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Eine elektronische Schaltung von der Idee bis zum Einbau am Experiment

Fertigung einer Flachbaugruppe(Leiterplattenbestückung)

W. Philipp Elektronikwerkstatt 14.06.2005

Fertigung einer Elektronikbaugruppe

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Der allgemeine Fertigungsablauf

1. Arbeitsvorbereitung2. SMD- Bestückung3. Bestückung der bedrahteten

Bauelemente4. mechanische Montage



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Arbeitsvorbereitung von Entwicklern beigestellte Unterlagen

(Bestückungsplan, Stückliste usw.) sowie Material sichten

Bauelemente (meist passive wie Widerstände und Kondensatoren) aus dem Handlager ergänzen

Fertigungshilfsmittel, Lötpastenschablone, Handmanipulator oder Bestückungsautomat sowie sonstige erforderliche Werkzeuge bzw. Vorrichtungen einrichten bzw. programmieren



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SMD- Bestückung

Lotpastenauftrag Bauelemente platzieren Lötprozess visuelle Inspektion



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Lotpastenauftrag

Dispensen Bestimmung des Lotvolumens durch das

Verhältnis aus Druck und Zeit von Hand oder maschinell

Schablonendruckmit Vorrichtung und Handrakel oder auf der Maschine



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Bauelemente platzieren

Handmanipulator



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Bauelemente platzieren

Bestückungsautomat



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Lötprozess

Reflowlöten in der Dampfphase



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Lötprozess

selektiv Löten



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visuelle Inspektion

okularloses Stereomikroskop



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Bestückung der bedrahteten Bauelemente

Handlöten

SteckverbindereinpressenEinpresskraft bis 15 kN(entsp. 1,5 Tonnen)



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mechanische Montage



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Prototypenherstellung

Leiterplattenfertigung mitFräsbohrplotter



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vielen Dank für das gezeigteInteresse

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