electronica azi smt nr 2

MARTIE/APRILIE, 2015 - NR. 2VOL. 1

PREţ: 10 LEI

4 Electronica Azi SMT • Martie - Aprilie • 2.2015 www.electronica-azi.ro

5 Editorial: SMT - Eppur si muove

6 Tehnica “wire-bonding” de interconectare a chip-urilor semiconductoareDupă anii ’70, cea mai mare creştere la nivelul economiei mondiale a cunoscut-o industria electronică, iar în cadrul ei, una dintre ramurile cu dezvoltări extrem de pronunțate este cea a packaging-ului electronic. Cele două afirmaţii îşi găsesc susținere și argumente convingătoare în prezenţa electronicii în toate domeniile activităţii umane (medicină, transport, telecomunicaţii, auto și aero, comerţ, educaţie, militar, divertisment sau altele) și în toate mediile supuse cunoaşterii (de exemplu subacvatic, adânc în scoarţa terestră, departe în spaţiul extraterestru sau la scară nanometrică).

10 MAGNUS FHD ZAPImagine video Full HD și de cea mai înaltă calitate / Flexibilitate la linia de producție / Captură facilă de imagini / Conectare directă la PC sau laptop.

12 OrCAD Library BuilderGenerarea avansată, automată, a simbolurilor componentelor electronice şi a amprentelor capsulelor acestora.

14 DesignSpark PCBPentru o nouă provocare și un nou design, Aurocon COMPEC vă face cunoscută aplicația Design Spark PCB, fiind ceea mai eficientă și simplu de utilizat aplicație disponibilă în prezent.

16 Siguranţe fuzibile – PCB

17 Conectori PCB

18 Calificarea pentru utilizare în medii ostile a aliajelor de contactare pe baza conceptului temperaturii omoloageAsistăm la o reală tendință pentru echipamentele electronice de a fi utilizate într-o gamă tot mai largă de temperaturi de lucru și la un nivel tot mai înalt al solicitărilor mecanice. Acest mediu dur de exploatare nu mai este exclusiv al domeniului auto, ci este întâlnit și în cazul aplicațiilor pentruexploatarea și producția petrolului și a gazelor, pozarea cablurilor submarine, echipamente aerospațiale. Există aplicații care se adresează unor temperaturi dincolo de limitele standardului militar, -55°C ... +125°C.

21 Seria dozatoarelor de fluide PerformusTM de la Nordson EFD

22 Premium Quality .... Just in Time!LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.

24 PRODUSE ESD

26 High Quality Die Cut

28 New Heights in Ergonomics and Process Control for Underheaters

30 SOLDER JOINT INSPECTION AND ANALYSIS with GE Phoenix | x-ray microfocus and nanofocus X-ray systems

SUMAR ELECTRONICA AZI - SMT 2.2015

5Electronica Azi SMT • Martie - Aprilie • 2.2015

SMT - Eppur si muoveÎn primul număr al noii noastre reviste despecialitate, SMT, menționam faptul că ea îșipropune să abordeze o multitudine deaspecte în concordanță cu tehnologia SMT,tehnologie relativ nouă în domeniulasamblării modulelor electronice, dardominantă pe plan mondial. Tot acolo,aminteam doar în treacăt, despre cunoștin -țele pe care trebuie să le stăpânească viitoriiingineri, interesați să-și desfășoare profesiaîntr-o industrie de vârf ce pe drept cuvântpoate fi încadrată într-o industrie high tech.Prezenţa acestei industrii în țara noastră aînceput să fie din ce în ce mai vizibilă. În acest context este suficient să fie efectuatăo foarte sumară trecere în revistă acompaniilor ce activează în România, îndome niul asamblării de module electroniceși care folosesc tehnologia SMT. Amintesc, printre altele, firme cum ar fi:Continental Automotive, Hella, Yazaki,Miele, Celestica, Siemens, Intrarom, Plexus,Bosch, Conectronics şi altele, firme ceasigură zeci de mii de locuri de muncă,multe dintre ele fiind interesate înextinderea capacităților lor de producție.Sunt convins că nu am epuizat listacompaniilor existente și îmi cer scuze fațăde firmele pe care nu le-am amintit. Promitcă pe viitor o să mă străduiesc să obțin

informații cât mai apropiate de situațiareală existentă, informații pe care le voisupune atenției cititorilor revistei. În plus,am omis intenționat să numesc (deoarecelista este lungă şi probabilitatea omisiuniieste mare) multitudinea de firme din cate-goria IMM-urilor unde tehnologia SMTeste prezentă. Ceea ce este extrem de important, să fiescos în evidență, referindu-ne la situația dințara noastră, vizează faptul că din ce în cemai multe companii existente la noi suntimplicate nu numai în fabricarea de moduleelectronice ci şi în activități de cercetare,dezvoltare și inovare (C & D & I). În acestfel, ingineri cu profil de electronică și nunumai au posibilitatea să-și valorificecunoștințele în cadrul unor activități cuvaloare adăugată mare!

Cele menţionate mai sus, privitor la continuadezvoltare a industriei electronice de la noi,au o explicație extrem de simplă. Produseleelectronice sunt prezente peste tot, iar lanivelul Uniunii Europene activității de ino-vare în domeniul electronicii îi este acordatăo foarte mare importanță. Ca atare, actual-mente în lume este nevoie de conceperea,dezvoltarea, inovarea și fabricarea deproduse electronice. Și cum la noi mediulprofesional este propice pentru asemeneaactivități este de așteptat ca din ce în ce maimulți investitori să fie interesați să-șilocalizeze investițiile la noi.

Consider că prea suntem intoxicați zilnic cuinformații privind dezastrul economic în careactualmente am ajuns. Nu cred că estecineva care să nu fi auzit că astăzi în ţaranoastră industria electronică construităînainte de 1989 nu mai există, că nu s-aconstruit nimic în locul ei și că doar ITC areactualmente la noi o reprezentare adecvată.Nimic mai fals, cu atât mai mult cu câtaproape zilnic am posibilitatea să portdiscuții cu persoane interesate să dezvolteproduse electronice, persoane ce seinteresează de studenți bine pregătiți îndomeniul conceperii și realizării acestorproduse, multe dintre ele făcând parte dincategoria “smart”, categorie ce nu poate fiabordată fără a avea în vedere modulele detip “embedded systems”.

Este, într-un anume fel, o schimbare deparadigmă privind indus tria electronică dela noi. Pe de o parte, o identificăm în cadrulmarilor companii multinaționale, iar pe dealtă parte, în cadrul din ce în ce mai multorIMM-uri, categorie în care includ atât “start-up”- urile cât și “spin-off”-urile. Evident căaceastă schimbare în viața economică a țăriitrebuie să genereze o adaptare corespun -zătoare a felului în care este pregătităresursa umană ce ar urma să-și desfășoareactivitatea în cadrul acestei industrii. Iar înceea ce privește interesul privind aparițiade noi investiții în industria electronică,lucrurile nu se opresc aici.

Mă pregăteam, zilele acestea, să aștern pehârtie editorialul destinat numărului 2 alrevistei SMT, când am fost vizitat de domnulIbrahim Karakan. Domnia sa dorește să pro-moveze, într-un viitor apropiat, o colaborarestrânsă cu mediul nostru academic, aceastaca urmare a faptului că intenționează, foartecurând, să înceapă o investiție într-o firmă deelectronică situată în localitatea Dărmănești,Dâmbovița, localitate situată aproximativ lajumătatea distanței dintre Ploiești șiTârgoviște și la mai puțin de 100 Km distanțăde București, distanță ce, deocamdată, separcurge cu mașina în cca 60 de minute. La Dărmănești, mulțumită unui primarvizionar, domnul Matei Gheboianu, com -pania Eurotion, urmează, pe o suprafață de108.000 metri pătrați, să construiascăfacilități destinate industriei de electronică!Facilitățile industriale au în vederefabricația de seturi de televizoare, tablete,laptop-uri, telefoane mobile etc., precum șilinii de fabricat cablaje imprimate, urmândsă fie create cca. 2400 de locuri de muncă,tehnologia dominantă ce urmează a fiimplementată fiind SMT.

Promit, referitor la preconizata investiție, sărevin în scurt timp cu informații mai ample.

Merită să crezi în dezvoltarea industrieielectronice la noi şi mai ales să te pregăteștipentru a putea să faci parte din “clubul”profesioniștilor acestei industrii de mareperspectivă.

Eppur si muove!

Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta,Director General [email protected]

SMT INDUSTRY EDITORIAL


Binecunoscuta lege a lui Moore (enunțată în aprilie 1965, în revista“Electronics Magazine”, lege care spunea: “numărul tranzistoarelorîntr-un circuit integrat dens se dublează la fiecare aproximativ doiani”, figura 1), chiar dacă iniţial era depășită de o perioadă denumai 18 luni, iar după 2013 perioada a ajuns la aproximativ 3 ani,încă se consideră de relativă încredere până în 2020 – 2022. Înaceste condiţii, ierarhizarea în packaging-ul electronic începe să numai fie clar delimitată, nivelurile interferând în numeroase situații.În cazul modulelor multi-chip (Multi-Chip Module, MCM, figura 2),

Tehnica “wire-bonding” deinterconectare a chip-urilorsemiconductoareDupă anii ’70, cea mai mare creştere la nivelul economiei mondiale a cunoscut-o industriaelectronică, iar în cadrul ei, una dintre ramurile cu dezvoltări extrem de pronunțate este cea apackaging-ului electronic. Cele două afirmaţii îşi găsesc susținere și argumente convingătoareîn prezenţa electronicii în toate domeniile activităţii umane (medicină, transport,telecomunicaţii, auto și aero, comerţ, educaţie, militar, divertisment sau altele) și în toatemediile supuse cunoaşterii (de exemplu subacvatic, adânc în scoarţa terestră, departe înspaţiul extraterestru sau la scară nanometrică).

TEHNOLOGIE SMT

Autori: Gaudenţiu Vărzaru, Norocel Dragoş CodreanuIoan Plotog

Figura 1: Ilustrarea legii lui Moore Figura 2: Module multi-chip

a): MCM-C (ceramic)Sursa: www.goldenaltos.com

b): MCM-L (laminate)


chip-urile semiconductoare sunt interconectate cu un substrat(uneori chiar PCB) conţinând structura de interconectare, darMCM nu se poate plasa pe nivelul 2 (PCB, modul electronic), fiindla granița dintre nivelul 1 (wafer, chip, componentă) și nivelul 2;similar, plasarea chip-urilor direct pe circuitul imprimat și inter-conectarea lor prin tehnologia Chip On Board, COB (figura 3), uti-lizând conductoare din aur (sau alte metale) de zeci de microni îndiametru (uzual 25 μm) alături de componente discrete, nu maipoate fi considerată strict pe nivelul 1.

Pentru formarea specialiștilor capabili să se integreze rapid într-opiaţă globalizată, UPB-CETTI s-a străduit să fie în trend cu evoluţiaîn domeniul packaging-ului electronic prin perseverentăparticipare în proiecte naţionale şi internaţionale, prin activități decercetare ştiinţifică recompensate prin obținerea de echipamentede înaltă calitate ale unor firme de prestigiu din domeniu (IBLLoettechnik GmbH, Martin GmbH, Alpha - Cookson Electronics,actualmente Alent) şi, desigur, prin urmărirea dezvoltăriitehnologice pe plan mondial. Odată cu necesitatea conformării cudirectiva europeană de restricţie a substanţelor periculoase(Directiva 2002/95/EC, numită și Directiva RoHS) prin trecerea lacontactarea cu aliaje fără plumb, UPB – CETTI a promovat intenstehnologia disruptivă de contactare prin retopire cu transfer decăldură prin condensare (realizând în producţia electronicăutilizarea exclusivă a echipamentului SLC309 de la IBL, echipamentde lipire în atmosferă de vapori, Vapour Phase Soldering).

Explozia de componente (package-uri) complexe (de tip BGA, QFN,module multichip etc.) a necesitat dotarea cu echipamente capabilesă asigure alinierea terminalelor cu pad-urile corespunzătoare, astfelcă, în prezent centrul dispune de trei tipuri de staţii de procesareSMT/BGA: X-410, PDR şi MO-100, Manncorp, unde alinierea se faceprin sisteme de vizualizare cu divizarea imaginii şi Expert 04.6 IXH,Martin, unde alinierea de face utilizând modele prevăzute cu fantepentru observarea unor repere de pe cablaj, modelele fiind dedi-cate diferitelor tipuri de capsule complexe. Ultimul echipamentintrat în dotarea tehnologică a centrului permite abordarea unui noupalier al ierarhiei packaging-ului electronic, palier aflat la graniţadintre nivelurile 1 şi 2, acesta fiind echipamentul de interconectareultrasonică prin fir (numit echipament de “wire-bonding”) HB16, dela TPT Wire Bonder GmbH (figura 4).

Sistemul tehnologic a fost achiziționat prin proiectul “ACTIV PEPIAŢA MUNCII: Formarea şi dezvoltarea de competenţe pentrucreşterea ocupării în electronică şi mecatronică”, acronim ACTIV-PM(cod contract: POSDRU/125/5.1/S/133562, beneficiar: UPB-CETTI,URL:www.activ-pm.eu), proiect cofinanţat din Fondul SocialEuropean prin Programul Operaţional Sectorial pentru DezvoltareaResurselor Umane 2007 – 2013, axa prioritară: 5. promovareamăsurilor active de ocupare, domeniul major de intervenţie: 5.1:dezvoltarea şi implementarea măsurilor active de ocupare.

Proiectul ACTIV-PM este un proiect POSDRU al cărui obiectivgeneral îl reprezintă susţinerea persoanelor aflate în căutarea unuiloc de muncă, șomerilor şi persoanelor inactive în găsirea unuiserviciu care să corespundă aspiraţiilor lor şi nevoilor pieţei forţei demuncă în regiunile în care partenerii din consorţiu sunt activi, îndomeniile “electronică şi mecatronică”.

Consorţiul doreşte ca, prin acest proiect, să ajute oameniispecializaţi prin proiect să îşi (re)câştige încrederea în forţele propriişi în capacitatea de a contribui la bunăstarea lor şi a comunităţii încare trăiesc. Pentru cei cu capacitate antreprenorială, proiectuldeschide calea de a se construi propriile afaceri, generându-se astfelnoi locuri de muncă şi multiplicându-se eforturile care se depun înacest proiect. Prin acest proiect se deschide calea perfecţionării îndomeniul electronicii, segment de mare actualitate şi viitor.

TEHNICI DE INTERCONECTARE

Ü

Figura 3: Afișor cu cristale lichide realizat cu un circuit integrat plasat direct pe circuitul imprimat (tehnologia COB)

Figura 4: Echipamentul de “wire-bonding” HB-16 Figura 5: Interfaţa de comandă om-maşină

Revenind la aspectele tehnice legate de tehnologia și echipamen-tul de “wire-bonding”, bond-area sau contactarea prin fir (prin ter-mocompresie, TC, sau termosonică, TS) este o metodă foarteflexibilă și eficace de realizare a conexiunilor dintre chip-ulsemiconductor şi terminalele capsulei sale sau între chip și sub-stratul (în multe cazuri PCB) ce conține structura de interconectare

la nivel de modul electronic. Tehnica este totodată şi cea maieficientă ca preţ, fiind utilizată la majoritatea tipurilor de capsule.Materialele pentru firul conductor de interconectare au cunoscuto tranziţie de la preţioasele metale aur şi argint, la altele mai ieftineca aluminiul şi cuprul (deşi acesta din urmă, devenind deficitar,cunoaşte în prezent o creştere de preţ). În secţiune transversală,firul poate fi circular sau dreptunghiular (conductor bandă),diametrul (diagonala) putând fi în plaja 15 – sute de μm, pentru

aplicaţiile de mare putere. Tehnologia bond-ării a evoluat şi eaodată cu miniaturizarea componentelor, astfel că limita spaţieriipad-urilor destinate contactării firului a scăzut de la 90μm (mijloculanilor ’90) la 25μm [1].

Echipamentul HB-16 permite, în configuraţia actuală, interconectareacu fir sau panglică din Au, Al, Ag sau Cu într-o funcţionare semi-automată: manuală pe direcţiile OX-OY pentru deplasarea mesei delucru şi a componentei, automată pe direcţiile OZ-OY pentrucontrolul uneltei de bond-are şi controlul electronic al parametrilorprocesului: forţa, semnalul electric ultrasonor, temperatura şi timpul.

Contactările realizate cu HB-16 pot fi de tip bilă (ball, figura 6) saupană (wedge, figura 7). Utilizarea uneia sau alteia reprezintă oproblemă ce depinde de material și secțiune, deoarece un anumittip de conexiune poate fi recomandabil pentru un anumit material(de exemplu aur faţă de aluminiu), sau pentru o anumită secţiunea conductorului (circulară sau dreptunghiulară). Diferenţele dintre cele două tipuri de bond-ări sunt prezentate întabelul următor [2]:

Alte deosebiri derivă din modul de realizare: bila se creează lacapătul firului care trece vertical printr-un capilar; prin aplicareaenergiei ultrasonore pentru formarea celei de-a doua contactări şităierea firului se formează bila pentru următoarea contactare. În


TEHNOLOGIE SMT

Ü

Tip bondare Avantaje Dezavantaje

Ball (bilă) Mai ușor de contactat Aplicabilă numai pentru fir de AuMai rapidă de realizat Necesită pad-uri mai mari

Necesită caldură

Wedge (pană) Aplicabilă pentru fir de Au, Al Proces mai complexNecesită cele mai mici pad-uri Viteză de realizare mai micăNu necesită încălzirea firului de Al Bond-area se face într-o singură direcţie

Figura 6: Conexiuni tipbilă (“ball”) şi detaliu

Figura 7: Conexiuni tip pană(“wedge”) şi detaliu


cazul penei, firul iese din dispozitiv sub un anumit unghi; dupăaplicarea energiei ultrasonore pentru formarea conexiunii perecheşi tăierea firului, capătul acestuia se repoziționează pentruconexiunea următoare.Metoda de bond-are ultrasonoră utilizată de echipamentul HB-16are trei parametri: forța, energia ultrasonoră şi timpul. Forța(maximum 150cN) este aplicată pentru a determina deformarea şipentru a favoriza intrarea în contact a uneltei de bond-are, fir şisubstrat. Energia ultrasonoră (frecvența: 62kHz, puterea maximă:10W) aplicată metalului ce urmează a fi contactat îi conferă tem-porar o plasticitate, determinându-l să curgă sub acțiunea uneipresiuni. Deformarea firului va rupe și va îndepărta prin acțiuneaultrasunetelor contaminanții din zona de contactare. La scară microscopică, energia ultrasonoră determină excitareaelectronilor liberi de pe nivelurile de valență exterioare ale met-alelor ce se vor contacta, eliberarea lor favorizând formarea unorlegături covalente şi a unei structuri bimetalice la interfața celordouă metale. În funcție de materialele firului şi substratului (îngeneral cupru, fie sub formă de terminal, fie sub formă de pad, în

cazul COB, aici putând apărea şi alte materiale utilizate pentru fin-isare, cum ar fi aurul – ENIG, paladiul – EPIG, argintul - ImAg) existăcâteva sisteme metalurgice tipice: Au–Au, Au–Al, Au–Cu, Au–Ag,Al–Al, Al–Ag, Al–Ni, Cu–Al. Comportarea lor este diferită, unelefiind favorabile formării de compuşi intermetalici care pot scădeaproprietățile legăturii (Au-Al, Au-Cu) la temperaturi ridicate, altelefiind extrem de fiabile (Au-Au, Al-Al). Căldura la interfațacontactării apare ca un produs secundar, de aceea nu estenecesară şi o încălzire din exterior pentru formarea bond-ării.Timpul (0 ... 10s) este setat astfel încât să fie suficient de lung pen-tru a putea avea loc difuzia. În cazul bond-ării cu Au, intervine unal patrulea parametru – temperatura necesară eliminăriiimpurităților de pe suprafața metalelor.În general, contactarea prin bond-are termosonoră se realizează

prin crearea unei conexiuni tip bilă pe pad-ul semiconductor, întimp ce pe substrat se realizează o conexiune tip pană. Diametrelefirelor pot fi cuprinse între 17 şi 75μm, în timp ce banda dinaceleaşi materiale poate avea dimensiunea maximă de 25 × 250μm.Constructiv, echipamentul este constituit din următoarele ele-mente: un microscop stereo Leica cu zoom 6:1 având conectată peun ocular o cameră de luat vederi ale căror imagini sunt afişate peun monitor Odys, un sistem de iluminare dublă cu fibră optică, ointerfaţă om-maşină cu display TFT de 6.5 inch şi taste virtuale(figura 5), capul bonder-ului, suportul circuitului prevăzut cusistem de încălzire, masă de lucru deplasabilă în planul OX-OY,mouse-ul (sau pucul) de control al derulării mosorului cu fir şi aloperaţiei de bond-are propriu-zise. Pentru plasarea chip-uluisemiconductor, HB-16 dispune de un kit de plasare, “pick-and-place”, bazat pe o pompă cu vid. Varianta standard a uneltelor debond-are existente în momentul de faţă oferă posibilitateaprocesării firelor de Au și Al de 17 şi 25μm. Cerinţele impuse pad-urilor şi spaţierii de pe chip-ul semiconductor sunt prezentate întabelul de mai jos:

În perioada următoare vor fi continuate încercările (figura 8) deinvestigare a capabilităților echipamentului pentru a putea extindeoferta de servicii de electronică aplicată pentru întregul grup țintădin cadrul proiectului ACTIV-PM. Vor putea fi, astfel, abordatesoluţii noi de încapsulare a unor module complexe sau chip-uridirect pe cablaj și a unor dispozitive care să integreze senzori diferiţialături de circuitele electronice de prelucrare a informaţiei ￭

[1] Joe Fjelstad – Wire bonding process for bonding over active circuits and low K materials, Global SMT & Packaging, December 2007.

[2] Franz Hickmann – Wire Bonding Basics, Version 4.0, TPT Wire Bonder, 2013.

www.cetti.ro

TEHNICI DE INTERCONECTARE

Tip bondare Dimensiune fir Unelte standard Unelte pentru pas fin[μm] Dimensiune Pasul minim Dimensiune Pasul minim

minimă pad [μm] [μm] minimă pad [μm] [μm]

Ball (bilă) 17 60 120 45 5025 100 170 80 90

Wedge (pană) 17 25 × 38 68 20 × 28 5025 40 × 50 80 30 × 40 60

Figura 8: Primeleîncercări…


DESTINAT LINIILOR DE PRODUCŢIEMagnus FHD ZAP poate fi poziţionat dea-supra conveioarelor sau pe arii mari deinspecţie.

CALITATE EXCELENTĂ A IMAGINILORDATORITĂ CAMEREI FULL HDImaginea perfectă, clară şi contrastul deneegalat este garantat de optica japonezăde mare dimensiune (58mm). Pe monitorapare exact cea ce este sub cameră, fărăcontorsiuni, întărzieri sau interferenţe.Senzorul încorporat este de 5 ori mai

sensibil la lumină față de modelul anteriorastfel încât aveţi o imagine mai clară şi maiprecisă. Datorită autofocalizării automateeste garantată o acureteţe ridicată a imaginiindiferent de gradul măririi.

PARTAJARE și CAPTURĂ de IMAGINITagarno a dezvoltat noi soluţii pentru înregis -trarea şi stocarea imaginilor. MAGNUS FHDZAP se livrează cu conexiune USB 3.0 şi cu unsoftware care dă posibili tatea de streaming şistocare directă de ima gini Full HD de înaltăcalitate (60fps) în scop de editare sau

distribuţie. Imaginea poate fi proiectatăsimultan pe un monitor Full HD şi pe laptopsau PC, ceea ce dă posibilitatea utilizăriiacesteia şi în domeniul educaţional.

MĂRIRE de 48×Cu un zoom optic FHD de 30× profunzimeacîmpului este semnificativ îmbunătățită, iarîn comparaţie cu celelalte microascoape depe piaţă utilizatorul are o privire deansamblu mai bună chiar şi la un zoomminim, iar la zoom maxim poate atingegrade de mărire de 48× cu lentilă de +4.

TEHNOLOGIE SMT

Caracteristici techniceMărire: 1.6 - 48.1× cu monitor 22” și lentilă +4 Distanță obiectiv / lentilă 245mm/9.6” cu lentilă +4 Greutate: 1.5 kg/3.3 lbs Rezoluţie cameră: FULL HD 1080p, 1920 × 1080p la 59,94Hz / FULL HD 1080p, 1920 × 1080p la 50Hz

FULL HD 1080p, 1920 × 1080p la 29,97Hz / FULL HD 1080p, 1920 × 1080p la 25Hz HD 720p, 1280 × 720p la 59,94Hz / HD 720p, 1280 × 720p la 50Hz

Zoom cameră: 30× opticFormat monitor recomandat: Widescreen Ieşiri: HDMI şi USB 3.0 Dimensiune monitor: Opţional 22” la 24”Consum total: 7.4 WConsum standby: 0.4 W

Imagine video Full HD și de cea mai înaltă calitate / Flexibilitate la linia de producție /Captură facilă de imagini / Conectare directă la PC sau laptop.


LENTILE ADIŢIONALEPentru îmbunătăţirea imaginii pot fi folositeşi lentile adiţionale (3×, 4×, 5×) care asigurăo calitate înaltă a imaginii chiar la un nivelridicat de mărire. Un alt tip de lentilăadiţională este lentila de protecţie datorităcăreia pot fi efectuate reparaţii şi lipiridirect sub cameră fără să fie afectată opticaaparatului.

ACCESORII OPŢIONALETagarno MAGNUS FHD ZAP poate ficomandat cu laser pointer opţional carecreşte acurateţea şi precizia aparatului întimpul folosirii. Aparatul nu necesităcontroler separat pentru funcţionare însăpentru o manevrare mai uşoară acesta poatefi comandat cu acest accesoriu adiţional ￭

ECHIPAMENTE

Adrian IliescuInterElectronic

+36 30 402-1987+40 74 898-7270

[email protected]

Accesori opţionaleMonitor widescreen HD 22” sau 24” Set de iluminareBraț flexibil tip “Flexarm” Angle brackets Cotroler cu pedală Set pentru curăţareControler tip XKEY

OrCAD® Library Builder oferă capabilităţiavansate, extrem de automatizate, pentrucrearea rapidă a simbolurilor şi amprentelorcapsulelor componentelor electronice uti li -zate în schemele electronice şi în proiec teleplăcilor cu circuite imprimate (PCB) realizateîn mediul de proiectare OrCAD PCB. Seelimină practic erorile ce pot apărea în cazulprocesării manuale, îmbunătăţind astfelcalitatea proiectării şi micşorând timpulnecesar pentru efectuarea corecturilor.Crearea bibliotecilor PCB de simboluri şiamprente ale capsulelor prin utilizarea meto -delor manuale, care sunt expuse erorilor,implică un consum de timp semnificativ. Pemăsură ce timpul alocat ciclurilor proiectăriis-a redus, iar numărul de terminale şi com-plexitatea componentelor au crescut, meto -dele manuale îngreunează peste măsurăactivitatea proiectanţilor. Utilizarea unorunelte automate ajută la reducerea timpuluide creare a bibliotecilor PCB şi îmbună -tăţeşte calitatea, permiţând proiectanţilorPCB să se concentreze asupra diferenţieriiproduselor.OrCAD Library Builder pune la dispoziţiecea mai avansată metodă de extragere ainformaţiilor din fişierele PDF cu date teh -nice, crearea simbolurilor pentru sche meleelectronice, precum şi automa tizarea ges -tionării amprentelor capsulelor (footprints) şi aşabloanelor pentru asamblare (land pattern)

aferente, pentru plăcile cu circuite impri-mate. Cu ajutorul OrCAD Library Builder, sepot elimina procesele manuale şi proiec -tanţii pot crea cu rapiditate biblioteci decomponente validate în întregime.

Accelerarea fluxului de lucruOrCAD Library Builder reduce la câtevaminute timpul necesar pentru creareasimbolurilor componentelor şi amprentelorcapsulelor, proces care până acum necesitaore, sau chiar zile, pentru a fi dus la bunsfârşit. Uneltele special concepute pentruacest scop asigură un mediu unic pentruextragerea datelor din fişierele PDF, gestio -narea şi formatarea terminalelor, generareasimbolurilor, crearea amprentelor şi validareadatelor finale. Deoarece procesul de creare abibliotecilor este automatizat, fluxul de lucrueste accelerat substanţial, iar acest fapt oferărezultate coerente şi repetabile.Transformarea unei operaţiuni, care a fostdintotdeauna dificilă, repetitivă şi predis -pusă la erori, într-un proces inteligent,automatizat, necesită o tehnologie avansată.OrCAD Library Builder conţine cea maiavansată tehnologie de extragere a datelordin fişierele PDF, capabilă să preiainformaţiile despre componente din oricefişier PDF cu date tehnice. OrCAD LibraryBuilder poate extrage datele despreterminale într-o manieră inteligentă, din

elemente obişnuite, cum ar fi: hărţi BGA, dia-grame SOIC, capsule QFP, precum şi dintabele standard cu terminale. Datorităacestei capabilităţi, nu se mai iroseşte timpulcu preluarea şi copierea manuală ainformaţiilor despre componente.

Corectarea pe parcursul procesuluide creareOrCAD Library Builder asigură creareacorectă a bibliotecilor de la bun început,prin automatizarea operaţiunilor expusegreşelilor şi prin furnizarea unui set completde utilităţi pentru verificarea şi raportareaerorilor. Datorită integrării strânse întrecreatoarele de simboluri şi amprente alecapsulelor, se pot face verificări completepentru a garanta corespondenţa dintre aces-tea. OrCAD Library Builder identificăimediat erorile şi inconsecvenţele, econo mi -sind astfel timp şi reducând corecturile costi -si toare. De asemenea, cu OrCAD LibraryBuilder se pot crea şabloane. Prin utilizareaacestor şabloane în procesul de creare abibliotecilor, se poate garanta cu uşurinţăconformitatea cu standardele uzuale asimbolurilor şi amprentelor create.

Crearea simbolurilorEconomia de timp la crearea simbolurilorîncepe cu extragerea avansată a infor maţiilordin fişierele cu date tehnice.


TEHNOLOGIE SMT

Caracteristici principale• Elimină nenumăratele ore de introducere manuală, incomodă, a datelor, prin utilizarea celei mai avansate

tehnologii de extragere a informaţiilor din documente PDF• Extrage datele din tabele cu configuraţii ale terminalelor componentelor şi din scheme, pentru a construi rapid

şi a gestiona simboluri complexe, cu mii de terminale• Construieşte cu uşurinţă amprente ale capsulelor componentelor electronice complexe, prin intermediul unei

interfeţe simple, de tip calculator• Promovează colaborarea între mediile de proiectare electronică şi mecanică asistată de calculator

(ECAD/MCAD), dezvoltând automat modele tridimensionale ale componentelor electronice• Elimină erorile din bibliotecile de componente prin intermediul unor unelte complexe de control şi verificare

Autor: Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu


OrCAD Library Builder posedă capabilităţide generare a simbolurilor, care asigurăextragerea rapidă şi precisă a specificaţiilordin fişierele cu date, formatarea şi verifi-carea datelor, exportul acestora către mod-ulul pentru proiectarea schemelor elec-tronice (OrCAD Capture).Formatarea şi verificarea simbolurilor suntgestionate eficient cu unelte pentru intro -ducerea rapidă a alocărilor pe coloane,eliminarea datelor nedorite şi definireapartiţiilor. Nu mai este necesară partiţio -narea seturilor de simboluri înaintea creăriisimbolurilor. Se pot face alocări de termi -nale pentru a interfaţa grupuri şi alocări determinale la un nivel mai înalt de abstracti-zare. De asemenea, se pot genera rapoartepentru a verifica acurateţea şi integralitateasimbolului, înainte de generarea acestuiapentru OrCAD Capture.

Crearea amprentelor capsulelorPentru generarea amprentelor capsulelorcomponentelor electronice, OrCAD LibraryBuilder oferă un set de calculatoare pentru

şabloanele de asamblare, care permit intro-ducerea dimensiunilor acestora direct dinfişierul cu date tehnice. Calculatoarele vorgenera forma pastilelor (pads) şi a termina -lelor (pins) corespunzătoare, în conformitatecu specificaţiile IPC-7351. Este disponibilă olistă cuprinzătoare de calculatoare pentrucapsulele componentelor, care include BGA,CHIP, CHIPARRAY, DIP, LCC, LGA, PLCC,QFN, QFP, SOJ şi SOP. Prin utilizarea acesteimetode se asigură concordanţa şi conformi-tatea amprentelor create cu specificaţiilestandardelor industriale IPC.OrCAD Library Builder oferă cel mai avansatcontrol al amplasării şi editării pastilelor. Potfi selectate pastile în formă de “D”, ovale,dreptunghiulare, sau cu o formă particularăaleasă de proiectant, fiind posibilă rotunjireaşi faţetarea acestora. Seturile de pastile(padstacks) sunt configurabile de cătreutilizator şi pot fi atribuite unor anumiteamplasamente, incluzând pastile specificecolţurilor sau amplasate pe rânduri şicoloane. O interfaţă grafică pentru utilizator(GUI) cuprinzătoare permite vizualizarea

formei şi amplasării pastilelor, a traseelor, adimensiunilor şi a altor informaţii, pentru ase putea urmări cu exactitate efectelemodificărilor parametrilor.

Generarea modelelor tridimensionaleAsigurarea potrivirii şi spaţierii adecvate aplăcii cu circuite imprimate într-o carcasăeste o parte importantă a procesului deproiectare. Cu toate acestea, obţinereaunor modele tridimensionale realistice înscopul efectuării unei analize de potrivireconform modelului poate fi foarte dificilă.OrCAD Library Builder rezolvă aceastăproblemă cu ajutorul generatorului său demodele 3D. Modelele tridimensionalegenerate dinamic se bazează pe dimensiu-nile exacte ale amprentelor utilizate,permiţând o analiză 3D rapidă şi precisă înambele medii de proiectare asistată decalculator, ECAD şi MCAD ￭

Pentru mai multe informaţii despre OrCADLibrary Builder, puteți accesa următorullink: www.orcad.ro

PCB


DesignSpark PCB

DesignSpark PCB – versiunea 7 disponibilă pentru descărcare

Pentru o nouă provocare și un nou design, Aurocon COMPEC vă face cunoscută aplicațiaDesign Spark PCB, fiind ceea mai eficientă și simplu de utilizat aplicație disponibilă înprezent.Pentru inginerii de proiectare în electronică, DesignSpark este un portal cu resurse onlineşi suport, fiind o bogată bibliotecă de resurse şi informații tehnice, dar având și diversecomentarii ale utilizatorilor şi instrumente noi care eficientizează procesul de proiectare.

Modern şi intuitiv, DesignSpark PCB este uşor de învăţat, ușor de obținut şi utilizat, neavând limite alesuprafeței de proiectare, straturi sau pini și oferă posibilitatea inginerilor de proiectare să aibă accesla un software profesional gratuit. Se pot realiza rapid prototipuri şi se pot transforma ideile dvs. de circuite în plăci de testare, explorând multiple opţiuni de proiectare– care ar conduce astfel la creşterea gradului de inovare. La baza acestui software unic se află un puternic motor EDA, care vă permite sărealizaţi scheme, să proiectaţi layout-uri şi plăci PCB. Pe lângă cele anterior menţionate, accesul la bibliotecile online cu peste 80 000 decomponente şi furnizarea instantanee a componentelor necesare cu tot cu informaţia de preţ, face ca această unealtă software să fieindispensabilă. Dovada o reprezintă cei peste un sfert de milion de ingineri care au activat DesignSpark PCB.

O privire de ansamblu asupra software-ului DesignSpark PCB

Dezvoltat de RS Components/Allied Electronics pentru a permite inginerilor să proiecteze rapid produsele gândite, DesignSpark PCB acâştigat numeroase premii începând cu 2010, atrăgând peste 250 000 de activări. Acest software inovator din punct de vedere alaccesibilităţii, dublat de funcţii puternice permite inginerilor să partajeze proiecte cu echipele şi extern – aducând la un nou nivelproiectarea hardware colaborativă.

• Instrumente gratuite de proiectare;• Informare asupra celor mai recente evenimente din industrie; • O varietate bogată de conținut tehnic în cadrul Centrului de Proiectare; • Acces la forumul de discuţii, locul unde puteți întreba şi primi sau oferi

răspunsuri; • Acces la Blog - articole tehnice, educaționale şi amuzante (utilizatorii pot

contribui cu postări proprii);• Informaţii despre parteneri (furnizori şi experți din industrie); • Cunoaşterea membrilor comunităţii DesignSpark; • Informaţii despre kit-uri de dezvoltare şi comentarii asupra acestora.

TEHNOLOGIE SMT

Cel mai eficient instrument gratuit de realizare scheme şi layout-uri PCB, acum in 3D!


Suport bazat pe comunitatea de utilizatoriExistă o multitudine de materiale disponibile pe principala pagină a DesignSpark.com/pcb, inclusiv tutoriale, întrebări frecvente şicunoştinţe importante, informaţii despre instalarea şi actualizarea software-ului, prezentarea DesignSpark PCB, tutorial online pentrua vă ajuta la realizarea primelor aplicaţii, prezentarea listei formatelor acceptate pentru fişierele de intrare/ieşire, exemple deproiecte de referinţă, informaţii referitoare la prototipare rapidă.

Nu este vorba despre o versiune incompletă a unui produs scump sau unul cu limitare de timp asupra licenţei. (Nu există restricţiiintenţionate asupra proiectării). Există un număr nelimitat de pagini pe proiect, până la un metru pătrat de placă şi fără limită de straturi,ceea ce vă permite să vă puneţi creativitatea la treabă fără restricţii. Software-ul de proiectare de circuite DesignSpark PCB poate fi utilizatpentru realizarea schemei, designul şi layout-ul plăcii PCB, pentru generarea de vederi 3D ale proiectului în timp real şi pentru generareade fişiere de fabricaţie.

DesignSpark PCB suportă importulfişierelor de proiectare CAD PCB,schemelor şi bibliotecilor CadSoft EAGLE(vedeţi Eagle import tutorial). Suplimentarbibliotecilor extensive, ajutoarele decreare de componente sofisticatesimplifică proiectarea de noi componenteîncepând de la schiţă sau prin modificareasimbolurilor descărcate şi a amprentelor.Raportul cu privire la lista de componentenecesare poate fi de asemenea generată înorice moment; sunt oferite în acelaşi timpnumerele de stoc ale RS Componentsatunci când este cazul.

Această aplicație vă permite să generaţitoate fişierele necesare pentru a analizaproiectul dvs. de la circuit la layout şi laproiectul de construire a plăcii de circuit.Extensia Gerbers (RS-274-X), Excellons, ceoferă raportul cu privire la poziţiacomponentelor, este disponibilă pentru aface proiectul dvs. compatibil cu maşinilepick and place gata pentru asamblareaautomată a PCB-urilor. Printre alte formate de ieşire pot fimenţionate DXF (import şi export) şi IDFpentru interfaţare cu unelte software deproiectare mecanică.

Fie că sunteţi proiectant profesionist cecâştigă bani din proiecte, un profesionistîn educaţie electronică, un student sau unhobby-st ce caută o unealtă profesională,uşor de utilizat, şi fără restricţii,DesignSpark PCB este cea mai potrivităunealtă pentru dvs.!

RS specifică următoarele:DesignSpark PCB şi toate caracteristicile sale este şi va fi gratuită în permanenţă pentru utilizarecomercială şi necomercială şi va rămâne nelimitată în ceea ce priveşte:• aria PCB (dimensiune de placă până la 1m²)• layere PCB• număr de pagini de schemă• număr de componente / pini

• Auto plasare & Auto rutare• Interfaţare cu unelte de simulare

(LTspice, Tina, etc.)• Calculatoare de proiectare integrate

(rezistenţă, disipare putere etc.)• Oferă o privire realistă asupra schemei

PCB prin intermediul noului 3D Viwer; • DesignSpark PCB permite straturi PCB

nelimitate, suprafața plăcii de 1mp, plus

sheet-uri nelimitate pentru fiecare proiect;

• Nu are restricții de licență pentru Termeni şi Condiții, iar timpul de utilizare este nelimitat;

• Generează Industry Standard Gerber (RS-274-X) fișiere Gerber, Excellon, DXF, IDF, poziţia componentelor pentru asamblare automată (csv, txt) şi

multe altele! • DesignSpark PCB reprezintă un

instrument de bază complet, profesional,cu avantajul de a fi gratuit.

• Import complet din Cadsoft Eagle (PCB, scheme, biblioteci)

• Grupare componente şi elemente de circuit

• Multe altele ...

PCB

Caracteristici principale


TEHNOLOGIE SMT

Siguranţe fuzibile – PCBSiguranţele fuzibile PCB disponibile la Aurocon COMPEC răspundcerinţelor dvs. cu privire la plăcile de circuite imprimate. Gamainclude siguranţe fuzibile cu terminale cu fir sau cu montare pesuprafaţă, disponibile în formate resetabile sau neresetabile.

Siguranţele fuzibile cu montare pesuprafaţă oferă caracteristici de econo mi -sire considerabilă a spaţiului (şi timpului)pentru aplicaţii de joasă tensiune.Tipurile FF sunt ideale pentru protecţia cir-cuitelor integrate de valoare ridicată dinechipamente precum: sisteme de alarmă,echipamente audio-video, plăci de bază încomputere, telefoane mobile, surse de ten-siune, aparate medicale etc. Seria de siguranţe fuzibile rapide Littelfuse438 a fost proiectată special pentru a oferiprotecţie la supracurent circuitelor careoperează în medii cu temperatură ambien -tală de peste 150ºC. Ele sunt ideale pentruelectronice portabile, aplicaţii cu display-uriLCD, pachete de baterii, HDD şi carduri dememorie. Siguranţele fuzibile sunt 100%fără halogen şi fără plumb, fiind conformeRoHS. Ele sunt potrivite pentru lipire în fluxşi în undă.

Caracteristici tehniceRecent introdus Produs nou în ofertăCurent nominal 0,25A Tensiune nominală 63 Vcc Rapiditate F Domeniul temperaturii -55°C ... 150°Cde operareDimensiuni (mm) 1,54 × 0,85 × 0,502Material corp / Ceramic / nichel, material terminale argint, Tin

Siguranţă fuzibilă cu montare pesuprafaţă - Littelfuse 0,25A / F /neresetabilă / 63 V cc

• Status RoHS: Conform• Nr. stoc RS: 820-7091• Cod de producător: 0438.250WR

Siguranţele fuzibile resetabile sunt pro -iectate pentru protecţia circuitelor elec -trice şi electronice împotriva curenţilorexcesivi. Ele comută rapid de la rezistenţăjoasă la o stare cu rezistenţă foarte ridicată încondiţii de suprasarcină electrică sau condiţiide scurtcircuit, şi sunt caracterizate de resetautomat şi revenire la starea de joasărezistenţă atunci când încetează condiţiilede nefuncţionare corectă, iar alimentareaeste îndepărtată.- Reset automat fără întreţinere pentru mii

de cicluri;- Dimensiune mică, fără necesitate de suporturi.Aplicaţii principale: sisteme de securitate,surse de tensiune şi transformatoare, comu-tatoare de putere, echipamente auto şimedicale, instrumentaţie şi control, compu -tere şi periferice, echipamente audio-videoşi de telecomunicaţii.

Caracteristici tehniceRecent introdus în ofertă Produs nou Excursie curent / 0,6A / 1,5stimp excursieTensiune nominală 16 V Curent maxim 40 A Dimensiuni (mm) 2,3 × 0,8 × 1,5Material terminale Nichel aurit Domeniul rezistenţei 1Ω -7,5ΩDisipare putere 1W Domeniul temperaturii -40°C ... 125°Cde operare

Siguranţă fuzibilă cu montare pesuprafaţă - Bourns 0,1A / 16 V

• Status RoHS: Conform• Nr. stoc RS: 817-1670• Cod de producător: MF-PSHT010X-2

Acum mai mult de zece ani, Raychem CircuitProtection a lansat familia de produse SMD,iar dispozitivele polimerice PTC au devenitrapid standardul industrial al computerelorpentru protecţia tastaturii, mouse-ului şiHDD-ului. În 1995, Raychem Circuit Protectionşi-a dezvoltat tehnologia, reducând dimen -si unea şi costul dispozitivelor resetabile cumontare pe suprafaţă, odată cu introdu -cerea seriei sale de produse miniSMD.Recentele progrese au condus la adăugareaseriei nanoSMD, care reduce amprenta pecircuit la o treime din cea a cunoscutei seriiminiSMD. Este economisit astfel spaţiu şicost. Mai multe opţiuni oferă inginerilor omai mare flexibilitate de proiectare. Acestesiguranţe sunt compatibile cu sistemele deasamblare de mare volum, respectând înacelaşi timp cerinţele normelor în vigoare.Tensiunile nominale mari permit utilizarea înaplicaţii noi.

Caracteristici tehniceExcursie curent / 0,4A / 0,02stimp excursieTensiune nominală 30 VccCurent de menţinere 0,2ACurent maxim 10 ADimensiuni (mm) 4,73 × 0,89 × 3,41Rezistenţă 0,6Ω / 3,3Ωminimă / maximăDisipare putere 0,8W

TE Connectivity 0,2A, 30Vcc –siguranţă fuzibilă resetabilă

• Status RoHS: Conform• Nr. stoc RS: 517-7105• Cod de producător: MINISMDC020F-2

www.compec.ro Componente Electrice & Electronice


Detalii găsiți accesând:http://www.compec.ro/designspark.html

Bogdan GrămescuAurocon COMPEC

Vă este oferită o gamă bogată de conectori Micro-Lock (micro-blo care) 1,25 mm în linie simplă sau dublă. Materialul acestor cor-puri de conectori este conform UL94 V-0. Pentru contacteleMicro-Lock 1,25 mm accesaţi numărul de stoc 822-8079.Subfamilia Molex Micro-Lock cu pas de 1,25 mm are un curentnominal maxim de 1,5 A. Designul gamei Micro-Lock face caprodusele acesteia să fie potrivite în multe aplicaţii în care spaţiulşi asigurarea contactului sunt elemente im por tante. Blocarea se face cu uşurinţă cu unul sau două puncte de blocareîn funcţie de dimensiune.

Caracteristici tehniceRecent introdus în ofertă Produs nou Tip MamăNumăr de contacte / linii 5 / 1Pas 1,25mm Material carcasă Poliester Orientare dreptMontare Pe cablu Dimensiuni (mm) 8,25 × 4 × 6Număr serie 504193

• Status RoHS: Conform• Nr. stoc RS: 822-8089 • Cod de producător: 504193-0500

Conectori PCBDe la conectori și componente pasive laswitch-uri și ventilatoare, AuroconCOMPEC unic distribuitor RS înRomânia vine în întampinarea nevoilordumneavoastră cu diverși conectoripentru orice aplicaţie electrică şielectronică, de la conectori industriali şide putere şi până la terminale cusertizare. Puteţi identifica de asemeneaşi unelte şi accesorii, precum şi cabluride alimentare sau o mare varietate deconectori audio/ video.

Astfel, gasiți majoritatea produselor decare aveți nevoie într-un singur loc pentrua realiza toate ideile dumneavoastră de laconcept la prototipuri mai repede caoricând. Dintre tipurile de conectori, ocategorie importantă o reprezintă conec -torii PCB. Având la dispoziţie în catalogulonline mii de conectori PCB, puteţi fisiguri că veţi găsi ceea ce aveţi nevoie. RS dispune pe stoc de conectori DIN,PCB, FFC/FPC şi IDC, inclusiv prize,carcase, jumperi şi şunturi, precum şiblocuri terminale PCB de la producătoride top precum TE Connectivity, Molex,Phoenix Contact, Amphenol şi marcanoastră proprie RS.

Corp conector cu 5 contacte Micro-Lock 1,25mm

Conectorii de tip header seria T821, pentru conectarea de fire laplaca de circuit imprimat, au un pas al pinilor de 2,54 mm.Materialul terminalelor este aurit, iar corpul este realizat dintermoplastic negru UL 94V-0. Vă sunt oferite versiuni cu montareatât verticală, cât şi în unghi drept.Caracteristici tehniceTip Fir la placă Recent introdus în ofertă Produs nou Număr de contacte / 30 / 2număr de linii Pas 2,54mm Material contact Alamă Curent nominal 3A Orientare corp Unghi drept Serie T821 Metodă terminaţie Lipire

• Status RoHS: Conform• Nr. stoc RS: 832-3590 • Cod de producător: T821130A1R100CEU

Conector Amphenol T821, 30 de căi, 2 linii

www.compec.ro Cabluri & Conectori

www.compec.ro Cabluri & Conectori


TEHNOLOGIE SMT

Programele din industria aerospațială și echipamentele electronicecare le susțin pot fi în serviciu mult timp după viața lor inițialproiectată. De exemplu, racheta tip AIM9 și modelul de bază alavionului bombardier B52 proiectate în 1955, sunt planificate săfie operaționale până în 2025, respectiv 2040 [1]. Texas Instruments [2, 3] a introdus o nouă serie de circuite (HighReliability, HiRel) care pot să funcționeze între -55°C și +210°C.Honeywell [4] produce componente în tehnologia Silicon OnInsulator (SOI) CMOS, pentru îndeplinirea unui obiectiv îndrăzneț:funcționare continuă cel puțin 5 ani la temperatura de 225°C.Analog Devices [5] dezvoltă circuite care se încadrează și ele îngama extinsă a temperaturilor (175°C și 210°C). Între circuiteleacestor producători găsim amplificatoare operaționale,amplificator de instrumentație, multiplexoare analogice, memoriiRAM statice, memorii flash, convertoare analog-digitale,transceivere CAN și RS-485, tranzistoare FET de putere,convertoare cc-cc, precum și accelerometre iMEMS, procesoare desemnal digital, DSP-uri, microcontrolere ARM și bătrânul 8XC51într-o variantă High Temperature CMOS, adică o mare diversitatede componente electronice. Acestea necesită cerințe speciale decalificare pentru utilizare în medii ostile, precum și cerințe pentrupackaging-ul electronic. Pe de altă parte, Directivele Europene deprotecție a vieții și mediului înconjurător, RoHS, REACH, WEEE,revizuite și venind cu termene precise pentru domeniile exceptatede variantele lor originare, presupun aplicarea restricțiilor de-alungul întregului ciclu de viață al unui produs.Fiabilitatea unui modul electronic, se știe, este în primul rânddeterminată de fiabilitatatea contactărilor. Acestea trebuie să fieelastice pentru a prelua o parte de șocurile mecanice potențiale.Comportarea mecanică a conexiunilor este dependentă de pantade răcire a profilului termic al procesului de contactare [6]. Oricematerial utilizat în realizarea contactărilor trebuie să răspundăcerințelor unor proceduri specifice pentru calificarea utilizării pen-tru aceste noi domenii de aplicații caracterizate printr-o gamă largăde temperaturi de lucru și nivel înalt de stres mecanic.

Se știe de la știința materialelor că proprietățile mecanice suntputernic influențate de temperatură. Pentru generalizareaconcluziilor privind această influență a fost definită noțiunea detemperatură omoloagă, o mărime adimensională care exprimătemperatura unui material ca fracțiune din temperatura de topire aacelui material, adică: TH = T / Tm, unde TH este temperaturaomoloagă, T este temperatura materialului și Tm este temperatura detopire a acestuia, toate exprimate în grade Kelvin [7]. S-a constatatexperimental că alura graficului reprezentând tensiunea caredetermină o aceeași deformare funcție de temperatură este foarteapropriată pentru materialele metalice, inclusiv aliajele de lipire, dacăreprezentarea tensiunii mecanice pentru un material specificat se faceîn funcție de temperatura omoloagă. În ingineria materia lelor serecomandă ca temperatura de lucru să nu fie mai mare de 0,5Tm.Analizând situația unor materiale utilizate în packaging-ul electronic(cupru, aliajele de lipire) pentru gama de temperaturi ale

Calificarea pentru utilizare în mediiostile a aliajelor de contactare pe bazaconceptului temperaturii omoloageAsistăm la o reală tendință pentru echipamentele electronice de a fi utilizate într-o gamă tot mailargă de temperaturi de lucru și la un nivel tot mai înalt al solicitărilor mecanice. Acest mediu durde exploatare nu mai este exclusiv al domeniului auto, ci este întâlnit și în cazul aplicațiilor pentruexploatarea și producția petrolului și a gazelor, pozarea cablurilor submarine, echipamenteaerospațiale. Există aplicații care se adresează unor temperaturi dincolo de limitele standarduluimilitar, -55°C ... +125°C.

Figura1: Definirea temperaturilor echivalente pentru conexiunile pin-pad.

Autori: Ioan Plotog, Gaudenţiu Vărzaru


MATERIALE

standardului militar se pot face următoarele observații (Figura1):• Cuprul are un punct de topire foarte mare (1358.15K), ca urmare

foliile de cablaj imprimat și metalizările lucrează de la 0,16Tm

până la 0,29Tm (sau 0,36Tm, referindu-ne la temperatura maximă a unuia din domeniile enumerate mai sus, 225°C), adică într-o zonă sub 0,4Tm unde proprietățile mecanice sunt puțin afectate de temperatură.

• Aliajele de lipire obișnuite au puncte de topire mult mai joase (SnPb:183°C, SAC305: 217°C, SnSb: 260°C), astfel că lipiturile lucrează într-o zonă în care proprietățile mecanice sunt puternic afectate de temperatură: SnPb se situează într-o zonă cuprinsă de la 0,48 ... 0,87Tm, SAC305 se situează în zona 0,44 ... 0,81Tm, în timp ce aliajul SnSb se situează în zona 0,41 ... 0,75Tm. În intervalul de la 0,4Tm la 0,6Tm proprietățile mecanice ale contactărilor scad ducând la deformări și apariția de crăpături. Peste 0.6Tm contactările nu mai sunt apte să reziste solicitărilor mecanice. Cu excepţia aliajului SnSb, celelalte două deja depăşesc valoarea critică la tempera tura camerei (0,65Tm, respectiv 0.60Tm).

De aici putem deduce că rezistenţa mecanică a conexiunilor estelimitată şi se încadrează în “gama de fluaj”. Rezultă o consecințăimportantă în evaluarea aliajelor pentru contactare și acaracterizării conexiunilor pin-pad din punctul de vedere alproprietăților mecanice în funcție de temperatură, dacă privim în

ansamblu structura de interconectare a cărei parte este: luând înconsiderare fiecare element (pin, pad, conexiune, aliaj, finisareapad-ului, compus intermetalic) și calculând comportarea la aceeașitemperatură de lucru (de exemplu, 25°C) se constată că aliajele dincompoziția conexiunii și metalul de bază al structurii deinterconectare lucrează în domenii diferite din punctul de vedereal rezistenței mecanice.Aceste concluzii sunt confirmate de valorile relativ scăzute pentrurezistenţa la tracţiune, rezistenţa la forfecare şi modulul de elastici-tate. Într-un experiment efectuat în cadrul Centrului nostru au fostinvestigate comportarea contactărilor supuse forţei de forfecare(shear test) la temperaturi de operare diferite (25°C, 75°C, 125°C)realizate cu 5 tipuri diferite de paste de lipire: SAC305, SACX0807,Innolot, SnPb și SnPbAg [8]. Au fost realizate două loturi deeșantioane de test, câte unul pentru fiecare tip de profil termic dinpunctul de vedere al pantei de răcire, rapidă și lentă, într-o mașinăde lipire în atmosferă de vapori, SLC309, IBL. Experimenteanterioare susţinute și de analize microstructurale au evidenţiat efec-tul favorabil al pantei rapide de răcire asupra proprietăţilormecanice și electrice ale contactărilor [6, 8, 9]. Testul mecanic a fostefectuat pe un echipament Multifunctional Bond Tester, Condor 70-3, XYZTEC, căruia i s-a atașat un dispozitiv special proiectat în UPB -CETTI pentru a permite efectuarea testelor la temperaturicontrolate, mai mari decât cea ambiantă. Ü


Reprezentările grafice ale rezultatelor experimentărilor sunt prezen-tate în figura 2. Ele reprezintă variaţia forţei de forfecare normată laforţa maximă (la temperatura ambiantă) pentru care contactările aucedat (τH) în funcţie de temperatura de lucru normată la temperatu-ra de topire a aliajului din pastă (TH), pentru profil termic cu pantăde răcire lentă (Figura 2a), respectiv rapidă (Figura 2b).

Rezultatele experimentale și prezentarea grafică prezintă un decalajde minus (0.05 ... 0.07)K între temperaturile omoloagecorespunzătoare pastelor fără plumb faţă de SnPb. Aceste diferențeau fost determinate de valorile diferite ale temperaturilor de topire:

punctul de topire superior aduce o relaxare din punct de vedere alrezistenței mecanice. Valorile mai mari ale Tm determină valori maimici ale TH. O comparație între forța maximă de forfecare pentrucele 5 paste de contactare și pentru cele două tipuri de pante derăcire ale profilului termic este redată în figura 3. La temperatura de75°C cel mai bine s-a comportat aliajul Innolot.Niciunul din aceste aliaje nu este calificat pentru a fi utilizat în

domeniul temperaturilor mai mari de 150°C, astfel că pentru con-tactarea noilor componente HiRel, de exemplu, sunt necesare alia-je cu punct de topire mare (HMP – High Melting Point alloys). Unexemplu tipic este aliajul Sb5Pb93.5Ag1.5 având punctul detopire 294°C, dar care se plasează și el în gama 0,38 ... 0,88Tm.Totuși, este admis pentru contactări care să lucreze până la maxi-

mum 255°C [5]. Deoarece este un aliaj pe bază de plumb,exigenţele RoHS vor impune ca să fie înlocuit cu un aliaj ecologicpentru a cărui calificare spre utilizare poate fi aplicată metodabazată pe conceptul temperaturii omoloage ￭www.cetti.ro

[1] RoHS defense/aero risks in lead free assemblies, Lee Whiteman, Military & Defense Electronics, Product Market Segments, Global Net Community, October 2010.

[2] Harsh Environment Guide – Texas Instruments, 4Q 2009.[3] High-Temperature Guide – Texas Instruments, 3Q 2013.[4] High Temperature Electronics – Honeywell, May 2011.[5] Jeff Watson, Gustavo Castro, “High-Temperature Electronics Pose

Design and Reliability Challenges”, Analog Dialogue 46-04, April, 2012.[6] Plotog I., Varzaru G., Mihailescu B., Branzei M., Bibis A., Cristea I.,

“Lead/Lead Free solder joints comparative shear tests function of working temperature and soldering thermal profile”, IEEE 19th

International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging, SIITME 2013, 24-27 Oct. 2013, Galati, Romania, DOI: 10.1109/SIITME.2013.6743691, Publication Year: 2013, IEEE Conference Publications, Page(s): 283–286, INSPEC Accession Number:14117262, Publisher: IEEE 2013.

[7] Karl J. Puttlitz, Kathleen A. Stalter, “Handbook of Lead-Free Solder Technology for Microelectronic Assemblies”, Marcel Dekker, Inc., 2004, New York, USA, ISBN: 0-8247-4870-0.

[8] Plotog I., Vladescu M., “Working temperatures influence over the solder joints properties”, 37th International Spring Seminar on Electronics Technology, ISSE 2014, 7-11 May 2014, Dresden, Germany, Conference proceedings pag 231-236, INSPEC Accession Number: 14562492, DOI:10.1109/ISSE.2014.6887599, Publisher:IEEE 2014.

[9] Branzei, M.; Miculescu, F.; Bibis, A.; Cristea, I.; Plotog, I.; Varzaru, G.;Mihailescu, B., “Lead/lead free solder joints comparative electrical tests

as function of microstructure and soldering thermal profile”, IEEE 19th

International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging, SIITME 2013, 24-27 Oct. 2013, Galati, Romania, DOI: 10.1109/SIITME.2013.6743685, Publication Year: 2013 , Page(s): 255 – 258, IEEE Conference Publications, INSPEC Accession Number: 14117245.

TEHNOLOGIE SMT

Figura3: Comparație între forța maximă de forfecare pentru cele 5 paste de contactare și două tipuri de pante de răcire ale profilului termic (RL: răcire lentă, RR: răcire rapidă).

Figura2: a. Pantă de răcire lentă; b. Pantă de răcire rapidă.

Ü

Dozatoarele de fluide Performus produse deNordson EFD oferă producătorilor o moda -litate unică şi rentabilă de creştere adebitului, mărire a randamentului şi reducerea costurilor de producţie.Mii de companii din sute de industriiutilizează sistemele de dozare EFD pentruaplicarea de cantităţi controlate de adezivi,lubrifianţi, materiale de etanşare, paste delipit şi alte fluide de asamblare în timpul pro-ceselor de fabricare ale acestora. Prin apli -carea aceleiaşi cantităţi de material pe fiecarepiesă, de fiecare dată, sistemele de dozareEFD îmbunătăţesc calitatea produ selor, reduccosturile de producţie şi cresc profitabili tatea.EFD oferă noile dozatoare Performus în opt

configuraţii diferite - o abordare unică,eficientă, care permite producătorilor săaleagă dintr-o gamă largă de capacităţi şi săle achiziţioneze doar pe cele de care aunevoie pentru utilizarea lor specifică.Modelele merg de la cel de bază, Performus Ipentru procese de dozare controlatemanual până la Performus VIII, o unitatesofisticată, alimentată cu aer, care utilizează opresiune controlată a aerului şi un timer pebază de microprocesor pentru depunericonstante, repetabile de fluide, cu undiametru de 0,004”.Toate unităţile de dozare Performus suntconcepute ca un cadru compact, unic, careeconomiseşte spaţiu pe mesele de lucru aglo -me rate, împreună cu un sistem uşor de montat,care le permite să fie integrate într-o varie -tate de configuraţii de staţii de lucru. În funcţiede modelul selectat, caracteristicile includ:• Regulator de presiune 0-100 psi (0-7 bar)

de uz general sau 0-15 psi (0-1 bar) pentru fluide cu vascozitatea mică

• Funcţie de învăţare care simplifică instalarea iniţială

• Control cu vid, care împiedică lichidele să curgă între aplicări

• Afişare digitală a tuturor parametrilor de dozare

• Dozare continuă sau temporizată, depuneri şi umpleri consistente

• Conector I/O (Input/Output) pentru conectarea la un circuit de control extern

Produsele EFD sunt disponibile prin inter -mediul reţelei noastre mondiale, care func -ţionează în peste 30 de ţări. Pentru mai multeinformaţii, contactaţi Leonard Dodiţă, NordsonEFD Aplication Specialist Romania la numerele0356-007286, 0736369199 sau pe adresade email: [email protected], Inc. este o filială deţinută integral deNordson Corporation. Din anul 1963, EFDconcepe şi fabrică dozatoare de preciziepentru aplicarea unor cantităţi controlate deadezivi, produse de etanşare, lubrifianţi şi altelichide de asamblare utilizate în aproapefiecare proces de producţie.Nordson EFDwww.nordsonefd.com

Seria dozatoarelor de fluide PerformusTM de la Nordson EFDSisteme tehnologice compacte pentru dozarea fluidelor, carecresc debitul, măresc randamentul şi reduc costurile de producţie


LTHD CORPORATION, vă stă la dispoziţie, cu toate informaţiile de care aveţi nevoie ca profesionist implicat în procesul de identificare.Capabilităţile noastre proprii de producţie sunt definite prin:

• cantitatea dorită este produsă şi livrată ... Just in Time !• pentru a veni în întâmpinarea nevoilor clientului utilizăm diferite

tipuri de materiale de la hârtie până la materiale speciale.• utilizăm echipamente digitale şi tehnologii care asigură o viteză

sporită de producţie, datorită unui timp foarte scurt de pregătire şi procesare a producţiei.

Soluţii de identificare, etichete, tag-uri. Aplicaţii în industria electronicăIdentificarea plăcilor cu circuite integrate (PCB) şi a componentelor - LTHD Corporation vă pune la dispoziţie mijloacele cele mai potrivite pentru a asiguralizibilitatea identităţii produsului dumnea voastră în timpul producţiei.PCB Rework şi trasabilitate - Uneori, în procesul de asamblare al plăcilor electro nice veţi avea nevoie să protejaţi anumitezone ale acestora pentru a evidenţia anumite probleme de calitate sau pentru a asigura o manipulare cores punzătoareprotejând produsul împotriva descăr cărilor electrostatice.

Aplicaţii în industria autoCompania noastră a dezvoltat o unitate de producţie capabilă de a veni în întâmpinareacerinţelor specifice în industria auto. În Octombrie 2008 am fost certificaţi în sistemul demanagement al calităţii ISO/TS 16949.

Soluţii de identificare generaleIdentificarea obiectelor de inventar, plăcuţe de identificare - LTHD Corporation oferămateriale de înaltă calitate testate pentru a rezista în medii ostile, în aplicaţii industriale şicare asigură o identificare a produsului lizibilă pe timp îndelungat.

Etichete pentru inspecţia şi service-ul echipamentelor - Pentru aplicaţii de control şi mentenanţă, LTHD Corporation oferăetichete preprintate sau care pot fi inscripţionate sau printate.Etichete pentru depozite - LTHD Corporation furnizează o gamă completă de etichete special dezvoltate pentruidentificare în depozite.

Premium Quality ....

®

TEHNOLOGIE SMT


Aplicaţii specialePentru aplicaţii speciale furnizăm produse în strictă conformitate cu specifi caţiile de material, dimensiuni şi alţi parametrisolicitaţi de client.Security Labels - toată gama de etichete distructibile, capabile de a evi denţia distrugerea sigiliului prin texte standard sauspecificate de client.Benzi de mascare - benzi rezistente la temperaturi înalte, produse din polymidă cu adeziv siliconic rezistent până la500°C, ce poate fi îndepărtat fără a lăsa reziduuri. Disponibile într-o gamă largă de dimensiuni cum ar fi: grosime - 1mm,2mm, 3mm şi lăţime 6mm, 9mm, 12mm, 25mm.Etichete cu rezistenţă mare la temperatură - o întreagă gamă de etichete rezistente la temperaturi ridicate, realizate dinmateriale speciale (polyimide, acrylat, Kapton® etc.) utilizate pentru identificarea componentelor în procesul de producţie.Etichete standard şi inteligente - ca furnizor de servicii complete putem pune la dispoziţie etichete în orice formă,culoare, material, pentru orice tehnologie.RFID Systems - vă punem la dispoziţie sisteme RFID complete incluzând şi proiectarea sistemului cu etichete inteligente,hardware şi software necesar.Signalistica de siguranţă a muncii - LTHD Corporation este furnizor pentru toate tipurile de marcaje de protecţie şisiguranţă a muncii incluzând signa listica standard, de înaltă performanţă şi hardware şi software utilizat pentru producţiaacestora.Etichete printate - tehnologia digitală folosită de LTHD Corporation oferă posibilitatea realizării de etichete printate șipreprintate conform cerințelor clienților. Tipărirea etichetelor se face în policromie, utilizând diverse tehnologii la orezoluție de până la 1200 dpi.

LTHD Corporation a ajutat peste 500 de companii să-și poată satisface necesarul de soluții de identificare (etichete,riboane). Dispunem de materialele necesare, iar tehnologia pe care o folosim în debitarea etichetelor ne permite săexecutăm oricât de multe sau puține etichete și cel mai important, oricât de complicate ar fi ca design. Este ceea ce noi facem cel mai bine.

Cu linia completă de echipamente de la LTHD Corporation puteti imprima, codifica și aplica etichetele așa cum doriti înmediul dvs. de lucru. Pentru a ajuta operațiile de manipulare legate de produse vă oferim de asemenea, o linie completă decititoare de coduri de bare 1D și 2D, cât și cititoare RFID și unități de colectareportabile a informațiilor, etichete policromie 1200 dpi. O etichetă este de cele maimulte ori partea ce rămâne vizibilă și care reprezintă interfața între producătorul lorși clientul care are nevoie de ele. Pare banal, dar eticheta este cea care vindeprodusul și prin care producătorul acestora se regăseşte în produsul final.Dar acest lucru nu definește nici pe departe calitatea acestei etichete. O etichetătrebuie să fie folosită în mod practic scopului pentru care a fost produsă.

Astăzi, companiile folosesc etichete speciale pentru nenumărate aplicații:identificarea produselor, livrări de marfă, coduri de bare aplicaţii RFID, procese pelinia de producţie, control și inventariere, preţuri, promoţii și multe alte scopuri. Pentru a satisfice pe deplin aceste aplicații, etichetele trebuie să adere la ovarietate de suprafețe: aluminiu, carton, sticlă, oțel, plastic și multe altele.Selectarea etichetei care vă este necesară este foarte importantă. Sperăm săputem să vă ajutam în luarea deciziilor corecte.

®

SOLUŢII ID


®

PRODUSE ESD

Pungile protectoare ESD oferă un mediu sigur de ambalare pentru componentele şisubansamblele electronice sensibile la descărcări electrostatice. Datorită flexibilitățiide care dispunem, pungile antistatice nu au dimensiuni standard, acestea fiindproduse în funcție de cerințele și necesitățile clienților noștri. LTHD Corporationsatisface cerințele clienților săi indiferent de volumele cerute.

Pungile antistatice Moisture sunt pungi care pe lângă proprietatea de a proteja produsele împotriva descărcărilorelectrostatice, mai protejează și împotriva umidității. Datorită rigidității materialului din care sunt făcute, acestepungi se videază, iar produsele aflate în pungă nu au niciuncontact cu mediul înconjurător ceea ce duce la lungireaduratei de viață a produsului.

LTHD produce aceste pungi antistatice utilizând materiiprime de calitate superioară 3M, compatibile cu cerințeleRoHS și care corespund standardului IEC61340-5-1.

Din gama foarte diversificată de produse,LTHD Corporation mai produce și cutii din polipropilenă celulară cu proprietățiantistatice. Aceste cutii se pot utiliza pentrutransportarea sau depozitarea produselorcare necesită protecție împotrivadescărcărilor electrostatice. Materia primă folosită este conformă cucerințele RoHS.

Această polipropilenă antistatică poate fi demai multe grosimi, iar cutiile sunt produse înfuncție de cerințele clientului.

LTHD Corporation, bazându-se pe flexibilitatea tehnologică de care dispune vine înîntâmpinarea clienţilor din industria electronică oferindu-le produse speciale pentruambalare şi depozitare.

TEHNOLOGIE SMT


®

• Grosimea materialului din care se face cutia se alege în funcțiede greutatea pe care trebuie să o susțină aceasta.

• Dimensiunile cutiei sunt customizabile.

• Din această polipropilenă se mai realizează și separatoare pentru a compartimenta o cutie și pentru a folosi tot spațiul de care se dispune.

• Treptat, aceste cutii din polipropilenă antistatică vor înlocui cutiile de carton aflate la ora actuală pe piață deoarece acestea păstrează mediul de depozitare mult mai curat și lipsit de particulele de praf.

• La livrare, clientul poate alege dacă produsul va fi asamblat sau desfășurat.

• Materia primă pentru aceste produse este existentă tot timpul pe stoc în depozitul nostru din Timișoara.

CONSUMABILE


Utilizând o gamă largă de materiale combinate cu tehnologii digitale, LTHD Corporation,transformă materialele speciale în repere customizate asigurând rezultatul potrivit pentrunecesităţile clientului. Experienţa acumulată în cei peste 15 ani de către personalul implicat înproiectarea şi producţia die-cut-urilor asigură unnivel de asistenţă ridicat în selectarea materialelor şia adezivilor potriviţi, optarea pentru o tehnologieprin care să se realizeze reperul solicitat de clientprecum şi:

• Asistenţă la proiectarea reperului• Realizarea de mostre - se pot produce într-un

timp scurt mostre ale produsului dorit pentru a fi testat de client

• Controlul calităţiiLTHD Corporation este certificată ISO 9001:2008 şi ISO/TS 16949/2009.

Avantajele tehnologiilor digitale folosite asigură atât calitatea superioară a produselor obţinute printr-o calitateşi precizie constantă a tăieturilor cât şi, în acelaşi timp, reducerea la minim a costurilor rezultate din pregătireaproducţiei (nu se utilizează matriţe sau dispozitive dedicate).

®

High Quality Die Cut


Datorită flexibilităţii tehnologiilor utilizate nu există nicio limitare din punct de vedere al complexităţii produselor realizate: garnituri, kit-uri de etanşare, panouri de control, plăcuţe de identificare, folii de protecţie.Diferitele tehnologii folosite în realizarea die-cut-urilor - printare, asamblare, decupare - fac ca produsele oferitede către LTHD Corporation să satisfacă cele mai diferite cerinţe ale clienţilor. Apariţia unui nou proiect, a uneinoi solicitări din partea clienţilor este pentru echipa LTHD Corporation, o nouă provocare pe care cu ajutorulexperienţei acumulate, a tehnologiilor utilizate şi a unei varietăţi mari de materiale speciale folosite, o finalizeazăcu succes, asigurând o calitate ridicată şi o livrare “Just in Time!” a produselor dorite de către clienţi.

Viteza de răspuns ridicată asigurată de tehnologiile digitale, se reflectă atât în realizarea cu uşurinţă şi fărăcosturi suplimentare a modificărilor produsului iniţial cât şi în timpul de pregătire al producţiei, astfel oricemodificare apărută în proiectul iniţial este realizată şi trimisă într-un timp extrem de scurt clientului pentrutestare şi omologare.

Gama de produse oferite de LTHDCorporation, cuprinde:

l Garnituril Panouri de control printatel Elemente de montare şi asamblare din

materiale dublu adezivel Spume de filtrarel Kit-uri de etanşarel Repere izolatoarel Distanţierel Amortizoare de vibraţii

®

CONSUMABILE


MARTIN GmbH in Germany have augmented their Underheater seriesHOTBEAM 04 and HOTBEAM 05 by adding the option of flush tablemounting and the software tool EASYBEAM.MARTIN displayed the new options for flush table mounting for the Underheaters HOTBEAM 04 andHOTBEAM 05 for the first time at 2014 SMT show. These allow Underheaters to be completely integrated intotabletops so that the working height is the same as that of the surrounding work top. Ergonomic as well astechnical requirements for professional rework are therefore fully satisfied. Soldering small components and those with large contact areas, such as QFNs, TSSOPs and similar, on ‘warm’printed circuit boards is kinder to components, PCBs and soldering iron tips. IR Underheaters are often usedto provide this background heat. Unfortunately, the increased working height at which users have to work withsoldering irons make such physical arrangements uncomfortable to use to the extend that the introduction ofUnderheaters is sometimes met with rejection.

New Heights in Ergonomics andProcess Control for Underheaters

SMT TEHNOLOGY

HOTBEAM 04


Anyone with responsibilities for production facilities will want these to be as efficient as possible. Especially where repetitive actionsoccur, such as often with hand soldering, ergonomic considerations are very important. Apart from the increased motivation a work-station arranged according to good ergonomic principles will also improve productivity and quality. The cause of these effects isreduced operator fatigue because of relaxed posture and arm positions. An additional benefit is the fact that the table integrated Underheater no longer has to be removed from the workspace and storedaway. Just the customary ESD mat on top suffices to reinstate the ‘normal’ bench space! Apart from the improved ergonomics of the work place MARTIN Underheaters have been further optimised by the introduction ofsensor-free operation. The precise heating of PCBs can be controlled with heating profiles stored within the memory of theUnderheater. A profile is started with a footswitch or by pressing the Start button. When the correct PCB temperature is reached anacoustic signal alerts the operator so that any soldering operation can commence at the correct time. The greatest possible processcontrol is thus established. Heating profiles are easily determined with a Profiler software which automatically sets all parameters andstores the result in one of the 50 memory locations of the unit.

Any heating profiles can be backed up to a PC when connected with an USB cable. EASYBEAM, the PC software, reads the profilesstored in the memory of the Underheater, allows viewing, editing and restoring them back to the Underheater. EASYBEAM also supports the exporting of profiles to external memory devices and the hard disk of the computer.

MARTIN – a finetech companyMARTIN GmbH, based in Wessling near Munich, Germany has beendesigning, producing and selling rework and dispensing systems for electronic assemblies for over 30 years. Together with FINETECH, MARTIN is a leading supplier of industrial solutions for SMD rework.Further information can be found at: www.martin-smt.de.

®

SMT EQUIPMENT

HOTBEAM 05


FAQs about X-ray

How X-ray inspection worksX-ray starts with a sample being irradiatedby an X-ray source and projected onto adetector. The geometric magnification M ofthe image is the ratio of focus-detector dis-tance (FDD), focus-object distance (FOD):

M = FDD / FOD. The smaller the focal spot,the greater the resolution. With the nano -focus technology an unique detaildetectability up to 02 microns can beachieved. Phoenix | x-ray systems reach geo-metric magnifications over 2000× resultingin total magnifications beyond 24000×.

Why can the collision protection bedeactivated?For ultimate protection of your sample, allphoenix |x-ray systems come standard witha password-protected anti-collision feature.But when inspecting certain samples, itmight become necessary to deactivate thecollision protection, as for example with25μm bond wires, which, even for magnifi-cations at just 500×, need to be as close as

SMT TEHNOLOGY

SOLDER JOINT INSPECTION AND ANALYSISwith GE Phoenix | x-ray microfocus and nanofocus X-ray systems

FOD = 4mm: 500× Sample touching the tube:Maximum magnification


4mm to the tube head. Phoenix | x-ray hascome up with a solution to give the usermaximum flexibility when dealing with verysmall samples: Unlike with conventional sys-tems, the X-ray tube is located above thesample tray allowing the user to move thesample as close to the tube head as needed.

How X-ray tubes workThe heart of the X-ray machine is an elec-trode pair consisting of a cathode, the fila-ment, and an anode, that is located inside avacuum tube. Current is passed throughthe filament heating it up, causing the fila-ment to emit electrons. The positivelycharged anode draws the electrons acrossthe tube. Unlike with conventional X-raytubes, the electrons pass through theanode into a specifically designed set-up ofelectromagnetic lenses, where they arebundled and directed onto a small spot onthe target, a flat metal disc covered by alayer of tungsten. When the electrons col-lide with the target, they interact with theions in the tungsten, causing X-rays to beemitted. Key to sharp, crisp X-ray images atmicron or even submicron resolutions is thesize of the focal spot, meaning the ability tofocus the electron beam in such way thatthe area on the target where the electronshit be as small as possible - an obstacle yet tobe overcome by conventional X-raymachines. However, phoenix | x-ray has mas-tered this challenge with its unique nanofo-cus tube providing detail detectabilities aslow as 200 nanometers (0.2 microns).

What makes an excellent X-ray?In addition to resolution, maximum voltage,and power, stability is very important forreliable results and highest up-time. One ofphoenix | x-ray key technology competen-cies are tube design and manufacturing.• High power nanofocus X-ray tubes up to

180kV and unipolar microfocus X-ray tubes up to 300kV maximum voltage

• Up to 200nm (0.2 microns) detail detect-ability

• Dose-rate stabilization: the emitted intensity only varies by less than 0.5% within 8 hours (see diagram)

• Anti-arcing: dedicated surface treatment during fabrication and automated warm-up procedures prevent discharges

• Self adjustment: all tube adjustments are performed automatically during warm-up to achieve optimum results

• Plug-in cathodes: pre-adjusted spare cathodes prevent malfunction due to wrong filament adjustment and minimize downtime to less than 20 min.

• Target check: target condition is checked automatically; automatic target wear is indicated

The View InsideWhy to inspect solder joints with X-ray?The reliability of electronic assembliesstrongly depends on solder joint quality.Acceptability criteria are mainly based onshape and dimension of the solder joints. Asquality demands and technology for assem-bly process for new package types increase,many solder joints are no longer directly vis-ible. Fortunately, they can easily be inspect-ed by advanced microfocus and nanofocusX-ray systems. Phoenix|x-ray offers dedicat-ed analysis and automatic inspection solu-tions for any type of solder joint:

All dimensions and features of the solderjoint are imaged: diameter, thickness (greyvalue), lands and contact areas (darker andbrighter circles), voids (bright spots). All defects that have any influence on thesolder joint's shape are detectable:

Bridges, opens, missing joints, warpage,popcorning, component tilt, voids, diame-ter deviations, roundness, shape deviations(roundness), fuzzy edges (insufficientreflow), misregistration.

In addition to toe and side fillets the X-rayimage reveals hidden features of the inter-connection: the heel fillet which is mostimportant for the reliability of the solderjoint and voids.

Detectable defects: Bridges (in particularunder the component), opens, defectivepaste print, insufficient co-planarity, incom-plete fillets, de-wetting, insufficient reflow,mis-registration, cracks.

The Third DimensionJust look from the sideovhm - oblique views at highest magnificationSome acceptability criteria refer to a sideview and many defects can be seen bestfrom the side, in other words, some informa-tion about the vertical dimension is required.Phoenix | x-ray systems provide this informa-tion by oblique view - up to 70° - at highestmagnification. As an example, this enablesthe user to see open BGA solder jointsdirectly instead of interpreting signatures.

BGA type solder joints such as PBGA, CBGA, CGA etc.

Scheme of a BGA solder joint, X-ray image of a BGA solder joint (top-down view)

Gull Wing and flat ribbon solder joints such asQFP, SOT, PLCC, Chip devices etc.

Scheme of a Gull Wing (QFP) solder joint, X-ray image ofo QFP solder joint (top-down view)

BGA: warpage BGA: solder bridge

BGA: voiding BGA: insufficient reflow

OFP: weak heel fillet SOT: defective paste print

SMD: crack MLF: two open joints

X-ray INSPECTION

Ü


Automated InspectionThe efficient way of process control and rework

Efficient soldering process control requiresthe acquisition of statistical data on the sol-der joints of a larger number of samples.Phoenix | x-ray offers a range of plug-in soft-ware modules for the automatic evaluationof standard solder joints like BGA, QFP,QFN, or PTH. For non-typical interconnec-tions, appropriate modules can quickly becustomised with the XE2 (X-ray imageEvaluation Environment) software. Togetherwith the high precision CNC manipulationwhich comes standard with Phoenix | x-raysystems these modules enable the automat-ic X-ray inspection (AXI) of solder joints atminimum set-up time, due to teach-in pro-gramming and auto-setup routines. An additional software package – quality |review - is the perfect connection to rework.Phoenix | x-ray's inspection modules canalso easily be activated during manualinspection as a quick inspection aid.

x | actmeeting zero-defect quality standards

As a solution for μAXI with highest defectcoverage, Phoenix | x-ray provides calibrat-ed high precision offline μAXI systemsincluding the unique x |act software packagefor fast and easy offline CAD programming.Small views with highest resolution of a fewmicrometers, 360° rotation and obliqueviewing up to 70° ensure a very high repeata-bility to meet highest quality standards.Among the automated X-ray inspection, theAXI system can be used for manual failureanalysis or 3D computed tomography as well.

Efficient CAD programmingminimized setup time

• Import of CAD-data• Easy pod-based offline programming• Optimized inspection strategies for

different pad types• Automated generation of inspection

views and inspection program• Full program portability for all Phoenix |

x-ray inspection systems with x |act

3D auto-referencingoptimized positioning accuracy

Automated measurement and compensa-tion of height differences and distortions:• x |act systems come standard with high

precision CNC manipulation• Local 3D height and distortion referencing

by X-ray• Highest precision through n fiducials• Automated correction of image chain

distortion• Maximized positioning accuracy even at

oblique viewing and rotation

Live 3D CAD overlayhighest magnification in oblique view

• Perfect orientation through live overlay ofCAD-data and test results even in ovhm

• Pad ID available at any time• Inspection results and images include

correct pad numbering for easy rework• Easy pad identificotion even in manual

inspection

ovhm: Oblique views at highest magni-fications

Conventional tilt techniques generate oblique views bysimply tilting the sample to the side, which involvesmoving one part of the sample further away from the X-ray tube resulting in a decrease in magnification. Theovhm module was specifically designed to enableoblique views of up to 70° and 0 to 350° rotations with-out a decrease in magnification. Magnification remainsthe same because the distance between focus and sam-ple does not change while the detector is being tilted.

Technology

Ü

SMT TEHNOLOGY

Scheme of non-wetted BGA land and its detection byovhm: the land is empty

Easy CAD based programming

Visualization of board distortion

Live CAD overlay in ovhm with inspection results

Scheme of THT solder joints and their inspection byovhm: ome through-hole is not filled and the hole plating is not wetted by the solder

Scheme of non-wetted BGA ball and its detection byovhm: paste solder and ball are separated

ovhm: oblique views give excellent information in thevertical direction. At 70° the profile of these CSP solderjoints is fully displayed and even the void position can beclearly determined. In contrast to 45°, at 70° the component and board pads are completely separatedand can be inspected without any interference.


Anticipating the Future

Inspecting the smallest and finestnanofocus and digital imaging

Miniaturisation and new assembly tech-niques demand resolution in the sub-micron range and also highest contrast res-olution. With the nanofocus tube technolo-gy together with digital image chains or thefully digital high | contrast detector (up to16 bit) Phoenix | x-ray provides provendetail detectability down to 200 nm (02microns) combined with superior contrastresolution. In this way fine details and slightvariations in thickness, such as those causedby tiny voids in microscopic Flip Chip sol-der joints are detected.

High-resolution 3D-imagingnanoCT®

The combination of Phoenix | x-ray's high-power nanofocus X-ray tube and opti-mized reconstruction software enablesunprecedented nanoCT® image resolutionand quality.

This technology allows the inspection and3-dimensional visualisation of the internaldetails of smaller specimens.

High dynamic digital detectorsActive temperature stabilization

The image quality is essential for on optimaldefect coverage of all 2D and 3D inspectiontasks. The new active temperature stabilizedGE DXR detectors ensure a very low noiselive-imaging. Due to its high dynamic, theDXR detector shows a brilliant live imagewith 30 frames per second at full resolution.

Systems

Phoenix | x-ray offers a wide range of sys-tems and system configurations dedicatedto various inspection tasks in printed circuitboard assembly:

phoenix nanome | xthe ultimate X-ray solution

This automated X-ray system with superiorspecifications satisfies even the highestdemands: The 180kV / 15W high-powernanofocus tube (4-in-1) covers the full rangefrom submicron resolution to high intensityapplications. Due to the easy view configuration the X-rayimage displays the sample exactly as theoperator sees it through the radiation pro-tection window. The digital realtime imagechain with 4 MPixel camera provides anexcellent contrast resolution and enablesoblique views up to 70° and magnificationswell above 24000×.

phoenix|x-ray systems help you meetthe standardsThe phoenix |x-ray solder joint inspec-tion software modules include all X-rayaccessible criteria mentioned in the com-monly applied standards for acceptabili-ty of PCB assemblies, namely:

• IPC-A-610 Revision D• IPC 7095

The modules are continuously updated toadapt them to revisions of the standards.

Technology

Inline or Offline Inspection?With common inline AXI, the inspectiondepth is determined by the cycle time ofthe line. But AXI takes much more timethan AOI, and SMT line speed, use ofpackages with hidden solder joints andquality standards are increasing continu-ously. To ensure the product quality hit-ting actual and future Zero-Defect-requirements, only the inspection strate-gy for a minimized pseudo defect andescape rate should determine theinspection time. Offline μAXI gives timefor highest resolution inspection even atoblique viewing angles to ensure highestdefect coverage.

TechnologyWhat is the difference betweennanofocus and microfocus tubes?

Although thefocal spot ofmicrofocustubes is assmall as 3microns, it isstill largeenough to

cause a half shadow, known as thepenumbra effect. This results in a resid-ual unsharp-ness and can be avoided byusing nanofocus technology. Nanofacusprovides focal spots well below onemicron while maintaining the highestintensity needed.

Technology

nanoCT® of a BGA ball with cracks of 1 - 8 μm

Open BGA with head-in-pillow-effect

40 micron solder bumpsat nanofocus resolution

40 micron solder bumpsat microfocus resolution

X-ray INSPECTION

Ü

The tube makes the difference:phoenix nanome|x / microme|x


For samples of poor contrast the system maybe equipped with a high dynamic fully digi-tal high-contrast| detector - as supplement tothe image chain, offering unique perform-ance and versatility as well as live imagingwith up to 30 fps. Optionally, the nanome |x may be equippedwith nanoCT® capability.

phoenix microme | xautomated solder joint inspection

The phoenix microme |x is a high-resolutionautomated X-ray inspection (AXI) systemthat is suitable for failure analysis in thesemiconductor and electronics industry.

The microme |x combines proven high-res-olution 2D and 3D X-ray technology in onesystem. This system comes standard with anultra high-performance 180kV/20W X-raytube for sub-micron feature recognition>0.5μm and a high-resolution 2 MPixel dig-ital image chain. The microme |x provides atotal optical magnification of up to 23320×and oblique angle views of up to 70°.Optionally, it may be equipped with GE’sDXR digital detector array for brilliant liveimaging and the capability for high-resolu-tion CT for advanced 3D failure analysis.

phoenix nanotom s and moutstanding spatial and contrast

resolution on a wide sample rangeBoth versions of the nanotom come stan-dard with a 180 kV/15 W ultra high-per-formance nanofocus X-ray tube and preci-sion mechanics for extremely high stability.With voxel resolution as low as < 500 (s) oreven <300 (m) nanometer and below, thenanotom is the inspection solution ofchoice for 3D nanoCT® applications in awide range of fields. Equipped with itsunique high dynamic temperature stabi-lized 3,072 × 2,400 pixels GE DXR detector,the nanotom m scans samples up to 240mm in diameter. With its small footprint,the nanotom is suitable for even the small-

est labs. For many research applications, thenanotom offers even a viable alternative tosynchrotron-based computed tomography.

phoenix x | aminerstrong entry-level inspection system

With it’s 160 kV/20W microfocus X-raytube, GE’s phoenix x|aminer meets therequirements for high-resolution X-rayinspection of electronic assemblies, com-ponents and PCBA. The phoenix x|act basesoftware package offers ease of use allow-ing manual as well as automated solderjoint inspection.

What does “easy and intuitive use“mean?• Due to the “Easy View Configuration” the

X-ray image shows the object exactly as the operator sees it through the radiation protection window

• Precise and easy operation by using the mouse, joystick, or key board

• phoenix |x-ray systems can be operated in either sitting or standing position

• Programming is possible in different layers of complexity, each of them supported by an intuitive graphically oriented or CAD based user interface￭

www.alfatest.ro

EURO STANDARD PRESS 2000 srl

Contact editură:Mobil: 0722 [email protected]: RO3998003J03/1371/1993

ManagementDirector General - Ionela GaneaDirector Editorial - Gabriel NeaguDirector Economic - Ioana ParaschivPublicitate - Irina Ganea

Revista Electronica Azi - SMT apare de6 ori pe an. Revista este publicată numaiîn format tipărit. Preţul revistei este de10 Lei. Preţul unui abonament pe 1 an(6 apariţii SMT) este de 60 Lei. 2015© Toate drepturile rezervate.

Colaboratori la această ediţie:Prof. Dr. Ing. Paul Mugur Svasta - [email protected]. Dr. Ing. Norocel Codreanu - [email protected]Şl. Dr. Ing. Marian Vlădescu - [email protected]Şl. Dr. Ing. Bogdan Grămescu - [email protected]Şl. Dr. Ing. Ioan Plotog - [email protected]. Gaudenţiu Vărzaru - [email protected]. Marius Toader - [email protected]. Caius Tănasie - [email protected]

Contact redacţie:Tel.: +40 (0) 31 8059955Tel.: +40 (0) 31 [email protected]

O parte din articolele prezentate în această ediţie au fostrealizate de către echipa laboratoarului Centrului deElectronică Tehnologică şi Tehnici de Interconectare alUniversităţii “Politehnica” din Bucureşti (UPB-CETTI)

www.cetti.ro

Tipărit de Tipografia Everest

Ü

Alfa Test is the regional distributor of GE-Phoenix X-Ray systems in Romania,Bulgaria, Slovenia, Serbia, Croatia & Macedonia.

SMT TEHNOLOGY

Closed tube or open tube?Closed tubes: All tube components arecontained in a sealed vacuum vessel container.Closed tubes are maintenance-free andare completely replaced at the end oftheir lifetime.Open tubes: All components and wear-out parts are accessible and replaceable,the tube is continuously evacuated by aturbomolecular pump. Open tubes yieldhigher resolution and magnification andare not limited in lifetime.

Technology

electronica azi smt nr 2

Documents