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導電パターンフィルム ● 大面積(Max1500mm幅×シームレス) ● 高精細な導電パターン(ライン幅:20μm~) ● 金属層の厚みの制御(線高:1~20μm) ● 優れた導電性と光透過性 ● 各種表面処理:ハンダ易接着処理,導電黒化処理 ※基本構成 基 材:PET,PEN,PIフィルム 金属種:Cu,Ni,Sn,黒色金属 セーレンが開発した高精細印刷技術と導電加工技術とを融合させた 機能性導電フィルムです。フィルム上に高精細導電パターンを形成 することで、さまざまな機能をもった導電フィルムをご提供します。 【パターン例①(メッシュパターン)】 ライン幅/ピッチ = 23/250μm 抵   抗   値:0.3Ω/□ 可視光透過率:75% 【パターン例②】 大面積導電加工技術 高透明 × 低抵抗 広 幅 × シームレス 大面積導電加工技術 高透明 × 低抵抗 広 幅 × シームレス ディスプレイシールド材 ・周波数選択シールド材 ・電磁波シールド窓材 電磁波シールド フィルム 電磁波シールド フィルム ・太陽電池電極 ・透明発熱体電極 ・タッチパネル電極 [透明電極] [透明電極] ・車載用フィルムアンテナ ・RFIDアンテナ [フィルムアンテナ] [フィルムアンテナ] 特長 用途例 2011.06

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Page 1: 導電パターンフィルム - seiren-electronics.comseiren-electronics.com/pdf/2011_jpca.pdf · 基 材:PET,PEN,PIフィルム 金属種:Cu,Ni,Sn,黒色金属 セーレンが開発した

導電パターンフィルム

● 大面積(Max1500mm幅×シームレス)● 高精細な導電パターン(ライン幅:20μm~)● 金属層の厚みの制御(線高:1~20μm)● 優れた導電性と光透過性● 各種表面処理:ハンダ易接着処理,導電黒化処理

※基本構成 基 材:PET,PEN,PIフィルム  金属種:Cu,Ni,Sn,黒色金属

セーレンが開発した高精細印刷技術と導電加工技術とを融合させた機能性導電フィルムです。フィルム上に高精細導電パターンを形成することで、さまざまな機能をもった導電フィルムをご提供します。

【パターン例①(メッシュパターン)】ライン幅/ピッチ = 23/250μm抵 抗 値:0.3Ω/□ 可視光透過率:75%

【パターン例②】

大面積導電加工技術高透明 × 低抵抗

  広 幅 × シームレス

大面積導電加工技術高透明 × 低抵抗

  広 幅 × シームレス

・ディスプレイシールド材

・周波数選択シールド材

・電磁波シールド窓材

[電磁波シールド]フィルム[電磁波シールド]フィルム

 

・太陽電池電極

・透明発熱体電極

・タッチパネル電極

[透明電極][透明電極]

・車載用フィルムアンテナ

・RFIDアンテナ

[フィルムアンテナ][フィルムアンテナ]

特長

用途例

2011.06

Page 2: 導電パターンフィルム - seiren-electronics.comseiren-electronics.com/pdf/2011_jpca.pdf · 基 材:PET,PEN,PIフィルム 金属種:Cu,Ni,Sn,黒色金属 セーレンが開発した

特 長

商品構造

性 能

用途例

グランディング及びシールド部品の薄型化極薄導電パッキン

● 優れた導電性● 高いシールド性 ● 低応力で高圧縮可能(ソフト)● 様々な形状に打ち抜き加工可能● 打ち抜き後も、X・Y・Z方向に導電

● 携帯電話 ● ノートパソコン ● 電子書籍 ● 薄型テレビ

極薄導電テープ

● 優れた導電性● 高いシールド性● 優れた柔軟性● ハロゲン系難燃剤不使用の難燃タイプあり

導電フォーム

導電粘着材

導電不織布/銅箔

導電粘着材

導電不織布

剥離紙

導電織物難燃導電粘着材剥離紙剥離紙

【両面】

【片面】

0.5mmSUI-5005APC500mm x 48m

106.4

初期厚み製品品番標準サイズ(W x L)接触抵抗値(mΩ/inch2)180°ピール剥離強度(N/inch)

1.5mmSUI-5015ANW500mm x 48m

209.2

基材粘着材剥離紙

50μmDAC50両面粘着不織布導電

0.0649.2-

135μmSNH-135片面粘着織物難燃導電

0.03357.8

UL510FR相当

製品厚み製品品番タイプ

商品構造

表面抵抗値(Ω/□)接触抵抗値(mΩ/inch2)180°ピール剥離強度(N/inch)難燃性

片面

20 100

80

60

40

20

0

15

10

5

00.00 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20

Contact resistivity - Compression Load

Thickness[mm]

Co

mp

ress

ion

Lo

ad[k

gf/

cm2 ]

Co

nta

ct r

esis

tivi

ty[mΩ

]

5015ANW Compression Load5005APC Compression Load5015ANW Contact resistivity5005APC Contact resistivity

LCDモジュール

筐体

極薄導電両面テープ

2011.06

LCDモジュール

FPC筐体

極薄導電パッキン

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μDP3(μ Direct Pattern Printing & Plating)

フレキシブルフィルム上に、銅の微細パターンを直接形成する工法です。エッチング工程が無く、環境にやさしく資源を大事にする工法です。大面積のパターンを高速で形成できる、大量生産に向いた工法です。

(共同開発:匠八宇 釘宮公一)

● エッチングレス、接着剤レス● 優れた密着性、アンダーエッチなし● PI/Ni/Cu層による優れた耐湿性● 環境にやさしい、省資源工法● 線幅:30μmまで開発済み● 大面積でのパターン形成● Roll to Roll工法● 高速印刷

●各種回路基板●車載用デバイス・他●医療用センサー●RFタグ

特長

応用例 ロードマップ

写真提供:財団法人若狭湾エネルギー研究センター エネルギー開発グループ

Polyimide film

Ni

Cu

構成

Ni

Ni/Polyimide

Polyimide

プロセス

●新工法

PIフィルム 潜像剤印刷 めっき

線幅:30μmCu

エッチングレジスト除去

●従来工法

PIフィルム 蒸着・スパッタ めっき レジスト印刷

PIフィルム 導電ペースト印刷

焼成(~300℃) めっき

50nm

特許出願中

技術発表

1μm

アンダーエッチなし

Cu

PI 1μm

アンダーエッチあり

Cu

PI

細線化と多層化のロードマップ

1層

2010 2011 2012 2013 2014 2015年

線幅[μm]

1.5層 2層60

50

40

30

20

10

0

2011.06

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● クリーン環境 塗工部:クラス100● 基材幅:1200mm~1600mm● 印刷線幅:15μm~

スペック

用途展開

プリンテッド エレクトロニクスの時代が到来しました。

セーレンのプリンテッド エレクトロニクスは、クリーン環境下での、Roll to Roll連続加工による広幅印刷技術によって、お客様の様々なご要望にお応えします。

広幅精密印刷技術を駆使したセーレン プリンテッド エレクトロニクス

・太陽電池・オフィス セキュリティ

・LEDデバイス

導電性パターン多孔型パターン電極

導電性パターン透明電極

導電性パターン電子回路

・センサー

・Liイオン電池

・タッチパネル

・携帯デバイス

・フレキシブル ディスプレイ

・RFID

・自動車

・MRI シールドルーム

・Liイオンキャパシタ

・有機EL

・透明電波 吸収体

プリンテッド エレクトロニクス

広幅精密印刷

シームレス

クリーン環境

Roll to Roll

アプリケーションベース技術 マーケット

導電性パターン電磁波シールド

導電性パターンフィルムアンテナ

2011.06

1500mm幅グラビア印刷機