성분분석과 도금두께의 측정을 위한 복합 측정기- 100W의 강력한 파워의 초정 측정기

- 25sq.mm PIN 디텍터 채용

- 도금두께측정과 성분 분석을 동시에 적용한 장비

- 성분분석(RoHS) IEC 62321, 두께측정 ISO 3497, ASTM B568,

DIN 50987의 규정에 적합한 측정방법

- RoHS/WEEE/ELV/Pb free/Ni Free의 측정

- 재질의 성분분석 (금속, 플라스틱 등의 유해물질 성분)

- 합금, 도금 5층 동시 분석 및 1회에 25개의 원소 분석

- 측정 가능 원소 : 원자번호 16(S)~92(U)

- Mapping software/Combined calibration method

- 매우 큰 측정실 (Giant chamber-580mm x 510mm x 230mm)

적용 산업 분야플라스틱의 24개의 일반원소 Cd, Pb, Hg, Br, Cr, Cl, Ca, Sr, Ni, Sb,

As, Se, Ba 등위 원소와 금속의 Fe, Cu, Bi, Zn, Au, Ag등을 포함한

31개 일반성분, 모든RoHS 원소와 Solder Alloys 성분 분석.

● 자동차 및 항공기, 선박 산업 ● 반도체/전자 부품 산업

● PCB(PWB) 산업 ● 도금 표면처리 산업

● 귀금속 및 장신구 산업 ● 재활용 및 폐기물 처리 산업

● 금속 산업 ● 자원순환법에 의한 유해물질 분석

응용 분야 (APPLICATIONS)● 제품 재질의 성분 분석 (금속 및 플라스틱 제품)

● 유해 물질 분석 RoHS/WEEE/ELV/Lead Free/Nickel free

● 금속 성분 분석/재활용 제품 성분 분석/폐기물 성분 분석

● 용액의 금속 농도 분석/미술품의 감정 분석

● 합금 도금, 5층 금속 층의 두께측정 및 성분 분석

● 형광엑스선 측정방식(XRF)의 두께측정

FEATURES● 100W의 강력한 파워로 빠르고 정확합니다.

● 오목한 면이 포함되어 있는 제품도 측정이 가능

� Z축 측정 높이가 변경 가능한 장치

● 만족할 만한 데이터

� 다양한 데이터 리포트와 데이터의 높은 신뢰도

● 쉬운 조작 방법 (한 소프트웨어 탑재)

● 자동 스펙트럼 기능 내장

● 7개 언어로 되어 있는 운 소프트웨어 (한 윈도우)

● 작은 제품의 측정 가능 (Small spot)

● 짧은 측정 시간

● 아주 얇은 두께 측정

● 자동 Z축 포커스 기능 (Auto laser focus)

● 측정 결과 Excel 데이터 전송 기능 및 윈도우 XP PC 탑재

● 다양한 표준 시편 공급

● 도금 용액 분석 기능

● 다양한 콜리메이터(시준기) 장착

● 획기적인 엑스선 튜브의 냉각 방식 적용

● 엑스선 튜브의 사용 기간 연장

휴 용 유해물질 XRF 성분분석기(RoHS, WEEE, ELV)

100W 파워의 초정 XRF 도금두께 측정기- 100W의 강력한 파워의 초정 두께측정기- 측정시간 30~50% 단축- X-ray tube 선택 가능 (Mo 또는 W target tube)- 5층 동시 분석 및 1회 분석에 15개의 간이원소 분석- ISO 3497, ASTM B568, DIN 50987의 규정에 적합한 측정방법- 측정 가능 원소 : 원자번호 Ti ~ U- 부피가 큰 제품도 측정이 가능한 매우 큰 측정실

적용 산업 분야● 자동차 및 항공기, 선박 산업● 반도체/전자 부품 산업● PCB(PWB) 산업● 도금 표면처리 산업● 귀금속 및 장신구 산업

응용 분야 (APPLICATIONS)● 형광엑스선 측정방식(XRF)의 두께측정● 도금용액의 금속농도 분석● 합금도금 및 5층 금속 층의 두께측정

FEATURES● 100W의 강력한 파워로 빠르고 정확합니다.

● 만족할 만한 데이터� 다양한 데이터 리포트와 데이터의 높은 신뢰도

● 오목한 면이 포함되어 있는 제품도 측정이 가능� 독립적인 형태 Z축 변경 가능한 장치

● 쉬운 조작 방법 (한 소프트웨어 탑재)● 자동 스펙트럼 기능 내장● 7개 언어로 되어 있는 운 소프트웨어● 작은 제품의 측정 가능 (Micro spot)● 짧은 측정 시간● 아주 얇은 두께 측정● 자동 Z축 셋팅 기능 (Auto laser focus)● 진보된 측정 자료 프린트 기능● 측정 결과 Excel 데이터 전송 기능 및 윈도우 XP PC 탑재● 다양한 표준 시편 공급● 도금 용액 분석 기능● 다양한 콜리메이터(시준기) 장착● 획기적인 엑스선 튜브의 냉각 방식 적용● 엑스선 튜브의 사용 기간 연장 - 일반적으로 W(텅스텐) tube 장착● 금/니켈 도금을 주로 측정할 경우 Mo target tube 추천

XRF 형광 X-선 도금두께측정기CMI900 시스템은 10여년간 생산되어 고장이 없으며 정확한

측정과 넓은 기판의 측정을 위하여 디자인 되었습니다.

이 장비는 도금두께, 물질 성분, 순금 함유량, 다층도금두께측정,

혹은 도금액내의 금속 성분측정에 적합합니다.

CMI900은 한 프로그램이 적용되어 작동법이 쉽고 간단합니다.

● FP 프로그램 (사용 및 캘리브레이션이 간단함)

● XYZ 자동 프로그램에 의한 테이블 이동

● 4층 도금두께 측정 또는 15분석인자

● 20년간 축적된 기술에 의한 높은 신뢰성

적용 분야

● 표면처리 산업

● PCB(PWB) 산업

● 항공기 및 선박 산업

● 자동차 산업

● 반도체 전자부품 산업

장비 사양● 작동 프로그램 : 한 Microsoft Window 와 CMI FP프로그램

● 50W X-ray tube (50KV, 1mA)

● Tube Target : W or MO

● 측정 범위 : Ti ~ U

● 측정 두께 : 0 ~ 100 micron (원자 번호에 따라 상이 함)

● Collimator : 최 6개 장착 (사이즈 별도 문의)

● XYZ 프로그램에 의한 스테이지 이동 (마우스 조이스틱 기능)

● 스캐닝 기능 : 넓은 면적의 샘플을 손쉽게 측정

● 4층 도금두께의 측정 및 15개 분석인자 측정

● 합금 도금 층의 분석 및 두께 측정

특징● 테스트쿠폰과 샘플등의 준비작업이 필요없음● 높은 정확도와 정 도● 표준시편이 필요없는 FP측정방식● 제품상태 그 로 OSP 두께측정● 비 파괴 직접표면 측정방식● Auto focus(자동초점)기능● 이차원 OSP 두께분포도 제공● 최소 1x1 micron의 면적 측정● 측정 데이타의 폭넓은 활용

장점● 비 파괴적 OSP 두께측정● 0.035micron ~3micron 두께의 OSP 코팅 분석● 제품 개별적인 OSP 두께 측정 및 표준화● FP에 기초한 측정 및 통계자료● 측정 데이터 Excel 전환 및 다용도 사용 가능● PCB 상의 모든 위치 OSP두께측정● OSP 두께에 따른 제품 재처리 결정● PCB의 OSP 두께에 따른 Solderability 변수

연구 측정 가능

X-MET3000/5000 시리즈의 성분분석 기능● 일반 금속 및 합금의 성분 분석 (원자번호 22번부터

29가지의 금속성분 측정가능)● 플라스틱/금속 재질의 유해물질(Pb, Cd, Hg, Br, Cr) 성분 분석● 토양 및 광물질의 성분 분석

X-MET3000/5000 시리즈의 적용가능 분야● 폐 전기 전자제품(WEEE)/폐 자동차 처리산업(ELV)/스크랩 산업분야● 유해물질의 사용제한(RoHS)을 준수해야 하는 모든 산업체● 광물질의 성분 분석 및 토양 복원 산업분야● 고미술품의 분석 및 감정● 전자제품, 생활플라스틱, 장난감 등의 유해물질 검사● 금속의 성분분석, 분말, 용액의 성분 분석

X-MET3000/5000 시리즈의 주요 특징 및 장점● 휴 가 용이하여 현장에서 직접 측정이 가능● 측정프로그램 및 매뉴얼의 완벽한 한 지원으로 사용이 편리함● 완전한 비파괴 검사 가능● 특별한 지식이 필요하지 않으며 간단한 교육으로도 사용이 가능● 블루투스를 이용하여 컴퓨터로 자료 전송 가능● 효율성과 융통성이 뛰어난 분석모드를 사용● 9개국의 사용자 언어(한 포함) 선택 가능● 5년간 X-ray Tube 품질 보증 및 2년간 기타 부품 품질 보증

▲ X-MET5000

▲ X-MET3000

적용산업- PCB 생산업체 및 어셈블리 업체

측정요소- 다파장(420-665nm)의 광학적인 분석 - x20의 광학렌즈

- 1/8”광케이블 - CCD 검출분석 방법- 반사율 스펙트럼 측정분석

XRF 도금두께측정기 OSP 두께측정기

유해물질/재활용분석/귀금속성분/원소성분/금속성분/플라스틱유해물질분석을위한솔루션—

성분분석기(RoHS/WEEE/ELV)+도금두께 측정

성분 분석과 두께측정을 위한 솔루션 성분 분석과 두께측정을 위한 솔루션 성분 분석과 두께측정을 위한 솔루션

CMI-700 탁상용 장비 CMI700은 다양한 범위의 코팅 혹은 도금 두께를 측정합니다. 이 장비는 코팅이나 도금 부속물 생산하는

표면처리업계, 도장업계, 아노다이징, 변색방지 처리와 품질보증 부서의 적합한 하이테크 측정 솔루션입니다.

■ INDUSTRIES- PCB 산업의 동 도금 두께측정 - 금속 표면처리산업, 페인트, 파우더 코팅 - 자동차 부품 검사 및 도금

- 항공 산업의 표면 처리 측정 - 볼트/너트의 금속표면처리 두께 측정 - Fastener

■ 적용 측정 방법 (동시 적용 및 개별 적용 가능한 장비)● 미세저항 측정 법 (PCB 표면 및 홀속 동 두께측정) Micro resistance

● 철 소제용

- 철(자성을 띤 SUS, NI 포함) 위에 비자성체 코팅

- 자성을 띤 금속 위에 코팅(도금)된 두께의 측정이 가능한 제품

- Magnetic Induction 철(자성을 띤 스테인레스, 니켈 포함) 위에 코팅된 모든 자성을 가지고 있지 않은 물질의

측정 (아연, 크롬, 캐드늄, 주석, 구리, 테프론, 에폭시, 페인트, 에나멜, 아노다이징, 산화피막, 크로메이트)

● 비철금속용

- 전도체 위에 코팅된 비전도체의 물질의 코팅 두께 측정

- 비철금속 위에 코팅(도금)된 아연, 크롬, 캐드늄, 주석, 구리, 테프론, 에폭시, 페인트, 에나멜 등등의 코팅(도금)

Eddy-Current 방식 (와전류 측정방식)

- 비철 금속(비자성체 구리, 황동, 알루미늄) 등 위에 코팅된 모든 비전도체 물질(아노다이징, 산화피막, 크로메이트,

에나멜, 파우더, 에폭시 등의 코팅) 측정

● Electroplating over magnetic substrates

CMI-500/563● 휴 용 미세저항 측정법 (PCB 표면 및 홀속 동 두께측정) Micro resistance

CMI-200/150● 휴 용 도금/도장/도막 두께측정기

CMI-165(휴 용 동 두께 측정기) ● PCB기판 온도 보정기능을 탑재한 동 도금두께 측정기

- 무전해 동 도금두께 측정 (0.25~12.7 micron)

- 전기(유산) 동 도금두께 측정 (2~254 micron)

● Specification

- 기판의 온도에 따른 두께 편차 문제점 해결

- 4포인트 프로브 핀을 사용한 미세저항 측정 방식

- 재현성과 신뢰성이 높은 측정기 20micron 측정시 0.08micron의 높은 신뢰성

- 품질관리 데이터 기능 (데이터 기록, 평균값, 표준편차, 최소/최 값)UBS 2.0의 고속도 데이터 전송 (Excel)

- 편리한 SRP-T1 타입 프로브 교체

- 편리한 AA 건전지 사용

- Micro resistance 방식의 동도금 두께측정 방식

CMI-95 (동 박 두께 분류 측정기)CMI95M은 배터리 작동식의 휴 용 게이지로 인쇄회로 원판의 동 박 층의 동 두께를

1/8 oz에서 4.0 oz/ft2 (5-140um)까지 1초 이내로 측정합니다.

캘리브레이션(교정) 되어 생산되므로 표준시편이 필요하지 않습니다.

소프트터치 (soft-touch)형 프로브를 동 표면에 접촉시키기만 하면 두께 표시가 나타납니다.

PCB 동 두께 측정을 위한 솔루션

OXFORD INSTRUMENTS

� �씨엠아이측정기(주)

www.cmikorea.com

씨엠아이측정기(주)TEL : (02)2661-1516 FAX : (02)2661-1513www.cmikorea.com cmikorea@hanmail.net서울 강서구 방화동 830-1 에어뷰21-2/1220호

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“성분 분석과 두께측정을 위한 솔루션!!!”XRF 성분분석기/유해물질(RoHS/WEEE/ELV)/재활용

XRF 도금두께측정기/PCB 동 두께측정기OSP 두께측정기/도막/도장 두께측정기

성분 분석과 두께측정을 위한 솔루션