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HT8 MCU ICP 燒錄應用須知 AN0419T V1.00 1 / 6 December 7, 2016 HT8 MCU ICP 燒錄應用須知 文件編碼:AN0419T 簡介 Holtek 8-bit MCU 的燒錄方式,除了將晶片放到 e-Socket 燒錄座上進行燒錄外,還有一種較 為便捷的燒錄方式 "ICP (In-Circuit Programing) 在線編程"。更新代碼時,不需要再將晶片從 板子上拆下,便可直接在板燒錄,方便產品升級。 優點 1. 無需昂貴的燒錄轉接座,節約開發和生產成本。 2. 晶片可先上板,出貨時再根據不同應用燒錄不同 Code,方便生產管控。 3. 後期對晶片進行程式升級時,直接在板燒錄,無需拆焊,方便快捷。 注意事項 為實現 ICP 燒錄,產品設計上應注意如下: 1. 用於燒錄的 CLK Data 引腳,建議盡量避免與其他外接元件共用,更不能與非燒錄腳 相連。若需要外接元件時,建議規劃為按鍵輸入、三極管控制等不需要接電容及較大電 流輸出的應用,避免燒錄時,燒錄訊號被外圍電路干擾,導致無法燒錄。 建議:PCBA CLK Data 引腳的電阻特性應 > 1K,電容特性 300pF2. PCBA VDD 一般會接大電容用於濾波,建議 VDD 電容 470µFVDD 電容若太大,會影響燒錄時 VDD 的上下電時間,導致無法燒錄。 3. PCB 設計時,應預留出用於 ICP 燒錄的 PAD,方便批量燒錄時,製作夾具。

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  • HT8 MCU ICP 燒錄應用須知

    AN0419T V1.00 1 / 6 December 7, 2016

    HT8 MCU ICP 燒錄應用須知

    文件編碼:AN0419T

    簡介

    Holtek 8-bit MCU 的燒錄方式,除了將晶片放到 e-Socket 燒錄座上進行燒錄外,還有一種較

    為便捷的燒錄方式 "ICP (In-Circuit Programing) 在線編程"。更新代碼時,不需要再將晶片從

    板子上拆下,便可直接在板燒錄,方便產品升級。

    優點

    1. 無需昂貴的燒錄轉接座,節約開發和生產成本。

    2. 晶片可先上板,出貨時再根據不同應用燒錄不同 Code,方便生產管控。

    3. 後期對晶片進行程式升級時,直接在板燒錄,無需拆焊,方便快捷。

    注意事項

    為實現 ICP 燒錄,產品設計上應注意如下:

    1. 用於燒錄的 CLK 和 Data 引腳,建議盡量避免與其他外接元件共用,更不能與非燒錄腳

    相連。若需要外接元件時,建議規劃為按鍵輸入、三極管控制等不需要接電容及較大電

    流輸出的應用,避免燒錄時,燒錄訊號被外圍電路干擾,導致無法燒錄。

    建議:PCBA 上 CLK 和 Data 引腳的電阻特性應 > 1K,電容特性 ≦ 300pF。

    2. PCBA 上 VDD 一般會接大電容用於濾波,建議 VDD 電容 ≦ 470µF。

    VDD 電容若太大,會影響燒錄時 VDD 的上下電時間,導致無法燒錄。

    3. PCB 設計時,應預留出用於 ICP 燒錄的 PAD,方便批量燒錄時,製作夾具。

  • HT8 MCU ICP 燒錄應用須知

    AN0419T V1.00 2 / 6 December 7, 2016

    燒錄電壓/電流參數

    ICP 燒錄是在 PCBA 上進行,板子上除了待燒錄的 Holtek MCU 外,還有一些其它電路。

    因此用戶會關心:燒錄電壓多少 V,會不會損壞板上的外圍元件?

    燒錄電流多少 mA,會不會電流不足?

    回答如下:

    1. 燒錄時,燒錄器輸出的 VDD 電壓約為 5.2V。

    若此電壓會影響週邊元件,客戶可選擇 3V 電壓進行燒錄,如下圖:

    圖 1

    2. e-WriterPro 燒錄器整體耗電約為 200mA,加上 ICP 燒錄時用戶板上的負載也會耗電,因

    此請確保使用的電源適配器能提供至少 500mA 的電流。

    務必搭配 Holtek 原廠提供的原裝 USB 線,若使用劣質的 USB 線材,會因為線材內阻較

    大而導致供電不足,引發燒錄器復位重啟或燒錄失敗。

    原裝 USB 線標示如下:

    圖 2

  • HT8 MCU ICP 燒錄應用須知

    AN0419T V1.00 3 / 6 December 7, 2016

    軟硬體說明

    Holtek 8-bit MCU 燒錄器分為兩種。

    1. 量產型燒錄器 e-WriterPro。

    1) "工具簡介" 及 "軟體下載" 可登錄 Holtek 官網,獲得相關信息:

    路徑為:開發工具 → 硬體 → 燒錄器 → e-WriterPro。

    2) "工具使用手冊" 可安裝完燒錄軟體 HOPE3000 後,從如下菜單調閱:

    2. 工程型簡易燒錄器 e-Link。

    1) "工具簡介" 及 "軟體下載" 可登錄 Holtek 官網,獲得相關信息:

    路徑為:開發工具 → 硬體 → 模擬器 → e-Link。

    2) "工具使用手冊" 可安裝完燒錄軟體 HOPE3000 後,從如下菜單調閱:

    操作說明

    1. e-WriterPro ICP 燒錄操作說明。

    1) 通過查詢資料,獲取待燒錄 MCU 之 ICP 連線類型。

    詳情請登錄 Holtek 官方網站,查看:開發工具→MCU 工具索引。

    圖 3

    2) 由步驟 1 取得的 ICP 類別,從而查詢到 ICP 封裝名稱及 ICP 腳位定義。

    ICP類別 HOPE3000上顯示的ICP封裝名稱 ICP腳位定義連結

    ICP-1A ICP(e-CON12B) ICP-1A

    ICP-1B ICP(e-CON12B) ICP-1B

    ICP-1C ICP(e-CON12B) ICP-1C

    ICP-1D ICP(e-CON12B) ICP-1D

    ICP-1E ICP(e-CON12B) ICP-1E

    ICP-2A ICP(e-CON12C) ICP-2A

    ICP-2B ICP(e-CON12C) ICP-2B

    ICP-2C ICP(e-CON12C) ICP-2C

    表 1

  • HT8 MCU ICP 燒錄應用須知

    AN0419T V1.00 4 / 6 December 7, 2016

    燒錄信號是按如下固定順序出現在 CN1 介面上,但燒錄不同系列 MCU 需用到的信號線數量

    不固定,詳情請登錄 Holtek 官網,進行查看。

    路徑為:開發工具 → MCU 工具說明檔 → 《Holtek MCU OCDS/ICP 使用導引》。

    圖 4

    3) 如遇燒錄失敗,可從以下幾點著手分析。

    所使用的 USB 線是否為 Holtek 原裝

    所使用的燒錄軟體 HOPE3000 是否為最新版本

    所使用的燒錄器底層固件是否為最新版本

    IC 第 1 Pin 是否有放對位置

    請用三用電錶量測所有燒錄引線是否都連通

    4) 其它常見錯誤分析。

    Q:燒錄提示 "所選 IC 封裝與 e-Socket 不符合"。

    A:不同封裝的 IC 對應不同款燒錄座,若選錯封裝時,燒錄器會進行報錯。

    以 DIP 封裝為例,當錯選為 SOP 封裝時,即會報 e-Socket 不符。

  • HT8 MCU ICP 燒錄應用須知

    AN0419T V1.00 5 / 6 December 7, 2016

    2. e-Link ICP 燒錄操作說明。

    1) 通過查詢 Data Sheet 的 ICP 章節,獲取待燒錄 MCU 燒錄需要用到哪些引腳。

    2) 將 e-Link 與 MCU 燒錄腳相連,e-Link 的腳位安排如下。

    圖 5

    結論

    本文介紹了 ICP 燒錄概念以及特性,同時說明瞭解 HT8 MCU ICP 燒錄所需要的硬體、軟體

    以及燒錄步驟、燒錄注意事項等,若有其它問題可諮詢 FAE,相關工作人員將對燒錄問題

    進行逐一解答。

    版本及修改資訊

    Date 日期 Author 作者 Issue 發行、修訂說明

    2016.02.19 林鵬輝(Sky) First Version

    參考資料

    如需進一步瞭解,敬請瀏覽 Holtek 官方網站 www.holtek.com。

    http://www.holtek.com/

  • HT8 MCU ICP 燒錄應用須知

    AN0419T V1.00 6 / 6 December 7, 2016

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