ~ 8. 21.(4일간)

- 36 -

< 교 육 일 정 >

날짜 9:00 ~ 12:00 12'00 ~ 13:00 14:00 ~ 17:0017:00 ~

18:00

7/14

(수)

-Process Overview


-Lithography


7/15

(목)





7/16

(금)

-Deposition / Metallization

이영태 교수(안동대)Video 교육

-Measurement



1일

째



2일

째



3일

째



4일

째



- 2004년 반도체공정교육 실시 - 8차(고용보험환급과정)

: 기업체만을 대상으로 한 교육으로 노동부의 지원을 받아 고용 보험환급 실시하여

기업체의 적극적인 참여를 유도함

• 이 론 : 2004. 1. 06. ~ 1. 08. (3일간)

• 실 습 : 2004. 1. 13. ~ 1. 16. (4일간)

- 37 -

< 교 육 일 정 >

날짜 9:00 ~ 12:00 12'00 ~ 13:00 14:00 ~ 17:0017:00 ~

18:00

1/6

(화)

-Process Overview




1/7

(수)

-Lithography




1/8

(목)



-Measurement



1/13

(화)



이헌복

한대일

김도억

오정익

최정철

권경욱

임기식

최용운

이강희

나경일

1/14

(수)



1/15

(목)



1/16

(금)



- 2004년 반도체공정교육 실시 - 9차

• 이 론 : 2004. 1. 7. ~ 1. 9. (3일간)

• 실 습 : 2004. 1. 27. ~ 1. 30. (4일간)

2004. 2. 9. ~ 2. 12. (4일간)

- 38 -

< 교 육 일 정 >

날짜 9:00 ~ 12:00 12'00 ~ 13:00 14:00 ~ 17:0017:00 ~

18:00

1/7

(수)

-Process Overview




1/8

(목)

-Lithography




1/9

(금)



-Measurement



1일째- Mask & Wafer 준비 / Initial Cleaning /


이헌복

한대일

김도억

오정익

최정철

권경욱

임기식

최용운

이강희

나경일

2일째-Diffusion Etch / Diffusion source coating / Pre-depo.


3일째-Fox etch / Gate oxide growth / Contact open(#3)


4일째-AI elec, formation(#4) / AI etch / Back-side AI


- 39 -

(3) 단기강좌

O CMOS 소자시뮬레이션 실습

- 교육내용 : MOS 예제를 통한 Silvaco tool 사용 숙지혼합기 (Mixer) 설계,

NMOS/PMOS 소자의 설계, NMOS/PMOS 소자의 SPICE 파라

미터 추출

- 대 상 : 반도체 소자 및 관련업체 임직원, 이공계 대학졸업자 및 재학생

- 일 시 : 2003. 7. 28. ~ 7. 30. (3일간)

2004. 2. 03. - 2. 06. (4일간)

< 교 육 일 정 >

일 자 시 간 강 의 내 용 강 사

1일째09:30 ~ 12:30 강의 UNIX 기본 사용법 숙지,

TCAD TOOL 기본교육

한경록

(경북대학교)14:00 ~ 18:00 실습

2일째09:30 ~ 12:30 강의 MOS 예제를 통한 Silvaco tool 사용 숙지

(Process & Device Simulation)

공성원 차장

(Silvaco)14:00 ~ 18:00 실습

3일째09:30 ~ 12:30 강의 NMOS/PMOS 소자의 설계

(게이트 일함수 차/ 채널 프로파일 등)

이종호 교수

(경북대)14:00 ~ 18:00 실습

4일째09:30 ~ 12:30 강의

NMOS/PMOS 소자의 SPICE 파라미터 추출이원석 차장

(Silvaco)14:00 ~ 18:00 실습

O 유한대학 CMOS 소자시뮬레이션 실습

- 교육내용 : 유한대학 학생들 대상으로 CMOS 소자 시뮬레이션 교육 내용

을 참가 학생들에게 맞춰 재편성한 프로그램

- 일 시 : 2003. 11. 25. ~ 11. 28. (4일간)

- 40 -

< 교 육 일 정 >


1일째09:30~12:30 UNIX 기본 사용법 숙지,

TCAD TOOL 기본교육

한경록

(경북대학교)14:00 ~ 18:00

2일째09:30 ~ 12:30 MOS 예제를 통한 Silvaco tool 사용 숙지

(Process & Device Simulation)

공성원 차장

(Silvaco)14:00 ~ 18:00

3일째09:30 ~ 12:30 Term Project 실습

-NMOS/DMOS 소자설계 (Scaling Down)실습

14:00 ~ 18:00

4일째09:30 ~ 12:30 Term Project 실습

-CMOS 소자설계(Scaling Down)실습

14:00 ~ 18:00

O ADS 기본교육

- 교육내용 :

- 일 시 : 2004. 1. 5. ~ 1. 7. (3일간)


1월 5일

(월)09:30 ~ 17:00

ADS 소개

기본 사용법

DC Simulation

AC Simulation

신희숙 대리

(한국

애질런트)

1월 6일

(화)09:30 ~ 17:00

S-paramenter Simulation

Transient Simulations

Harmonic Balance Simulation

Circuit Envelope Simulation

Final Design Test

신희숙 대리

(한국

애질런트)

1월 7일

(수)09:30 ~ 17:00

Momentum 소개

Momentum applications

Momentum 기본 사용법

Momentum 결과을 ADS에서

사용하기

패치 안테나 시뮬레이션

Multi-layered coupling & 필터 설계

최적화

신희숙 대리

(한국

애질런트)

- 41 -

O 반도체소자특성분석(삼성전기 위탁)

- 교육내용 : 삼성전기의 요청으로 반도체공정교육과 연계한 Practical Electrical

characterization of Semiconductor Device, 반도체 소자의 사양 및 측정에 관한

교육 프로그램

- 일 시 : 2004. 1. 9

< 교 육 일 정 >


1월 9일

(금)09:00 ~ 12:00

Practical Electrical Characterization

of Semiconductor Device

배영호 교수

(위덕대학교)

1월 9일

(금)13:00 ~ 16:00 반도체 소자의 사양 및 측정

박종식 교수

(경북대학교)

(4) 특 강

- 교육내용 : (주)하이닉스 등 기업체 현장 실무공정기술 교육

교육명 일 시 강사 및 내 용

반도체실무특강 2003. 6. 26.• System IC 반도체 소자/공정 특강

-김대병 박사 (하이닉스)

반도체실무특강 2003. 7. 24.• ESD Protection in VLSI Device

-김길호 박사(하이닉스)

반도체실무특강 2003. 8. 21.• 설계 배선 parasitic parameter 실무

-김연태 박사 (하이닉스)

반도체실무특강 2003. 9. 25.• SPICE Model에 대한 이해

-구회우 박사 (하이닉스)

반도체실무특강 2003. 10. 23.• 반도체 기술 추이와Lithography 동향

-유영수 박사 (하이닉스)

반도체실무특강 2003. 11. 21.• An Introduction of Etch Process in

Semiconductor Fab. -강호영 박사 (하이닉스)

반도체실무특강 2003. 12. 18.• Introduction to THIN FILM

-김경준 박사 (하이닉스)

반도체실무특강 2004. 1. 12.

• 차세대 nano-MOSFET 소자용 고유전율

게이트 절연막 및 ultrashallow junction 공정

-황현상 박사 (광주과학기술원)

반도체실무특강 2004. 2. 17.

• Alternating Current - Induced Reliability

Issues in Cu Interconnects

-박영배 교수(안동대학교)

- 42 -

다. 교육 수익금

(1) 총 수익금

O 2차년도 대비 수익금 약153% 증가

- 43 -

(2) 3차년도 세부 수익금

항 목 수 익 금

6차 반도체공정교육 6,600,000


CMOS 소자시뮬레이션 실습(2003) 1,860,000

유한대학 CMOS 소자시뮬레이션 실습 1,000,000

ADS 기본교육 780,000



반도체소자특성분석 600,000

CMOS 소자시뮬레이션 실습(2004) 2,100,000

특강 11회 4,050,000

장비 및 공정실 사용료 7,766,863

위탁연구개발의뢰비 20,000,000

이자 및 교재판매 567,462

합 계 68,384,325

- 44 -

라. 교육생 및 설문조자 통계

(1) 교육생 분포

(2) 교육의 만족도

- 45 -

(3) 교육의 난이도

- 46 -


1. 정보확산 사업

가. 소식지 발간

○ "NECST news" 정기 소식지 4회 발간

- 반도체 협회소속 전국 1,000여개 업체, 대학, 연구소 등 총 1500여 기관에 배포

나. 반도체 공정 관련 교재 제작

○ 교육용교재

- 반도체공정교육 교재

교재명 내 용 집필진분량

(장)

반도체공정교육

Process Overview

이정희(경북대)

이종호(경북대)

권대혁(경일대)

신장규(경북대)

이영태(안동대)

배영호(위덕대)

200

Lithography

Oxidation/Etching/Cleaning

Diffusion/Implantation

Deposition/Metallization

Measurement

- 47 -

- CMOS 소자시뮬레이션실습 교재


(장)

CMOS소자

시뮬레이션 실습

MOS 예제를 통한 Silvaco tool 사용

숙지이종호(경북대)

250NMOS/PMOS 소자의 설계 공성원(Slivaco)

NMOS/PMOS 소자의 SPICE 파라미터

추출이원석(Slivaco)

- 반도체소자특성분석교육 교재


(장)

반도체소자특성분석 반도체 소자의 사양 및 측정 박종식(경북대) 150

- ADS 기본 교육


(장)

ADS 기본교육Advanced Design System

Fundamenals(주)Agilent 300

- 48 -

- 반도체실무특강


(장)

반도체실무특강

Hynix 제품개발 flow 및 MCU

설계방법김성식(하이닉스)

300

Display 구동회로 설계 손기성(하이닉스)

System IC 반도체 소자/공정 특강 김대병(하이닉스)

ESD Protection in VLSI Device 김길호(하이닉스)

설계 배선 parasitic parameter 실무 김연태(하이닉스)

SPICE Model에 대한 이해 구회우(하이닉스)

반도체 기술 추이와Lithography 동향 유영수(하이닉스)

An Introduction of Etch Process in

Semiconductor Fab강호영(하이닉스)

Introduction to THIN FILM 김경준(하이닉스)

- 49 -

- 2002년 세미나 자료


(장)

2002년

세미나

자 료

Dislocation-Free III-V Alloys-Si Layers

Grown on Si Substrate

Hiroo Yonezu

(도요하시기술대)

300

Microfabrication and Analysis of the

Nano-meter

Gap, Silicon Microlens, and Buried

Micrchannel

이춘섭 (JPL)

스핀트로닉스관련 KRISS 연구현황 소개 우병칠 (표준연구원)

OPPORTUNITIES AND CHALLENGES IN

CERAMIC GAS SENSORS

Sheikh. A. Akbar

(오하이오주립대)

Uitra-high Bandwidth Heterojunction

Bipolar

Transistors and Millimeter-wave Digital

Integrated Circuits

김희종 (KIST)

Trend in the R/D of Microfabricated

Biosensors

장종랑 (상해

사범대)

Recent Non-volatile Memory Device and

Circuit Technology

박기태 (Halo LSI

Inc)

SOI기술의 발전 전망

Sorin

Cristoloveanu

(Institute of

Microelectronics)

SOI(silicon-on-insulator) 구조를 이용한

센서개발이영태 (안동대학교)

Display 산업의 동향 및 발전방향 정효수 (LG, philips

2003년 반도체 시장 전망 및

국내외 주요 반도체기업 분석전병서 (대우증권)

- 50 -

- 2003년 세미나 자료


(장)

2002년

세미나

자 료

CVD Cu superfilling 관련 기술강상원

(한국과학기술원)

300

SOI 기술 동향과 전망 배영호 (위덕대)

Atomic Layer Deposition of Al2O3 and ZnO 김윤수(화학연구소)

Display 구동회로 설계 이형수 (LG 전자)

3D System Integration Technology for

Integrated Micro-Systems이강욱 (삼성전자)

유비퀴터스 IT 기술혁명 이성국 (ETRI)

Nanoelectronics-evolution from CMOS

to Nanotubes, to DNAs, and to Protein

Jimmy Xu

(Brown University)

Ultra-thin gate oxide를 갖는 MOSFET의 열화

특성분석이재성 (위덕대)

Multilayer Thin Film Technology as an

Enabling

Technology for System in Package(SIP) and

"Above-IC" Processing

Eric Beyne(IMEC)

Two-dimensional conductance : new ideas

and discoverie

권제동

(러시아과학기술원)

Analysis of New SOI Materials and Advanced

SOI MOSFETs

Sorin Cristoloveanu

(Institute of

Microelectronis)

- 51 -

○ 자체 개발교재

- 집적회로 기초기술

교재명 내 용 집필진 분량(장)

집적회로 기초기술

반도체 소자의 기초

신장규(경북대) 250

집적회로의 단위공정기술

집적회로의 제조공정

집적회로의 기본회로기술

시뮬레이션 기술

2. 기술교류 현황

○ 국가균형발전과 대구지역발전을 위한 포럼 참석

- 일 시 : 2003. 8. 28.

- 장 소 : 서울 국회의원회관 소강당

- 포럼 참관 및 토론

○ 2003년 한국반도체ㆍ디스플레이 산업대전 참석

- 일 시 : 2003. 9. 23 ~ 25.

- 장 소 : 서울 코엑스

- 센터 홍보(동계강좌 홍보) 및 업체 탐방

○ 2003 NECST Workshop 개최

- 일 시 : 2003. 10. 24 ~ 26.

- 장 소 : 제주대학 연수원

- 센터 사업보고, 2004년 사업계획, 교육훈련 및 수익사업에 대한 운영방안 토의

- 52 -

○ 2003년 산업기술인력양성사업 성과제고를 위한 워크샵 참석

- 일 시 : 2002. 11. 19 ~21

- 장 소 : 인천 송도

- 센터 사업의 사업성과 발표, 산학연 공동연구의 문제점, 발전전략 토의

○ 한국애질런트테크놀로지스와 산학협력 조인식 체결

(15억원상당의 소프트웨어 기증받음)

- 일 시 : 2003. 12. 17

- 한국애질런트테크놀로지스에서 통신 및 반도체 설계용 전자 자동화 소프트웨어

(EDA)인 'ADS' 3카피와 반도체 모델링 소프트웨어인 'IC - CAP' 1카피를 기증

- 이 소프트웨어는 통신 및 반도체 분야 국내 설계기술발전에 기여하는 고급 인력

양성에 활용 계획임.

○ 2004년 세미콘 코리아 참석

- 일 시 : 2004. 2. 18 ~ 20

- 장 소 : 서울 코엑스

- 센터 시설장비 현황 및 활용 홍보, 업체 탐방

○ 프랑스 국립대학과 반도체 분야 협력

- 일 시 : 2004. 1. 26 ~ 2. 2

- 프랑스 그레노블 국립공대 업무협약체결

- 상호교류협정 및 반도체관련 센터 시설탐방

- 차년도 부터 전문가 교류 및 연구원 교환 프로그램 실시협정

- 53 -

○ 싱가폴 국립대학과 반도체 분야 협력(2004. 2. 10 ~ 14)

- 싱가폴 국립 대학을 방문하여 세미나 및 공정기술, 인력교육 분야의 협력 강화협

의

- 센터 소개 와 이종호 교수(센터 부소장) 세미나 발표

○ 제11회 한국반도체학술대회 참석, 시설장비활용 등 센터홍보

- 일 시 : 2004. 2. 19 ~ 20

- 장 소 : 무주 리조트

- 반도체 관련 업체, 교수, 학생 등 참석자들에게 센터홍보자료인 소식지와 교육일

정 브로셔 배포하여 시설장비 활용과 교육의 효율성 제고

- 54 -

제4절 유관기관 연계현황

1. 타 연구 기관과의 연계 운영

○ 전국 반도체 관련 기관과의 적극적인 연계를 통한 사업의 시너지 효과 극대화

- 서울대학교, 전북대학교와 반도체연구기반혁신사업 추진으로 공동프로젝트 추진

- 반도체연구기반혁신사업 연계도-

- 2004. 5. 3개 반도체관련 연구소에서 공동 국제 Workshop 실시 예정

- 공정교육 및 연구시설을 갖춘 전국 대학간 반도체 인프라 네트웍 구축

- 핵심 반도체 장비를 구축하고, 대학별 연구 및 공정 전문화 추진

- 이를 위한 “반도체공정시설활용협정” 체결을 추진하고 장기적으로는 미국의

NNUN과 같은 공정서비스 네트웍으로 발전시킴

- 55 -

○ 반도체분야 산학연 연계사업 수행

- 반도체연구조합의 산학연 연계활성화 사업으로 IDEC, STEC, 등과 정기적인 교

류 활동

○ 경북대학교 반도체 관련 센터와 세미나 특강을 공동 수행하고 있음.

- 센서기술연구소, BK21, DTEC, 경북대 IDEC 지역센터와 공동 세미나 수행 중

2. 지역 유관기관 및 기업과의 협력체계

○ 대구테크노파크와 “시설,장비공동활용사업” 시행

- 반도체 관련기업의 시설 및 장비활용을 활성화 하기위하여 대구테크노파크와 협

력체계 수립

○ (주)하이닉스 반도체 산학 연계사업 확대 시행

- 반도체 실무특강 실시 : 기업 현장 실무전문가의 직접교육으로 실무위주교육을

실시하여 현장 적용 가능한 인재육성

- 유휴장비기증으로 교육 및 연구능력 활성화

- 56 -

○ 지역의 유관기관과 중소벤처기업, 대기업과의 협력체계를 활성화하여 우리나라

반도체 산업의 촉매와 윤활유 역할 담당

- 대기업 반도체 : 인력지원과 장기운영전략 교류

- Foundry 업체 : 기술인력지원과 센터운영지원

- Design House : 인력지원과 공정기반기술, 교육, 경영지원

- (주)울텍과 산학연“공동연구개발사업” 사업 수행

< 반도체공정교육 및 지원센터 업무 추진 네트워크 >

- 57 -

제3장 사업성과 및 관리현황

제1절 사업의 성과

제2절 운영 및 관리현황

제3절 2차년도 사업비 사용내역

- 58 -

제3장 사업의 성과 및 관리현황

제1절 사업성과

1. 반도체공정교육 및 연구시설 기반구축

○ Wet station 구매

○TEL Etcher 2 systems Refurbishing-Hynix 기증 장비

○ Work station 구매

○ T-CAD용 Silvaco package유지

○ E-Beam Evaporator 구매

○ Gas Cabinet 및 2차 Hook-up 공사

○ Dielectric RF sputter 구매

○ 공정실습 교육용 Hard Mask 제작

○ 공정실/측정실 1종 접지공사

○ Dynamic IV Analyzer 도입

○ 반도체소자분석기 도입

○ DC parameter Analyzer(4156C) 도입

○ 반도체 연구기반 혁신사업 수행으로 도입된 장비

○ PECVD, Metal sputter, Network analyzer, RIE

- 59 -

2. 우수한 반도제 공정 인력의 안정적인 공급

○ 부족한 반도체 기초 공정 인력을 체계적으로 공급

- 반도체 기초공정 교육, 단기강좌, 세미나, 기타 등 약 1,300여명

(12,274ManxHour) 교육

- 모듈별 운영으로 새로운 공정기술의 개발촉진

○ 반도체 산업 전분야의 경쟁력을 지속할 수 있는 기반 제공

- 다양한 반도체 세미나를 통한 기술동향 및 세계반도체 시장의 정보 제공

- 단기강좌 및 특강 등으로 세계적인 반도체 트렌드를 신속하게 교육

3. 지역 반도체 관련 산업 발전 촉진

○ 지역 내외의 반도체 관련 우수 중소ㆍ벤처기업 및 대학교수의 연계를 통한 반도

체 산업의 균형 발전

- (주)컴텍스, (주)울텍 등을 비롯한 첨단산업단지 반도체 협의회 소속업체와의 공

동프로젝트 수행

- 반도체 관련 유관기관을 통한 기업 홍보

- S&S에 반도체공정교육 및 지원센터 연구시설 지원 계획

- 60 -

4. 국제 반도체 연구기관과 연계강화를 통한 사업영역 확대

○ 프랑스 그레노블 국립공대와 상호교류 업무협약체결

- 반도체 전문가(교수), 연구원(학생) 상호교환 프로그램 협약

○ 싱카폴 국립공대와 상호교류 업무협조

- 2004. 5 국제워크숍에 반도체 전문가 초청 강의

- 61 -

3차년도 주요성과

구 분 계 획 실 적

시설확충및

기반조성

CMOS공정을위한

장비도입및

기업지원

Sputter,크린룸(박막실,분석실)upgrade분석장비

- TEL Etcher 2 systems Refurbishing-(Hynix기증 장비)- Work station 구매- T-CAD용 Silvaco package유지- E-Beam Evaporator 구매- Gas Cabinet 및 2차 Hook-up 공사- Dielectric RF sputter 구매- 공정실습 교육용 Hard Mask 제작- 공정실/측정실 1종 접지공사- Dynamic IV Analyzer 도입- 반도체소자분석기 도입- DC parameter Analyzer(4156C) 도입- 반도체연구기반혁신사업 도입장비PECVD, Metal sputter, Network analyzer, RIE

산학연연계

활성화

공동연구및

장비기증

장비기증- 한국애질런트와 산학연 협정체결15억상당의 반도체설계 소프트웨어 기증

산학연 연구개발 의뢰

- (주)울텍 공동연구개발

사

업

운

영

인력양성교 육

기본공정교육 - 이론 4회, 실습6회 총276명

단기강좌

- 5회 105명삼성전기 위탁교육 : 반도체소자특성분석유한대학 위탁교육 : CMOS 시뮬레이션교육ADS 교육

세미나 및 특강- 세미나 : 15회 600명(국내7회 280명, 국제8회 320명)- 반도체 실무 특강 : 9회 325명

정보확산사 업

소식지 발간- 4회 발간(산학연 1,500기관 배포) (주)컴텍스, (주)울텍, (주)PKL기업홍보 지원

국제협력- 프랑스 그레노블 국립공대와 업무협약체결전문가 교환프로그램, 공동연구프로그램 등

교재및교육용자 료

교재개발 - 집적회로 기초 기술

교육 자료 개발

- 2004 반도체 기본공정 이론 교재- ADS 교육교재- 2004 CMOS 소자 시뮬레이션 교재- 2002 세미나 자료- 2003 세미나 자료

- 62 -

제2절 센터 운영 및 관리현황

1. NECST 조직체계

O 소장은 센터운영 총괄하고, 부소장은 세부사업 실무를 종합관리

O 실무위원회를 중심으로 사업의 주요업무 및 계획을 추진하고, 운영위원회는 거시

적 방향을 결정

- 63 -

2. 세부현황

부 서 배 치 인 력 역 할 비고

소 장 이정희 총괄, 실무위원장 겸무

부 소 장 이종호 실무총괄

운영위원회 최민구 외 9 사업의 주요방향 설정, 감독 및 자문

실무위원회 신장규 외 12명

업체의 의견방영, 주요안건 검토 및

자문

교육 및 운영에 관한 제반규정 및

안건결정

팀 장 김종헌 센터 실무 운영

기술 지원

5명

(홍상훈, 김용태,

박기열, 조현익,

한경록)

공정장비 운영 및 유지보수

행정, 교육지원 2명(허정화, 정수인) 행정 및 교육지원 업무

5

개

모

듈

리소그래피

및식각최시영교수, 조교 1명 교육 및 공정서비스

화학증착 이종호교수, 조교 1명 교육 및 공정서비스

산화및확산 강신원교수, 조교 1명 교육 및 공정서비스

공정집적 신장규교수, 조교 1명 공정안정화 및 조정

시험및분석 배영호교수, 조교 1명 측정, 분석 및 교육서비스

- 64 -

3. 위원회 구성

○ 운영위원회

- 사업의 주요방향 설정

- 감독 및 자문

구 분 소 속 성명 및 직위 비 고

운영위원회

반도체공정교육 및 지원센터 이정희 소장

산업자원부 반도체전기과 최민구 과장

한국산업기술평가원 기반조성실 실장

한국반도체산업협회 황인록 이사

경북대학교 기획처 기획처장

대구광역시 과학기술진흥실 강성철 실장

삼성전자 전동수 상무

KEC 우인철 상무

LG Philips 여상덕 상무

하이닉스 반도체 이찬희 상무

- 65 -

○ 실무위원회

- 교육 및 운영 실무에 대한 검토 및 의결

- 업체의 의견 반영


실무위원회

반도체 공정교육 및 지원센터 이정희 소장

반도체 공정교육 및 지원센터 이종호 부소장

경일대학교 전자정보학과 권대혁 교수

포항공과대학교 전자전기공학부 김오현 교수

위덕대학교 전자공학과 배영호 교수

한국기술교육대학교 전자공학부 서화일 교수

안동대학교사범대학 전자공학교육과 이영태 교수

(주)울텍 석창길대표이사

경북대학교 전자전기컴퓨터학부 강신원 교수

경북대학교 전자전기컴퓨터학부 신장규 교수

경북대학교 전자전기컴퓨터학부 최 평 교수

경북대학교 전자전기컴퓨터학부 최시영 교수

경북대학교 전자전기컴퓨터학부 최현철 교수

- 66 -

○ 장비도입 위원회

- 장비 도입 및 운영에 대한 전반적인 사항


장비도입

위원회

반도체 공정교육 및 지원센터 이정희 소장

반도체 공정교육 및 지원센터 이종호 부소장

경일대학교 전자정보학과 권대혁 교수

위덕대학교 전자공학과 배영호 교수

경북대학교 전자전기컴퓨터학부 신장규 교수

- 67 -

제3절 3차년도 사업비 사용 내역

1. 3차년도 사업비

○ 사용기간 : 2003. 6. 1 ~ 2004. 3. 31

○ 사업비 구성(※대구시 400,000천원 추가지원 받음)

○ 평가원 관리비 : 10,000천원

○ 인건비

- 68 -

O 직접 사업비 : 2,884,000천원

(단위 : 천원)

구 분 내 역

당초예산 집 행 내 역

내 역 금액(천원) 내 역

기간시설(토지, 건물등)설치비

-토지구입비-토지임차비 -건물구입비-건물임차비등

-연수건물 임차비ⓐ건축비7,462,974*13.3%(1,188㎥/8,950㎥)ⓑ크린룸 임차->(ⓐ+ⓑ)*16*

206,812

좌 동

직

접

사

업

비

시설,기자재구입

-시작품제작비-장비구입비-Pilot Plant 설치비 등-시설유지비

• wet station, 폐액처리시스템• spin/develop module• Sputter• Utility, Gas Cabinet장비 Hook-up• Network analyzer• 장비수리비• clean room 유지비, utility 보강(Gas 및 전기 등)• workstation• TCAD package유지비• 센터운영기자재 구입

1,370,000

• “wetstation”장비:65,964,260• “REFURBISHIMENT” 장비:124,000,000계약금37,200,000, 중도금49,600,000잔금:37,200,000• Thermal Furnace system(5tube)잔금: 88,374,300• Sun Workstaion:16,010,000• Etcher Cabinet 외 기타:80,000,000• e-beam evaporator system:160,000,000계약금:48,000,000, 중도금:64,000,000잔금:48,000,000• TCAD simulator S/W M/T사용료:5,500,000• LPCVD system잔금(3tube):87,219,900• RF magnetron sputter system:228,000,000계약금:68,400,000, 중도금:91,200,000잔금:68,400,000 • Air Hadling Unit설치 및 Room Modiry(Clean room 보강공사):63,000,000• Olympus Scope IIIuminator수리(현미경):5,478,000• Semiconductor ParameterAnalyzet(4155A)부품교체:5,693,600• Utility ling 및 크린룸수리:53,890,000• Dynamic IV Analyzer:45,163,000• DC Parameter Analyzer:84,944,886• 반도체소자분석기:50,000,000• Gas Cabint 및 2차 Hook-up:80,000,000• 센터운영기자재(책상 및 캐비닛, 컴퓨터, 프린터 등) : 4,874,900• 공정실비품(청소기) 등 : 707,000• 각종기자재수리(Spon Coater, Chiller, Compressor 등)1,927,300• 지하공정실 및 측정실1종접지공사:9,666,000• 장비수입부대비용 및 관세부가세:5,814,239• Clean Room hepa filter, 공조기filter:2,689,500• High Capacity Purkfier교체:3,600,000

임 차 상 동-요소기술장비 임차비(보유기자재총액) 공부상등재가격*10%(참여율)

289,422 좌 동

기 증 상 동

중소대기업장비기능Vertical FurnaceDry EtcherCurve Trace

837,766500,000300,00037,766

좌 동* 하이닉스 반도체에서 장비기증

받음(2003.3.20-장비기증식)

- 69 -

구 분 내 역당초예산 집 행 내 역


직

접

사

업

비

실험재료비

가스,웨이퍼,마스크, 금속배선용재로화학약품

가스,웨이퍼,마스크,금속배선용재료 화학약품

45,400

• 시약(PR-stripper, HCI, 메탄올, 아세톤, 초산, HF, 마스크 등)-공정교육실습용• 고순도AR,고순도O2, 고순도HE• 반도체공정실방진복, 웨이퍼 등• 공정처리비

교보재제작비

원고료,인쇄비,공정교육강좌에 대한교재

원고료,인쇄비,공정교육강좌에 대한교재

22,200

• 원고료, 인쇄비(“집적회로 기초기술-교재개발)• 원고료, 인쇄비(“반도체공정”, CMOS 소자시뮬레이션,ADS기본교육, 반도체 소자특성분석교육, 집적회로 기초기술)

기술교류활동비

세미나강사료,교육강사료,위원회수당,정기워크샵등

세미나강사료,교육강사료,위원회 수당,정기워크샵 등

80,400

• 세미나강사료, 교육강사료 및 조교수당• 위원회 수당, 정기워크샵 등•단위공정서비스시간제조교수당

정보확산사업비

소식지원고료,배포비,브로셔 및 리플렛

소식지원고료,배포비,브로셔 및 리플렛

32,000

• 도메인이름 유지수수료(매년)• 각종 포스터 및 배포비• 소식지 및 원고료• 교육 안내자료• 브로셔 및 리플렛•“반도체공정교육”교육요구수요조사

합 계 2,884,000천원(현금 1,550,000천원, 현물1,334,000천원 )

○ 간접 사업비 : 50,000천원

(단위 : 천원)

구 분 내 역당 초 예 산 집 행 내 역


간접사업비

여 비국내여비국외여비

국내여비국외여비

9,0008,000

•국내여비•국외여비(프랑스 그레노블대학방문)

정 보수집비

기술정보수집비교육훈련비, 회의비전문가위원수당

기술정보수집비교육훈련비, 회의비전문가위원수당

21,000•회의비•도서자료구입, 교육훈련비, 전문가수당

제잡비

유인물비, 자료복사, 공공요금, 사무용품 및 소모품, 센터운영비

유인물비, 자료복사, 공공요금, 사무용품 및 소모품, 센터운영비

12,000

•유인물비, 자료복사․ 공공요금(전화요금,전기료등)•사무용품 및 소모품(토너, A4용지 등)센터운영비

- 70 -




제3절 향후 사업 추진전략

- 71 -



○ 반도체 분야의 인력양성 수요는 전국대학 및 중소기업에서 매우 증대될 전망이

므로 본 사업에서 구축된 크린룸과 공정교육 장비는 전국 대학에 지원 계획

- 영남지역 반도체 관련 산학연 교류회를 통한 다양한 주변대학과 기업체 및 연구

소등 지원

○ 지역 중소기업 및 타 대학의 공정 센터를 개방함으로서 시설 및 기자재를 공동

활용하여 첨단기술 개발 촉진 유도

- 기업 및 주변 대학의 부족한 시설 및 기자재로 미루어 왔던 첨단 기술개발을 본

센터를 통하여 촉진 유도함

- 첨단산업단지 반도체 관련 기업체의 공정 서비스 제공과 위탁연구 사업 추진

○ 국내/외 반도체 교육 기관과의 네트웍 강화

- 일본(도요하시기술대), 대만(차오퉁대), 싱가포르(NUS), 프랑스(그레노블대학) 등

- 서울대, 전북대와 3개국립대학 “반도체연구기반혁신사업”수행

- 반도체관련 인력양성기관인 /IDEC/SETEC/DTEC과의 상호 보완적 협력

추진(공동교육/ 세미나등)

- 72 -


○ 전문기술 인력 배출로 우리나라 반도체 산업의 지속적인 발전 및 경쟁력 강화에

직접적으로 기여

- 우수한 반도체 인력을 안정적으로 공급하여 반도체산업의 경쟁력을 제고

- 실무중심의 기술교육을 통해 전문기술 인력의 양성함

- 인력의 질적 수준을 높여 국내 반도체 업체의 사업국제화 및 제품수익성 제고

○ 대구 경북지역의 반도체 교육 및 공정 서비스를 위한 시설 확보로 지역내 반도

체 산업의 발전에 기여

- 수도권에 집중된 반도체 산업의 불균형 해소

- 교육, 각종 정보교환, 전문가 활용, 기술교류 등의 중심적 역할을 함으로써 반도

체공정 발전을 위한 환경을 조성

○ 기업의 경쟁력 강화 및 반도체 설비능력 향상과 고용확대

- 반도체소자 및 장비업체의 우수한 반도체 인력의 안정적 공급으로 차세대 반도체

산업 투자에 유연하게 대처함으로 수익성 확대 가능

- 지역의 반도체 장비업체의 인력에 공정교육을 제공하고, 반도체 공정을 이해시킴

으로 써 반도체 장비의 설비능력을 향상시킴

- 대구지역 산업 구조개편으로 반도체 관련 기업의 창업 및 이주 등에 의한 지역내

반도체 인력의 고용확대 효과

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제3절 향후 사업추진 전략

○ “반도체연구기반혁신사업”병행으로 교육과 연구의 효율적인 분리 운영

반도체공정교육및지원센터사업 반도체연구기반혁신사업

교육중심 연구중심

- 기본공정교육 - 고급공정교육

- 단위공정서비스 - Submicron급 공정서비스(고급)

- 대학위주의 서비스 - 기업위주의 서비스

- 기본공정교육 500명/년 - 고급공정교육 500명/년

○ 공정교육 및 연구시설을 갖춘 전국 대학간 반도체 인프라 네트웍 구축

- 본 센터에 핵심 반도체 장비를 구축하고, 대학별 연구 및 공정 전문화 추진을 위

한 “반도체공정시설활용협정” 체결 추진

- 반도체 분야 전문가의 지속적인 교류회 활성화

- 장기적으로는 미국의 NNUN과 같은 공정서비스 네트웍으로 발전시킴

○ 반도체 공정 인력 연 1,000명 양성

- 반도체공정교육 300명, 단기강좌 100명, 특강 300명, 세미나 기타 300명

- 반도체 업계 신입직원 및 임원을 위한 위탁교육

- 현재 수행중인 대학별, 산업체 개별 위탁교육 강화

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○ 산학연 협력을 강화하기 위한 공동프로젝트 추진

- 산업체의 기술개발을 위한 공동연구과제 수행

- (주)하이닉스 반도체와 “반도체실무교육 프로젝트” 2차 실시

- 지역기업인 (주)컴텍스, (주)울텍, (주)S&S 등과 반도체장비개발 수행

- 첨단산업단지 입주업체와 반도체 연구용역프로젝트 수행

○ 자립화 준비를 위한 대학 및 산업체 공정서비스 지원

- 서울대 반도체공동연구소의 70%수준의 사용료로 지역 중소기업 및 타 대학에 시

설, 장비지원

- 중소벤처기업의 첨단기술 개발을 위한 원활한 수탁 공정서비스 체계 마련

○ 산업체 - NECST간 “공동연구개발사업” 표준 수행 개념도

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○ 반도체 전문기관으로서의 종합연구동 신축

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< 관련시설 및 장비 보유현황 >

보유기관 시설 및 장비명 규격 수량 구입년도 용 도 비고

경북대학교

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Wet station

Poly Etcher

Oxide Etcher

Work station

E-Beam Evaporator

RF Sputter

Dynamic IV Analyzer

DC parameter, 4156C

PECVD

Metal RIE

반도체소자 분석기

Network Analyzer(110㎓)

He leak Detector

1 set

1 set

1 set

1 set

1 set

1 set

1 set

1 set

1 set

1 set

3 sets

1 set

1 set

2003

2003

2003

2003

2003

2003

2003

2003

2003

2003

2003

2003

2003

Wafer세정 및 식각

Poly/Nitride 식각

Oxide

Simulation Tool

Metal 증착

절연막 증착

I-V 특성 측정

I-V 특성 측정

박막 증착

금속박막 식각

소자 특성 측정

소자 특성 측정

Leak check

경북대학교

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경북대학교

WORK STATION

WET-STATION

MOCVD(Emcore사)

MOCVD(APEX사)

AES

SEM

DLTS

Ellipsometer

PL

AFM

Hall effect measurement

TCP etcher

RIE etcher

Thermal Evaporator

E-beam Evaporator

DI water instruments

Ethching bench

Yellow Room

Mask aligner

a-step 250

HP-4145

HP-4192

10대

1EO

1대

1대

1대

1대

1대

1대

1대

1대

1대

1대

1대

2대

1대

3대

2대

1대

1대

1대

1대

1대

2002

2002

1997

1997

1990

1990

1990

1989

1998

1998

1995

1997

1997

1997

1994

1997

1996

1990

1993

1998

1990

1989

T-CAD교육실습

웨이퍼 세척,식각

결정성장

결정성장

원소성분분석

표면분석

전기적특성분석

박막두께측정

광특성분석

표면분석

전기적특성분석

건식식각

건식식각

금속증착

금속증착

순수제조

화공약품처리

lithography 작업

노광작업

두께측정

I-V 특성측정

C-V 특성측정

경북대학교 크린룸 2002 실험 및 교육

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별 첨

별 첨 1. 행사사진

별 첨 2. 시설 및 장비사진

별 첨 3. 교육 사진

별 첨 4. 강의교재 및 자료

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<한국에질런트 소프트웨어 기증식>

〈셀트론 산학업무 협정체결>

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반도체공정교육 및 지원센터 기술기반조성에 관한 …...- 1 -...

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