설 립 1997년

매 출 US$600M(2017년)

인 원 1,940명(2017년)

사업분야 System IC

기술 90nm~0.35um

생산능력 116,000장/월(200mm)

회사 소개

주요 경영진

최창식 사장 CEO

구교형 부사장 CFO, 경영지원실

최영제 부사장 생산본부

김완식 상무 품질경영센터

강정호 상무 제품기술실

조기석 부사장 Foundry영업본부

최창휘 상무 Brand사업본부

이윤종 부사장 기술개발실

Fab1(부천) Fab2(상우)

Bucheon

Sangwoo

생산시설

생산능력

(Unit: K장/월)

55 60 64 67

45 52

52 52

2015 2016 2017 2018(P)

Fab1 Fab2

글로벌 네트워크

사업 전략 산업환경

2010년대 4차 산업혁명기술 및 신규응용분야 출현

2016년 스위스 다보스포럼, 4차 산업혁명 최초언급

1970년대 3차 산업혁명(지식정보혁명)

1990년대 PC 상용화

2000년대 후반 스마트폰 상용화

[사물인터넷]

[인공지능]

[빅데이터]

[스마트팩토리]

[AR/ VR]

[웨어러블]

[3D프린팅]

[드론]

[로봇]

[스마트카]

[핀테크] [음악]

[스마트폰]

[게임] [교육]

[영화]

[인터넷]

[금융]

스마트폰 중심의 지식정보사회 초연결·초지능 4차 산업혁명 사회

429

461 461 476

489

2017 2018 2019 2020 2021

61

66

71

78

84

2017 2018 2019 2020 2021

(Unit: $B)

(Source: IHS ‘18.1Q)

(Unit: $B)

사업 전략 시장전망

Technology

System Process

Experience • Various Technology Platform

• Competitive Power &

Sensor Technology

• Technology Innovation

• Full PDK Support

• Competitive Cycle Time

• Superior Quality Control System

• 20years of Foundry Experience

• Partnership with Customers

• Track Record of Success

• Improvement Processes

• Customer Relationship

Management Processes

파운드리 경쟁력

공정 포트폴리오

응용분야

AUDIO

TABLET

AUTOMOTIVE

WEARABLE SMARTPHONE DATA SERVER

DRONE

AR/ VR

TV

SECURITY AI SPEAKER

NOTEBOOK

IoT

Analog/ Power

Mobile Security Medical Industrial

PMIC Motor Driver IC Wireless Charger DC-DC Converter

eFlash Mixed-Signal

TSC MCU

UHD LDI OLED TDDI

Audio Codec High Precision ADC Fingerprint Sensor WLAN CMOS PA Microdisplay

CIS High Voltage

CMOS

공정기술 로드맵

LV (≤40V)

MV (≤45V)

HV (≤100V)

UHV (Non-Epi)

Development Planning

AN180(Non-Epi)

BD180LV(Gen2) BD180LVA(Gen3)

AN180LC BD180LV(Fab2)

BD180LVA(Fab2)

BD130LV(Gen1)

BD180LV(Gen4)

BD130LV(Gen2)

BD180MV

BD350

BD180X BD180XH BD130XH

UHV700 UHV700(Gen2)

BD180XH(Gen2)

BD180SOI

공정기술 로드맵

0.18um

- Stitching

0.13/

0.11um

- Stitching

90nm

IL18SH X-ray, Line sensor

IL13SI

IL13SJ IL13SK

IL09SA

ToF : PPD (Mobile)

ToF : SPAD (ADAS)

Global Shutter

Development Planning

공정기술 로드맵

0.18um

0.11um

0.11um

RF Front End

90nm

0.13um

eFlash

MS180

HP180 Low noise

MS18BC Low noise

MS18BD Low cost, Low noise

TS11SB Low noise

RF11SB Low noise

TS11SC Low noise/ULL

RF11SC(HRS)

MS18BE Low cost, Low noise

RF11SD & SE(HRS) RS13SA(SOI) RS13SA(SOI)

TS09SA Low noise

SE13SA TE13SB

Development Planning

공정기술 로드맵

TV

IT

Mobile

LD350 LD160 LD150 LD130

LD180 LD160

LD110 LD110

LD160 LD110

SJ MOSFET(Gen2) 600V/650V/700V

SJ MOSFET(Gen3) 600V/650V

IGBT 1200V Automotive

Microphone(Gen4) Microphone(Gen1) Microphone(Gen2) Microphone(Gen3)

Micro Heater

Development Planning

Design Environment

Design Infra Application Specific IP

Reference Design Flow

Partner Companies

YourFabTM Service

ShuttleChipTM Service

0.11um

0.11um

0.13um

0.15 ~ 0.18um

Tape-out start date

* The shuttle schedule might be changed or canceled if the minimum number of paid seat has not been filled. * Schedule for some ShuttleChip may change due to un-foreseen circumstances, so please contact your account manager for updated schedule. * DB check will be cleared within 7 days before tape-out.

주요 인증