抵抗内蔵型トランジスタ (brt) smd · 2021. 3. 11. · rn2703 758 rn2908 821 rn2970fe 898...
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抵抗内蔵型トランジスタ (BRT)
SMD
本資料に掲載してある技術情報は、製品の代表的動作･応用を説明するためのもので、その使用に
際して当社および第三者の知的財産権その他の権利に対する保証または実施権の許諾を行うもの
ではありません。
本資料に掲載されている製品を、国内外の法令、規則および命令により製造、販売を禁止されてい
る応用製品に使用することはできません。
本資料の掲載内容は、技術の進歩などにより予告なしに変更されることがあります。
050106DAA1 © TOSHIBA CORPORATION 2005
All Rights Reserved
当社は品質､信頼性の向上に努めておりますが､一般に半導体製品は誤作動した
り故障することがあります｡当社半導体製品をご使用いただく場合は､半導体製
品の誤作動や故障により､生命･身体･財産が侵害されることのないように､購入
者側の責任において､機器の安全設計を行うことをお願いします｡
なお､設計に際しては､最新の製品仕様をご確認の上､製品保証範囲内でご使用い
ただくと共に､考慮されるべき注意事項や条件について｢東芝半導体製品の取り
扱い上のご注意とお願い｣､｢半導体信頼性ハンドブック｣などでご確認ください｡
本資料に掲載されている製品は、一般的電子機器（コンピュータ、パーソナル機
器、事務機器、計測機器、産業用ロボット、家電機器など）に使用されることを
意図しています。特別に高い品質・信頼性が要求され、その故障や誤作動が直接
人命を脅かしたり人体に危害を及ぼす恐れのある機器（原子力制御機器、航空宇
宙機器、輸送機器、交通信号機器、燃焼制御、医療機器、各種安全装置など）に
これらの製品を使用すること（以下“特定用途”という）は意図もされていませ
んし、また保証もされていません。本資料に掲載されている製品を当該特定用途
に使用することは、お客様の責任でなされることとなります。
ま え が き
平素は、東芝半導体製品のご愛顧を賜り厚くお礼申し上げます。
さて、このたび2005年度版半導体データブック ｢抵抗内蔵型トランジ
スタ (BRT)｣ 編が完成しましたのでご案内いたします。
我が国の電子機器産業は民生機器をはじめ産業機器などあらゆる分野
に拡大しさらに発展を期待されております。それら電子機器は中核とな
る多くの半導体製品を生み育ててきました。
その中でも、小信号トランジスタは、能動素子の中枢としてもっとも
基本的製品であり汎用性のある半導体製品であることはご承知のとおり
であります。
本データブックは、当社で製造している豊富な小信号トランジスタ群
の中の抵抗内蔵型トランジスタ (BRT) の個別技術資料を集成するととも
に共通事項である使用上の注意や、包装形態一覧, 実装上の注意などにつ
いても記述してあります。当社トランジスタをご使用の際、他の技術資
料などと併せてご利用いただければ幸いです。
当社では、引き続きかかる分野での技術開発, 改良を進めてまいり、あ
らゆるご要望におこたえしてまいりたいと存じます。
今後ともご指導, ご支援を賜りますようお願い申し上げます。
2005年 3月
5
総 目 次
[ 1 ] 掲載品種一覧表 ................................................................ 7
[ 2 ] 製品選択早見表 ................................................................ 15
1. 製品一覧表........................................................................... 17
2. パッケージ一覧表 ................................................................ 24
3. パッケージ別特性早見表...................................................... 26
3.1 fSM ............................................................................. 26
3.2 VESM.......................................................................... 28
3.3 TESM.......................................................................... 30
3.4 ESM............................................................................ 32
3.5 SSM............................................................................ 34
3.6 USM (SC-70) .............................................................. 36
3.7 ESV............................................................................. 39
3.8 USV ............................................................................ 41
3.9 fS6 .............................................................................. 43
3.10 ES6............................................................................. 47
3.11 US6............................................................................. 51
3.12 S-MINI (SC-59) ........................................................... 55
3.13 SMV (SC-74A) ............................................................ 59
3.14 SM6 (SC-74) ............................................................... 61
3.15 MINI ............................................................................ 63
3.16 TO-92 (SC-43) ............................................................ 66
[ 3 ] 解 説 .................................................................................... 69
1. 概 要 ................................................................................... 71
2. 品番付与法........................................................................... 71
3. 最大定格 .............................................................................. 72
3.1 最大定格の意義........................................................... 72
3.2 電圧定格 ..................................................................... 72
3.3 電流定格 ..................................................................... 73
6
3.4 温度定格 ..................................................................... 73
3.5 電力定格 ..................................................................... 74
3.6 ディレーティング (逓減) ............................................. 77
4. 電気的特性........................................................................... 78
4.1 内蔵抵抗R................................................................... 78
4.2 入力ON電圧VI (ON) ...................................................... 78
4.3 入力OFF電圧VI (OFF) ................................................... 79
4.4 hFE – IC特性 ................................................................ 79
5. 基板実装時のパッド寸法 (参考パッド)................................. 80
6. 自動化対応標準テーピング包装 ........................................... 83
6.1 品番呼称方法 .............................................................. 83
6.2 TO-92 (SC-43)/MINIトランジスタの
標準テーピング........................................................... 83
6.3 面実装タイプ標準テーピング包装............................... 86
7. 応用回路例........................................................................... 100
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い .................................. 101
[ 5 ] 個別規格 ............................................................................... 129
[ 1 ] 掲載品種一覧表
[ 1 ] 掲載品種一覧表
9
[ 1 ] 掲載品種一覧表
品 番 ページ 品 番 ページ 品 番 ページ
RN1101 131 *RN1110FS 190 RN1309 252
RN1101F 138 RN1110FT 194 RN1310 257
*RN1101FS 146 RN1111 180 RN1311 257
RN1101FT 153 RN1111F 185 RN1312 262
RN1102 131 *RN1111FS 190 RN1313 262
RN1102F 138 RN1111FT 194 RN1314 267
*RN1102FS 146 RN1112 199 RN1315 267
RN1102FT 153 RN1112F 203 RN1316 267
RN1103 131 *RN1112FS 208 RN1317 267
RN1103F 138 RN1112FT 212 RN1318 267
*RN1103FS 146 RN1113 199 *RN1321A 275
RN1103FT 153 RN1113F 203 *RN1322A 275
RN1104 131 *RN1113FS 208 *RN1323A 275
RN1104F 138 RN1113FT 212 *RN1324A 275
*RN1104FS 146 RN1114 217 *RN1325A 275
RN1104FT 153 RN1114FT 224 *RN1326A 275
RN1105 131 RN1115 217 *RN1327A 275
RN1105F 138 RN1115FT 224 RN1401 285
*RN1105FS 146 RN1116 217 RN1402 285
RN1105FT 153 RN1116FT 224 RN1403 285
RN1106 131 RN1117 217 RN1404 285
RN1106F 138 RN1117FT 224 RN1405 285
*RN1106FS 146 RN1118 217 RN1406 285
RN1106FT 153 RN1118FT 224 RN1407 292
RN1107 160 *RN1130F 231 RN1408 292
RN1107F 165 *RN1130FT 234 RN1409 292
*RN1107FS 170 *RN1131F 237 RN1410 298
RN1107FT 175 *RN1131FT 241 RN1411 298
RN1108 160 *RN1132F 237 RN1412 303
RN1108F 165 *RN1132FT 241 RN1413 303
*RN1108FS 170 RN1301 245 RN1414 308
RN1108FT 175 RN1302 245 RN1415 308
RN1109 160 RN1303 245 RN1416 308
RN1109F 165 RN1304 245 RN1417 308
*RN1109FS 170 RN1305 245 RN1418 308
RN1109FT 175 RN1306 245 RN1421 316
RN1110 180 RN1307 252 RN1422 316
RN1110F 185 RN1308 252 RN1423 316
*: 新製品
[ 1 ] 掲載品種一覧表
10
品 番 ページ 品 番 ページ 品 番 ページ
RN1424 316 *RN1706JE 379 RN1911FE 449
RN1425 316 RN1707 386 *RN1911FS 454
RN1426 316 *RN1707JE 392 *RN1912FS 459
RN1427 316 RN1708 386 *RN1913FS 459
RN1441 323 *RN1708JE 392 RN1961 464
RN1442 323 RN1709 386 RN1961FE 471
RN1443 323 *RN1709JE 392 *RN1961FS 478
RN1444 323 RN1710 397 RN1962 464
RN1501 333 *RN1710JE 402 RN1962FE 471
RN1502 333 RN1711 397 *RN1962FS 478
RN1503 333 *RN1711JE 402 RN1963 464
RN1504 333 RN1901 407 RN1963FE 471
RN1505 333 RN1901FE 414 *RN1963FS 478
RN1506 333 *RN1901FS 421 RN1964 464
RN1507 340 RN1902 407 RN1964FE 471
RN1508 340 RN1902FE 414 *RN1964FS 478
RN1509 340 *RN1902FS 421 RN1965 464
RN1510 346 RN1903 407 RN1965FE 471
RN1511 346 RN1903FE 414 *RN1965FS 478
RN1544 351 *RN1903FS 421 RN1966 464
RN1601 354 RN1904 407 RN1966FE 471
RN1602 354 RN1904FE 414 *RN1966FS 478
RN1603 354 *RN1904FS 421 RN1967 485
RN1604 354 RN1905 407 RN1967FE 490
RN1605 354 RN1905FE 414 *RN1967FS 495
RN1606 354 *RN1905FS 421 RN1968 485
RN1607 361 RN1906 407 RN1968FE 490
RN1608 361 RN1906FE 414 *RN1968FS 495
RN1609 361 *RN1906FS 421 RN1969 485
RN1610 367 RN1907 428 RN1969FE 490
RN1611 367 RN1907FE 434 *RN1969FS 495
RN1701 372 *RN1907FS 439 RN1970 500
*RN1701JE 379 RN1908 428 RN1970FE 505
RN1702 372 RN1908FE 434 *RN1970FS 510
*RN1702JE 379 *RN1908FS 439 RN1970HFE 515
RN1703 372 RN1909 428 RN1971 500
*RN1703JE 379 RN1909FE 434 RN1971FE 505
RN1704 372 *RN1909FS 439 *RN1971FS 510
*RN1704JE 379 RN1910 444 RN1971HFE 515
RN1705 372 RN1910FE 449 *RN1972FS 520
*RN1705JE 379 *RN1910FS 454 RN1972HFE 525
RN1706 372 RN1911 444 RN1973 530
*: 新製品
[ 1 ] 掲載品種一覧表
11
品 番 ページ 品 番 ページ 品 番 ページ
*RN1973FS 520 RN2111 583 RN2315 670
RN1973HFE 525 RN2111F 588 RN2316 670
RN2101 533 *RN2111FS 593 RN2317 670
RN2101F 540 RN2111FT 597 RN2318 670
*RN2101FS 548 RN2112 602 *RN2321A 678
RN2101FT 555 RN2112F 607 *RN2322A 678
RN2102 533 *RN2112FS 612 *RN2323A 678
RN2102F 540 RN2112FT 616 *RN2324A 678
*RN2102FS 548 RN2113 602 *RN2325A 678
RN2102FT 555 RN2113F 607 *RN2326A 678
RN2103 533 *RN2113FS 612 *RN2327A 678
RN2103F 540 RN2113FT 616 RN2401 688
*RN2103FS 548 RN2114 621 RN2402 688
RN2103FT 555 RN2114FT 629 RN2403 688
RN2104 533 RN2115 621 RN2404 688
RN2104F 540 RN2115FT 629 RN2405 688
*RN2104FS 548 RN2116 621 RN2406 688
RN2104FT 555 RN2116FT 629 RN2407 695
RN2105 533 RN2117 621 RN2408 695
RN2105F 540 RN2117FT 629 RN2409 695
*RN2105FS 548 RN2118 621 RN2410 700
RN2105FT 555 RN2118FT 629 RN2411 700
RN2106 533 *RN2130F 636 RN2412 705
RN2106F 540 *RN2130FT 639 RN2413 705
*RN2106FS 548 *RN2131F 642 RN2414 709
RN2106FT 555 *RN2131FT 646 RN2415 709
RN2107 562 *RN2132F 642 RN2416 709
RN2107F 567 *RN2132FT 646 RN2417 709
*RN2107FS 573 RN2301 650 RN2418 709
RN2107FT 578 RN2302 650 RN2421 717
RN2108 562 RN2303 650 RN2422 717
RN2108F 567 RN2304 650 RN2423 717
*RN2108FS 573 RN2305 650 RN2424 717
RN2108FT 578 RN2306 650 RN2425 717
RN2109 562 RN2307 656 RN2426 717
RN2109F 567 RN2308 656 RN2427 717
*RN2109FS 573 RN2309 656 RN2501 724
RN2109FT 578 RN2310 661 RN2502 724
RN2110 583 RN2311 661 RN2503 724
RN2110F 588 RN2312 666 RN2504 724
*RN2110FS 593 RN2313 666 RN2505 724
RN2110FT 597 RN2314 670 RN2506 724
*: 新製品
[ 1 ] 掲載品種一覧表
12
品 番 ページ 品 番 ページ 品 番 ページ
RN2507 731 RN2901FE 807 *RN2963FS 871
RN2508 731 *RN2901FS 814 RN2964 857
RN2509 731 RN2902 800 RN2964FE 864
RN2510 736 RN2902FE 807 *RN2964FS 871
RN2511 736 *RN2902FS 814 RN2965 857
RN2601 741 RN2903 800 RN2965FE 864
RN2602 741 RN2903FE 807 *RN2965FS 871
RN2603 741 *RN2903FS 814 RN2966 857
RN2604 741 RN2904 800 RN2966FE 864
RN2605 741 RN2904FE 807 *RN2966FS 871
RN2606 741 *RN2904FS 814 RN2967 878
RN2607 748 RN2905 800 RN2967FE 883
RN2608 748 RN2905FE 807 *RN2967FS 888
RN2609 748 *RN2905FS 814 RN2968 878
RN2610 753 RN2906 800 RN2968FE 883
RN2611 753 RN2906FE 807 *RN2968FS 888
RN2701 758 *RN2906FS 814 RN2969 878
*RN2701JE 765 RN2907 821 RN2969FE 883
RN2702 758 RN2907FE 827 *RN2969FS 888
*RN2702JE 765 *RN2907FS 832 RN2970 893
RN2703 758 RN2908 821 RN2970FE 898
*RN2703JE 765 RN2908FE 827 *RN2970FS 903
RN2704 758 *RN2908FS 832 *RN2970HFE 908
*RN2704JE 765 RN2909 821 RN2971 893
RN2705 758 RN2909FE 827 RN2971FE 898
*RN2705JE 765 *RN2909FS 832 *RN2971FS 903
RN2706 758 RN2910 837 *RN2971HFE 908
*RN2706JE 765 RN2910FE 842 *RN2972FS 913
RN2707 772 *RN2910FS 847 *RN2972HFE 918
*RN2707JE 778 RN2911 837 *RN2973FS 913
RN2708 772 RN2911FE 842 *RN2973HFE 918
*RN2708JE 778 *RN2911FS 847 RN2975 923
RN2709 772 *RN2912FS 852 RN4601 926
*RN2709JE 778 *RN2913FS 852 RN4602 931
RN2710 783 RN2961 857 RN4603 936
*RN2710JE 788 RN2961FE 864 RN4604 941
RN2711 783 *RN2961FS 871 RN4605 946
*RN2711JE 788 RN2962 857 RN4606 951
*RN2712JE 793 RN2962FE 864 RN4607 956
*RN2713JE 793 *RN2962FS 871 RN4608 961
RN2714 798 RN2963 857 RN4609 966
RN2901 800 RN2963FE 864 RN4610 971
*: 新製品
[ 1 ] 掲載品種一覧表
13
品 番 ページ 品 番 ページ 品 番 ページ
RN4611 976 RN4908 1128 RN4987FE 1268
RN4612 981 RN4908FE 1133 *RN4987FS 1273
RN46A1 986 RN4909 1138 RN4988 1278
RN47A1 992 RN4909FE 1143 RN4988FE 1283
*RN47A1JE 998 RN4910 1148 *RN4988FS 1288
RN47A2 1004 RN4910FE 1153 RN4989 1293
*RN47A2JE 1010 RN4911 1158 RN4989FE 1298
RN47A3 1016 RN4911FE 1163 *RN4989FS 1303
*RN47A3JE 1022 RN4962FE 1168 RN4990 1308
RN47A4 1028 RN4981 1173 RN4990FE 1313
*RN47A4JE 1034 RN4981FE 1178 *RN4990FS 1318
RN47A5 1040 *RN4981FS 1183 RN4990HFE 1323
*RN47A5JE 1046 RN4982 1188 RN4991 1331
**RN47A6 1052 RN4982FE 1193 RN4991FE 1336
RN4901 1058 *RN4982FS 1198 *RN4991FS 1341
RN4901FE 1063 RN4983 1203 RN4991HFE 1323
RN4902 1068 RN4983FE 1208 *RN4992FS 1346
RN4902FE 1073 *RN4983FS 1213 RN4992HFE 1351
RN4903 1078 RN4984 1218 *RN4993FS 1359
RN4903FE 1083 RN4984FE 1223 RN4993HFE 1351
RN4904 1088 *RN4984FS 1228 RN49A1 1364
RN4904FE 1093 RN4985 1233 *RN49A1FE 1370
RN4905 1098 RN4985FE 1238 RN49A2 1376
RN4905FE 1103 *RN4985FS 1243 RN49A4FE 1382
RN4906 1108 RN4986 1248 RN49A5 1388
RN4906FE 1113 RN4986FE 1253 *RN49P1FS 1393
RN4907 1118 *RN4986FS 1258
RN4907FE 1123 RN4987 1263
*: 新製品 **: 開発中
[ 2 ] 製品選択早見表
[ 2 ] 製品選択早見表
17
[ 2
]
1.
VC
EO
(V
)
50
IC
(m
A)
100
(JE
IT
A)
TO
-92
(S
C-43)
MIN
IS
-M
IN
I
(S
C-59)
R1
R2
(kΩ
)
(kΩ
)
NP
N
PN
P
NP
N
PN
P
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[ 2 ] 製品選択早見表
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S
RN
2904F
S
RN
1964F
S
RN
2964F
S
RN
4984F
S
2.2
47
RN
1905F
E
RN
2905F
E
RN
1965F
E
RN
2965F
E
⎯
RN
4905F
E
RN
4985F
E
RN
1905F
S
RN
2905F
S
RN
1965F
S
RN
2965F
S
RN
4985F
S
4.7
47
RN
1906F
E
RN
2906F
E
RN
1966F
E
RN
2966F
E
⎯
RN
4906F
E
RN
4986F
E
RN
1906F
S
RN
2906F
S
RN
1966F
S
RN
2966F
S
RN
4986F
S
10
47
RN
1907F
E
RN
2907F
E
RN
1967F
E
RN
2967F
E
⎯
RN
4907F
E
RN
4987F
E
RN
1907F
S
RN
2907F
S
RN
1967F
S
RN
2967F
S
RN
4987F
S
22
47
RN
1908F
E
RN
2908F
E
RN
1968F
E
RN
2968F
E
⎯
RN
4908F
E
RN
4988F
E
RN
1908F
S
RN
2908F
S
RN
1968F
S
RN
2968F
S
RN
4988F
S
47
22
RN
1909F
E
RN
2909F
E
RN
1969F
E
RN
2969F
E
⎯
RN
4909F
E
RN
4989F
E
RN
1909F
S
RN
2909F
S
RN
1969F
S
RN
2969F
S
RN
4989F
S
4.7
⎯
RN
1910F
E
RN
2910F
E
RN
1970F
E
RN
2970F
E
⎯
RN
4910F
E
RN
4990F
E
RN
1910F
S
RN
2910F
S
RN
1970F
S
RN
2970F
S
RN
4990F
S
10
⎯
RN
1911F
E
RN
2911F
E
RN
1971F
E
RN
2971F
E
⎯
RN
4911F
E
RN
4991F
E
RN
1911F
S
RN
2911F
S
RN
1971F
S
RN
2971F
S
RN
4991F
S
22
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
R
N1912F
S
RN
2912F
S
RN
1972F
S
RN
2972F
S
RN
4992F
S
47
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
R
N1913F
S
RN
2913F
S
RN
1973F
S
RN
2973F
S
RN
4993F
S
1
10
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
2.2
10
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
4.7
10
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
10
4.7
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
47
10
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
4.7
∞⎯
⎯
R
N1970H
FE
R
N2970H
FE
⎯
⎯
R
N4990H
FE
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
10
∞⎯
⎯
R
N1971H
FE
R
N2971H
FE
⎯
⎯
R
N4991H
FE
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
22
∞⎯
⎯
R
N1972H
FE
R
N2972H
FE
⎯
⎯
R
N4992H
FE
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
47
∞⎯
⎯
R
N1973H
FE
R
N2973H
FE
⎯
⎯
R
N4993H
FE
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
[ 2 ] 製品選択早見表
22
H
igh C
urrent
Mutin
g S
witch
VC
EO
(V
)
50
12
20
IC
(m
A)
800
500
300
(JE
IT
A)
MIN
IS
-M
IN
I
(S
C-59)
US
M
MIN
IS
-M
IN
I
(S
C-59)
R1
R2
(kΩ
)
(kΩ
)
NP
N
PN
P
NP
N
PN
P
NP
N
PN
P
NP
N
NP
N
1
1
RN
1221
RN
2221
RN
1421
RN
2421
RN
1321A
R
N2321A
⎯
⎯
2.2
2.2
RN
1222
RN
2222
RN
1422
RN
2422
RN
1322A
R
N2322A
⎯
⎯
4.7
4.7
RN
1223
RN
2223
RN
1423
RN
2423
RN
1323A
R
N2323A
⎯
⎯
10
10
RN
1224
RN
2224
RN
1424
RN
2424
RN
1324A
R
N2324A
⎯
⎯
0.47
10
RN
1225
RN
2225
RN
1425
RN
2425
RN
1325A
R
N2325A
⎯
⎯
1
10
RN
1226
RN
2226
RN
1426
RN
2426
RN
1326A
R
N2326A
⎯
⎯
2.2
10
RN
1227
RN
2227
RN
1427
RN
2427
RN
1327A
R
N2327A
⎯
⎯
5.6
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯
RN
1241
RN
1441
10
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯
RN
1242
RN
1442
22
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯
RN
1243
RN
1443
2.2
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯
RN
1244
RN
1444
⎯
2.0
⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯
⎯
5.6
⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯
⎯
10
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
(N
PN
)
C
B
R1
R2
E
(P
NP
)
C
R1
RN
5006
C
R2
B
RN
6006
R2
B
C
R2
E
B
E
E
[ 2 ] 製品選択早見表
23
混載タイプ 5 端子パッケージ
混載タイプ
VCEO (V) 定格
ICEO (mA)
品番
R1 (kΩ) R2 (kΩ) ESV USV SMV
構成デバイス 内部接続
4.7 ⎯ Q1 RN1310
4.7 ⎯ RN47A1JE RN47A1
Q2 RN2310
22 22 Q1 RN1303
22 22 RN47A2JE RN47A2
Q2 RN2303
10 10 Q1 RN1302
10 10 RN47A3JE RN47A3
Q2 RN2302
47 47 Q1 RN1304
10 47 RN47A4JE RN47A4
Q2 RN2307
47 47 Q1 RN1304
4.7 10 RN47A5JE RN47A5
Q2 RN2316
100 100 Q1 RN1130FT
100 100 RN47A6
Q2 RN2130FT
10 10 Q1 RN1302
4.7 10 RN47A7JE
Q2 −12 V/−100 mA Low VCE (sat)
混載タイプ 6 端子パッケージ
混載タイプ
VCEO (V) 定格
ICEO (mA)
品番
R1 (kΩ) R2 (kΩ) ESV USV SMV
構成デバイス 内部接続
2.2 47 Q1 RN2305
22 47 RN49A1FE RN49A1
Q2 RN1308
2.2 47 Q1 RN2305
47 47 RN49A2
Q2 RN1304
22 22 Q1 RN2303
10 10 RN46A1
Q2 RN1302
0.47 10 Q1 RN2325A
10 ⎯
RN46A2Q2 RN1111F
22 ⎯ Q1 RN2112F
4.7 ⎯ RN49A4FE
Q2 RN1110F
10 47 Q1 RN1107F
2.2 10
RN49A5
Q2 RN2115FT
[ 2 ] 製品選択早見表
24
2. パッケージ一覧表
単位: mm
fSM
0.6
± 0.
05
0.35
± 0
.05 0.2
± 0.
05
0.15
± 0
.05
0.1± 0.050.1± 0.05
1.0± 0.050.8± 0.05
1
32
0.1 ± 0.05
0.48
+0.
02-0
.04
fS6
1.0
± 0.
05
0.7
± 0.
05
0.15
± 0
.05
0.1± 0.05 0.1± 0.051.0± 0.050.8± 0.05
0.35
0.35 1 6
5
43
2
0.1
± 0.
05
0.48
+0.
02-0
.04
VESM
1.2
± 0.
05
0.8
± 0.
05
0.22
± 0
.05
0.32
± 0
.05
1.2 ± 0.050.8 ± 0.05
0.4
0.4 1
32
0.13
± 0
.05
0.5
± 0
.05
TESM
ESM
ESV
ES6
SSM
USM
USV
US6
S-MINI
[ 2 ] 製品選択早見表
25
単位: mm
SMV
SM6
MINI
TO-92
[ 2 ] 製品選択早見表
26
3.
3.1
fS
M
(N
PN
)
R1
R1/R
2
VC
EO
IC
P
C
hF
E
VI (O
N)
VI (O
FF
)
VC
E (sa
t) M
ax
Co
b T
yp.
(kΩ
)
V
CE
IC
(V
)
VC
EIC
(V
)
VC
EIC
IC
IB
VC
B
Min
T
yp.
Max
Min
T
yp.
Max
(V
)(m
A)
(m
W)
(V
)
(m
A)
Min
Max
(V
)(m
A)
Min
Max
(V
)(m
A)
(V
)
(m
A)
(m
A)
(pF
)
(V
)
Markin
g
RN
1101F
S
3.29
4.7
6.11
0.9
1.0
1.1
20
50
50
30 m
in5
10
1.0
2.0
0.2
5
0.8
1.5
5
0.1
0.15
5
0.25
1.2
10
L0
RN
1102F
S
7
10
13
0.9
1.0
1.1
20
50
50
60 m
in5
10
1.0
2.2
0.2
5
0.8
1.5
5
0.1
0.15
5
0.25
1.2
10
L1
RN
1103F
S
15.4
22
28.6
0.9
1.0
1.1
20
50
50
100 m
in5
10
1.1
2.7
0.2
5
0.8
1.5
5
0.1
0.15
5
0.25
1.2
10
L2
RN
1104F
S
32.9
47
61.1
0.9
1.0
1.1
20
50
50
120 m
in5
10
1.2
3.6
0.2
5
0.8
1.5
5
0.1
0.15
5
0.25
1.2
10
L3
RN
1105F
S
1.54
2.2
2.86
0.0421
0.0468
0.0515
20
50
50
120 m
in5
10
0.6
1.1
0.2
5
0.4
0.8
5
0.1
0.15
5
0.25
1.2
10
L4
RN
1106F
S
3.29
4.7
6.11
0.09
0.1
0.11
20
50
50
120 m
in5
10
0.6
1.2
0.2
5
0.4
0.8
5
0.1
0.15
5
0.25
1.2
10
L5
RN
1107F
S
7
10
13
0.191
0.213
0.232
20
50
50
120 m
in5
10
0.7
1.5
0.2
5
0.5
1.0
5
0.1
0.15
5
0.25
1.2
10
L6
RN
1108F
S
15.4
22
28.6
0.421
0.468
0.515
20
50
50
120 m
in5
10
0.8
2.2
0.2
5
0.6
1.1
5
0.1
0.15
5
0.25
1.2
10
L7
RN
1109F
S
32.9
47
61.1
1.92
2.14
2.35
20
50
50
100 m
in5
10
1.6
5.0
0.2
5
1.3
2.6
5
0.1
0.15
5
0.25
1.2
10
L8
RN
1110F
S
3.29
4.7
6.11
⎯⎯
⎯
20
50
50
300 m
in5
1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
0.15
5
0.25
1.2
10
L9
RN
1111F
S
7
10
13
⎯⎯
⎯
20
50
50
300 m
in5
1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
0.15
5
0.25
1.2
10
LF
RN
1112F
S
15.4
22
28.6
⎯⎯
⎯
20
50
50
300 m
in5
1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
0.15
5
0.25
1.2
10
LH
RN
1113F
S
32.9
47
61.1
⎯⎯
⎯
20
50
50
300 m
in5
1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
0.15
5
0.25
1.2
10
LJ
fS
M
[ 2 ] 製品選択早見表
27
(P
NP
)
R1
R1/R
2
VC
EO
IC
P
C
hF
E
VI (O
N)
VI (O
FF
)
VC
E (sa
t) M
ax
Co
b T
yp.
(kΩ
)
V
CE
IC
(V
)
VC
EIC
(V
)
VC
EIC
IC
IB
VC
B
Min
T
yp.
Max
Min
T
yp.
Max
(V
)(m
A)
(m
W)
(V
)
(m
A)
Min
Max
(V
)(m
A)
Min
Max
(V
)(m
A)
(V
)
(m
A)
(m
A)
(pF
)
(V
)
Markin
g
RN
2101F
S
3.29
4.7
6.11
0.9
1.0
1.1
−20
−50
50
30 m
in−5
−10
−1.0
−2.0
−0.2
−5
−0.8
−1.5
−5
−0.1
−0.15
−5
−0.25
1.2
−10
U0
RN
2102F
S
7
10
13
0.9
1.0
1.1
−20
−50
50
60 m
in−5
−10
−1.0
−2.2
−0.2
−5
−0.8
−1.5
−5
−0.1
−0.15
−5
−0.25
1.2
−10
U1
RN
2103F
S
15.4
22
28.6
0.9
1.0
1.1
−20
−50
50
100 m
in−5
−10
−1.1
−2.7
−0.2
−5
−0.8
−1.5
−5
−0.1
−0.15
−5
−0.25
1.2
−10
U2
RN
2104F
S
32.9
47
61.1
0.9
1.0
1.1
−20
−50
50
120 m
in−5
−10
−1.2
−3.6
−0.2
−5
−0.8
−1.5
−5
−0.1
−0.15
−5
−0.25
1.2
−10
U3
RN
2105F
S
1.54
2.2
2.86
0.0421
0.0468
0.0515
−20
−50
50
120 m
in−5
−10
−0.6
−1.1
−0.2
−5
−0.4
−0.8
−5
−0.1
−0.15
−5
−0.25
1.2
−10
U4
RN
2106F
S
3.29
4.7
6.11
0.09
0.1
0.11
−20
−50
50
120 m
in−5
−10
−0.6
−1.2
−0.2
−5
−0.4
−0.8
−5
−0.1
−0.15
−5
−0.25
1.2
−10
U5
RN
2107F
S
7
10
13
0.191
0.213
0.232
−20
−50
50
120 m
in−5
−10
−0.7
−1.5
−0.2
−5
−0.5
−1.0
−5
−0.1
−0.15
−5
−0.25
1.2
−10
U6
RN
2108F
S
15.4
22
28.6
0.421
0.468
0.515
−20
−50
50
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−5
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YA
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1.1
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−100
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50 m
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−10
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−5
−1.0
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−5
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−5
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−10
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YB
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2903
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1.1
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in−5
−10
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−5
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−5
−0.1
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−10
−5
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YC
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2904
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in−5
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YD
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YE
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YF
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80 m
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YH
RN
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22
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80 m
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−10
YI
RN
2909
32.9
47
61.1
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70 m
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−10
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−5
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YJ
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⎯−50
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⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
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−5
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YK
RN
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10
13
⎯⎯
⎯−50
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−1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
−0.3
−5
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−10
−5
3
−10
YM
1
:
(to
p v
iew
)
6 1
2
3
4
RN
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1911
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R2
5
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R1
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2
3
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2911
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R1
Q1
Q2
Q1
Q2
US
6
[ 2 ] 製品選択早見表
52
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+
N
PN
)
<
>
R1
R1/R
2
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EO
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VC
EIC
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VC
E
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B
Min
T
yp.
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Min
T
yp.
Max
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)(m
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(m
W)
(V
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(m
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Min
Max
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Min
Max
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A)
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(m
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VB
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⎯⎯
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⎯⎯
⎯⎯
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±5
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±5
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6I
RN
4989
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61.1
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⎯⎯
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6M
1
:
(to
p v
iew
)
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2
3
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4911
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R1
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5
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3
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4991
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PN
+ P
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5
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R1
Q1
Q1
Q2
Q2
[ 2 ] 製品選択早見表
53
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PN
)
<
>
R1
R1/R
2
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EO
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P
C
hF
E
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VI (O
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)
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E (sa
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ax
fT T
yp.
Co
b T
yp.
(kΩ
)
(
1)
V
CE
IC
(V
)
VC
EIC
(V
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VC
EIC
IC
IB
VC
E
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VC
B
Min
T
yp.
Max
Min
T
yp.
Max
(V
)(m
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(m
W)
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(m
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Min
Max
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)
(m
A)
(m
A)
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(V
)
Markin
g
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1961
3.29
4.7
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A
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B
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C
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D
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E
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in5
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XX
F
RN
1967
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in5
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H
RN
1968
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in5
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⎯
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⎯⎯
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⎯⎯
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M
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⎯
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⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
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⎯⎯
⎯⎯
⎯
XX
P
(P
NP
)
<
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YY
S
1
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(to
p v
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[ 2 ] 製品選択早見表
54
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[ 2 ] 製品選択早見表
55
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-M
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XW
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[ 2 ] 製品選択早見表
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VC
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−5
−0.1
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−5
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200
−10
−5
3
−10
YI
RN
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47
61.1
1.92
2.14
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−50
−100
100
70 m
in−5
−10
−2.2
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−5
−1.5
−2.6
−5
−0.1
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
YJ
RN
2410
3.29
4.7
6.11
⎯⎯
⎯−50
−100
100
120~
400
−5
−1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
YK
RN
2411
7
10
13
⎯⎯
⎯−50
−100
100
120~
400
−5
−1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
YM
RN
2412
15.4
22
28.6
⎯⎯
⎯−50
−100
100
120~
400
−5
−1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
−0.3
−5
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200
−10
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3
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YN
RN
2413
32.9
47
61.1
⎯⎯
⎯−50
−100
100
120~
400
−5
−1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
YP
RN
2414
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1
1.3
⎯
0.1
⎯−50
−100
100
50 m
in−5
−10
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−2
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−5
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200
−10
−5
3
−10
YQ
RN
2415
1.54
2.2
2.86
⎯
0.22
⎯−50
−100
100
50 m
in−5
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−5
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−1
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200
−10
−5
3
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YS
RN
2416
3.29
4.7
6.11
⎯
0.47
⎯−50
−100
100
50 m
in−5
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−5
3
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YT
RN
2417
7
10
13
⎯
2.13
⎯−50
−100
100
30 m
in−5
−10
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−5
−0.1
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−5
−0.25
200
−10
−5
3
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YU
RN
2418
32.9
47
61.1
⎯
4.7
⎯−50
−100
100
50 m
in−5
−10
−2.5
−10
−0.2
−5
−0.5
−5.7
−5
−0.1
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
YW
R2
R1
4.7 kΩ
10 kΩ
22 kΩ
47 kΩ
∞
1 kΩ
RN
1414
RN
2414
2.2 kΩ
RN
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RN
2415
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RN
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RN
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RN
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RN
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RN
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R
N1403
RN
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RN
2418
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RN
2409
RN
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RN
2404
RN
1413
RN
2413
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PN
)
C
B
R1
R2
E
(P
NP
)
C
R1
R2
E
B
[ 2 ] 製品選択早見表
57
(N
PN
)
R1
R1/R
2
VC
EO
IC
P
C
hF
E
VI (O
N)
VI (O
FF
)
VC
E (sa
t) M
ax
fT T
yp.
Co
b T
yp.
(kΩ
)
V
CE
IC
(V
)
VC
EIC
(V
)
VC
EIC
IC
IB
VC
E
IC
VC
B
Min
T
yp.
Max
Min
T
yp.
Max
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)(m
A)
(m
W)
(V
)
(m
A)
Min
Max
(V
)(m
A)
Min
Max
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)(m
A)
(V
)
(m
A)
(m
A)
(M
Hz)
(V
)
(m
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(pF
)
(V
)
Markin
g
RN
1421
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1
1.3
0.9
1
1.1
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800
200
60 m
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100
1.0
3.5
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1.3
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0.25
50
2
300
5
20
7
10
QA
RN
1422
1.54
2.2
2.86
0.9
1
1.1
50
800
200
65 m
in1
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1.5
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100
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5
20
7
10
QB
RN
1423
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6.11
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1
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200
70 m
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7
10
QC
RN
1424
7
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13
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800
200
90 m
in1
100
3.0
12.0
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10
QD
RN
1425
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200
90 m
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2.0
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100
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1
300
5
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7
10
QE
RN
1426
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1
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800
200
90 m
in1
100
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2.5
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100
0.4
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1
300
5
20
7
10
QF
RN
1427
1.54
2.2
2.86
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800
200
90 m
in1
100
1.0
3.0
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100
0.5
1.0
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5
20
7
10
QG
(P
NP
)
RN
2421
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1
1.3
0.9
1
1.1
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−800
200
60 m
in−1
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−1
−3.5
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−5
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13
−10
RA
RN
2422
1.54
2.2
2.86
0.9
1
1.1
−50
−800
200
65 m
in−1
−100
−1.5
−4.5
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−100
−0.8
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−1
200
−5
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13
−10
RB
RN
2423
3.29
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6.11
0.9
1
1.1
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−800
200
70 m
in−1
−100
−2
−6.5
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−100
−0.8
−1.3
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−50
−1
200
−5
−20
13
−10
RC
RN
2424
7
10
13
0.9
1
1.1
−50
−800
200
90 m
in−1
−100
−3
−12
−0.2
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−0.8
−1.3
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−1
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−5
−20
13
−10
RD
RN
2425
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0.61
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90 m
in−1
−100
−0.6
−2
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−100
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−5
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−1
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−5
−20
13
−10
RE
RN
2426
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1
1.3
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200
90 m
in−1
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−0.7
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−50
−1
200
−5
−20
13
−10
RF
RN
2427
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2.2
2.86
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0.22
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−50
−800
200
90 m
in−1
−100
−1
−3
−0.2
−100
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−1
−5
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−1
200
−5
−20
13
−10
RG
R2
R1
1 kΩ
2.2 kΩ
4.7 kΩ
10 kΩ
0.47 kΩ
RN
1425
RN
2425
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RN
1421
RN
2421
RN
1426
RN
2426
2.2 kΩ
RN
1422
RN
2422
RN
1427
RN
2427
4.7 kΩ
R
N1423
RN
2423
10 kΩ
RN
1424
RN
2424
(N
PN
)
C
B
R1
R2
E
(P
NP
)
C
R1
R2
E
B
[ 2 ] 製品選択早見表
58
ミュー
ティ
ング
SW
タイプ
(N
PN
)
R1
VC
EO
I C
P
Ch
FE
V
CE
(sat) M
ax
f T T
yp.
Cob T
yp.
(kΩ
)
V
CE
I C
I C
I B
VC
EI C
VC
B品
番
Min
Typ.
Max
(V)
(mA
) (m
W)
Min
Max
(V)
(mA
)(V
) (m
A)
(mA
) (M
Hz)
(V)
(mA
)(p
F)
(V)
Mark
ing
RN
1441
3.9
5.6
7.3
20
300
200
200
1200
2
4
0.1
30
3
30
6
4
4.8
10
K
RN
1442
7
10
13
20
300
200
200
1200
2
4
0.1
30
3
30
6
4
4.8
10
L
RN
1443
15.4
22
28.6
20
300
200
200
1200
2
4
0.1
30
3
30
6
4
4.8
10
N
RN
1444
1.5
42.2
2.8
6
20
300
200
200
1200
2
4
0.1
30
3
30
6
4
4.8
10
C
内
には
hF
Eラ
ンク
が入
りま
す。
(A →
hF
E =
200
~7
00
, B
→ h
FE
= 3
50~
1200)
抵抗マ
ップ
等
価回
路
R2
R1
∞
2.2
kΩ
RN
1444
5.6
kΩ
RN
1441
10 kΩ
RN
1442
22 kΩ
RN
1443
C
BR
1
E
[ 2 ] 製品選択早見表
59
3.13
S
MV
(S
C-74
A)
(N
PN
)
<
>
R1
R1/R
2
VC
EO
IC
P
C
hF
E
VI (O
N)
VI (O
FF
)
VC
E (sa
t) M
ax
fT T
yp.
Co
b T
yp.
(kΩ
)
(
1)
V
CE
IC
(V
)
VC
EIC
(V
)
VC
EIC
IC
IB
VC
E
IC
VC
B
Min
T
yp.
Max
Min
T
yp.
Max
(V
)(m
A)
(m
W)
(V
)
(m
A)
Min
Max
(V
)(m
A)
Min
Max
(V
)(m
A)
(V
)
(m
A)
(m
A)
(M
Hz)
(V
)
(m
A)
(pF
)
(V
)
Markin
g
RN
1501
3.29
4.7
6.11
0.9
1.0
1.1
50
100
300
30 m
in
5
10
1.1
2.0
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5
1.0
1.5
5
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250
10
5
3
10
XA
RN
1502
7
10
13
0.9
1.0
1.1
50
100
300
50 m
in
5
10
1.2
2.4
0.2
5
1.0
1.5
5
0.1
0.3
5
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250
10
5
3
10
XB
RN
1503
15.4
22
28.6
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1.0
1.1
50
100
300
70 m
in
5
10
1.3
3.0
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5
1.0
1.5
5
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10
5
3
10
XC
RN
1504
32.9
47
61.1
0.9
1.0
1.1
50
100
300
80 m
in
5
10
1.5
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5
1.0
1.5
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0.1
0.3
5
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10
5
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10
XD
RN
1505
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100
300
80 m
in
5
10
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XE
RN
1506
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6.11
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0.11
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100
300
80 m
in
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10
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10
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XF
RN
1507
7
10
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100
300
80 m
in
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10
0.7
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1.0
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5
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XH
RN
1508
15.4
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100
300
80 m
in
5
10
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250
10
5
3
10
XI
RN
1509
32.9
47
61.1
1.92
2.14
2.35
50
100
300
70 m
in
5
10
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1.5
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250
10
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10
XJ
RN
1510
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6.11
⎯⎯
⎯
50
100
300
120~
700
5
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⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
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10
5
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10
XK
RN
1511
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⎯⎯
⎯
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⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
0.3
5
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250
10
5
3
10
XM
RN
1544
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0
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−6.5
−0.2
−100
−0.8
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−5
−0.1
−0.25
−50
−1
200
−5
−20
13
−10
RN
2224
7
10
13
0.9
1
1.1
−50
−800
300
90 m
in−1
−100
−3
−12
−0.2
−100
−0.8
−1.3
−5
−0.1
−0.25
−50
−1
200
−5
−20
13
−10
RN
2225
0.329
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0.61
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0.047
0.0517
−50
−800
300
90 m
in−1
−100
−0.6
−2
−0.2
−100
−0.4
−0.8
−5
−0.1
−0.25
−50
−1
200
−5
−20
13
−10
RN
2226
0.7
1
1.3
0.09
0.10
0.11
−50
−800
300
90 m
in−1
−100
−0.7
−2.5
−0.2
−100
−0.4
−0.8
−5
−0.1
−0.25
−50
−1
200
−5
−20
13
−10
RN
2227
1.54
2.2
2.86
0.2
0.22
0.24
−50
−800
300
90 m
in−1
−100
−1
−3
−0.2
−100
−0.5
−1
−5
−0.1
−0.25
−50
−1
200
−5
−20
13
−10
!
R2
R1
1 kΩ
2.2 kΩ
4.7 kΩ
10 kΩ
0.47 kΩ
RN
1225
RN
2225
1 kΩ
RN
1221
RN
2221
RN
1226
RN
2226
2.2 kΩ
RN
1222
RN
2222
RN
1227
RN
2227
4.7 kΩ
R
N1223
RN
2223
10 kΩ
RN
1224
RN
2224
&'()*
SW
(N
PN
)
+,%-./
: 2S
C332
7
!
R1
VC
EO
IC
P
C
hF
E
VC
E (sa
t) M
ax
fT T
yp.
Co
b T
yp.
(kΩ
)
VC
EIC
IC
IB
VC
EIC
VC
B
Min
T
yp.
Max
(V
)
(m
A)
(m
W)
Min
Max
(V
)(m
A)
(V
)
(m
A)
(m
A)
(M
Hz)
(V
)(m
A)
(pF
)
(V
)
RN
1241
3.9
5.6
7.3
20
300
200
200
1200
2
4
0.1
30
3
30
6
4
4.8
10
RN
1242
7
10
13
20
300
200
200
1200
2
4
0.1
30
3
30
6
4
4.8
10
RN
1243
15.4
22
28.6
20
300
200
200
1200
2
4
0.1
30
3
30
6
4
4.8
10
RN
1244
1.54
2.2
2.86
20
300
200
200
1200
2
4
0.1
30
3
30
6
4
4.8
10
hF
E
(A
→
h
FE= 2
00
~7
00
, B
→
h
FE= 350
~1
200
)
(N
PN
)
C
B
R1
R2
E
(P
NP
)
C
R1
R2
E
B
12
21
)
RN
1221
C
R1
E
B
12
41
)
RN
1241-A
hF
E
A
[ 2 ] 製品選択早見表
66
3.16
T
O-92 (S
C-43)
(N
PN
)
R1
R1/R
2
VC
EO
IC
P
C
hF
E
VI (O
N)
VI (O
FF
)
VC
E (sa
t) M
ax
fT T
yp.
Co
b T
yp.
(kΩ
)
V
CE
IC
(V
)
VC
EIC
(V
)
VC
EIC
IC
IB
VC
E
IC
VC
B
Min
T
yp.
Max
Min
T
yp.
Max
(V
)(m
A)
(m
W)
(V
)
(m
A)
Min
Max
(V
)(m
A)
Min
Max
(V
)(m
A)
(V
)
(m
A)
(m
A)
(M
Hz)
(V
)
(m
A)
(pF
)
(V
)
RN
1001
3.29
4.7
6.11
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1.0
1.1
50
100
400
30 m
in5
10
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2.0
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5
1.0
1.5
5
0.1
0.3
5
0.25
250
10
5
3
10
RN
1002
7
10
13
0.9
1.0
1.1
50
100
400
50 m
in5
10
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5
1.0
1.5
5
0.1
0.3
5
0.25
250
10
5
3
10
RN
1003
15.4
22
28.6
0.9
1.0
1.1
50
100
400
70 m
in5
10
1.3
3.0
0.2
5
1.0
1.5
5
0.1
0.3
5
0.25
250
10
5
3
10
RN
1004
32.9
47
61.1
0.9
1.0
1.1
50
100
400
80 m
in5
10
1.5
5.0
0.2
5
1.0
1.5
5
0.1
0.3
5
0.25
250
10
5
3
10
RN
1005
1.54
2.2
2.86
0.0421
0.0468
0.0515
50
100
400
80 m
in5
10
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1.1
0.2
5
0.5
0.8
5
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0.3
5
0.25
250
10
5
3
10
RN
1006
3.29
4.7
6.11
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0.1
0.11
50
100
400
80 m
in5
10
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1.3
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5
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0.8
5
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5
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250
10
5
3
10
RN
1007
7
10
13
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0.213
0.232
50
100
400
80 m
in5
10
0.7
1.8
0.2
5
0.5
1.0
5
0.1
0.3
5
0.25
250
10
5
3
10
RN
1008
15.4
22
28.6
0.421
0.468
0.515
50
100
400
80 m
in5
10
1.0
2.6
0.2
5
0.6
1.16
5
0.1
0.3
5
0.25
250
10
5
3
10
RN
1009
32.9
47
61.1
1.92
2.14
2.35
50
100
400
70 m
in5
10
2.2
5.8
0.2
5
1.5
2.6
5
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0.3
5
0.25
250
10
5
3
10
RN
1010
3.29
4.7
6.11
⎯⎯
⎯
50
100
400
120~
700
5
1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
0.3
5
0.25
250
10
5
3
10
RN
1011
7
10
13
⎯⎯
⎯
50
100
400
120~
700
5
1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
0.3
5
0.25
250
10
5
3
10
TO
-92
[ 2 ] 製品選択早見表
67
(P
NP
)
R1
R1/R
2
VC
EO
IC
P
C
hF
E
VI (O
N)
VI (O
FF
)
VC
E (sa
t) M
ax
fT T
yp.
Co
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(kΩ
)
V
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(V
)
VC
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(V
)
VC
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IB
VC
E
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VC
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Min
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Max
Min
T
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Max
(V
)(m
A)
(m
W)
(V
)
(m
A)
Min
Max
(V
)(m
A)
Min
Max
(V
)(m
A)
(V
)
(m
A)
(m
A)
(M
Hz)
(V
)
(m
A)
(pF
)
(V
)
RN
2001
3.29
4.7
6.11
0.9
1.0
1.1
−50
−100
400
30 m
in−5
−10
−1.1
−2.0
−0.2
−5
−1.0
−1.5
−5
−0.1
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
RN
2002
7
10
13
0.9
1.0
1.1
−50
−100
400
50 m
in−5
−10
−1.2
−2.4
−0.2
−5
−1.0
−1.5
−5
−0.1
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
RN
2003
15.4
22
28.6
0.9
1.0
1.1
−50
−100
400
70 m
in−5
−10
−1.3
−3.0
−0.2
−5
−1.0
−1.5
−5
−0.1
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
RN
2004
32.9
47
61.1
0.9
1.0
1.1
−50
−100
400
80 m
in−5
−10
−1.5
−5.0
−0.2
−5
−1.0
−1.5
−5
−0.1
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
RN
2005
1.54
2.2
2.86
0.0421
0.0468
0.0515
−50
−100
400
80 m
in−5
−10
−0.6
−1.1
−0.2
−5
−0.5
−0.8
−5
−0.1
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
RN
2006
3.29
4.7
6.11
0.09
0.1
0.11
−50
−100
400
80 m
in−5
−10
−0.7
−1.3
−0.2
−5
−0.5
−0.8
−5
−0.1
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
RN
2007
7
10
13
0.191
0.213
0.232
−50
−100
400
80 m
in−5
−10
−0.7
−1.8
−0.2
−5
−0.5
−1.0
−5
−0.1
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
RN
2008
15.4
22
28.6
0.421
0.468
0.515
−50
−100
400
80 m
in−5
−10
−1.0
−2.6
−0.2
−5
−0.6
−1.16
−5
−0.1
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
RN
2009
32.9
47
61.1
1.92
2.14
2.35
−50
−100
400
70 m
in−5
−10
−2.2
−5.8
−0.2
−5
−1.5
−2.6
−5
−0.1
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
RN
2010
3.29
4.7
6.11
⎯⎯
⎯−50
−100
400
120~
400
−5
−1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
RN
2011
7
10
13
⎯⎯
⎯−50
−100
400
120~
400
−5
−1
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
⎯⎯
−0.3
−5
−0.25
200
−10
−5
3
−10
!
R2
R1
2.2 kΩ
4.7 kΩ
10 kΩ
22 kΩ
47 kΩ
∞
2.2 kΩ
R
N1005
RN
2005
4.7 kΩ
RN
1001
RN
2001
RN
1006
RN
2006
RN
1010
RN
2010
10 kΩ
R
N1002
RN
2002
RN
1007
RN
2007
RN
1011
RN
2011
22 kΩ
RN
1003
RN
2003
RN
1008
RN
2008
47 kΩ
RN
1009
RN
2009
RN
1004
RN
2004
(N
PN
)
C
B
R1
R2
E
(P
NP
)
C
R1
R2
E
B
10
01
)
RN
1001
[ 3 ] 解 説
[ 3 ] 解 説
71
[ 3 ] 解 説
1. 概 要
東芝抵抗内蔵型トランジスタ (BRT) は、ベース直列およびベース･エミッタ間バイアス抵抗を内蔵して
いるため部品点数の削減による機器の小型化, 組み立ての省力化が可能です。
多様な回路設計に適するように種々の抵抗値をそろえていますので、各種デジタル回路が簡単に構成で
きます。
また、パッケージ はTO-92･MINIなどのリード挿入タイプから fSM･VESM･TESM･ESM･SSM･USM･
S-MINI などの面実装タイプ、さらには複数の素子を 1 つのパッケージに入れた 5 端子･6 端子の ESV･
USV･SMV･fS6･ES6･US6･SM6にも製品を展開しています。
内部構成トランジスタには汎用タイプから大電流･ミューティング SW用などを用意しており、豊富なラ
インアップでニーズにおこたえしています。
さらに量産に便利なテーピング包装も用意しています。
BRTの特長
(1) トランジスタ + 抵抗 Rの高付加価値商品です。
(2) 回路の標準化ができ設計が用意になります。
また、回路変更に対してすぐに対応できます。
(3) 抵抗部の面積が省略でき、高密度実装に適しています。
機器の小型化に適しています。
(4) 組立工程が短縮でき、生産性が向上します。
(5) 部品点数が減り、信頼性で有利となります。
(6) 部品点数および工程の削減によりコストダウンの効果が期待できます。
2. 品番付与法
東芝 BRTは下記ルールを基本として独自の品名を付与しています。
パッケージ
整理
No. TO-92
(SC-43) MINI fSM VESM SSM TESM ESM
USM
(SC-70)
S-MINI
(SC-59)
SMV
(SC-74A)
SM6
(SC-74)ESV USV fS6 ES6 US6
適用
素子
1001
~1999
1001
~1099
1201
~1299
1101FS
~1199FS
1101FV
~1199FV
1101
~1199
1101FT
~1199FT
1101F
~1199F
1301
~1399
1401
~1499
1501
~1599
1601
~1699
1701JE
~1799JE
1701
~1799
1901FS
~1999FS
1901FE
~1999FE
1901
~1999
NPN
タイプ
2001
~2699
2001
~2099
2201
~2299
2101FS
~2199FS
2101FV
~2199FV
2101
~2199
2101FT
~2199FT
2101F
~2199F
2301
~2399
2401
~2499
2501
~2599
2601
~2699
2701JE
~2799JE
2701
~2799
2901FS
~2999FS
2901FE
~2999FE
2901
~2999
PNP
タイプ
4001
~4999
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
⎯
4601
~4699
⎯
⎯
⎯
⎯
4901FS
~4999FS
4901FE
~4999FE
4901
~4999
混載
タイプ
RN 1 3 14
01から始まる追い番号
パッケージを表す番号 (例: USM)
極性を表す番号 (例: NPN)
東芝抵抗内蔵形トランジスタを表す。
例:
[ 3 ] 解 説
72
3. 最大定格
3.1 最大定格の意義
トランジスタに流し得る電流や、印加可能な電圧, 電力損失などの最大許容値は最大定格値として定め
られています。
トランジスタ回路を設計する上で最大定格をよく認識することはトランジスタを有効に働かせる上から
も、目標とする稼動時間に十分高い信頼度で動作させる上からも、非常に大切なことです。
トランジスタ, ダイオードのような半導体製品の特徴ある性質の 1 つとして、電気的特性が非常に温度
に敏感なことが、最大定格を規定する大きな因子となっています。例えば、トランジスタに一定電圧が印
加された状態で周囲温度が高くなった場合には、素子の導電率が高くなり電流が増大し、その結果トラン
ジスタに消費される電力が大となり、それがさらに温度上昇の原因となって電流を増加せしめるといった
悪循環が生じ、ついにはトランジスタを破壊してしまうという結果となります。
最大定格値は、トランジスタの寿命と信頼度を保証するために超えてはならない最大値であり、これら
の値は構成している素材や設計, 製造条件によって規制され、トランジスタの形によって値を異にしてい
ます。また最大定格としては絶対最大定格の考え方を採用しています。
絶対最大定格とは、瞬時といえども動作中に定格値を超えてはならないとするもので、また 2項目以上
規格が定められているとき、どの規格も同時にトランジスタに供給することはできません。
最大定格を超えて使用した場合、特性は回復しない場合もあり、回路設計においては供給電圧の変動, 電
気部品の特性のバラつき, 回路調整時の最大定格オーバー, 周囲温度の変化, 入力信号の変動などに注意
し、最大定格の 1つでも超えることは避けなければなりません。
最大定格値として定められるべき主な項目は、トランジスタのエミッタ, ベース, コレクタ各部の電流,
各端子間電圧, 電力損失, 接合温度, 保存温度などです。これらの特性は相互に密接な関係があるので個々
別々に考えることはできず、また外部回路条件によっても異なります。
3.2 電圧定格
トランジスタはエミッタ, ベースおよびコレクタのうち、いずれか 1 端子を共通端子として入出力回路
を構成します。従って電圧定格もコレクタ･ベース間電圧 VCB, コレクタ･エミッタ間電圧 VCE およびエ
ミッタ･ベース間電圧 VEBについて規定されます。
電圧定格を決定する電圧降伏は、トランジスタ固有の特性 (V (BR) CBO, V (BR) CEOなど) と入力回路条
件に依存する特性 (V (BR) CER, V (BR) CEXなど) に分かれ、一般には回路とトランジスタ固有の特性の両
者の関係となります。
BRTの VBE定格
東芝 BRTの VBE定格はベースにバイアス抵抗を内蔵しているため通常のトランジスタと異なり、
この内蔵抵抗の許容損失により制限されます。内蔵抵抗の許容損失は 1/8 Wです。ただし、コレクタ･
エミッタ間の損失と合わせて最大定格コレクタ損失以内に抑える必要があります。
[ 3 ] 解 説
73
3.3 電流定格
トランジスタではエミッタ接合の順方向に流し得る電流の最大値 IEmaxコレクタ接合の逆方向に流し得
る電流の最大値 ICmaxがありますが、一般には ICmax = IEmaxとなっている場合が多く主として次のよう
な点を考慮して決められています。
(1) 有限のコレクタ飽和電圧の存在により内部電力損失が定格値を超えない、従って接合温度が定格値を
超えない電流。
(2) 直流電流増幅率 hFEがピーク値の 1/2~1/3以内に低下する電流、スイッチング用の場合中電力トラン
ジスタでは hFE~10、大電力トランジスタで hFE~3に低下する電流。
(3) 内部リード線が溶断する電流。
1 1ベース電流の最大値 IBmaxは一般には IBmax≈
2~
6× ICmaxの値となります。
Tj − To Ta =
Tjmax − To
図 3.1 トランジスタの寿命と温度の関係
(MIL-HDBK-217A による)
3.4 温度定格
最大接合温度Tjmaxはトランジスタを構成する材料と信
頼度によって規定され単に動作するというだけでなく、劣
化, 寿命など信頼性との兼合いで考えねばなりません。
一般にトランジスタの劣化は接合温度が高くなるにつれ
て加速され、平均寿命 Lm (時間), 接合温度 Tj (°K) との間
には、A, Bをトランジスタ固有の定数として、次の関係が
認められています。
Blog Lm ∼− A +
Tj.................................. (1)
従って長期寿命の保証を要するトランジスタでは不良
率, 信頼度に見合った許容接合温度の上限を決めており、
Siトランジスタでは 100~150°C、表面安定化をした Siプ
レーナ形トランジスタで 150~200°C の値がとられていま
す。
保存温度 Tstg はトランジスタを動作させないで保存し
得る温度範囲で、これも構成する材料の性質と信頼度から
規定されます。図 3.1にトランジスタの寿命と接合温度の
関係の例を示します。
基準温度 To によって正規化された
接合温度 Ta
故
障率
(%
/1000 h
)
0.011.0
0.02
0.015
0.04
0.03
0.08
0.06
0.1
0.2
0.15
0.4
0.3
0.6
0.8 0.2 0.1 0.4 0.3 0.6 0.5
シリコン
pnp
シリコン npn
[ 3 ] 解 説
74
3.5 電力定格
トランジスタ内部での電力損失は熱エネルギーに変換され、内部の温度を上昇させます。
ある動作点で動作しているトランジスタの内部電力損失はコレクタ損失 = ICVCB とエミッタ損失 =
IEVBEの和となりますが、通常エミッタ接合は順方向バイアスされるため VCB > VBEであり、また IC ∼− IE
であるためコレクタ損失 PC = ICVCB ∼− ICVCEで決まります。
トランジスタの最大許容損失 PCmaxを制限するパラメータは前述の最大接合温度 Tjmaxと基準温度 To
(周囲温度 Taあるいはケース温度 Tc) であり、これらは熱抵抗θ (または Rth) によって次のように関係づ
けられていることはよく知られているとおりです。
Tjmax − To PCmax =
θ .................................. (2)
熱抵抗は、単位電力損失に対する接合温度の上昇する割合、すなわち放熱のしにくさを示す物理量であ
り、従って電力損失を大きく取るためには PCmaxの大きなトランジスタを選ぶ必要があり、特にパワート
ランジスタにおいては放熱設計が極めて重要となります。
通常 PCmaxの定格値は Ta = 25°C、放熱器の使用が予想される場合は Tc = 25°Cのときの値が示されま
すので、それぞれ (2) 式を用いてトランジスタの接合、外気間の熱抵抗または接合ケース間の熱抵抗を知
ることができます。
許容損失は温度によってディレーティングする必要があります。図 3.2は温度に対する許容損失をパッ
ケージごとに示したものです。
図 3.2 BRT のパッケージ別 P (max) – Ta ①
周囲温度 Ta (°C)
BRT の VESM, TESM, ESM, SSM, USM, ESV, ES6P (max) – Ta
許
容損
失 P
(m
W)
周囲温度 Ta (°C)
BRT の USV, US6 P (max) – Ta
許
容損
失 P
(m
W)
単体
0
0
400
100
200
300
25 50 75 100 125 150 175
単体
トータル定格
0
0
400
100
200
300
25 50 75 100 125 150 175
[ 3 ] 解 説
75
図 3.2 BRT のパッケージ別 P (max) – Ta ②
周囲温度 Ta (°C)
BRT の S-MINI P (max) – Ta
許容損失
P
(m
W)
周囲温度 Ta (°C)
BRT の SMV, SM6 P (max) – Ta
許容損失
P
(m
W)
周囲温度 Ta (°C)
BRT の TO-92, MINI P (max) – Ta
許
容損
失 P
(m
W)
周囲温度 Ta (°C)
BRT の PW-MINI P (max) – Ta
許
容損
失 P
(m
W)
① 単体
② 250 mm2
× 0.8 t
セラミック基板実装時
0
0
2
0.5
1
1.5
25 50 75 100 125 150 175
①
②
単体
0
0
400
100
200
300
25 50 75 100 125 150 175
単体
トータル定格
0
0
400
100
200
300
25 50 75 100 125 150 175
単体
0
0
1000
500
25 50 75 100 125 150 175
TO-92
MINI
[ 3 ] 解 説
76
連続的な電力でなくパルス状の電力をBRTに印加する場合の許容損失は過渡熱抵抗 rthと次の表により
求められます。図 3.3に各外囲器の過渡熱抵抗 rth – tを示します。
表 3.1 パルス状電力印加の場合の許容電力計算式
負荷の種類 電力波形 許容電力 (波高値)
単発パルス負荷
Tj − TaPM =
rth
連続 DC 負荷の上に単発パルス負荷が重畳される負荷
Tj − Ta − PZ･RthPM =
rth + PZ
連続繰り返しパルス負荷
Tj − Ta
t tPM =
T
Rth + (1−
T) r (t + T) h − rTh + rth
ただし、(Rth : 定常時の熱抵抗、rth: t 時の過渡熱抵抗
rTh : T 時の過渡熱抵抗、r (t + T) h: t + T 時の過渡熱抵抗)
図 3.3 BRT パッケージ別 rth – t
t
PM
t
PZPM
tT
PM
パルス幅 t (s)
過
渡熱
抵抗
r th (°
C/W
)
SSM
単発パルス
単体
3
1 m 1 3 m 10 m 30 m 100 m 300 m
5
10
30
50
100
300
500
1000
3000
5000
USM
S-MINI
PW-MINI
[ 3 ] 解 説
77
3.6 ディレーティング (逓減)
トランジスタを用いて回路設計する場合、カタログ表示の最大定格から適当な放熱条件を設定すること
によって、電圧, 電流, 電力 (接合温度) とも最大定格内の設計をすることができますが、信頼度を考えて
ディレーティング (逓減) して使用するのが普通です。
一般的に信頼性と経済性とのかねあいから、次のようなディレーティングが推奨されています。
電圧: サージを含めた最悪時の電圧が、最大定格電圧 (とくに VCEO) の 80%以下。
電流: サージを含めた最悪時の電流が、最大定格電流の 80%以下。
電力: サージを含めた最悪時の電力が、機器の最大周囲温度におけるディレーティングされた最大許
容損失の 50%以下。
温度: サージ, 電流集中などを考慮した状態での動作最大接合温度Tjpが最大定格のTjmaxの 70~80%
以下。
スイッチング回路に使用される場合の電力損失量はサージなどを含めたピークとしての電圧, 電流, 電
力, 接合温度は最大定格を超えてはなりませんが、信頼性を加味したディレーティングを考えるときは平
均の損失を考えればよいことになります。
[ 3 ] 解 説
78
4. 電気的特性
バイアス抵抗を内蔵しているため通常のトランジスタと特性が異なるものがあります。以下にそれらに
ついて説明します。
4.1 内蔵抵抗 R
内蔵抵抗は 1/8 Wの許容損失です。この抵抗の損失とコレクタ損失によりベース･エミッタ間電圧 VBE
の最大値が制限されます。
また、温度特性を持っており、その参考特性を図 4.1に示します。
図 4.1 内蔵抵抗の温度特性
4.2 入力 ON 電圧 VI (ON)
トランジスタを ONするために必要なベース･エミッタ間の入力電圧です。個別資料の電気的特性表の最
大値を設計の目安にすることができます。言いかえると規定のコレクタ電流 IC以上 (例えば5 mA以上) 流
すために BRTに必要とするベース･エミッタ間の電圧です。
また VI (ON) は負の温度特性を持っており (図 4.2)、トランジスタ本体の VBEの温度特性と内蔵抵抗 R
の温度特性によります。
図 4.2 BRT IC – VI (ON) 特性
BRT R 変化率 – Ta
周囲温度 Ta (°C)
R変化率
(%
)
∆R R 変化率 =
R (25°C) × 100%
30
−20
20
10
0
−10
−50 −25 0 25 50 75 100 125 150
−0.18%/°C
入力オン電圧 VI (ON) (V)
RN1401 IC – VI (ON)
コレクタ電流
I C
(m
A)
入力オン電圧 VI (ON) (V)
RN1421 IC – VI (ON)
コレクタ電流
I C
(m
A)
エミッタ接地
VCE = 0.2 V
500
0.1
300
0.3 1 3 10 30 1000
−25
Ta = 100°C 25
100
50
30
10
5
3
1
0.5
0.3100 300
エミッタ接地
VCE = 0.2 V
100
0.30.1
0.5
1
3
5
10
30
50
0.3 1 3 10 30 100
−25
Ta = 100°C
25
100
−25
25
[ 3 ] 解 説
79
4.3 入力 OFF 電圧 VI (OFF)
トランジスタを OFF するためのベース･エミッタ間の入力電圧です。個別資料の電気的特性表の最小値
を設計の目安にすることができます。言いかえると規定のコレクタ電流 IC以下 (例えば 0.1 mA以下) に
抑えるための Cut-off電圧です。
また、VI (ON) と同様に負の温度特性を持っています (図 4.3)。特に回路設計の際には温度による影響
を十分に考慮してカットオフする電圧に設定してください。
図 4.3 BRT IC – VI (OFF) 特性
4.4 hFE – IC 特性
BRTのベース電流 IBはベース･エミッタ間抵抗 R2に流れる電流とトランジスタ本体に振り込まれる実
際のベース電流との和になります。
このため、ICの低い領域では hFEが低化します (図 4.4)。また、ICの低い領域ではトランジスタ本体
の hFEのバラツキによる影響は少なくなります。
なお、ベース抵抗 R1だけの BRT (R2 = ∞) は、通常のトランジスタと同様な特性となります。
図 4.4 BRT hFE – IC 特性
入力オフ電圧 VI (OFF) (V)
RN1401 IC – VI (OFF)
コレクタ電流
I C
(µ
A)
入力オフ電圧 VI (OFF) (V)
RN1421 IC – VI (OFF)
コレクタ電流
I C
(µ
A)
30
0.6
10000
1000
3000
5000
0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0
エミッタ接地
VCE = 5 V
−25 Ta = 100°C 25
100
300
500
50
30
0.4
5000
500
1000
3000
0.6
−25 Ta = 100°C 25
エミッタ接地
VCE = 5 V
0.8 1.0 1.2 1.4 1.6 1.8 2.0
50
100
300
直流電流増幅率
hFE
コレクタ電流 IC (mA)
RN1401 hFE – IC
コレクタ電流 IC (mA)
RN1421 hFE – IC
直流電流増幅率
hFE
エミッタ接地
VCE = 1 V
1 3 10 30 100 300 1000
1
3
5
10
30
50
100
300
−25
Ta = 100°C
25
5
1
エミッタ接地
VCE = 5 V
3 10 30 100
10
30
50
100
300
−25
Ta = 100°C
25
[ 3 ] 解 説
80
5. 基板実装時のパッド寸法 (参考パッド)
(1) fSM (2) fS6
単位: mm
単位: mm
(3) VESM (4) TESM
単位: mm
単位: mm
(5) ESM, SSM (6) USM (SC-70)
単位: mm
単位: mm
0.4
0.4
1.1
5
0.4
5
0.4
5
0.4
0.5
1.1
0.55
0.5
0.5
0.9
0.5
0.6
0.5 0.5
1.4
0.6
0.6
1.9
1.0
0.65 0.65
0.35
0.24
0.6
6
0.19
0.16
0.8
5
0.1
9
0.1
9
0.15
0.35
0.2 0.2
0.8
5
0.2
0.2
0.35
[ 3 ] 解 説
81
(7) ESV (8) USV
単位: mm
単位: mm
(9) ES6 (10) US6
単位: mm
単位: mm
(11) S-MINI (SC-59) (12) SMV (SC-74A)
単位: mm
単位: mm
0.3
0.4
5
1.3
5
0.5 0.5
1.0
0.4
0.8
1.9
0.65 0.65
1.0
0.3
0.4
5
1.3
5
0.5 0.5
0.4
0.8
1.9
0.65 0.65
0.8
0.95
2.4
1.0
0.95
0.95 0.95
2.4
0.8 0.8 0.6
1.0
[ 3 ] 解 説
82
(13) SM6 (SC-74)
単位: mm
0.95 0.95
2.4
0.8 0.80.6
1.0
[ 3 ] 解 説
83
6. 自動化対応標準テーピング包装
電子機器の基板実装は自動組み立て、省力化が指向されており、トランジスタの包装形態も各種の自動
装着マシンに合ったものが必要となります。当社では、これらに対応できるように種々の包装方法を標準
化しており、ご要望にこたえられるように配慮しております。
6.1 品番呼称方法
トランジスタ品番の後に記号を付けて包装形態の区分をしています。
〔表示例〕
6.2 TO-92 (SC-43)/MINI トランジスタの標準テーピング
(1) 標準テーピング一覧
TO-92/MINI トランジスタのテーピングは、外形および包装方法により表 6.1のように区分してい
ます。
表 6.1 TO-92 (SC-43)/MINI トランジスタ標準テーピング一覧
適用外形 テーピング
仕様表示 仕 様 概 要 包装数量 外 観
TO-92
(SC-43) TPE2 つづら折り方式 3000 pcs
MINI TPE4 つづら折り方式 5000 pcs
RN1001 ( TPE 2 )
品番表示 テーピング
包装表示
テーピング
仕様表示
[ 3 ] 解 説
84
(2) テーピング仕様
(a) テーピング寸法
単位: mm
寸 法
呼 称 記 号 TO-92
(SC-43) MINI TO-92MOD MSTM
備 考
製 品 横 幅 A1 5.1 max 4.2 max 5.1 max 7.1 max
製 品 高 さ A 4.7 max 3.3 max 8.2 max 4.7 max
製 品 厚 さ T 4.1 max 2.6 max 4.1 max 2.7 max
リード線径 (角線 ) d 0.45
typ. 0.4
typ. 0.60
typ. 0.45
typ.
詳細は個別仕様に基づく
貼付リード線長さ ℓ1 2.5 min 3.5 min 2.6 min
製 品 間 ピ ッ チ P 12.7 ± 0.5 12.7 ± 1.0 12.7 ± 0.5
送 り 穴 ピ ッ チ P0 12.7 ± 0.2 12.7 ± 0.3 12.7 ± 0.2 累積ピッチ誤差は 20ピッチにつき±1 mm
送 り 穴 位 置 ず れ P2 6.35 ± 0.4
リ ー ド 線 間 隔 F1/F2 2.5 2.5 2.54
製 品 タ オ レ ( 1 ) ∆h 0 ± 1.0 0 ± 2.0 0 ± 1.0
テ ー プ 幅 W 18.0
貼 付 テ ー プ 幅 W0 6.0 ± 0.3
送 り 穴 位 置 ず れ W1 9.0 ± 0.5
貼 付 テ ー プ ず れ W2 0.5 max
製 品 下 面 位 置 H 20 max 20 20 max 19 ± 0.5
リードクリンチ高さ H0 16.0 ± 0.5 16.3 ⎯
製 品 上 限 位 置 H1 32.25 max 25.0 max
送 り 穴 径 D0 4.0 ± 0.2
テープ厚さ (総厚 ) t 0.6 ± 0.2
不良品カット位置 L1 11.0 max
製 品 タ オ レ ( 2 ) ∆P 0 ± 0.5 0 ± 1.0
+ 0.4− 0.1
+ 0.6− 0.3
+ 0.3− 0.2
+ 1.0− 0.5
+ 0.2− 0.8
+ 0.75− 0.5
[ 3 ] 解 説
85
(b) つづら折り方法および包装箱寸法
なお、TO-92 (SC-43) タイプ TEM (TOSHIBA ELECTRONICS MALAYSIA) 製品の国内販売
品は、下記の寸法になります。
W = 330 ± 3 mm
H = 262 ± 3 mm
D = 41 ± 3 mm
単位: mm
外 形 W H D
TO-92 (SC-43) 336 ± 3 250 ± 3 47 ± 3
MINI 336 ± 3 260 ± 3 47 ± 3
TO-92MOD 336 ± 3 190 ± 3 47 ± 3
MSTM 336 ± 3 230 ± 3 47 ± 3
*: リードの先出し電極を示す。
(例) E: エミッタ先出し
B: ベース先出し
BCE
4 素子分以上除く
1 列は
25 素子分 D
H
W*B
BCE
E*
[ 3 ] 解 説
86
6.3 面実装タイプ標準テーピング包装
(1) fSM
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
87
(2) fS6
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
88
(3) VESM
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
89
(4) TESM
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
90
(5) ESM
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
91
(6) SSM
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
92
(7) USM
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
93
(8) ESV
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
94
（9）USV
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
95
(10) ES6
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
96
(11) US6
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
97
(12) S-MINI
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
98
(13) SMV
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
99
(14) SM6
テーピング寸法および製品方向
単位: mm
リール寸法図
単位: mm
[ 3 ] 解 説
100
7. 応用回路例
(1) インバータ回路 (2) 電源切り替え回路
(3) LED ドライブ回路 (4) プランジャコントロール回路
入力
出力
VCC
CTL
出力 入力
[ 4 ] 取り扱い上の ご注意とお願い
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
103
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
1. 半導体製品採用に当たってのご注意
1.1 安全設計について
当社は品質、信頼性の向上に努めておりますが、一般に半導体製品は誤作動したり故障することがあり
ます。
当社半導体製品をご使用いただく場合は、半導体製品の誤作動や故障により、生命･身体･財産が侵害さ
れることのないように、購入者側の責任において、機器の安全設計を行うことをお願いします。
なお、設計に際しては、最新の製品仕様をご確認の上、製品保証範囲内でご使用いただくと共に、考慮
されるべき注意事項や条件について「東芝半導体製品の取り扱い上のご注意とお願い」、「半導体信頼性ハ
ンドブック」などでご確認ください。
1.2 用途制限について
本資料に掲載されている製品は、一般的電子機器 (コンピュータ、パーソナル機器、事務機器、計測機
器、産業用ロボット、家電機器など) に使用されることを意図しています。
特別に高い品質･信頼性が要求され、その故障や誤作動が直接人命を脅かしたり人体に危害を及ぼす恐れ
のある機器 (原子力制御機器、航空宇宙機器、輸送機器、交通信号機器、燃焼制御、医療機器、各種安全
装置など) にこれらの製品を使用すること (以下“特定用途”という) は意図もされていませんし、また保
証もされていません。
本資料に掲載されている製品を当該特定用途に使用することは、お客様の責任でなされることとなりま
す。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
104
2. 安全上のご注意
本項には、お使いになる方や他の人への危害と財産の損害を未然に防ぎ、デバイスを安全に正しくお使
いいただくために、重要な内容を記載しています。
次の内容 (表示、図記号) をよく理解してから本文をお読みになり、記載事項をお守りください。
[表示の説明]
表 示 意 味
危険
“誤った取り扱いをすると、使用者が死亡するまたは重傷 (#1) を負う差し迫った危険が想定されること” を示します。
警告
“誤った取り扱いをすると、使用者が死亡または重傷 (#1) を負う可能性のあること” を示します。
注意
“誤った取り扱いをすると使用者が傷害 (#2) を負う可能性または物的損害 (#3) のみが発生する可能性のあること” を示します。
#1: 重傷とは、失明、けが、やけど、感電などで後遺症の残るもの、および治療に入院や通院を要すもの
をいいます。
#2: 傷害とは、治療に入院や長期の通院を必要としない、けが、やけど、感電などをいいます。
#3: 物的損害とは、装置･機器などにかかわる拡大損害をいいます。
[図記号の説明]
図 記 号 意 味
禁止 (してはいけないこと) を示します。
具体的な禁止内容は、図記号の中や近くに絵や文字で指示します。
強制 (必ずすること) を示します。
具体的な強制内容は、図記号の中や近くに絵や文章で指示します。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
105
2.1 半導体製品全般でのご注意
注意
禁止
デバイスは最大定格 (電流、電圧、消費電力、温度など) を超えて使用しないでください。
破壊や劣化の原因となり、破裂･燃焼による傷害を負うことがあります。
禁止
デバイスの逆差し、差し違い、または電源のプラスとマイナスの逆接続はしないでください。
電流や消費電力が最大定格を超え破壊や劣化の原因となり、破裂･燃焼による傷害を負うことがあります。
禁止
デバイスに通電中は放熱板に触れないでください。
放熱板が高温になっていますので火傷を負うことがあります。
禁止
デバイスのリード先端に触れないでください。
先端が尖っているタイプがあり刺し傷を負うことがあります。
強制
評価･検査･試験時には、電極やプローブなどをデバイス端子に接続後に電源を投入してください。
感電による傷害を負うことがあります。
強制
測定設備やはんだごてなどは漏電がないことを確認のうえアースをしてください。
漏電した場合、デバイスの破壊や感電の恐れがあります。
強制
ニッパなどによるリードカッティング時は、保護メガネを使用してください。
カッティングくずの飛散により目に傷害を負う恐れがあります。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
106
3. 一般的な安全上のご注意および使用上のお願い事項
本項には、デバイスを正しく理解頂き、安全･品質･信頼性を確保するための事項を記載しています。
3.1 受け入れから出荷
3.1.1 ESD (静電気放電)
デバイス単体でのハンドリング時は、静電気が発生しにくい環境で、作
業者は帯電防止衣服を着用する必要があります。また、デバイスが直接接
触する容器などは、帯電防止材料を使用の上、0.5∼1.0 MΩの保護抵抗を介
してアースしてください。
特に “静電気注意” が明記されているデバイスの場合は下記に従ってく
ださい。
3.1.1.1 作業環境の管理
(1) 湿度が下がると、摩擦などにより静電気が帯電しやすくなります。湿度は防湿包装製品の開封後の吸
湿も考慮し、40∼60%を推奨します。
(2) 作業領域内に設置された装置･治具などは、アースをしてください。
(3) 作業領域内の床は、導電性マットを敷くなどして、床表面を静電防止 (表面抵抗率 104∼108 Ω/sq、表
面･アース間抵抗 7.5 × 105∼108 Ω) しアースをしてください。
(4) 作業台の表面は導電性マット (表面抵抗率 104∼108 Ω/sq、表面･アース間抵抗 7.5 × 105∼108 Ω) など
で静電気拡散性 (抵抗成分をもつもの) とし、アースをしてください。作業台表面は金属にしないでく
ださい。帯電したデバイスが直接接触した場合に、低抵抗で急激に放電を生じる原因となります。
(5) 自動化装置を使用の場合は、以下の諸点を守ってください。
(a) デバイスのパッケージ表面をバキュームでピックアップする場合は、ピックアップの先端に導電
ゴムなどを使用して帯電防止をしてください。
(b) デバイスのパッケージ表面への摩擦はできるだけ小さくしてください。機構上で避けられない場
合は、摩擦面を小さくするか、摩擦係数、電気抵抗の小さな素材、およびイオナイザーの使用を
検討してください。
(c) デバイスのリードまたは端子との接触部には、静電気消散性材料を使用してください。
(d) デバイスに帯電体 (作業服、人体など) が接触しないようにしてください。
(e) テープキャリアは、テープの接触する部分に低抵抗素材を用いているものを使用してください。
(f) 工程内で使用する治具･工具は、デバイスに接触しないようにしてください。
(g) パッケージ帯電を伴う工程では、イオナイザーを用いイオン中和を行ってください。
(6) 作業領域内の CRTの表面は、VDTフィルタなどで帯電防止し、作業中の ON/OFFはできるだけ避け
てください。デバイスなどへの電界誘導の原因となります。
(7) 作業領域内の帯電電位は定期的に測定し、帯電のないことを確認してください。
(8) 作業椅子は帯電防止繊維製カバーをし、接地チェーンにより床面にアースしてください。
(座面･接地チェーン間抵抗 7.5 × 105∼1012 Ω)
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
107
(9) 保管棚表面は静電防止マットを設置してください。
(表面抵抗率 104∼108 Ω/sq、表面･アース間抵抗 7.5 × 105∼108 Ω)
(10) デバイスの搬送および一時保管に用いる入れ物 (箱や治具、袋など) は、静電気消散性材料または静電
防止材料を使用したものを用いてください。
(11) 台車の製品包装材と接触する面は、静電気導電性の材質を用い、接地チェーンにより床面にアースし
てください。
(12) 静電気管理領域は、静電気対策専用の接地線を設けてください。その接地線は送電回路の接地線 (第
三種以上)、または地中接地線を使用してください。なお、可能な際は装置類のアースとの分離接地を
推奨します。
3.1.1.2 作業時の管理
(1) 作業者は帯電防止服と導電靴 (またはヒールストラップ、レッグス
トラップ) を着用してください。
(2) 作業者はリストストラップを着け、1 MΩ程度の抵抗を介してアース
してください
(3) はんだごてはこて先をアースし、低電圧用 (6 V∼24 V) のものを使
用してください。
(4) デバイスの端子と接触する可能性のあるピンセットは、静電気防止用のものを使用し、できるだけ金
属材料製の使用は避けてください。金属ピンセットは帯電したデバイスが低抵抗で急激に放電する原
因となります。バキュームピンセットを用いる場合は、先端に導電性吸着パットを用い、静電気対策
専用の接地線にアースしてください。(抵抗値は 104∼108 Ω)
(5) デバイスおよびその収容容器は、高電界発生部 (CRT上など) の近くに置かないでください。
(6) デバイスを実装した基板は、帯電防止したボード入れに間隔を開けて置くなどして、直接重ね合わせ
ないようにしてください。摩擦帯電および放電が生じる原因になります。
(7) 静電気管理領域に持ち込む物品 (クリップボードなど) は、極力帯電防止材料を使用したものにして
ください。
(8) 作業者が直接デバイスに触れるときは、極力静電気対策された指サック、グローブなどを着用してく
ださい。(抵抗値は 108 Ω以下)
(9) デバイスの近くに装置類の安全カバーを設ける際は、109 Ω以下の抵抗値の材料を使用してください。
(10) リストストラップを使用できないとき、およびデバイスを摩擦する可能性のあるときは、イオナイザー
を使用してください。
(11) テープキャリア製品に用いている搬送用フィルムは、静電気が帯電しやすい材料を使用しています。
取り扱い時にはイオナイザーを使用し、フィルムに帯電しないようにしてください。また、銅箔部に
静電気が印加されないように、周辺装置の静電気破壊に対する防止対策を行ってください。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
108
3.1.2 振動･衝撃･応力
デバイスと包装は、丁寧に取り扱ってください。デバイスあるいは
包装の落下･衝撃はデバイスを破壊させる原因になります。できるだけ
機械的振動や衝撃を与えないようにしてください。デバイスの内部が
中空になったキャンタイプや、セラミック封止のデバイスは、内部の
結線ワイヤが非固定のため、プラスチック封止のデバイスに比べ振動、
衝撃に弱い構造になっています。
実際のセットにおいて、はんだ付け部分や接続部分などに振動、衝
撃または応力が加わった際に断線に至るケースが確認されていますの
で、振動の多い機器では機構設計に留意が必要です。特に、強い振動または応力が加えられた際に、パッ
ケージまたはチップのクラックが発生したり、ウインドーガラスを用いている CCDなどの製品の場合には、
表面の傷やガラス接合部の剥離の原因になります。また、パッケージを介して半導体チップに応力が加わっ
た際には、ピエゾ効果によりチップ内部の抵抗変化が起こることがありますので、アナログ回路ではパッ
ケージに対する応力も考慮する必要があります。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
109
3.2 保管
3.2.1 通常包装品
(1) 水濡れの可能性のある場所や、直射日光のあたる場所では保管しないでく
ださい。
(2) 運搬や保管時は包装箱への注意表示に従ってください。
(3) 保管場所の温度と湿度は、5∼35°C、45∼75%を目安としてください。
(4) 有毒ガス (特に腐食性ガス) の発生する場所や塵埃の多い所では、保管し
ないでください。
(5) 温度変化の少ない場所に保管してください。保管時の急激な温度変化は結
露が生じ、リードの酸化、腐食などが発生し、はんだ濡れ性が悪くなりま
す。
(6) デバイスを包装から取り出した後に再び保管する場合は、帯電防止処理された収納容器を使用してく
ださい。
(7) 保管時はデバイスに直接荷重をかけないようにしてください。
(8) 通常の保管形態で 2年程度以上が経過した際には、使用前にはんだ付け性の確認をすることを推奨し
ます。
3.2.2 防湿包装品
防湿包装品は種別で規定された取り扱い方法に、十分配慮して使用いただくことが要求されます。規定
された条件が遵守されなかった際には、デバイスの品質および信頼性を損ねる場合があります。ここでは
防湿包装品に対する一般的な事項について記載しますが、細部の条件はデバイス間で異なる場合がありま
すので、取り扱いに際しては個別規格またはデータブックを参照してください。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
110
3.2.2.1 防湿包装に対する一般的な取り扱い上の留意
運搬や保管時は包装箱の注意表示に従ってください。
(1) 投げたり落としたりしないでください。アルミラミネートの包装材が破れ
て機密性が損なわれる場合があります。
(2) 保管環境は 5∼30°C、相対湿度 90%以下にしてください。なお、保管期限は
シール部への表示の日付けから 12ヶ月以内です。
(3) 上記の保管期限が過ぎたとき、および保管期間内であっても包装の開封時
に湿度インジケータの 30％表示部がピンク色になっている際は、下表に示
す条件で排湿処理を行ってください。なお、開封後に 5∼30°C、相対湿度 60%以下で保管した際に、
排湿処理なしで使用できる時間を防湿袋に表示しています。この期間過ぎたとき、および期間内であっ
ても高湿度環境で保管した際は、排湿処理を行ってください。
表 3.1
デバイスの包装形態 排湿処理可否および条件
トレイタイプ ｢Heatproof｣ または温度表示がある場合は、125°C で 20 時間 (一部の品種で時間指定が異なることがあります) のベーキングを行ってください。
マガジンタイプ ｢Heatproof｣ または温度表示のあるトレイ、またはアルミマガジンに移し変えて125°Cで 20時間のベーキングを行ってください。
テーピングタイプ ベーキング処理ができませんので、開封後は規定の時間内に使用してください。
(4) 排湿処理の実施に際しては、静電気によるデバイスの破壊防止を行ってください。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
111
(5) 湿度インジケータに関して (ご参考)
インジケータは標準温度 25°C における周囲湿度値の大略値を検知します。6 点表示と 3 点表示の
ものがありますが、順次 3点表示に統一される計画です。
図 3.1 湿度インジケータのイメージ
DA
NG
ER
IF
PIN
K
CH
AN
GE
DE
SIC
CA
NT
READ AT LAVENDERBETWEEN PINK&BLUE
10%
20%
30%
40%
50%
60%
HUMIDITY INDICATOR
DA
NG
ER
IF
PIN
K
READ AT LAVENDERBETWEEN PINK&BLUE
20
30
40
HUMIDITY INDICATOR
(a) 6 点表示インジケータ (b) 3 点表示インジケータ
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
112
3.3 設計
電子機器およびシステムの要求信頼度を達成する上で、半導体デバイスは最大定格およびその推奨動作
条件に従って使用頂くだけでなく、周囲温度、過渡的ノイズ･サージなどの使用環境条件と実装条件につい
ても、デバイスの信頼性への影響を十分配慮することが必要です。ここでは設計の一般的事項について説
明します。設計に当たっては各製品ごとの個別規格を参照してください。
3.3.1 最大定格
注意
デバイスは最大定格 (電流、電圧、消費電力、温度) を超えて使用しないでくだ
さい。破壊や劣化の原因となり、破裂･燃焼による傷害を負うことがあります。
最大定格とは、瞬時たりとも超えてはならない規格であり、複数の定格
のいずれに対しても超えることができません。最大定格は製品により異な
りますが、各端子の電圧･電流、許容損失または接合部温度、保存温度など
があります。
各端子の電圧･電流値が最大定格を超えた場合は、過電圧･過電流により
デバイス内部の劣化が起こります。
著しい場合には、内部の発熱による配線の溶断や半導体チップの破壊に
至ることもあります。保存温度および動作温度などが定格を超えた場合は、
デバイスを構成する各種材料の熱膨張係数の差などにより、気密性の低下やボンデｲング部分のオープンな
どを引き起こすことがあります。
3.3.2 保証動作範囲
推奨動作条件は、個別の技術資料･データブックに記載されている動作を保証するために推奨する条件で
す。さらに、デバイスを高い信頼度で使用していただくために、最大定格の電圧、電流、電力および温度
に対してディレーティングしてください。
3.3.3 ディレーティング
デバイスを高い信頼度で使用していただくため、最大定格の電圧、電流、電力および温度に対してディ
レーティングをして使用してください。
ディレーティングは、アプリケーションにより異なりますので、製品の個別技術資料を参照してくださ
い。
3.3.4 負荷容量
デバイスによっては、大きな負荷容量を接続すると遅延時間が大きくなり、大きな充放電電流が流れて
ノイズの原因になります。また、長時間出力が短絡となるため配線の溶断にもつながります。各製品で推
奨する負荷容量を使用してください。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
113
3.3.5 熱設計
半導体デバイスの故障率は、使用温度により大きく加速されます。また、デバイスの内部に加わる温度
ストレスは図 3.2に示すように、デバイスの周囲温度とデバイスの消費電力による温度上昇の和となりま
す。熱設計に際しては個別技術資料･データブックの熱設計上の留意を参照してください。
高信頼性確保のために、熱設計に際し次の点に配慮してください。
(1) デバイスの周囲温度 (Ta) は、周囲からの発熱の影響を避け、できるだけ低く保つことを検討してく
ださい。
(2) デバイスの動的消費電力が比較的大きくなる場合は、強制空冷、基板の材料および放熱フィンの使用
なども検討してください。パッケージの熱抵抗を下げることができます。
(3) デバイス自身についても、消費電力による熱的ストレスを抑えるため、デｲレーテｲングして使用して
ください。
θja = θjc + θca
θja = (Tj − Ta)/P
θjc = (Tj − Tc)/P
θca = (Tc − Ta)/P
θja : ジャンクションから周囲への熱抵抗 (°C/W)
θjc : ジャンクションからパッケージ表面への熱抵抗、あるいは内部熱抵抗 (°C/W)
θca : パッケージ表面から周囲への熱抵抗、あるいは外部熱抵抗 (°C/W)
Tj : ジャンクション温度あるいはチップ温度 (°C)
Tc : パッケージ表面温度あるいはケース温度 (°C)
Ta : 周囲温度 (°C)
P : 消費電力 (W)
図 3.2 パッケージの熱特性
Tc
θca
Ta
Tj
θjc
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
114
3.3.6 デカップリング
スイッチング時に発生するスパイク電流は、Vcc、GNDの電位を変動させ、出力波形のリンギングおよ
び応答速度遅延の原因になります (通常、電源、GNDの配線インピーダンスは 50∼100 Ωです)。そのため、
高周波に対する電源ラインのインピーダンスを低くしておく必要があります。具体的には Vcc、GND線は
太く短く配線し、Vcc－GND間に高周波フィルタとしてのデカップリングコンデンサ (0.01∼1 µF程度) を
基板の要所要所に挿入することが理想となります。
また、低周波用フィルタとしては、基板単位で 10∼100 µF 程度のコンデンサを入れることが適当です。
ただし、このコンデンサの容量が大き過ぎる場合 (例えば 1000 µF) は、逆にラッチアップなどを引き起こ
す原因ともなりますので、適当な容量とすることが必要です。
一方、高速ロジック ICなどにおけるノイズの原因は、反射とクロストークおよび電源の共通インピーダ
ンスによる影響が考えられます。反射は信号の遅延、リンギング、オーバーシュートおよびアンダーシュー
トを増加させて雑音余裕度を少なくします。このような反射に対する配線上の対策としては、実装密度を
高くし、配線の長さを短くして、配線のインダクタンス (L) やキャパシタンス (C) を減らすことが効果的
ですが、配線間のクロストーク問題への考慮も必要となります。実際のパターン設計に際してはこれらの
考慮が必要です。
3.3.7 外部ノイズ
プリント基板の入出力信号や信号線が長いときなどは、外部からの誘導に
よるノイズやサージが印加された場合に、デバイスによっては誤動作を起こ
す可能性があります。ノイズに関しては信号線の引き回しをしないようにし、
さらにインピーダンスを低くしたり、ノイズ除去回路を挿入するなどの、サー
ジに関しての保護対策が必要です。
必要な保護については、各製品のデータブックを参照してください。
3.3.8 電磁妨害
OA機器などから放射される電磁妨害波が原因で、ラジオやテレビへのトラブル事例が増加しています。
電波を有効利用し、無線通信の品質を確保するために、各国で対象機器ごとの限度値を定め、電磁妨害波
の規制を行っています。
電磁妨害波の種類には、電源線や電話線を伝わる伝導ノイズ、機器から電磁波として直接放射される輻
射ノイズがあり、これらの測定および対策方法は異なっています。
電磁妨害波対策の難しさは、機器の各部分から発生する電磁波強度を設計段階で計算する手段がないた
めに、試作機の完成後に専用の設備で測定して、初めて電磁妨害波の強度が判明する点にあります。しか
し、システムの設計時にいくつかの電磁妨害波防止の手段を講じておけば、完成後の対策をスムーズに行
うことが可能です。例えば、幾通りかのシールドの取り付けを可能にしておき、測定結果に基ずき最適な
シールドを選択するような手段なども効果的です。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
115
3.3.9 周辺回路
半導体デバイスは多くの場合に周辺回路および部品を伴います。入出力信号の電圧･電流などは下記事項
に留意しデバイスの仕様に合った設計をしてください。
(1) 入力端子に対しては、入力電圧･電流が適正でないと誤動作の原因になります。また、仕様によっては
プルアップ･ダウン抵抗が内蔵されている場合がありますので、必要電圧および電流を考慮の上設計し
てください。
(2) 出力端子に対しては、外部回路のドライブ能力が決められています。それを超えるドライブ能力が必
要な場合には補償回路などを挿入するか、外部回路に使用する部品選定をする段階であらかじめ考慮
してください。
3.3.10 安全規格
各国で遵守されるべき安全規格が設けられています。これらにはデバイスに対する認証制度、および絶
縁設計基準などの要求が含まれる場合があります。国別の安全規格に十分留意し、適合したデバイスの選
択と設計をしてください。
3.3.11 その他
(1) システムの設計時は、用途に応じたフェールセーフなどの対策をしてください。また、実装システム
によるシステムデバックを実施してください。
(2) プラスチックパッケージのデバイスを、高電界中に置くとチャージアップにより表面リークが発生し、
誤動作する場合があります。高電界中で使用する場合は、パッケージ表面を導電性のシールド板で遮
蔽するなどの処置を考慮してください。
(3) メモリやマイクロコンピュータなどでは、電源投入やリセットの解除に留意が必要な場合があります
ので、各デバイスの個別技術資料･データブックを参照の上、デバイスに合った設計上の配慮をしてく
ださい。
(4) 実装したデバイスの端子上に、外部から導電性物質 (金属ピンなど) が落下し、ショート状態にならな
いように筐体設計上の配慮をしてください。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
116
3.4 検査、試験、評価
3.4.1 アース
注意
測定設備やはんだごてなどは、漏電がないことを確認してアースしてください。
漏電した場合、デバイスの電気的破壊や感電の恐れがあります。
3.4.2 検査の順序
注意 ① デバイスの逆差しおよび差し違いのままでの通電はしないでください。電流や消
費電力が最大定格を超え、破壊や劣化の原因になるだけでなく、破裂･燃焼によ
り傷害を負うことがあります。なお、逆差しおよび差し違いのままで通電したデ
バイスは使用しないでください。
② 電圧が交流で 42.4 V (ピーク値)、直流で 60 Vを超えて評価･検査･試験時には、
電極やプローブなどを接続後に電源を投入してください。感電により傷害を負う
ことがあります。
(1) デバイスへの電圧印加は冶具などに挿入した後に行ってください。この際、電源の立ち上げ、立ち下
げに規定がある場合はその指示に従ってください。
(2) デバイスの検査終了後は、デバイスへの印加電圧を OFFした後に治具より取り出してください。電源
を ONのまま取り出すとデバイスの劣化、破壊を招く場合があります。
(3) 測定器からのサージ印加がないようにしてください。
(4) テープキャリアパッケージ (TCP) では、LSIチップが露出しています。検査の際にはチップクラック、
キズなどが発生しないようにしてください。
電気的な接触もチップ故障の原因となりますので、同接触がないようにしてください。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
117
3.5 実装
デバイスのパッケージには、リード挿入形と表面実装形があります。基板実装時における信頼性への影
響は、フラックスなどによる汚染およびはんだ実装時の熱ストレスなどがあります。特に、表面実装デバ
イスでは、はんだリフローによるパッケージ全体加熱時の熱ストレスが最も大きな問題となります。また、
同一パッケージでもチップサイズやフレームデザインなどにより、実装方法が異なる場合があります。詳
細はデバイスごとの個別技術資料･データブックを参照してください。
3.5.1 リード加工
注意 ① ニッパなどによるリードカッティング時は、保護メガネを使用してください。
カッティングくずの飛散により目に傷害を負う恐れがあります。
② デバイスのリード先端に触れないでください。
先端が尖っているタイプがあり刺し傷を負うことがあります
デバイスをプリント基板などに取り付けるに際し、リードを切断したり成形加工をする場合があります。
この際にデバイスの内部に異常な力が加わり、機械的に破壊させたり信頼度を低下させたりする原因とな
ることがあります。その原因は主としてデバイス本体とリード間に加わる相対的なストレスによるもので、
デバイス内部のリードの損傷、密着性の低下および封止部の破壊などにつながります。リード加工に際し
ては以下の事項に留意ししください。
(面実装タイプのデバイスは対象外です)
(1) プリント基板のリードの挿入穴間隔は、デバイスのリード間隔と同一寸
法基準にて設計を行ってください。
(2) プリント基板の穴とデバイスリードの間隔が一致しない際は、デバイス
の強制挿入を行わないでください。
(3) デバイスとプリント基板間の最小寸法は、個別技術資料･データブックを
参照してください。必要時はリードフォーミングなどで隙間を空けてく
ださい。はんだ付け時、プリント基板からデバイスを浮かすための鞍 (ス
ペーサ) は使用しないでください。はんだ凝固後も鞍が熱膨張してデバイスに重大なストレスを与え
ることがあります。
(4) リードフォーミングを行う場合は、下記に留意してください。
(a) リードの折り曲げに際しては、パッケージ寄りの折り曲げ部の一端を固定し、デバイスに機械的
な応力が加わらないようにしてください。なお、同一箇所でのリードの曲げ伸ばしは繰り返さな
いでください。
(b) リードフォーミングの実施に際してはリードに損傷を与えないでください。
(c) その他、個別技術資料･データブックに規定される注意事項を守ってください。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
118
(5) リード成形を行うとき、量産の場合は自動リードフォーミング機を使用したり、自動部品挿入機でプ
リント板に入れたりしますが、この場合でも以下の注意事項を守る必要があります。特に問題になる
のが中量産以下の場合で作業者に成形作業を任せてしまう場合です。特にプラスチックパワーデバイ
スの場合はリードが相対的に硬いことが多いので、リード線の方がプラスチックより硬いという概念
で対処する必要があります。
すなわち図 3.3, 図 3.4のように曲げる点より素子本体側でリードを押さえ、素子本体にはストレス
が加わらないような方法で曲げるようにすることが肝要です。
このほか、成形する角度と場所 (デバイスからの距離), 曲げる方向 (リードの幅方向には曲げない)
などについて考慮を払っておけば問題の発生はありません。(図 3.5)
ただしリードの材質には銅系のものもあり、繰り返し折り曲げには耐えられないものもあることに
注意する必要があります。よって延べ折り曲げ角が 180°以上になったリードのものは使用しないとい
うような注意も必要となります。
以上は主として曲げ方向だけの問題点をあげてきましたが、引っ張りや押す力も、注意を払う必要
があります。(図 3.5)
図 3.3 リード線の曲げ方
図 3.4 金型使用によるリード線の曲げ方
図 3.5 リード線の折り曲げ方
良い 悪い
素子
t’
間隔は曲げ金型で引っ張ら
れても本体がリード押さえ
金型にふれない距離とする
こと。
間隔
をあける
リード
押さ
え
3 mm以上3 mm以上
(良)
(不可)
(可)
*30°以下
電極リードへのストレス
10 N以下 10 N以下
10 N以下 10 N以下
10 N以下
10 N以下
*30°以下
*: TO220 TYPEは
30°以下でも避
けること
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
119
3.5.2 ソケットによる実装
(1) ソケットによるデバイスの実装は、それぞれのパッケージに合ったソケットを使用してください。
(2) コンタクト部分の接触圧力が適正なものを使用してください。抜き差しの繰り返しにより接触不良を
起こしたり、圧力が高い際には抜き差しする際にデバイスのリードを曲げたり傷つけたりします。
(3) ソケットをプリント基板にはんだ付けする際は、フラックスがコンタクト部分まで浸入しない構造ま
たは完全に洗浄できる構造のものを使用してください。
(4) プリント基板の防湿などのために塗布するコーティング剤は、ソケットのコンタク部に付着しないよ
うにしてください。
(5) ソケットへの抜き差しなどでリードが著しく曲がった場合に、やむを得ず曲げを矯正して使用する場
合は一回にとどめ、複数回の矯正使用はしないでください。
(6) デバイスが実装されたプリント基板に、外部から振動が加わる場合は、デバイスとソケット間で振動
しないように、接触圧力の大きいソケットを使用してください。
3.5.3 はんだ付け温度プロファイル
はんだ付けはデバイス個々の技術資料･データブックに記載の方法･条件に従って実施してください。デ
バイスによりはんだ付けの方法、温度および時間などを制限している場合があります。
3.5.3.1 はんだごての場合
リード部温度を 260°C 10秒以内、または 350°C 3秒以内で実施してください。
3.5.3.2 赤外線リフローの場合
(1) 遠･中赤外線での上下加熱方法を推奨します。(図 3.6参照)
図 3.6 遠･中赤外線での上下加熱方法
遠赤外線ヒータ (プリヒータ)
製品の流れ
中赤外線ヒータ (リフローヒータ)
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
120
(2) 推奨温度プロファイル
共晶はんだペーストを用いる場合の推奨温度プロファイルを図 3.7、鉛フリーはんだペーストを用
いる場合の推奨温度プロファイルを図 3.8に示します。
図 3.7 共晶はんだ推奨温度プロファイル 図 3.8 鉛フリーはんだ推奨温度プロファイル
* パワーデバイスの一部製品およびフォトカプラ
は上図プロファイルにて評価中
3.5.3.3 温風リフローの場合
(1) パッケージ表面温度は最大 240°Cとし、210°C以上の時間は 30秒以内で実施してください。
(2) 推奨温度プロファイルは図 3.7、図 3.8を参照してください。
3.5.3.4 ベーパーフェーズソルダー (vapor phase soldering: VPS) の場合
(1) 溶剤は、フロリナート FC-70または同等の溶剤を推奨します。
(2) 雰囲気温度は 215°C, 30秒以内、および 200°C, 60秒以内にて実施してください。
(3) VPSでの推奨温度プロファイルの一例を図 3.9に示します。
図 3.9 温度プロファイル
215
(秒)時 間
60∼120秒
(°C)
160
140
パッ
ケージ表面温
度
200
30秒
以内
60秒
以内
210
30秒
(秒)時 間
60~120秒
240
160
140
パッケージ表面温度
(°C)
230
30~50秒
(秒)時 間
60~120秒
260
180
190
パッケージ表面温度
(°C)
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
121
3.5.3.5 はんだフローの場合
(1) プリヒートは、150°Cで 60∼120秒実施してください。
(2) リード挿入形パッケージではストッパー部まで、または本体から 1.5 mm 以上離れたところで最大
260°Cのはんだフローにおいて 10秒以内に実施してください。
(3) 表面実装型パッケージの場合は、熱ストレスを避けるため 250°C以下で 5秒以内の実装を推奨します。
(4) 表面実装型パッケージのはんだフローでの推奨温度プロファイルの一例を図 3.10に示します。
図 3.10 温度プロファイル
(秒)時 間
60∼120 秒
(°C) 250
160
140
5 秒以内
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
122
(5) はんだディップの場合 (製品別の個別対応とさせていただきます)
(a) プレヒートは、150°C, 60秒以上にて実施願います。
(b) 最大 260°Cのはんだフローにおいて 10秒以内で実施願います。
各種面実装型個別半導体パッケージの推奨実装方法一覧表を表 3.2に示します。
表 3.2 各個別半導体パッケージの推奨実装方法一覧表
実 装 方 法
分 類 パッケージ名称 はんだフロー遠中赤外/温風
240°C リフロー
遠中赤外/温風
260°C リフロー はんだごて
ESC/ESM/ESV/ES6/UFV/UF6 × ④ ④ ①
sESC/sES6/fSC/fSM/fS6/fSV × ④ ④ ①
TESC/TESM/TESM2/TESQ/VESM × ④ ④ ①
SSC/SSM × ④ ④ ①
TU6 × ④ ④ ①
USM/USC/USV/USQ/US6/USH ① ④ ④ ①
US8 × ④ ④ ①
S-MINI/SMV/SMQ/SM6/SM8 ① ④ ④ ①
TSM ① ④ ④ ①
FM8 ① ④ ④ ①
PW-MINI ① *3 ③ ③ ①
PW-X × ③ 対応未定 ①
MMX/ULP × ① *1 ①
小信号デバイス
CSP × ④ ④ ×
SSOP10/16/18/20 × ③ ①
SSOP24 × ③ *2 ①
PW-MINI ① *3 ③ ③ ①
SOP-8/TSSOP-8/SOP Advance × ③ ③ ①
SP/DP/PW-MOLD × ③ ③ ①
TO-220SM × ③ ①
TFP × ③ ③ ①
VS-6/VS-8/PS-8 × ③ ③ ①
パワーデバイス
TSM/S-MINI × ③ ③ ①
I-FLAT/I-FLAT2 ① ③ ③ ①
S-FLAT/M-FLAT/US-FLAT ① ③ ③ ①
PW-MINI ① *3 ③ ③ ①
DP/PW-MOLD × ③ ③ ①
TO-220SM × ③ ③ ①
整流素子
MR × ③ ③ ①
MFC ① ①
DIP surface mounting type ① ①
SOP ① ① フォトカプラ
Half pitch MFC ① ①
①: 1回のみ可 ②: 2回可 ③: 3回可 ④: 4回可 : 評価中 ×: 実装不可能で他の実装方法を推奨します。
注 1: いずれの実装方法も、東芝推奨実装条件に対しての適用可否を示します。
注 2: 複数回実装可能のパッケージについては、1回目から完了までを 2週間以内に終了するようお願いいたします。
注 3: 評価中パッケージの適用時期については、当社営業窓口へお問い合わせください。
*1: 保守廃止パッケージのため、260°Cリフロー適用外です。
*2: 本パッケージは防湿梱包品ですので、開封から最終リフロー完了までは、30°C/60% RHにて 48h以内に実施
ください。
*3: ご使用のフラックス中のハロゲン (塩素) 含有量が、0.05 wt%以下の場合、実装可能です。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
123
3.5.4 フラックス洗浄
(1) フラックス洗浄は、ナトリウム、塩素などの反応性イオンの残留がないように洗浄してください。有
機溶剤によっては、水と反応し塩化水素などの腐食性ガスを発生させ、デバイスの劣化を生じさせる
恐れがあります。
(2) 水洗浄に際しては、特にナトリウム、塩素などの反応性イオンの残留がないようにしてください。
(3) 洗浄中または、洗浄液がデバイスに付着した状態で、ブラシや手で表示マーク面をこすらないでくだ
さい。表示マークが消える恐れがあります。
(4) 浸漬洗浄、シャワー洗浄、およびスチーム洗浄は溶剤の化学的作用により洗浄を行います。溶剤中や
スチーム中の浸漬時間は、デバイスへの影響を考慮して、液温 50°C 以下で 1 分以内に処理してくだ
さい。
(5) セラミックを主材料とした気密封止タイプパッケージ (LCC、PGA、CCDなど) のデバイスは、超音
波洗浄を避けてください。内部の接続ワイヤが超音波に共振して断線する恐れがあります。なお、超
音波洗浄が可能なパッケージのデバイスであっても、超音波による洗浄は短時間で行ってください。
長時間の洗浄はモールド樹脂とフレーム材との密着性を低下させる恐れがあります。
推奨する基本的な条件を下記します。
超音波洗浄の推奨条件
周波数 : 27∼29 kHz
超音波出力 : 300 W以下 (0.25 W/cm2以下)
洗浄時間 : 30秒以下
超音波振動子とプリント基板やデバイスが、直接接触しないように溶剤中に浮遊した状態で行ってく
ださい。
3.5.5 無洗浄
アナログ系および高速のデバイスに対しては洗浄することを推奨します。フラックスの等級によっては
無洗浄の場合にリード間微小リークや、マイグレーションを起こすことがあります。ただし、ハロゲン含
有量が 0.05 W%以下のフラックスを使用する際は、無洗浄でも問題ないと推定されます。
3.5.6 テープキャリアパッケージ (TCP) の実装
(1) テープキャリアパッケージの実装は、静電気破壊への対策が必要です。
(2) テープからのデバイス切り離し、およびアウターリードボンデｲング (OLB) 実装を行う際は、作業の
安全性に十分に配慮して実施してください。
(3) ポリイミド製のベースフィルムは堅く薄いため、身体への受傷および物品への損傷が発生しないよう
にしてください。
(4) 打ち抜きの際は、微細破片の飛散により受傷することがないように飛散防止策をしてください。
(5) デバイスを切り離した後のテープ、リールおよびスペーサなどは、産業廃棄物として適切な処理をし
てください。
(6) TCPデバイスは、LSIチップ裏面が露出しています。従ってチップクラック防止のため LSI裏面に機
械的衝撃が加わらないように実装してください。さらに、電気的な接触についても、LSI 故障の原因
となります。LSIチップ裏面に電気的接触がないように実装してください。
特性向上のために LSIチップ裏面を基板に接続する実装の場合は、事前に当社営業窓口に問い合せて
ください。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
124
3.5.7 チップの実装
チップで納入されるデバイスは、プラスチックパッケージ製品にくらべ、外的要因により容易に特性劣
化および破損が生じます。取り扱いには十分留意してください。
(1) チップ表面が汚染された雰囲気ないしは物質にさらされないように、整備された環境で実装してくだ
さい。
(2) チップの取り扱い時は、静電気にさらさないようにしてください。チップ実装に際しては、特に静電
気破壊への対策が必要です。そのため、周辺部品を先に実装し、最後にチップ実装をすることを推奨
します。
(3) チップ実装用の基板 (PCB など) は、基板上に化学薬品 (PCB エッチング時の薬品など) の残留など
がないものを使用してください。
(4) チップの実装は、半導体製品としての適切な電気的、熱的、機械的な特性を得られるように最適な組
み立て方法を用いてください。
*: チップについての詳細は、個別の仕様書を参照してください。
3.5.8 基板コーティング
高信頼性を必要とする機器、あるいは悪環境下 (湿度、腐食性ガス、塵埃など) で使用される機器にデバ
イスを使用する場合は、防湿コーティングを行うことがあります。コーティング樹脂の使用に際しては、
応力の少ないものを選択してください。
3.5.9 デバイスの再実装および再使用
次の履歴を経たデバイスは再実装および再使用をしないでください。特性および信頼性面で重大な問題
が発生する場合があります。
(1) はんだ付けから回収されたデバイス。
(2) 逆差しまたは逆極性で通電されたデバイス。
(3) リードフォーミングが再実施されたデバイス。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
125
3.6 使用環境
3.6.1 温度
一般に半導体デバイスは、ほかの機構部品などに比べ温度に対して敏感です。各電気的特性は使用温度
によって制限されますので、あらかじめ温度特性を把握してディレーティングを考慮した設計を盛り込む
必要があります。また、動作保証温度範囲外で使用されますと、電気的特性が保証されないばかりでなく
デバイスの劣化を早めます。
3.6.2 湿度
プラスチックパッケージのデバイスは、その気密性が完全ではありません。従って、高湿度環境での長
期使用は、内部への水分侵入により半導体チップの劣化や故障を引き起こす場合があります。また、通常
のプリント基板では、高湿度環境で配線間インピーダンスが低下する可能性があります。
高い信号源インピーダンスを持つシステムでは、これら基板リークやデバイスのリード間リークが誤動
作の原因になります。このような場合には、デバイス表面の防湿処理を検討してください。一方、低湿度
では静電気の放電による損傷が問題になりますので、特に防湿処理をしない限り 40∼60％の湿度範囲で使
用してください。
3.6.3 腐食性ガス
デバイスは腐食性ガスに反応して特性が劣化することがあります。例えばゴム製品の近傍にデバイスを
配置する際は、化学反応によって生ずるリードの腐食およびリード間リークに対する配慮が必要です。な
ぜなら、ゴム製品は高湿度環境で結露するだけでなく、硫黄を含む硫化ガスが発生するためです。
3.6.4 放射線･宇宙線
一般のデバイスは、耐放射線や耐宇宙線の設計がなされていません。従って、放射線の発生する環境で
は、放射線や宇宙線を防止する遮蔽設計が必要です。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
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3.6.5 強電界･強磁界
デバイスは、磁界にさらした場合にプラスチック材料や ICチップ内部の分極現象により、インピーダン
ス変化やリーク電流の増加などの異常現象が起こります。テレビの偏向ヨークの近傍に LSIを実装したこ
とにより、誤動作を起こしたという事例もあります。このような場合には、実装場所の変更や電界･磁界シー
ルドが必要です。特に、交番磁界環境では、起電力が発生するために磁気シールドが必要です。
3.6.6 外乱光 (紫外線、太陽光、蛍光灯、ランプなど)
半導体デバイスに光を与えますと光電効果により起電圧が生じ、誤動作を起こす場合があります。特に
パッケージを通してチップが見えるデバイスについては、より高い影響を受けますので、外乱光が入射し
ない設計にしてください。光半導体や EP－ROM以外でも影響があります。
3.6.7 塵埃･油
腐食ガスと同様に、デバイスが化学反応する場合がありますので、デバイスの特性に影響を与える塵埃･
油などが付着しない環境で使用してください。光デバイスの場合、光学特性にも影響が現れますので設計
の際に、特に留意が必要です。
3.6.8 発煙･発火
半導体デバイスやモジュール化したデバイスは、不燃性ではありませんので、故障などの発生時に燃焼
する場合があります。また、その際に毒性を持ったガスが発生する恐れがあります。
従って、燃焼･発熱体および発火物･引火物の近くでは、使用しないでください。
3.7 廃棄
デバイスおよび包装材の廃棄については、排出事業者自らが適正に処理することを定めた法律や条例が
ありますので、それら法律を遵守してください。
[ 4 ] 取り扱い上のご注意とお願い
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4. 信頼性
面実装対応素子の信頼性は下表の内容で定期的に実施され管理されています。
面実装対応素子の信頼性
試 験 項 目 試 験 条 件 試 験 時 間 判 定 事 項
外 形 寸 法 製品物理的寸法が個別規格に合致すること。 ⎯ 寸法外れ
は ん だ 付 け 性 はんだ温度 230°C (共晶はんだ)
本体を浸す 5秒 1回フラックス使用 ⎯ はんだ付け着性
は ん だ 付 け 加 熱
はんだ温度 260°C (共晶はんだ)
10秒/1回…スーパーミニ
はんだ温度 250°C (共晶はんだ)
10秒, パワーミニ, パワーモールド
予備加熱 25~250°C 上昇 1分 30秒
⎯ 特性劣化
温 度 サ イ ク ル
−55°C~25°C~150°C*~25°C (1サイクル)
(30分) (5分) (30分) (5分)
*: スーパーミニは Tj maxを適用
5サイクル 特性劣化
熱 衝 撃
100°C ↔ 0°C (1サイクル)
(15秒) (5秒) 移行時間は 3秒以内
5サイクル 特性劣化
端 子 強 度
スーパーミニ
……リードへの加重 0.5 N, 90°折り曲げ (半製品)
パワーミニ, パワーモールド
……リードへの引き張り加重 2.5 N
3回
3秒
リード折れ
リード折れ
塩 水 噴 霧 温度 35°C, 5%塩溶液 24時間 リードのさび
耐 湿 性
10サイクル 特性劣化
連 続 動 作 寿 命 許容損失の電力を連続印加 温度 25°C 1000時間 特性劣化
高 温 放 置 寿 命 温度 125°Cおよび 150°C (スーパーミニ)
150°C (パワーミニ, パワーモールド) 1000時間 特性劣化
高温高湿放置寿命 温度 60°C 湿度 90% 1000時間 特性劣化
25°C24 hr (1サイクル)
65°C 90~98% (温度)
−10°C
抵抗内蔵型トランジスタ (BRT) SMD
発 行 年 月 2005年 3月
発 行 株式会社 東 芝 セミコンダクター社
発 行 協 力 東芝ドキュメンツ株式会社
編 集 小信号半導体応用技術部
旧版 12341D5AD 2005. 3 (ODP) BDJ0097A
