high performance copper alloy for connectors efcube-820...high performance copper alloy for...

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成分 Elements Ni Si Zn Sn Mg Cr Cu 含有量(mass%) Content(mass%) 2.0 ~ 2.8 0.45 ~ 0.8 0.3 ~ 0.7 0.1 ~ 0.6 0.05 ~ 0.2 0.05 ~ 0.4 Remainder 化学組成 Chemical Composition 特長 Features 物理的特性 Physical Properties 熱膨張係数(10 -6 /K) Coefficient of Thermal Expansion(10 -6 /K) 17.5 熱伝導率(W/m·K) Thermal Conductivity(W/m·K) 157 導電率(% IACS) Electrical Conductivity(%IACS) 38 縦弾性係数(GPa) Modulus of Longitudinal Elasticity(GPa) 110 比重 Specific Gravity 8.8 曲げ加工性に優れ、小さい半径の厳しい曲げ加工にも適用可能 EFCUBE-820 has superior bending workability, enabling applications involving rigorous bending of small radiuses. りん青銅なみにヤング率が低く、接触圧力を安定化 EFCUBE-820 has a Young's modulus as small as that of phosphor bronze, which stabilizes contacting pressure. 強度の異方性が低く、設計の精度を向上 EFCUBE-820 has low strength anisotropy, which enhances design accuracy. 耐応力緩和特性および、リフロー Sn めっきの耐熱性に優れ、高温環境化での長期信頼性を向上 EFCUBE-820 has superior stress relaxation and heat resistance of reflow-Sn plating, which improve long-term reliability in high-temperature environments. ●最適な用途 Optimum applications ・狭ピッチ低背タイプの基板対基板コネクタ ・バッテリコネクタ ・ソケット ・各種スイッチ  ・メディアカードコネクタ ・リレー ・カメラモジュールコンタクト ・大電流コネクタのバネ材料 ・車載ワイヤーハーネス用メス端子 ・ランプコネクタ ・その他車載部品 ・Board-to-Board connectors of narrow-pitch and low-height ・Battery connectors ・Sockets ・Switches ・Media card connectors ・Relays ・Camera module contacts ・Spring material of high-current connectors ・Female terminals for wire harnesses ・Lamp connectors ・Other on-vehicle components 高性能コネクタ用銅合金 High Performance Copper Alloy for Connectors (UNS C64775) EFCUBE-820 代表値であり規格値ではありません。 These results shall be not specified.

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Page 1: High Performance Copper Alloy for Connectors EFCUBE-820...High Performance Copper Alloy for Connectors (UNS C64775) EFCUBE-820 代表値であり規格値ではありません。

EFCUBE-820

成分 Elements Ni Si Zn Sn Mg Cr Cu含有量(mass%)

Content(mass%) 2.0 ~ 2.8 0.45 ~ 0.8 0.3 ~ 0.7 0.1 ~ 0.6 0.05 ~ 0.2 0.05 ~ 0.4 残Remainder

化学組成 Chemical Composition

特長 Features

物理的特性 Physical Properties

熱膨張係数(10-6/K) Coefficient of Thermal Expansion(10-6/K) 17.5熱伝導率(W/m·K) Thermal Conductivity(W/m·K) 157導電率(% IACS) Electrical Conductivity(% IACS) 38縦弾性係数(GPa) Modulus of Longitudinal Elasticity(GPa) 110比重 Specific Gravity 8.8

・ 曲げ加工性に優れ、小さい半径の厳しい曲げ加工にも適用可能 EFCUBE-820 has superior bending workability, enabling applications involving rigorous

bending of small radiuses.・ りん青銅なみにヤング率が低く、接触圧力を安定化 EFCUBE-820 has a Young's modulus as small as that of phosphor bronze, which stabilizes

contacting pressure.・ 強度の異方性が低く、設計の精度を向上 EFCUBE-820 has low strength anisotropy, which enhances design accuracy.

・ 耐応力緩和特性および、リフロー Sn めっきの耐熱性に優れ、高温環境化での長期信頼性を向上 EFCUBE-820 has superior stress relaxation and heat resistance of reflow-Sn plating, which

improve long-term reliability in high-temperature environments.

●最適な用途 Optimum applications・狭ピッチ低背タイプの基板対基板コネクタ ・バッテリコネクタ ・ソケット ・各種スイッチ ・メディアカードコネクタ ・リレー ・カメラモジュールコンタクト ・大電流コネクタのバネ材料・車載ワイヤーハーネス用メス端子 ・ランプコネクタ ・その他車載部品・Board-to-Board connectors of narrow-pitch and low-height ・Battery connectors ・Sockets ・Switches ・Media card connectors ・Relays ・Camera module contacts ・Spring material of high-current connectors ・Female terminals for wire harnesses ・Lamp connectors ・Other on-vehicle components

高性能コネクタ用銅合金High Performance Copper Alloy for Connectors

(UNS C64775)EFCUBE-820

代表値であり規格値ではありません。 These results shall be not specified.

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EFCUBE-820機械的特性 Mechanical Properties

曲げ加工性 Bending Workability

質別Temper

引張強度Tensile Strength

(MPa)

0.2% 耐力Yield Strength

(MPa)

伸びElongation

(%)ビッカース硬さHv

Vickers Hardness Hv

H(Nominal Value)

750 ~ 850(800)

710 ~ 830(770)

1min.(7)

215 ~ 275(245)

Good-Way Bad-Way限界曲げ半径

Limit bending radius 0 0

EFCUBE-820(H) Other Cu-Ni-Si Alloy良好 Good クラック Crack

GW

BW

EFCUBE-820(H) Other Cu-Ni-Si Alloy良好 Good クラック Crack

GW

BW

●90° W 曲げ試験 90º W-Bend Test

Bad-Way

Good -Way

Rolling Direction U-type

Observe

●180° U 曲げ試験 180º U-Bend Test

応力ひずみ曲線 Stress-Strain Curve

0

100

200

300

400

500

600

700

800

900

0 0.5 1.0 1.5公称ひずみ(%)

Nominal Strain(%)

公称

応力(

MP

a)N

omin

al S

tres

s(M

Pa)

圧延垂直方向TD(Transversal Direction)

圧延平行方向RD(Rolling Direction)

100μm100μm 100μm 100μm

100μm100μm 100μm 100μm

W-type

Observe

■ JIS H 3100に準拠 Conform to JIS H 3100

代表値であり規格値ではありません。 These results shall be not specified.

試験条件 TestCondition板厚(t) : 0.15mm Thickness(t) : 0.15mm幅(W) : 10mm Width(W) : 10mm

試験条件 TestCondition板厚(t) : 0.15mm Thickness(t) : 0.15mm幅(W) : 1mm Width(W) : 1mm

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EFCUBE-820応力緩和特性 Stress Relaxation Property

110 120 130 140 150 160 170 180

1000時間保持温度(℃)Holding Temperature for 1000hrs(℃)

応力

緩和

率(%

)S

tres

s R

elax

atio

n R

ate(

%)

0

10

20

30

40

50

60

70

EFCUBE-820Other Cu-Ni-Si AlloyC5210-EH

Goo

d良好

Sn めっきの耐熱性 Heat Resistance of Sn Plating

保持温度 Holding Temperature

100℃ 120℃ 140℃ 160℃

EFCUBE-820 ○ ○ ○ ○

Other Cu-Ni-Si Alloy ○ × × ×

(at 120℃ ) Tape Sample 評価Evaluation

EFCUBE-820 ○

Other Cu-Ni-Si

Alloy×

○ : Sn めっき剥離発生なし Peeling of Sn Plating didn't Occur× : Sn めっき剥離発生 Occurred

■応力緩和率(%) Stress Relaxation Rate = h1/h0×100■試験方法:日本伸銅協会技術標準(JCBA) T309(2004)に準拠

Test Method: Conform to the standard of JCBA T309(2004) 応力 : 片持ち梁法 Stress : Cantilever 板厚(t) : 0.15mm Thickness(t) : 0.15mm 幅(W) : 10mm Width(W) : 10mm

初期応力 : 耐力の80%Initial Stress is 80%YS

Holding Temp. : 120~170℃Time : 1000hrs.

除荷後Unloaded

h1h0

Test Piece Test Piece

h1h0

Test Piece Test Piece

試験方法TestMethod Holding for 120hrs.

100~160℃ Even OutBend

Peel Test

Adhesion Tape

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EFCUBE-820製造範囲(板厚) Production Range (Thickness)

質別Temper

製造可能板厚 (mm)Thickness(mm)

H 0.06 ~ 0.2

上記以外の板厚の製造についてはご相談ください。Please ask us about production out of the above-mentioned thickness.

各種銅合金の強度と導電率の関係 Copper Alloys on TS-EC Diagram

0

10

20

30

40

50

60

70

80

90

100

200 300 400 500 600 700 800 900 1000 1100 1200

C19900

TPC

C14410(EFTEC-3)

C18020(EFTEC-45)C18045(EFTEC-64T)

C17500

C17200

C52100

引張強度(MPa)Tensile Strength(MPa)

導電

率(%

IAC

S)

Elec

tric

al C

ondu

ctiv

ity(

%IA

CS

C64775(EFCUBE-820, EFTEC-820)C64770(EFTEC-97)

C64790(EFTEC-98S)

· The products as described in this brochure, are subject to change for improvement without prior notice. · Company and product names appearing in this brochure are registered trademarks or trademarks of respective

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本社(銅条・高機能材事業部門 技術企画ユニット)〒 100-8322 東京都千代田区丸の内2丁目2番3号(丸の内仲通りビル) TEL : 03-3286-3815  FAX : 03-3286-3663

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http://www.furukawa.co.jp/copper/japanese/http://www.furukawa.co.jp/copper/

Head Office:Technical Support Dept.(Copper & High Performance Material Products Division)

Marunouchi Nakadori Bldg., 2-3, Marunouchi 2-chome,Chiyoda-ku,Tokyo 100-8322,JapanTEL : 81-3-3286-3815  FAX : 81-3-3286-3663

S-270 2H1 TR 100