1

ELEKTRONİK DEVRELERİN TASARIMI VE PRATİĞE UYGULANMASI

HIRSIZ ALARMI

Bir odanın bütün giriş ve çıkışlarını aynı anda kontrol edebilen bu devreden bahsedeceğim. Alarm sistemimiz bir ışığın oda içerisinde dolaşması esasına dayanmaktadır. Eğer herhangi bir şey veya herhangi biri bu ışığın geçiş yolunu keserse alarm çalışacaktır. Ancak,ışığın yolunu kesen şey hemen çekilse bile alarm sistemimiz çalışmaya devam edecektir. Alarmı durdurmak için tek yol “Hırsız Alarmı” na sadece bizim girebileceğimiz özel bir anahtar bağlamalıyız.

Bu devre diğer optik alarmlara göre bir çok avantajlara sahiptir. Sistemde özel ayarlar isteyen mekanik parçalar yoktur. Tetiklenmeden önce alarm kısmının çektiği akım çok azdır ve batarya ile çok uzun zaman çalıştırılabilir. Öte yandan devrenin meydana getirdiği sesin tonu çok kolaylıkla uzak mesafelerden duyulabilmektedir.

Devrenin hassasiyeti çok iyidir,biz,alarm sistemini yerleştireceğimiz odanın şekli, büyüklüğü ne olursa olsun, ışığın yolunu istediğimiz gibi ayarlayabiliriz. Devrenin gecede dışarıdan fark edilmeden kullanılabilmesi için, ışık kırmızı filtreden geçirilebilir. Alarm sistemimiz 3 kısımdan meydana gelir ; 1. Tetikleme devresi, 2. Ses jeneratörü, 3. Ses kuvvetlendirici (amplifikatör.)

Burada kullanacağımız herhangi bir ses kuvvetlendirici (amplifikatör) olabilir. Burada alarm devresini anlatırken kuvvetlendiriciden söz etmeyeceğiz. Ancak kuvvetlendiricinin en az 1.5Watt gücünde olması sesinin uzaktan duyulmasını sağlar. Devrenin Yapımı : Devrenin şeması Şekil-1’de görülmektedir. Devre Şekil-2’de görülen baskılı devre üzerine yerleştirilebilir. Devre elemanlarının baskılı devre üzerine yerleştirilişi de burada görülmektedir. Ancak elektrolitik kondansatörlerin yönüne ve transistörlerin bacak bağlantılarına dikkat etmek gerekir.

alarm devresinin çıkışı herhangi bir kuvvetlendiriciye bağlanabilirse de, biz yaptığımız deneme devresinde 4 Watt’lık bir kuvvetlendiriciyi kullanacağız ve her iki devreyi aynı kutuya yerleştireceğiz. Alarm devresinin şemaya göre yapımını tamamladıktan sonra , alarm devresinin “Amp +”çıkışı kuvvetlendiricinin artı gerilim ucuna,alarm devresinin “Amp - ” çıkışı ise kuvvetlendiricinin eksi gerilim ucuna bağlanacaktır. Bu bağlantılar yapıldıktan sonra alarm devresinin işaret çıkışı doğrudan doğruya kuvvetlendiricinin girişine bağlanır.

Foto direnç PC1, 3cm çaplı bir plastik hortumun dibine yerleştirilir, ancak hortumun içi tamamen karanlık olmalıdır. Işık sadece hortumun önünden girecektir. Foto direnci boru içerisine yerleştirmeden önce iki ucuna birer tel parçası lehimlenir. Borunun dış tarafı da kapatılmış olduğundan, buraya iki delik açılıp foto dirence bağlı teller buradan geçirilir. Bu yerleştirmede foto direncin ışığa hassas yüzü ön tarafa getirilmelidir.

Işığın elde edildiği kısım ise eski bir flaş reflektörü olabilir. Bunun ampul duyu muhafaza edilmiştir. Bu duya uyacak şekilde seçilen bir ampul pil ile beslenmektedir. İstenildiği taktirde bir transformatör yardımı ile alternatif şebeke gerilimi de ampule verilebilir. Eğer devremizi alternatif şebeke gerilimi ile beslersek, şebeke gerilimindeki herhangi bir kesilme, alarmı hemen çalıştıracağından, devre bu durumu dikkate alarak yeniden düzenlemeyi gerektirecektir. Diğer taraftan ampulü pil ile beslediğimizde pilin bitmesi de aynı olaya sebep olabileceğinden ,pilin durumunu arada sırada kontrol etmemiz

2

gerekecektir. Yaptığımız devrede pili alarm devresi ile birlikte aynı kutuya yerleştirdik. Ancak bu istenildiği taktirde başka yerlere de konulabilirdi.

Yerleştirme : Alarmın kullanış yerine göre ışık haznesi bir veya birkaç aynadan yansıtılarak foto direncin üzerine gönderilir. Bu ışığın yolunun kesilmesi, alarm devresinin çalışmasına yol açar. Şekil-3’de sistemin bir odaya nasıl yerleştirileceği görülmektedir. İlkin büyük aynalar kullanılır ve daha sonra yapılan ayar bozulmadan, bu aynalar mümkün olduğu kadar en küçük aynalar ile değiştirilir. Yapılan denemede biz, en son olarak küçük cep aynaları kullandık.

Işığın geçeceği yol kapısı ve pencerelerin açılış durumuna göre ayarlanır. İstenildiği taktirde bu yol zik zak olanakta gidebilir. Ancak ışığın yolunun uzaması, kullanılacak ampulün büyük tutulmasını ve reflektörün daha iyi olmasını gerektirecektir. Kuvvetli bir ampul ile ışık yolu uzatılabilir. Fakat zayıf bir ampul etraftan görünmeyeceği için daha kullanışlıdır,bunun yolu ise kısa olacaktır. Kuvvetli bir ampul kullanıldığında önüne bir kırmızı cam veya kağıt filtre konulmalı ve böylece gece dışarıdan fark edilmesi önlenmelidir. Şekil-4’de ampul ve foto direncin yerleştirildiği kutu görülmektedir.

Devrenin Çalıştırılması : Cihazlar ve devre tamamlandıktan sonra, ampulün ışığı açılır ve R2 hassasiyet ayarı potansiyometresi en yüksek direnç durumuna alınır. Sonra ışığın yolu PC1 foto direncine ışık düşene kadar ayarlanır ve S1 anahtarı açılarak alarm devresi çalıştırılır.

Şimdi R2’yi alarm devresi tetiklenene kadar çevirelim. Bu noktaya geldiğimizde R2 potansiyometresini çok az geri çeviririz.(daha yüksek direnç değerine doğru) ve S1’i kapatarak devrenin çalışmasını durdururuz. S1 tekrar açıldığında, ışığın yolu kesilirse alarm artık hemen tetiklenerek ses üretecektir. Alarm tetiklenip ses üretmeye başladıktan sonra onu susturmanın yolu S1’i kapatarak gerilimin yolunu kesmektir.

Alarm gece ev içerisinde kullanıldığında en iyi sonucu verecektir. Sistem binaların dışında kullanıldığında, çevre ışığı veya güneş ışığı devremizi yanıltabilir. Bu durumda foto direnci yerleştirdiğimiz boru daha dar ve uzun tutulmalıdır.

Delirten Ses Devreleri

Her iki devremiz de özel ses üretecidir. Bunlardan ilki çok kuvvetli olarak istenilen

tonda siren sesi vermektedir. Bu ses dikkati çekmek için özel olarak seçilmiştir. Alarm olarak da kullanılabilir.

İkincisi ise ortalama olarak sabit aralıklarla “tap-tap-tap..”şeklinde su damlası sesi vermektedir. Bu devre diğeri gibi yüksek gerilimli bir güç kaynağı istemez ve sadece ses verdiği sırada akım çeker. Bu devrenin çıkardığı ses açık bırakılmış bir musluktan damlayan su sesine çok benzemektedir.

Her iki devre özel olarak düzenlenmiştir. Siren sesi veren ilk alete biz “çıldırtan alet”,su damlası sesi veren diğerine ise “damla”adını verdik.

Çıldırtan Alet : Çıldırtan alet açtığımızda kuvvetli bir ses çıkarmaktadır. Alet

açıldığında ilkin yüksek frekanslı bir ses üretmeye başlamakta ve ürettiği ses belirli aralıklarla alçak ve yüksek frekanslı olarak değişmektedir. Devrenin ses çıkışı bütün bir apartmanı ayağa kaldıracak kadar çoktur. Eğer sürekli olarak çalıştırılırsa aklımızı kaçırmamıza neden olabilir.

Devrenin şeması Şekil-1’de görülmektedir. Şekil-2’de ise devrenin resmi yer almaktadır. Ses osilatörü olan Tr2 (BSV57) bir unijunction (UJT )transistörüdür. Burada frekansı tayin eden elemanlar C4 ve C3 kondansatörleridir. Bu transistörün çalışmasına yardımcı olarak diğer bir unijunction transistörü olan Tr1 (BSV57) kullanılmıştır. Çıkış

3

işaretinde Tr1 tetiklenip tekrar alçak frekansta ses işareti üretene kadar ani bir frekans yükselmesi olacaktır. Bu işaret Tr3 ve Tr4 transistörleri ile kuvvetlendirilir.

Devrede özel bir montaj metodu kullanmak gerekmediğinden istenildiği gibi kolaylıkla monte edilebilir. Montaj bütün malzemelerde kolaylıkla bulunan delikli pertinaks üzerine yapılabilir. İstenildiği taktirde tel ile montaj da yapılabilecektir, bu durum yapıcının isteğine bağlıdır. Devrede gerilim kaynağı olarak 22.5 Volt’luk bir batarya kullanılmıştır. Cihaz bir taşıtta kullanılmak istenildiğinde 24 Volt’luk bir taşıt akümülatörü ile de beslenecektir. Çıldırtan Alet Parçaları : • B1 ; 22.5V Batarya • C1 (0.005 µF), C2 (100 µF) düşük gerilimli elektrolit kondansatör, C3(0.1 µF), C4

(0.005µF), C5 ve C6(0.5 µF) ,C7 (0.25 µF) • D1,D2,D3 ve AA133 diyodu • Tr1,Tr2 ...... BSV57 A,B Unijunction transistörü • Tr3 ...... BC148 B transistörü • R1(2.2 Kohm/0.5W),R2(20 ohm/5W),R4(15 ohm/0.5W)diğerleri ise R3,R5,R6 (1

Kohm/0.5 W) • S1 ---- Açıp kapama anahtarı • H ---- Herhangi bir düşük empedansta hoparlör

Damla : Çıldırtan aletteki işaret üreteci tek olarak kullanıldığında su damlası sesi elde edilir. Şekil-3’de görülen devrede sadece tek bir transistör kullanıldığından alçak seviyede bir ses elde edilir. Devre her saniyede bir damla sesi verecek şekilde ayarlanmıştır. Her ne kadar saniyenin çok kısa bir süresi içerisinde bu damla sesini vermekte ise de,bu ses sürekli olarak dinlendiğinde bir insanı çıldırtmaya yeterlidir.

Şekil-3’de yer alan devrenin montajı Şekil-4’deki gibi yapılabilir. Devre kendi kendine bloke olup osilasyonları kesen bir Kolpits osilatörüdür. Devrenin çıkışında herhangi bir değerde düşük empedanslı bir kulaklık veya bir hoparlör kullanılabilir. Bir frekans süzgeç devresi olan L1 bobinine kulaklık veya hoparlör seri olarak bağlanacaktır. Bobinden sadece ani darbeler geçebileceğinden, çıkışta da sadece bunlar duyulacaktır.Tr1’in baz devresinin zaman sabiti devrenin çalışma frekansını tayin eder.R2 bu zamanın üst sınırını belirler. Devre sadece 100µA çektiğinden 1.5 Voltluk kalem pili ile aylarca sürekli olarak çalıştırılabilir.

Damla Malzeme Listesi : • B1, 1.5 Voltluk kalem pili • C1(5 µF) düşük gerilimli elektrolitik kondansatör,C2(0.1 µF),C3(0.25 µF) • D1, AA 134 diyodu • L1,100 mH küçük şok bobini • Tr1, BC 148 B transistörü • R1, 1Mohm/0.5W • H, herhangi bir düşük empedansta hoparlör veya kulaklık

BASKI DEVRE ÇIKARMA VE UYGULAMA 1-BASKI DEVRE ÇIKARMA TEKNİKLERİ

4

Elektronik cihazlar, bakır plaket üzerine monte edilen elektronik elemanlardan meydana gelirler. Elektronik devre şemaları, baskı devre şemalarına dönüştürülecek bakır plakaya aktarılır. Bu işleme baskı devre çıkarma tekniği denir. Baskı devre çıkartılmazsa elektronik cihazların boyutları oldukça büyük olur. Montaj zorluğu ile karşılaşılır. Baskı devre yöntemlerini kullanarak elektronik devrelerin bakır kart üzerine aktarılmasıyla seri üretime geçilmiş, fiyatları oldukça düşmüştür. Üç çeşit baskı devre çıkarma çıkartma tekniği vardır. 1.) Baskı devre kalemiyle çizim tekniği 2.) Pozitif 20 tekniği 3.) İpek baskı tekniği .2-BASKI DEVRE KALEMİYLE ÇİZİM TEKNİĞİ

Baskı devre kalemi ile baskı devre yapılacağı zaman aşağıdaki malzemeler kullanılır. a.) Bakır plaket b.) Baskı devre kalemi c.) Perhidrol d.) Tuz ruhu e.) Testere f.) Yüksel devirli küçük matkap g.) Temizlik malzemesi

Bakır plakete çıkartmak istediğimiz devre aşağıda verilen flaşör devresidir. Baskı devre çıkartılacağı zaman aşağıdaki yol incelenir.

1.) Devrede kullanılacak elemanlar temin edilir. Elemanların boyutları önemlidir. Bu kağıt üzerindeki ölçümlendirme önemlidir.

T1-T2: BC 237 R2-R3: 10K 0.25W D1: Kırmızı led R4: 120Ω 0.25W P1: 1MΩ C1: 10µF 16V R1:4.7K 0.25W C2: 0.22µF 16V C3: 100µF 16V Kağıda hatlar birbirini kesmeyecek şekilde baskı devre şeması çizilir.

5

2.) baskı devre şeması kullanılacak elemanların ayak ölçülerine göre en küçük hale getirilip elemanlar baskı devresinin üzerine yerleştirilip malzemeler plaket üzerine yerleştirilir.

Baskı devrenin alt görünüşü

3.) Yerleştirme planının tersi başka bir kağıda çizilir.(Çizimin tersi aynen kopya edilir) 5.) Aşağıdaki çizim büyüklüğünde bakır plaket kıl testere ile kesilir. 6.) Bakır plaka temizleyici madde ile çok iyi bir şekilde temizlenir. Bol su ile yıkandıktan

sonra durulayıp kurutulur. 7.) Kağıtta çizili olan baskı devre şemasını karbon kağıt ile bakır plakete aktarılır. Bakır

plaket üzerine çizilen baskı devre şemasını baskı devre kalemiyle düzgünce çizilir. 8.) Bakır plaketin girebileceği büyüklükte bir kaba bir perhidrol kapağı ölçekte perhidrol, dört

perhidrol kapağı ölçekte de tuz ruhu karıştırınız. 9.) Plaketi, hazırladığınız eriğin içerisine atınız. Çizilen hatların dışındaki tüm bakır plaka

çözülene kadar bekleyin. 10.) Bakır plaket üzerine baskı devre çıktıktan sonra bol suyla yıkayarak kurutulur. 11.) Kullanılan elemanların bacak kalınlıklarına göre, matkap ucu seçilir ve markalı

yerler delinir. 12.) Bakır hattın ters yüzüne elektronik elemanlar yerleştirilir. 13.) Lehimleme işlemleri kısa devre meydana gelmeyecek şekilde yapılır. Devreye

gerilim vererek devre çalıştırılır.

6

3-POZİTİF 20 TEKNİĞİ

Pozitif 20 ile baskı devre çıkartırken;

a.) Bakır plaka b.) Aydınger veya naylon c.) Letraset, çini mürekkep d.) Temizlik malzemesi e.) Kıl testere f.) NaOH g.) FeCl3 h.) Ilık su i.) Kurutma fırını j.) Pozlandırma sistemi k.) Matkap l.) Karanlık oda

malzemeler kullanılır. Aşağıdaki elektronik flaşör devresinin baskı devre şemasını çıkartalım.

1.) Devrede kullanılan elemanlar temin edilir. Elemanların boyutları çizimde ve montajda

önemlidir. 2.) Kağıt üzerinde hatlar birbirini kesmeyecek şekilde ölçekli olarak baskı devresi çizilir. 3.) Yerleşme planının tersi başka bir kağıda çizilir. Bu çizilen bakır plakete çıkacak olan

baskı devre şemasıdır.

7

Baskı devrenin alt görünüşü

Baskı devre şeması ölçeğinde bakır pertinaksı kıl testere ile kesilir. Bakır plakanın üzerine pozitif 20 sürüleceği için yüzeyin yağdan tamamen arındırılmış olması gerekir. Bakır plakanın temizleyici madde kullanılarak nemli bir bezle kir, pas ve yağı gidene kadar yıkanır. Temizleme işlemi tamamlandıktan sonra musluğun altına tutulur. Kurulandıktan sonra parmak izi kalmamasına dikkat edilir. 4.) Temizlenmiş, kurutulmuş bakır plakaya pozitif 20 atılması için karanlık odada çalışılır.

Odanın aşırı karanlık değil de loş bir ışığa sahip olması tercih edilir. Pozitif 20 -10 C’lik bir ortamda saklanmalıdır. Aynı zamanda pozitif 20 ile baskı devreler hem düzgün , hem de kolay bir şekilde çıkar. Bakır plaka yatay fakat hafif eğimli olarak düzgün bir zemine konulur. Sprey 20cm mesafeden püskürtülür. Püskürme işlemi plakanın bir köşesinden başlayarak paralel şeritler halinde yapılmalı, plakanın her yerine aynı miktarda püskürmeye dikkat edilir. Püskürtme ile kaplama işlemi biter bitmez, plaka karanlık bir yere konulur. Plakanın üzerine toz konmaması için dikkat edilmelidir.

5.) Pozitif 20 püskürtüldükten sonra plakanın kurutma işlemi hemen yapılmalıdır. Karanlık

bir ortama bırakılan kart kendi imkanlarıyla normal olarak 24 saatte kurur. Fakat işlemlerin çabuk olması için kart ısı ayarlı fırında kurutulur. Fırın ısısının 70 C’ye ayarlanması gerekir. 20 dakikada kurur. 70 C’nin üzerindeki ısı ve 20 dakikanın üzerindeki süre karta zarar verir.

6.) Bundan sonra yapılacak işlem pozlandırmadır. Pozlandırma işlemi karanlık odada

yapılmalıdır. Daha önce aydınger veya naylon üzerine hazırlanan baskı devre cam yüzeyin üzerine şeffaf bir bantla tutturulur. Üzerine bakır plaket yatırılır. Bundan sonra ışıkta bırakma süresi önemlidir. Işık kaynağını olarak çeşitli lambalar kullanılabilir. Işığa bırakma süresi lambanın cinsine ve plakaya olan uzaklığa bağlıdır.

Pozlandırmada dikkat edilmesi gereken bir noktada plaka lambanın altına konmadan

önce 2-3 dakika beklenerek asıl etkiyi yapan ultraviole tam güçte emisyonu için zaman bırakmak, plakayı ışığın altına daha sonra koymaktır. Lamba cinsine göre pozlandırma işlemi gerçekleştirilir.

LAMBA PLAKAYA OLAN UZAKLIK POZ SÜRESİ 500W 20 cm 3 dak 300W 25 cm 30-60 sn

7.) Kart üzerine baskı devre pozlandırıldıktan sonra banyo işlemine geçilir. Banyo çözeltisi hassas bir şekilde hazırlandıktan sonra bakır tabakasının çözünmesi daha az hatalı olur. Bir litre suyun içerisine 7gr NaOH konulur. Banyo hazırlandıktan sonra pozlandırılmış olan bakırlı plaka çözeltisinin içerisine atılır. 2 yada 3 dakika sonra ışık gören yerlerin eriyerek dağıldığı gözlenir. Letraset veya çini mürekkeple çizilen kısımların altında kalan kısımların ışık görmediği için olduğu gibi kalır. Şayet yeterli süre geçmesine rağmen hiçbir yer erimiyorsa, poz süresi yeterli olmamış demektir veya bunun aksi erimemesi gereken yerlerde eriyorsa, poz süresi fazla gelmiş demektir. Her iki durumda da çalışmaya devam edilmemeli bakır plaka asetonla temizlenip işe yeniden başlanmalıdır. Bakır plaka belirlenen süre sonunda banyodan çıkarılmalı, bol su ile yıkanmalıdır. Bundan sonra plakayı artık karanlık odada tutmaya gerek yoktur.

8

8.) Sıra pozitif 20’nin banyoda erimiş olan kısımlarının altından gözüken bölgelerdeki bakırların yedirilmesi işlemine gelinir. Bunun içinde ayrı bir banyo hazırlanır. En uygun banyo 100gr FeCl3 150gr Su ‘dur. Bakır plaka hazırlanan çözeltinin içerisine atılarak 40-50 C’de ısıtılır. Işık almayan

letrasetin altındaki bakır kısımların dışındaki tüm bakır tabaka gözükür. Plaka banyodan çıkarılarak bol su ile yıkanır. 9.) Son işlem olarak baskı devresi asetonla silinerek temizlenir. Kart matkapla delinir.

Elektronik elemanlar dikkatli şekilde monte edilerek lehimlenir. 4-İPEK BASKI TEKNİĞİ İpek baskı yöntemi seri imalatlarda kullanılır bu yöntem için,

a.) Bakır plaka b.) Aydınger veya naylon c.) Letraset,çini mürekkep d.) Temizlik malzemesi e.) Kıl testere f.) Tahta üzerine iyice gerilmiş ipek g.) Serisrol h.) Hızlandırıcı i.) Plastik veya karıştırıcı çubuk j.) Rahle k.) Pozlandırma masası l.) Isıtıcı m.) İpek üzerine konacak ağırlık n.) Tazyikli su o.) Matbaa mürekkebi p.) Selilozik tiner q.) Çamaşır suyu r.) Baskı devre kabı s.) Perhidrol t.) Tuzruhu u.) Matkap v.) Karanlık ve loş oda

Malzemeler ve ortam temin edildikten sonra aşağıdaki elektronik flaşör devresini ipek baskı tekniği ile çıkaralım; 1.) Devrede kullanılacak elemanlar temin edilir. Elemanların boyutları yerleştirme planı ve

yerleştirmede önemlidir.

9

2.) Kağıt üzerinde hatlar birbirini kesmeyecek şekilde ölçekli olarak baskı devresi çizilir.

Çizilen baskı devre yerleştirme planıdır. 3.) Yerleştirme planının tersi başka bir kağıda çizilir. Bu çizilen bakır plakete çıkacak olan

baskı devredir. 4.) Pozlandırma masasını üzerine asetatta bulunan baskı devre yüzeyini bantla yapıştırırız.

Baskı devrenin alt görünüşü

5.) Çalışma odası karartılır. Bu ipek üzerine sürülecek karışım hazırlanır. Plastik kabın

içerisine bir kahve fincanı ölçeğinde serisrol koyduğumuz serisrolün 1/10 ölçeğinde hızlandırıcı koyarak, çubukla karıştırırız.

6.) Tahta çerçeve içerisine gerilmiş ipek üzerine hazırlanan karışım dökülür. Karışımı

yayacağımız alan asetat üzerine çizilen baskı devre şemasının alanından biraz daha fazla olmalıdır. İpek üzerinde duran karışım rahle ile homojen bir şekilde yayılır. İpek karışımı her alanda eşit miktarda olmalıdır.

7.) Tahta çerçeve içerisinde bulunan ipeğe sürülen karışım, yine karanlık ortamda saç

kurutma makinasıyla kurutulur. 8.) İpek iyice kuruduktan sonra karışımlı kısım pozlandırma masası üzerine yapıştırılmış

baskı devre şemasının üzerine yerleştirilir. Üzerine dışarıdan gelebilecek ışıkları engellemek için kitap, karbon vb. ağırlık konulur.

10

9.) Pozlandırma işlemini yapabilmek için ultraviole ışık açılır. Poz süresi hazırlamış

olduğumuz hızlandırıcı miktarına göre ayarlanır. Hızlandırıcı miktarı az ise poz süresi az, hızlandırıcı miktarı fazla ise poz süresinin fazla olması gerekir. Bu süre 2 dakika ile 5 dakika arasında değişir. Poz süresi aynı anda ışık şiddetinede bağlıdır.

10.) Pozlandırma işleminden sonra ipeği bol tazyikli suyun altına tutarak iyice yıkanır. Bu

anda bakır hatların olacağı kısımdaki karışım dökülecek diğer taraflar kalacaktır. 11.) Işığı açarak, ipek kurutulur. 12.) Baskı devresi çıkacak şemanın ölçeğinde bakır plaket kıl testere ile kesilir. Temizlik

maddeleri ile iyice temizlenir. 13.) İpek üzerine çıkardığımız baskı devre şemasını bakır plakete aktarabilmek için yeni

bir karışım hazırlanır. Plastik kap içerisine bir kahve fincanı ölçeğinde matbaa mürekkebi konulur. İnceltmek için selülozik tiner katılır. Karışım homojen olarak iyice karıştırılır.

14.) Bakır plaket ipek üzerindeki şemaya denk gelecek şekilde yerleştirilir. Karışımı yeterli

miktarda dökerek rahle ile düzgün şekilde çekilir. Kart düzgün şekilde ipeğin altına alınır. 15.) İpek daha sonraki karışımlarda kullanılmak için hemen selilozik tinerle silinir. 16.) Baskı devre çıkarma kabının içerisine bir perhidrol kapağı ölçekle perhidrol, dört

ölçekte tuz ruhu atılır. Plaket hazırlanan eriğinin içerisine atılır. Devre şeması hatlarının dışındaki tüm bakır plaka çözülene kadar beklenir. Plaket çıktıktan sonra bol su ile yıkanır.

17.) Elemanların bacak kalınlıklarına göre, matkap ucu seçilir, markalı yerler delinir. 18.) Elemanlar yerleştirilir. Lehimleme işlemleri kısa devre meydana gelmeyecek şekilde

dikkatlice yapılır. Devreye gerilim vererek devre çalıştırılır. 4.1- Baskı Devrelerinin Yapımı

Elektronik ile uğraşanlar arasında baskı devre kullanımı giderek zorunlu(!) hale gelmiştir. Çünkü bu durumda mekanik yapı ve elemanların yerleştirilmesi oldukça kolaylaşır. Baskı devreler “plaket” üzerine çizilerek oluşturulur. Plaket, başlangıçta 1-2 mm kalınlığında çıplak bir sert kağıt (pertinaks) veya epoksi plakadır.

Bu plaka üzerine bakır folyo serilir ve daha iyi tutsun diye özel bir reçine ile yapıştırılır. Bakır katın kalınlığı 35-70 µm kadardır. Bu şekilde bir veya iki yüzü bakırla kaplanmış plakalar elektronik malzemesi satıcılarında bulunur. Standart büyüklük Avrupa formatı’dır. (100mm x 160mm) ve plaketler bu büyüklüğün tam katları şeklinde kesilmiş olmalıdır. İşte bu malzeme, baskı devre yapımında esastır ve profesyonel baskı devre imalatçıları tarafından da hazır olarak alınmaktadır.

Baskı devre plaketlerinin hazırlanmasında en zor ve oyalayıcı adım, elde bulunan devre şeması veya deney düzeninden baskı devre planının elde edilmesidir; iletken yollar birbirini kesmelidir. Tabii iki yüzlü (hatta çok katlı) baskı devreler de hazırlanabilir.

11

Karmaşık devrelerde, yolların en iyi durumunu bulmak için kurşun kalemle taslak

hazırlamak kaçınılmazdır. Çok basit devrelerde ise yollar aside dayanıklı bir kalem ile doğrudan bakır üzerine çizilebilir. Hatta, aşırı basit bir devrede plaket hazırlanmadan tamamen vazgeçilerek, delikli plakalar kullanılır.

Baskı devre hazırlamada kullanılan çok çeşitli yöntemler vardır. Bu yöntemlerden biri de başarılı sonuçlar veren pozitif-fotorezist yöntemidir. Bu yöntemde saydam kağıt (Aydınger) üzerinden çini mürekkebi ile koyu ve tam örtücü olarak çizilmiş pozitif, yani bakır yolların siyah olduğu, bir film kullanılır. 90 g/m2 ağırlığında ve üzerinde 2.54 mm aralıklı çizgiler basılmış kareli Aydınger kağıdı en uygun malzemedir. Bu çizgilerin UV- ışığı geçirmeleri yani açık mavi renkli olmaları gerekir. Koyu kısımların ışık geçirmezliğini sağlamak için genellikle bir taraftan çizmek yeterli olmamaktadır. Bu nedenle de aydıngerin iki yüzden boyanmasında fayda vardır.

Çini mürekkeple çizim için yeterli deneyime sahip bulunmayanlar, Letraset benzeri çıkartmalar ve şeritler kullanabilirler. Bu yaprakların üzerinde çeşitli büyüklük ve kalınlıkta lehim adaları, yollar, köşeler ve semboller vardır. Yolların ince olmasını gerektiren kalabalık ve karmaşık devrelerde baskı devre filmini tersten yapmak ve ışıklandırma sırasında çıkartmaların bulunduğu yüzün aşağıya gelmesini sağlamak gerekir. Yoksa, ışığın kenarlarda kıvrılması sonucu yollar incelebilir. Şimdi artık eldeki baskı devre planı bakır yüzey üzerine aktarılmalıdır. Yani yolları bırakıp geriye kalan bakırı sıyırmak için bir yol bulunmalıdır. Bunun için bakır, aside dayanıklı ve ışığa duyarlı bir film ile kapanır. Bu film ışıklandırılıp banyo edildikten sonra açıkta kalan bakır kısımlar uygun aşındırıcı malzeme ile çözülebilir.

Bakır yüzey pozitif 20 ile kaplanmadan önce bir mekanik temizleme tozu yardımıyla yağ ve asitlerden arındırılmalıdır. Temizlikten sonra temizleme maddesi su ile akıtılır. Bakır üzerinden yekpare bir su filmi oluşması yüzeyin temizliğinin göstergesidir. Fotorezist-lak ın bakır üzerinde her tarafa eşit dağılması için plaket tamamen kurutulmalıdır. Ya da bez yerine saç kurutma makinesi kullanılması atıklar bırakmadığından daha uygundur. Ancak bakırı fazla ısıtıp bozmamak için arada 20 cm.lik bir uzaklık bırakılmalıdır.

Sprey şeklindeki lak’ın sıkılması gün ışığında gerçekleştirilebilir. Ancak lak UV- ışığa duyarlı olduğundan, doğrudan güneş ışığını görmesi engellenmelidir. Sprey 20 cm kadar uzaklıktan yatay olarak duran plaket üzerinde sanki bir yılanın yolu çiziliyormuş gibi sıkılmalıdır. Bu şekilde oluşan filmin kurutulması karanlıkta yapılacaktır. Kurutma işlemi oda sıcaklığında 24 saat sürer, bu da tabii çok uzun bir süredir. Bir fırın kullanılırsa işlem süresi çok kısalır. Lak ile kaplanmış plaket soğuk fırının içine konur ve sıcaklık yavaş olarak 70 ºC’ ye çıkarılır, 30 –45 dakika sonra lak kurumuştur ve ışıklandırmaya hazırdır. Kurutma daha yüksek sıcaklıkta ve /veya daha uzun süre yapılırsa , lak pişer ve ışığa duyarlılığı kaybolur.

Işıklandırma için hazırlanmış olan baskı devre filmi plaketin lak’lı yüzüne konur. Filmin tamamen yapışması için de 2 mm kalınlığında bir cam parçası kullanılır. En uygun ışık kaynağı UV- ampulü, örneğin cıva buharlı ampul veya yapay güneş ışığı ampuludur. Pozitif 20’nin duyarlı olduğu ışığın dalga boyu üretici verilerine göre 360-410 nm arasındadır. Lamba ile ışıklandırılan plaket arasındaki uzaklık 25- 30 cm, ışıklandırma süresi ise lambanın gücü ve lak kalınlığına göre 1-5 dakika arasında olmalıdır.

En iyi değer bir çok deneme sonucu elde edilir ve her zaman aynı kalınlıkta kaplama yapılmasına dikkat edilerek, bulunmuş olan bu değer kullanılır. İlk defa baskı devre yapan

12

birisi için banyo işlemi en heyecanlı adımdır. 7gram NaOH bir litre su içinde tamamen çözülür. Bu orana dikkat edilmesi gerekir. Konsantrasyon fazla olursa ışık görmemiş yerlerde çözülür. Banyo sıvısı plaketin üstünü tamamen örtmelidir. Çözelti aynen film banyosunda olduğu gibi yavaşça hareket ettirilir, böylece plaketin üzerine her zaman temiz banyo sıvısı gelir ve çözülmüş parçalar uzaklaşır. 2-3 dakika içinde “resim” ortaya çıkmalıdır, eğer hala bir şey gözükmüyorsa ışıklandırma çok kısa olmuş demektir. Her şey yolunda ise bakır yüzey üzerinde koyu renkli yollar ortaya çıkar. Banyo bitiminde plaket su ile iyice yıkanarak NaOH’tan temizlenmelidir. Banyo sıvısı ile temas ederseniz, temas yerini hemen bol su ile yıkamalısınız. Eğer bu işlemler sırasında yanınızda limon veya sirke bulundurursanız, asit içeren bu madde ile NaOH’ ı nötralize ederek etkisini giderebilirsiniz. Şimdi artık sıra açıkta kalan bakırın yedirilmesine gelmiştir. Pozitif 20 kullanıla gelen asitli banyolara dayanıklı olduğundan, demir III klorür,amonyumpersulfat ve krom asidine baş vurulabilir. Bu banyolar %30-40 konsantrasyonlu olarak hazırlanırlar ve bir ısıtıcı üzerinde 40 –50 ºC sıcaklıkta tutulurlar. Banyo kabı olarak metal kap kullanılmaz, ısıya dayanıklı cam tencereler(pyrex) işinizi görür.

Aşındırıcı banyoyu ille de kendileri hazırlamak isteyen şu reçeteyi kullanabilirler: • 7 kısım %35 tuz ruhu • 1 kısım %30 hidrojenperoksit • 25 kısım su Bu karışımın çok keskin bir kokusu vardır. Ve biraz dumanlıdır. Aşındırma etkisi çok kuvvetli olduğundan dikkatle kullanılmalıdır.

Acemi olanlar, işlem daha yavaş sürdüğünden, ilk sözü edilen maddelerle çalışmalıdırlar. Karışımın reçetede verilenden daha konsantre olmamasına dikkat edilmelidir, yoksa banyoda kısa süreli bir köpürmeden sonra elinizde sadece pertinaks plakası kalır. Karışım sırası da yukarıdaki listeye uygun ve sondan başa doğru olmalıdır. Yoksa tersi yapılıp ta su asit içerisine içine boca edilirse, karışım kaynayıp etrafa sıçrar.

Yedirme işleminden sonra plaket. Üzerinde hiç hiçbir artık kalmayacak şekilde akan su altında durulanır. İletken yollar üzerinde hala aside dayanıklı olan lak bulunmaktadır. Bu kat da Aseton veya Nitro Verdünner ile kaldırılabilir. Artık açıkta kalmış olan ve uzun süre dayanmasını istediğiniz bakır kısımların koruyucu lehim lakı ile kaplanması gerekir. Hazır laklar kullanılabileceği gibi alkol veya tiner içinde eritilmiş reçine de işimizi görür. Baskı devre şimdi deliklerin delinmesi ve elemanların yerleştirilmesine hazırdır. B.4.2-Kısa Devre Korumalı Ayarlı Regüleli Gerilim Kaynağı B.4.2.1-Açık Devre Şekli

13

B.4.2.1.a-Baskı Devre

Devre P1 potansiyemetre yardımı ile , sürekli ayarlı bir gerilim kaynağı olarak kullanılabildiği gibi , P1 yerine Rx direnci takılarak , bir sabit gerilim kaynağı olarak ta kullanılır. Rx direnci hesapla yada deneme ile bulunacak bir sabit direnç olabildiği gibi 10k Ohm değerinde bir trimpot da olabilir. B.4.2.2-Kısa Devre Koruma :

Kısa devre koruma iki diyot ile yapılır. ( D5,D6 ) Çıkış kısa devre edildiğinde D5 diyotu iletime geçerek , transistörden fazla akım çekilmesini engeller.D6 diyotu ise transistörün emiter ve kollektör arasındaki gerilimi düzenler.

Hazırlanışı: Bakır levha üzerine daha önceden hazırlamış olduğumuz baskı devre şemasını çizip, tuzruhu ve perhidrol karışımı sıvının içine attık. Bir süre sonra baskı devremiz hazır olmuş oldu. Baskı devre üzerinde baskı devreyi çizerken işaretlediğimiz yerleri matkap yardımı ile deldik ve gerekli elemanları baskı devre üzerine lehimledik. Adaptör kutusu içerisine baskı devremizi ve trafomuzu sabitledik. Adaptörün açma kapama düğmesinin bağlantıları ve potansiyometremizin bağlantılarını yaptık. Giriş ve çıkış kablolarını bağladık .

ÇEŞİTLİ ELEKTRONİK CİHAZLARIN BAKIM VE ONARIMI Bu bölümde temel bazı elektronik cihazların onarımı bakımı ve kullanımı belli

çerçeveler içerisinde anlatılacaktır. 1-SÜPERHETERODİN ALMAÇLAR VE TELEVİZYON DİZGELERİ 1.1-Frekans Bölmeli Çoklama

İletişimde, bilgi işareti bir noktadan diğer bir noktaya bir iletim ortamı kullanılarak gönderilir. Bu iletim ortamı, telefon haberleşmesindeki gibi bir iletim hattı (kablo) olacağı gibi, radyo yada televizyon haberleşmesindeki gibi uzay da olabilir.Gönderilecek olan işaretin bant genişliği çoğunlukla iletim ortamının bant genişliğinin çok küçük bir bölümünü oluşturur.Bu nedenle iletişim ortamından tek bir işaretin gönderilmesi büyük bir savurganlık olur.

14

Özellikle uzay gibi tek olan bir ortamının tek bir kullanıcı tarafından kullanılması

düşünülemez.Ancak, aynı frekans bantını kapsayan birden çok işaretin birbirlerine eklenerek tek bir iletim ortamından gönderilmesi olası değildir.Çünkü bu işaretlerin almaç tarafından birbirlerinden ayrılması olanaksızdır.

Bu sorun şöyle çözülebilir : Birbirleriyle aynı frekans bantını kapsayan işaretlerin frekans yörüngeleri birbirlerine göre aynı frekans bantlarına kaydırılırlar.Böylece birbirleriyle çakışmayan frekans bantlarını kapsayan işaretler elde edilmiş olur.Bu işaretler zaman bölgesinde toplanarak tek bir iletim ortamı üzerinden gönderilirler.Ayrı frekans bantlarını kapsayan bu işaretler alıcı uçta süzgeçler kullanılarak birbirlerinden ayrılırlar.Daha sonra birbirlerinden ayrılmış olan bu işaretlerin frekans görüngelerin ilk kapladıkları frekans bantına kaydırılır.Bu biçimde birden çok işaret tek bir iletim ortamı kullanılarak gönderilir ve alıcı tarafta ayrı ayrı elde edilebilir.Değişik işaretlerin değişik frekans aralıklarını kullanması ilkesi Frekans Bölmeli Çoklama olarak adlandırılır.Frekans Bölmeli Çoklama kullanılırken işaretler zaman bölgesinde birbirleriyle karışmış durumdadır.Ancak her biri başka frekans bantını kapsadığı için frekans bölgesinde kendi özdeşliklerini korurlar ve istenince uygun süzgeçler kullanılarak birbirlerinden ayrılırlar.

Frekans bölmeli çoklama elde edebilmek için işaretlerin ayrı frekans bantlarına kaydırılmaları işaretlerin frekansları ayrı sinüsoidaller ile çarpışması ( ve gerekirse uygun süzgeçlerden geçirilmesi ) ile sağlanır .Bu ise işaretin çift yan bant genlik modulasyonuna uygulanmasından başka birşey değildir .İşaretler almaçta birbirlerinden ayrıldıktan sonra, ilk frekans bantlarına geri kaydırılması işide Çyb modüle edilmiş işaretin demodülasyonu demektir. Bu tür frekans kaydırmalarda işaretin frekans görüngesi değişmez,yalnızca yeri değişir Frekans kaydırma işlemi başka biçimde de yapılabilir. Örneğin,bilgi işaretiyle bir sinüsoidalin frekansını modüle ederek de işaretin görüngesi taşıyıcı frekansı Wo etrafındaki frekans bantına taşınır. Bu taşıma sırasında işaret bir dönüşüme uğrar,frekans görüngesini biçimi ve bant genişliği değişir. Bu işlem frekans modülasyonundan başka bir şey değildir. Frekansı kaydırılmış ve dönüştürülmüş işaretin yeniden ilk bantına kaydırılması ve eski biçimine dönüştürülmesi ise bu FM işaretinin demodülasyonudur.

Frekans bölmeli çoklama için gereken frekans kaydırma işlemi modülasyon işlemi yoluyla sağlanmış olur. Modülasyon işlemini gerekli kılan önemli nedenlerden biri frekans bölmeli çoklama yapabilmektir. Modülasyonu gerektiren diğer önemli bir neden de işaretin iletim ortamında iletimine uygun bir biçimde sokulmasıdır. Böylece ,modülasyon işlemi yoluyla hem frekans bölmeli çoklama hem de işaretin iletime uygun biçime sokulması gerçekleştirilmiş olur.

Frekans bölmeli çoklama konusuyla ilgili bir örnek verecek olursak ; Bir iletim ortamı (örneğin uzay) kullanarak, aynı anda n tane, her biri Wm rad/sn’ye bant sınırlı, işaret göndermek istediğimiz,modülasyon türü olarak (ÇYB yada normal) Genlik Modülasyonu kullanıldığını varsayalım. Aynı örnek diğer modülasyon türleri kullanılarak da incelenebilir. Bu n işaretin taşıyıcı frekansları W1,W2,....,Wn olan n tane sinüsoidalin genliğini modüle edilmiş her bant genişliği 2Wm olan ve merkezi W1 (yada W2, yada W3 ,....,yada Wn ) olan bir bantını kapsar. Buna göre,değişik frekans görüngelerinin birbirleriyle çakışmaması için taşıyıcı frekansları W1 ,W2 ,....,Wn’nin birbirlerinden enaz 2Wm rad/sn uzakta olması gerekir. İşaretlerin ayrı ayrı frekans görüngeleri Şekil-7.1a’da ve frekans bölmeli çoklanmış işaretin görüngesi ise Şekil-7.1b’de gösterilmiştir.

15

Bu işaretler frekans bölmeli çoklanarak tek bir göndermeç tarafından iletim ortamına verilebileceği gibi, başka göndermeçler tarafından iletim ortamına verilebileceği gibi, başka göndermeçler tarafından iletim ortamına verilmişde olabilir. Her iki durumda da iletim ortamındaki işaret aynıdır.İletim ortamındaki n işaretin tümünde tek bir almaç tarafından alınabileceği gibi her biri ayrı birer alıcı tarafından alınabilir.

Şekil-7.1c ve Şekil-7.1d’de işaretlerin tümünün tek bir verici tarafından gönderildiği ve tek bir almaç tarafından alındığı durum gösterilmiştir.

Her işaret göndermeçte modüle edilerek istenilen frekansa kaydırılır.Çakışmayan frekans bantlarını kapsayan modüle edilmiş işaretlerin toplamı iletim ortamına verilir.Almaçta ise belli bir işareti almak için o işaretin frekansına merkezlenmiş bir bant geçiren süzgeç konur. Bant geçiren süzgeç çıkışında yalnızca işaret vardır.Bu işaretten,demodülasyon yolu ile ,ilk bilgi işareti elde edilir.

Gerçekte uzayın bir iletim ortamı olarak kullanımı bir frekans bölmeli çoklama uygulamasından başka bir şey değildir.Tüm elektromanyetik yörünge 1 ile 100 Khz’den 100Ghz’e kadar, çok değişik iletim türleri için aynı anda kullanılmaktadır.Her kullanıcı istediği işaretin bulunduğu frekans bantına geçiren ve diğer tüm işaretleri söndüren bir bant geçiren süzgeç ile istediği işareti demodüle edebilecek bir almaç kullanılır.Bu işlem sırasında almaçlar birbirlerinden etkilenmezler.Burada önemli olan işaretlerin frekans frekans görüngelerinin çakışmamasıdır.Görüngelerin çakışmaması, uluslar arası iletişim kuruluşları tarafından değişik amaçlar için öngörülen frekans dilimlerinin kullanılması ile sağlanır. Örneğin,160 Khz – 250 Khz uzun dalga GM yayınına, 550 Khz – 1600 Khz orta dalga GM yayınına ve 6 Mhz – 26 Mhz bantı içinde bir takım frekans dilimleri kısa dalga GM yayınına ayrılmıştır.88 Mhz ile 108 Mhz arası FM (yada çok kısa dalga) yayımına ayrılmıştır ve bu bantta her radyo istasyonuna 200 Khz’lik bir bant verilmektedir. 1.2- “DAMGA BASKIYLA” PASİF DEVRELER

Tüm bilgisayarlardan çok daha fazla sayıda üretilen, telekomünikasyon ve eğlence dünyasında kullanılan elektronik cihazların geniş kapsamlı analog fonksiyonları ayrık pasif elemanların payının yüksek olmasına yol açar.Pasif elemanlar teknolojisinde görevli ve Hollandada kondansatör ve dirençler için Roermond Philips işletmelerinde yönetici olan Dr.just Slakhorst, ani bir “entegrasyon sonu” üzerine yapılan tahminlerin gerçekleşmediğini payın daha çok uzun süreli sabit kalacağını tesbit etmiştir.Pasif elemanların cirosu her sene %30 artmaktadır; fiyatlar kuvvetli baskı altında olduğundan ve sürekli düştüğünden parça sayıları daha da hızlı artmaktadır.Yalnız cihaz üreticileri açısından sadece parça fiyatları değil devreye yerleştirme masrafları ve lojistik de önem taşımaktadır. Herşeyden önce burada maliyetlerin daha da düşmesi istenmektedir.

Tümleştirilmiş devrelerin yoğunluğu ile karşılaştırıldığında, diskret pasif elemanlar plaket üzerinde daima daha fazla yer işgal eder.SMD yapısı olanlar son senelerde gittikçe küçülmekle beraber alt sınıra ulaşmışlardır.Küçülme beklenen maliyet düşmesini getirmemiştir.Tam tersi: Devreye yerleştirme otomatlarının daha hassas olma mecburiyetlerinden dolayı daha da pahalaşmışlardır.Yerleştirme maliyetleri dirençler için elemanın kendi fiyatının %150 ile %300 katı arasında değişir.Kondansatörler için her ikisi eşittir.Kullanılmakta olan yapı boyutu “0402”(1.0mm × 0.5mm) ile ekonomik olma sınırına ulaşmıştır.Tek tük “0201” SMD’ler de (0.5mm × 0.25mm) bulunmakla birlikte kum tanesini andırmaktadır ; geniş bir tabana yayılamayacaktır.Philips bunları; yerleştirme maliyetleri karşılanamayacağından ve hata oranları çok artacağından kullanmak istemiyor.Slakhorst’a göre daha küçük yapı boyutları artık söz konusu olmayacaktır. “0402” tipleride dünya çapında halihazırda kullanılan SMD’lerin en fazla %5’ini oluşturmakta, sadece aşırı yer darlığında kullanılmaktadırlar .Büyükleriyle çalışma daha kolaydır.

Bir yarı iletken yonganın ve doğrudan çevre birimlerinin pasif elemanlarının da aynı yonga üzerinde tümleştirilebilmesi , sadece küçük bir bölüm için geçerlidir.Bu büyük

16

kondansatör ve bobinlerde yapılamaz, direçler ve küçük kondansatörler için yapılması mümkünse de ; yonga bu yüzden daha sert ve pahalı olacağından istenilen sonuç elde edilemez.Bunun haricinde toleranslar da problem yaratır : Silisyum yonga üzerinde tümleştirilmiş direçler ve kondansatörler, pek çok uygulama için fazla olarak değerinden ± %20-30’a kadar sapma gösterir.Yonga üzerinde değerine ayarlamak masraflıdır ve sadece bazı durumlarda ekonomiktir.Diskret pasif elemanlar daha kalibre edilmeden sadece ± %5 toleransa sahiptirler, hassas yapımda ± %1 de mümükündür.

Kullanımı pahalıya gelen SMD’lerden uzaklaşmak için, Philips’de pasif elemanlar için yeni üretim metodları arandı.Ana talep üretim ve devreye yerleştirme maliyetlerini düşürmek olmakla birlikte boyutların küçültülmeside isteniyordu.Bu yolda çare olarak, hepsini bir kerede deyim yerindeyse “bir damga baskıyla” ortak bir taban üzerinde üretmek ve yarı iletken yongaları sonradan üzerine monte etmek görülüyordu.Zamanımızın hibrit devrelerinde yalnızca dirençler serigrafi ile eş zamanlı taban üzerine yerleştirilir.Kondansatörler, bobinler ve yarı iletkenler tek tek yerleştirilir; bu da büyük çaplı üretimde pahalıya gelir.Aranan metod ile en azında kondansatörler paralel ve mümkün mertebe bobinlerde birkaç iş kademesiyle üretilebilmeliler. 1.3- “CMM” : Ufak, Fakat Pahalı

Bu alanda önce Philips tarafından geliştirilen teknoloji CMM-“Ceramic Multicomponent Module” olarak adlandırılır.Uzun zamandır imalatının üstesinden gelinen, çok tabakalı seramik kondansatörlere dayanırlar.Bunlarda fazla miktarda (yaklaşık 50-70 kadar) metalli seramik varaklar (8-20µm kalınlığında) üst üste kümelenir.Sonuç olarak küçük hacimli, yüksek kapasiteli kondansatörler elde edilir. “Perowskit” tip seramiklerde, çok yüksek dielektrik katsayısına sahip olan baryum titanat,stronsiyum titanat,kurşun zirkonat titanat ve bunların türevleri kullanılmaktadır.Dezavantajları ferro elektriksel özellikleri (histerezis, doğrusal olmaması) ,ısıl bağımlılıkları ve varak kondansatörlerden daha yüksek olan dielektrik kayıplarıdır.Gerilim mukavemetleri 20µm tabaka kalınlığı için 50 V’dur.

CMM’nin tüm tabanı böyle bir çok tabakalı seramikten oluşur.Burada artık yalnızca tek bir kondansatör bulunmaz, her tabaka için farklı maskeler sayesinde üretilmiş bir çoğu bulunur.Bunun için 7-20µm kalınlığında bağımsız seramik varaklar kesilir, arzu edilen kapasiteye göre yüzeyinin farklı kısımlarında metal baskı olur ve üst üste kümelenir.Bunların hepsi kesif bir blok halinde birbirine sinterlenir(Şekil-1).Tek tek tabakaların birbirine bağlantısı kenarlardaki tek kondansatörlerde olduğu gibidir.Farklı kapasiteler uygun alanlar ve tabaka sayısı seçilerek elde edilir.Kondansatörler üst üste de bulunabilir, böylelikle devre yapısı üç boyutludur.Kapasitelerde parazit problemi olduğunda, araya topraklanmış koruma tabakaları konur.

Hazırlanan kondansatör bloğun alt tarafına serigrafi tekniği sayesinde direnç ve bobinler basılır.Üste bir muhtemel yarı iletken yonga yerleştirilir (Şekil-1).Tek tek elemanlar arasındaki bağlantılar ve plaket üzerindeki montaj için temas yerleri kenarlarda bulunur.Sonradan hazırlanan modülde yerine yerleştirme bir tek SMD’deki gibidir(Şekil-2). Küçültme muazzamdır :santimetre kare başına yoğunluk SMD ile 12 ve hibrit tekniği ile 30 elemana ulaşırken, CMM ile 90-100 kadardır.Bütün devre ortalama olarak eşdeğer bir SMD devrenin dörtte biri kadar yer kaplar.CMM’ler öncelikle analog fonksiyonlar için uygundur. Philips tarafından laboratuvardaimal edilen ilk numuneler, biraz bobin bulunan tamamiyle pasif devrelerdi.9 kondansatör ve 3 dirençten oluşan 200 KHz’lik bir filtre yaklaşık 45mm² lik bir alan üzerine yerleştirilebiliyor.Ayrı SMD üzerinde yerleştirilmiş aynı devre 210mm² ve tek bir değil 12 eleman yerleştirme safhası gerektirir.Elektriksel çalışma her ikisindede iyidir. Daha sonraki adım, mesela Şekil-1’de gösterildiği gibi üst tarafında işlemsel kuvvetlendirici yerleştirilmiş filtreler bulunan aktif devrelerdir.

17

En küçük boyutların önem kazandığı mutlak uygulama maksadına bir örnek Şekil-3’de

görülmektedir: Doğrudan kulak girişine yerleştirilen bir işitme cihazı söz konusudur.Solda üst üste katlanabilen esnek bağlantılı iki plaket üzerine monte edilmiş tek SMD’ler ve ayrı yarı iletken yonga ile alışılmış yapım görülmekte ; bir CMM ile yapımda eşit büyüklükteki bir plaket yeterlidir ve tek bir eleman yerleştirme safhası gereklidir

Harici bağlantılara ilaveten iç temaslarda ön görülürse, daha da minyatürleşme sağlanabilir. Bunun için varaklar seramik daha henüz yumuşak iken sinterlemeden önce delinmelidir ; fakat bu adım oldukça masraflıdır.Bunun ötesinde ara tabakalarda da dirençler düşünülebilir ; fakat sonradan kalibre olamayacağından teknik açıdan daha zordur.Bobinler sadece dış kısımda yerleştirilebilir.

CMM teknolojisi, fiyat söz konusu olana kadar müşteri olması muhtemel kişilerin ilgisini çekiyordu.CMM’lerin imalatı karmaşıktır : Her tabaka için farklı maskeler ve kenar bağlantıları henüz daha geliştirilmesi gereken karmaşık makinalar gerektiriyor.Bunun yanında yarı iletken yongaların yerleştirilmesinden önce her bir modülün test edilmeside masraf gerektirir.Bir çok elemanın bir araya paketlenmesinden dolayı plaket üzerindeki düzende yoğun olur.Yerine yerleştirme ve lojistik masrafları da dahil edildiğinde CMM’li devrelerin yapımı tek SMD’lerin iki ya da üç katı kadar pahalıya gelir.Yüksek sayıda üretim yoluyla maliyet düşürülmesi ihtimali pek yakın görünmüyor.Müşterilerle yapılan konuşmalarda,pek azının daha yüksek fiyat ödemeye hazır oldukları ortaya çıkmıştır.Günümüz SMD tekniğine göre 1.1 kat artış pek çok kimseye uygun geliyordu ; 1.2-1.4 katı üst sınırı olabilirdi,iki yada üç katı harcamada bulunmayı ise kimse istemiyordu.

Günümüzde cihazlar boyut açısından değil de maliyet açısından daha güçlü bir baskı altındadır.Minyatürleşme nasılsa sınırına dayanacak : Cihaz çok küçük olduğunda kullanımı zorlaşıyor.Maliyeti ne olursa olsun, her şart altında hacmi çok küçük kalması gereken (işitme cihazı gibi) çok az cihaz vardır.Sadece bunlar için CMM’in kullanılma şansı var,ama beklenen parça sayısı pek yüksek değil.Bu yüzden Philips CMM teknolojisinin geliştirilmesini durdurdu ve endüstriyel kitle üretimine başlanmayacak.Sadece tezgah uygulamalarıyla sınırlı kalacak.Değerini ödemeye hazır, özel müşteriler için laboratuvar ölçülerinde küçük seriler üretilebilir.

CMM’lerin teknik problemleride vardır: seramiğin ısıl genleşme katsayısı plaketinkinden yüksektir, yaklaşık 10mm × 10mm taban büyüklüğünde yukarısı için kritiktir.Seramik yüksek frekanslardaki dielektrik kayıpları açısından da uygun değildir, mesela mobil telsiz cihazların HF kısımlarında kullanılamazlar. 1.3.a- Silisyum-Taban : Yeni Çığır Açıyor

Kitle uygulamaları,SMD tek tek parça yerleştirmeye göre maliyeti daha elverişli bir

çözüm istiyor.Böylece üç boyutlu eksotik yapı terkedilerek yüzeye geri dönüldü.Eindhoven’daki Philips araştırmada geliştirilen yeni tekolojinin adı “Integrated Components Modüle” ICM’dir.Burada en önemli emare silisyum bir tabandır.Hibrit devrelerin şimdiye kadarki standard malzemesi aluminyum oksit seramiğe göre avantajı yüzeyinin fazla masraf gerektirmeden düzgün oluşturulabilmesindedir.Bu teknik uzun zamandır kullanılmakta ve burada yeni geliştirilmesi gereken bir şey yok.Buna karşılık Al2O3 , çok küçük yapımlarda hataya sebep olacak kadar pürüzlüdür ; parlatmak fazla sertlikten dolayı masraflıdır. Silisyumun bariz bir dezavantajı , elektrik iletkenliğinden dolayıdır; bu yüzden Si-O2 tabakasıyla kaplanarak izolasyon sağlanır.Bundan sonra pasif elemanlar ince

18

film tekniği ile üretilirler.Sonra da yarı iletken yongalar yerleştirilir(Şekil-4).Bunlar istenilen büyüklükte olabilir, çünkü farklı ısıl genleşme problemi yoktur.

Dirençler için IC tekniklerine bağımlılık bulunmaz.Tabakalar püskürtülür, burada yalnız aluminyum değil,ısıl katsayıları çok küçük olan bakır/nikel gibi direnç alaşımları da kullanılır. Ulaşılan 25ppm/K’dır.Araştırma aynı zamanda parazitlerin azalacağı ve yüksek frekans davranışının daha iyi olacağı daha da düşük değerleri göz önünde bulundurmaktadır.1Ω dan 1mΩ’a kadar olan dirençlerin üretimi kolaydır ; bunun altında ve üstündeki değerler için güçlüklerle karşılaşılır,fakat bu sahayada pek büyük ihtiyaç duyulmaz.

Kondansatörlerde dielektrik olarak CVD vasıtasıyla üretilen silisyumdioksit veya silisyumnitrit iş görür.Tipik kapasiteler 1nf/mm² dir.Birkaç 100pf’a kadar olan kapasiteler kolaylıkla imal edilebilir.nf alanındaki değerler için gerekli alan oldukça büyüktür,burada artık diskret kondansatörün daha ucuza geldiği ekonomik sınıra ulaşılır.Elektrot olarak aluminyum yada silisler kullanılabilir.Bu kondansatörlerin GHz alanına varan yüksek frekans özellikleri çok iyidir (Şekil-5).Mobil telsiz cihazları içinde uygundurlar.Dielektrik kayıpları %0.1’den düşüktür, delinme alan şiddeti 5.10^6 V/cm’dir.Isıl katsayısı 20 ppm/K’den az olarak oldukça düşüktür.Devre sadece iki boyutlu yapıldığında,parazit kapasite problemi pek yoktur.

Bobinler bir karesel-spiral iletken hat ile yapılır.İçeriden dışarıya köprü bir diğer iletken hat düzlemi(sarımların altı boyunca) üzerinden dolaşır.10 sarım ile yaklaşık 200nH/mm² endüktif değeri elde edilebilir.1GHZ’de ulaşılan bobin değer katsayısı 70 civarındadır.(Şekil-6). Silisyum tabandaki başıboş akımlardan dolayı kayıplar oluşur ; bunları küçük tutabilmek için bobinin altındaki oksit tabakanın daha kalın olması gerekir.İletken hatlar tipik olarak yaklaşık 5-10µm kadar yükseklik ve genişliktedirler, galvanik teknik vasıtasıyla imal edilirler.Çok sayıda sarımlı trafolar da Philips’de mümkün görülmektedir.

İmalat için önce izolasyonu sağlayan oksit tabaka ile donatılmış silisyum-wafer üzerine kondansatörlerin alt elektrodunu oluşturan altmetal tabaka taşınır.Bunu dielektrik (SiO2 veya Si3N4) takip eder, daha sonra üst elektrodlar, dirençler ve nihayet bobinler ve bağlantı iletkenleri gelir.Bütün pasif elemanlar hazır olduktan sonra, yarı iletken yongalar tek tek yerleştirilir.Bu bütün devrenin silisyum üzerinde monolitik olarak yapımından çok daha ucuzdur.Bağlantılar bump’lar ile sağlanır.Yonga kafası üzerinde durur.(“Flip-Chip”tekniği) 1.3.b-Eski Makinalara Yeni Görevler

ICM teknolojisinin büyük avantajı şudur : İmalat için çoğu zaman kullanılan ama

çoktan gözden çıkarılmış eski yarıiletken üretim tesisleri kullanılabilir. Bütün adımlar rahatlıkla üstesinden gelinebilen ince film –standart teknolojisi iledir ve yarıiletken üreticilere zorluk çıkarmaz. İşlenmemiş silisyum taban nisbeten ucuzdur: bunun üzerinde imal edilen elemanların maliyetleri önemli ölçüde maskeleme adımlarının sayısı ve beklenen hassasiyet ile belirlenir. Sonuncusu yarıiletkenlerde olduğu kadar yüksek olamaz. 0.8µm yarıiletken yongalar 0.1µm’nin altında toleransı gerektirirken burada 4-5µm yeterli iyiliktedir. Bu nedenle “pasif IC’ler”hibrit devrelerden çok daha ucuz olup maliyet açısından elverişlidir. Bütünüyle üç veya dört maske gereklidir.

Sadece büyük kondansatör ve bobinler tek başına plaket üzerinde yerleştirilirler.Parça yerleştirme sayısı ICM’de tek SMD’ye göre çok daha küçüktür.Daha az hata ihtimali ve lehim yerleri sayesinde bütün devrenin güvenilirliği de artar.CMM’de olduğu kadar boyut küçültülmesine ICM tekniği ile ulaşılamaz.Elde edilebilir minyatürleşme henüz tam açıklığa kavuşturulamamıştır, ilk tahminler %60 civarındadır.Santimetrekare başına en fazla 150-200 eleman yoğunluğunda devreler geliştirilmektedir.

ICM’lerde en pahalıya gelen kılıflamadır.IC için standart SMD kılıfı yapı şeklini alacaklardır. Maliyetleri hemen hemen bağlantı sayısı ile orantılıdır.

19

1.3.c- İlk Uygulama : Çoklu-Parazit Giderme Filtresi Aynı basit devre yapılarının çoğu kez paralel gerektiği yerlerde veri yollarında parazit giderme filtresi gibi ICM kullanımının en istifadeli olduğu yerlerdir. Sık kullanılan filtre yapısı T şeklindedir : Uzunlamasına iki direnç ve toprağa doğru bir kondansatör. Sekiz kereli yapımda 24 eleman demektir. Tipik bir boyutlandırma hat başına 2×25Ω ve 1×150pf’dır. ICM’de bu şekildeki bir filtre bloğunun görüntüsü Şekil-7’dedir. Taban alanı sadece 1.3mm×2.9mm’dir, böylece wafer başına yaklaşık 3000 parça çıkar. Hepsi normal bir 20 kutuplu SMD kılıf içine inşa edilir ve bunda olduğu gibi bir adımda parçalar yerine yerleştirilir.0402 büyüklüğündeki tek SMD’lerden 24 tanesiyle devre biraz daha küçüktür, ama parça yerleştirme daha pahalıya mal olur. Kullanımı daha kolay olan 0603 büyüklüğündeki SMD’ler ile devre daha büyük olurdu.

İkinci kademede temel yapı üzerine yarı iletken yonga yerleştirilir. Üçüncü kademede çok sayıda yarı iletken yonga ile karmaşık devrelerdir. Gaye, bir tam fonksiyon bloğu oluşturmak için gerekli bütün pasif elemanları bulunduran Multi-Chip-Modülleri(MCM) oluşturmaktadır. Aynı fonksiyonlar, daha önceleri bir tam plaketi doldurmakta iken birkaç cm² yüzey üzerine taşınmıştır. Bu da tam müşterilerin arzusudur.Bu devrelerden numune henüz hizmette değildir, biraz daha geliştirilmesi gerekmektedir.Yarı iletken yongalarda ısıya dönüşen güç sınırlıdır, birkaç mW’dan daha fazlası kabul edilemez. 1.3.d- Seramik Yeniden Gündemde

elişme neticesinde ileride daha büyük kondansatörler gelecektir. Zamanımızın çok

tabakalı kondansatörlerinde olduğu gibi Perowskit tipinde seramik dielektrik kullanılacaktır.Teknik rekabet, birkaç µm inceliğindeki seramik tabakaların yüksek hassasiyetle imalatındadır. Bu konuda Philips’in Aachener araştırma enstitüsünde çalışılmaktadır. Boşluk gerektirmeyen Sol-Gel tekniği kullanılmaktadır. Metalorganik çözeltiler savrularak ayrıştırma sayesinde taban üzerine taşınır, adım başına 0.1µm tabaka kalınlığındadır.Burada tabaka dağılımının eşit kalınlıkta olduğu Şekil-8’deki girişim renklerinden de fark edilebilir ; tolerans ≈%3’den azdır. Çözelti buharlaşır , 550-800 °C’ye kadar ısıtılan bir metalorganik jöle kalır. Organik bileşenleri oksitlenerek CO2 ve H2O oluşur ve ayrışır, tabaka bir seramik film olur. Böyle bir çok adım gereklidir,tabaka kalınlığı en az 0.1µm ençok 2µmm olur ,tipik değeri ise 0.5-1µm kadardır. Gerilim mukavemeti 0.5µm için 50V’tur. Devrenin çalışma gerilimi çok daha düşük olduğundan (3-5V kadar) ferro dielektrik histereze halkası çok küçük bir bölümden geçer, böylelikle kayıplar az olur. Zaten seramik tarzı mümkün olduğu kadar dar histereis oluşturacak şekilde ıslah edilmiştir.

Dielektrik katsayıları baryum-stronsiyum-titanat ile 320-800’e kadar, kurşun-lantan-zirkonat-titanat (PLZT) ile yaklaşık 1500’e ulaşılır. Bu sayede 1-2mm² yüzey üzerinde nF seviyesinde daha yüksek kapasiteler gerçekleştirilebilir. Çok sık ihtiyaç duyulan 100nF değeri önceden de olduğu gibi güç elde edilir, büyük bir alan gerektirdiğinde ayrı olarak plaket üzerine monte edilecek tek kondansatörden daha pahalıya gelir.

Zamanımızda kondansatörler tek tabakalı yapılmaktadır. Çok tabakalılar yerden istifade sağlamakla birlikte daha fazla maske adımı gerektirdiklerinden üretimleri daha pahalıdır. Üretilmeleri teknik problem olmaktan ziyade maliyet meselesidir. Kesinlikle çok tabakalı kondansatörlerde olduğu gibi 50-70 tabaka çıkmayacaktır, belki de iki yada üç olur.

Kitle üretimi nispeten basit olacaktır, hat genişliği 5-10µm ile “eski moda” yarı iletken işlemeye benzer cereyan eder. Daha küçük yapılar şimdiye kadar gelmemiştir.ICM’ler uuz olacak ve en az eleman sayısı parça yerleştirme maliyetlerini önemli ölçüde düşürecektir.

Titiz ekonomik araştırmalara ve pazar çalışmalarına hazırlık yapılmaktadır.CMM’ler aksine yeni makine ve fazla parça miktarı gerektirmediğinden ,fiyat uygunluğu şimdiden kesin görülmektedir.

20

2-TRANSİSTÖRLÜ RADYO ARIZALARI Bir radyo alıcısının arıza yapma oranını azaltmak için aşağıdaki şartların yerine getirilmesi gerekir. • Alıcı şasesi kasasından kolaylıkla sökülüp takılabilmeli • Bozulan direnç, kondansatör, transistör ve trafoların şase üzerinde rahatlıkla

değiştirilmesini sağlamak için malzemeleri önceden şase üzerine belli bir plan dahilinde yerleştirmek gerekir.

• Alıcıda kullanılan direnç ve kondansatörlerin toleransları % 5 civarında olmalı, özellikle transistörlerin elemanları arasındaki sızıntı dirençleri çok büyük olmalıdır.

• Gerek radyo montajı esnasında ve gerekse tamirat anında mecbur kalmadıkça 100 wattlık havya kullanmamalıdır. Bu güçteki bir havyanın kullanılması bakır kaplı plaketlerin bozulmasına, yanarak oksitlenmesine buda plaket üzerindeki bakır yollar arasında sızıntı dirençlerin doğmasına sebep olur.

Piyasada çok çeşitli radyo alıcısı olduğuna göre bunların da o derece arıza çeşitleri mevcuttur. Aşağıdaki örneklerde birkaç arıza çeşidi verilmiştir. Tamire gelen radyonun şeması yoksa tamirci hiç olmazsa bir iki basit radyo şemasını ezbere bilmeli ki arızayı ararken o devrede ne gibi noksanların olduğunu anlasın. Arıza: Pil bataryası yeni olmasına rağmen bir iki gün içinde hemen bitiyor. Sebep: Kondansatör veya transistörlerden birisi kısa devre olmuş demektir. Bunun için tamire gelen radyonun anahtarı kapalı iken pil gerilimi ölçülür. Anahtar açılır açılmaz ilk okunan gerilim değeri fazla miktarda azalıyorsa devrede ya kısa devre vardır veya pil eskidir. Şayet alıcı adaptörle denenirse adaptörün bozulmaması için artı veya eksi uçlardan birisi arasına seri olarak ampermetre bağlanır. Alıcının potansiyometresi minimuma getirilir. Alıcının boşta çektiği akım 15 mA den çok fazla ise alıcıda mutlaka kısa devre var demektir. Bunun için ilk olarak çıkış güç transistörlerinin bozuk veya sızıntılı olduğu aklımıza gelmelidir. Şayet çıkış transistörlerini elimizle dokunduğumuzda çok ısınıyorlarsa bu transistörlerin bozuk olduğu anlaşılır. Bu trnasistörler yerlerinden sökülerek ohmmetre ile kontrol edilmelidir. Şayet transistörler sağlam ise devredeki elektrolitik kondansatör uçlarındaki gerilimler teker teker ölçülmelidir. Arıza yine bulunamazsa plaket üzerine veya pil kutusu içine pil suyu akmış olabilir. Bu durumda hem plaket hem de pil kutusu iyice silinmelidir. Pil suyunun sebep olduğu kısa devre şayet giderilemezse o plaket bir su kabına sokulup çıkarıldıktan sonra kurutulmalıdır. Arıza: Alıcı küçük bir sarsıntı karşısında duruyor ve hemen çalışıyor. Sebep: Böyle bir arıza karşısında aklımıza ilk gelen soru temassızlık olmalıdır. Bu temassızlık, lehim hatasından, komütatör kontaklarının oksitlenmesinden, potansiyometrenin bozuk olmasından, varyabıl plakalarının birbirlerine değmesinden, kulaklık jakının temassızlığından meydana gelebilir. Arıza: Bütün istasyonlar üzerinde devamlı bir ıslık sesi mevcut Sebep: Batarya zayıflamıştır, alıcının ayarı bozulmuştur. AVC ve filtre kondansatörleri sızıntı yapmaktadır. Ara frekans katındaki dekuplaj kondansatörlerinin değerleri değişmiştir. Ara frekans transistörlerinden birisi arızalı olabilir. Arıza: Uzun ve orta dalganın alçak frekanstaki istasyonlar zayıf olarak alınıyor. Sebep: Konvertör ve ara frekans transistörü arızalı, osilatör ayarı kaymış olabilir Arıza: Ses frekans çıkış gücü az Sebep: Batarya zayıflamıştır. Ses frekans transistörlerinden biri sızıntılıdır veya polarma direnci bozuk olabilir.

21

3-BESLEME KATI ARIZALARI Arızanın Şekli: Cihaz hiç çalışmıyor, arıza tesbitinde F801 sigortasının yanık olduğu tesbit edilip aynı sigortayı yenileyince tekrar yanıyor. Arızanın Giderilmesi: TH801 PTC direncini sökerek aynı sigortayı yenileyiniz, aynı sigorta yanmaya devam ederse şu elemanları sırasıyla kontrol ediniz.

• TR801 BU508A transistörü • DB801 RB156 köprü diyot • C808 150 Mf 385 volt kondansatör

Bu elemanları kontrol ederek arızalı olanı yenileyiniz. C808 150 Mf 385 volt kondansatör ise ölçümde sağlam gösterse dahi arızalı olabilir bunu özellikle hatırlatırız. Arızanın Şekli:Cihaz hiç çalışmıyor, besleme girişindeki voltajlar normal ( bazen de voltajlarda sekme var) , cihaz çalışmıyor. Arızanın Giderilmesi: IC801 TDA 4601 entegresi arızalı yenileyiniz. Arızanın Şekli: Bozuk olduğu tesbit edilen IC801 TDA 4601 entegresini yenileyince cihaz hiç çalışmadan aynı entegre tekrar bozuluyor. Arızanın Giderilmesi: IC801 TDA 4601 entegresinin bozuk olduğu tesbit edilirse yeni entegreyi takmadan önce C808 150 Mf 385 volt kondansatörünü mutlaka deşarj ediniz. Aksi halde siz daha yeni entegreyi lehim yaparken aynı entegre yine bozulabilir, bu hususa özellikle dikkat ediniz. 4-OSİLATÖR KATI ARIZALARI Şimdiye kadar olan birçok bölümlerde birçok entegreden çok fonksiyonlu diye bahsettik. Vestel Veko şaselerin osilatör katında kullanılan IC201 TDA 4504 entegresi daha geliştirilmiş birçok fonksiyonu bünyesinde toplayan bir entegredir. IC201 TDA 4504 entegresi hem resim arafrekans hem senkron ayırıcı ayrıca horizantal osilatör, vertical osilatör görevlerini üstlenmektedir. Bu kadar çok fonksiyonu olan bir entegrede elbette birçok arıza sebebi olabilir. Veko şasenin kullandığı TDA 4504 entegresinin sebep olduğu arızalardan bizim karşılaştıklarımız şunlardır: • Cihaz stand by’da kalıyor, çalışmıyor. • Cihaz çalışıyor, horizantal ve vertical senkron tutmuyor. • Resim yana kayıyor • Cihaz çalışıyor,vertical çizgi var. • Cihazın şasesi çalışıyor, ses, resim yok ekran karanlık • Resim karlı gösteriyor. • Cihaz normal çalışıyor, yayına girince kanal kaydırıyor. • Cihazda ses normal resmin negatifini gösteriyor. • Cihaz çalışıyor, karlanma normal, karlı yayınları gösteriyor, yayın netleşince senkron

kaydırıyor. Yani AGC görev yapmıyor. IC201 TDA 4504 entegresi böyle çok fonksiyonlu olduğu için bu bölümde horizantal, vertical ve arafrekans arızalarını buraya yazacağız. IC201 TDA4504 entegresi sağlam olduğu halde düzelmeyen arızalar şunlardır: Arızanın Şekli: Cihaz çalışıyor, karlanma normal yayına girince senkron kaydırıyor ve ekrandaki resim boğuluyor. Arızanın Giderilmesi: VL202 ve VL203 bobinlerini orijinali ile yenileyiniz. Aynı bobinleri orijinali ile yenilediğiniz zaman bir kereye mahsus olarak ayar yapmanız gerekebilir, bu ayarlar ile fazla oynamayınız.

22

Arızanın Şekli: Cihaz çalışıyor, çıkış katı sağlam olduğu halde vertical yatay çizgi devam ediyor. Arızanın Giderilmesi: Vertical katı osilatör voltajı gelmiyor, R822 15K direnç yanık yenileyiniz, DZ801 33V zener diyotu ve R204 1Mohm direnci kontrol ediniz. Arızanın Şekli: Cihaz çalışıyor, bütün yayınlar karlı. Arızanın Giderilmesi: TR202 BC548 transistörünü kontrol ediniz, arızalı ise yenileyiniz. Sağlam ise Z101 SAW filtre arızalıdır yenileyiniz. Veko şasenin TDA 4504 devresine ait arızaları tamamlamış bulunuyoruz. Bu izahatlarda osiloskop kullandırmadan arızanın giderilmesi amaçlanmıştır. Bu notların dışında arızaların belirmesi halinde osiloskopla bu katın işaretlerini kontrol etmekte büyük fayda vardır. Çünkü bu devre voltajla çalışmaktan ziyade sinyal üreten ve ayıran bir devredir. Bunun için osiloskop kullanmakta büyük fayda vardır. 5- HORİZANTAL VE VERTİCAL ÇIKIŞ KATI ARIZALARI Veko şasenin horizantal sürücü ve çıkış katında beş ana eleman vardır. Bunlar: 1. TR601 BC639 horizantal sürücü transistörü 2. TR601 horizantal sürücü trafosu 3. TR602 horizantal çıkış transistörü 4. TR602 EHT trafosu 5. Horizantal saptırma bobini Vertical katı çıkışında ise IC701 TDA 3653B vertical çıkış entegresi ve saptırma bobini vardır. Horizantal ve vertical çıkış katlarının en çok arıza yapan elemanları TR602 BU506D transistörü, T602 EHT trafosu ve IC701 TDA 3653B vertical çıkış entegresidir. Bu katlar ile ilgili bir hata görüldüğü zaman öncelikle devredeki besleme voltajlarını kontrol ediniz. Eğer besleme voltajları normal ise devrede hata arayınız. Voltajlarda herhangi bir anormallik varsa hatayı besleme katında arayınız. Arızanın Şekli: Cihazda stand by var, cihaz çalışmıyor. Arızanın Giderilmesi: Besleme çıkışı 112 volt gerilimi R607 2.2 R direncin iki ucundan ontrol ediniz. Voltaj hiç yoksa veya çok düşük ise TR602 BU506D transistörünü kontrol ediniz. Sağlam ise T602 EHT trafosunu yenileyiniz. Arızanın Şekli: Cihazda besleme çıkış voltajı normal TR602 BU506D transistörünün kollektör voltajı geldiği halde cihaz çalışmıyor. Arızanın Giderilmesi: TR601 BC639 sürücü transistör kısa devre yenileyiniz ve aynı transistörün kollektör voltajını kontrol ediniz. Arızanın Şekli: Cihazı açınca ekran bir an yükleniyor ve cihaz stand by’a geçiyor.T602 EHT trafosu bozuk gibi bir görünüm var. Arızanın Giderilmesi: D602 BA157 diyodu kısa devredir yenileyiniz. C609 10Mf 250 volt kondansatörü de kontrol ediniz. Arızanın Şekli: Cihaz hiç çalışmıyor, arıza tesbitinde TR602 BU506D transistörünün bozuk olduğu tesbit edildi aynı transistörü yenileyince tekrar yanıyor. Arızanın Giderilmesi: Bu hata birkaç yerden ileri gelmektedir. Bunlar, 1. T602 EHT trafosu 2. T601 sürücü trafo 3. C604 boster kondansatörü 4. Besleme voltajı yüksek çıkıyor 5. Horizantal osilatör çok bozuk

23

Yüksek voltaj katındaki en önemli eleman olan T602 EHT trafosundan ileri geldiği tesbit edilen arızalar şunlardır:

• TR602 BU506D transistörü hemen veya zaman zaman bozuluyor. • TR801 BU508A besleme transistörünü hemen bozuyor. • Cihazı açınca stand by’da kalıyor, çalışmıyor. • Fox ve screen gri hataları IC701 TDA3653B entegresi vertical çıkış katının ana elemanıdır. Bu entegrenin sebep olduğu hatalar şunlardır: • Cihazda ses normal, ekran siyah • Cihazda ses normal, resim alttan üstten dar • Cihazda ses normal, resimde vertical katlanma var • Sürekli olarak R712 4.7R direnci yakıyor • Cihazda ses, resim normal, resim üzerinde geri dönüş çizgileri var 1. Ses , resim ve roster yok 2. Ses , resim yok roster normal 3. Ses yok resim ve roster normal 4. Resim yok ses ve roster normal 5. Roster bunun sonucu olarak resim yok ses var 6. Renkli resim hatası , siyah beyaz resim ses ve roster normal 7. Renkli ve siyah beyaz resim var roster hatalı

Olasılıklarda ilk beş tanesi siyah beyaz TV tekniği ile aynıdır. Burada 6. ve 7. maddeler

renkli TV de faklılık gösterir. Bunları incelersek ; Renkli resim hatası , siyah beyaz resim ses ve roster normal;

TV ler de renk sinyallerinin veya renklerden birinin olmamamsı veya hatalı olması

durumunda meydana gelen arızalardır. Siyah beyaz resmin normal olması arızaların renk devrelerinden olması anlamına gelir. Renkli ve siyah beyaz resim var roster hatalı; Bu tür arızayla karşılaştığımızda siyah beyaz ve renkli TV nin uyum sağladıkları devrelerde arıza aranmamalıdır. 6-RENKLİ TELEVİZYON ONARIMINA BASLAMADAN ONCE KONTROL EDİLMESİ GEREKEN ELEMANLAR ve HUSULAR Pratik çalışmaya başlamadan önce aşağıda belirtilen elemanlarda göz kontrolü yapılmalıdır. 1. TV nin fazla ısınmasından dolayı renk değişimine uğramış olabilir 2. Kondansatörde olabilecek sızıntı 3. Flamanlar az ısınan elemanlar. 4. Normalden fazla ısınan lambalar 5. İzolesi sıyrılmış iletkenler 6. Beyazlaşmış lambalar 7. Flamanları ısınmayan lambalar 8. Aşırı ısınan lambalar 9. 60 termik sigorta 7- GÜÇ KAYNAKLARINDA GENEL ARIZALAR

24

Güç kaynaklarının bütün kısımlarındaki arızalar hemen hemen aynıdır. Örneğin lambalı redresörlerde , lamba soketin anot iğneleri arasındaki kir ve toz yüksek voltajın ark yapmasına ve dolayısıyla soketin yanmasına sebep olur. Bu durum gözle de görülebilir. Giderilmesi için soket değiştirilir. Besleme transformatörlü dikkatle kontrol edilmelidir. Fazla akım çekilmesi zarara sebep olabilir. 8.1- Güç Kaynaklarının Onarımı Burada örnek olarak aldığımız güç kaynağı yaklaşık 56 W lık bir lambalı yükselteç yada radyo alıcısını besleyebilir özelliktedir. Güç kaynaklarında arıza çabuk kontrol edilmek istenirse şebeke fişi prizden çekilir. Arıza aramaya başlamadan önce testi kolaylaştırmak için süzgeç kondansatörleri kısa devre edilmek suretiyle deşarj edilirler. Süzgeç kondansatörleri şarjlı tutulduğunda kontrol esnasında ölçü aletlerine şok tehlikesi ve zarar yapabilirler.

Çıkışa voltmetre bağlayarak adaptörümüzün skalasını oluşturduk ve böylelikle adaptörümüz hazırlanmış oldu.

ENDÜSTRİYEL ELEKTRONİK DEVRELERİ Elektronik belki de en çok endüstride kullanılmaktadır. Bu yüzden endüstriyel

elektronik adı altında bire elektronik dalı oluşmuştur. Endüstriyel elektronik devreleri; endüstride insan kontrolünden daha hassas ve hızlı denetim gerektiren, insan için tehlikeli olabilecek yerleri kontrol eden ve bazı işlevler yapılması gereken yerlerde sıkça kullanılırlar. Bu örnekleri çoğaltmak mümkündür. Endüstriyel elektronik devrelerine örnek verecek olursak; motor kontrol devreleri, ısı kontrol devreleri, ışık kontrol devreleri gibi genel adıyla kontrol devreleri, inverterler, konverterler (dönüştürücüler), sanayide kullanılan robotların elektronik bölümleri, ölçü aletleri... Kısacası aklımıza gelebilecek birçok elektronik devre bir yönüyle endüstriyel elektronik alanına girebilecek durumdadır. Bir endüstriyel elektronik devresi ele alalım. Bu çok basit bir devreden çok karmaşık bir devreye kadar birçok devre olabilir. Burada olayın izahının kolaylığı açısından basit bir devre ele alacağım. Kontrol devreleri bir sistemi kontrol etmeye yarar. O sistem kompleks bir yapıya sahip olabileceği gibi (birçok çıktısı ve girdisi olan bir sistem), basit bir eleman da olabilir (bir ampul, bir elektrik motoru...) Genel olarak kontrol iki şekilde kontrol işlemini yapar.

1- Sistemin çıktılarına göre girdilerini kontrol eder. (Kapalı çevrim kontrol sistemi) Örnek: Bir buhar kazanı... 2- Sistemin çıktılarına bakmadan girdilerini kontrol eder (Açık çevrim kontrol

sistemi) Örnek: Çamaşır makinesi, fırın...

Kapalı çevrim kontrol sisteminde, kontrol edilecek sistemin çıkışlarından örnekler

alınır, bu örnekler bir referans bilgi ile kıyaslanır ve giriş bilgisi buna göre değiştirilir veya aynı kalır. Açık çevrim kontrol sisteminde ise giriş çıkıştan bağımsız olarak değiştirilir. Bu sistem çıkış bilgisinin önemsiz olduğu veya çıkış bilgisinin örneğini almanın zor olduğu durumlarda uygulanır. Mesela fırınlarda bir kekin pişip pişmediğini algılayacak bir sensör henüz bulunamamıştır.

25

Her kontrol sisteminde mutlaka en az bir tane kontrol elamanı kullanılır. Bu eleman kontrol edilecek sisteme göre değişir. Bir su akışı kontrol edilecekse su valfi, hava akışı kontrol edilecekse hava valfi, elektrik makinesi kontrol edilecekse elektronik elemanlar kullanılır. Elektronik elemanlar genelde; düşük güçler için transistor, yüksek güçler için tristör, triyak, yüksek frekanslar için fet, mosfet ve bunların türevleri olan gto vs. dir. Bu bölümde triyak ile kontrol edilen bir ampul devresini inceleyeceğiz. Bu devreye piyasada kısaca dimmer denilmektedir. Ama daha önce devrenin çalışma prensibine bir bakmak gerekir. Dimmerin çalışma prensibi:

Dimmer bir elektrik ampulünun akımını belli zamanlarda kesip belli zamanlarda vermek suretiyle o ampulde harcana gücü kontrol eder. Böylece ampulün parlaklığını istediğimiz gibi ayarlayabiliriz. Bu kontrolü triyak sayesinde yaparız. Triyak belli zamanlarda aktif belli zamanlarda pasif yapılır. Bu zaman aralıkları değiştirilerek ampulde harcana güç kontrol altında tutulabilir. İleride verilecek örnek devrede bu işlemin nasıl yapıldığı açıklanacaktır. Örnek devre:

Şekil 1 deki devre örnek olarak incelenecektir. Devrede 1 triyak, 1 diyak, 3 direnç, 1 potansiyometre, 3 kondansatör, ve bir ampul kullanılmıştır. Basit bir kontrol devresi olmakla birlikte, endüstride kontrol devresi mantığını anlamak için ideal bir devredir. Devrede amaç triyak üzerinden gecen akımın (aynı akım ampulden de geçmektedir) kontrol edilmesi suretiyle lambanın parlaklığının ayarlanmasıdır.

Devrede kullanılan malzemelerin değerleri: P1= 100 kΩ R1= 3,3 kΩ R2= 15 kΩ R3= 100 Ω C1=C2=C3=0,1 µf, 400 V T1= 8216 TIC206M Devrenin Çalışması: Devreye gerilim uygulandığında P1 ve R1 üzerinden. C1 kondansatörü şarj olur. Bu

kondansatör üzerindeki gerim R2 ve C2 üzerine düşer. C2 kondansatörü diyakın ateşleme gerilimine ulaştığı zaman diyak ateşlenir. Diyakın ateşlenmesi demek iletime geçmesi demektir. Diyak iletime geçtiği için C2 kondansatörü diyak ve triyakın gate ucundan deşarj olmaya başlar. C2 nin triyakın gate ucundan akım akıtması triyakın iletime geçmesine sebep olur. Bu sayede triyakın A1 ve A2 ayaklarından bir akım akar, aynı akın ampul üzerinden de akacağından ampul yanar.

Burada dikkat edilmesi gereken konu R1, C1 ve P1 in değeridir. Zira bu 3 elemanın değeri C2 nin şarj süresini direkt etkileyecektir. C2, daha çabuk diyakın ateşleme gerilimin üzerine şarj olursa, lambanın parlaklığı artacaktır. Devrede R1 ve C1 sabit tutulup P1 ayarlı konmuştur. Bu sayede C1 in dolayısı ile C2 nin şarj zamanı ayarlanmaktadır. (C1 kondansatörü yaklaşık 5 τ zamanda dolar. τ = (P1+R1)*C1). Yani P1 in azaltılması lambanın parlaklığını arttıracak; yükseltilmesi lambanın parlaklığını düşürecektir.

Dikkat edilmesi gereken bir başka nokta ise devrenin AC gerilim altında çalışması gerektiğidir. Diyak ve triyak her iki yönde de iletime geçebilen elemanlardır. Yani bu anlatılan olaylar yarım peryot için geçerlidir. Diğer peryotta olaylar tekrarlanacaktır. 1- MOTOR KONTROL DEVRELERİ

AC ve DC’de çalışan motorların elektronik hız kontrolü büyük avantajlar sağlar. Örneğin; elektrikli matkabın devir sayısının kontrolü ile çeşitli ortamlardaki çeşitli malzemeler çok rahat delinebilir. Transformatör sargı tezgahında çalışan motorun da devir sayısı bu çeşit devrelerle kontrol edilmektedir.

26

1.1- 12 Volt ve 24 Volt’ta Çalışan DC Motorların Kontrolü:

Şekil -1’deki devre DC akımla çalışan model trenler için geliştirilmiştir. Fakat başka DC motorlarda çalıştırılabilir. Örneğin, modelcilerin çok kullandığı 12 volt DC gerilim ile çalışan motorlarla küçük bir sargı sarma tezgahı yapılabilir. Burada motor hızını kontrol eden P1 ayarlayıcısına bir pedal ile kumanda edilir. Küçük devirlerde motorun dönme momenti sabit kalmadığından devre güvenle kullanılabilir. Bu devre ile 12volt DC motor çalıştırılacaksa besleme uçlarına 12 volt AC gerilim uygulanmalıdır. şekil –1 ‘deki devre model tren regülatörü olarak kullanılacaksa besleme uçlarına 24 V AC gerilim uygulanmalıdır. Pals jeneratörü için gerekli DC besleme gerilimi , D2 diyodu ile , besleme geriliminden elde edilir. Yarım dalga doğrultma nedeniyle pals jeneratörü sadece pozitif alternanslarda gerilim alır. Bu nedenle negatif alternanslarda tetikleme palsları üretilmez.D2 diyodunun nabazanlı DC gerilimi D1 zeneri ile sınırlandırılır. Bununla pratik olarak puls jeneratörünün sabit ve kararlı bir besleme alması sağlanmış olur. Aksi takdirde gerilim değişmelerinde jeneratörün pals frekansı ve bununla da tetikleme açısıyla regülatörün çıkış gerilimi değişirdi.

P1 potuyla pals frekansı bağımsız olarak ayarlanabilir. P2 trimpotu minimum devir

sayısının belirlenmesini sağlar. Potansiyometrenin her konumuna belirli bir devir sayısı karşılık gelmektedir.

Bilindiği gibi pals frekansı, UJT’nin B1 ve B2 bağlantısı arasındaki gerilim değiştirildiğinde azalıp çoğalır. Bunun için motor uçlarındaki gerilim, bir gerilim bölücü üzerinden B1’e geri beslenir. Artan yükte motor devri düşmeye başlar. Motorun, tristör yalıtkan iken verdiği gerilim azalır. Böylece B1 pozitif gerilim azalır. Pals jeneratörünün çalışma frekansı artar. Tristörün ateşleme zamanı ileri alınır.

Yani tristör pozitif alternansın daha büyük bir kısmında iletken olur. Motora daha fazla güç aktarılır.

Yük azaldığında ise çalışma öncekinin tersi şeklinde gerçekleşir. Motor uçlarındaki gerilimin dolayısıyla B1 geriliminin artması, pals jeneratörünün çalışma frekansını azaltır. Tristör daha geç tetiklenir. Neticede regülatör, ayarlanan devir sayısına yaklaşık olarak sabit tutmayı başarır. 1.2.- 42 Volt’luk Şönt Sargılı Motorun Hız Kontrol

Şekil-2’deki devreye 6 amperlik şönt sargılı doğru akım motorları takılabilir. Çünkü tristörün anma akımı 6 amperdir. Kullanılan motorun anma gerilimi 31 V olduğu için devrenin besleme gerilimi 42 V AC seçilmiştir. Ancak hiçbir değişiklik yapılmadan devreye 24 V’luk motorlarda bağlanabilir. Kutup sargısı için gerekli DC gerilim bir köprü diyot ile besleme geriliminden sağlanabilir. J-K uçlarına bağlanan bu devre şekilde gösterilmiştir. Regülasyon endüvi gerilimine göre yapılmaktadır. Regüle ayarı ile bu gerilim 2-32 V arası ayarlanabilir. Ancak bu gerilim değerleri arasındaki yük değişmelerinin regüle edilmesi mümkündür. Bu sınır dışında motor devir sayısı yük değişmelerinden çok etkilenir.2 volttan düşük gerilimlerde endüvi kayıplarından dolayı gerilimin büyük bir kısmı kaybolur. 32 volttan yüksek gerilimlerde ise regüle işlemi için gerekli olan regüle payı kalmaz ve besleme gerilim artmadıkça regülatör çıkış gerilimi 0 olur.

Şekil –2 ‘deki devrede tristör diğer devrelerden farklı bir şekilde bağlanmıştır. Bu durumda da tristör anoduna pozitif gelince tetiklenecektir. Tristörün anodu motorun endüvi uçlarına bağlıdır. Motorun diğer ucu ise şasededir. Şasenin (+) olmasının nedeni, regülatör ve tetikleme devrelerinin negatif çıkış verecek şekilde planlanmış olmalarıdır.

Regülatör kısmı D1 üzerinden besleme geriliminin (-) alternanslarını alır. Pozitif alternanslarda çalışmaz. Tristörün yalıtımda olduğu alternansta tetikleme devresi de durur.

27

Böylece tetikleme palsı üretilmez. D3 zeneri , gelen negatif alternansların tepelerini zener gerilimi seviyesinde keser. Böylece hem transistörler kararlı bir gerilim alır, hem de referans gerilimi , besleme gerilimi değişmelerinden etkilenmez. Referans gerilimin elde edildiği R8, P1 ve R9 gerilim bölücü dirençleri uçlarında saf DC gerilim elde etmek için bu devre uçlarını C2 bağlanmıştır. C2 şarjının regülatör kısmına boşalmasını engellemek için D2 konmuştur. Referans üreteci R8,R9 ve P1’den meydana gelir. R8 ile gerilimin üst sınırı , R9 ile alt sınırı ayarlanır. P1 ile bu ayarlanan sınırlar arasında gerilim ayarı yapılabilir. P1’in orta uç gerilimi R7 üzerinden T1’e gider. Bu transistör bir sabit akım kaynağı olarak C4’ü şarj eder. Böylece UJT osilatör çalışır. Tristöre ateşleme trafosu üzerinden palsler göndermeye başlar. P1 potu ile orta uç gerilimi artırılırsa T1’in kollektör akımı artarak C4’ü daha çabuk şarj eder. Böylece UJT, tristöre birim zamanda daha çok pals gönderir. Bu da tristörün ortalama akımını arttırır.

Devre ilk çalıştırıldığında motorun devri yavaş ,yavaş artarken uçlardaki gerilim minimumdan maksimuma doğru yükselir. Bu gerilim R3 ve R4 üzerinden T1’1in emiterine geri beslemektedir. Bu nedenle motor ilk çalışmaya başladığında motorun ters gerilimii düşük olduğundan T1’in emiterinde az bir negatiflik vardır. Fakat motor devri arttıkça ters gerilimde artar. T1’in emiterine gittikçe artan bir negatiflik uygulanır. Bunun sonucu T1’in kollektör akımı dolayısıyla UJT’nin pals sayısı azalır. Sonunda devre dengeye ulaşır. Yani P ile ayarlanmış devir sayısına ulaşılmıştır. Motorun her devir sayısı bu dengeyi bozar ve devre eski konumuna ulaşıncaya kadar UJT’ye daha az pals üretir. Çünkü motorun devir değişimi T1’in kollektör akımını değiştirmiştir. 1.3- 220 V AC Şönt Sargılı Motorların Hız Kontrolü Şekil-3‘deki hız kontrol devresi 220 V AC’de çalışır. Devrenin çalışma prensibi şekil-2’de verilen devrenin aynısıdır. Devre 0.5 amperlik endüvi akımına sahip bir motorla denendi. Fakat kullanılan tristör 1 amperlik motorları da çalıştırabilir. Bu tristörün ters tepe gerilimi 400 V’tur. Pozitif alternansta motorun ters indükleme gerilim, şebeke geriliminin maksimum gerilimine ilave olduğundan tristörün doyum gerilimi yeterli değildir. Bunun için tristöre D4 seri bağlanarak sadece negatif alternansların tristöre ulaşması sağlanır. Yalnız seçilen diyotun gerilim ve akım değerleri (600 V , 1 A) yeterince yüksek olmalıdır. Eğer daha yüksek gerilimli tristör kullanılırsa D4 takılmayabilir. R1’in değeri 5K/10W olarak seçilmiştir.D1 diyotunun da çalışma gerilimi de yüksek olmalıdır. R3’ün değeri ve gücüde yükseltilmiştir. (50K/1W) Regülenin geri besleme hattına C5 konmuştur. C5 motorun kollektör parazitlerinin regülatörü etkilemesini engeller regüle alanı1:30’dur.6-180 voltluk çıkış gerilimleri için geçerlidir. 1.3.1- Motor kontrol devre uygulaması Şimdide günlük hayatta karşılaştığımız bir uygulama olan bir otomobil cam silecek motor kontrol devresini inceleyelim. Otomobil sileceklerinin ideal de yağmur şiddetine göre yavaş ve hızlı çalışması istenmektedir. Hatta bu sileceklerin hızının ayarlanma olanağının bulunması, kullanımı kolaylığının yanı sıra arzu edilen büyük bir özelliktir. Devre silecek motoru çalışma düzeni bilinen ve motor üzerindeki sıfırlayıcı kontakları çalışan tüm otomobillerde oldukça yüksek performansla çalışır.

Aşağıdaki şekildeki(Şekil-XIII-2) devrede silecek motoruna 12 v DC gerilimi 2N4442 'nin tetiklenmesiyle uygulamış oluruz. RV1 ve RV2 trimpotları C1 kapasitörünün şarj zamanını değiştirdiğinden sileceklerin hareket etmesi için geçen dead-time süresini tespit etmek için kullanılır. Yani birinci silmeden sonra ki bekleme süresini ayarlamak içindir. 2N4442 'nin tetiklenmesini 2N6027 sağlamaktadır. 2N6027 bir UJT transistörüdür ve S1 anahtarının kapatılması ile ilk anda C1 kapasitörünün minimum şarj gerilimi yüzünden stand off durumundadır. C1 kapasitörü şarj olduğundan 2N6027 'nin anodu katotuna nazaran daha

28

pozitif olacak ve stand off durumundan iletime geçerek C1 kapasitörünün küçük değerli R3 ve R4 üzerinden deşarj olmasını sağlayacaktır. Bu anda 2N4442 iletime sokulacaktır.

Burada ise otomobilin silecek motor devresindeki kontakların durumu önem kazanmaktadır. Silecek kolunun konumu ve ilkesini bilmek çok önemlidir. Şimdi bunu anlatmak ve hata yapma olasılığını azaltmak gereklidir. Şekil XIII-3 'te ise sadece silecek motor devresi görülmektedir. Silecek kolu ilk anda sıfır konumundadır ve motor çalışmamaktadır. Yağmur yağmaya başlayınca silecek kolu bir konumuna alınır. Silecek kolunda bulunan kontaklardan ( b) ve(c) noktaları kısa devre olur ve 12V bu kapalı kontaklar üzerinden motora uygulanır ve silecekler harekete başlar ve silecek kolu konum değiştirmediği sürece cam üzerinde silme işlemine devam eder.

Yağmur şiddetini arttırdığı zaman b ve c kontak kolu -2- konumuna alınmak suretiyle

kısa devre olur ve silecek motorundaki L1 sargısı devre dışı bırakılarak sileceklerin hızı arttırılır. Yağmur hızı azaldığı zaman kol sıfır konumuna getirilir. Bu anda silecekler yerinde olmayabilir işte bu durumda motor üzerinde bulunan sıfırlayıcı kontaklar devreye girer . sıfırlayıcı kontak sadece silecekler yerine döndüğünde açık devre olur. Motor bobine giden 12V açık devre olduğunda silecekler çalışmaz. Zaman devresi sadece sıfır konumunda çalıştırılacak şekilde tasarlanmış ve bağlanmıştır. S1 anahtarı off konumunda iken silecekler çalışmamaktadır. S1 anahtarının on konumuna alınması ile çalışma başlar. 2N4442 iletime sokulur. 12V D1 ve 2N4442 'nin anot ve katotu üzerinden silecek motoruna uygulanır ve silecekler hareket eder.

Sıfırlayıcı kontaklar kısa devre olarak D2 üzerinden bobinin 12V irtibatlanmasını sağlar. Aynı zaman da bu 12V 2N4442 'nin katotuna da uygulanmış olur. Devre bu şekilde çalışmasına devam eder.

Endüstride kontrol genelde anahtarlama yöntemi ile yapılmaktadır. Bunun sebebi (genelde fazla güç harcayan devreler kontrol edildiğinden) güç kaybının önüne geçilmek istenmesidir. Bir transistörü anahtar olarak kullanırsak transistörün iki durumda çalışması söz konusu olacaktır. Transistörün kesim ve doyum bölgesi. Transistörü aktif bölgede kullanmayız. Çünkü transistör aktif bölgede güç harcamaktadır. Ancak pasif ve doyumda harcadığı güç minimum dur. Bu durumları inceleyelim.

Pasif bölge: Bu durumda transistör üzerinde maksimum gerilim bulunurken sadece sızıntı akımı akar. Sızıntı akımını ihmal edersek;

P = Vec * Iec = Vmax* Is (Is = 0) P = 0 Doyum bölgesi: Bu durumda transistör üzerinde minimum gerilim bulunurken

(saturasyon gerilimi) maksimum akım akar. Saturasyon gerilimini ihmal edersek; P = Vsat * Iec = Vsat * Imax (Vsat = 0) P = 0 Aktif bölge: Bu durumda ise transistör üzerinde hem belli bir gerilim , hem de belli bir

akım mevcuttur. Harcanan güç ise; P = Vce * Ice kadardır. Alçak güçlü devrelerde bu değer fazla önemsenmeyebilir. Ancak yüksek güçte bir

devre kontrol edilecekse transistörde harcanan güç KW lar mertebesine kadar çıkar. Bu ise büyük bir problemdir. Anahtarlama yönteminde bile harcanan güç bizi rahatsız eder. İhmal ettiğimiz değerlerin yanı sıra elemanın bölge değiştirme sırasındaki harcadığı zamanda güç kaybı olur. (kesimden doyuma - doyumdan kesime). Bunun sebebi yarıiletken elemanın cevap verme süresi boyunca üzerinde belli bir gerilim tutması ve üzerinden belli bir akım akıtmasıdır. Bu süreyi azaltabilmek için çeşitli anahtarlama sinyalleri denenmektedir.

HABERLEŞME SİSTEMLERİNE GENEL BAKIŞ Haberleşme sistemlerindeki genel amaç bir mesajı bir noktadan diğer bir noktaya

taşımaktır. Mesajın üretildiği yer genellikle kaynak olarak bilinir ve sonlandığı yer ise hedef olarak tanımlanır. Eğer mesaj anlaşılır ise kaynaktan hedefe taşınmış olduğunu gösterir.

29

Mesajlar birçok çeşit olabilir ; • Zamana göre değişen sürekli mesajlar • Sabit değerler alabilen işaretler • Uzayda sürekli değişen işaretler Mesajların bir çoğunun elektriksel olmalarından dolayı bir noktadan bir noktaya elektrik sistemleri üzerinden taşınabilmeleri için elektrik işaretlerine dönüştürülmeleri gerekir. Alıcı tarafta ise tekrar bu elektrik işaretleri eski hallerine dönüştürülür. Tüm bu işlemler sensör ve transduserler tarafından yapılır. 1- Telekomünikasyon Ve İletişim

İletişimin amacı, herhangi bir biçimdeki bilginin zaman ve uzay içerisinde kaynak olarak adlandırılan bir noktadan kullanıcı denilen başka bir noktaya aktarılmasıdır. Bugün telefon radyo,televizyon gibi elektriksel iletişimin çeşitli örnekleri günlük yaşantımızın vazgeçilmez birer parçası olmuşlardır. Elektriksel iletişimin diğer bazı önemli örnekleri şu şekilde sıralanabilir :Radar, Telemetre dizgeleri, tıpkı basım (faksimile), bilgisayarlar arası bilgi aktarımı,askeri amaçlar için kullanılan telsiz. Bu liste istenildiği kadar genişletilebilir. Elektronik devre öğeleri teknolojisindeki yeni ilerlemelere bağlı olarak önümüzdeki yıllarda iletişim dizgelerinde de önemli gelişmelerin olması kaçınılmaz olacaktır. 2- İletişim Dizgelerinin Öğeleri

Çeşitli koşulları sağlayan birçok iletişim dizgesi tasarımlanabilir, ancak bütün bu dizgelerin tek bir ortak amacı vardır : Herhangi bir biçimdeki bilginin iletilmesi. Bu nedenle, bütün iletişim dizgelerinde şu ortak öğeler vardır. • İletilecek bilgi (Kaynak) • Göndermeç • İletim ortamı (Kanal) • Almaç • Yeniden elde edilen bilgi (Kullanıcı)

Bir iletişim dizgesinin öbek çizimi Şekil-1’deki gibidir. Daha sonra açıklanacağı gibi, Şekil-1’ deki iletişim dizgesi gösterimin bazı öğeleri gerçekte birden çok işlemsel alt öbekten oluşur. Kaynaktan gönderilecek bilgi genellikle bir elektriksel işaret değildir. O halde bilginin iletiminde ilk basamak, onu zamanla değişen bir elektriksel niceliğe (örneğin akım veya gerilime) dönüştürmektir. Bu dönüşümü yapan işlemsel birimlere değiştirgeç adı verilir. Bu nedenle, bir göndermecin ilk alt göbeği büyük bir olasılıkla bir değiştirgeçtir. Benzer biçimde, alınan işareti istenilen bilgi biçimine sokmak için almaçta da bir değiştirgeç gerekebilir. Başka bir deyişle, almacın bileşenlerinden birisi de değiştirgeç olabilir. Örneğin sesi elektriksel işarete çeviren mikrofon bir değiştirgeçtir; elektriksel işaretleri ses dalgalarına çeviren hoparlör ise bir başka değiştirgeçtir. Buradaki anlatım, iletişim dizgelerinin yalnızca elektriksel bölümüne sınırlandırılacak ve değiştirgeçler ile uğraşılmayacaktır. O halde, bundan sonra göndermecin girişindeki bilgi işareti ve almacın çıkışında yeniden elde edilen bilgi işareti elektriksel işaret olarak varsayılacaktır. Bir başka deyişle, yukarıdaki degiştirgeç örnekleri düşünülürse anlatımda mikrofon çıkışı ve hoparlör girişi arasındaki dizgeler ve bunların işlevleri üzerinde durulmayacaktır.

30

3-Analog Ve Sayısal İşaretler Eğer bir işaretin genliği tanımlanamaz sayıda değerlere sahip ise o işaret analog olarak

nitelendirilir. Örneğin, sinüs üreten bir osilatörün çıkışına bakarsak gerilim değeri sınırları arasında herhangi bir değer alabilir.

Eğer bir işaret ancak sınırlı sayıda değerlere sahip ise, o işaret sayısal olarak nitelenir. Örneğin kare dalga üreten bir osilatörün çıkışına bakarsak çıkış değerinin iki değerden birine sahip olduğunu görürüz.

Sayısal işaretlerin iki değerden fazla değer olması da olanaklıdır. Sayısal işaretin elde edilebilmesi için yeter şart işaretin sayılarla anlatılabilmesidir. Genellikle sayısal sistemlerden bahsedilirken ikili işaretler kastedilmesine rağmen ikiden fazla işaretlerde olabilir. 4- Analog Çoklama Yöntemi

Sayısal haberleşme sistemleri ile analog sistemler arasındaki farkı daha iyi görebilmek için analog haberleşme prensiplerine kısaca bakalım. Bu amaçla radyo iletişiminde kullanılan iki değişik tip modülasyonu göz önüne almak gerekir. Bunlar genlik modülasyonlu (AM) ve frekans modülasyonlu (FM) dir.

Genel bağlantılardan görüldüğü gibi , AM’de taşıyıcı genliği haber işaretinin bir fonksiyonu olarak değişir. FM’de ise taşıyıcı frekansı haber frekansının bir fonksiyonudur. İşaret dalga şekillerinde şu iki nokta ortaya çıkar. • Haber işaretinin genliği AM’de taşıyıcı genliğine bağlı olarak sınırlandırılır. Burada esas

önemli nokta %100 AM’de toplam taşıyıcı işaret gücünün ancak üç de biri ile haber işareti iletilirken %100 FM’de toplam işaret gücünün bilgi taşımasıdır.

• AM’de dalganın zarfı haber işaretini taşımaktadır. Dolayısıyla iletişim sırasında eğer distorsiyon oluşmuyorsa işaret şeklinin korunması gerekir. Ancak bunun pratikte gerçekleşmesi oldukça zordur .Çünkü her sistemde belli ölçüde nonlineerlik vardır ve bu işaret zarfının şeklini etkiler.

Uygulamada taşıyıcı üzerine sadece bir değil birçok sinüsoidal işaret yüklenmektedir.

Dolayısıyla dalga şekli hem genlik hem de nonlineerlikleri etkisi ile bozulur. FM durumunda tüm bilgi taşıyıcının fazında bulunduğundan zarfın şekli tümüyle önemsizdir. Genelde sistemden kaynaklanan nonlineerliklerin taşıyıcının fazı üzerindeki etkileri zarfına olan

31

etkilerinden dolayı daha azdır. Yani FM sisteminde zarfına olan etkilerinde de bilgi AM sistemine oranla distorsiyona daha az duyarlıdır.

Bununla beraber FM’in AM’e göre avantajının bir bedeli de vardır. FM iletişim için daha geniş band gereklidir. AM işareti için gerekli bant genişliği haber işaretinin en yüksek frekansının iki katıdır. Buna karşın FM’de bant genişliği daha yüksektir ve haber işaretinin hem genliğine hem de frekansına bağlıdır. Gerekli bant genişliğinin tam olarak sağlanması olası değildir. Çünkü FM yan bantları teorik olarak sonsuza kadar gider. Ancak uygulamada ilk iki yan band iletişim band genişliği için yaklaşık bir doğruluk verir.

Modüle edilmiş taşıyıcının vektör gösterimi AM ve FM için taşıyıcının nasıl değiştiğini göstermek açısından oldukça kullanışlı bir yöntemdir. FM vektör gösterimde düşük frekans sapması sonucu oluşmuş tek yan bandlar görülmektedir. Çoklu yan bandlar benzer şekildedir. Ancak vektör gösterimi çok karmaşık bir durum alır. İletişim işlemi sırasında üç değişik işaret üretilir. Bunlar temel band (BB),ara frekans (IF) ve radyo frekansıdır. 5- TELSİZ:

Pratik olarak kullanılan ancak genel olarak yüksek düzeydeki kuruluşların ve askeri amaçlı alanların büyük oranda faydalanmış olduğu ve gelişen teknolojiyle birlikte kendini yenileyen mükemmel

RADYO-LİNK SİSTEMLERİ VE YAPILARI Analog Radyo-Link Sistemleri Analog sistemler prensip olarak radyo veya genel alıcı-vericiden farkı yoktur.çalışma frekansı;RF,IF,katları frekansları birçok GHz mertebesindedir.girişler K/Pmaster gruplardır.standart vasıtasıyla RF,IF,mixer vb. katları geçerek antene kadar getirilen bilgiler Anten vasıtasıyla yollanarak diğer yerleşim merkezleri Radyo- link hatlarına aktarılır.sistem alış ve veriş bölümlerinden müteşekküldür.Prensip şeması aşağıdaki gibidir. Verici kısmına K/P master grubundan iki adedi gelir.buna 9,023 MHz pilotuda eklenmiştir.Pre-enfesiz adı verilen filtre ve kanal yapısına göre ayarlanmış anfilerden Geçen sinyal,mixer katına gelmeden 70 MHz’e ayarlı osilatörle FM modülatörü vasıtasıyla modüle edilir.Mixer çıkışında 1,5-11 GHz mertebelerinde çıkış elde edilir.RF yükselteçlerden geçerek dalma kılavuzları aracılığı ile antene giriş verilir.Antenden alınan çıkış ise ilgili en yakın merkeze aktarılır. Alıcı sistemde ise işlemin tersi tekrarlanır.antenden alınan sinyaller dalma kılavuzları aracılığı ile RF anfi katına taşınır.1.5-11 GHz mertebesindeki bu mixer-osilatör aracılığı ile 70 MHz frekans mertebesine taşınır.Daha sonra FM demodülatöründen geçilerek çıkış anfilerine gelinir.Önceden hatta göre özel filtrelerden geçirilmiş sinyal frekans karakteristikleri düzeltilmiştir.Çıkış sinyali ise temel bant olarak K/P’ ye aktarılır.bu sinyal iki adet master ve pilot sinyalidir. 1. Sayısal Radyo-Link Sistemleri (140 B LTS) Bu sistem 140 Megabitlik data transfer hızına sahip bir radyo sistemidir.6 GHz’lik taşıyıcı frekansa sahiptir.her kanalın bant genişliği 40MHz’dir.her ana kanaldan 140 MBit sayısal sinyal iletir.140MBit’lik sistem üç ana gruptan oluşur. 1-140 B hat terminal sistemi, 2-140 B jeneratör,

32

3-DR6-,40-140 radyo batisi olarak gruplandırılabilir. 2. B Hat Terminal Sistemi Terminal istasyonunda trafik giriş çıkış işlemini gerçekler.Dolayısıyla R/L sisteminin, K/P’ ye bağlantısı bu bati ile olur. Alış-veriş hızı 139,264 Mb/s’dir. Bu sayısal bilgiler 16 QAM IF’dönüştürülür. Veriş kısmında ise bu işlemin tam tersi yapılır.140 B LTS başlangıç ve gelişme batisi olarak iki bölüme ayrılmıştır.En fazla üç ana kanal kapasitesindedir. LTS başlangıç batisi; girişindeki 139 Mb/s’ lik sinyali 16 QAM IF sinyaline dönüştürerek radyo vericisine uygulanarak çıkışa verilir.139 Mb/s’lik CMI kodlanmış sinyal dört adet 34,816’lik Mb/s’lik sinyale dönüştürülür.Gelen CMI sinyali hibritten geçerek iki kola ayrılır.Bu çıkış CMI kod çözücüye gider.CMI gelen 139,398 Mb/s’lik data sinyalini kodlanmış dört adet (34,816 Mb/s)’lik BURZ sinyaline dönüştürülür.Bu dört kanal elastik belleklere aktarılarak sinyal hızı 35,328 Mb/s çıkarılır.Bu hız bit ekleme yolu ile yapılır.Bu ek bitler servis bilgilerini içerir.Kodlayıcının girişine gelen dört 35Mb/s’lik sinyal iki adet 4 seviyeli genlik modüleli taban bantlara dönüştürülür.(I ve Q).Bu bilgiler nyguist süzgeçlerinden gaçirilerek 16 QAM modülatöre ulaşır.Nyguist filitreleri hattın karekteristiğine göre şekillendirme yapar.

3.Ana Sayısal Terminal Rafı (Veriş)

16qam modülatörü 70 MHz´lik osilatörden elde edilen sinyal 90 derecelik bir hibritten geçirilerek 0 ve 90 derecelik faz farklı taşıyıcılar elde edilir Alış kısmen da ise bunun tam tersi yapılır. Sistemde denetim bilimlerinin işlevi yedeğe manuel ve otomatik anahtarlama, performans gözlemi alanın telemetresi, hizmet içi alarm, servis kanalında anahtarlama gibi işlemleri kapsar. 19200 bit / s lık seri hat terminal istasyonu denetim birimlerine bağlar. Her kanal denetim biriminde sayısal radyo alış veriş hatası, sayısal terminal veriş hataları ile diğer kanal hataları ve performans gözlemi ile ilgili gözlemler yapıla bilinmektedir.

4. kırsal alan haberleşme birimleri : bu sistemler, coğrafi bakımından uygun olmayan yerlerde haberleşme ağının

parçası olarak kurulur. Haberleşmede radyo link sistemleri kullanılır. Kırsal alan sistemi ( KAP ) 16 adet zaman paylaşmalı iletim ( FDM ) metoduyla

haberleşmeyi temin eder. Bu kısımda 94 adet aboneye kadar hizmet edebilir. Merkez istasyon, diğer cevre istasyon ve tekrarlayıcılar ile radyo link vasıtasıyla bağlıdır. Cevre istasyonu ise en çok 6 aboneye hizmet verebilmektedir. Merkez istasyon maksimum, hat kapasitede 94 abonedir. Radyo- link iletişim istasyonlarının bir birlerini gören antenleri ile yapılır. Sistemin radyosu alıcı ve vericiden oluşur. Verici çevre istasyonlara sürekli sinyallerden oluşan işaretler yollar. Alıcı ise cevre istasyonlardan aldığı zaman paylaşmalı çoklamalı sinyalleri merkez istasyona yollar. Radyo alıcı kısmı 35 MHz ara frekanslı hetereodyn tipi bir alıcıdır. Merkez istasyon sürekli olarak yayın yapar ve yayın alır. Her

33

abone iki tel aracığıyla çevre istasyonlara bağlanır. İstasyonda hibrit devreler vasıtası ile 4 tele dönüştürüle bilinmektedir.

Bazı istasyonlar telsiz irtibatı ile abone arasında bağ kurabilir. Her baz istasyonunu coğrafi şartlara göre belirli uzaklıklara kadar etki edebilir. Her mobil santral kapsamında birkaç baz istasyonunu mevcuttur. Baz istasyonu abone arası irtibatı sağladığı gibi konuşma kalite ölçümlerini de gerçekleştirirler. Daima ölçümler alarak sinyal gürültü oranını bağlı olduğu mobil istasyona iletir. Bu verilere göre abonenin en yakın baz istasyonuna aktarılması için karar verilir. Farklı bir kanal farklı bir baz istasyonları aracığıyla abonenin durumu muhafaza edilir, konuşma kalitesi en üst seviyede tutulur.

sistemin genel yapısı : sistemin trafik bölgelerine ayrılmıştır. Bunun yanında her trafik bölgesi için de baz

istasyonları mevcuttur. Bütün bu trafik bölgeleri mobil istasyonu aracığıyla birbiri ile irtibat halindedirler. Her abonenin durumu baz ve mobil istasyonlarının aracgıyla ile kontrol edilebilir. Böylece abonenin durumu her an kontrol altında olur.

5. günümüz telsiz erişim şebeke sistemleri ( WLL-WRELESS LOCAL LOOP )

lokal santral abone arasındaki transmisyonu sağlayan şebeke genel olarak ‘erişim şebekesi ‘ olarak adlandırılır. Erişim şebekelerini çoğunlukla bakır kablolar oluşturulur

Lokal santral – abone arasındaki transmisyonun bakır kablolar yerine telsiz ortamda

gerçekleşmesini saglıyan sistemlere ‘ telsiz erişim sistemleri ‘ adı verilir. Bu sistemler günümüzde radyo frekansı ile hizmet veren telefon servisleri içerisinde ulaşılan en son noktadır

BAZ İSTASYONLARI VE SANTRAL BİRİMLERİ Telsiz erişim şebekelerinin uygulama alanları

1. telsiz erişim şebekeleri kısa zamanda planlanıp uygulanabilirler. 2. işletme ve bakım maliyetleri bakır kablolara göre oranla daha düşüktür. 3. telsiz erişim şebekeleri servis ve kalite acısından bakır kablolu sebekeye

esdegerdir. 4. abone dagılımı ve yoğunluğuna göre optimum kaplama alanı saglanabilir. 5. cografi koşullardan etkilenmeksizin kurulabilirler. 6. telsiz erişim şebekeleri talep tahmini yapmak gr ekmez. Talep oldugu anda

sistem kurulabilir veya genişletilebilir. Sistemin bu özelliği, yapılan yatırım ve kazanılan gelirin paralel olmasını sağlar.

telsiz erişim şebekelerinin uygulama alanları telsiz erişim şebekeleri

1. coğrafi koşulların elverişsizliği sebebiyle telefon servisi götürülemeyen yerlere servis sağlanmasında,

2. şebeke alt yapısı yetersiz olan veya hiç olmayan yerleşim bölgelerinde, 3. doyuma ulaşmış olan şebekelerin kapasitesini arttırmada, 4. hasar görmüş kabloların değiştirilmesinde, 5. geçici veya acil telefon hizmeti gerektiğinde, 6. hem şehir için de hem de kırsal alanlarda, 7. hızlı ve dağınık gelişim gösteren yerleşim bölgelerinde (otel ve tatil merkezleri

gibi)kullanılır.

34

Gelecek yüzyılda tüm dünyada oldukça yaygın olarak kullanılacağı tahmin edilen telsiz erişim şebekeleri konusunda henüz bir tespit edilmemiştir.bu sebeple farklı üreticilerin telsiz erişim şebekesi istemleri gerek frekans gerekse kullanılan transmisyon teknikleri açısından büyük farklılıklar göstermektedir. Genel olarak sistem mevcut santral ile bağlantı sağlayan santral ara birimi, abonelere kablosuz iletişim sağlayan baz istasyon ve baz istasyonun meydana gatirdiği kaplama alanı içinde bulunan servis almasını sağlayan abone radyo terminallerinden meydana gelmektedir. Santral ara birimi esas olarak telsiz erişim sisteminin POTN’e bağlantısı için kullanılan bir ara birim olup telsiz erişim şebekesine ait telefon ucunu veya trunkların şebekeye bağlanabilmesini sağlar.esas olarak abone iletişim fonksiyonlarına tümüyle transparan olabileceği gibi opsiyonel olarak abone iletişim fonksiyonlarını da yerine getirebilme özelliğine sahip olabilmektedir. Baz istasyon kablosuz erişimi sağlamak için santral tarafından radyo alış-verişi

fonksiyonlarını yerine getiren bir teçhizat olup meydana getirdiği kaplama alanı içinde kalan abonelere servis sağlaması fonksiyonunu yerine getirir.

Abone radyo terminalleri abone tarafından kurulmak suretiyle abonenin kullanacağı telefon makin asının bağlandığı radyo alıcı-verici özellikleri olan bir şebeke elemanıdır.ülkemizin dağlık yapısı ve iklim şartlarından dolayı kırsal alanlarda kablolu şebekelerin kurulup işletilmesi oldukça zor ve pahalı olmaktadır. Bu nedenle halen yeterli telefon hizmetini verilemediği yerlerde telsiz erişim şebekelerinin kurulması hem servis kalitesi ve abone başı maliyetinin düşürülmesi bakımından hem de uzun vadede bakım işletme maliyetlerinin azaltılması bakımından oldukça faydalı olurlar.Ayrıca ülkemizdeki hızlı kentleşme nedeniyle özellikle büyük şehirlerde kurulan yeni yerleşim alanlarında telefon talepleri hızlı bir şekilde artış göstermektedir.Bu taleplerin karşılanabilmesi için,gerekli alt yapı çalışmalarından dolayı meydana gelebilecek zaman kaybının önüne geçebilmesi hızlı bir şekilde hizmet sağlanarak gelir elde edebilmesi bakımından teksiz erişim şebekeleri uygun bir çözüm olarak karşımıza çıkmaktadır

Şirketimizinse projelendirme ve planlama çalışmaları halen devam eden WLL sistemi ülkemizde yukarıda sıralanan avantajlardan azami ölçüde faydalanmak ve halen telefon hizmetinin getirilemediği yerlerde kaliteli ve hızlı bir şekilde telefon hizmetinin verilebilmesi bakımından büyük avantajlar sağlayacaktır. 1- Motorola MC 6800 Ailesi

Motorola MC6800 ailesi, MC 6800 mikroişlemcisi ile başlamış ve zaman içerisinde MC6801, MC6802, MC6803, MC6805 ve MC6809 bu aileye katılmıştır. MC6800 ailesi içinde, işlemcilerin yapıları değişiklik göstermekle beraber birbirlerine çok yakın özellikleri vardır. Bu nedenle aynı giriş – çıkış arabirimlerini kullanabilmektedirler. MC6800 ailesi içinde gelişmişlik yönünden en üst düzeyde olanıdır. Aynı ailenin üyeleri MC6801 ve MC6805 kırmıkları mikroişlemci ve mikrobilgisayar olarak üretilmektedirler. Bu mikrobilgisayarlar tek bir entegre devre içerisine sığdırılmıştır. MC6800 ailesi içindeki mikroişlemcilerin bazıları, MC6800 ile aynı buyruk kümesini kullanmakla beraber bazıları MC6800 buyruklarına ek buyruklar da içermektedirler. Bazıları ise, ilke olarak aynı yapıda buyruklar içermektedir.

MC6800 ailesi içinde yer alan mikroişlemci ve mikrobilgisayarlara topluca bakarsak şöyle bir tablo ortaya çıkmaktadır: • MC6800 : mikroişlemci, • MC6801 : mikrobilgisayar, MC6800’in buyruklarına ek buyrukları var.

35

• MC6802 : mikroişlemci, MC6800’ün osilatörü içinde olanı ve ayrıca içinde 128 byte karalama belleği olan modeli,

• MC6803 : mikroişlemci, özellikleri MC6801’in aynı ancak belleği yok. • MC6805 : mikroişlemci ve mikrobilgisayar türleri var. • MC6808 : mikroişlemci, MC6802’ye çok yakın özellikte. • MC6809 : mikroişlemci, MC6800 buyruklarını aynen kullanabilmekte, ayrıca çok sayıda

yeni buyrukları var. MC6800 ailesinin en yetenekli mikroişlemcisidir. Aşağıda MC6800’ün tüm özelliklerini taşıyan ve MC6800’ün bir üst modeli olan MC6802 tanıtılmaya çalışılmıştır. 1.2- Motorola MC6802 mikroişlemcisi

MC6802 mikroişlemcisinin genel özellikleri şöyle sıralanabilir: • 8 bit sözcük uzunluğu. • Saat devresi içindedir. • 128 byte bellek. • 64k adresleyebilme. • Halt işlemi var. A0-A15 (Adres yolu): Hem giriş hem de çıkış özelliğini gösterir. Ram’ da ki adreslerden bilgi alıp bunu işler ve sonuçtaki bilgiyi istenen adrese gönderir. 16 Bittir. D0-D7(Data yolu): 8 bittir. 2 byte (16)bitlik data olduğu zaman bu data iki eşit parçaya ayrılır ve ard arda gelen iki adrese yazılır. HALT(dur): Konuma duyarlı olan bu giriş lojik 0 olduğunda ,işlemci elindeki son komutu tamamlar ve çalışma durur. Bu durumda adres yolu bir sonraki komutun adresini gösterir. Hat kullanılabilir. Ba çıkışı lojik 1 ve geçerli bellek adres çıkışı (VMA) lojik 0konumuna geçer. Kullanılmadığında +5V bağlanır. VMA(Vaid memory address): Geçerli bellek adresi. İki konumlu olan bu çıkış, adres yolu üzerindeki bilgilerin adres olup olmadığını belirtmeye yarar.

BA ,BUS AVAILABLE(Vol): Bu çıkış veri adres yollarının MIB dışındaki kullanıcılar için, kullanılmaya uygun olduğunu belirtir. MIB’nin halt girişinin 0 olması ile durması veya Wait buyruğu ile beklemesi sonucunda, üç konumluçıkışlar, örneğin veriyolu yalıtım durumuna geçer.

RESET(Albaştan): Reset girişi 0 yapıldığında program $FFFE-$FFFF bellek gözlerinden, bilgsayar reset edildiği zaman işletilmesi gereken programın başlangıç adresini öğrenir ve bu adrese dallanır. Mikroişlemci reset edildiği zaman kesme işlemi etkisizdir.

NMI,NON_MASKABLE INTERRUPT(Kesme): Kesme girişi 0 yapıldığında

işlemci içindeki ütüklerin değerlerini tığına atar. Bu işlemden sonra $FFFC ve $FFF0 adres çiftinde belirtilen alan kesme istek programına dallanır.

IRQ(Kesme isteği girişi): Durum kütüğünde bulunan kesme biti ile

denetlwenmektedir. IRQ girişlerinden gelen kesme isteklerine cevap verir. Kesme bayrağının 1 olması durumunda IRQ girişlerine değer alınmaz.

36

IRQ girişi etkin olduğunda bu giriş sıfıra çekildiinde, MIB elindeki son komutu işlemeyi devam ettirir. Bunun ardından MIB içindeki kütüklerin değerlerini şekildeki gibi bir yığın içine atar. Kesmenin alınmasından,gerekli bilgilerin,yığına atılması işlemi sonuna kadar, kesme bayrağı, yeni bir kesme isteğine izin vermemek üzere 1 yapılır. MIB kütükleri İçerikleri yığına atıldıktan sonra $FFF8 ve $FFF9 adres çiftinde belirtilen kesme istek hizmet programına dallanır. MC 6802 kesme işlemi ile ilgili akış diyagramı:

MR, MEMORY READ (Belleği oku): Erişim hızı yavaş olan bellekler ile uyuşumu sağlamak için kullanılır. Erişim hızı mikroişlemci hızına uygun olan bellekler için bu girişin lojik 1 olarak tutulması gerekir.

E,ENABLE READ (Saat): MIB ve diğer birimler için gerekli saat çıkışıdır. VCC STANDBY(bellekleme gerilimi): İşlemci besleme gerilimi kesildiği zaman

içinde bulunan ve $0000-$001F arası bellek gözleri içeriğinin saklanabilmesi için kullanılan

özel bir giriştir. RE,ROM ENABLE(Bellek kullanılabilir): Bu giriş işlemci içindeki 128 Byte’lık bellek alanının kullanılıp kullanılmayacağını denetler.

EXTAL,XTAL(Kristal uçlar): MC 6802 içinde osilatör devresi bulunmaktadır. Bu osilatörün rezonans frekansını belirlemek için, bu girişler arasına bir RC devresi bağlanabileceği gibi ,kristal de bağlanabilir.

37

1.3- Mikroişlemcilerin Uygulama Alanları

Mikroişlemcilerin yeteneklerinin zamanla artması, kullanım alanlarında çeşitlik ve yaygınlığa neden olmuştur. Mikroişlemcilerin kullanım alanlarını iki genel konuda toplayabiliriz: 1. Atanmış bilgisayar uygulamaları. 2. Genel amaçlı bilgisayar uygulamaları

Belli bir amaca ulaşmak için gerçeklenmiş ve bilgisayar içeren dizgelere “atanmış bilgisayarlı” dizgeler adı verilmektedir. Atanmış bilgisayar uygulamalarına bazı örnekler aşağıda sıralanmıştır: • Bilgisayar destekli üretim tezgahları • Mikroişlemci kullanan otomatik çamaşır makineleri • Mikroişlemci içeren mikrodalga fırınlar • İklimlendirme dizgeleri • Bilgisayarlı otomobil yakıt dizgeleri Verilen örneklerden de anlaşılacağı gibi, atanmış bilgisayar ilişkili olduğu dizge içerişinde gömülü olarak yer almaktadır. Bu nedenle çoğu kez kullanıcı tarafından fark edilmez. Genel amaçlı bilgisayar, standart bir donanım ile kullanıcıya sunulan bilgisayardır. Bu tür bilgisayarlara örnek olarak: • Ana bilgisayarlar • İş istasyonları • Kişisel bilgisayarlar(PC) verilebilir.

Mikroişlemciler, bilgisayarın her iki tür uygulaması içinde önemli ivme kaynağı olmuştur. Mikroişlemciler üretilmeye başlanmadan önce atanmış bilgisayar uygulamaları yok denecek kadar azdı. Mikroişlemci öncesi bilgisayarların büyük boyutta ve pahalı olmaları, atanmış bilgisayar uygulamalarına imkan vermemiştir. Örneğin mikroişlemci öncesinde bilgisayarla yönetilen çamaşır makinesi düşünülemezdi. Geçen 25 yıl içerisinde mikroişlemci tabanlı dizge tasarımı uygulamaları sayısı çok hızlı artmıştır. Hemen hemen her konuda mikroişlemcili dizge uygulamasına rastlanmaktadır. Mikroişlemcili dizge tasarımında, tasarıma uygun mikroişlemci seçimi yapılmaktadır. Örneğin, bir çamaşır makinesi mikrodalga fırın veya benzer ölçekte uygulamalar için 8 bitlik mikroişlemciler yeterli olmaktadır. Buna karşın bir üretim tezgahının denetimi veya bir robot denetimi için 16 hatta 32 bitlik mikroişlemciler gerekmektedir. Uygulamaların çeşitliliği nedeni ile değişik sözcük uzunluğu (8,16,32,64 bit) olan mikroişlemciler üretilmektedir.