교육훈련kpcn.ksnt.or.kr/data/kpcn-s-02 교육훈련 요목.pdf · 2013. 12. 26. · - 3 -...

- 1 - KPCN-S-02 Rev.0

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교육훈련 요목

목차

머리말.............................................................................................................................................3

Part A: ISO/TR 25107 기반 교육훈련 요목...........................................................................................3

1 적용범위.......................................................................................................................................3

2 인용표준.......................................................................................................................................3

3 용어 및 정의..................................................................................................................................3

4 비파괴검사의 소개...........................................................................................................................4

5 방사선투과검사 ― 레벨 1, 2, 3(ISO/TR 25107 기반)............................................................................6

6 초음파탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(ISO/TR 25107 기반)..........................................................................17

7 와전류탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(ISO/TR 25107 기반)..........................................................................21

- 2 - KPCN-S-02 Rev.0

8 침투탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(ISO/TR 25107 기반)..............................................................................26

9 자분탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(ISO/TR 25107 기반)..............................................................................29

10 육안검사 ― 레벨 1, 2, 3(ISO/TR 25107 기반)................................................................................33

PART B: IAEA-TECDOC-628 기반 교육훈련 요목..............................................................................41

1 개요...........................................................................................................................................41

2 레벨 3 일반지식 공통 핵심과정(IAEA-TECDOC-628 기반)..................................................................42

3 방사선투과검사 ― 레벨 1, 2, 3(IAEA-TECDOC-628 기반).................................................................44

4 초음파탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(IAEA-TECDOC-628 기반).................................................................54

5 자분탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(IAEA-TECDOC-628 기반)....................................................................61

6 침투탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(IAEA-TECDOC-628 기반)....................................................................67

7 와전류탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(IAEA-TECDOC-628 기반).................................................................73

8 육안검사 ― 레벨 1, 2, 3(IAEA-TECDOC-628 기반)..........................................................................80

참고문서.........................................................................................................................................88

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머리말

본 문서는 각 비파괴검사 방법에 대한 교육훈련 요목을 명시한 문서로서 ISO/TR 25107:2006 및 IAEA-TECDOC-628:2010을

기반의 두 가지 교육훈련 요목이 포함되어 있다. KPCN 교육훈련요구사항을 충족하기 위한 교육훈련 항목은 이 중 어떤 요목에 따르

더라도 충족된다. Part A는 ISO TR 25107:2006에 기반한 교육훈련 요목을, Part B는 IAEA-TECDOC-628:2010에 기반한

교육훈련 요목을 나타낸다.

Part A: ISO/TR 25107 기반 교육훈련 요목

1 적용범위

Part A는 산업에서 필요로 하는 비파괴검사 기술자의 교육을 위한 일반적 기준을 유지하고 조정하여 NDT(비파괴검사) 교육을

위한 지침을 제시한다.

또한 인증된 표준에 따라 3자 적격성을 보장하기 위하여, 비파괴검사 기술자의 효과적 교육 구조에 필요한 최소 요구사항을 수립

한다. 이 교육훈련 지침은 와전류탐상검사, 자분탐상검사, 침투탐상검사, 방사선투과검사, 초음파탐상검사, 육안 검사를 포함한다.

비고 ISO/TR 25108은 교육 과정의 일반 부문을 위한 비파괴검사 교육기관 관련 지침을 제공한다.

2 인용 표준

다음의 인용표준은 Part A를 적용하는데 필수적이다. 발행 연도가 명시되어 있는 인용표준에 대해서는 언급한 표준만을 적용한

다. 발행 연도가 명시되어 있지 않은 표준에 대해서는 최신판(모든 수정사항 포함)을 적용한다.

EN 1330(전체), 비파괴검사 – 전문 용어

3 용어 및 정의

Part A: ISO/TR 25107 기반 교육훈련요목에서는 EN 1330의 용어 정의가 적용된다.

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4 비파괴검사의 소개

4.1 역할

비파괴검사는 우리 사회의 안전성, 경제적, 생태적 복지에 중요한 기여를 한다.

비파괴검사는 검사 과정에서 검사체가 파괴되거나, 품질이 저하되거나 변화되지 않아야 하는 검사를 하기 위한 유일한 방법이

다. 이는 예를 들어, 안전 부문, 파이프라인, 발전 장치, 건축물의 현장 검사, 문화나 고고학의 유물처럼 일반적으로 검사 후

에 사용되어야 하는 물체에 적용한다.

비파괴검사는 시험 대상 물체의 표면이나 내부 구조의 물리적 현상을 바탕으로 한다. 검사 결과는 유용한 결과를 제공하기 위

하여 해석을 필요로 한다. 때때로 각각 다른 비파괴검사 방법은 결합되거나, 기타 검사 방법에 의해 입증되어야 한다.

4.2 비파괴검사 기술자의 직무

비파괴검사 기술자는 직원들이나 계약자들에 대한 존중뿐 아니라, 숙련된 기술을 유지해야 할 중대한 책임이 있다. 비파괴검

사 기술자는 그 검사 결과에 대한 경제적인 영향으로부터 독립적이고 자유로워야 하며 그렇지 않다면 결과가 신뢰받지 못할

것이다. 비파괴검사 기술자는 환경, 건강, 안전을 위하여 잘못된 검사 결과와 그의 서명에 대한 중요성을 인지하고 있어야 한

다. 법률적인 측면에서, 자격증의 위변조는 위법 행위이며 국가법의 규정에 따라 처분될 것이다. 기술자는 그 조사결과에 있

어서 법적 요구사항, 책임 권한과 그의 직원들과 대립되는 상황을 직면할 수도 있다.

마지막으로, 비파괴검사 기술자는 그의 서명에 따르는 결과의 모든 해석에 관하여 책임을 진다. 비파괴검사 기술자는 해당 인

증 범위를 벗어난 검사 보고서에는 절대로 서명해서는 안 된다.

4.3 비파괴검사의 역사

비파괴검사의 원리는 태고에 외관검사를 실행하는 관습에서 출발하였다. 중세 이후 시대에는, 단순 누설검사와 경도 검사 같

은 방법들이 소개되었다. 비파괴검사는 19세기와 20세기에 산업화와 함께 획기적으로 진전 되었다 내부 결함을 위한 X선과

초음파 탐상검사, 표면 균열을 위한 침투, 자분 탐상검사가 있다. 최근 몇 십 년 동안, 정교하고 대부분 전기공학적으로 작동

하는 와전류탐상검사, 레이더, 컴퓨터 단층 촬영과 온도 기록법과 같은 방법들이 발전해 왔다. 비파괴검사 방법은 - 토목 공

학부터 우주 산업시설, 방위과학 기술까지 다양한 산업 분야에 적용되어 왔다.

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비파괴검사의 역사는 Röntgen, Becquerel, Curie, Oerstedt, Faraday 심지어 Leonardo da Vinci.를 포함하는 수많은

저명한 연구, 발명가들과 연관되어 있다. 그들은 물리적인 법칙과 입증된 적용방법을 발견하였다. 5,000여명의 세계적인 과학

자들이 비파괴검사의 현재 위상을 이루는데 기여하였다.

비파괴검사는 세계적인 기술이다. 비파괴검사 직무 그리고 그와 관련된 기술적 문제들은 모든 선진국에서 유사했고, 개선된

해결책과 새로운 장비들이 불과 수개월 만에 전 세계로 확산되었다. 수많은 국제회의와 표준 위원회들은 경제, 환경, 안전의

이익을 위하여 비파괴검사의 지속적인 합의에 의한 발전에 기여한다.

4.4 비파괴검사 용어

전 세계에 적용되는 특정 기술을 위해서는 정확하고 표준화된 용어는 필수 불가결하다. 이는 계약 당사자들과 비파괴검사 기

술자 그리고 인증 기구들 사이의 원활한 의사소통을 위해서 이기도 하다. “지시”, “불완전”, “흠” 그리고 “결함” 과

같은 용어들은 결과의 오역과 만약의 혼동을 지양하기 위하여 정확하고 명백한 정의를 요구한다. 3절 참조.

4.5 환경과 안전에 대한 고려사항

4.5.1 비파괴검사는 현장의 조건으로 인해 작업자가 위험에 처할 가능성이 있을 때 자주 적용되며, 특정한 비파괴검사 방법 혹은 기

법은 주변 작업자와 기타 사람들의 안전성을 위협할 수도 있다.

그러므로 비파괴검사 기술자를 위한 어떠한 교육 과정에서도 안전성은 필수적인 요소가 된다. 이 사안을 위한 훈련의 기간은

특정 비파괴검사 방법과 관련된 기술적 훈련에 더하여 적절하게 제공되어야 한다.

4.5.2 일반적 안전 고려사항은 아래를 포함하지만 반드시 한정되지는 않는다.

⎯ 환경적 조건 (열기, 냉기, 습기)

⎯ 유독성 (비파괴검사 물질, 검사품, 공기)

⎯ 방사선 안전성 (비파괴검사 물질, 제품, 지역/국가 규정)

⎯ 전기 안전성 (비파괴검사 장비, 치사 전압, EMC)

⎯ 작업자의 잠재적 부상 가능성 (고도에서의 혹은 기타 위험환경에서의 근무 환경)

⎯ 개인 보호 장비 (작업복, 방사선 측정기)

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5 방사선 투과 검사 ― 레벨 1, 2, 3 (ISO/IEC 25107 기반)

내용 레벨 1 레벨 2 레벨 3

5.1

비파괴검사의 용어

와 역사 및 소개

역사

목적

용어

전자기 방사선

에너지

선량

선량률

역사

목적

용어

파장

선량

선량률

강도

조사선량률 상수

역사

목적

용어

관련표준

EN 1330-3

5.2

관련지식과 방법의

물리적 원리

X, 감마선의 특성

관련표준

EN 444 일반적 원칙

직진 전파

방사선의 효과

투과력

X, 감마선의 특성

광자

이온화 과정

광화학적 효과

생물학적 효과

형광효과

에너지

방사선의 특성

X선 투과검사

감마선 투과검사

중성자 투과검사

전자 투과검사

이온화 과정

광화학적 효과

생물학적 효과

형광효과

X 선의 발생

X 선관의 기능

관전류

고압

선량률에 대한 효과와 방사선의 에너지

X 선의 발생

X 선관의 기능

스펙트럼

강도

최대 에너지

유효 에너지

관전류와 관전압에 의한 스펙트럼의 변화

고유 필터링

X 선의 발생

X 선관의 기능

스펙트럼

강도

최대 에너지

유효 에너지

관전류와 관전압에 의한 스펙트럼의 변화

특성방사선

- 7 - KPCN-S-02 Rev.0


고유 필터링

경화 효과

감마선의 기원

방사성 동위원소 Ir192, Co60, Se75

방사능

반감기

감마 선원의 특성

수명

에너지

방사능

선원 크기

감마선의 기원

방사성 핵종

방사성 동위원소 Ir192, Co60, Se75,

Yb169

방사능


반감기

최대 방사능 붕괴 곡선

선원 크기

감마선의 특성

선량률 상수

스펙트럼과 유효 에너지

감마선의 기원

자연, 인위적 붕괴

붕괴 계열

비파괴검사를 위한 방사성 핵종

방사성 동위원소 Ir192, Co60, Se75,

Yb169

방사능


반감기

최대 방사능 붕괴 곡선

선원 크기

감마선의 특성

선량률 상수

스펙트럼과 유효 에너지

방사선과 물질의 상호작용

감쇠

흡수

일차 방사선

산란 방사선

투과 두께의 영향

소재의 유형

에너지

반가층

1/10가층


감쇠

광전 효과

간섭성 산란

컴프턴 산란

전자쌍 생성

감쇠 계수

산란 방사선

고유대비

방사선 콘트라스트

필터링 효과

빔 경화


감쇠 vs. 에너지

광전 효과

간섭성 산란

컴프턴 산란

전자쌍 생성

감쇠 계수

산란 방사선

고유대비

방사선 콘트라스트

필터링 효과

빔 경화

Klein-Nishina 법

필름 시스템과 스크린의 특성

필름 시스템과 스크린의 특성 구조

필름 시스템과 스크린, 디지털 탐지 시스템의

특성

- 8 - KPCN-S-02 Rev.0


구조

기저, 유화액, 취화은

입자 크기와 분포

프로세싱

필름의 특성

감도

입도

대비

사진 농도

필름 시스템 분류

필름 스크린

필름 스크린의 유형

증감효과

필터링 효과

필름-스크린간 접촉

잠상 정보원 사진 현상 필름 시스템의 특성 특성곡선 필름 기울기, 필름 콘트라스트, 속도 사진처리의 영향 감도 입도 상세 지각력

EN 584-1에 따른 필름 시스템의 분류 필름 스크린 스크린의 유형 필름스크린 접촉 고유 불선명도 증감 필터링 효과 선형가속기와 Co60용 스크린

레벨 2에 추가

새로운 검출기

영상판

평판

X 선 증배기

선 검출기

탐지 시스템 적용의 분류

방사선 노출을 위한 기하학 기하학적 불선명도 검사체-필름간 거리 초점 크기 선원-검사체간 거리 선원-필름간 거리

방사선 노출을 위한 기하학 기하학적 불선명도 검사체-필름간 거리 초점 크기 선원-검사체간 거리 선원-필름간 거리 초점의 결정 감마선원의 크기

방사선 노출을 위한 기하학 레벨 2에 추가 2 EN ISO 12543, EN 12679에 따른 초점 측정방법 기하학적 불선명도, 총 불선명도, 초점크기, 전류, 전압, 선원 크기, 방사능,

5.3

제품 지식, 검사방

법의 능력 및 다양

한 검사 기법

전형적인 용접부 불연속

EN ISO 6520에 따른 불연속의 유형

전형적인 용접부 불연속

용접 이음선의 유형과 대응

용접 절차의 기원

EN ISO 6520에 따른 불연속의 유형

전형적 용접부 불연속

레벨 2에 추가

파괴역학 사용하중의 소개

소재의 특성

결함의 원인

추가적 비파괴검사 방법들

주조품에서의 전형적 결함

불연속의 유형

주조결함

주조 과정

주조결함

주조 과정

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주조품 불연속의 유형과 원인

구조상 지시모양

빔 방향에 따른 검출능

주조품 불연속의 유형과 원인

구조적 지시모양

사용 하중

소재 특성

생산에서 야기된 결함

검출능에 미치는 영향

불연속의 유형

크기

방향

촬영 두께 범위

노출의 횟수


빔 방향

기하학적 왜곡

벽두께의 증가


X , 감마선에 대한 두께범위

노출의 횟수


빔 방향

기하학적 왜곡

벽두께의 증가


X , 감마선에 대한 두께범위

노출의 횟수와 왜곡 각도

5.4

장비

X 선 기기의 설계와 운용

거치식 시스템, 이동식 단위,

X선관

유리, 메탈-세라믹관

관설계

표준관

막대 양극관

양극 단관

냉각 가스, 물, 기름

초점

고압, 최대 전류

노출 시간

조리개

보호 회로

조작 설명


레벨 1에 추가

고유 여과

사전 여과

특수 적용을 위한 장치

미소 초점관

확대 기법

X선 투시

선형가속기

구조

적용분야


레벨 2에 추가

빔 전개 특성

X 선 플래쉬 장치

막대 양극관

미소 초점 장비

고압 장치

선초점관

회전 양극관

감마선 기기의 설계와 운용

용기, 차폐,

Class P/M


레벨 1에 추가

파이프 라인을 위한 크롤러


레벨 2와 동일

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TYPE A/B 수송

선원 홀더와 선원 캡슐

봉인된 방사성물질

원격 조종기

연결 부속품

콜리메이션

여과

조작 지침

국가적 요구사항과 안전 규정에 대한 참조

열교환관의 시험을 위한 특수 기기

방사선 투과검사를 위한 부대용품 장치 납 줄자 유지 자석 납 스크린 차폐 고무 밴드 등 방사능 방호 장비

5.5

검사 전 정보

주어진 절차서

검사체의 정보

검사체의 치수

기준 검사 등급

사용된 장비

노출 방식

시험 규모 검사 20% 검사의 정도 20% 검

사

마킹

검사체에 대한 정보

식별 혹은 지정

소재, 치수, 크기

부재 번호

적용 분야

제조 유형

결함 목록

검사 조건

접근성

기반시설

특정 검사 조건

적용 가능한 표준

개요 검토

검사체에 할당된 표준

서면 지시의 준비

검사체에 대한 정보와 국가 요구사항

레벨 2에 추가

특정 검사 적용을 위한 표준 선정

유럽 표준

적용 표준

개요

목적

기술적 내용 및 시스템적 사항

특수 산업분야에 대한 제품특화 표준

용접부

주조품

파이프

압력용기

법령

ISO 표준

미국 표준

미국기술공업기술자협회(ASME) 코드 개요

- 11 - KPCN-S-02 Rev.0


미국재료시험협회(ASTM) 표준 개요

5.6

검사

현상 과정

암실

설계

현상제

정지수조

정착조

수세 수조

건조

약품의 준비 및 재생

584-2에 따른 필름스트립의 사용

필름처리 잘못

현상 과정

레벨 1에 추가

장비 및 조정

점검

생필름의 보관

암실 조명검사

포그 검사

클리어링 타임

기입 용지

EN 584-2에 따른 공정 제어

현상 과정

원칙

장비 및 조정

점검

비노출 필름의 보관

암실 조명검사

포그 검사

클리어링 타임

기입 용지

EN 584-2에 따른 필름스트립의 사용

EN 1435에 따른 용접이음 검사

적용 범위

검사 등급

기본, 개선된 기법

검사 배치

노출 횟수

EN 1435:2010, Annex A

에너지 선택

최대, X선 관전압

감마선의 투과 두께 범위

특수 옵션

필름과 스크린 선택

필름 시스템 분류, 스크린의 유형과 두께

최소 농도

최소 선원-검사체간 거리


적용 범위

검사 등급


검사 배치

노출 횟수

EN 1435:2010, Annex A

에너지 선택



특수 옵션



최소 농도



적용 범위

검사 등급


검사 배치

노출 횟수

EN 1435:2010, Annex A

에너지 선택



특수 옵션



최소 농도


- 12 - KPCN-S-02 Rev.0


EN 12681에 따른 주조품 검사

적용 범위

검사 등급


검사 배치

노출 횟수

에너지 선택

최대 X선 관전압


특수 옵션


필름 시스템 분류, 스크린의 유형과 두께,

최소 농도



복합 형상 검사체의 적용범위

검사 배치

노출의 횟수

특수 기하학

에너지 선택

평균 벽 두께



특수 옵션

확장 응용

이중필름 기법

벽두께 보상 더 높은 에너지 또는 경화X선

사용



최소 농도



복합 형상 검사체의 적용범위

검사 배치

노출의 횟수

특수 기하학

에너지 선택

평균 벽 두께



특수 옵션

검사가능 두께 범위의 증가

이중필름 기법

벽두께 보상 더 높은 에너지 빔 경화X선

사용



최소 농도


노출도표를 사용한 작업

노출값, 노출시간의 정의

노출시간의 수정

필름-초점간 거리

광학 농도

상대필름노출인자

특수 기법

스테레오 기법

우회 기법

부식 손상 검사

미소 초점을 사용한 확대

실시간 기법

형광 스크린

방사선 투시

EN 13068에 따른 직접 방사선투과검사와 방

사선투시

영상 검출기

형광 투시

평판

X 선 증배관

카메라, TV 시스템

- 13 - KPCN-S-02 Rev.0


전산화된 방사선투과검사(단층촬영기법)

문서화, 영상 저장

적용

연속생산 검사

이동 검사

특수 소재

검사방법의 한계

분해능

이동

신호 대 잡음비

변조 전달 함수

기본 영상처리

모니터링

문서화

특수 기법

스테레오 기법

우회 기법 부식 손상 검사 미소 초점을 사용한 확대 고/저밀도 물질의 방사선 투과 검사를 위한 특수 측면 저전압 방사선 투과 검사 예술 작품 방사선 투과 검사 경합금 플라스틱 사전 여과 고전압 방사선 투과 검사 콘크리트 검사 필름 스크린 시스템 사전 여과 중간 여과 두꺼운 주조품 특수 방사선 방호, 오염

EN 462-1, EN 462-2, EN 462-3에 따른

투과도계

상질 수의 정의

투과도계의 설계

EN 462-1, EN 462-2, EN 462-3에 따른 투과도계 레벨 1에 추가 EN 462-4에 따른 기타 소재를 위한 상질

EN 462-1, EN 462-2, EN 462-3, EN

462-4, EN 462-5에 따른 투과도계

레벨 2와 동일

상질계간 상관성

- 14 - KPCN-S-02 Rev.0


상이한 노출의 투과도계 위치

상질 등급

상질 번호

번호 EN 462-5에 따른 복식 지시기를 사용한 불선예도 탐지

세계의 상질계

마킹 시스템 검사체-필름간 배치 검사체의 영구 표지 영점, 수치 증가 방향 표기 테이프 검사체 표지 위치

용접부 및 주조품의 검사를 위한 비파괴 검사 지침 작성 단순한 절차의 구성 검사체 부대 조건 참조 문서 시방서, 표준, 방사선원 선택 적절한 방사선의 방향 선택 필름 배치 계획 시험편과 방사선 사진의 식별 노출의 횟수 검사의 수행 및 결과보고 필름 관찰 불연속 분류 적용 가능한 코드와 표준에 따른 결과 평가 필요 부대용품 목록

용접부 및 주조품의 검사를 위한 비파괴검사지시서의 작성 다른 비파괴검사 방법과 공동으로 검사절차의 완전한 구성 내부 우선순위의 집약 검사 방법의 선택 검사 시간 방사선 방호 장비

기술자 자격인정 비용 평가 인건비 장비 소모품 수리 후 2차 노출

적용 및 평가를 위한 시방서의 선정 ASTM에 따른 용접부 검사를 위한 서면 지시서의 예

5.7

평가와 보고

평가의 기초 관찰 조건 관찰실 조건 관찰 시간 눈부심 이후 경과 시간 필름 관찰장치, 휘도, 농도 측정

평가의 기초 레벨 1에 추가 마하 마하밴드효과 EN 25580에 따른 필름 관찰기 최소 휘도 균질 계수 생리학적 요소 시야 관찰 전 적응

평가의 기초 EN 25580에 따른 필름 관찰기 최소 휘도 균질 계수 시야 관찰 전 적응

방사선 사진 평가 상질의 확인 단순용접부, 주조품 결함의 보고

방사선 사진 평가 상질의 확인 결함의 보고

방사선 사진 평가 상질의 확인 결함의 보고

검사결과 보고서 EN 1435에 따른 용접부 EN 12681에 따른 주조품

검사결과 보고서의 점검 검사 표준을 따르고 있는가? 검사 품질의 적합성 검사 등급 달성

검사결과 보고서의 실현가능성 검사보고서에 대한 방사선사진 상질의 확인

- 15 - KPCN-S-02 Rev.0


상질 등급 달성 검사체 진단 범위 달성

5.8

결과평가

불연속의 분류

유형, 크기, 위치, 빈도

용접부

EN ISO 5817에 따라

EN 12062/ ISO 17635에 따라

EN 12517에 따라

압력 용기의 검사 표준에 따라(EN 13445-

5)

주조품

ASTM에 따라

EN ISO 5817에 따른 평가목록

ASTM 목록

기타 국가 교육훈련 목록

제조와 소재의 영향

불연속의 분류

유형, 크기, 위치, 빈도

용접부

EN ISO 5817에 따라

EN 12062/ ISO 17635에 따라

EN 12517에 따라

압력 용기의 검사 표준에 따라(EN 13445-

5)

주조품

ASTM에 따라

EN ISO 5817에 따른 평가목록

ASTM 목록

기타 국가 교육훈련 목록

제조와 소재의 영향

5.9

품질 측면

기술자 자격인정

(EN 473과 ISO 9712에 따른)

장비 검증



장비 검증

지시서

문서의 추적성

적용 가능한 비파괴검사와 제품 표준의 검토



장비 검증

작업 절차의 구성 방식

문서의 추적성

기타 비파괴검사 자격과 인증제도


5.10

발전

필름 대체 검출기

검출판(Flat panel detectors)

혁신적 방사선 기법

3차원 방사선투과검사

스테레오 기법

멀티 앵글 다중각 기법

컴퓨터 라미노그래피

컴퓨터 단층 촬영

원리

적용

디지털 영상 처리

필름 디지털화

- 16 - KPCN-S-02 Rev.0


이미지 개선

- 17 - KPCN-S-02 Rev.0

6 초음파탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3 (ISO/IEC25107 기반


6.1


와 역사 및 소개,,

비파괴 기술자의 직무

비파괴검사의 역사

비파괴검사의 용어(EN 1330-1과 EN

1330-2)

초음파 탐상검사의 역사

초음파 탐상검사의 용어(EN 1330-4 EN

1330-4)

레벨 1의 지식의 복습

초음파 탐상 검사의 정의와 용어

초음파 탐상 검사의 정의와 용어

표준의 개요 ISO, CEN 및 국가표준 일반,

제품관련

6.2

관련 지식과 검사

방법의 물리적 원

칙

관련 표준

EN 583-1 ~ 6

EN 14127

수학적 기초의 복습

물리적 정의와 전형적 매개변수

곡선 운동, 진폭, 주기, 주파수, 파장, 전파

속도

파 모드의 다양한 유형

종파

횡파

램파 또는 판파, 레일리파 혹은 표면파의 개

념

물리적 정의와 전형적 매개 변수

레벨 1과 동일하며 추가사항

음향임피던스, 반사 및 투과 계수(수직 초

음파 빔에 대한 내용)

빔 전파

파 모드의 다양한 유형


표면파 또는 레이리 파 및 판파 또는 램파

에 관한 확장된 지식

크리핑 파

레벨 2와 동일하며 추가사항

등방성/이방성 물질

유도전파 현상

속도측정과 확산

소재의 탄성계수와 속도의 관계

반사와 굴절

수직 입사, 투과와 반사,,

경사 입사

스넬의 법칙

임계각, 모드 전환

초음파의 전송과 수신

압전 효과

강유전성 또는 전기변형

자기변형

반사와 굴절

레벨 1과 동일하며 음압이 추가됨

초음파의 전송과 수신

레벨 1과 동일1

강유전성 또는 전기변형

자기변형

- 18 - KPCN-S-02 Rev.0


탐촉자 특성

소재, 치수, 압전상수

원형 탐촉자 빔의 특성

탐촉자 주파수와 직경의 영향

근거리 음장 프레넬 대

원거리 음장 프라운호퍼 영역

빔 확산

탐촉자 특성

레벨 1과 동일 더 심화된 지식

원형 탐촉자 빔의 특성

레벨1과 동일하며 추가사항

사각형 탐촉자 빔의 특성

빔 프로파일링

빔 확산계수

6.3

제품 지식, 검사방

법의 능력 및 다양

한 검사 기법

생산 공정과 관련된 다양한 결함 및 특정 분

야에서 가동으로 야기된 결함

예상되는 결함과 제품에 따른 검사기법의

실행

형상 및 구조의 영향 가짜 에코와 음 감쇠,


탠덤 영역

요구된 잡음의 제거와 감소를 위한 탐촉

자 선택 유형, 주파수, 크기

수침법

회절파 시간 측정법

위상 배열

주요 변수의 영향


기법의 선택 접촉, 담금, 전송, 울림 등

전자음향 탐촉자(EMAT)

다중배열 탐촉자

제작공정 및 관련 금속학과 결함 종류 등에

관한 포괄적 이해와 지식

관련 금속학 및 결함종류 등을 포함한 사용

중 결함의 발생원인 및 형성에 관한 포괄적

이해와 지식

6.4

장비

다양한 탐촉자 수직, 사각, 이중

장치 아날로그와 디지털

펄스 발생

수신 및 증폭 백분율과

범위 설정

A -스캔표시

B-스캔표시, C-스캔표시

추가 기능

접촉 매질


초음파 탐상 검사 기기의 다른 기능의 상

세한 지식

자동/반자동 시스템

B -스캔표시,C-스캔표시(심층지식)

접촉매질(심층 지식)

교정 시험편과 전달 시험편


시스템 수동, 반자동, 자동, 속도, 증분, 반

복성, 등 아날로그 탐상기 상이한 회로

디지털 탐상기 아날로그 탐상기와 비교, 샘

플링 속도

두께 측정을 포함하는 특수 기기

탐촉자

동적 범위

수침을 위한 탐촉자 초점, 구형, 원통형,

페르마 표면

펄스 길이의 측정

근거리 음장의 실측

- 19 - KPCN-S-02 Rev.0


슈 지연, 곡면 등

연결 케이블 밀봉, 절연과 유연성,

시험편 – 대표성

6.5

검사 전 정보

지시서 (레벨 2 또는 레벨 3이 준비) 목적 요구사항

레벨 1과 동일주제(심층 지식)에 추가사항 지시서, 절차서 및 표준의 내용 및 요구사항 지시서의 작성

레벨 2와 동일하며 추가사항 기술적 매개변수의 선택 제품 - 형상, 표면 품질, 접근성, 환경 등 초음파 지시/불연속/결함 종류, 원인, 형태, 크기, 방향, 경사/왜곡 장비의 특성

시방서의 작성

6.6

검사

EN 12668-3에 따른 조합 장비의 검증

표준 교정 시험편

참조 EN 12223과 ISO 7963

접촉 기법 (수직, 사각 빔)

반사

투과

수침법(수직빔과 사각빔)

반사

투과

범위와 감도의 설정

대비 반사체

전이 보상

초음파 두께 측정

장비

기법

레벨 1과 동일주제 심층 지식 에 추가사항

대비반사체 거리와 크기 법칙

DGS 법

DAC 곡선

거리 진폭 보정

전이 보상(표면 및 감쇠)

크기측정 기법, 원리 및 제한사항

주사


효율성을 위한 절차서 및 지시서의 관리 및

심사

6.7

평가와 보고

검출, 위치결정 삼각법 과 크기측정 기법,

기록과 평가 등급

합격 수준

검사 보고서

좌표 체계

측정 탐촉자, 반사체

계산값

레벨 1과 동일하며(심층 지식) 추가사항

결함특성기술(ISO 23279의 용접에 따른

평면/비평면)

지시의 해석과 평가

상호 보완적 비파괴검사의 이용

관련 표준과 코드의 해석

평가 기존 접근방식, 입증된 방법

결함/인공품의 구별

허용 기준

중요 변화의 수준

저장과 기록 과정

- 20 - KPCN-S-02 Rev.0


6.8

평가

적용 안됨 검사보고서의 평가 및 확인

허용기준의 적용

표준, 코드, 절차에 따른 허용기준

관찰사항의 분류 및 평가, 결과의 분석, 이

러한 사항들을 코드, 표준과 비교, 시방서

설계 등의 방법에 관한 상세한 지식

명료한 허용기준이 있어 절차서 및 지시서

작성에 사용될 수 있는 코드, 표준 개발 및

시방서 설계 등에 관한 방법

허용 기준을 개발하고 코드 및 표준에서 다

루고 있지 않은 관찰사항을 조사하기 위한

정보/보조수단을 찾는 방법. 이러한 허용기

준에 대한 레벨 1, 2의 교육훈련

5.9

품질 측면



장비 검증



장비 검증

지시서

문서의 추적성

적용 가능한 비파괴검사와 제품 표준의 검

토



장비 검증


문서의 추적성



토

6.10

개발

(적용 안됨) 일반적 정보 초음파 탐상 검사의 산업적, 과학적 적용을

위한 최신 개발 예를 들어 단층촬영, 홀로그

래피, 음향 현미경

- 21 - KPCN-S-02 Rev.0

7 와전류탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(ISO/IEC 25107 기반)


7.1



비파괴검사의 일반적 사항

검사란 무엇인가? 비파괴검사의 목적은 무

엇인가? 제품 수명 중 어느 단계에서 비파

괴검사가 수행되는가? 어떻게 가치를 부가

시키는가? 누가 비파괴검사를 수행하는가?

비파괴검사의 주요 방법들

와전류 탐상 검사

정의 검사체의 물리적 특성에 관한 정보를

제공하는 센서와 전기를 전도하는 검사체

간의 전자기 상호작용

검사방법의 역사

용어

EN 1330-1, EN 1330-2, EN 1330-5












용어

EN 1330-1, EN 1330-2, EN 1330-5












용어

EN 1330-1, EN 1330-2, EN 1330-5

7.2

물리적 원칙과 관

련 지식


를 위한 필수 개

념. 물리적 원리와

관련된 지식 물리

학, 수학 도 또한

교육의 예비과정의

대상이 될 수도 있

다

관련 표준

ISO 15549 일반적 원칙

기초

전기 – 요소

직류 전류, 전압, 저항, 전기전도율, 옴의

법칙, 저항, 전도율. 단위, 몇몇 금속의 전

기전도율 값

교류 사인파 전류 및 전압, 진폭, 주파수,

주기, 위상

자력

기초

전기



기전도율 값


주기, 위상, 벡터표시

자력

자력 자기장, 자력선, 자장 강도

투자율, 자속밀도(유도)

자속, 자기이력곡선, 자기저항

기초

전기



기전도율 값


주기, 위상, 벡터표시, 기타 주기적 전류

자력


투자율, 자속밀도 유도

자속, 자기이력곡선, 자기저항

- 22 - KPCN-S-02 Rev.0



투자율, 자속밀도 유도

자속, 자기이력곡선, 단위

기자력, 단위

반자성, 상자성, 강자성

기자력, 단위

반자성, 상자성, 강자성

전자기

자기장은 전류에 의해 생성된다. (전선, 코

일) 전자기 유도 현상, 인덕턴스, 전자기 커

플링. 유도 전류와 2차 전기장. 렌쯔의 법칙

전도체에서의 와전류 분포

침투의 깊이, 진폭, 위상

특성 주파수

임피던스

전자기


일) 전자기 유도 현상, 인덕턴스, 상호 유

도. 전자기 커플링. 유도 전류와 2차 전기

장. 렌쯔의 법칙


평면파 표준 침투 깊이, 진폭, 위상

실린더형 전도체

특성 주파수

임피던스

복소 평면 표시

임피던스 평면도

전자기


일) 전자기 유도 현상, 인덕턴스, 상호 유

도. 전자기 커플링. 유도 전류와 2차 전기

장. 렌쯔의 법칙


평면파 표준 침투 깊이, 진폭, 위상

실린더형 전도체

특성 주파수

임피던스

복소 평면 표시

임피던스 평면도

7.3

제품지식 및 검사

방법 및 파생 기법

과 관련한 성능

와전류 탐상 검사의 적용

금속 감별

물리적 매개 변수의 측정 전도도(율), 철함

량, 코팅 두께 기타 등

국부 불연속의 탐지 결함

성능

침투깊이, 전도성 금속

비접촉, 고속, 고온, 설비화

생산 관련 불연속(전형적 결함)

가동에서 유발된 불연속(결함)

와전류 탐상 검사에 영향을 미치는 재료의

성질 전도도(율), 투자율

와전류 탐상 검사에 영향을 미치는 제품의

특성

조건(표면 상태, 열처리, 냉간 가공, 온도

생산 관련 불연속(전형적 결함)

가동에서 유발된 불연속(결함)

와전류 탐상 검사에 영향을 미치는 재료의

성질 전도도(율), 투자율

와전류 탐상 검사에 영향을 미치는 제품의

특성

조건(표면 상태, 열처리, 냉간 가공, 온도

- 23 - KPCN-S-02 Rev.0


기법 단일 주파수, 다중 주파수, 다중 매개

변수

등) , 형태, 두께, 접근성

검사되는 제품

반제품, 파이프, 열교환기 튜브, 기술적 부

품 예를 들어 자동차, 철도, 항공 산업, 용

접 (예를 들어 연안)

등), 형태, 두께, 접근성


금속 감별

물리적 매개변수의 측정

전기전도율, 철 함량, 코팅 두께 등

국부 불연속 결함 의 탐지

성능

침투깊이, 전도체

비접촉, 고속, 고온, 기계화


변수

리모트 필드

코드와 표준


금속 감별

물리적 매개변수의 측정

전기전도율, 철 함량, 코팅 두께 등

국부 불연속 결함 의 탐지

성능

침투깊이, 전도체

비접촉, 고속, 고온, 기계화


변수

리모트 필드

코드와 표준

7.4

장비

와전류 탐상 검사 시스템

장치, 프로브, 대비 시험편

관련 표준

15548-1,15548-2



관련 표준

ISO 15548-1, ISO 15548-2

범용목적의 장치 필수 기능

특수적용 장치

프로브 기능 결합된 혹은 분리된 송수신 장

치

프로브 계열 : 표면, 동축

프로브 설계



관련 표준

ISO 15548-1, ISO 15548-2

범용목적의 장치 필수 기능

특수적용 장치

프로브 기능 결합된 혹은 분리된 송수신 장

치

프로브 계열 : 표면, 동축

프로브 설계

측정 절대, 차동, 기타,,

출력과 신호 표시

측정 절대, 차동, 기타


측정 절대, 차동, 기타,


- 24 - KPCN-S-02 Rev.0


대비 시험편 재료, 설계, 제작, 보관

설비화된 장비

코드와 표준

대비 시험편 재료, 설계, 제작, 보관

설비화된 장비

코드와 표준

7.5

검사전 정보

제품에 관한 정보 등급, 금속학적 조건, 형

상, 예상되는 불연속의 유형 및 위치, 제품

의 사용연한, 검사의 한계

검사조건에 대한 정보

온도, 습도, 접근, 가용성, 원치않는 방해신

호, 전기 및/또는 자기 방해







지시서의 작성







기타 비파괴검사 방법의 사용

코드, 표준, 시방서

7.6

검사

대비 시험편 설계, 제작, 보관 운용조건 여자 주파수와 필요하다면 보조 주파수 프로브 속도, 프로브 간격, 프로브 진동과

센터링 교정 곡선 설정 데이터 획득 절차/지침

대비 시험편 설계, 제작, 보관 프로브 7.5의 정보에 따른 결과로서의, 선정 7.5의 정보에 따른 결과로서의, 운용조건 여자 주파수와 필요하다면 보조 주파수 프로브 속도, 프로브 간격, 프로브 진동과


대비 시험편 설계, 제작, 보관 프로브 7.5의 정보에 따른 결과로서의, 선정 7.5의 정보에 따른 결과로서의, 운용조건 여자 주파수와 필요하다면 보조 주파수 프로브 속도, 프로브 간격, 프로브 진동과


7.7

평가와 보고

(평가 적용 안됨) 보고 검사 보고서

평가 지시의 특성기술 단일 주파수 분석, 다중 주파수 분석, 데이터 분석 절차 보고 보고 수준 검사 보고서

평가 지시의 특성기술 단일 주파수 분석, 다중 주파수 분석, 데이터 분석 절차 보고 보고 수준 검사 보고서

7.8

평가

(적용 안함)

허용 기준 코드, 표준

합격 기준 불연속의 중요성 코드, 표준

7.9 기술자 자격인정 (EN 473과 ISO 9712에 따른)

기술자 자격인정 (EN 473과 ISO 9712에 따른)

기술자 자격인정 (EN 473과 ISO 9712에 따른)

- 25 - KPCN-S-02 Rev.0


품질 측면 장비 검증

장비 검증 지시서 문서의 추적성 적용 가능한 비파괴검사와 제품 표준의 검토

장비 검증 작업 절차의 구성 방식 문서의 추적성 기타 비파괴검사 자격과 인증제도 적용 가능한 비파괴검사와 제품 표준의 검토

7.10

개발

(적용 안함)

일반적 정보

배열형 탐촉자 펄스 와전류 시험 비 유도 기법 광자기 영상, 초전도 양자 간섭계, Giant 자기 저항 영상화 모형제작

- 26 - KPCN-S-02 Rev.0

8 침투탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(ISO/IEC 25107 기반)


8.1


와

역사 및 소개,,

역사

목적

용어

제품군

EN ISO 12706

침투액

현상제

제거제

대비 시험편의 예

역사

목적

용어

제품군

EN ISO 12706

감도 레벨

후유화성

이원성 침투액

배경

역사

목적

용어

제품군

EN ISO 12706

감도 레벨

후유화성

이원성 침투액

배경

8.2



칙

관련 표준

EN 571-1 일반원리

점성

흡출

인화점

침투액의 유화

현상

염색, 형광 침투액

관련 표준


점성

흡출

모세관 현상

인화점

침투액의 유화

관련 표준


검사방법의 물리적 원리

표면 장력

점성

접촉각

증기압

8.3

파생 기법, 방법의

가능성과 제품 지

식

생산공정에 따른 전형적 결함 단조, 주조, 압

연, 용접 등


연, 용접 등


연, 용접 등

용접 공정, 주조 공정, 압연 바 공정

8.4 장비

침투탐상 설비 및 장치의 설계와 운용 에어로졸 분무 캔 침적 설비, 브러싱, 광원, 측정장치와 대비 시험편(EN 3452-3, EN 3452-4) 관찰조건(EN ISO 3059)

침투탐상 설비 및 장치의 설계와 운용 정전기 시스템, 유동상, 에어로졸 분무 캔 침적 설비, 브러싱, 광원, 측정장치와 대비 시험편(EN 3452-3, EN 3452-4) 관찰조건(EN ISO 3059)

침투탐상 설비 및 장치의 설계와 운용 반자동및 자동 시스템 정전기 시스템, 유동상 에어로졸 분무 캔 침적 설비, 브러싱, 광원, 측정장치와 대비 시험편(EN 3452-3, EN 3452-4)

- 27 - KPCN-S-02 Rev.0


(예를 들면 EN ISO 3452-4 처럼 다양한 표준에 따라) 관찰조건(EN ISO 3059)

8.5 검사 전 정보

검사체가 검사조건에 대하여 적합한지 확인 지시서가 주어짐

검사체에 대한 정보, 지시서 작성, 인식표 또는 명칭 재료, 치수, 적용 분야 제품군의 유형, 결함일람 검사 조건 검사체에 할당된 적용 가능한 표준과 코드

검사체에 대한 정보, 지시서 작성, 인식표 또는 명칭 재료, 치수, 적용 분야, 제품군의 유형, 결함일람 검사 조건 검사체에 할당된 적용 가능한 표준과 코드

8.6

검사

검사의 수행

지시서에 따른 검사

검사의 준비와 수행

EN 1371-1, EN 10228-2, EN 1289 에

따른 지시서의 작성

검사의 준비

EN 571-1에 따름

8.7

평가와 보고

검사 보고서

EN 571-1에 따른 용접품

EN 1371-1에 따른 주조품

EN 10228-2에 따른 단조품

압연 제품

EN ISO 3059에 따른 관찰 조건

참조 시험편 No.2(EN 3452-3에 따름)

지시모양 품질의 확인

단순 용접부, 단조품, 압연 제품, 주조품 결

함의 보고

검사 보고서의 점검




평가의 기초


EN ISO 3452-3에 따른 No.1, No.2 참

조 시험편

기타 사용된 대비 시험편

검사장치의검사 리포트의 교정

평가


EN 1289, EN 1371-1, EN 10228-2에

따른 불연속 보고서

검사 보고서의 점검




평가의 기초


EN ISO 3452-3에 따른 No.1, No.2 참

조 시험편

기타 사용된 참조 시험편

검사장치의 교정

평가


8.8 평가

불연속의 평가 깊이, 너비, 모양, 위치, 방향

불연속의 평가 제작 및 재료의 영향

불연속의 평가 깊이, 너비, 모양, 위치, 방향

8.9 품질 측면

기술자 자격인정 (EN 473과 ISO 9712에 따른) 장비 검증

기술자 자격인정 (EN 473과 ISO 9712에 따른) 장비 검증 지시서

기술자 자격인정 (EN 473과 ISO 9712에 따른) 장비 검증 작업 절차의 구성 방식

- 28 - KPCN-S-02 Rev.0


문서의 추적성 적용 가능한 비파괴검사와 제품 표준의 검토

문서의 추적성 기타 비파괴검사 자격과 인증제도 적용 가능한 비파괴검사와 제품 표준의 검토

8.10 환경과 안전 조건

화학물질 폐기 침투액 현상제 유화제 잉여침투액 제거 공정의 물질 안전보건자료

화학물질 폐기 침투액 현상제 유화제 잉여침투액 제거 공정의 물질 안전보건자료 활성탄 법, 한외여과 법 자외선 조사, 전기 위험 국가 규제에 따라 규제되는 폐기

화학물질 폐기 침투액 용해성 제거제, 현상제 안전보건자료 자외선 조사, 전기 위험-, 적용 가능한 비파괴검사 적용 및 제품에 관한 표준 복습

8.11 개발

(적용 안함)

특수 설비 자동 설비 예

독창적이고 혁신적인 특수설비 자동 설비 예 튜브 설비

- 29 - KPCN-S-02 Rev.0

9 자분탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3 (ISO/IEC 25107 기반)


9.1



1. 서문

1.1 자분 탐상 검사의 소개

1.2 적용 가능성과 한계

1.3 역사

1.4 용어 (EN 1330-7)

1. 서문



1.3 역사

1.4 용어 (EN 1330-7)

1. 서문



1.3 역사

1.4 용어 (EN 1330-7)

9.2



리

일반적인 서술에 관한 기초 물리 현상

2.1 전기 회로, 대표값, 단위

2.2 자기 회로, 대표값, 단위

2.3 전기 회로에 의해 생성되는 자기장

2.4 자성매체에서 비자성 매체로의 자속의

흐름

2.5 자기적 불연속에서의 자속

2.6 검출에 대한 자기적 불연속의 방향과

깊이의 영향

2.7 재료의 자기적 성질

2.8 비자성 재료

2.9 자성 물질. 쿼리점

기본 물리 현상

2.1 전기 회로, 대표값, 단위

2.2 자기 회로, 대표값, 단위

2.3 전기 회로에 의해 생성되는 자기장

2.3.1 부정형 직선 도체

2.3.2 긴 자화 코일

2.3.3 짧은 혹은 납작한 자화 코일

2.3.4 비자성 매체에서의 자속의 흐름

2.3.5의 연속성

2.3.6의 연속성

2.3.7 자기적 불연속에서의 자속

기초

2.1 반자성 – 상자성

2.2 강자성 – 준 강자성

2.3 자기장의 특성확인 및 측정

2.4 자기장- 자기 유도

2.5 자기이력 사이클과 주목할 점

2.6 자기적 성질에 대한 온도의 영향

2.7 자분탐상검사의 원리

2.8 자성체와 비자성체의 접촉면의 영향

관련 표준

EN ISO 9934-1. 일반적 원리

2.3.8 검출에 대한 형상 깊이, 두께 및 방

향 및 자기적 불연속 방향의 영향

2.4 자기적 성질

2.5 합금의 명칭

2.6 비자성체

2.7 자성체

2.7.1 적용 범위

2.7.2 퀴리점

2.7.3 1차 자화 곡선

2.7.4 자기이력 사이클과 주목할 점

2.7.5 강의 자기적 성질

2.9 자속에 대한 불연속 방향의 영향

2.10 자속의 거동

2.11 검출능에 대한 형상 깊이, 두께 및 방

향의 영향

2.12 주요 강자성 합금의 자기적 성질

2.12.1 자기장 H - 자기 유도 B, 비 투자

율 μr , 보자력 Hc, 저항률 ρ

2.12.2.1 강의 조성, 열처리, 가공경화의

영향

2.12.2.2 가공 경화의 영향, 열처리의 영향

2.12.2.2 특정 합금 예를 들어 퍼멀로이,

- 30 - KPCN-S-02 Rev.0


인바, 인코넬

9.3

제품 지식과 검사

방법및 파생 기법

들의 능력

3.1 생산 과정에 따른 전형적인 결함들 용

접부, 단조품, 주조품, 압연 제품

3.2 검사 매개변수 자화, 검출매체와 검출

매체 지시형성 검사

3.1 용접부, 단조품, 주조품과 압연제품의

전형적인 결함들과 그 지시모양



3.1 용접부, 단조품, 주조품과 압연제품의

전형적인 결함들과 그 지시모양



9.4

장비

4.1 자화 장치

4.2 관찰 조건

4.3 측정과 교정

4.4 탈자

관련 표준

EN ISO 9934-2, EN ISO 9934-3

4.1 다양한 유형

4.1.1 휴대형 전자석

4.1.2 이동가능

4.1.3 자기 벤치

4.1.4 자동화, 로봇화와 자동탐지 자기 누

설장

4.2 광원 및 조명 조건

4.3 부대 장치

4.3.1 자속 표시기 제품 표시기

4.3.2 자장의 세기 측정 장비

4.3.3. 광도계와 복사계

4.4 장비 선택의 고려사항 EN ISO 9934

-2와EN ISO 9934-3

4.4.1 고려해야 할 사항, 관리되어야 할 재

료 및부품, 관리되어야 할 영역, 검사 목

표, 장소 및 환경

4.4.2 전류 자기 흐름 기법의 기법 유형의

선택 개회로와 폐쇄 회로

4.5 전류 흐름 기법 - 유도 전류 흐름, 다

방향 자화 및 회전장

4.1 이동식 혹은 거치식 장비를 사용한 자

속흐름 또는 전류흐름 기법

4.2 자동화, 로봇화와 자동탐지 자기 누설

장

관련 표준

EN ISO 9934-2, EN ISO 9934-3

9.5

검사 전 정보

5.1 지시서의 적용 5.1 재료 식별 혹은 명칭

제조의 유형

결함의 목록

시험 조건과 표준의 적용

접근성

infrastructure

특정 검사조건

적용 표준. 개요

5.1 인식표 또는 명칭

제조의 유형

결함의 목록

시험 조건과 표준의 적용

접근성

infrastructure

특정 검사조건

적용 표준. 개요

- 31 - KPCN-S-02 Rev.0


검사체에 할당된 표준과 코드

허용 기준

5.2 지시서의 작성

5.3 문서

5.4 표준, 코드와 절차의 소개

검사체에 할당된 표준과 코드

허용 기준

5.2 지시서의 작성

5.3 문서

5.4 표준, 코드와 절차의 소개

9.6

검사

6 지시서에 따른 검사

6.1 표면준비

6.2 클리닝, 기계가공

6.3 콘트라스트 페인트의 사용

6.4 자화, 적용의 유형과 시간

6.5 검출매체의 적용

불연속의 기록

연속법

잔류 자기 기법

6 검사

6.1 표면준비

6.2 클리닝, 기계가공

6.3 콘트라스트 페인트의 사용

6.4 자화, 적용의 유형과 시간

6.5 탐지 매체의 적용

6.6 연속법

잔류 자기 기법

6 검사

6.1 부품의 준비와 표면 품질의 영향

6.2 자화의 방법, 매개변수 값, 연속법 혹

은 동시기법. 잔류자기 기법, 자속지시계

6.3 검출매체의 선택, 제품표지

6.8 격자와 범위결정

6.9 자화조건의 조정

6.10 검사 후 부품의 처리

6.11 잔류자계

6.12 탈자의 기본 원리

6.13 탈자, 탈자의 산업적 방법

6.14 부품의 클리닝

6.8 격자와 범위결정

6.9 자화조건의 조정


6.11 잔류자계

6.12 탈자의 기본 원리

6.13 탈자, 탈자의 산업적 방법

6.14 부품의 클리닝


6.5 탈자

6.6 원칙, 탈자를 위한 자장의 최소값, 주

파수, 표피효과 및 자화 코일의 계산과 표

피 효과, 주파수, 소자의 자기장의 최소값

6.7 재료의 차후 사용에 따른 잔류자계의

수준

6.8 지구 자기장의 영향

6.9 푸품의 클리닝

9.7

평가와 보고

7.1 지시모양의 분류

ISO 17638에 따른 용접부

EN 1369에 따른 주조품


압연제품

대비 시험편에 따른 관찰조건

지시모양 품질의 확인(EN ISO 3059)

단순 용접, 단조품, 압연제품, 주조품의 결

함 보고

7.1 검사 보고서

검사 보고서 확인

평가의 기초

참조시험편에 따른 관찰조건(EN ISO

3059)

참조시험편 또는 기타 사용된 참조시험편에

따라 검사장치, 검사보고서의 교정

지시모양 품질의 확인과 평가

ISO 17638, EN 1369, EN 10228-1에

따른 결함 보고

7.1 검사 보고서

검사보고서 확인을 포함한 절차서

ISO 17638에 따른 용접부

EN 1369에 따른 주조품


대비시험편 또는 기타 사용된 대비시험편에

따라 검사장치, 검사보고서의 교정

지시모양 품질의 평가와 확인

9.8 (적용 안함) 불연속의 평가 불연속의 평가

- 32 - KPCN-S-02 Rev.0


평가 제조와 재료의 영향 제조와 재료의 영향

9.9 품질 측면

기술자 자격인정 (EN 473과 ISO 9712에 따른) 장비 검증

기술자 자격인정 (EN 473과 ISO 9712에 따른) 장비 검증 지시서 문서의 추적성 적용 가능한 비파괴검사와 제품 표준의 검토

기술자 자격인정 (EN 473과 ISO 9712에 따른) 장비 검증 작업 절차의 구성 방식 문서의 추적성 기타 비파괴검사 자격과 인증제도 적용 가능한 비파괴검사와 제품 표준의 검토

9.10 환경적, 안전성 조건

10 건강과 안전 10.1 전기위험요소 10.2 제품과 관련된 위험 자성잉크 10.3 자외선 복사와 관련된 위험 10.4 폐수의 처리와 환경적 조건 개념 10.5 안전보건자료

10 건강과 안전 10.1 전기위험요소 10.2 제품과 관련된 위험 자성잉크 10.3 자외선 복사와 관련된 위험 10.4 폐수의 처리와 환경적 조건 개념 10.5 안전보건자료

10 건강과 안전 10.1 전기위험요소 10.2 제품과 관련된 위험 자성잉크 10.3 자외선 복사와 관련된 위험 10.4 폐수의 처리와 환경적 조건 개념 10.5 제품의 해로움과 독성 10.6 폐수의 폐기와 처리 10.7 화재의 위험

9.11

개발

(적용 안함)

특수 설비와 장비 새로운 기법

창조적, 혁신적 특수 설비

- 33 - KPCN-S-02 Rev.0

10 육안검사 ― 레벨 1, 2, 3(ISO/TR 25107 기반)


10.1

비파괴검사의

용어와 역사 및

소개

역사

육안검사의 역사(VT)

비파괴검사의 목적

육안검사의 정의

용어

육안검사에 적용되는 용어

EN 1330-2,EN 1330-10

육안 검사 적용의 개요

역사

육안검사의 역사

비파괴검사의 목적

육안검사의 정의

용어

육안검사에 적용되는 용어

EN 1330-2, EN 1330-10

육안 검사 적용의 개요

육안검사 적용의 확장된 개요

레벨2와 동일

다른 비파괴검사 방법의 보완으로의

육안검사 사용

10.2

방법의 물리적

원리와 관련 지식

관련 표준

EN 13018 육안검사의 일반원리

EN 13927 육안검사 장비

기초사항

관련 표준

EN 13018 육안검사의 일반원리

EN 13927 육안검사 장비

기초사항

시력

작용과 구조를 포함하는 눈

시력의 한계

적응과 조절

장애

레벨 2와 동일하나 추가적으로

육안검사의 목표와 원리

광 물리학을 포함한 물리적 원리의 이해와

포괄적 지식

광학

편광

스트로보스코프의 원리

산란

굴절과 굴절률

반사

형광

시력

조명

투과

반사

흡수

광도 측정

조도

빛 측정

조명 광 물리학

전자기 방사선

가시 파장

빛의 기본원리

투과

반사

흡수

색온도를 포함한 광학 방사선, (UV, IR)

의 상이한 파장의 장,단점

자연광원, 레이저를 포함한 인공 광원의

유형

아래를 포함하는 눈의 세부사항

시야 범위

장애의 영향

- 34 - KPCN-S-02 Rev.0


광학적 원리 빛 측정

휘도

조도

조명 기법

대비

광학적 원리

렌즈의 작용

확대 렌즈의 작용

이미지 구성

가상 이미지

색수차

카메라와 감광장치 작동과 원리

광학적 필터

디지털 영상의 생성과 문제점

영상 처리

영상 분석

영상 압축과 전송

영상 저장

해상도

비디오 모니터

기타 모니터

노출계와 광도계

시지각

재료 속성

색

표면 상태

표면 준비

환경적 요인

기하학적 왜곡

확대의 원리

시지각

눈이 보는 것

마음이 보는 것

다른 것으로 감지하는 것

설계자, 기술자 등

검사에 영향을 미치는 재료의 속성

청결

색

상태

형태

크기

온도

질감

종류

표면 마감

표면 준비

광섬유다발과 렌즈의 작동의 원리

간섭성

비간섭성

사진 측량법

- 35 - KPCN-S-02 Rev.0


환경적, 생리적 요소

대기

안락

관점

거리

직접, 원격 방법

시각적 요구 사항

참조

EN 13018

EN 13927

접근

피로

건강

습도

정신적 자세

위치

안전

온도

청결도

직접 및 원격 방법

시력요구사항 및 고용주의 책임

10.3

제품 지식과 검사

방법및 파생 기법

들의 능력

이 부문에 요구되는 지식의 심도는 아래와

같다

특정 분야에서 업무를 수행하는데 필요한

정도의 VT로 검출 가능한 기초적 결함의

개요

참조

ISO 17637

EN 1370

ISO 5817

검사방법의 능력 및 제한에 대한 인지

이 부문에 요구되는 지식의 심도는 아래와

같다

검사대상과 결함

기본 생산 및 프로세스

결함의 용어, 발단, 특성과 외형

제조 기술 분야

공정/부품에 대한 기초 금속학

용접/접합 방법. 클래딩 및 버터링 포함

레벨2에 추가하여

표면의 평가

거칠기와 기복

결함의 모양 및 외형의 정의

참조 가공제품 생산 방법 제작공정 및 관련 금속학과 결함 종류 등

- 36 - KPCN-S-02 Rev.0


ISO 17637

EN 1370

ISO 5817,.

ISO 3057

냉간 공정

열처리 공정

재료 성분

표면 마감 방법

기초 주조 기술

기계가공 및 절삭 공정

고분자/복합재료

사용중 측면

가동으로 유발되는 결함

기계적

열적

마찰적

마모

화학적

전기화학적

참조

ISO 17637

EN 1370

EN 10163-1

EN 10163-2

EN 10163-3

ISO 5817

에 관한 포괄적 이해와 지식

관련 금속학 및 결함종류 등을 포함한 사

용중 결함의 발생원인 및 형성에 관한 포

괄적 이해와 지식

육안 검사의 능력과 한계

검출능력

결함 크기

형태

방향/위치

결함 유형

표면 상태의 영향

장비의 한계

조명 효과

관련 기술

- 37 - KPCN-S-02 Rev.0


가우징

비교측정기

측정

열화상 영상

레플리카

참조

ISO 3057

10.4

장비

장비의 소개

거울

확대경(ISO 3058)

보어스코프

파이버스코프

장비의 소개와 응용

거울

확대경(ISO 3058)

보어스코프

파이버스코프

레벨2와 동일, 추가로 표면상태의 평가를

위한 장비 포함

장비 성능의 한계에 대한 충분한 이해와

이에 적합한 새로운 장비종류

사진과 비디오

화상 카메라

광원과 특수 조명

게이지, 템플릿, 눈금, 특수도구 등

자동화 시스템

컴퓨터 영상강화 시스템

증명테스트 시편

분해능 타깃

또는 검사에 필수적인 기타 특수 장비

장비가 반드시 검증되어야 하는 이유

참조

ISO 13927

ISO 3058

사진과 비디오

화상 카메라

광원과 특수 조명

게이지, 템플릿, 눈금, 특수도구 등

자동화 시스템

컴퓨터 영상강화 시스템

증명테스트 시편

분해능 타깃

격자선

영상 기록, 전송과 저장 장비

장비 선정 및 제한사항

장비의 검증

지시의 크기측정

영상시스템

특수 광학시스템

혹은 검사에 필수적인 기타 특수 장비 수중,

내방사선성 등

추가적으로, 이것이 검사 방식에 미치는

영향

특정 직무에 적합하기 위한 장비의 평가

장비성능 검증을 위한 개발. 입증 시험편

의 선택/설계 및 적용을 포함함

장비의 유지 및 교정을 관리하기 위한 절

차의 이해

- 38 - KPCN-S-02 Rev.0


10.5

검사 전 정보

검사전 문서

(EN 13018 )

검사지시서

절차서 필요 시

검사할 물체

검사 범위의 정도

검사수행의 기법 및 순서

표면 상태

표면 준비

검사가 수행되어야 할 제작단계 또는 수명

단계

기술자에 대한 요구사항

허용 기준

조명 종류, 수준과 방향

사용해야 할 육안검사 장비

검사 후 문서

증명 시험편과 검사 체크포인트

기록된 영상에 대한 요구사항

참조

ISO 13018

검사전 문서

(EN 13018)

검사지시서

절차서 필요 시

검사할 물체

검사 범위의 정도

검사수행의 기법 및 순서

표면 상태

표면 준비

검사가 수행되어야 할 제작단계 또는 수명

단계

기술자에 대한 요구사항

허용 기준

조명 종류, 수준과 방향

사용해야 할 육안검사 장비

검사 후 문서

증명 시험편과 검사 체크포인트

기록된 영상에 대한 요구사항

표준과 코드로부터 주어진 검사 시편에 대

한 레벨 1지시서의 개발 및 작성

레벨2와 동일하며 추가적으로 절차서의 기

술과 검사방식의 설계

효과성을 위하여 절차서 및 지시서의 실증

을 포함한 검증 기법의 개발 및 적용

절차서에서 참조될 수 있는 상호보완적 비

파괴검사 방법에 대한 완전한 지식

10.6

검사

검사 설정방법

입증 시험편 및 분해능 타깃을 사용한 작업

장비 및 검사 파라메터가 포함된 지시서/절

차서를 제공하고 검사장비 및 알려진 결함

을 가진 교육훈련 시험편 검사에 대한 실기

교육훈련

시험 설정 방법과 시험 교정

입증 시험편 및 분해능 타깃을 사용한 상세

한기입 및 작업

주어진 시험편을 위한 표준과 코드로부터

서면 시험 지시 준비

장비 및 검사 파라메터가 포함된 지시서/절

차서를 제공하고 검사장비 및 알려진 결함

을 가진 교육훈련 시험편 검사에 대한 실기

교육훈련

레벨2와 동일하나 추가적으로 효과성을 위

한 절차서와 지시서의 관리

- 39 - KPCN-S-02 Rev.0


10.7

평가와 보고

검사 결과의 보고

검사 표준의 참조

교정 상태

지시의 위치에 대한 기준점

아래 사항에 대한 지시모양의 분류.

지시된 허용기준

보고와 문서화

검증결과 보고

레벨 1 세부사항에 추가하여 당신의 지도로

완료된 레벨 1 검사를 관리하고 모니터 하는

방법

시방서 및 표준에 따른 결과의 해석, 평가와

보고,

객관/주관적 평가

레벨 2와 동일하나 추가적으로 사용의 용

이하고 명료한 보고서 형식의 개발

최종 보고서의 작성과 보관/분류

각각의 검사적용을 위한 적합한 제품 표준

과 코드의 조사

교정 서식의 작성 레벨 2에게 기준으로 작용하는 해석과 평가에 관한 조언 참조 EN 13445-5 EN 12732 EN 12952, 등

10.8 평가

(적용 안함) 코드, 표준, 지시서 등 혹은 코드나 표준이 존재하지 않는 경우 레벨 3 참조에 의한 허용기준 에 따라 관찰사항을 분류하고 평가 비교에 의해 측정에 의해 자동 평가 예를 들어 패턴 인식 기록 보고

관찰사항에 대한 분류 및 평가와 코드, 표준과 비교하여 결과를 분석, 시방서의 설계 등에 관한 상세한 지식과 방법 명확한 허용기준의 지시서 및 절차서가 작성될 수 있는 코드, 표준의 개발 및 시방서의 설계 방법 또한 관찰사항을 조사하는데 있어서 코드, 표준에서 다루고 있지 않거나 허용기준을 개발하는 경우 정보 또는 조력을 찾는 방법 , 이러한 허용기준을 위한 레벨 1, 2의 교육훈련

10.9

품질 측면



장비 검증



장비 검증

지시서

문서의 추적성



장비 검증


문서의 추적성

- 40 - KPCN-S-02 Rev.0





토

10.10

개발

(적용 안함)

일반적 정보 현재의 그리고 개발되는 기술과 적용 방법

조사의 중요성

최신 개발의 개요

- 41 - KPCN-S-02 Rev.0

PART B: IAEA-TECDOC-628 기반 교육훈련 요목

1 개요

본 파트는 IAEA-TECDOC-628에 기반한 비파괴검사 지식의 요체를 담고 있다. 본 파트는 각 레벨의 비파괴검사 자격인증을

위한 주제 및 내용을 상세히 기술하여 강사, 교육훈련기관, 자격인증기관을 위한 가이드 라인을 제공하기 위하여 개발되었다. 권

장되는 교육훈련시간은 현행판 ISO 9712 표준과 일치한다.

본 파트에는 각 검사방법의 레벨 3 기술자에게 요구되는 공통적인 핵심 내용이 포함되어 있다. 이 공통 내용은 각개의 검사방법

에서 따로 분리하여 2절에 기술하였다.

본 파트는 다음의 검사방법에 적용할 수 있다.

• 와전류탐상검사

• 자분탐상검사

• 침투탐상검사

• 방사선투과검사

• 초음파탐상검사

• 육안검사

- 42 - KPCN-S-02 Rev.0

2 레벨 3 일반지식 공통 핵심과정(IAEA-TECDOC-628 기반)

주제 레벨 1 레벨 2 레벨 3

1.

비파괴검사,

재료 및 공정

,

1 비파괴검사(NDT)

1.1 최소 4가지의 레벨 2 비파괴검사방법에 대한 기본지식

1.1.1 범위 및 한계 다른 비파괴검사 방법들의 비교

1.1.2 검사방법의 선택

1.2 재료 기술

1.2.1 재료의 불연속 및 결함. 위치 및 형태에 따른 분류

1.2.2 재료의 성질

1.2.3 재료의 성질 및 고체상태 변화

1.2.4 철 재료

1.2.5 비철 재료 및 플라스틱

1.2.6 제작의 특성

1.2.7 주조 공정

1.2.8 용접 공정

1.2.9 플라스틱 변형

1.2.10 제조소, 단조 및 분말야금

1.2.11 기계가공의 기초

1.2.12 기타 공정

1.2.13 표면 마감

1.3 도량형

1.3.1 국제시스템기초 단위

1.3.2 통상 사용 단위

1.3.3단위와 통상적으로 사용되는 다양한 단위간의 등가

2.

절차서의 구조

2.1 코드, 표준, 절차서 및 지시서 2.2 절차서의 형식, 구조 및 내용

3.

품질보증 및 표

준화

3.1 품질보증 3.1.1 품질보증 적용의 기본원리 3.1.2 품질보증을 위한 조직, 품질매뉴얼, 품질관리, 품질심사 3.1.3 품질보증 문서의 운영 및 관리, 검사의 품질관리, 3.1.4 비파괴검사 시설의 인증 및 인정 3.1.5 검사 보고서, 문서 시스템, 3.2 표준화 3.2.1 표준화의 정의, 표준 작성의 원리 3.2.2 표준, 코드, 시방서 및 절차서와 그 사용 3.2.3 절차서 검증

- 43 - KPCN-S-02 Rev.0


3.3 보고서 및 규약

4.

비파괴검사의

조직 및 관리

4.1 비파괴검사의 조직 및 관리 4.1.1 안전 시설, 장비 및 장비의 운영에 대한 산업안전 표준의 이행 유독성 및 가연성 물질 사용의 위험 사람 및 시설을 보호하기 위한 재료, 부속품, 장비 4.1.2 조직 작업 진행중의 장비 생산 라인에서의 검사, 재료의 흐름, 작업 전환 장비 및 시설의 유지관리 4.1.3 비용 장비에 대한 투자 직접 및 간접 인건비 비용 및 이윤의 계산과 분석 4.1.4 장비 선택 및 시설 설계 4.1.5 운영절차서 및 기록보관

5.

비파괴검사 기

술자의 자격인

정 및 자격인증

5.1 비파괴검사 기술자의 자격인정 및 자격인증

5.1.1 비파괴검사 기술자의 자격인정 및 자격인증에 관한 국내 표준 및 지역과 국제 권고사항

5.1.2 비파괴검사 기술자 교육훈련. 교육훈련과정의 구성 및 비파괴검사방법 교육훈련

5.1.3 윤리규정

- 44 - KPCN-S-02 Rev.0

3 방사선투과검사 ― 레벨 1, 2, 3(IAEA-TECDOC-628 기반)


1.

일반지식

1.1 재료에 대한 비파괴검사

1.1.1 정의

1.1.2 기술로서의 비파괴검사. 비파괴검사

를사용하는 이유

1.1.3 가장 일반적인 검사방법에 대한 설명

및 응용 분야

육안검사

침투탐상검사

자분탐상검사

방사선투과검사

초음파탐상검사

와전류탐상검사

누설검사

기타 검사방법

1.1.4 방사선투과검사 적용의 한계

1.1.5 자격인증 레벨에 대한 책임

1.2 재료

1.2.1 재료의 성질 금속 및 비금속

1.2.2 금속의 성질

1.2.3 불연속

1.2.4 결함

1.3 공정과 결함

1.3.1 일차 공정 및 관련된 결함

1.1 비파괴검사의 기본원리 1.1.1 기본 검사방법 VT, PT, MT, RT, UT, ET, LT의 정의 및 적용 방법

1.1.2 일반적인 검사방법의 적용 분야 1.1.3 기법을 포함하여 일반적인 검사방법의적용범위 및 한계, 1.1.4 비파괴검사에서의 새로운 발전 1.1.5 자격인증 레벨에 대한 책임 1.2 재료 1.2.1 재료의 물리적, 기계적 성질 금속 및 비금속 1.2.2 금속 및 합금의 구조 1.2.3 지시, 불연속 및 결함 1.2.4 사용중 및 제작 불연속

레벨 3 일반지식 공통 핵심과정을 보시오.

- 45 - KPCN-S-02 Rev.0


1.3.2 가공 및 관련 결함

a) 주조

b) 용접

c) 단조

d) 압연

e) 열처리

f) 기계가공

g) 판금

1.3.3 사용중 결함-

a) 과부하

b) 피로

c) 부식

d) 침식

e) 취성파괴

f) 기타

1.3 공정 및 결함 1.3.1 일차 공정 관련 결함 1.3.2 제작 공정 및 관련 결함 a) 주조 공정 및 관련 불연속 괴, 블룸, 빌렛, 사형주조, 원심주조, 인베스트먼트 주조 b)가공 공정 및 관련 불연속 단조, 압연제품, 압출 제품 c)용접 공정 및 관련 불연속 잠호용접(SAW), 피복아크용접(SMAW), 가스금속 아크용접(GMAW), 플럭스 코어 아크용접(FCAW), 가스텅스텐 아크용접(GTAW),

저항용접, 특수 용접공정 – 전자빔, 전자가

스 등

1.4 사용중 재료

1.4.1 사용중 재료의 거동

1.4.2 결함 및 파손의 원인이 되는 사용 조

건 부식, 크리프, 피로, 마모, 과부하, 취성

파괴, 침식, 기타

1.4.3 금속에서성장의 개념

1.5 품질 및 표준화

1.5.1 품질의 정의, 품질관리 및 표준화,

1.5.2 품질시스템의 개발

1.5.3 시험, 검사 및 조사

1.5.4 표준, 코드, 시방서 및 절차서

1.5.5 규약, 기록 및 보고서

- 46 - KPCN-S-02 Rev.0


2.

검사의 물리적 원

리

2.1 투과방사선

2.1.1 X선 및 감마선

2.1.2 파장 및 에너지

2.1.3 X선 및 감마선 스펙트럼

2.1.4 KVp, KVc, KeV, MeV

2.1.5 거리/강도의 역자승 법칙

2.1.6 투과방사선 전파의 일반 성질

2.1.7 투과방사선과 관련된 단위

2.2 방사성 붕괴의 원리

2.2.1 방사능

2.2.2 반감기

2.2.3 인공 및 자연 방사선원

2.3 방사선과 물질의 상호작용

2.3.1 흡수, 산란, 광전효과, 컴프턴 효과,

전자쌍 생성

2.1 투과방사선의 성질

2.1.1 원자 구조

2.1.2 입자 및 전자기방사선

2.1.3 X선 및 감마선

2.1.4 파장 및 에너지

2.1.5 X선 및 감마선 파장

2.1.6 거리/강도의 역자승 법칙

2.1.7 투과방사선 전파의 일반 성질

2.1.8 투과방사선과 관련된 단위

2.2 방사성 붕괴의 요소, 방사능, 반감기,

자연 및 인공 방사선원

2.2.1의 방출계수(specific emission)의

강도 및 개념 (R/Ci-h at 1m, Gy/Bq-h

at 1m)

2.1 전리방사선의 성질

2.1.1 입자 및 전자기방사선

2.1.2 X선과 감마선 및 파장

2.1.3 파장과 에너지

2.2 방사성 붕괴

2.2.1 방사능, 반감기

2.2.2 인공 및 자연 방사선원

2.2.3 알파 및 베타입자, 중성자,

2.2.4 강도 측정, 방출계수(specific

emission)의 개념(R/Ci-h at 1m,

Gy/Bq-h at 1m)

2.3.2 흡수계수, 반가 두께

2.4 전리방사선의 검출

2.3 알파 및 베타 입자, 중성자 2.4 방사선과 물질의 상호작용 2.4.1 흡수, 산란, 광전효과, 컴프턴 효과, 전자쌍 생성

2.4.2 흡수계수 2.4.3 반가 두께 및 십가 두께 2.4.4 감마선 및 X선의 감쇠를 계산하기 위한 표의 사용 2.5 전리의 측정 및 단위 2.5.1 전리에 의한 방사선의 검출 2.5.2 노출, 흡수선량, 등가선량,, 2.5.3 흡수 강도 2.6 X선 및 감마선 검출의 원리 2.6.1 필름, 형광재료, 전자 2.6.2 측정의 정확도 2.6.3 적용의 제한

2.3 방사선과 물질의 상호작용 2.3.1 흡수, 산란, 광전효과, 컴프턴 효과, 전자쌍 생성 2.3.2 흡수 계수, 반가 두께 2.3.3 샘플 재료 및 화합물에 대한 감쇠계수의 계산 2.3.4 등가 방사선(방사선 사진) 2.4 전리의 측정 및 단위 2.4.1 전리, 신틸레이션 등에 의한 방사선의 검출 2.4.2 노출, 흡수선량, 등가선량, 흡수 강도 2.4.3 방사선 도시메터와 관련한 계산 2.5 방사선투과검사에서 필름, 형광재료 또는 전기 및 전자 시스템의 방법에 의한 검출의 원리

- 47 - KPCN-S-02 Rev.0


3.

장비 – 방사선원

3.1 X선 장비

3.1.1 X선 발생장치 및 관, 타깃 재질 및

특성, 형상, 초점, 방열

3.1.2 헤드, 조정 캐비닛, 전원

3.1.3 부속품

3.2 감마선원

3.2.1 종류, 스펙트럼, 방사능, 차폐, 조준

3.2.2 취급

3.1 X선 장비

3.1.1 발생장치, X선관, 재료 및 타깃 특

성, 형상, 초점, 방열

3.1.2 헤드, 조정 캐비닛, 전원

3.1.3 보조 장비

3.1.4 장비 설계, 발생, 작업 주기

3.1.5 초점 길이의 결정

3.1.6 선형가속기, 베타트론 및 기타 고에

너지 발생원

3.2 감마선원, 방사성 동위원소의 생산

3.2.1 감마선 촬영에 사용되는 방사성 동위

원소, 에너지, 스펙트럼, 반감기, 방출계수,

범위

3.2.2 상이한 종류의 감마 카메라, 차폐,

조준기, 취급

3.1 공업용 방사선원

3.1.1 X선 발생장치, 선형가속기, 베타트론

3.1.2 감마선 장치 및 중성자 발생기

3.1.3 구매, 수령, 운영 및 유지보수

3.1.4 차폐, 필터링 및 조준

3.2 공업적 방사선투과검사 시설

3.3 부속품

4.

사진에 의한 기록

과 비 사진적 기록

4.1 사진 기록 X선 및 감마선

4.1.1필름, 원리, 성질

4.1.2 감광유제, 등급, 필름특성곡선, 방사

선사진의 품질

4.1.3 납 및 형광 스크린

4.1.4 공업용 방사선사진의 필름 종류

4.2 형광투시검사 설명

4.1 사진 기록 X선 및 감마선 4.1.1 방사선투과검사에서 사용되는 필름, 원리, 성질, 감광유제의 종류, 입상성, 방사선에너지의 영향, 필름특성곡선 4.1.2 방사선사진 품질, 농도, 콘트라스트, 선명도, 선예도 4.1.3 납 및 형광 스크린 4.1.4 공업용 방사선투과사진 필름의 종류

4.1 사진 기록

4.1.1 방사선투과검사에서 사용되는 필름,

원리, 성질, 유화제의종류(입상성), 방사선

의 영향, 에너지, 필름특성곡선

4.1.2 방사선사진 품질, 농도, 콘트라스트,

선명도, 선예도

4.1.3 공업용 방사선사진 필름의 종류

- 48 - KPCN-S-02 Rev.0


4.1.5 감광도계곡선의 사용 4.1.6 노출곡선 4.1.7 형광스크린의 밝기 및 반음영 응답 4.2 형광투시검사 설명 4.2.1 영상 증배기 4.2.2 TV 시스템 4.2.3 Xero radiography 4.2.4 디지털 방사선투과검사

4.2.5 CCD 시스템, 신틸레이션 스크린,

4.2.6 디지털 직접 영상기록 4.2.7 디지털 영상분석 및 영상강화

4.1.4 감광도계 곡선

4.1.5 노출 곡선

4.1.6 납 및 형광 스크린

4.2 실시간 방사선투과검사

4.2.1 형광투시검사

4.2.2 TV 영상전송을 위한 상 증배(image

intensities)

4.3 Xero radiography

4.4 직접 디지털 방사선투과검사, 실시간

디지털 방사선투과검사, 컴퓨터 단층촬영

5.

작업 매개변수 및

조건

5.1 매개변수 및 작업 조건

5.1.1 상 농도, 농도에 영향을 주는 요인

5.1.2 기하학 원리, 반음영

5.1.3 상질, 콘트라스트 및 선명도

5.1.4 산란방사선, 원인, 통제

5.1.5 증감지, 마스크, 필터의 사용

5.1.6 노출곡선, X선, 감마선, 노출계산

5.1.7 상질계, 절차

5.1 매개변수 및 작업 조건

5.1.1 상 농도, 농도에 영향을 주는 요인

5.1.2 기하학 원리, 반음영

5.1.3 상질, 콘트라스트 및 선명도

5.1.4 산란방사선, 원인, 통제

5.1.5 증감지, 마스크, 필터의 사용

5.1.6 노출곡선, X선, 감마선, 노출계산

5.1.7 상질계, 배치

5.1.8 검사지시서의 해석

5.1.9 필름의 선택

5.1.10 노출곡선의 작성

5.1.11 증감지의 선택

5.1.12 투사 영상의 확대 및 왜곡

5.1 방사선투과검사에서의 검사 필수인자

및 상질

5.1.1 방사선사진 감도

5.2 필름 취급상 주의 및 보존

5.2.1 암실 장비, 화학물질, 필름의 처리

5.3 방사선사진의 관찰

5.3.1 일반적 배경, 조명, 관찰기

5.4 방사선사진 품질의 평가

5.4.1 투과사진 결함의 원인 및 조치

5.4.2 현상과정에서 야기되는 결함, 고농

도, 저농도, 콘트라스트, 선명도, 안개

5.1.13 형광 복제, 감도의 평가, KVp의 선

택

5.2 필름 현상처리

5.2.1 영상 형성의 원리

5.2.2 암실에서의 현상처리

5.2.3 장비 및 시약

5.2.4 필름 취급상 주의 및 보존

5.2.5 안전등

5.2 실시간 형광투시 및 직접 디지털 영상

기록의 운영 기법

5.2.1 검사 감도, 변동 및 해상도

5.3 필름 처리, 장비, 시설 및 시약

5.3.1 취급 및 보존

5.3.2 특수한 상황

5.3.3 결함 검출에 대한 관찰조건의 영향

5.3.4 관찰기의 조명 조정

- 49 - KPCN-S-02 Rev.0


5.4.3 상질계

5.4.4 식별

5.4.5 농도 측정

5.2.6 시약의 확인 및 사용, 온도, 현상시

간

5.2.7 특별한 상황

5.3 방사선사진의 관찰

5.3.1 일반정보, 조명, 관찰기

5.3.2 결함 검출에 있어서 관찰조건의 영향

5.3.3 관찰기 조명의 확인

5.3.4 휘도 요구사항

5.3.5 휘도 요구사항

5.3.6 방사선사진 결함의 원인 및 그에 따

른 시정

5.3.7 현상 결함

5.3.8 방사선사진 상질의 시스템적 관리

5.4 방사선사진 관찰을 위한 조건

5.4.1 조명과 인지능력

5.4 방사선사진 품질의 평가

5.4.1 방사선사진 결함의 원인 및 시정

5.4.2 현상 결함, 고농도, 저농도, 콘트라스

트, 선명도, 포그

5.4.3 상질계

5.4.4 식별

5.4.5 농도 측정

5.4.6 방사선사진 상질의 시스템적 관리

6.

결함학

6.1 영상과 피사체 간의 기본적 연관관계

6.2 결함의 방사선사진 지시

6.1 기본 요인

6.1.1 영상과 피사체간의 기본적 연관관계

6.2 방사선사진에 나타난 불연속의 성질에

관한 일반정보

6.3 방사선 상의 해석

6.3.1 참조 방사선사진의 사용 (용접, 주

조, 부식 등)

6.1 결함에 대한 방사선사진 지시

6.1.1 영상과 피사체 간의 관계

6.1.2 결함의 종류 및 그 정보

6.1.3 주조, 용접, 열처리, 단조, 라미네이

션, 부식 등

6.2 방사선 사진에 나타난 불연속

6.2.1 표준 참조 방사선 사진 (IIW,

ASTM 등) 7. 기법의 선택

7.1 재료의 성질의 영향

7.2 피사체의 형상에 따른 노출 기법

7.2.1 단일 벽/단일 상

7.2.2 이중 벽/단일 상

7.2.3 이중 벽/이중 상

7.2.4 파노라마 노출

7.2.5 두께 보상

7.2.6 마스크


7.1.1 조합 재료

7.2 피사체의 형상 및 접근성에 따른 노출

기법





7.2.5 두께 보상

7.2.6 마스크

7.3 결함의 종류, 크기, 위치 및 방향에 따


7.1.1 조합 재료

7.2 피사체의 형상 및 접근성에 따른 노출

기법





7.2.5 두께 보상

7.2.6 마스크

7.3 결함의 종류, 크기, 위치 및 방향에 따

- 50 - KPCN-S-02 Rev.0


른 결함검출 가능성 른 결함검출 가능성

8.


및 절차서

8.1 코드, 표준, 시방서 및 절차서 8.1.1 방사선투과검사에 적용되는 코드, 표준에 관한 일반적인 지식 8.1.2 방사선투과검사의 시방서 및 절차서에 관한 일반적 지식 8.2 지시서에 따른 검사의 수행 8.3 방사선사진의 식별 및 검사의 기록

8.1 코드 및 표준에 대한 일반적 지식 8.1.1 시방서 및 절차서에 대한 일반적 지식 8.1.2 절차서의 해석 및 검사 지시서의 편찬 8.2 지시서에 따른 검사의 수행 8.2.1 검사 서식상의 운용조건 기록 8.2.2 레벨 1 기술자가 수행한 업무에 대한 평가 8.3 특수한 상황의 검사 지시서 8.3.1 검사, 장비 및 기법의 적용 범위, 8.3.2 방사선투과검사를 위한 표준, 코드 및 절차서 a) ASTM E-94, E-142 및 기타 표준 b) 방사선검사 기법 및 설정 c) 사업장에서 적용되는 절차서 d) 방사선투과검사 매개변수의 검증 절차 e) 방사선투과검사 보고

8.1 국가 및 국제의 방사선투과검사 코드와 표준 8.2 방사선투과검사 시방서 8.3 주어진 참조 코드에 대하여 방사선투과검사 절차서 작성 8.1 방사선투과검사에 관한 국가 및 국제 표준 8.2 방사선투과검사 시방서 8.3 주어진 참조 코드에 대한 방사선투과검사 절차서 작성

- 51 - KPCN-S-02 Rev.0


9.

개인안전 및 방사

선 방호

9.1 X선 및 감마선 초과노출의 위험

9.1.1 신체 및 유전자 영향

9.1.2 개인 모니터링

a) 모니터링 배지의 착용

b) 포켓 도시메터 판독

c) 일간 도시메터 판독값의 기록

d) “눈금을 벗어난” 도시메터에 대한 필

요조치

9.2 최대 허용선량

9.3 노출 선량의 관리 방법 시간, 거리, 차

폐

9.4 단위

9.5 X선 및 감마선 장비 운용의 안전을 위

한 특정 요구사항

9.5.1 서베이 장비

a) 방사선 장비의 종류, 계기 지시의 판독

및 해석

b) 교정주기, 교정 만료시 조치, 배터리 확

인의 중요성

9.5.2 방사선 작업 지침

a) 금지구역의 설정, 금지구역의 푯말설치

및 감시

b) 개인 방사선 노출을 감소시키기 위한 시

간, 거리, 차폐의 이용

c) 저 방사선구역 및 고 방사선 구역에 대

한감시, 푯말설치, 통제에 관한 규제 요구사

항

9.1 X선 및 감마선 초과노출의 위험

9.1.1 신체 및 유전자 영향

9.1.2 개인 모니터링

9.2 최대 허용노출 한도

9.3 노출선량, 시간, 거리, 차폐 모니터링

방법

9.4 X선 및 감마선 장비 운용의 안전을 위

한 특정 요구사항

9.4.1 모니터링 기록

9.4.2 차폐 또는 노출, 벙커,

9.4.3 경보 시스템의 운용

9.4.4 차폐 및 거리 계산

9.5 운영절차 및 응급절차

9.5.1사고 보고서

9.1 방사선 및 그 영향

9.1.1 방사선의 생물학적 효과

9.1.2 방사선 보호를 위한 국제 규제 및 권

고사항

9.2 장비 및 시설

9.2.1 장비 및 시설의 설계 및 차폐 계산

9.2.2 방사선원의 운송을 위한 포장 설계

9.2.3 X선 및 감마선 장비의 누설 방사선의

확인

9.3 운용절차

9.3.1 산업적 방사선투과검사를 위한 장비

및 시설의 안전

9.3.2 신틸레이션 탐지 장비의 유지보수

9.4 현장 업무에서의 방사선 안전 조건

- 52 - KPCN-S-02 Rev.0


9.5.3 노출 장치

a) 점검 및 유지, 감마선 노출 장치의 방사

선 노출 제한, 라벨링

9.5.4 노출 장치의 사용

a) 개인 노출을 줄이기 위한 조준기의 사용

b) 감마선원의 “선원 교체기”의 사용

9.6 운영절차 및 응급절차

a) 방사능 밀봉 선원의 차량 사고, 밀봉 선

원이 포함된 화재

b) 선원을 안전한 차폐 조건으로 되돌리는

데 대한 실패, 비상 전화번호 목록

9.7 노출 장치 및 선원의 저장 및 운송

a) 차량 저장, 저장고 – 영구, 선적 지침,

수령

b) 라벨링

9.8 규제

a) 규제 당국

b) 공업용 방사선투과검사를 위한 방사성

물질 면허 요구사항

c) 방사선 검사용 선원 선적 승인을 위한

요구사항

- 53 - KPCN-S-02 Rev.0


10.

특수응용

10.1 다중필름 기법 10.2 투영 및 확대 기법 10.3 파노라마 노출 10.4 결함 깊이의 결정 10.5 비금속 재료에 대한 방사선투과검사 플라스틱, 세라믹, 합성물 등

10.1 특수필름 기법 10.1.1 다중필름, 투영 및 확대 10.1.2 파노라마 노출 10.1.3 결함 깊이 측정기법 10.2 비금속 재료에 대한 방사선투과검사 플라스틱, 세라믹, 합성물 등 10.3 비일반적 영역에 대한 방사선투과검사 기법의 적용 10.3.1 우주 및 항공 10.3.2 해양 구조물 10.3.3 기타

11.

결과의 기록 및 해

석

11.1 방사선사진 관찰 11.1.1 필름 조명장치 요구사항, 배경 조명, 다중-복합 관찰, 암적응 및 시력 11.1.2 필름 식별, 위치 표지, 상질계 배치 11.1.3 필름농도 측정 11.1.4 필름 인공표시 11.2 방사선투과사진 평가 11.2.1 주조품의 평가 주조 방법 검토, 주조 불연속, 불연속의 발생 및 다양한 방향, 방사선사진상의 모습, 주조 코드/표준, 적용되는 합부판정 기준, 참조 방사선사진 11.2.2 용접에 대한 평가 용접 방법 검토, 용접 불연속, 불연속의 발생 및 다양한 방향, 방사선 사진상의 모습, 용접 코드/표준, 적용되는 합부판정기준, 참조 방사선사진 또는 픽토그램 11.3 검사결과의 기록 및 검사의 문서화 11.4 표준 및 적용되는 코드에 다른 결과의 평가

11.1 필름, 형광투시 및 신틸레이션 계수를 포함한 영상화 기법의 비교 및 적용 11.2 영상분석, 개선, 재구성, 저장, 전달 및평가를 포함한 영상 처리

11.3 결과의 올바른 해석에 관계되는 요인

- 54 - KPCN-S-02 Rev.0

4 초음파탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(IAEA-TECDOC-628 기반)


1.

일반지식


1.1.1 정의




및 응용 분야

a) 육안검사

b) 침투탐상검사

c) 자분탐상검사

d) 방사선투과검사

e) 초음파탐상검사

f) 와전류탐상검사

g) 누설검사

1.1.4 초음파탐상검사 적용의 한계


1.1 비파괴검사의 기본원리 1.1.1 기본 검사방법 VT, PT, MT, RT, UT, ET의 정의 및 적용 방법 1.1.2 일반적인 검사방법의 적용 분야 1.1.3 기법을 포함하여 일반적인 검사방법의적용범위 및 한계 1.1.4 비파괴검사에서의 새로운 발전 1.1.5 자격인증 레벨에 대한 책임 1.2 재료 1.2.1 재료의 물리적, 기계적 성질 금속 및 비금속- 1.2.2 금속 및 합금의 구조 1.2.3 지시, 불연속 및 결함 1.2.4 사용중 및 제작 불연속

레벨 3 일반지식 공통 핵심과정 참조

- 55 - KPCN-S-02 Rev.0


1.2 재료

1.2.1 재료의 성질 (금속 및 비금속)


1.2.3 불연속

1.2.4 결함



a) 주조 (Casting)

b) 용접 (Welding)

c) 단조 (Forging)

d) 압연 (Rolling)

e) 열처리 (Heat treatment)

f) 기계가공 (Machining)

g) 판금 (Plating)

1.3.2 사용중 결함

a) 과부하 (Overload)

b) 피로 (Fatigue)

c) 부식 (Corrosion)

d) 침식 (Erosion)

e) 취성파괴 (Brittle fracture)

f) 기타(Others)

1.3 공정 및 결함

1.3.1 일차 공정 관련 결함

1.3.2 제작 공정 및 관련 결함

a) 주조 공정 및 관련 불연속 괴, 블룸, 빌

렛, 사형주조, 원심주조, 인베스트먼트 주조

b)가공 공정 및 관련 불연속 단조, 압연제

품, 압출 제품

c) 용접 공정 및 관련 불연속 잠호용접

(SAW), 피복아크용접(GMAW), 가스금속

아크용접(GMAW), 플럭스 코어 아크용접

(FCAW), 가스텅스텐 아크용접(GTAW),


스 등






1.4.3 금속에서 파열 성장의 개념







2.

초음파학의 용어,

물리적 원리 및 기

초

,

2.1 일반 개념

2.1.1 초음파학의 정의

2.1.2 초음파탐상검사의 역사

2.1.3 초음파에너지의 응용

2.1.4 음파의 성질 및 기계적 파동의 전파

2.2 주파수, 진폭, 파장 및 전파속도와 관

련한 개념

2.1 초음파의 성질

2.2 파 전파의 성질

2.2.1 주파수 (Frequency)

2.2.2 진폭 (Amplitude)

2.2.3 파장 (Wave length)

2.2.4 속도 (Velocity)

2.2.5 음향임피던스 (Acoustic

2.1 초음파의 성질 2.2 초음파 전파의 특성. 주파수, 파장, 속도, 음향임피던스, 음향에너지, 음향강도, 진폭 2.3 초음파의 종류와 그 응용

2.3.1 종파 (Longitudinal wave)

2.3.2 횡파 (Transverse wave)

2.3.3 표면파 (Surface wave)

- 56 - KPCN-S-02 Rev.0


2.3 음향임피던스

2.4 검사방법에 대한 파의 종류의 영향

2.4.1 종파와 횡파

2.4.2 표면파 및 램파 (레벨 2와 3)

2.5 반사와 회절

2.5.1 모드변환

2.5.2 감쇠

2.5.3 스넬의 법칙과 임계각

impedance)

2.2.6 음압 (Acoustic pressure)

2.2.7 음향에너지 (Acoustic energy)

2.2.8 음향강도 (Acoustic intensity)

2.3 초음파의 종류와 응용

2.3.1 종파 (Longitudinal wave)

2.3.2 횡파 (Transverse wave)

2.3.3 표면파 (Surface wave)

2.3.4 램파 (Lamb wave)

2.4 초음파의 거동 수직입사, 경사입사,

반사와 회절, 모드변환

2.5 한 매질에서 다른 매질로의 에너지 전달

2.3.4 램파 (Lamb wave) 2.4 초음파의 거동 2.4.1 수직 입사 2.4.2 경사 입사 2.4.3 반사와 회절 2.4.4 모드변환 방법 2.4.5 스넬의 법칙’ 2.4.6 음파 전파 모드 2.5 한 매질에서 다른 매질로의 에너지 전달, 초음파의 발생, 다양한 매질에서의 에너지 손실

2.6 한 매질에서 다른 매질로의 초음파의

전달

2.6.1 초음파의 발생

2.6.2 다른 매질에서의 초음파 손실

2.7 압전효과, 결정의 종류와 특성

2.8 음속과 탐촉자 크기에 대한 음장 영역

2.9 탐촉자의 종류, 수직, 송-수신, 사각

2.10 음 경로, 근거리음장, 원거리음장, 빔

분산

2.5.1 초음파의 발생

2.5.2 다양한 매질에서의 에너지 손실

2.6 결정의 압전 및 자왜효과

2.7 사운드 빔의 성질

2.7.1 원거리음장과 근거리음장

2.7.2 음속과 탐촉자 크기의 영향

2.7.3 초음파 영역의 확산

2.8 음파의 감쇠 원인과 효과, 감쇠 측정

의 원리

2.6 결정의 압전 및 자왜효과

2.7 원거리음장과 근거리음장, 음속 및 탐

촉자 크기의 영향, 초음파 영역의 확산, 프

레스넬과 프라운호퍼 영역

2.8 음파의 감쇠 원인과 효과, 감쇠 측정의

원리

3.

검사 기법 및 그

한계

3.1 펄스-에코 기법-

3.1.1 직접 접촉

3.1.2 수침

a) 물 속의 탐촉자

b) 물기둥, 바퀴,

c) 물에 잠긴 시험품

d) 음파 빔 경로 ― 탐촉자에서 물의 경로

길이

e) 집속 탐촉자

f) 곡면

g) 접촉법과 침적법의 비교

3.1.3 송수신 탐촉자

3.2 투과법

3.3 공진법

3.4 결합 방법

3.1 검사방법 투과법, 펄스에코법, 공진

법, 자동 및 반자동법

3.2 탐촉자 수직입사 탐촉자, 사각 탐촉

자, 특수 탐촉자

3.3 기법 탠덤 기법, 집속 탐촉자 기법, 2

진동자 탐촉자 기법, 표면파 탐촉자 기법,

수침법

3.4 초음파탐상검사 적용의 한계

3.5 결함 크기측정 기법 최대 진폭, 6dB

드롭, 20dB드롭, DGS

3.1 검사방법

3.1.1 투과법

3.1.2 펄스에코법-

3.1.3 공진법

3.1.4 자동 및 반자동법-

a) 회절파 시간측정

b) 위상배열

c) 스캔

d) 유도초음파

e) 부식 맵핑 (T스캔)

3.2 탐촉자

3.2.1 수직 입사 탐촉자

3.2.2 경사 입사 탐촉자

3.2.3 특수 탐촉자

- 57 - KPCN-S-02 Rev.0


3.5 자동시스템 검사와 생산라인에서의 검

사

3.6 불연속의 검출

3.6.1 반사 감도

3.6.2 분해능

3.6.3 불연속 크기의 측정

3.6.4 불연속의 위치

3.7 검사 감도의 설정

3.7.1 거리진폭교정

3.7.2 DGS

3.7.3 감쇠 및 전달보정.

3.8 반사파 분류시스템 1,2,3a ,3b ,4 패

턴응답(BS 3923), 평면결함, 체적결함,

불연속성 반사체, 산란 반사체

3.3 기법(Technique)

3.3.1 탠덤 기법

3.3.2 집속탐촉자 기법

3.3.3 2진동자 기법

3.3.4 표면파 탐촉자 기법

3.3.5 수침법

a) 물 속의 탐촉자

b) 물기둥, 바퀴,

c) 물에 잠긴 시험품

d) 음파 빔 경로 ― 탐촉자에서 물의 경로

길이

e) 곡면 검사

3.4 초음파탐상검사 적용의 한계

4.

장비 및 부속품

4.1 화면표시 (A스캔)에 대한 정보와 기본

검사장비에 대한 설명

4.2 기본 B, C, C스캔과 컴퓨터화 시스템

4.3 두께측정을 위한 아날로그 및 디지털

장비

4.4 기능의 조정

4.4.1 기능

4.4.2 사용

4.4.3 기록장치

4.4.4 알람

4.4.5 자동 및 반자동 시스템

4.4.6 전자 거리/진폭 보정

4.4.7 탐촉자 – 재료

4.4.8 압전효과

4.4.9 진동자의 종류

4.4.10 주파수 진동자의 두께와 연관성

4.4.11 빔 분산

4.4.12 감도, 분해능과 댐핑,

4.4.13 접촉매질

4.1 초음파탐상장비의 구조와 작동모드

4.1.1 다양한 장치에서의 전자소자의 기

능

4.1.2 기기의 유형

a) 휴대형

b) 연구소

c) 디지털

d) 자동화 설비

4.2 장비의 특성과 시스템 조정

4.2.1 수직 및 수평 증폭기의 성질

4.2.2 분해능과 주파수, 전달력, 댐핑과의

상호관계

4.2.3 직선성

4.1 초음파탐상장치의 구조와 작동모드

4.1.1 다양한 장치에서의 전자소자의 기

능

4.1.2 기기의 유형

a) 휴대형

b) 연구소

c) 디지털

d) 자동화 설비

4.2 장비의 특성과 시스템 조정

4.2.1 수직 및 수평 증폭기의 성질

4.2.2 분해능과 주파수, 전달력, 댐핑과의

상호관계

4.2.3 직선성

- 58 - KPCN-S-02 Rev.0


4.2.4 침투와 증폭기의 최소치

4.3 신호 표시 에코 진폭과 그 조정, A스

캔, B스캔, C스캔, 디지털과 아날로그 신

호의 연관관계

4.4 기록 기기

4.4.1 자동 감시기

4.4.2 컴퓨터 인터페이스

4.4.3 기록장치, 프린터 및 색깔 표시기

4.2.4 침투와 증폭기의 최소치

4.3 신호 표시 에코 진폭과 그 조정, A스

캔, B스캔, C스캔, 디지털과 아날로그 신

호의 연관관계

4.4 기록 기기

4.4.1 자동 감시기

4.4.2 컴퓨터 인터페이스

4.4.3 기록장치, 프린터 및 색깔 표시기

5.

검사시스템의 교정

5.1 수직 단진동자 및 2진동자 (송/수신)

탐촉자의 거리 보정

5.2 횡파 경사각 탐촉자

5.2.1 음 경로 보정

5.2.2 투영거리, 다양한 펄스에코, 전달계

수

5.2.3 짧은 투영거리

5.3 보정 확인 교정시험편과 시험체 간의

전파속도 차이를 고려, 참조시험편과의 비교

5.4 다양한 영향, 전달 정확도

5.5 교정요구사항 및 반사체

5.6 검사 교정

5.1 장비의 교정

5.1.1 수평 직선성

5.1.2 수직 직선성

5.2 탐촉자의 검증

5.2.1 V1 및 V2 교정시험편

5.2.2 탐촉자 감도

5.2.3 탐촉자 분해능

5.2.4 경사각 탐촉자의 검증

5.3 곡면 시험체에 대한 교정

5.4 거리-진폭 보정의 작성

5.5 DGS 방법

5.6 접촉매질

5.1 장비의 교정 및 조정 5.1.1 전자장비의 교정 a) 다양한 영향 b) 전달 정확도 5.1.2 부속품 5.1.3 교정의 조정 5.2 검사 감도의 교정, 상이한 형상 조건 5.2.1 교정을 위한 참조 반사체 a) 구, 측면공, 평저공 b) 면적 진폭 블록 c) 거리 진폭 블록 d) 노치 e) 특수 블록, IIW 및 기타 5.2.2 교정단위의 설계 및 작성 5.2.3 다양한 교정 기준,등 과 적합한 반사체의 선택 5.2.4 전파속도의 정확한 측정, 간섭계의 사용

5.3 조사할 표면에 대한 초음파 에너지의

전달

5.3.1 표면, 곡면 조건

5.3.2 여진에 대한 주의사항

5.3.3 진동자 지름 및 접촉매질

- 59 - KPCN-S-02 Rev.0


6.

특수응용

6.1 단순 형상의 시편 검사

6.1.1 박판의 검사

6.1.2 빌렛의 검사

6.1.3 주조품의 검사

6.2 두께 측정

6.2.1 재료 종류의 영향

6.2.2 형상

6.2.3 표면 조건의 영향

6.3 부식의 검출

6.1 검사 방법

6.1.1 주조 제품

6.1.2 용접 제품

6.1.3 부품 및 시스템

6.1.4 오스테나이트계 재료

6.1.5 단조 제품

6.1.6 비금속 재료 세라믹, 플라스틱 등

6.1.7 접착 구조

6.1 검사 방법

6.1.1 주조 제품

6.1.2 용접 제품

6.1.3 부품 및 시스템

6.1.4 오스테나이트계 재료

6.1.5 단조 제품

6.1.6 비금속 재료 세라믹, 플라스틱 등

6.1.7 접착 구조

7.


및 절차서

,,

7.1 일반지식

7.2 코드 및 표준

7.3 지시서에 따른 업무수행, 매개변수의

선택

7.4 결과의 기록

7.5 검사결과서의 작성

7.1 초음파검사와 명확히 관계있는 코드,

표준 및 시방서

7.2 검사 절차

7.2.1 장비의 선택

7.2.2 주사 위치와 방향

7.2.3 교정

7.2.4 비교 절차

a) 표준과 참조

b) 면적진폭과 거리의 관계

c) 다른 방법의 결과의 응용

7.2.5 객관적인 평가

a) 유래

b) 의도

c) 코드/ 시방서의 해석

d) 불연속의 위치와 유형

7.1 검사 시방서

7.1.1 설계공학의 기능

7.1.2 코드의 설계와 수립

7.1.3 ASME 코드

7.2 초음파탐상검사 표준

7.2.1 특정 초음파 검사 표준(ASTM, JIS,

EN)

7.2.2 시방서, 코드 및 표준의 해석

7.3 검사 절차

7.3.1 검사절차서의 초안작성

7.3.2 일반 및 전문 절차 ― 특정 적용이

고려되어야 함

a) 결함의 검출

b) 두께 평가

c) 접착 평가

d) 유체흐름 측정

e) 재료 성질 측정

f) 컴퓨터 조정과 결함분석

g) 액체 준위 설정

i) 공정관리

j) 현장검사

7.3.3 안전 및 건강 고려사항 전기충격, 기

계적 위험, 공기 위험, 화학오염

8.

결과의 기록 및 평

가

8.1 검사결과의 기록

8.1.1 결함의 위치

8.1.2 에코 진폭

8.1 다양한 유형의 결함에 대한 장비의

응답

8.2 시방서, 표준 및 코드에 따른 불연속

8.1 다양한 유형의 결함에 대한 장비의

응답

8.2 시방서, 표준 및 코드에 따른 불연속

- 60 - KPCN-S-02 Rev.0


8.1.3 결함 치수 평균값, 길이 의 평가

8.3 검사 결과의 기록 및 보고

의 평가

8.3 검사 결과의 기록 및 보고

9.

특수기법

9.1 특수 검사에서의 문제점과 이를 해결

하기 위한 기법

9.2 자동 및 반자동 검사기법

9.3 데이터 처리를 위한 특수 기법

9.4 회절파 시간측정

9.5 자동 초음파탐상 (P 스캔)

9.6 위상배열

9.7 C 스캔

9.8 부식 맵핑과 검출 (T스캔)

9.9 유도초음파

9.1 특수기법

9.1.1 초음파 홀로그래피

9.1.2 초음파 분광

9.1.3 자동 및 반자동 검사기법

9.1.4 데이터 처리를 위한 특수 기법

- 61 - KPCN-S-02 Rev.0

5 자분탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(IAEA-TECDOC-628 기반)


1.

일반지식


1.1.1 정의




및 응용 분야

a) 육안검사






g) 누설검사

1.1.4 자분탐상검사 적용의 한계


1.1 비파괴검사의 기본원리 1.1.1 기본 검사방법 VT, PT, MT, RT, UT, ET의 정의 및 적용 방법 1.1.2 일반적인 검사방법의 적용 분야 1.1.3 기법을 포함하여 일반적인 검사방법의적용범위 및 한계 1.1.4 비파괴검사에서의 새로운 발전 1.1.5 자격인증 레벨에 대한 책임 1.2 재료 1.2.1 재료의 물리적, 기계적 성질 금속 및 비금속 1.2.2 금속 및 합금의 구조 1.2.3 지시, 불연속 및 결함 1.2.4 사용중 및 제작 불연속


1.2 재료



1.2.3 불연속

1.2.4 결함



a) 주조 (Casting)

b) 용접 (Welding)

c) 단조 (Forging)

d) 압연 (Rolling)



g) 판금 (Plating)



1.3 공정 및 결함 1.3.1 일차 공정 관련 결함 1.3.2 제작 공정 및 관련 결함 a) 주조 공정 및 관련 불연속 괴, 블룸, 빌렛, 사형주조, 원심주조, 인베스트먼트 주조 b)가공 공정 및 관련 불연속 단조, 압연제품, 압출 제품 c) 용접 공정 및 관련 불연속 잠호용접(SAW), 피복아크용접(GMAW), 가스금속 아크용접(GMAW), 플럭스 코어 아크용접(FCAW), 가스텅스텐 아크용접(GTAW),


스 등

- 62 - KPCN-S-02 Rev.0


b) 피로 (Fatigue)


d) 침식 (Erosion)


f) 기타(Others)













2.

자분탐상검사의 물

리적 원리 및 기초

2.1 전기 일반원리

2.1.1 전류 (Current)

2.1.2 전압 (Voltage)

2.1.3 저항 (Resistance)

2.1.4 교류 (Alternating current)

2.1.5 직류 (Direct current)

2.2 자기 일반원리

2.2.1 자극, 영구자석, 일시자석

2.2.2 투자율

2.2.3 강자성, 상자성 및 반자성 재료

2.2.4 자장, 자력선, 도체 주위의 자장

2.2.5 솔레노이드, 전자석

2.2.6 자속 (Magnetic flux)

2.2.7 자화력 (Magnetization force)

2.2.8 반자력 (Reluctance)

2.2.9 자기이력 (Hysteresis)

2.3 가시광과 자외선광

2.4 자분에 의한 검사 방법

2.1 전기

2.1.1 전류, 전압과 저항, 교류, 직류

2.2 자기, 자극, 영구자석, 일시자석

2.2.1 강자성, 상자성, 반자성 재료

2.2.2 자장, 자력선, 도체 주위의 자장, 솔

레노이드, 전자석, 자속, 자화력, 반자력,

자기이력

2.3 자장의 특성, 보자력, 투자율, 포화, 자

장의 수직 및 접선요소

2.4 용어 및 약어

2.5 전자기파

2.6 가시광 및 자외선광

2.1 전기

2.1.1 자장 이론 및 특성

2.1.2 탈자효과

2.1.3 자장의 분리

2.2 재료의 자기유도

2.2.1 강자성과 비 강자성 재료의 투자율-

2.2.2 막 효과(Film effect)

2.3 자장

2.3.1 자장의 발생

2.3.2 자화시스템에 대한 계산의 기초

2.4 측정

2.4.1 자장

2.4.2 전자기장

2.5 전자기파

2.5.1 가시광

2.5.2 조사(Field radiation)

2.5.3 물리적 개념, 측정 및 장비

- 63 - KPCN-S-02 Rev.0


2.5.4 육안검사 조건

2.5.5 밝기 최소반응치

2.5.6 시력

3.

검사방법 및 기법

3.1 자화 방법

3.1.1 선형 (Longitudinal)

3.1.2 원형 (Circular)

3.1.3 연직 (Vertical)

3.2 자화 기법

3.2.1 영구자석

3.2.2 전자석

3.2.3 코일

3.2.4 통전

3.2.5 중심도체

3.3 검사 기법

3.3.1 잔류 자기

3.3.2 연속 자장

3.3.3 습식법

3.3.4 건식법

3.3.5 자장의 확인

3.3.6 항자력과 보자력

3.4 탈자

3.4.1 탈자가 필요한 이유

3.4.2 탈자 기법과 잔류자장의 확인

3.1 자화 방법

3.1.1 선형 (Longitudinal)

3.1.2 원형 (Circular)

3.1.3 연직 (Vertical)

3.2 자화 기법

3.2.1 영구자석

3.2.2 전자석

3.2.3 코일

3.2.4 통전에 의함

3.2.5 유도에 의함 3.3 검사 방법 3.3.1 잔류 자기 3.3.2 연속 자장 3.3.3 건식법 3.3.4 습식법 3.4 검사 기법 3.4.1 다른 합금 또는 형상 및 조건의 제품 3.4.2 다양한 유형의 전류 3.4.3 몇몇 특수 사례에 대한 자장 방향 3.4.4 적절한 자장 강도 3.4.6 검사 순서 3.4.7 안전 주의사항 3.5 기타 현장 실무

3.1 자화

3.1.1 자화 방법

3.1.2 자화 기법

a) 자장 적용의 유형

b) 전류의 강도 및 유형

c) 조합 자화

d) 개별 사례

e) 투자율

3.2 운용 모드

3.2.1 연속 자장, 검사 매개체 적용을 위한

조건

3.2.2 잔류 자기 3.3 지시 매체 3.3.1 자분과 현탁 운반체에 필요한 물리적, 화학적 조건 3.3.2 지시 매체 적용의 조건 3.4 평가 3.4.1 검사 감도의 확인. 다양한 자장지시기의 적절성 판단. 3.4.2 가시성 조건의 확인과 형광 요구사항 3.4.3 결함학, 검사 발견사항, 적용된 기법간의 상관관계 3.5 탈자

- 64 - KPCN-S-02 Rev.0


3.5.1 습식현탁 및 건식의 유색 및 형광자분의 준비 3.5.2 자장 감도 확인 기법 a) 교정시험편의 자장지시계 b) 검사 감도 평가를 위한 제품

3.5.1 탈자의 이유 3.5.2 잔류자장의 평가

3.5.3 검사에 사용된 기법과 재료에 따른

탈자 조건과 요구사항

c) 자분 평가를 위한 제품

3.5.3 탈자의 이유

a) 운용 조건

b) 탈자 효과의 검사

4.


4.1 장비에 관한 지식

4.1.1 영구자석

4.1.2 자기 요크

4.1.3 휴대형 및 거치식 장비

4.1.4 전류의 종류

4.1.5 검사전류 능력

4.1.6 탈자 장비

4.2 사용 조건

4.2.1 장비 조작

4.2.2 장비 유지보수

4.2.3 안전

4.3 부속품

4.3.1 접촉점

4.3.2 검사용액을 점검하기 위한 용기

4.3.3 자장지시계(Bethold 시험편)

4.1 장비에 대한 지식 4.1.1 영구자석, 자기 요크, 휴대형 및 거치식 장비, 전류의 종류와 검사능력의 개념, 탈자 장비, 장비의 유지보수와 사용 4.2 부속품 4.2.1 접촉점, 용액 농도를 점검하기 위한 용기, 자장지시계(Berthold 시험편), 교정시험편(JIS, ASTM, EN, MIL), 자장 측정장비(가우스미터), 초음파 등, 착색 및 형광 자분, 대비를 증가시키는 색상, 자분의 형상

4.1 장비

4.1.1 구매를 위한 선택

4.1.2 자화와 탈자, 휴대형, 영구 설치형

또는 자동화 장비의 사용 및 유지보수 조건

4.1.3 검사 시스템 설계의 기초

4.2 부속품

4.2.1 설계, 다양한 검사기법에 대한 부속

품의 선택과 사용

4.2.2 자장지시계

a) 다양한 자장지시계에 대한 분석 및 비교

(Berthold, ASME, BS,JIS 등)

4.3.4 교정시험편(JIS, ASTM, EN, MIL)

4.3.5 자장 측정장비

4.3.6 자외선 등

4.3.1 착색 및 형광 자분

4.3.8 대비를 증가시키는 색상

b) 적용 방법 및 적용의 평가 4.2.3 자장 측정을 위한 장치, 가우스미터의 사용 4.2.4 다양한 종류의 조사 램프 및 UV미터 4.3 지시 형성의 방법

- 65 - KPCN-S-02 Rev.0


4.3.1 자화 가능한 입자 a) 화학적 및 물리적 특성 b) 형상과 치수 c) 다양한 종류 착색 및 형광 4.3.2 습식법에 의한 검사의 현탁 운송매체 4.3.3 습식 및 건식법 검사에서 지시 매체의준비 및 평가 4.4 교류와 직류 탈자 장치. 콘덴서의 발진 방전에 기반한 탈자 장비

5.


및 절차서

5.1 상이한 기법에 의한 검사의 적용에 관한 지시서의 해석 5.2 습식 현탁의 착색 및 형광 자분 5.2.1 준비 5.2.2 표준 5.3 자장과 관련된 작업 5.3.1 자장 검사 5.3.2 자장의 측정 5.3.3 제품에 대한 탈자 5.4 코드, 표준, 시방서 및 절차서 5.4.1 코드와 표준에 관한 일반정보 5.4.2 시방서 및 절차서에 관한 일반정보

5.1 절차서의 해석 다양한 기법을 사용한 검사의 적용 5.2 검사절차서의 구성 다양한 검사방법에 관한 지침과 다양한 재질, 형상의 제품에 대한 기법, 장비의 선택, 자장의 검출, 강도, 전류의 종류, 검사 매체의 선택, 자분의 종류, 검사의 순서, 탈자를 포함 5.3 표준 5.3.1 비파괴검사 기술자의 자격인정 및 자격인증 5.3.2 내부 시방서와 이에 대응 표준 5.3.3 코드 및 표준

5.1 검사 시방서, 설계공학의 기능, 코드의 설계와 수립, ASME 코드 5.2 표준 5.2.1 자분탐상검사에 대한 특정 표준(ASTM, JIS, BS, DIN) 5.2.2 시방서, 코드 및 표준의 해석 5.3 절차서 5.3.1 검사절차서의 형식화 5.3.2 일반 및 전문 절차서

6.

결과의 제출 및 기

록

6.1 검사 기록지에 검사결과의 표시

6.2 지시모양의 기록

6.2.1 대비시험편을 참고하여 지시모양의

위치 결정 및 식별

6.2.2 사진에 의한 기록

6.3 발견사항의 인식

6.3.1 결함의 지시

6.3.2 의사(거짓) 지시

6.1 검사 보고서의 작성

6.2 보고서식의 작성 및 완료

6.3 발견사항의 문서화

검사체에서 지시의 위치표시

스케치와 사진을 사용하는 방법

문서시스템에 관한 지식

완전한 문서화의 운영 및 관리

6.1 검사 보고서의 작성

6.2 보고서식의 작성 및 완료

6.3 발견사항의 문서화

검사체에서 지시의 위치표시

문서시스템에 관한 지식

완전한 문서화의 운영 및 관리

7.

결과의 해석 한계

7.1 결과의 제출

7.2 생산공정을 참고하여 발견사항 해석

a) 절차서 및 시방서의 기준에 따른 결과의

해석

b) 결과를 더욱 확실한 것으로 만들 수 있

는 추가적인 수단

7.3 감도와 한계

7.4 자분탐상검사 및 표면 및 표면 하 결함

을 검사하는 다른 검사방법의 응용

7.5 시설 및 장비와 그 운용에 대한 산업안


7.2 검출의 역치

a) 절차서 및 시방서의 기준에 따른 결과의

해석

b) 결과를 더욱 확실한 것으로 만들 수 있

는 추가적인 수단


7.4 자분탐상검사 및 표면 및 표면 하 결함


- 66 - KPCN-S-02 Rev.0


전 표준의 이행과 안전, 독성 및 가연성 재

료 사용의 위험, 개인 및 시설 보호를 위한

장비와 부속물

- 67 - KPCN-S-02 Rev.0

6 침투탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(IAEA-TECDOC-628 기반)


1.

일반지식


1.1.1 정의




및 응용 분야

a) 육안검사






g) 누설검사

1.1.4 침투탐상검사 적용의 한계


1.2 재료



1.2.3 불연속

1.2.4 결함



a) 주조 (Casting)

b) 용접 (Welding)

c) 단조 (Forging)

d) 압연 (Rolling)



g) 판금 (Plating)

1.1 비파괴검사의 기본원리 1.1.1 기본 검사방법 VT, PT, MT, RT, UT, ET의 정의 및 적용 방법 1.1.2 일반적인 검사방법의 적용 분야 1.1.3 기법을 포함하여 일반적인 검사방법의적용범위 및 한계 1.1.4 비파괴검사에서의 새로운 발전 1.1.5 자격인증 레벨에 대한 책임 1.2 재료 1.2.1 재료의 물리적, 기계적 성질 금속 및 비금속- 1.2.2 금속 및 합금의 구조 1.2.3 지시, 불연속 및 결함 1.2.4 사용중 및 제작 불연속 1.3 공정 및 결함 1.3.1 일차 공정 관련 결함 1.3.2 제작 공정 및 관련 결함 a) 주조 공정 및 관련 불연속 괴, 블룸, 빌렛, 사형주조, 원심주조, 인베스트먼트 주조 b)가공 공정 및 관련 불연속 단조, 압연제품, 압출 제품 c) 용접 공정 및 관련 불연속 잠호용접(SAW), 피복아크용접(GMAW), 가스금속 아크용접(GMAW), 플럭스 코어 아크용접(FCAW), 가스텅스텐 아크용접(GTAW),


스 등







- 68 - KPCN-S-02 Rev.0


1.3.2 사용중 결함-


b) 피로 (Fatigue)


d) 침식 (Erosion)


f) 기타(Others)






1.5.4 표준, 코드, 시방서 및 절차서 1.5.5 규약, 기록 및 보고서

2.


리

2.1 검사방법 설명

2.2 침투액의 성질

2.2.1 적심성 확장하는 성질

2.2.2 침투

2.2.3 번짐

2.2.4 표면상태, 오염과 온도의 영향,

2.3 용해와 분산의 개념

2.3.1 용제

2.3.2 분산매

2.3.3 유화제

2.4 현상의 메커니즘과 관련한 개념

2.4.1 분말 입도측정법

2.4.2 현탁

2.1 검사방법에 대한 일반설명 2.2 침투액의 성질 2.2.1 점성, 표면장력, 액체와 고체간의 접촉각, 모세관 현상 2.2.2 액체 침투액의 거동, 적심성, 침투성, 세척성, 보유 및 번짐 2.2.3 검사체의 표면상태, 오염과 온도의 영향 2.3 용해 및 분산, 용제와 분산매 2.3.1 친유성 및 친수성 유화제 2.4 현상의 메커니즘 2.4.1 분말의 입도측정 2.4.2 미세 분말 집성의 종류 및 현상 2.4.3 액체에서의 분말의 현탁

2.1 검사법의 적용에 관한 물리적, 화학적,

물리화학적 원리 복습. 액체-고체 계면현상

2.2 용해와 분산, 용제와 분산매, 친유성

및 친수성 유화제

2.3 침투, 유화 및 현상을 결정하는 물리화

학적 메커니즘

2.4 전자기 방사선의 일반 스펙트럼, 조명

스펙트럼, 자외선 및 적외선, 방사선 블랙라

이트 , 측정 및 단위

2.5 색깔 및 형광과 관련한 기본 개념 2.5.1 염색 2.5.2 형광 염료 2.5.3 자외선과 광 복사(블랙라이트) 2.6 유성 및 비 유성 침투액의 성분 2.7 제거제의 성질과 성분 2.7.1 유기용제 2.7.2 유화제 2.8 현상제의 상태 및 조성 2.8.1 건식 현상제 2.8.2 습식 현상제

2.5 가시광선과 자외선 스펙트럼 2.5.1 유색 및 형광 2.5.2 색상 2.5.3 빛의 흡수 2.5.4 Beer의 법칙 2.5.5 형광 염료 2.6 유성 및 비 유성 침투액의 기본 계통 2.6.1 부수물과 컨디셔너 2.7 공정에서 사용되는 제거제 2.7.1 기본 계통 및 성질 2.7.2 유화제 2.7.3 친유성 및 친수성 약품 2.8 현상제의 성분과 상태 2.8.1 입도측정 2.8.2 건조 상태와 액체 현탁의 현상제

2.5 유색 및 형광, 빛 흡수현상, Beer의 법칙, 흡수분광, 형광방출 스펙트럼 2.6 시각의 메커니즘, 육안 관찰 조건, 빛의 인지, 색상과 대비, 가중 단위와 최소치 시스템

- 69 - KPCN-S-02 Rev.0


3.

공정

3.1 시편의 준비

3.1.1 취급

3.1.2 식별

3.1.3 온도

3.2 검사 전 세척

3.2.1 용제

3.2.2 사용 기법의 종류

3.2.3 세제 용액

3.2.4 화학작용 용액 산, 알카리, 제거제

3.2.5 금지사항 및 헹굼

3.2.6 초음파 진동의 사용

3.2.7 기계적 수단, 브러싱, 그라인딩, 샌드

블래스팅 등

3.2.8 사용상의 조건 및 제한사항

3.3 건조

3.3.1 건조 요구사항

3.3.2 냉풍, 열풍

3.3.3 온도와 시간

3.1 제품의 준비, 취급, 검사되지 말아야

할 영역의 식별 및 보호

3.2 검사 전 세척

3.2.1 적용 가능한 다양한 기법

a) 용제

b) 증기탈지

c) 세제 용액

d) 화학작용 용액 산, 알카리, 제거제

e) 초음파 세척

f) 기계적 수단(그라인딩, 샌드블래스팅, 브

러싱)

3.2.2 상이한 세척 기법에 대한 조건과 한

계

3.2.3 시험품의 표면 상태와 관련하여 상이

한 기법들의 효율성 비교

3.1 시험품의 유형에 따른 검사기법의 선택

과 시방서의 설계

3.2 시편의 취급과 준비

3.2.1 검사하지 말아야 할 영역의 보호

3.2.2 준비 및 예비세척 기법의 선택

3.2.3 세척 시스템, 모니터링 설계

3.2.4 중간 건조, 다양한 검사기법에 대한

조건과 요구사항

3.3 침투제의 적용

3.3.1 다양한 기법의 비교

3.3.2 검사 요구사항에 따른 특수 조건의

결정

3.4 침투액의 사용, 다양한 적용 모드, 침

투 시간, 온도

3.5 잉여 침투액의 제거

3.5.1 침투액의 종류에 따른 다양한 제거

방법, 물 분산성, 수용해성, 솔벤트-용해성,

후유화성, 건조

3.6 현상제의 적용

3.6.1 현상제 적용의 다양한 기법

3.6.2 사용 전 현상제의 취급

3.7 지시의 관찰

3.7.1 착색 및 형광 침투액의 관찰 조건

3.7.2 조명 요구사항

3.7.3 관찰 순서와 시간

3.7.4 거짓 또는 비관련 지시

3.8 최종 세척

3.9 발견사항의 기록

3.9.1 검사 서식

3.9.2 발견사항의 이동

3.3 상이한 건조 단계에 대한 조건과 요구

사항

3.3.1 냉풍, 열풍의 사용

3.3.2 온도와 시간

3.4 검사 프로세스

3.4.1 침투시약의 적용

a) 적용 기법

b) 온도

c) 침투 시간

3.4.2 잉여 침투제의 제거 a) 침투액의 종류에 따른 다양한 제거 방법, 물 분산성, 수용해성, 솔벤트, 후유화성, 건조b) 친유성 및 친수성 유화제의 적용 조건

c) 건조

d) 제거 단계에서의 요구사항과 주의사항

3.4.2 잉여 침투제의 제거

a) 침투액의 종류에 의한 다양한 제거방법,

물 분산성, 수용성, 솔벤트 용해성, 후유화

3.3.3 허용 온도 구간

3.3.4 고온 및 저온의 특수한 사례

3.3.5 침투 시간

3.4 잉여 침투제의 제거

3.4.1 다양한 시스템에 대한 제거 기법

3.4.2 제거 단계의 설계와 모니터링

3.4.3 후 유화

3.4.4 친유성 및 친수성 유화제

3.5 기법의 개발

3.5.1 현상 전 시험편의 취급

3.5.2 현상제의 다양한 종류

3.5.3 취급, 선택 및 관리

3.6 지시의 관찰

3.6.1 시험품의 특성과 적용되는 기법에 따

른 조명조건 요구사항

3.6.2 관찰의 방법, 시간 및 순서,

3.6.3 지시 판독의 방법과 수단

- 70 - KPCN-S-02 Rev.0


3.9.3 도표

3.9.4 사진

b) 친유성 및 친수성 유화제의 적용 조건

c) 건조

d) 제거 단계에서의 요구사항 및 주의사항

3.4.3 현상제의 적용

a) 다양한 기법,

b) 현상제의 사용 전 취급

3.7 검사 감도의 평가

3.7.1 시험편 비교

3.7.2 최소 검출한도

3.7.3 제작 공정에 다른 지시의 해석

3.5 발견사항의 관찰

3.5.1 염색침투액에 대한 조명조건과 형광

침투액에 대한 자외선

3.5.2 관찰 순서와 시간

3.5.3 발견사항의 해석과 결함종류의 식별

3.5.4 의심스럽거나 관련없는 발견사항-

3.6 발견사항의 기록

3.6.1 검사 서식

3.6.2 위치측정 계획

3.6.3 발견사항의 전송

3.6.4 사진 기법

3.6.5 보고서의 작성

3.7 누설의 검출을 위하여 침투탐상액을 사

용한 검사 기법

3.7.4 거짓, 의사 또는 비관련 지시,

3.7.5 시방서, 코드 또는 허용기준에 따른

지시의 평가,

3.8 적용 기법의 분류

3.8.1 분류 및 선택 기준

3.8.2 시편 및 조작 조건에 다른 적용

3.9 침투액을 사용하여 누설을 검출하는 검

사 기법

3.9.1 적용 및 감도 영역의 평가

4.

검사 장비 및 재료

4.1 검사를 위한 재료의 평가

4.1.1 특유한 성질

4.1.2 거동 특성

4.1.3 할로겐, 황 및 기타 특정 불순물의

함량,

4.2 세척 장비

4.2.1 초음파

4.2.2 탈지 증기

4.3 분무기와 에어로졸

4.4 침적법을 위한 설비

4.5 조명

4.5.1 장비와 단위의 측정

4.6 자외선 등 블랙라이트

4.6.1 효율 종류 및 특성

4.6.2 자외선 강도의 측정

4.1 검사에서 사용되는 재료의 평가 4.1.1 침투제 특유한 성질, 점성, 밀도, 표면장력, 발화점, 할로겐과 황 함량, 염색, 형광 거동, 방울 확산, 세척성, 부식, 보존, 빛과 자외선에서의 안정성

4.1.2 제거제

a) 특유한 성질과 거동

b) 입자와 겉보기 부피

c) 침전과 압축

4.1.3 유화제의 특유한 성질과 거동

4.1 다양한 기법으로 사용되는 침투액의

계통

4.1.1 염료와 안료의 종류

4.1.2 침투제의 예비 세척과 제거

4.1.3 용제

4.1.4 친유성 및 친수성 유화제

4.1.5 특성과 성질

4.1.6 현상제

4.1.7 물리화학적 성질 및 특성

4.1.8 침투제의 형식과 사용

4.2 재료의 평가

4.2.1 특유한 성질과 거동

- 71 - KPCN-S-02 Rev.0


4.6.3 단위(micro watts/cm2)

4.1.4 현상제

a) 특유한 성질과 거동

b) 입자와 겉보기 부피

c) 침전과 압축

d) 평가 프로세스

e) 표준화 시험편의 사용

4.2 세척 장비

4.2.1 탈지 증기

4.2.2 초음파

4.3 압축공기 장비

4.3.1 공기필터

4.3.2 찬 공기와 뜨거운 공기의 공급

4.3.3 압축공기 피스톨

4.3.4 정전기 분무기

4.3.5 에어로졸

4.4 침적공정을 위한 거치식 설비

4.4.1 자동 설비

4.2.2 검사방법과 그 평가 4.2.3 프로세스의 평가와 절차의 등급을 매기기 위한 표준화 시험편(ASTM, MIL, JIS, IRAM) 4.3 검사진행간 사용되는 장비 및 부속품 4.3.1 침투액 분무시스템 및 장비

4.3.2 등온 및 단열 압축기

4.3.3 정전 분무기

4.3.4 수동 및 자동 공정을 위한 거치식

설비

4.4 직접 관찰을 위한 조명 및 자외선원

4.4.1 측정장비

4.4.2 형광염료와 자외선 효율 평가장치

4.5 광원과 조도계

4.5.1 자외선원 블랙라이트 과 자외선 강도

측정기

4.5.2 자외선램프 효율의 측정

4.5.3 형광침투액 관찰을 위한 상자

4.6 공정 평가와 절차서 인정을 위한

표준화 시험편

4.6.1 시험편

4.6.2 침투성 점검을 위한 비표준화

시험편-

4.6.3 형광과 자외선등의 효율 점검을 위한

장비

5.

코드, 표준, 절차서

및 안전

5.1 일반지식

5.1.1 국가, 지역 및 국제 코드와 표준,

5.1.2 시방서에 대한 일반지식

5.2 산업안전 표준

5.1 액체침투탐상검사에 적용되는 표준 5.1.1 검사 방법 5.1.2 검사 재료(ASTM, DIN, MIL, IRAM) 5.1.3 ASME 코드



5.1.2 코드의 설계와 수립

5.1.3 ASME 코드

- 72 - KPCN-S-02 Rev.0


5.3 검사 지시서

5.3.1 해석

5.2 검사 시방서 및 절차서 5.2.1 해석 5.2.2 검사지시서의 형식화 5.3 액체침투검사 및 검사기술자에 관한 표준 a) 관리를 위한 검사절차의 품질관리, 5.4 화학제품 및 가연성 제품의 사용에 관한산업안전상 문제

5.4.1 적용되는 안전표준 5.4.2 자외선광의 사용에 따라 요구되는 안전조건 5.4.3 관련된 자에 대한 안전 지시서 작성 5.4.4 검사에 적용되는 안전 요인 5.4.4 환경보호

5.2 액체침투탐상검사에 특화된 표준

5.2.1 국가 및 국제 표준 (ASTM, DIN,

MIL, IRAM)

5.2.2 시방서, 코드 및 표준의 해석,

5.3 검사절차서

5.3.1 검사절차서의 형식화

5.3.2 일반 및 전문 절차서

5.4 침투탐상검사에서의 안전

6.

결과의 제출 및 기

록

6.1 검사서식에 결과의 표시

6.2 지시의 기록

6.2.1 시험편을 참조하여 지시의 위치결정

과 식별

6.2.2 사진 기록

6.3 발견사항의 인식

6.3.1 결함 지시

6.3.2 의사(거짓) 지시

6.1 검사 보고서의 작성 6.2 보고서식의 작성 및 완료 6.3 발견사항의 문서화 a) 검사체에서 지시의 위치표시 b) 문서시스템에 관한 지식 c) 완전한 문서화의 운영 및 관리

7.

결과의 해석한계



절차서 및 시방서의 기준에 따른 결과의 해

석

결과를 더욱 확실한 것으로 만들 수 있는

추가적인 수단

7.3 감도와 한계

7.4 침투탐상검사와 표면 결함을 검사하는

다른 검사방법의 응용


전 표준의 이행과 안전, 독성 및 가연성 재

료 사용의 위험, 개인 및 시설 보호를 위한

장비와 부속물


7.2 검출의 역치

절차서 및 시방서의 기준에 따른 결과의 해

석

결과를 더욱 확실한 것으로 만들 수 있는

추가적인 수단


7.4 침투탐상검사와 표면 및 표면 하 결함


- 73 - KPCN-S-02 Rev.0

7 와전류탐상검사 ― 레벨 1, 2, 3(IAEA-TECDOC-628 기반)


1.

일반지식

1.1 재료에 대한 비파괴검사-

1.1.1 정의




및 응용 분야

a) 육안검사



d) 방사선투과검사검사 적용의 한계



g) 누설검사

1.1.4 와전류탐상검사 적용의 한계


1.2 재료



1.2.3 불연속

1.2.4 결함



a) 주조 (Casting)

b) 용접 (Welding)

c) 단조 (Forging)

d) 압연 (Rolling)



g) 판금 (Plating)



b) 피로 (Fatigue)


1.1 비파괴검사의 기본원리 1.1.1 기본 검사방법 VT, PT, MT, RT, UT, ET의 정의 및 적용 방법 1.1.2 일반적인 검사방법의 적용 분야 1.1.3 기법을 포함하여 일반적인 검사방법의적용범위 및 한계 1.1.4 비파괴검사에서의 새로운 발전 1.1.5 자격인증 레벨에 대한 책임 1.2 재료 1.2.1 재료의 물리적, 기계적 성질 금속 및 비금속- 1.2.2 금속 및 합금의 구조 1.2.3 지시, 불연속 및 결함 1.2.4 사용중 및 제작 불연속 1.3 공정 및 결함 1.3.1 일차 공정 관련 결함 1.3.2 제작 공정 및 관련 결함 a) 주조 공정 및 관련 불연속 괴, 블룸, 빌렛, 사형주조, 원심주조, 인베스트먼트 주조 b)가공 공정 및 관련 불연속 단조, 압연제품, 압출 제품 c) 용접 공정 및 관련 불연속 잠호용접(SAW), 피복아크용접(GMAW), 가스금속 아크용접(GMAW), 플럭스 코어 아크용접(FCAW), 가스텅스텐 아크용접(GTAW),


스 등








- 74 - KPCN-S-02 Rev.0


d) 침식 (Erosion)


f) 기타(Others)





1.5.4 표준, 코드, 시방서 및 절차서 1.5.5 규약, 기록 및 보고서

2.

물리적 원리

2.1 전기 2.1.1 직류 a) 암페어와 전압 b) 옴의 법칙과 저항 c) 전도도와 저항률 2.1.2 교류 a) 진폭과 위상 b) 임피던스 2.2 자기 2.2.1 자기 이론 a) 자장의 유도 b) 자기 투자율 c) 철의 자화 2.2.2 유도 자속 a) 정의 b) 력선 및 역장 c) 자속의 유지와 잔류자기 2.3 전자기 2.3.1 전류에 의한 발생되는 자장 2.3.2 자장에 의해 유도되는 전류 와전류, 인덕턴스

2.3.3 와전류에 의해 생성된 자장, 리액턴

스

2.4 와전류 분산

2.4.1 도체 평면

a) 진폭과 전류 위상의 변화

b) 표준 침투깊이

c) 위치에 따른 결함 반응

2.4.2 원통형 봉

2.1 전기

2.1.1 직류

a) 암페어와 전압

b) 옴의 법칙과 저항

c) 전도도와 저항률

2.1.2 교류

a) 진폭과 위상

b) 임피던스

2.2.1 자기에 관한 자료

a) 자장의 유도

b) 자기 투자율

c) 철의 자화

d) B-H 곡선

e) 자기이력곡선

2.2.2 유도 자속

a) 정의

b) 력선 및 역장

c) 자속의 유지와 잔류자기,

2.2.3 자기 옴의 법칙

a) 기자력

b) 자기저항

c) 자기회로

2.3 전류에 의해 일어나는 자장

2.3.1 Biot와 Savart 법칙

a) 정의

b) 실용적인 법칙

c) 오른손의 법칙

2.3.2 암페어 법칙

a) 정의

2.1 전자기 유도 현상 2.1.1 전류에 의해 생성되는 자장 2.1.2 자장/유도의 관계 2.1.3 유도벡터 유동 2.1.4 유도 기전력 2.1.5 자체 인덕턴스, 자체 인덕턴스율 2.1.6 상호유도, 상호유도율, 결합율 2.2 다른 회로가 있는 회로에서의 임피던스 2.2.1 임피던스 평면의 표시 2.2.2 충전율 변화에 대한 효과 2.2.3 정규화 임피던스 평면 2.2.4 주파수 변화에 대한 효과 2.2.5 자장의 영향

2.3 전자기파의 전파

2.3.1 기본법칙

2.3.2 평면도체에 평면파 입사의 적용 – 지

연감소장과 전류 및 위상

2.3.3 표준 침투깊이 (d)의 정의

2.3.4 특정한 평면 사례에 대한 (d)의 표현

2.3.5 유사성의 법칙

2.4 시험편에서의 와전류 분산

2.4.1 막대, 단순화 가설, 유사성 법칙, 제

한 주파수, 와전류 분산(진폭, 위상) , 표준

침투깊이

2.4.2 튜브, 단순화 가설, 유사성 법칙, 제

한 주파수, 와전류 분산 진폭, 위상, 표준

침투깊이

2.4.3 짧은 시편에 적용되는 장, 유사성 법

칙, 단순화 가설, 간단한 사례에 대한 제한

주파수, 자기재료의 사례

- 75 - KPCN-S-02 Rev.0


a) 특성 주파수

b) 진폭과 전류 위상의 변화

c) 표준 침투깊이

d) 위치에 따른 결함반응

2.4.3 튜브

a) 특성 주파수

b) 진폭과 전류 위상의 변화

c) 표준 침투깊이 d) 위치에 따른 결함반응

b) 응용 (토로이드, 무한코일, 평면코일)

2.4 전자기 유도 법칙

2.4.1 렌쯔의 법칙

a) 정의

b) 자동 유도계수

c) 상호 유도계수

d) 결합계수

2.4.2 유도 전류

a) 짧은 회로 코일에서

b) 금속 덩어리에서

c) 표면효과

d) 와전류에 의해 생성된 자장

e) 리액턴스

2.4.4 표면에 적용되는 장, 상이한 조건변

수에 기인한 복잡성

2.4.5 기하 불연속의 특성화, 중단된 전류

의 가설, 점 결함, 넓은 결함, 다수의 결함

2.5 특정 사례에 대한 임피던스 다이어그

램, 코일을 통한, 바, 튜브, 관통접속 코일

에서의 짧은 시편, 동작점, 감도

3.

장치

3.1 와전류 프로브의 원리와 기본 특성 3.1.1 유도와 수용 기능 3.1.2 절대측정과 차동측정 3.1.3 프로브의 종류 3.2 코일 배치에 따른 상이한 종류의 프로브의 반응 3.2.1 작은 결함에 대한 반응 3.2.2 긴 결함에 대한 반응 3.2.3 연속된 결함에 대한 반응 3.4 와전류 장비의 작업 원칙 3.4.1 전송 3.4.2 수용 3.4.3 데이터 표시 3.5 와전류 장비의 조정 3.5.1 주파수 3.5.2 에너지부여 장치 3.5.3 밸런스 3.5.4 위상 회전

3.1 와전류 프로브의 원리와 기본 특성 3.1.1 유도와 수용 기능 3.1.2 절대측정과 차동측정 3.1.3 프로브의 종류 3.2 코일 위치에 따른 와전류의 분산 3.2.1 무부하 유도 코일에 의한 장 발생 3.2.2 유도 코일과 관련한 위치에 따른 부품 내 와전류의 경로 3.2.3 다양한 형상에서의 커플링에 대한 거리의 영향 3.2.4 집속 방법 3.3 코일 배치에 따른 상이한 종류의 프로브의 반응 3.3.1 작은 결함에 대한 반응 3.3.2 긴 결함에 대한 반응 3.3.3 연속 결함에 대한 반응

3.1 와전류 프로브의 원리와 기본 특성 3.1.1 유도와 수용 기능

3.1.2 절대측정과 차동측정

3.1.3 검사코일 배치, 관통형 코일, 내삽코

일, 표면코일, 하이브리드 코일,, 이중 차동

코일, 다중 차동코일

3.1.4 집속방법, 자기회로, 코일배치

3.2 프로브의 사용

3.2.1 짧은 공심코일에서 발생하는 장, 실

제와 이론의 상이함

3.2.2 상이한 코일 배치로 야기되는 결합과

전류분산의 차이

3.3 와전류 장비의 작업 원칙

- 76 - KPCN-S-02 Rev.0


3.5.5 출력필터

3.5.6 게인

3.6 상이한 종류의 와전류 장비

3.6.1 단매개변수와 단채널 장비

3.6.2 특수 장비

3.7 보조장치

3.7.1 신호획득을 위한 보조장치

3.7.2 주행 메커니즘, 포화장치, 탈자장치,,

3.7.3 신호 저장 장비, 스트립차트 레코더

와 디지털 메모리,

3.7.4 신호의 자동처리를 위한 시스템

3.4 프로브의 기술과 실제특성

3.4.1 설계기술

3.4.2 생산기술

3.4.3 전기적 파라메터

3.4.4 유지보수

3.5 장비의 주 기능과 조정

3.5.1 발진기

3.5.2 에너지 부여장치

3.5.3 측정시스템

3.5.4 밸런스

3.5.5 증폭기와 필터

3.5.6 복조기

3.5.7 표시 타원, 시간축, 임피던스평면, 벡

터 점

3.5.8 위상 회전

3.5.9 출력 필터

3.6 상이한 종류의 와전류 장비

3.6.1 단매개변수와 단채널 장비

3.3.1 전송

3.3.2 수용

3.3.3 데이터 표시

3.4 장비의 주 기능과 조정

3.4.1 발진기

3.4.2 에너지부여 장치

3.4.3 측정시스템

3.4.4 밸런스

3.4.5 증폭기와 필터

3.4.6 복조

3.4.7 표시 타원, 시간축, 임피던스평면, 벡

터 점,-,,

3.4.8 위상 회전

3.4.9 출력 필터

3.5 와전류 장비의 분류

3.5.1 단일 매개변수 장비, 특수 장비, 일

방향 장비

3.5.2 다중 매개변수 장비, 양방향 장비,

다중 주파수 장비

3.6.2 다중 매개변수와 다중채널 장비

3.7 보조장치

3.7.1 신호 획득을 위한 보조장치

3.7.2 주행 메커니즘, 포화장치, 탈자장치




3.5.3 펄스 와전류 장비

3.6 보조장치

3.6.1 신호 획득을 위한 보조장치

3.6.2 주행 메커니즘, 포화장치, 탈자장치




4.

검사절차

4.1 결함 위치와 방향의 영향

4.1.1 와전류 경로

4.1.2 침투깊이

4.1.3 프로브 작용 영역

4.2 재료 온도의 영향

4.2.1 가열 (Heating)

4.2.2 편향 (Deviations)

4.2.3 보상 (Compensation)



4.1.2 침투깊이








4.1.2 침투깊이






- 77 - KPCN-S-02 Rev.0


4.3 검사체의 구조와 형상의 영향 잡음 4.3.1 검사주파수의 선택 4.3.2 위상 판별 4.3.3 필터링 4.3.4 자기포화 4.4 결합 영향 5.6.3 진동 5.6.3 리프트-오프 4.4.3 중심, 충전율, 4.4.4 감도 4.4.5 보상 4.5 와전류 검사에서 사용되는 참조표준 4.5.1 참조표준의 기능 4.5.2 참조표준의 선택 4.5.3 다양한 종류의 참조표준의 구성과 재 제작 4.6 검사방법 4.6.1 검사 범위 4.6.2 지시의 기록

4.3 검사체의 구조와 형상의 영향 잡음

4.3.1 검사주파수의 선택

4.3.2 위상 판별

4.3.3 필터링

4.3.4 자기포화

4.4 결합 영향

5.6.3 진동

5.6.3 리프트-오프

4.4.3 중심, 충전율,

4.4.4 감도

4.4.5 보상

4.5 상대적 부품/프로브 속도의 영향

4.5.1 속도에 다른 검사주파수

4.5.2 검사속도에 따른 장치의 대역폭

4.6 와전류탐상검사에서 사용되는 참조표준

4.6.1 참조표준의 기능

4.6.2 참조표준의 선택

4.3 검사체의 구조와 형상의 영향 잡음

4.3.1 검사주파수의 선택

4.3.2 위상 판별

4.3.3 필터링

4.3.4 자기포화

4.4 결합 영향

5.6.3 진동

5.6.3 리프트-오프

4.4.3 중심, 충전율,

4.4.4 감도

4.4.5 보상

4.5 상대적 부품/프로브 속도의 영향

4.5.1 속도에 다른 검사주파수

4.5.2 검사속도에 따른 장치의 대역폭

4.6 와전류탐상검사에서 사용되는 참조표준

4.6.1 참조표준의 기능

4.6.2 참조표준의 선택

4.6.3 다양한 종류의 참조표준의 구성과 재

제작

4.7 검사방법

4.7.1 검사 범위

4.7.2 지시의 기록

4.7.3 결과의 분석과 해석

4.8 레벨 1에 대한 지시서의 작성

4.6.3 다양한 종류의 참조표준의 구성과 재

제작

4.7 검사방법

4.7.1 검사 범위

4.7.2 지시의 기록

4.7.3 결과의 분석과 해석

5.

응용

5.1 제품 조성의 측정

5.1.1 전기전도율에 의한 측정

5.2 두께측정

5.2.1 제품의 두께

5.2.2 코팅의 두께

5.3 형상적 결함의 특성기술

5.3.1 중단된 전류의 가설

5.4 와전류탐상검사에서 검출되는 불연속의

주요 종류

5.4.1 제작에서 발생하는 불연속

5.1 형상적 결함의 특성기술

5.1.1 중단된 전류의 가설

5.1.2 점 결함의 사례

5.1.3 큰 결함의 사례

5.1.4 다수의 결함의 사례

5.2 긴 전도체 제품 바 또는 튜브 에 대한

코일

5.2.1 임피던스 다이어그램

5.2.2 다양한 매개변수의 영향

5.1 재료의 전자기적 성질

5.1.1 전기전도율, 화학조성, 온도, 입자 크

기 및 구조의 영향

5.1.2 자기 투자율 반자성, 상자성, 강자성,

자기이력곡선, 레일리 영역, 포화, 웨이스

영역, 큐리점, 화학조성, 입자크기, 구조의

영향

- 78 - KPCN-S-02 Rev.0


5.4.2 열간 또는 냉간 공정에서 발생하는

불연속

5.4.3 사용중 발생하는 불연속

5.5 결함 검출

5.5.1 절대측정

5.5.2 차동측정

5.2.3 강자성 제품 5.3 임피던스 다이어그램의 사용 5.3.1 동작점의 정의 5.3.2 파라메터 분할에 대한 감도에 따른 동작점의 선택 5.4 재료의 전자기적 성질 5.4.1 전기전도율 5.4.2 화학적 분석, 온도, 입자 크기, 표면질감의 영향, 구조 5.4.3 자기적 투자율 화학분석, 구조, 입자 크기와 표면질감의 영향 5.5 와전류탐상검사에서 검출되는 주요 불연속 5.5.1 제작에서 발생하는 불연속 5.5.2 열간 또는 냉간 공정에서 발생하는 불연속

5.2 제품의 제조와 사용과 관련된 편차 5.2.1 주조품, 압출 또는 압연제품 제작과 관련된 사항 5.2.2 사용, 크리프, 피로, 부식과 관련된 사항 5.3 결함검출 5.3.1 절대측정 5.3.2 차동측정 5.4 두께측정 5.4.1 제품의 두께 5.4.2 코팅의 두께 5.5 제품 조성의 측정 5.5.1 전가전도율에 의한 측정 5.6 와전류탐상검사 관련 최근의 발전 5.6.1 다중주파수 와전류탐상검사, 원리, 응용 5.6.2 펄스 와전류탐상검사, 원리, 응용

5.5.3 사용중 발생하는 불연속

5.6 두께측정

5.6.1 제품의 두께

5.6.2 코팅의 두께

5.7 제품 조성의 측정

5.6.3 전기전도율에 의한 측정

5.6.3 자기 투자율에 의한 측정

5.8 용접부 검사

5.8.1 특성 프로브와 주파수

5.8.2 위치와 용접 형상에 따른 결함반응

5.9 다중주파수 와전류탐상검사

5.9.1 원리

5.9.2 장비

5.9.3 응용

5.6.3 전자기 탐촉자, 변환원리, 이점

5.7 와전류탐상검사에서 발생하는 문제점

5.7.1 결함의 위치와 방향, 와전류 경로,

침투깊이

5.7.2 시험편의 구조와 형상, 잡음, 주파수,

위상 판별

5.7.3 리프트-오프, 진동, 중심, 감도

5.7.4 코일-시편 관련 속도, 속도의 함수로

서의 검사주파수

5.7.5 온도, 과열, 편차, 보상

5.7.6 장비, 측정의 반복성, 장비 특성의

편향, 교정

6.

결과의 기록 및 평

가

6.1 지시서

6.2 보고 준비

6.1 와전류탐상검사에 사용되는 코드와 표

준

6.2 장비 특성과 검증에 대한 표준

6.3 검사방법에 적용되는 시방서와 절차

6.4 검사기법과 그 사용

6.5 검사보고서

6.1 와전류탐상검사에 사용되는 코드와 표

준

6.2 장비 특성과 검증에 대한 표준

6.3 검사방법에 적용되는 시방서와 절차

6.4 검사기법과 그 사용

6.5 검사보고서

- 79 - KPCN-S-02 Rev.0


6.6 안전

6.6.1 시설 및 장비와 그 운용에 대한 산업

안전 표준의 이행

- 80 - KPCN-S-02 Rev.0

8 육안검사 ― 레벨 1, 2, 3(IAEA-TECDOC-628 기반)


1.

일반지식


1.1.1 정의




및 응용 분야

a) 육안검사






g) 누설검사

1.1.4 육안검사 적용의 한계


1.2 재료



1.2.3 불연속

1.2.4 결함



a) 주조 (Casting)

b) 용접 (Welding)

c) 단조 (Forging)

d) 압연 (Rolling)



g) 판금 (Plating)



b) 피로 (Fatigue)


1.1 비파괴검사의 기본원리 1.1.1 기본 검사방법 VT, PT, MT, RT, UT, ET의 정의 및 적용 방법 1.1.2 일반적인 검사방법의 적용 분야 1.1.3 기법을 포함하여 일반적인 검사방법의적용범위 및 한계 1.1.4 비파괴검사에서의 새로운 발전 1.1.5 자격인증 레벨에 대한 책임 1.2 재료 1.2.1 재료의 물리적, 기계적 성질 금속 및 비금속 1.2.2 금속 및 합금의 구조 1.2.3 지시, 불연속 및 결함 1.2.4 사용중 및 제작 불연속 1.3 공정 및 결함 1.3.1 일차 공정 관련 결함 1.3.2 제작 공정 및 관련 결함 a) 주조 공정 및 관련 불연속 괴, 블룸, 빌렛, 사형주조, 원심주조, 인베스트먼트 주조 b)가공 공정 및 관련 불연속 단조, 압연제품, 압출 제품 c) 용접 공정 및 관련 불연속 잠호용접(SAW), 피복아크용접(GMAW), 가스금속 아크용접(GMAW), 플럭스 코어 아크용접(FCAW), 가스텅스텐 아크용접(GTAW),


스 등









- 81 - KPCN-S-02 Rev.0


d) 침식 (Erosion)


f) 기타(Others)






2.


리

2.1 육안 및 광학 검사의 기초 2.1.1 육안 및 광학 검사에 대한 설명 2.1.2 빛의 성질 a) 파동이론 b) 입자이론 2.1.3 빛의 성질의 측정 2.2 광원 2.2.1 전자기방사선, 빛의 스펙트럼 2.2.2 빛의 특성, 강도 및 색깔 2.2.3 빛의 성질의 측정 2.2.4 조명과 휘도 2.2.5 광도계의 실험적 법칙 2.2.6 단위 2.3 일반적 반사와 확산반사 현상, 굴절, 확산, 회절, 흡수 및 빛의 전달

2.4 방사율과 반사율

2.1 육안 및 광학 검사의 기초 2.1.1 육안 및 광학 검사에 대한 설명 2.1.2 발광에너지 검사, 기하 광학, 상의 정보, 광원, 스트로보스코프 조명, 빛의 검출 및 기록, 형광 검출 2.2 빛의 성질 a) 파동이론 b) 입자이론 2.2.1 전자기방사선, 빛의 스펙트럼, 적외선과 자외선, 2.2.2 빛의 특성, 강도 및 색깔 2.2.3 크기 및 단위 2.2.4 측정 2.3 일반적 반사와 확산반사, 굴절, 산란, 회절, 흡수 및 빛의 전달현상의 기본 법칙 2.4 방사율과 반사율

2.1 전자기방사선 2.1.1 빛 스펙트럼의 특성, 강도, 색깔, 색조 및 주파수 2.1.2 광원, 광원의 강도, 광 및 방사측정, 조명, 광속 및 휘도, 광도측정의 실험적 법칙 2.1.3 빛의 방출, 전달 및 흡수에 관한 기본 법칙, 계면현상, 방사율과 반사율 2.1.4 육안검사의 역할, 중요성 및 일정계획 2.1.5 기하 광학, 왜곡, 측정 2.1.6 굴절 오차 및 수정 방법 근시, 오목안경 원시, 볼록안경 난시의 원통형 렌즈 또는 컨택트 렌즈

- 82 - KPCN-S-02 Rev.0


3.

시각

3. 심리적 요인, 눈, 검사대상, 시 기능

3.1 인간의 눈

3.1.1 신체적 설명과 영상의 형성

3.1.2 강도 및 색의 지각

3.1.3 시력

3.2 빛의 자극에 대한 눈의 반응

3.2.1 다양한 경우에 대한 감도 및 적응

3.2.2 대비와 색깔의 지각

3.3 시각 결함

3.3.1 시각의 장애 증후군

a) 시각의 일부 상실

b) 시각의 완전 상실

3 시각 3.1 인간의 눈, 해부학적 및 물리적 측면에서의 눈 3.1.1 영상의 형성 3.1.2 강도 및 색의 지각 3.1.3 분리 능력 3.1.4 시력 3.2 빛의 자극에 대한 눈의 반응 3.2.1 적응, 눈부심에 대한 반응 3.2.2 거리 및 돋보임의 지각 입체 지각 3.2.3 대비 및 색깔의 지각 3.2.4 강도의 감지 최소치 3.3 시각 결함 3.3.1 맹의 종류, 야맹, 주맹, 색맹 3.3.2 장애 증후군 a) 시각의 일부 상실 b) 시각의 완전 상실

3.3.3 상해

a) 열적 상해

b) 전기적 상해

c) 방사선 상해

3 1 시각

3.1.1 인간의 눈, 주요 생리학적 및 해부학

적 측면, 초점과 분해능

3.1.2 광 자극에 대한 눈의 반응, 스펙트럼

감도, 강도의 지각, 색깔 및 대비, 입체적

시각

3.1.3 최소 감지 감도, 시력, 대비 및 색깔

감도, 강도 및 휘도의 영향

3.1.4 시각 결함

3.2 렌즈, 거울, 프리즘 및 광학시스템에

적용되는 광 물리학의 기초

3.3 맹의 종류

a) 야맹

b) 주맹

c) 색맹

3.4 장애 증후군

a) 시각의 일부 상실

b) 시각의 완전 상실

3.5 상해

열적 상해

전기적 상해

방사선 원인의 상해

- 83 - KPCN-S-02 Rev.0


4.


4.1 조명 장치

4.1.1 상이한 종류의 광원, 효율과 사용수

명

4.1.2 광원 보조장비 삼각 지지대, 변압기,

필터, 조준기 등

4.1.3 비가시 방사선원, 자외선, 적외선등,

필터

4.2 관찰 보조기구

4.2.1 렌즈, 프리즘과 거울, 구조의 특성

4.1 조명 장치

4.1.1 상이한 종류의 광원, 효율과 사용수

명

4.1.2 광원의 분류

a) 연속

b) 섬광

c) 백열

d) 방전

e) 형광

f) 전기적 섬광

4.1.3 광원에 대한 보조 장비

a) 삼각 지지대

b) 변압기

c) 필터

d) 조준기 등

4.1.4 조명의 종류, 방향, 확산, 2차 조명

4.1 조명 광원

4.1.1 다양한 종류의 조명 광원, 다양한 고

정장치와 부속품. 편광 광원

4.1.2 자외선 램프, 레이저

4.1.3 조명 빔의 여과 및 조준을 위한 부속

품, 빛 강도를 측정하기 위한 측정장치 룩스

미터

4.2 관찰 보조기구, 렌즈, 프리즘, 거울, 조

합렌즈, 입체 고리, 광학 현미경, 텔레스코

프 및 프로젝터

4.2.2 광학시스템, 현미경, 텔레스코프, 프

로젝터, 구성의 특성, 광학 홀로그래픽법,

자동 육안검사 및 확대경

4.2.3 미세배열 텔레스코프와 부속품

4.2.4 게이지와 측정장치

4.3 영상 전송기구

4.3.1 영상의 광학전송 기구, 고정 또는 유

연한 엔도스코프, 구성의 특성

4.3.2 영상 전송을 위한 조합 장비, 시스템

과 결합된 광학장비[CCTV]

4.1.5 비가시 방사선원, 자외선, 적외선, 필

터

4.2 머신비전 기술

4.2.1 조명기법, 광학 여과, 영상가공

4.2.2 영상 분할

4.2.3 온도지시 재료

4.2.4 화학적 보조수단

4.3 관찰 보조기구

4.3.1 렌즈, 프리즘, 거울, 구성의 특성

4.3.3 미세배열 텔레스코프, 원리와 부속

품,

4.3.2 광학시스템, 현미경, 텔레스코프, 프

로젝터, 구성의 특성

영상전송기기, 광학 홀로그래픽 방법, 자동

육안검사

4.3 영상 전송

4.3.1 섬유광학, 아크릴 및 유리섬유, 영상

의 전송과 빛의 전송

4.3.2 고정 또는 유연한 엔도스코프, 소형

시스템이 장착된 엔도스코프

4.4 미세배열 텔레스코프

4.5 디지털 카메라

4.6 모니터링 장비

a) 실시간 모니터링 장비

b) 이동형 모니터링 장비

c) 재료의 진동 성질

d) 구조물의 진동 특성

e) 주파수 측정 방법

- 84 - KPCN-S-02 Rev.0


4.3.3 디지털 카메라

4.4 모니터링 장비

4.4.1 광학 진동 모니터링 장비

4.5 현장 금속조직검사

4.3.4 게이지와 측정장치

4.4 영상전송기기

4.4.1 광학영상 전송을 위한 기기, 고정 및

유연한 엔도스코프, 페리스코프. 영상전송기

기의 기본원리 및 그 구성 특성

4.4.2 영상전송을 위한 조합장비시스템과

결합한 광학장비, 그 구성 특성, 사용범위와

한계, 디지털 카메라

4.5 진동감시를 위한 광학장비

4.6 현장 금속조직검사

5.

작업 매개변수 및

조건

5.1 검사를 위한 표면의 준비

5.2 관찰 기법

5.2.1 직접 육안검사

5.2.2 원격 육안검사

5.2.3 투명 육안검사

5.3 검사할 표면의 종류와 예상되는 결함에

의한 조명조건

5.4 시력의 평가, Jaeger 표의 사용, 비교

샘플을 이용하여 검사결과 승인

5.5 검사 특성과 검사의 범위

5.5.1 일반 육안검사 일반 조건의 점검, 시

험편에 대한 첫 인상. 예를 들면, 인식, 위

치

5.1 검사를 위한 표면의 준비

5.2 관찰 기법

5.2.1 직접 육안검사

5.2.2 원격 육안검사

5.3 검사할 표면의 종류와 예상되는 결함에

의한 조명조건

5.4 시력의 평가, Jaeger 표의 사용, 비교

샘플을 이용하여 검사결과 승인

5.5 분석에 사용될 결과의 제출, 문서작성

및 서류정리,

5.6 육안 및 광학 검사 절차

5.1 표면 준비

5.2 조명 조건, 강도, 각도, 거리, 조명의

종류

5.3 관찰 기법 직접, 간접 및 영상전송

5.3.1 다양한 기법의 선택 및 운영에 대한

매개변수

5.4 관찰순서의 계획, 검사해야 할 영역을

식별하는 시스템, 검출되어야 할 특징의 관

련성 평가, 목적 적합성 측면에 대한 특징의

평가

5.5 검사의 통제 및 교정

5.5.1 근거리 및 원거리 시력을 통제하기

위한 Jaeger 차트, 색맹에 대한 JSI 차트

5.5.2 전문 육안검사 더욱 높은 수준의 조

명및 장비가 이 필요한 검사. 예를들면, 모

양의 변화, 표면질감, 결함

5.6 데이터 기록

5.5.2 교정에 대한 비교시험편, 크랙에 대

한 비교시험편, 절차에 따른 지각능력의 관

리

5.5.3 장비와 부속품의 유지와 관리, 룩스

미터 또는 광도계의 교정, 특정 목적

5.6 사용 규칙, 장비와 부속품의 유지와 관

리, 시험소 또는 현장에서의 근무

5.7 육안 및 광학 검사 절차

5.8 검사를 위한 장비에 대한 시방서의 선

택

- 85 - KPCN-S-02 Rev.0


6.

영상 기록

6.1 사진 기록

6.1.1 사진 카메라의 주요 특성 및 기초

6.1.2 상이한 종류의 필름

6.2 레플리카, 관찰을 위한 조건설정 기법

과 표면준비를 위한 특수 요구사항

6.3 필름 디지털화 및 영상처리

6.1 사진 기록

6.1.1 사진 카메라의 주요 특성 및 기초

6.1.2 상이한 종류의 필름

6.2 레플리카, 관찰을 위한 조건설정 기법

과 표면준비를 위한 특수 요구사항


6.1 사진 기록

6.1.1 사진의 기초와 사진 카메라

6.1.2 다양한 종류의 사진 카메라. 마이크

로 및 원격사진

6.1.3 다양한 종류의 필름. 스펙트럼 감도.

콘트라스트, 관용도와 입자

6.2 레플리카

6.2.1 다양한 종류의 레플리카 포지티브 레

플리카와 네거티브 레플리카, 매크로 및 마

이크로 분해능

6.2.2 상이한 기법에 채택되는 재료

6.2.3 레플리카 관찰과 보호를 위한 조건설

정 및 요구사항


7.


및 절차서

7.1 일반지식

7.1.1 국가, 지역 및 국제 코드와 표준

7.1.2 시방서에 대한 일반지식

7.2 검사 지시서

7.2.1 해석

7.1 코드와 표준에 대한 일반지식과 개관

7.1.1 시방서와 절차서에 대한 일반지식

7.1.2 절차서의 해석과 검사지시서의 편집

7.2 지시서에 따른 검사의 수행

7.2.1 검사서식에 운영조건의 기록

7.2.2 레벨 1 검사자가 수행한 업무의 평가

7.3 특수 상황에 대한 검사 지시서

7.3.1 검사, 장비 및 기법의 적용 범위

7.3.2 용접부에 대한 육안검사 허용 기준



7.1.2 코드의 설계 및 수립

7.1.3코드

7.2 육안검사를 다루는 표준

7.2.1 국가 및 국제 표준

7.2.2 시방서, 코드 및 표준의 해석

7.3 검사절차서

7.3.1 검사절차서의 형식화

7.3.2 일반 및 전문 절차

7.4 산업시설에서의 안전에 관한 일반규칙

- 86 - KPCN-S-02 Rev.0


8.

안전

8.1 안전 및 환경적 고려사항

8.1.1 육안 및 광학검사 안전

a) 안전의 필요성

b) 레이저 위험

c) 적외선 위험

d) 자외선 위험

e) 광과민환자

f) 망막 손상

g) 열적 요소

h) 청색(광) 위험

i) 눈 보호필터


8.3 육안 및 광학검사 환경

a) 청결도

b) 질감과 반사율

c) VT를 위한 조명.

d) 조명 강도

e) 검사 환경에서의 시야

8.4 눈 안전환경




b) 레이저 위험

c) 적외선 위험

d) 자외선 위험

e) 광과민환자

f) 망막 손상

g) 열적 요소


i) 눈 보호필터



a) 청결도



d) 조명 강도


8.4 눈 안전권고사항




b) 레이저 위험

c) 적외선 위험

d) 자외선 위험

e) 광과민환자

f) 망막 손상

g) 열적 요소


i) 눈 보호필터



a) 청결도



d) 조명 강도


8.4 눈 안전권고사항


전 표준의 이행

8.6 독성 및 가연성 물질 사용의 위험

8.7 개인 및 시설 보호를 위한 물질, 부속

품 및 장비

9.

응용

9.1 응용 생산 공정중의 VT

9.1.1 발전산업에서의 육안 및 광학 검사의

응용

9.1.2 접합공정, 합부 표준, 육안검사 결과

의 기록과 보고

9.1.3 특정 육안검사의 응용. 펌프, 밸브,

볼트체결, 단조, 압연제품, 주조품 9.2 다른 비파괴검사 방법과 육안검사의 상호작용 액체침투탐상검사, 누설검사, 방사선투과검사, 자분탐상검사, 초음파탐상검사 등과 육안검사 9.3 육안검사에서 사진의 응용



응용




볼트체결, 단조, 압연제품, 주조품

9.1.4 운송산업계의 육안 및 광학 검사의

적용. 자동차 산업에서의 광학 검사, 항공기

구조에 대한 광학 보조 육안검사

9.2 다른 비파괴검사 방법과 육안검사의 상

호작용, 액체침투탐상검사, 누설검사, 방사



응용




볼트체결, 단조, 압연제품, 주조품

9.1.4 운송산업계의 육안 및 광학 검사의

적용. 자동차 산업에서의 광학 검사, 항공기

구조에 대한 광학 보조 육안검사

9.2 다른 비파괴검사 방법과 육안검사의 상

호작용, 액체침투탐상검사, 누설검사, 방사

- 87 - KPCN-S-02 Rev.0


VT에서 영구 기록으로서의 사진 9.4 세라믹에 대한 육안검사 9.5 유류분야 터빈제품 나사산의 육안검사 9.6 복합재료의 육안검사 9.7 초소형 전자부품의 육안검사 9.8 사용중 검사 9.8.1 플랜트의 사용중 검사

9.8.2 장비의 움직이는 부분의 변위측정

예. 펌프 압축기, 모터 등

선투과검사, 자분탐상검사, 초음파탐상검사

등

9.3 육안검사에서 사진의 응용, 영구 기록

으로서의 사진

9.4 세라믹에 대한 육안검사

9.5 유류분야 터빈제품 나사산의 육안검사

9.6 복합재료의 육안검사

9.7 초소형 전자부품의 육안검사

9.8 금속산업에서의 육안 및 광학 검사

9.9 사용중 검사

9.9.1 플랜트의 사용중 검사

선투과검사, 자분탐상검사, 초음파탐상검사

등

9.3 육안검사에서 사진의 응용, 영구 기록

으로서의 사진

9.4 세라믹에 대한 육안검사

9.5 유류분야 터빈제품 나사산의 육안검사

9.6 복합재료의 육안검사

9.7 초소형 전자부품의 육안검사

9.8 금속산업에서의 육안 및 광학 검사

9.9 사용중 검사

9.9.1 플랜트의 사용중 검사

9.8.3 진동감시에서의 광학 기법

i) 정적 측정 (Static measurement)

ii) 동적 측정 (Dynamic measurement)











- 88 - KPCN-S-02 Rev.0

참고 문서

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· KS B ISO 19232-2:2005 비파괴검사 – 방사선투과사진의 상질 – 제 2부 상질계(계단형/유공형 타입)-상질값의 결정

· KS B ISO 23277:2007 용접부 비파괴시험 – 용접부 침투탐상시험 – 합격기준

· KS B ISO 23278:2007 용접부 비파괴시험 – 용접부의 자분탐상시험 – 합격기준

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