FALLAS HARDWARE EN LOS CELULARESENCENDIDO

HUMEDAD O GOLPES

No prende: Móviles mojados.1- Retire la batería, desensámblelo, retire carcasas, sistemas conectores, display audífono, micrófono, vibrador, membrana del teclado, cámara, flex y todos los accesorios, limpiar estas partes con alcohol isopropilico o N-propanol.2- Ya en la tarjeta impresa, retire blindajes si los tiene, observe si tiene partes sulfatadas3- Lave la tarjeta con agua y jabón de tocador frotándola con un cepillo dental, hasta que desaparezca la sulfatación.4- Retire la espuma con agua a presión, déjelo escurrir y luego aplique calor con un secador de cabello a baja temperatura.5- Aplique a toda la tarjeta alcohol isopropilico note que se evapora.6- En las partes de la tarjeta donde hay contactos, matriz de teclado, antena, vibrador, carga, etc., limpie con borrador de nata.7- Si es necesario reinicie la batería. 8- Repare posibles daños, resoldando o reflux; ensamble y prenda.9- O lave la tarjeta en la cubeta ultrasónica en una solución: 3 partes de alcohol isopropilico o N-propanol y 1 parte de un desengrasante ej. Butil Glicol.***No recomiendo el thinner, por ser tóxico y corrosivo.No prende: Si fue golpeado, revise ajuste y repare o siga las instrucciones que están a continuación.

BATERIA

No prende: Pruebe con una batería en buen estado, si se descarga, calienta y no prende es posible que el PA en corto, cámbielo.No prende: Haga mantenimiento de la batería, limpie contactos, despegue o cambie de ser necesario.

CONTACTOS BATERIA EN TARJETA

No prende: Revise los contactos de conexión para Batería, que no estén averiados, rotos, que tengan tensión, que no estén aislados o sulfatados, ajuste, limpie o cambie.

SWICH ENCENDIDONo prende: Revise el pulsador, o los contactos y cúpula que estén en buen estado, ajuste, limpie, repare o cambie. Mida Voltaje en los contactos, aros del swich on/off(3.6 V)

RELOJ DE SINCRONISMO No prende: Cambie el cristal de 32,768 MHz

IC FUENTE DE PODERNo prende: Reflux si es posible (si el IC tiene resina no aplique calor), o soldadura fría (se coloca un suplemento ej. fomi o similares encima del IC de tal forma que al ensamblar haga presión)

BANDA BASE No prende: Reflux si es posible en PROCESADOR, y Memorias RAM/FLASH/EEPROM, o soldadura fría.

CARGACARGADOR No carga: Pruebe con un cargador en buen estado.

CONECTOR CARGA No carga: Revise su estado, haga mantenimiento, limpie, repare o cambie.

BATERIA No carga: Pruebe con una batería en buen estado.Haga mantenimiento, limpie contactos, despegue o cambie.

CONECTOR DE BATERIA

No carga: Revise los contactos de conexión para Batería, que no estén averiados, rotos, que tengan tensión, que no estén aislados o sulfatados, ajuste, limpie o cambie.En algunos móviles mida Voltaje sin batería entre contactos 3,6 V.

CIRCUITO DE CARGA

No carga: Compruebe con continuidad o voltaje el estado de los componentes Fusibles, diodos, transistores, condensadores, resistencias), resolde, repare o cambio.Verifique los circuitos de Bsi ( tipo de batería)y Btemp (temperatura de batería)

IC FUENTE DE PODER No carga: Reflux si es posible (si el IC tiene resina no aplique calor), o soldadura fría.

BANDA BASENo carga: Reflux en PROCESADOR, y Memorias RAM/FLASH/EEPROM, o soldadura fría.

RECEPCION DE SEÑAL ( RX )ANTENA Sin señal, baja señal o señal inestable: Ajustar, hacer

mantenimiento, repare o cambie.

CONTACTOS ANTENA Sin señal, baja señal o señal inestable: Limpieza (borrador/ alcohol isopropilico)

DIPLEXER / PA Sin señal, baja señal o señal inestable: Reflux o cambio FILTROS BANDA RX Sin señal, señal inestable, solo a un operador: Reflux o cambio

IC DE RF MEZCLADOR/OSCILADOR

Sin señal: Reflux ( si no tiene resina ), o cambio de oscilador en caso que no este integrado en el mezclador

CRISTAL 26 MHZ Sin señal: Cambio

IC PODER Y AUDIO Sin señal, baja señal o señal inestable: Reflux solo si no tiene resina, de lo contrario haga presión sobre el IC (soldadura fría).

PROCESADOR Sin señal: Reflux en caso de ser posible o soldadura fría.

TRANSMISION VOZ O DATOS ( TX )FILTRO BANDA TX Genera o recibe llamadas esporádicamente unas si otras no: Cambio

filtro TX, o similar (bobina, resistencia).

PA

No genera ni recibe llamadas: Reflux o cambio PA.Descarga rápida de batería y se calienta el teléfono: Reflux o cambio de PA.Se caen llamadas, o unas si otras no: Reflux o cambio PA.

IC PODER Y AUDIO No genera ni recibe llamadas: Reflux si es posible o soldadura fría.

PROCESADORNo genera ni recibe llamadas: Reflux en caso de ser posible o soldadura fría.

AUDIFONO

AUDIFONO

No se escucha: Hacer pruebas de servicio desde teclado si es posible, revisar configuraciones, restablecer el móvil a valores iníciales, Hacer mantenimiento en los conectores de flex, flex, contactos o soldaduras del parlante y tarjeta. Cambio de parlante,Revisar con multímetro los componentes del circuito del audífono (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, amplificadores, circuitos integrados, transistores, conectores flex.), reparar o cambio.Revise o cambie Flex

IC AUDIO No se escucha: Reflux si es posible o soldadura fría.

PROCESADOR No se escucha: Reflux si es posible o soldadura fría.

MICROFONO

MICROFONO

No nos escuchan: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar configuraciones, restablecer el móvil a valores iníciales, revisar micrófono, contactos en tarjeta, conector flex o flex o soldaduras, hacer mantenimiento.Cambio micrófono.Revisar con multímetro los componentes del circuito del micrófono (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, circuitos integrados, amplificadores, conectores flex.), reparar o cambio

IC AUDIO No nos escuchan: Reflux, si es posible o soldadura fría.Si el IC tiene resina, no aplique calor.

PROCESADOR

No nos escuchan: Reflux si es posible o soldadura fría.Si el IC tiene resina, no aplique calor.El procesador controla todas las operaciones del móvil.

TIMBRES

BUZZER

No timbra: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar configuraciones, restablecer el móvil a valores iníciales, Revisar buzzer, soldaduras o contactos en tarjeta, hacer mantenimiento.Repare o cambio buzzer.Revisar con multímetro los componentes del circuito del buzzer (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, circuitos integrados, amplificadores, conectores flex), reparar o cambio.

IC AUDIO No timbra: Reflux, si es posible o soldadura fría.

PROCESADOR No timbra: Reflux si es posible o soldadura fría.

VIBRADOR

VIBRADOR

No vibra: Hacer pruebas de servicio si es posible, revisar configuraciones, restablecer el móvil a valores iníciales,Revisar vibrador, soldaduras o contactos en tarjeta, mantenimiento.Repare o cambio vibrador.Revisar con multímetro los componentes del circuito del vibrador (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, circuitos integrados, conectores flex), reparar o cambio.

IC AUDIO No vibra: Reflux si es posible o soldadura fría.PROCESADOR No vibra: Reflux si es posible o soldadura fría.

SIMCARD

SIMCARD

No lee simcard: Limpie los contactos de la simcard.Pruebe con otra simcard.Restablecer el móvil a valores iníciales.Revise el conector lector de simcard, limpie los contactos, ajuste, resolde o cambie.Revise con multímetro los componentes del circuito del lector de simcard (condensadores, bobinas, resistencias, filtros, varistores, circuitos integrados, conectores flex), reparar o cambio.

IC AUDIO No lee simcard: Reflux si es posible o soldadura fría.

PROCESADOR No lee simcard: Reflux si es posible o soldadura fría.

DISPLAY

DISPLAY

No display: Revise display, averías, manchas, contactos, conector flex.Pruebe con otro display.Cambio display.Revise con multímetro los componentes del circuito del display(Condensadores, bobinas, resistencias, filtros, varistores, circuitos integrados, conectores flex, flex), reparar o cambio.

IC PODER No display: Reflux si es posible o soldadura fría.

PROCESADOR No display: Reflux si es posible o soldadura fría.