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Nano Depth Measurement Co-Founder/CEO Seonoh Lee Ph.D. [email protected]

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Page 1: Hics ir 11.1.0_slideshare_150920

Nano Depth Measurement

Co-Founder/CEO Seonoh Lee Ph.D.

[email protected]

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NDM (Nano Depth Measurement) solution

Distance ← wavelength x # of waves

Light wave

Light wave

Light wave

Narrow area

Image Sensor

Distance ← sound wave’s rapid x time

Sound wave

Wide area

Timer

Sound wave

HICS NDM can measure anything.2

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Reflection type NDM

3

Page 4: Hics ir 11.1.0_slideshare_150920

Concrete requirements of

Current (SEM)

Human eyes

2D image without depth

Defect decision Experience + subjective judge

Yield : 65%

150 ~ 250nm

100 ~ 200nm

Laser beam Laser beam

4

Page 5: Hics ir 11.1.0_slideshare_150920

Value proposition of

구분 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020

출하량(천대) 14 514 1,293 2,886 5,070 7,949 12,100

20%불량 3.3 121.0 304.2 679.1 1192.9 1870.4 2847.1

UHD OLED TV 시장 전망 (IHS)

0

2000

4000

6000

8000

10000

12000

14000

2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020

UHD OLED TV 시장 규모 전망 (단위: 천대)

시장전망 20% 불량

180만7천대 (2015~6년 LGD OLED 생산계획)

X 1,100만원 (65인치 대당 최저소비자가)

X 20% (올해 목표수율 85% - 현재 수율 65%)

= 3조 9754억원(당장 해결해야 할 손실 금액/OLED TV 소비자가 기준)

5

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Feasibility test with

Hologram pattern

Phase data

Surface figure

X5 X5 X100

Red laser(He-Ne, 632.8nm)

CCD

TFT sample

Experimental test setup

Modified Michelson interferometer

Estimation results

HICS NDMR

Machine / human eye

Numerically calculated depth (3D)

Mathematical decision

Accurate decision

6

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Developing process of NDMR

Feasibility Test Prototype Product

~ 2015.12~ 2015.01 ~ 2017.8

Red laser(He-Ne, 632.8nm)

CCD

Experimental test setup

Modified Michelson interferometer

100 mm100 mm

300 mm

Prototype

7

In lines of production processing

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Transmission type NDM

8

Page 9: Hics ir 11.1.0_slideshare_150920

Concrete requirements of Microlens

Plastic injection microlens

MLI-100 lens index distribution example

3D profiling 2D profilingInjected

microlenssamples

Resolution

5M 8M 8M 13M 16M 16M

S S2 S3 S4 S5 S6

9

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NDMT example

10

스마트폰 카메라 렌즈의 굴절률 분포 데이터

3D profiling 2D profiling

전체굴절률히스토그램

Line profile

프로파일 라인 위의실제 굴절률 분포값

통계 데이터 제공

상용 스마트폰 카메라용 마이크로렌즈 굴절률 측정결과

홀로그램 패턴 측정 굴절률분포

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NDMT 2nd version

간단한 광학 시스템 & DC 노이즈 제거

실제 측정 데이터

100 mm100 mm

300 mm

현재까지의

광학 시스템 프로토타입

실험용 광학 시스템

홀로그램 패턴 측정한 굴절률 분포 에러

개선된 광학 시스템 구조도와 실험실 셋업

12

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Applications OLED 패널 증착 공정 불량검사 Microlens 내부 굴절률 검사

Problem기존 검사 기술로 측정 불가능한 불순물

→ 불량의 원인

마이크로 렌즈의 굴절률 분포 오차

→ 불량의 원인

Method

(HOW)

(반사) 광파(光波)의 경로 차이

→ 깊이 정보 획득 → 표면형상측정

→ 불순물 제거

(투과) 광파(光波)의 경로 차이

→ 굴절률 정보 획득 → 굴절률 오차 측정

→ 사출장비 컨디션조절

Principle

Solution 나노 크기의 정량적 불순물 검출 가능 나노 정확도의 굴절률 분포 오차 측정

기대효과 OLED 패널의 생산 수율 향상 마이크로 렌즈의 생산 수율 향상

Micro lens

Path length difference

Starting point of HICS’ business

13

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Techniques principal 2D/3Ddepth

precisionspeed robust memo

2D Vision(SEM) microsocopy 2D incapable fast strong most popular

Line Laser optical triangular 3D 1mm fast weak

Structured Lightstructured

pattern image3D < 300µm slow strong

Moire 3D Moire pattern 3D 1 µm fast strong

WSIwhitelight

interference3D < 10nm slow weak

trade off - depth

precision and speed

Confocalimage

integration3D < 300µm slow weak

trade off - depth

precision and speed

hologram data

acquisition3D < 1nm very fast strong

realtime & nano

precision

C

o

n

v

e

n

t

i

o

n

a

l

HICS NDM

NDM vs Others

13

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2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020

전략기술 1.투과형 검사기술

(Microlens)

전략기술 2.반사형 측정기술

(TSP/OLED panel)

1차 렌즈 굴절률 측정장비 납품 (삼성전기)

2차 측정 장비개발 완료

카메라 모듈 적층렌즈불량 검사 장비 개발

사출 장비 탑재모듈 개발 (전수 조사)

패널 검사 기술 실제공정 샘플테스트

(LGDisplay)

패널 검사SW 최적화 개발

OLED / TSP 패널검사 장비 개발

TFT backplane 공정검사 장비 개발

확장기술 2.

바이오/메디컬

검사 기술

(검사용 상용기술/

기초연구용기술)

녹조 / 적조 검출기술 연구 개발

녹조 / 적조 실시간모니터링 장비 개발

적혈구 검사 기술개발(말라리아 진단)

적혈구 검사를 통한말라리아 진단 장비 개발

체액 (림프액, 혈액) 분석 기술 개발

저사양 렌즈 검사 장비 개발(블랙박스, 후방 카메라 등)

타액 / 공기에 의한 실시간 개인 질병 검사 기술 개발

체액 (림프액, 혈액) 검사 장비 개발

실시간 말라리야검사용 상용 장비 개발

자외선에 의한 피부 조직 검사 기술 개발

DNA 구조 분석 기술 연구

바이러스 기반 전염질병실시간 검사 장비 개발

초정밀 접합 수술용 실시간 조직검사 장비 개발

저자극 레이저 기반 안구 내부 측정 기술 개발

확장기술 1.공정검사

(Wafer bump/ MEMS/Nano-structure)

2D AOI + 보유 기술 융합장비 / 상품화 개발

보유 기술의 SEM적용 연구

나노 크기의 bump측정 테스트

MEMS 시료 측정 테스트

반도체 공정

검사 장비 개발

Technical Roadmap

17

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Business roadmap

2015 (0/-1.4) 2016 (30/9) 2017 (60/14) 2018 (300/89) 2019 (730/210) 2020 (1600/490)

Market entry Sale growth Take-offTechnical prepare

Verification

Prototype

· 상용화 기술 개발

· 데모용 장비 개발

· 실험실 조건 검증

· 대기업 사전 협력

- LG Display

- 삼성전기

Strategic / Domestic

· 국내 전략 시장 공략

- UHD OLED 패널 증착 공정

Defect 검사장비

- 스마트폰 카메라 렌즈 굴절률

검사 장비

· 기존 장비 탑재 가능 모듈

형태 납품

- 검사 장비업체

- 리페어 장비업체

Line-up extension

· 분야 확장을 위한 다양한

제품군 개발

- 반도체 공정 검사 장비

- Bio/Medical 검사 장비

Strategic / Global

· 전략분야 해외시장 공략

- UHD OLED 패널 증착 공정

Defect 검사장비

- Applied Materials / KLA Tenkor

· 최종고객사 직접납품 확대

- 완제품 형태의 검사장비 판매

- 직접납품 비중확대

· 해외의 기존 검사/리페어 업체

검사모듈 납품

- 검사장비/리페어장비

· 다양한 제품군의 시장 확대를

바탕으로 매출 극대화

- 반도체 공정 검사 장비

- Bio/Medical 검사 장비

Sale extension

Extension

· IP 기반 수익 증대

- 다양한 장비에 대한 특허 확보

- 수익/매출 비중 확대

· 확장 기술로 2번째 시장공략

- SEM + NDM

· 분야확대 + 매출확대

- 정밀공정 전반에 적용

- 수익 다변화

15

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Total Available Market221조

▶ 자료출처 : 중소기업청 기술로드맵 전략보고서(2015~2017), 전자공시시스템(사업보고서 및 감사보고서)

TAM SAM SOM Market Evaluation

Serviceable Available Market30.2조

Serviceable Obtainable Market730억

AMOLED 디스플레이 세계시장 94.3조

반도체 공정장비 세계시장 77.6조

나노융합 공정 및 측정 세계시장 49.1조

마이크로 렌즈 시장 ?

AMOLED 디스플레이 패널 및 검사 세계시장 12조

반도체 공정장비 중 테스트장비 세계시장 14.5조

나노구조 분석장비 세계시장 9천억

국내 카메라/렌즈모듈 주요기업

매출액 합계 2조8천억

국내 디스플레이 검사장비 주요기업 (11개사)

매출액의 5% (370억)

국내 반도체 검사장비 주요기업 (7개사)

매출액의 5% (240억)

국내 나노 측정장비기업 매출액의 10% (60억)

국내 카메라/모듈 주요기업 연구개발비의 10% (60억)

T

A

M

S

A

M

S

O

M

20

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Customers

회사명매출액(억/’14)

분야

LG 디스플레이 253,836 AMOLED 패널

삼성디스플레이 249,806 AMOLED 패널

탑엔지니어링 952 AMOLED 패널, 검사

참엔지니어링 805 AMOLED 패널, 검사

HB테크놀로지 1,333 AMOLED 패널, 검사

디아이티 630 AMOLED 패널, 검사

SNU프리시젼 833 AMOLED 패널, 검사

디이엔티 250 AMOLED 패널, 검사

피앤피 230 AMOLED 패널, 검사

루켄테크놀러지스 495 AMOLED 패널, 검사

영우디에스피 625 AMOLED 패널, 검사

LIG 인베니아 1,013 AMOLED 패널, 검사

에이티테크 1,184 반도체 검사

유니테스트 593 반도체 검사

디아이 881 반도체 검사

솔브레인이엔지 543 반도체 검사

인텍플러스 126 반도체 검사

고영테크 1,355 반도체 검사

회사명매출액(억/’14)

분야

케이엘티 149 반도체 검사

KLA tencor 33,000 반도체 검사

방주광학 1,021 마이크로렌즈

세코닉스 2,176 마이크로렌즈

하이비젼시스템 621 마이크로렌즈

디지탈옵틱 771 마이크로렌즈

나노스 1,723 마이크로렌즈

코렌 836 마이크로렌즈

해성옵틱스 1,904 마이크로렌즈

엠씨넥스 3,783 마이크로렌즈

캠시스 2,295 마이크로렌즈

LG이노텍(광학부문)

27,459 마이크로렌즈

삼성전기(DM부문)

36,237 마이크로렌즈

파워로직스 4,969 마이크로렌즈

케이맥 273 나노구조 분석

세크 271 나노구조 분석

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Team

Business investment

expert

Image processing engineer

Optics engineer

Optics engineer (Ph.D. candidate)

- Physics 기반 (Optical science)

- 광학전문 엔지니어

- 2013년 3월부터 NDM 기술 연구

- 관련 특허출원 2건, 국제저널 1편,

국제학회논문발표 5편 (Invited talk 포함)

Image processing engineer (Ph.D.)

- 정부/기업 프로젝트 운영 및 개발경력 다수

- Computer vision, digital image

processing 기반의 SW 전문 엔지니어

- 2014년 3월부터 NDM 기술 연구

Investment/finance expert

- IB 17년 (신한금융투자, RM/PM)

- ECM : IPO, 유상증자, CB, BW 발행

- DCM : 채권, 구조화금융(ABS등)

- 프로젝트 금융 (선박,부동산, 에너지 등)Software system

Hardware system

Finance, Investment

CEO

CFO

CTO

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• 이선오 (Ph. D.)

– Computer vision, image processing 기반의 SW 전문 엔지니어, 2014년 3월부터 NDM 기술 연구개발

– 홀로스페이스㈜ SW 개발 책임연구원

• 2014.3 ~ 2014.8 / 삼성전기 렌즈굴절률 측정장비 핵심 SW 모듈 개발

– 광운대학교 홀로디지로그 휴먼미디어 연구센터 연구교수

• 2014.9 ~ 2015.1 / 투과형 렌즈 굴절률 분포검사 기술연구 및 시스템 개발, 반사형 표면 형상 측정 알고리듬 및 시스탬 개발,

차세대 홀로그램 디스플레이 장치를 위한 통합 SW 솔루션 개발

• 서광범 (Ph. D. candidate)

– Optical science 기반 광학전문엔지니어, 2013년부터 NDM광학 시스템 연구개발

– 광운대학교 전자공학과 / 홀로디지로그 휴먼미디어 연구센터 (ERC)

• 2013 ~ 2015 : 박사과정 선임연구원 (박사수료/Digital Holographic Microscopy 연구)

• 관련 연구실적

– Journal “Digital holographic microscopy based on a modified lateral shearing interferometer for three-dimensional visual inspection of

nanoscale defects on transparent objects,” Nanoscale Research Letters

– Patents 단일광을 이용한 물체 형상 복원 장치 및 방법 (10-2014-0118756), 다중 기준 영상들을 이용한 3차원 물체 형상 복원 장치 및 방법 (10-

2014-0118757)

– Conference “A Novel Three-Dimensional Visual Inspection Scheme for Defect Detection of Transparent Materials Based on the Digital

Holographic Microscopy” (International Multidisciplinary Microscopy Congress (INTERM), Antalya, Turkey) 외 4건 (Invited Talk 포함)

R&D power

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추정 손익계산서(2015.10.1~2019.12.31)

(단위 : 천원)

금 액 구성비 금 액 구성비 금 액 구성비 금액 구성비 금액 구성비

매 출 액 0 3,000,000 100.00% 6,000,000 100.00% 30,000,000 100.00% 73,000,000 100.00%

매 출 원 가 0 1,700,000 56.67% 3,410,000 56.83% 16,700,000 55.67% 38,500,000 52.74%

매 출 총 이 익 0 1,300,000 43.33% 2,590,000 43.17% 13,300,000 44.33% 34,500,000 47.26%

판 관 비 159,988 639,951 21.33% 1,757,556 29.29% 5,123,863 17.08% 17,170,000 23.52%

영 업 이 익 159,988- 660,049 22.00% 832,444 13.87% 8,176,137 27.25% 17,330,000 23.74%

영 업 외 수 익 - - 0.00% - 0.00% - 0.00% - 0.00%

영 업 외 비 용 - - 0.00% - 0.00% - 0.00% - 0.00%

경 상 이 익 159,988- 660,049 22.00% 832,444 13.87% 8,176,137 27.25% 17,330,000 23.74%

특 별 이 익 - - 0.00% - 0.00% - 0.00% - 0.00%

특 별 손 실 - - 0.00% 0.00% - 0.00% - 0.00%

세 전 순 이 익 159,988- 660,049 22.00% 832,444 13.87% 8,176,137 27.25% 17,330,000 23.74%

법 인 세 비 용 - 192,010 6.40% 326,489 5.44% 2,215,227 7.38% 3,446,000 4.72%

당 기 순 이 익 159,988- 468,039 15.60% 505,955 8.43% 5,960,910 19.87% 13,884,000 19.02%

2019(E)

추 정

구 분 2016(E) 2018(E)2017(E)2015(E)

20

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UHD OLED TV to your living room 21