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モリマーエスエスピー株式会社

プリント基板カタログ


基本スペック

最大層数 54層

ビルドアップ量産4段、試作5段

最大板厚 t6.3mm

最小L/S 40/40

最大外形サイズ 1050×570

内層厚銅箔 400μ

金属基板アルミ、銅、

表面処理金フラッシュ・厚金メッキ・水溶性フラックス

無鉛レベラー・有鉛レベラー・その他

高周波材料多層材：MEG-6、MEG-7、LW-910G、EM-890K…他

PTFE：Rogers材、日本ピラー、タコニック、中興化成…他

高多層・HDI


大型高多層・大型・長尺基板

最大製品サイズ：１０５０ｘ５７０ｍｍ銅厚＝３００～４００μｍでのコア化対応可能最大総厚＝５～６ｍｍ

高多層・HDI


HDI基板

樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し，これを複数枚積み重ね，加熱・接着することによって作られるプリント基板です。4層～54層、板厚0.5mm～6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など、多様な仕様に対応が可能です。

IVH基板通常のビアは基板を貫通するが、IVHは特定の層間のみを接続するビアを使用し多層構造のプリント基板を作製する方法。それ以外の層にはビアが現れないため、集積度を向上させることができる。

ビルドアップ基板1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返すことによって多層構造のプリント基板を作製する方法。IVH基板より自由度が高い為、高集積化させることができる。

高多層 HDI基板


厚銅コイル基板：導体を完全に内層化することで、高絶縁性を保証可能。金属コア基板：金属コア部分と基板をＴＨメッキで結合。ＡＬ，銅、真鍮など多くの

金属に対応可。熱伝導性の改善、高周波対応、ＥＭＩ対策などにも有効。金属ベース基板：基板裏面と金属表面を、半田、もしくはスズめっきを適用後、

融着させることで完全な電気接続を行います。高周波対応、ＥＭＩ対応、放熱にも有効。

放熱基板：厚銅・特殊基板

放熱関連


厚銅バスバー基板

厚銅コアの機械加工は、基板の貼り合わせ前、後のいずれでも可能です。また基板部分には部品のＳＭＴ実装も可能。実装込みでのご発注にも対応させていただきます。

放熱関連


要求性能・回路とSRの合わせ公差が ±0.04㎜・金WB実装用表面処理（無電解NiPdAuめっき）・外形間センターラインと部品パット間センターラインとのズレ公差が±0.075㎜

構造写真（図）特徴・厚銅３層基板（内層銅厚0.2㎜、総板厚0.35㎜）

・極薄PP（0.03㎜）を使用。

樹脂埋め

PP 0.03mm

0.2mmCu箔

銅内蔵放熱構造基板用途 : 携帯電話カメラフラッシュ基板

厚銅特殊基板

放熱関連


高精度機械加工と高放熱構造の組み合わせにより高度なご要求にお応えします。

基板適用工法：一般貫通ＴＨ，ＢＶＨ，ＩＶＨ，ビルドアップ工法対応仕上げメッキ：無電解ＮｉＡｕ，ボンディング用ＮｉＡｕその他インピーダンスコントロール対応樹脂ダム構造高・低両規格に対応

±50μの精度

±20μの精度

高放熱構造

高精度放熱Via

放熱関連


厚銅水平基板

放熱関連


厚銅＋ファインパターン

厚銅回路とファインパターン回路を同一レイヤーで実現したものです。

厚みの異なる導体を同一層に配置したことで大電流基板と回路制御基板を一つにし、基板が占めるスペースの簡素化、ならびに薄型化に貢献します。

回路表面がフラットのため、従来の実装技術での部品実装を可能とします。

放熱関連


板厚

銅箔厚

銅ピラー

表面処理

熱伝導率

仕様

1.0mm

18μm＋めっき25μm

厚さ1.05mm , 径φ2.5mm , φ5.0mm

フラッシュAu

銅ピラーは390W/m・k

主要技術ｶﾞﾗｴﾎﾟ基材の一部に熱伝導性の優れている銅ピラーを埋め込み、ﾃﾞﾊﾞｲｽの熱を速やかに裏面に伝え放熱が可能

銅ピラー熱伝導390W/m・ｋ

基材 FR-4

発熱デバイス

特徴銅ピラーは圧入でないため、スルーホールメッキを痛めることがありません

銅ピラー埋め込み基板

銅ピラー基板

放熱関連


断面

通常ビア長孔ビア製造技術

表面

断面

断面

狭い銅面積広い

穴の形状で放熱量の調整が可能

長孔放熱Via

放熱関連


放熱基板

電子部品の高性能及び小型化に伴い発熱量が増え、電子機器の性能維持及び長寿命化の点から、部品の発熱を空間からパターンへ逃がすような放熱経路が必要になってきています。これらの問題に対し放熱対策として提案いたします。

•厚銅基板銅箔厚210μm

厚銅基材の多層化も出来、今までにない新たな用途への展開が可能となります。

銅ペーストVIA穴埋め(熱伝導率0.58~7.8W/mk)小径VIAφ0.15～対応可能、有底VIAの穴埋めも自社内での真空穴埋め対応可能。

放熱Via

放熱関連


高密度基板

電気銅めっきにビアフィルめっきを採用これにより、めっき厚のばらつきを抑えフィルドビアに対応、エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。

セミアディティブ工法を用い、微細パターンに対応いたします。

微細パターン L/S=40/405-2-5(AnyLayer)ビルドアップ配線板断面図

微細回路

10N/㎝以上のピール強度一次銅にＵＴＣと呼ばれる5μｍの銅箔を採用、基材種によらず安定したピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。


4層：t0.12㎜ 6層：ｔ0.2㎜

レジストL1L2

L3L4レジスト

レジスト銅メッキ＋銅箔プリプレグ銅箔コア材銅箔プリプレグ銅メッキ＋銅箔レジスト

板厚 0.12㎜

レジストL1L2L3

L4

レジスト

レジスト銅メッキ＋銅箔プリプレグ銅箔プリプレグ銅箔コア材銅箔プリプレグ銅箔プリプレグ銅メッキ＋銅箔レジスト

板厚 0.2㎜

L5 L6

4層：t0.095㎜ 6層：ｔ0.13㎜

レジストL1L2

L3L4レジスト

レジスト銅メッキ＋銅箔プリプレグ銅箔コア材銅箔プリプレグ銅メッキ＋銅箔レジスト

板厚 0.095㎜

レジストL1L2L3

L4

レジスト

レジスト銅メッキ＋銅箔プリプレグ銅箔プリプレグ銅箔コア材銅箔プリプレグ銅箔プリプレグ銅メッキ＋銅箔レジスト

板厚 0.13㎜

L5 L6

0.01㎜0.01㎜0.01㎜0.01㎜0.01㎜0.01㎜0.015㎜0.01㎜0.01㎜0.01㎜0.01㎜0.01㎜0.01㎜

0.01㎜0.015㎜0.015㎜0.015㎜0.015㎜0.015㎜0.03㎜0.015㎜0.015㎜0.015㎜0.015㎜0.015㎜0.01㎜

0.01㎜0.01㎜0.01㎜0.01㎜0.015㎜0.01㎜0.01㎜0.01㎜0.01㎜

0.01㎜0.01㎜0.015㎜0.01㎜0.03㎜0.01㎜0.015㎜0.01㎜0.01㎜

開発中開発中

微細回路～極薄ガラスクロス多層基板～


高周波用基板

【ＦＲ４／フッ素基材複合素材基板】

伝送路におけるスルーホールは、周波数に比例して信号品質を低下させる要因となり、スルーホール余剰部分(スタブ)を除去する事により、信号の反射が低減され伝送路特性の改善が可能です。

製品適用例

フッ素樹脂

ＦＲ４

ハイブリット

高周波層にのみフッ素基材を使用し、コストパフォーマンスの良い高周波対応高多層基板のご提供が可能です。詳細はお問い合わせください。

【バックドリル高多層基板】


異種材料複合基板

ハイブリット


ハニカム複合基板

ドローンなど軽量化が要求されるアンテナなどへの展開が可能です。

元々航空用途で開発されたアラミド繊維のハニカムを用いることで、高強度でありながら軽量化を実現。

ハイブリット


高精度加工ザグリ加工精度 ±20μm

レーザー加工による高精度外形加工 ±10μm

パターンとの位置合わせ高精度加工 ±50μ

特徴・座グリ部にICを設置する事により、実装後基板の背を低く抑える事ができます。

特徴・ LED光のリフレクター用途の基板です。・カップ角度及び底面サイズは、自由に選定できます。

特殊加工～高精度デバイス用基板～


特殊加工～メッシュ回路基板～


メッシュ回路基板

ウェアラブル用途にも適するユニークな構造をもった製品です。

応用例：感圧センサー（車のシートの圧力センサーやベッドでの寝返り検出など）

メッシュにメッキを施した特殊な構造であるため、柔軟性と通気性が確保されます。

特殊加工～メッシュ回路基板～


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モリマーエスエスピー(株) PCB問合せ窓口[email protected]

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