ELSYCA PlatingManager

めっき加工の早期段階における性能・品質評価を実現する

最新鋭シミュレーションプラットフォーム

電気めっきシミュレーション ELSYCA PlatingManagerは電気めっき加工における生産性能と品質を分析する

最新鋭のシミュレーションツールです。めっき加工ラインをバーチャルに再現し

シミュレーションを実行することで、ラック上に配置された各々の部品に対する詳細な膜厚や

品質評価を加工プロセスごとに得ることができます。

ELSYCA PlatingManager は電気めっき加工プ

ロセスをシミュレーションすることで、潜在的な問題と

なる部位をハイライトし、ラック上に配置された

各部品の膜厚分布に関する詳細な情報を得ること

ができます。代替案としての部品の位置(向き)や

ラックの形状変更が容易にでき、たった数回のマウス

クリックで再計算が可能です。さらに、必要に応じて

追加の治具を設計される場合には、データを取込

み後すぐに効果を検証できます。このようにシミュレ

ーション上で品質の最適化を行った後、使用した

ラックや部品のレイアウトは CADデータとして利用

することも可能であり、目的に適した構造のラックの

作成をすぐ始められ、より効率的です。

主な利点

品質の向上

さまざまなめっき加工プロセスにおける潜在的な生

産における問題部位をハイライトします。

エンジニアはラックの積載(量/方法)を変更しながら

シミュレーションでき、治具の設計を容易にします。

このように事前にシミュレーションすることで、生産現

場で起こりえる「まさかの事態」を回避できます。 また、品質の管理者は検査すべき問題となりえる

部品が「どれで、どこか」を事前に把握することができ

ます。

市場までのスピード向上

初期の試作品が作成されるよりも前からめっき加工

プロセスをシミュレーションすることができます。部品の

CAD データが利用可能になると同時にシミュレーシ

ョン分析を開始できるため、最適なラックのレイアウト

設計に十分な時間を確保できます。また生産開始

時までの準備期間を十分に得ることにも繋がります

これは大変革をもたらすソフトウエアです。 今後は「生産の選択」対「設備コスト」を比較検討できるようになり、価格と質の争いに代わって、顧客と協力し最適な判断を行うことができます。

利益幅の向上

シミュレーション分析により生産の選択とそれ故のコス

トを主張することが容易になります。高品質のめっき

加工にはよりよい高度な治具の開発が必要であり、

それはコスト高に直接結び付きます。これをシミュレ

ーションの結果を利用して証明できるのです。

知識(ノウハウ)の維持

PlatingManager は知識(ノウハウ)への 1 つのよ

き投資とお考えください。 御社のものづくりや企業ノウハウを維持することに役

立ちます。

顧客の満足度向上 市場までの投入時間の削減、受注能力の増加、

廃棄の削減、質の改善、これらは御社の優良イメー

ジ強化につながります。またお取引先とのよい関係

構築に寄与できます。

Elsyca, Belgium Tel:+32 16 474960 info@elsyca.com www.elsyca.com 1

資料請求/お問い合わせ：SCSK株式会社 製造エンジニアリング事業本部 解析ソリューション第一部

Tel: 03-5859-3012 Fax: 03-5859-3086 E-mail: elsyca-sales@ml.scsk.jp

Elsyca PlatingManager の主な機能 • 御社独自のめっき加工ラインを３D として

事前設定できます。

• CAD を使用した修正作業は不要です、お使い

のコンピュータに CADシステムを導入する必要

はありません。CAD部門に必要な部品を STL

形式で出力してもらうことで、シミュレーションで利

用できます。

• ユーザフレンドリーな配置機能と部品をラック上に

パターンを決めて自動配列させる機能を搭載し

ています。部品の配列パターンの一括パッケージ

を用い、ラフな検証からシミュレーションを開始で

きます。

• めっき加工プロセス全工程(例えば、ストライク銅

めっき 、硫酸銅めっき、セミブライトニッケルめっき、

ブライトニッケルめっき、マイクロポーラスニッケルめ

っき、六価クロムめっき)をモデル化でき、おのおの

のプロセス上での膜厚、または蓄積した状態の

膜厚結果を得ることができます。

これは大変革をもたらすソフトウエアです。 今後は「生産の選択」対「設備コスト」を比較検討できるようになり、価格と質の争いに代わって、顧客と協力し最適な判断を行うことができます。

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Elsyca PlatingManager は

使い方が簡単でありながらも精巧な

シミュレータです。

ユーザは部品の CAD モデルを取り込み、

めっき加工プロセスのパラメータをセットし、

シミュレーション・ボタンを押すだけです。

It is really that simple!

• 電流密度と膜厚分布の高速かつ頑強な

シミュレーションを実施し、検知される全ての

潜在的な問題は 2D チャート図と 3Dのカラ

ーで確認できます。

• 治具(シールド、補助陽極、すて材)の影響や

異なる部品の積載による影響(それによる生

産能力)、配列の違いによる影響等、シミュレ

ーションにより「もしこうしたならば」を検証可能

です。

• ラックや部品の配置の結果は STL フォーマット

の CADデータとして、より詳細なラックの設計

時に利用可能です。生産準備段階おけるコス

トのかかる試作テストやラックの設計変更の手

間を事前のシミュレーションで代用することで、

部品設計ができ次第すぐに量産を開始できま

す。

• 電解液データのライブラリを搭載しています。

• 科学に基づくシミュレーションです。

使用している技術として、電流密度の分布の解

析には FEA(有限要素解析)を使用しています。

層厚分布値の計算はファラデーの法則に基づき

ます。

• ISOのプロセス品質規格に則った、カスタマイズ

可能な自動リポート出力機能を搭載しています。

• Elsyca Xplorer での 3Dポスト処理が可能で

あり、シミュレーション結果をインタラクティブに 3D

上に表示することができ、関係者間での 3D シ

ミュレーション結果の共有が可能です。

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資料請求/お問い合わせ：SCSK株式会社 製造エンジニアリング事業本部 解析ソリューション第一部

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